JP4795401B2 - Manufacturing method of fiber substrate bonding element and fiber substrate bonding element - Google Patents
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Description
この発明は、略矩形のファイバを基板として該ファイバの表面上に素子および/または配線が形成されたファイバ基板素子を接合したファイバ基板接合素子の製造方法およびファイバ基板接合素子に関するものである。 The present invention relates to a method for manufacturing a fiber substrate bonding element and a fiber substrate bonding element in which a substantially rectangular fiber is used as a substrate and a fiber substrate element in which elements and / or wirings are formed on the surface of the fiber is bonded.
通常、ディスプレイに用いられる基板は、ガラス基板などの2次元の平板基板である。2次元基板は、製造コストを下げるために、基板の大型化が進められていた。液晶ディスプレイなどに用いられる基板は、フロート法などで作られた板ガラスを研削、研磨し、所定のサイズに切断して使用されている。 Usually, the substrate used for the display is a two-dimensional flat substrate such as a glass substrate. In order to reduce the manufacturing cost of the two-dimensional substrate, the size of the substrate has been increased. A substrate used for a liquid crystal display or the like is used by grinding and polishing a plate glass made by a float method or the like and cutting it into a predetermined size.
2次元基板を用いた場合、ディスプレイを大型化すると、画素数は画面の大きさの2乗に比例して多くなる。この結果、画素の不良発生率が同じ場合、画面を大型化することによって歩留まりが著しく低下してしまう。また、1枚当たりの製造コストも高くなるので、歩留まりに反比例して製造コストが高くなってしまう。これは、画面上の一箇所でも素子に不良があると、その部分あるいはその周辺だけを交換して修理することができないからである。 When a two-dimensional substrate is used and the display is enlarged, the number of pixels increases in proportion to the square of the screen size. As a result, when the defect occurrence rate of the pixels is the same, the yield is significantly reduced by increasing the size of the screen. Moreover, since the manufacturing cost per sheet is increased, the manufacturing cost is increased in inverse proportion to the yield. This is because if a device is defective even at one location on the screen, only that portion or its periphery cannot be replaced and repaired.
一方、ディスプレイに関して、断面形状が矩形や円形等のファイバを基板とし、この基板上に発光素子を集積化したファイバ型発光素子を用いて、このファイバ型発光素子を平行に多数並べてアレイ化した平面状のディスプレイを作成するものがある(特許文献1参照)。 On the other hand, regarding a display, a plane in which a fiber having a cross-sectional shape such as a rectangle or a circle is used as a substrate, and a plurality of fiber-type light-emitting elements are arranged in parallel using a fiber-type light-emitting device in which light-emitting elements are integrated on the substrate. There is one that creates a solid display (see Patent Document 1).
ところで、発光素子の密度を向上させるために、ファイバ型発光素子と、TFT回路などがファイバの表面に形成された駆動ファイバ基板素子あるいは駆動回路がアレイ状またはマトリクス状に形成された平面基板とを別々に形成してそれぞれを接合した表示素子を形成する場合、従来は、発光素子と駆動回路との電気的接続部を、半田ボールなどを用いて接合していた。 By the way, in order to improve the density of the light emitting element, a fiber type light emitting element and a driving fiber substrate element in which a TFT circuit or the like is formed on the surface of the fiber or a planar substrate in which the driving circuit is formed in an array shape or a matrix shape are provided. In the case of forming display elements that are separately formed and bonded to each other, conventionally, an electrical connection portion between a light emitting element and a drive circuit is bonded using a solder ball or the like.
この場合、半田ボールを溶解するための熱によって発光素子が劣化するという問題点があった。特に有機発光材料は熱に弱い。また、半田ボールを用いると、接続部に応力が生じ、ファイバ基板が変形してしまうという問題点があった。ファイバ基板が変形してしまうと、ファイバ基板上に形成された素子をアレイ状あるいはマトリクス状に精度良く配置することが困難になる。 In this case, there is a problem in that the light emitting element is deteriorated by heat for melting the solder balls. In particular, organic light emitting materials are vulnerable to heat. In addition, when solder balls are used, there is a problem that stress is generated in the connection portion and the fiber substrate is deformed. If the fiber substrate is deformed, it becomes difficult to accurately arrange the elements formed on the fiber substrate in an array or matrix.
そこで、この発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ファイバ基板素子を接合したファイバ基板接合素子を形成する場合に発光素子の劣化を抑え、かつファイバ基板の変形を抑えることができるファイバ基板接合素子の製造方法およびファイバ基板接合素子を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention has been made in view of the above, and a fiber that can suppress deterioration of a light emitting element and suppress deformation of a fiber substrate when forming a fiber substrate bonded element bonded to a fiber substrate element. It is an object to provide a method for manufacturing a substrate bonding element and a fiber substrate bonding element.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、この発明にかかるファイバ基板接合素子の製造方法は、発光素子が形成された断面が略矩形状の第1のファイバと、駆動素子および/または配線が形成された断面が略矩形状の第2のファイバとを接合したファイバ基板接合素子を製造するファイバ基板接合素子の製造方法であって、前記第1のファイバの一の面に、透明電極および有機層からなる発光素子を形成するとともに前記一の面および該一の面に隣接する少なく1つの隣接面の一部を覆う第1の電気的接続部を形成したファイバ基板発光素子を形成するファイバ基板発光素子形成工程と、前記第2のファイバの表面の前記発光素子に対応する位置に駆動回路を形成するとともに前記第1のファイバの一の面に対向する前記第2のファイバの一の面に隣接する少なくとも1つの隣接面の一部を覆う第2の電気的接続部を形成したファイバ基板駆動素子を形成するファイバ基板駆動素子形成工程と、前記ファイバ基板発光素子の一の面と前記ファイバ基板駆動素子の一の面とを接着する接着工程と、前記第1の電気的接続部と前記第2の電気的接続部とを電気的に接続する導電部を形成する接続工程と、を含むことを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, a manufacturing method of a fiber substrate bonding element according to the present invention includes a first fiber having a light emitting element formed in a substantially rectangular cross section, a driving element, and / or A fiber substrate bonding element manufacturing method for manufacturing a fiber substrate bonding element in which a second fiber having a substantially rectangular cross section formed with a wiring is bonded, wherein a transparent electrode is formed on one surface of the first fiber. And a light emitting element composed of an organic layer, and a fiber substrate light emitting element in which a first electrical connection portion that covers the one surface and a part of at least one adjacent surface adjacent to the one surface is formed. A fiber substrate light emitting element forming step; and a driving circuit is formed at a position corresponding to the light emitting element on the surface of the second fiber, and the second fiber facing one surface of the first fiber. A fiber substrate driving element forming step of forming a fiber substrate driving element having a second electrical connection portion covering a part of at least one adjacent surface adjacent to one surface of the bar; A bonding step for bonding the first surface and the one surface of the fiber substrate driving element, and a connection for forming a conductive portion that electrically connects the first electrical connection portion and the second electrical connection portion And a process.
また、この発明にかかるファイバ基板接合素子の製造方法は、発光素子が形成された断面が略矩形状のファイバと、駆動素子および/または配線が形成された基板を接合したファイバ基板接合素子を製造するファイバ基板接合素子の製造方法であって、前記ファイバの一の面に、透明電極および有機層からなる発光素子を形成するとともに前記一の面および該一の面に隣接する少なく1つの隣接面の一部を覆う第1の電気的接続部を形成したファイバ基板発光素子を形成するファイバ基板発光素子形成工程と、前記基板に、前記発光素子を駆動する駆動回路をアレイ状またはマトリクス状に形成するとともに、少なくとも前記ファイバの一の面と対向する領域外に第2の電気的接続部を形成した駆動基板を形成する駆動基板形成工程と、前記ファイバ基板発光素子の一の面と前記駆動基板とを接着する接着工程と、前記第1の電気的接続部と前記第2の電気的接続部とを電気的に接続する導電部を形成する接続工程と、を含むことを特徴とする。 Also, the method for manufacturing a fiber substrate bonding element according to the present invention manufactures a fiber substrate bonding element in which a fiber having a light emitting element formed therein and a substrate having a substantially rectangular cross section and a substrate on which a drive element and / or wiring are formed are bonded. A method of manufacturing a fiber substrate bonding element, comprising: forming a light emitting element comprising a transparent electrode and an organic layer on one surface of the fiber; and at least one adjacent surface adjacent to the one surface and the one surface. A fiber substrate light emitting element forming step for forming a fiber substrate light emitting element having a first electrical connection portion covering a part of the substrate, and a drive circuit for driving the light emitting element formed in an array or matrix form on the substrate And a driving substrate forming step of forming a driving substrate in which a second electrical connection portion is formed outside a region facing at least one surface of the fiber; and Bonding process for bonding one surface of the fiber substrate light emitting element and the driving substrate, and connection for forming a conductive portion for electrically connecting the first electrical connection portion and the second electrical connection portion And a process.
また、この発明にかかるファイバ基板接合素子の製造方法は、上記の発明において、前記第1の電気的接続部および前記第2の電気的接続部は、前記一の面に隣接する両面の一部を覆い、前記導電部は、各両面に形成されることを特徴とする。 In the method for manufacturing a fiber substrate bonding element according to the present invention, the first electrical connection portion and the second electrical connection portion are a part of both surfaces adjacent to the one surface. The conductive portion is formed on each side.
また、この発明にかかるファイバ基板接合素子は、発光素子が形成された断面が略矩形状の第1のファイバと、駆動素子および/または配線が形成された断面が略矩形状の第2のファイバとを接合したファイバ基板接合素子であって、前記第1のファイバの一の面に、透明電極および有機層からなる発光素子が形成されるとともに、前記一の面および該一の面に隣接する少なく1つの隣接面の一部を覆う第1の電気的接続部が形成されたファイバ基板発光素子と、前記第2のファイバの表面の前記発光素子に対応する位置に駆動回路が形成されるとともに、前記第1のファイバの一の面に対向する前記第2のファイバの一の面に隣接する少なくとも1つの隣接面を覆う第2の電気的接続部が形成されたファイバ基板駆動素子と、前記ファイバ基板発光素子の一の面と前記ファイバ基板駆動素子の一の面とを接着する接着層と、前記第1の電気的接続部と前記第2の電気的接続部とを電気的に接続する導電部と、を備えたことを特徴とする。 Further, the fiber substrate bonding element according to the present invention includes a first fiber having a substantially rectangular cross section in which a light emitting element is formed, and a second fiber having a substantially rectangular cross section in which a drive element and / or a wiring is formed. A light-emitting element made of a transparent electrode and an organic layer is formed on one surface of the first fiber, and is adjacent to the one surface and the one surface. A fiber substrate light emitting element having a first electrical connection portion covering at least a part of one adjacent surface, and a drive circuit formed at a position corresponding to the light emitting element on the surface of the second fiber A fiber substrate driving element formed with a second electrical connection portion covering at least one adjacent surface adjacent to the one surface of the second fiber facing the one surface of the first fiber; fiber An adhesive layer that bonds one surface of the plate light emitting element and one surface of the fiber substrate driving element, and a conductive material that electrically connects the first electrical connection portion and the second electrical connection portion. And a section.
また、この発明にかかるファイバ基板接合素子は、発光素子が形成された断面が略矩形状のファイバと、駆動素子および/または配線が形成された基板とを接合したファイバ基板接合素子であって、前記ファイバの一の面に、透明電極および有機層からなる発光素子が形成されるとともに、前記一の面および該一の面に隣接する少なく1つの隣接面の一部を覆う第1の電気的接続部が形成されたファイバ基板発光素子と、前記発光素子を駆動する駆動回路をアレイ状またはマトリクス状に形成するとともに少なくとも前記ファイバの一の面と対向する領域外に第2の電気的接続部が形成された駆動基板と、前記ファイバ基板発光素子の一の面と前記駆動基板とを接着する接着層と、前記第1の電気的接続部と前記第2の電気的接続部とを電気的に接続する導電部と、を備えたことを特徴とする。 Further, the fiber substrate bonding element according to the present invention is a fiber substrate bonding element in which a fiber having a substantially rectangular cross section in which a light emitting element is formed and a substrate in which a driving element and / or wiring is formed are bonded. A light-emitting element comprising a transparent electrode and an organic layer is formed on one surface of the fiber, and a first electrical covering the one surface and a part of at least one adjacent surface adjacent to the one surface A fiber substrate light emitting device having a connection portion formed thereon and a drive circuit for driving the light emitting device are formed in an array or matrix, and at least a second electrical connection portion outside a region facing one surface of the fiber An electrical connection between the first substrate and the second electrical connection portion. Characterized by comprising a conductive portion connected to.
また、この発明にかかるファイバ基板接合素子は、上記の発明において、前記第1の電気的接続部および前記第2の電気的接続部は、前記一の面に隣接する両面の一部を覆い、前記導電部は、各両面に形成されることを特徴とする。 Further, in the fiber substrate bonding element according to the present invention, in the above invention, the first electrical connection portion and the second electrical connection portion cover a part of both surfaces adjacent to the one surface, The conductive portion is formed on each side.
この発明によれば、接着される対向する面に熱や応力が発生せず、発光素子の劣化を抑え、かつファイバ基板の変形を抑え、安定したファイバ基板接合素子を製造することができる。 According to the present invention, heat and stress are not generated on the opposing surfaces to be bonded, so that it is possible to manufacture a stable fiber substrate bonding element by suppressing the deterioration of the light emitting element and suppressing the deformation of the fiber substrate.
以下、図面を参照して、この発明にかかるファイバ基板接合素子の製造方法およびファイバ基板接合素子の好適な実施の形態を詳細に説明する。なお、この実施の形態によってこの発明が限定されるものではない。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, a preferred embodiment of a fiber substrate bonding element manufacturing method and a fiber substrate bonding element according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the embodiments.
(実施の形態)
図1は、この発明の実施の形態にかかるファイバ基板接合素子の構成を示す一部断面を含む斜視図である。図1において、このファイバ基板接合素子3は、略矩形の線状部材であるファイバ基板10の表面上に有機EL発光部であるOLED部1が形成されたファイバ基板発光素子4と、ファイバ基板20の表面上にTFT駆動回路であるTFT部2が形成されたファイバ基板駆動素子5とが、長手方向に沿って、絶縁性の接着部30によって接合され、長手方向に沿う一方の側面を覆うように形成された導電性の接続部31によってOLED部1とTFT部2とを電気的に接続するようにしている。
(Embodiment)
FIG. 1 is a perspective view including a partial cross section showing a configuration of a fiber substrate bonding element according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, the fiber substrate bonding element 3 includes a fiber substrate light emitting element 4 in which an
ファイバ基板10は、まず、図示しないリールに巻かれて断面が略矩形の石英等からなる光透過性のファイバ基板を用意し、発光素子である有機EL素子を形成するための基板として用いる。このファイバ基板10の断面のサイズは、たとえば250μm×250μmである。また、略矩形のファイバ基板10を製造する場合、母材の断面を略矩形にすればよい。ここで、略矩形形状とは、略四角形状に限らず、略矩形の一辺がレンズ状に凸に成形された形状、または略矩形の一辺がレンズ状に凸に成形され、その反対辺に凹みが成形された形状等を示す。また、ファイバ基板20も、同様にして形成される。
As the
光透過性のファイバ基板10としては、石英の他に、ホウケイ酸塩若しくはソーダ石灰ガラス、サファイヤ、その他の適切なガラス材料等のガラスファイバ、またはメタクリル酸メチル(PMMA)、ポリカーボネート、アクリル、マイラ、ポリエステル、ポリイミド、その他の適切なプラスチック材料等からなるプラスチックファイバを用いても良い。
Examples of the light-transmitting
つぎに、ファイバ基板10をリールから引き出して図示しない成膜装置内に導き、その外周のうち一の面1aおよびその面に隣り合う表面1b,1cの上にスパッタ法によって透明電極としてのITO膜11を形成する。ITO膜11としては、酸化インジウム錫などを用いることができる。
Next, the
その後、光透過性の保護絶縁膜としてのSiO2膜12をITO膜11上に形成する。図示しないレジストを表面1a上に塗布し、有機層13を形成すべき領域を露光、現像してパターニングし、有機層13が堆積される開口部を形成する。この開口部は、ファイバ基板10の長手方向に沿って間隔をおいて複数形成され、それらの平面の大きさは、たとえば50μm×50μm以下である。その後、ドライエッチングによってこの開口部下のSiO2膜を除去し、さらに有機層13を堆積し、レジスト膜を除去することによって有機層13が形成される。その後、この有機層13をITO膜11と挟む電極としてのAu膜14を蒸着する。この際、Au膜14は、表面1aの有機層13の上部と表面1aに隣接する表面1bの一部とを覆うように形成される。
Thereafter, a SiO 2
一方、ファイバ基板駆動素子5は、全表面を用いてTFTや配線を含む回路部21が形成され、特に表面2aには、信号線の電気的接続部であるAu膜22が形成される。このAu膜22は、表面2aとその隣接面であって、表面1a,2aを接着した際に表面1bに隣接する表面2bの一部を覆うように形成される。
On the other hand, the fiber substrate driving element 5 is formed with a
その後、表面1a,2aのAu膜14,22間に絶縁性の接着剤を塗布してファイバ基板発光素子4とファイバ基板駆動素子5とを接着する接着部30を形成する。さらに、この接着された状態で、表面1b,2b側から導電性材料によってAu膜14,22を電気的に接続する導電部である接続部31を形成する。
Thereafter, an insulating adhesive is applied between the
これによって、TFTなどの駆動系が形成されたファイバ基板駆動素子5と、有機ELなどの発光素子が形成されたファイバ基板発光素子4とが電気的に接続されたファイバ基板接合素子3を形成することができる。なお、ファイバ基板駆動素子5の表面2d上には、図2に示すようなワイヤ状のゲート線40を半田41によって接続するAu膜23が形成されている。この結果、アクティブマトリクス方式を用いた表示装置のゲート線と信号線とが一致した画素に対応する有機層13が発光して表面1dから光を出射することになる。すなわち、信号線としてのAu膜22から供給された電流は、接続部31を介してAu膜14からITO膜11に供給され、有機層13は、この電流量に応じた発光量で発光することになる。
As a result, a fiber substrate bonding element 3 in which a fiber substrate driving element 5 in which a driving system such as a TFT is formed and a fiber substrate light emitting element 4 in which a light emitting element such as an organic EL is formed is electrically connected is formed. be able to. On the
ここで、従来は、接着部30を半田ボールなどによって形成して直接接続していたため、接続面における熱や応力の発生によって熱に弱い有機層が劣化したり、ファイバ基板10,20が変形していた。これに対し、この実施の形態では、ファイバ基板発光素子4とファイバ基板駆動素子5とを接着部30によって接着し、それぞれのファイバの側面で電気的接続を行うようにしているので、熱および応力の発生を抑えることができる。接着部30での接着は、半田接着のような熱は不要であり、更に半田ボールのようにファイバのサイズに対して比較的大きい介在物がファイバ間に入ることがないので、大きな応力もかからない。また、接続部31は、Au膜で形成され、たとえばスパッタなどにより実現されるため、熱も50℃程度であり、有機層13およびファイバ基板10,20に与える影響は無視できる程度のものである。
Here, conventionally, since the
ここで、上述した実施の形態では、ファイバ基板駆動素子5を用いてファイバ基板接合素子3を形成するようにしていたが、これに限らず、ファイバ基板駆動素子5に替えて、駆動回路がアレイ状あるいはマトリクス状に形成された平板上の駆動基板に、上述したファイバ基板発光素子4を接合するようにしてもよい。 Here, in the above-described embodiment, the fiber substrate bonding element 3 is formed using the fiber substrate driving element 5. However, the present invention is not limited to this, and the driving circuit is replaced with the fiber substrate driving element 5 by an array. Alternatively, the above-described fiber substrate light emitting element 4 may be bonded to a driving substrate on a flat plate formed in a shape or a matrix.
図3は、表面に駆動回路が形成された駆動基板とファイバ基板発光素子とを接合したファイバ基板接合素子の構成を示す斜視図である。図3に示すように、駆動基板100上には、複数の駆動回路が形成された回路部121が画素(有機層13)に対応してマトリクス状に形成されている。そして、Au膜22に対応するAu膜122がマトリクス状に形成されている。ただし、Au膜122は、ファイバ基板発光素子4が接着された場合に、接続部131と接着できるように、ファイバ基板発光素子4の接着面を超えて広がっている。
FIG. 3 is a perspective view showing a configuration of a fiber substrate bonding element in which a driving substrate having a driving circuit formed on the surface and a fiber substrate light emitting element are bonded. As shown in FIG. 3, on the
ファイバ基板発光素子4は、表面1aをAu膜122側に向け、接着部30と同様に、絶縁性の接着剤である接着部130によって、駆動基板100に接着される。さらに、Au膜14の表面1cの一部に形成されたAu膜14とAu膜122の端部とを覆う、Au膜で形成される導電膜である接続部131が形成される。これによって、ファイバ基板発光素子4のOLED部とこれに対応する駆動回路とが電気的に接続されることになる。
The fiber substrate light-emitting element 4 is bonded to the
これによって、上述した実施の形態と同様に、接続部に発生する熱および応力の発生を抑えることができる。 As a result, similar to the above-described embodiment, the generation of heat and stress generated in the connection portion can be suppressed.
なお、上述した実施の形態では、ファイバ基板駆動素子5側の信号線であるAu膜22を表面2aに形成するようにしたが、これに限らず、表面2bにのみ形成するようにしてもよい。図3の場合には、Au膜122のうち、表面1aに対応する面のAu膜を削除する構成としてもよい。
In the above-described embodiment, the
また、上述した実施の形態では、有機EL素子を用いた表示装置を一例として説明したが、これに限らず、駆動素子と発光素子とを接合するデバイスであればよく、たとえば、蛍光灯、フレキシブルな電子ノート、液晶ディスプレイのバックライトなどにも適用することができる。 In the above-described embodiment, a display device using an organic EL element has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and any device that joins a driving element and a light emitting element may be used. It can also be applied to electronic notebooks, backlights for liquid crystal displays, and the like.
1 OLED部
1a〜1d,2a〜2d 表面
2 TFT部
3 ファイバ基板接合素子
4 ファイバ基板発光素子
5 ファイバ基板駆動素子
10,20 ファイバ基板
11 ITO膜
12 SiO2膜
13 有機層
14,22,23,122 Au膜
21,121 回路部
30,130 接着部
31,131 接続部
100 駆動基板
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記第1のファイバの一の面に、透明電極および有機層からなる発光素子を形成するとともに前記一の面および該一の面に隣接する少なく1つの隣接面の一部を覆う第1の電気的接続部を形成したファイバ基板発光素子を形成するファイバ基板発光素子形成工程と、
前記第2のファイバの表面の前記発光素子に対応する位置に駆動回路を形成するとともに前記第1のファイバの一の面に対向する前記第2のファイバの一の面に隣接する少なくとも1つの隣接面の一部を覆う第2の電気的接続部を形成したファイバ基板駆動素子を形成するファイバ基板駆動素子形成工程と、
前記ファイバ基板発光素子の一の面と前記ファイバ基板駆動素子の一の面とを接着する接着工程と、
前記第1の電気的接続部と前記第2の電気的接続部とを電気的に接続する導電部を形成する接続工程と、
を含むことを特徴とするファイバ基板接合素子の製造方法。 A fiber for manufacturing a fiber substrate bonding element in which a first fiber having a substantially rectangular cross section in which a light emitting element is formed and a second fiber having a substantially rectangular cross section in which a drive element and / or a wiring are formed are bonded. A method for manufacturing a substrate bonding element, comprising:
A first electricity which forms a light emitting element composed of a transparent electrode and an organic layer on one surface of the first fiber and covers a part of the one surface and at least one adjacent surface adjacent to the one surface. A fiber substrate light-emitting element forming step of forming a fiber substrate light-emitting element having a general connection portion;
A drive circuit is formed at a position corresponding to the light emitting element on the surface of the second fiber, and at least one adjoining one surface of the second fiber facing the one surface of the first fiber A fiber substrate driving element forming step of forming a fiber substrate driving element in which a second electrical connection portion covering a part of the surface is formed;
Adhering step of adhering one surface of the fiber substrate light emitting element and one surface of the fiber substrate driving element;
A connection step of forming a conductive portion that electrically connects the first electrical connection portion and the second electrical connection portion;
The manufacturing method of the fiber board | substrate joining element characterized by including this.
前記ファイバの一の面に、透明電極および有機層からなる発光素子を形成するとともに前記一の面および該一の面に隣接する少なく1つの隣接面の一部を覆う第1の電気的接続部を形成したファイバ基板発光素子を形成するファイバ基板発光素子形成工程と、
前記基板に、前記発光素子を駆動する駆動回路をアレイ状またはマトリクス状に形成するとともに、少なくとも前記ファイバの一の面と対向する領域外に第2の電気的接続部を形成した駆動基板を形成する駆動基板形成工程と、
前記ファイバ基板発光素子の一の面と前記駆動基板とを接着する接着工程と、
前記第1の電気的接続部と前記第2の電気的接続部とを電気的に接続する導電部を形成する接続工程と、
を含むことを特徴とするファイバ基板接合素子の製造方法。 A fiber substrate bonding element manufacturing method for manufacturing a fiber substrate bonding element in which a fiber having a light emitting element formed therein and a fiber having a substantially rectangular cross section and a substrate on which a driving element and / or wiring is formed is bonded.
A first electrical connection portion that forms a light emitting element composed of a transparent electrode and an organic layer on one surface of the fiber and covers a portion of the one surface and at least one adjacent surface adjacent to the one surface A fiber substrate light emitting element forming step of forming a fiber substrate light emitting element formed with,
On the substrate, a drive circuit for driving the light emitting element is formed in an array or a matrix, and a drive substrate is formed in which a second electrical connection portion is formed outside a region facing at least one surface of the fiber. A driving substrate forming step,
An adhesion step of adhering one surface of the fiber substrate light emitting element and the drive substrate;
A connection step of forming a conductive portion that electrically connects the first electrical connection portion and the second electrical connection portion;
The manufacturing method of the fiber board | substrate joining element characterized by including this.
前記第1のファイバの一の面に、透明電極および有機層からなる発光素子が形成されるとともに、前記一の面および該一の面に隣接する少なく1つの隣接面の一部を覆う第1の電気的接続部が形成されたファイバ基板発光素子と、
前記第2のファイバの表面の前記発光素子に対応する位置に駆動回路が形成されるとともに、前記第1のファイバの一の面に対向する前記第2のファイバの一の面に隣接する少なくとも1つの隣接面を覆う第2の電気的接続部が形成されたファイバ基板駆動素子と、
前記ファイバ基板発光素子の一の面と前記ファイバ基板駆動素子の一の面とを接着する接着層と、
前記第1の電気的接続部と前記第2の電気的接続部とを電気的に接続する導電部と、
を備えたことを特徴とするファイバ基板接合素子。 A fiber substrate bonding element obtained by bonding a first fiber having a substantially rectangular cross section in which a light emitting element is formed and a second fiber having a substantially rectangular cross section in which a driving element and / or a wiring is formed,
A light emitting element comprising a transparent electrode and an organic layer is formed on one surface of the first fiber, and the first surface covers a part of the one surface and at least one adjacent surface adjacent to the one surface. A fiber substrate light-emitting element formed with an electrical connection of
A drive circuit is formed at a position corresponding to the light emitting element on the surface of the second fiber, and at least one adjacent to one surface of the second fiber facing the one surface of the first fiber. A fiber substrate driving element formed with a second electrical connection that covers two adjacent surfaces;
An adhesive layer that bonds one surface of the fiber substrate light-emitting element and one surface of the fiber substrate driving element;
A conductive portion that electrically connects the first electrical connection portion and the second electrical connection portion;
A fiber substrate bonding element comprising:
前記ファイバの一の面に、透明電極および有機層からなる発光素子が形成されるとともに、前記一の面および該一の面に隣接する少なく1つの隣接面の一部を覆う第1の電気的接続部が形成されたファイバ基板発光素子と、
前記発光素子を駆動する駆動回路をアレイ状またはマトリクス状に形成するとともに少なくとも前記ファイバの一の面と対向する領域外に第2の電気的接続部が形成された駆動基板と、
前記ファイバ基板発光素子の一の面と前記駆動基板とを接着する接着層と、
前記第1の電気的接続部と前記第2の電気的接続部とを電気的に接続する導電部と、
を備えたことを特徴とするファイバ基板接合素子。 A fiber substrate bonding element obtained by bonding a substantially rectangular fiber having a light emitting element formed thereon and a substrate on which a driving element and / or wiring is formed,
A light-emitting element comprising a transparent electrode and an organic layer is formed on one surface of the fiber, and a first electrical covering the one surface and a part of at least one adjacent surface adjacent to the one surface A fiber substrate light emitting device having a connection portion formed thereon;
A drive substrate in which a drive circuit for driving the light emitting element is formed in an array shape or a matrix shape and a second electrical connection portion is formed outside a region facing at least one surface of the fiber;
An adhesive layer for adhering one surface of the fiber substrate light emitting element and the drive substrate;
A conductive portion that electrically connects the first electrical connection portion and the second electrical connection portion;
A fiber substrate bonding element comprising:
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