JP4797252B2 - X線光学素子およびその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、X線またはX線を含む放射光の分光等に用いられるX線光学素子およびその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、第3世代と呼ばれる高エネルギーの放射光の利用の拡大が注目されている。特に、放射光に含まれるX線は強度が強く、偏光をかけることもできるので、可視光域の波長では実現できない半導体装置の微細加工等への利用が期待されている。このようなX線の利用にあたっては、分光素子や偏光素子等のX線光学素子が不可欠となる。これらのX線光学素子に用いられる結晶には各種のものがあるが、たとえば、単結晶ダイヤモンドは、X線分光素子(X線分光結晶)やX線偏光素子としての広範な利用が期待されている。
【0003】
放射光では1つのビームを複数のビームに分岐して用いる場合がある。複数のビームに分岐する場合、図3に示すように、多段に分光結晶を配置して用いる。このような場合、多段に配置されたX線分光結晶101は、回折と透過との両方を行なう必要がある。X線光学結晶101におけるX線の吸収係数は大きいので、透過光の強度を上げるには、X線分光結晶を所定厚さ以下に薄くする必要がある。
【0004】
一方、X線偏光素子の場合には、対象とするX線の波長に対応して所定厚さ以下の結晶が必要となる。このため、数mmの厚さから200μm以下、より望ましくは50μm以下の種々の厚さの結晶が要求される。
【0005】
従来では、上記X線分光結晶やX線偏光素子は、機械加工で対応できる結晶全体を数百μm〜約200μmの厚さまで薄くして用いていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
X線分光結晶では、透過X線の強度を上げるには、厚さは200μm以下とすることが好ましい。また、X線偏光素子では、対象とするX線の波長によるが、厚さ200μm以下の結晶が必要となる場合がある。
【0007】
しかし、研磨等により全体の厚さを200μm以下にした場合には、研磨により結晶に歪みが入るなどして、結晶の機械的強度が低下するという問題がある。また、放射光での使用時に発生する熱を冷却するために水冷ジャケット等を用い、X線分光結晶を固定しているが、上記のようにX線分光結晶の全体を薄くすると、研磨歪み以外に固定による歪みが生じる。このため、X線分光結晶の分解能やX線偏光素子としての性能劣化が生じたり、または上記固定の段階で割れを生じるなどの問題があった。
【0008】
また、たとえば、ダイヤモンド単結晶を機械的に薄く加工する場合、結晶の大きさや結晶面、純度、結晶性によって割れ易さが異なる。高純度低欠陥のダイヤモンド単結晶の場合、直径5mm以上の広さになると、(100)結晶(表面の面指数が(100)の結晶をさす。以下、同様とする。)では厚さ200μm以下、(110)結晶では厚さ800μm以下、また、(111)結晶では厚さ200μm以下になると割れ易く、X線光学素子として望ましい厚さに薄くすることが非常に難しい。
【0009】
そこで、本発明は、歪みが少なく、機械的強度に優れ、X線の吸収の小さいX線光学結晶およびその製造方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明のX線光学素子は、X線領域で用いられる、ダイヤモンドからなるX線光学素子であって、所定厚さのX線照射部と、X線照射部と一体的に連続して位置し、X線照射部より厚い厚さを有する厚肉部とを備えている。またX線光学素子は、X線を含む電磁波の回折を行なうX線分光結晶である。
【0011】
この構成により、X線の透過を十分確保できる厚さまで薄くしても、厚肉部がX線光学素子の固定等における外部からの負荷を負担するので、X線照射部に生じる歪みを軽減することができる。この結果、X線の十分な透過を確保し、結晶性および強度的に優れたX線光学素子を得ることができる。上記のX線照射部は、結晶の面方位や使用目的に応じて様々な厚さをとることができる。たとえば、(100)面結晶を透過法で用いる場合、X線照射部の厚さは200μm以下にすることが望ましい。しかし、とくに透過光を用いない場合に、厚さ200μmを超えてもかまわない。すなわち、上記の構成において、X線の透過光を用いない場合には、X線照射部の厚さは透過光の強度を十分確保できるほど薄くなくてもよい。このような場合でも、全体が均一な厚さの従来のX線光学素子に比べて、X線照射部の結晶性は高いので、高い分解能を得ることができる。なお、X線照射部と厚肉部とは、一方の表面で同一平面になくてもよいし、同一平面にあってもよい。厚肉部が形成される際に残留している歪み等を除くためには、X線照射部は、両側の表面ともに薄く加工することが好ましい。
【0012】
ダイヤモンドは安定度が高く結晶性に優れた透明体であるため、高い回折性と透過性とを併せ持つX線光学素子を得ることができる。ここで、ダイヤモンドの種類は何でもよいが、用途に応じて種類を変えて用いることが望ましい。たとえば、高い分解能が必要な場合には、IIa型と呼ばれる窒素やホウ素などの不純物元素の含有率が小さいものが好ましい。この他、用途に応じて、天然のIa型結晶のほか、天然IIa型結晶、人工Ib型結晶、人工IIb型結晶等を用いることができる。
【0013】
上記本発明のX線光学素子では、たとえば、X線照射部の厚さが200μm以下であることが望ましい。
【0014】
この構成により、X線照射部を構成している結晶の透過率が小さくても、厚さを薄くすることにより、十分なX線の透過を確保することができる。このようなX線光学素子を用いて多段式分光結晶を構成することにより、狭い幅の高い強度の単色X線を分離することができる。
【0015】
上記本発明のX線光学素子では、たとえば、厚肉部の厚さとX線照射部との厚さの差が20μm以上であることができる。
【0016】
この厚さの差により、X線照射部に歪みがかからないように厚肉部で外力を負担することによりX線照射部の良好な結晶性を確保し、X線照射部ではその薄さによりX線の透過量を確保することができる。上記本発明のX線光学素子では、たとえば、厚肉部の厚さが200μmを超えることが望ましい。この結果、結晶面に依存するが、X線光学素子全体に対する強度負担部材の役割を果たすことができる。また、結晶面にもよるが、これより薄くなると機械加工で厚肉部を形成することが困難になる。
【0017】
上記本発明のX線光学素子では、たとえば、厚肉部が、X線照射部の周囲を取り囲む枠のように配置されることができる。
【0018】
厚肉部がX線照射部の周囲を取り囲むように配置されるので、X線照射部のどの場所にも外部から応力が印加されにくくして、どの部分においても歪みの発生を防止することが可能となる。
【0019】
上記本発明のX線光学素子では、たとえば、X線光学素子が、X線を含む電磁波の回折および透過のうち少なくとも一方を行なうX線分光結晶であることができる。
【0020】
この構成により、その良好な結晶性による狭幅の鋭い回折と、その薄さによる十分な透過性とを備えたX線分光結晶を得ることができる。この結果、たとえば多段式分光結晶を形成した場合、狭い幅の高強度の単色光を得ることが可能となる。
【0021】
上記本発明のX線光学素子では、たとえば、X線光学素子が、X線を含む電磁波の偏光面を限定する結晶であることができる。
【0022】
このX線偏光結晶も透過性と結晶性とに優れているので、所定の面に偏光面を揃えた高強度のX線を得ることが可能となる。上記の結晶は、単独で用いられてもよいし、上記の結晶が複数組み合わされて、偏光面を限定するように用いられてもよい。
【0023】
本発明のダイヤモンドからなるX線光学素子の製造方法は、X線を含む電磁波の回折を行なうX線分光結晶であり、ダイヤモンド母結晶から機械的加工により結晶基材を製造する工程と、結晶基材の所定領域の厚さを、非機械的加工により薄くしてX線照射部を形成する工程とを備える。
【0024】
この構成により、応力を負担する部分には、許容範囲内の歪み等を発生させながら能率よく製造し、X線が照射される部分は、非機械的加工により製造されるので、歪みを少なくすることができる。このため、透過性と結晶性とに優れたX線光学素子を能率よく製造することができる。X線照射部形成工程において、X線照射部を薄くする場合、加工は一方の表面からのみでもよいし、両側の表面から行なってもよい。
【0025】
上記本発明のX線光学素子の製造方法では、たとえば、X線照射部形成工程における非機械的加工が、レーザアブレーション法、イオンエッチング法および溶融塩による湿式エッチング法のうちの少なくとも1つの方法による加工であることができる。
【0026】
この構成により、X線が照射される部分に歪みを増加させることなく、むしろ歪みを低下させて、X線が照射される部分を薄く形成することができる。上記の3種類の方法は、単独で用いてもよいし、併用してもよい。なお、ダイヤモンドの湿式エッチングに用いられる溶融塩としては、NaOHやKOH等がある。また、イオンエッチングでは、反応性イオンエッチング、ECRプラズマエッチング、イオンビームエッチングを用いることができる。
【0027】
上記本発明のX線光学素子の製造方法では、たとえば、X線照射部形成工程における最終仕上げでは、イオンエッチング法によって仕上げることが望ましい。
【0028】
この構成により、仕上げ後、高精度で歪みのないX線照射部を得ることができる。上記のイオンエッチングも反応性イオンエッチング、ECRプラズマエッチング、イオンビームエッチング等が該当する。
【0029】
上記本発明のX線光学素子の製造方法では、たとえば、結晶基材形成工程における機械的加工が、研磨法および結晶の劈開法のうちの少なくとも1つの方法による加工であることができる。
【0030】
この構成により、歪みがすこし分布してもX線光学素子の性能に大きな影響をもたない厚肉部を能率よく形成することができる。
【0031】
【実施例】
次に、本発明におけるX線分光結晶の実施例について説明する。まず、X線分光結晶の製造方法について説明する。最初に、IIa型(100)ダイヤモンド単結晶を(100)または(111)の各面に平行に、220μm〜1000μmの範囲内の厚さまで研磨して、結晶基材を形成した。次いで、研磨された結晶基材のおのおのに対して、レーザアブレーション法およびイオンエッチング法のいずれか一方または両方の方法を用いて、中央部3mm×3mmの部分を200μm以下に薄く加工した。上記のレーザアブレーション法およびイオンエッチング法の条件は、次の通りである。また、加工された形状の模式図を図1に示す。また、図2は図1のII-II’断面図であり、(a)は一方の表面から薄く加工することによりX線照射部を形成した場合の図であり、また(b)は両側から薄く加工することにより研磨の影響を両側の表面とも除いた場合の図である。
【0032】
レーザアブレーション法:
レーザー発振装置:エキシマレーザー(ArF:波長193nm)
パルス強度 :100J/cm2
パルス周波数 :80Hz
焦点面積 :10μm×10μm
イオンエッチング法:
エッチング形態 :反応性イオンエッチング法
ガス流量 :CF4=10sccm、O2=90sccm
RFパワー :500W
マスク材 :多結晶Al2O3(厚さ100μm)
上記の方法を用いて作製された試料を、それぞれ、試料固定台に取り付け、固定された状態で、X線の回折強度曲線の広がりを測定することにより歪みを評価した。X線を用いた歪みの評価では、MoのKα1特性X線(波長0.709nm)を用い、成長方向に垂直な(100)結晶では、ダイヤモンドの(004)回折強度を、また、劈開させた(111)結晶では、(111)回折強度を測定した。すなわち、これらの回折線の強度曲線を、2結晶法で測定し、その半値幅で歪みの大きさを評価した。また、加工による影響を見積もるために、加工前の半値幅と加工後の半値幅の増減を評価した。なお、上記の条件での理論半値幅は2結晶法では(100)結晶で約1.0秒、また(111)結晶では約3.0秒である。
【0033】
比較のために、従来のX線分光結晶に対応させて、機械研磨により200μm〜80μmの範囲に薄くして試料を作製した。80μmにまで薄くした(100)結晶(試料No3)、および130μmに薄くした(111)結晶(試料No6)ともに割れてしまったので、(100)結晶では厚さ100μmの試料(No1)が、また、(111)結晶では厚さ150μmの試料(No5)が、最も薄い試料である。上記の評価の結果を表1に示す。
【0034】
【表1】
【0035】
表1に示す加工後の半値幅によれば、本発明例の(100)結晶では理論半値幅1.0秒の約1.65倍〜1.91倍の範囲内にあり、また、(111)結晶では理論反値幅約3.0秒の1.81倍〜1.92倍の範囲内にある。これは、加工後の結晶性が、加工前よりも優れているか、またはNo2のように同等であることに負うところが大きい。しかも、この半値幅の値は、X線照射部の厚さが30μmのNo8でも、50μmのNo3やNo5でも、上記厚さが100μm〜200μmのその他の本発明例の試料を同じ程度である。
【0036】
これに対して、比較例では、加工後、(100)結晶では理論半値幅の1.85倍〜2.83倍の範囲内と高く、(111)結晶では理論半値幅の2.01倍〜2.04倍と高い。とくに、厚さ80μmまたは130μmを、それぞれ目指したNo3またはNo6では、加工中に破損している。比較例では、薄くすること自体が難しいことが分る。
【0037】
上記の結果より、本発明例では、照射部の厚さを従来よりも格段に薄くしたうえで、結晶性に優れたX線分光結晶が得られることが分る。
【0038】
上記において、本発明の実施の形態について説明を行なったが、上記に開示された本発明の実施の形態は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれら発明の実施の形態に限定されない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【0039】
【発明の効果】
本発明のX線光学素子を用いることにより、強度および結晶性に優れ、透過性を確保したX線光学素子を得ることができる。このX線光学素子は、本発明の製造方法を用いることにより、能率よく高精度で製造することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施例におけるX線分光結晶の斜視図である。
【図2】 図1のII-II’断面図であり、(a)はX線照射部の一方の表面のみが薄く加工された図であり、また、(b)はX線照射部の両側の表面から薄く加工された図である。
【図3】 一般的な多段式分光結晶配置(トリクロメータ)の模式図である。
【符号の説明】
1 X線分光結晶(X線光学素子)、1a X線照射部、1b 厚肉部。
Claims (10)
- X線領域で用いられる、ダイヤモンドからなるX線光学素子であって、
所定厚さのX線照射部と、
前記X線照射部と一体的に連続して位置し、前記X線照射部より厚い厚さを有する厚肉部とを備え、
X線を含む電磁波の回折を行なうX線分光結晶である、X線光学素子。 - 前記X線光学素子が、X線を含む電磁波の回折および透過を行なうX線分光結晶である、請求項1に記載のX線光学素子。
- 前記X線照射部の厚さが200μm以下である、請求項1または2に記載のX線光学素子。
- 前記厚肉部の厚さと前記X線照射部との厚さの差が20μm以上である、請求項1〜3のいずれかに記載のX線光学素子。
- 前記厚肉部が、前記X線照射部の周囲を取り囲む枠のように配置されている、請求項1〜4のいずれかに記載のX線光学素子。
- X線を含む電磁波の回折を行なうX線分光結晶であり、かつダイヤモンドからなるX線光学素子の製造方法であって、
ダイヤモンド母結晶に機械的加工を加えて結晶基材を製造する工程と、
前記結晶基材の所定領域の厚さを、非機械的加工により薄くしてX線照射部を形成する工程とを備える、X線光学素子の製造方法。 - 前記X線光学素子が、X線を含む電磁波の回折および透過を行なうX線分光結晶である、請求項6に記載のX線光学素子の製造方法。
- 前記X線照射部形成工程における非機械的加工が、レーザアブレーション法、イオンエッチング法および溶融塩による湿式エッチング法のうちの少なくとも1つの方法による加工である、請求項6または7に記載のX線光学素子の製造方法。
- 前記X線照射部形成工程における最終仕上げでは、イオンエッチング法によって仕上げる、請求項8に記載のX線光学素子の製造方法。
- 前記結晶基材形成工程における機械的加工が、研磨法および結晶の劈開法のうちの少なくとも1つの方法による加工である、請求項6〜9のいずれかに記載のX線光学素子の製造方法。
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