JP4795401B2 - Manufacturing method of fiber substrate bonding element and fiber substrate bonding element - Google Patents

Manufacturing method of fiber substrate bonding element and fiber substrate bonding element Download PDF

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この発明は、略矩形のファイバを基板として該ファイバの表面上に素子および／または配線が形成されたファイバ基板素子を接合したファイバ基板接合素子の製造方法およびファイバ基板接合素子に関するものである。   The present invention relates to a method for manufacturing a fiber substrate bonding element and a fiber substrate bonding element in which a substantially rectangular fiber is used as a substrate and a fiber substrate element in which elements and / or wirings are formed on the surface of the fiber is bonded.

通常、ディスプレイに用いられる基板は、ガラス基板などの２次元の平板基板である。２次元基板は、製造コストを下げるために、基板の大型化が進められていた。液晶ディスプレイなどに用いられる基板は、フロート法などで作られた板ガラスを研削、研磨し、所定のサイズに切断して使用されている。   Usually, the substrate used for the display is a two-dimensional flat substrate such as a glass substrate. In order to reduce the manufacturing cost of the two-dimensional substrate, the size of the substrate has been increased. A substrate used for a liquid crystal display or the like is used by grinding and polishing a plate glass made by a float method or the like and cutting it into a predetermined size.

２次元基板を用いた場合、ディスプレイを大型化すると、画素数は画面の大きさの２乗に比例して多くなる。この結果、画素の不良発生率が同じ場合、画面を大型化することによって歩留まりが著しく低下してしまう。また、１枚当たりの製造コストも高くなるので、歩留まりに反比例して製造コストが高くなってしまう。これは、画面上の一箇所でも素子に不良があると、その部分あるいはその周辺だけを交換して修理することができないからである。   When a two-dimensional substrate is used and the display is enlarged, the number of pixels increases in proportion to the square of the screen size. As a result, when the defect occurrence rate of the pixels is the same, the yield is significantly reduced by increasing the size of the screen. Moreover, since the manufacturing cost per sheet is increased, the manufacturing cost is increased in inverse proportion to the yield. This is because if a device is defective even at one location on the screen, only that portion or its periphery cannot be replaced and repaired.

一方、ディスプレイに関して、断面形状が矩形や円形等のファイバを基板とし、この基板上に発光素子を集積化したファイバ型発光素子を用いて、このファイバ型発光素子を平行に多数並べてアレイ化した平面状のディスプレイを作成するものがある（特許文献１参照）。   On the other hand, regarding a display, a plane in which a fiber having a cross-sectional shape such as a rectangle or a circle is used as a substrate, and a plurality of fiber-type light-emitting elements are arranged in parallel using a fiber-type light-emitting device in which light-emitting elements are integrated on the substrate. There is one that creates a solid display (see Patent Document 1).

特表２００２−５３８５０２号公報Japanese translation of PCT publication No. 2002-538502

ところで、発光素子の密度を向上させるために、ファイバ型発光素子と、ＴＦＴ回路などがファイバの表面に形成された駆動ファイバ基板素子あるいは駆動回路がアレイ状またはマトリクス状に形成された平面基板とを別々に形成してそれぞれを接合した表示素子を形成する場合、従来は、発光素子と駆動回路との電気的接続部を、半田ボールなどを用いて接合していた。   By the way, in order to improve the density of the light emitting element, a fiber type light emitting element and a driving fiber substrate element in which a TFT circuit or the like is formed on the surface of the fiber or a planar substrate in which the driving circuit is formed in an array shape or a matrix shape are provided. In the case of forming display elements that are separately formed and bonded to each other, conventionally, an electrical connection portion between a light emitting element and a drive circuit is bonded using a solder ball or the like.

この場合、半田ボールを溶解するための熱によって発光素子が劣化するという問題点があった。特に有機発光材料は熱に弱い。また、半田ボールを用いると、接続部に応力が生じ、ファイバ基板が変形してしまうという問題点があった。ファイバ基板が変形してしまうと、ファイバ基板上に形成された素子をアレイ状あるいはマトリクス状に精度良く配置することが困難になる。   In this case, there is a problem in that the light emitting element is deteriorated by heat for melting the solder balls. In particular, organic light emitting materials are vulnerable to heat. In addition, when solder balls are used, there is a problem that stress is generated in the connection portion and the fiber substrate is deformed. If the fiber substrate is deformed, it becomes difficult to accurately arrange the elements formed on the fiber substrate in an array or matrix.

そこで、この発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ファイバ基板素子を接合したファイバ基板接合素子を形成する場合に発光素子の劣化を抑え、かつファイバ基板の変形を抑えることができるファイバ基板接合素子の製造方法およびファイバ基板接合素子を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention has been made in view of the above, and a fiber that can suppress deterioration of a light emitting element and suppress deformation of a fiber substrate when forming a fiber substrate bonded element bonded to a fiber substrate element. It is an object to provide a method for manufacturing a substrate bonding element and a fiber substrate bonding element.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、この発明にかかるファイバ基板接合素子の製造方法は、発光素子が形成された断面が略矩形状の第１のファイバと、駆動素子および／または配線が形成された断面が略矩形状の第２のファイバとを接合したファイバ基板接合素子を製造するファイバ基板接合素子の製造方法であって、前記第１のファイバの一の面に、透明電極および有機層からなる発光素子を形成するとともに前記一の面および該一の面に隣接する少なく１つの隣接面の一部を覆う第１の電気的接続部を形成したファイバ基板発光素子を形成するファイバ基板発光素子形成工程と、前記第２のファイバの表面の前記発光素子に対応する位置に駆動回路を形成するとともに前記第１のファイバの一の面に対向する前記第２のファイバの一の面に隣接する少なくとも１つの隣接面の一部を覆う第２の電気的接続部を形成したファイバ基板駆動素子を形成するファイバ基板駆動素子形成工程と、前記ファイバ基板発光素子の一の面と前記ファイバ基板駆動素子の一の面とを接着する接着工程と、前記第１の電気的接続部と前記第２の電気的接続部とを電気的に接続する導電部を形成する接続工程と、を含むことを特徴とする。   In order to solve the above-described problems and achieve the object, a manufacturing method of a fiber substrate bonding element according to the present invention includes a first fiber having a light emitting element formed in a substantially rectangular cross section, a driving element, and / or A fiber substrate bonding element manufacturing method for manufacturing a fiber substrate bonding element in which a second fiber having a substantially rectangular cross section formed with a wiring is bonded, wherein a transparent electrode is formed on one surface of the first fiber. And a light emitting element composed of an organic layer, and a fiber substrate light emitting element in which a first electrical connection portion that covers the one surface and a part of at least one adjacent surface adjacent to the one surface is formed. A fiber substrate light emitting element forming step; and a driving circuit is formed at a position corresponding to the light emitting element on the surface of the second fiber, and the second fiber facing one surface of the first fiber. A fiber substrate driving element forming step of forming a fiber substrate driving element having a second electrical connection portion covering a part of at least one adjacent surface adjacent to one surface of the bar; A bonding step for bonding the first surface and the one surface of the fiber substrate driving element, and a connection for forming a conductive portion that electrically connects the first electrical connection portion and the second electrical connection portion And a process.

また、この発明にかかるファイバ基板接合素子の製造方法は、発光素子が形成された断面が略矩形状のファイバと、駆動素子および／または配線が形成された基板を接合したファイバ基板接合素子を製造するファイバ基板接合素子の製造方法であって、前記ファイバの一の面に、透明電極および有機層からなる発光素子を形成するとともに前記一の面および該一の面に隣接する少なく１つの隣接面の一部を覆う第１の電気的接続部を形成したファイバ基板発光素子を形成するファイバ基板発光素子形成工程と、前記基板に、前記発光素子を駆動する駆動回路をアレイ状またはマトリクス状に形成するとともに、少なくとも前記ファイバの一の面と対向する領域外に第２の電気的接続部を形成した駆動基板を形成する駆動基板形成工程と、前記ファイバ基板発光素子の一の面と前記駆動基板とを接着する接着工程と、前記第１の電気的接続部と前記第２の電気的接続部とを電気的に接続する導電部を形成する接続工程と、を含むことを特徴とする。   Also, the method for manufacturing a fiber substrate bonding element according to the present invention manufactures a fiber substrate bonding element in which a fiber having a light emitting element formed therein and a substrate having a substantially rectangular cross section and a substrate on which a drive element and / or wiring are formed are bonded. A method of manufacturing a fiber substrate bonding element, comprising: forming a light emitting element comprising a transparent electrode and an organic layer on one surface of the fiber; and at least one adjacent surface adjacent to the one surface and the one surface. A fiber substrate light emitting element forming step for forming a fiber substrate light emitting element having a first electrical connection portion covering a part of the substrate, and a drive circuit for driving the light emitting element formed in an array or matrix form on the substrate And a driving substrate forming step of forming a driving substrate in which a second electrical connection portion is formed outside a region facing at least one surface of the fiber; and Bonding process for bonding one surface of the fiber substrate light emitting element and the driving substrate, and connection for forming a conductive portion for electrically connecting the first electrical connection portion and the second electrical connection portion And a process.

また、この発明にかかるファイバ基板接合素子の製造方法は、上記の発明において、前記第１の電気的接続部および前記第２の電気的接続部は、前記一の面に隣接する両面の一部を覆い、前記導電部は、各両面に形成されることを特徴とする。   In the method for manufacturing a fiber substrate bonding element according to the present invention, the first electrical connection portion and the second electrical connection portion are a part of both surfaces adjacent to the one surface. The conductive portion is formed on each side.

また、この発明にかかるファイバ基板接合素子は、発光素子が形成された断面が略矩形状の第１のファイバと、駆動素子および／または配線が形成された断面が略矩形状の第２のファイバとを接合したファイバ基板接合素子であって、前記第１のファイバの一の面に、透明電極および有機層からなる発光素子が形成されるとともに、前記一の面および該一の面に隣接する少なく１つの隣接面の一部を覆う第１の電気的接続部が形成されたファイバ基板発光素子と、前記第２のファイバの表面の前記発光素子に対応する位置に駆動回路が形成されるとともに、前記第１のファイバの一の面に対向する前記第２のファイバの一の面に隣接する少なくとも１つの隣接面を覆う第２の電気的接続部が形成されたファイバ基板駆動素子と、前記ファイバ基板発光素子の一の面と前記ファイバ基板駆動素子の一の面とを接着する接着層と、前記第１の電気的接続部と前記第２の電気的接続部とを電気的に接続する導電部と、を備えたことを特徴とする。   Further, the fiber substrate bonding element according to the present invention includes a first fiber having a substantially rectangular cross section in which a light emitting element is formed, and a second fiber having a substantially rectangular cross section in which a drive element and / or a wiring is formed. A light-emitting element made of a transparent electrode and an organic layer is formed on one surface of the first fiber, and is adjacent to the one surface and the one surface. A fiber substrate light emitting element having a first electrical connection portion covering at least a part of one adjacent surface, and a drive circuit formed at a position corresponding to the light emitting element on the surface of the second fiber A fiber substrate driving element formed with a second electrical connection portion covering at least one adjacent surface adjacent to the one surface of the second fiber facing the one surface of the first fiber; fiber An adhesive layer that bonds one surface of the plate light emitting element and one surface of the fiber substrate driving element, and a conductive material that electrically connects the first electrical connection portion and the second electrical connection portion. And a section.

また、この発明にかかるファイバ基板接合素子は、発光素子が形成された断面が略矩形状のファイバと、駆動素子および／または配線が形成された基板とを接合したファイバ基板接合素子であって、前記ファイバの一の面に、透明電極および有機層からなる発光素子が形成されるとともに、前記一の面および該一の面に隣接する少なく１つの隣接面の一部を覆う第１の電気的接続部が形成されたファイバ基板発光素子と、前記発光素子を駆動する駆動回路をアレイ状またはマトリクス状に形成するとともに少なくとも前記ファイバの一の面と対向する領域外に第２の電気的接続部が形成された駆動基板と、前記ファイバ基板発光素子の一の面と前記駆動基板とを接着する接着層と、前記第１の電気的接続部と前記第２の電気的接続部とを電気的に接続する導電部と、を備えたことを特徴とする。   Further, the fiber substrate bonding element according to the present invention is a fiber substrate bonding element in which a fiber having a substantially rectangular cross section in which a light emitting element is formed and a substrate in which a driving element and / or wiring is formed are bonded. A light-emitting element comprising a transparent electrode and an organic layer is formed on one surface of the fiber, and a first electrical covering the one surface and a part of at least one adjacent surface adjacent to the one surface A fiber substrate light emitting device having a connection portion formed thereon and a drive circuit for driving the light emitting device are formed in an array or matrix, and at least a second electrical connection portion outside a region facing one surface of the fiber An electrical connection between the first substrate and the second electrical connection portion. Characterized by comprising a conductive portion connected to.

また、この発明にかかるファイバ基板接合素子は、上記の発明において、前記第１の電気的接続部および前記第２の電気的接続部は、前記一の面に隣接する両面の一部を覆い、前記導電部は、各両面に形成されることを特徴とする。   Further, in the fiber substrate bonding element according to the present invention, in the above invention, the first electrical connection portion and the second electrical connection portion cover a part of both surfaces adjacent to the one surface, The conductive portion is formed on each side.

この発明によれば、接着される対向する面に熱や応力が発生せず、発光素子の劣化を抑え、かつファイバ基板の変形を抑え、安定したファイバ基板接合素子を製造することができる。   According to the present invention, heat and stress are not generated on the opposing surfaces to be bonded, so that it is possible to manufacture a stable fiber substrate bonding element by suppressing the deterioration of the light emitting element and suppressing the deformation of the fiber substrate.

以下、図面を参照して、この発明にかかるファイバ基板接合素子の製造方法およびファイバ基板接合素子の好適な実施の形態を詳細に説明する。なお、この実施の形態によってこの発明が限定されるものではない。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, a preferred embodiment of a fiber substrate bonding element manufacturing method and a fiber substrate bonding element according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the embodiments.

（実施の形態）
図１は、この発明の実施の形態にかかるファイバ基板接合素子の構成を示す一部断面を含む斜視図である。図１において、このファイバ基板接合素子３は、略矩形の線状部材であるファイバ基板１０の表面上に有機ＥＬ発光部であるＯＬＥＤ部１が形成されたファイバ基板発光素子４と、ファイバ基板２０の表面上にＴＦＴ駆動回路であるＴＦＴ部２が形成されたファイバ基板駆動素子５とが、長手方向に沿って、絶縁性の接着部３０によって接合され、長手方向に沿う一方の側面を覆うように形成された導電性の接続部３１によってＯＬＥＤ部１とＴＦＴ部２とを電気的に接続するようにしている。 (Embodiment)
FIG. 1 is a perspective view including a partial cross section showing a configuration of a fiber substrate bonding element according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, the fiber substrate bonding element 3 includes a fiber substrate light emitting element 4 in which an OLED portion 1 that is an organic EL light emitting portion is formed on the surface of a fiber substrate 10 that is a substantially rectangular linear member, and a fiber substrate 20. A fiber substrate driving element 5 having a TFT portion 2 as a TFT driving circuit formed on the surface thereof is joined by an insulating adhesive portion 30 along the longitudinal direction so as to cover one side surface along the longitudinal direction. The OLED portion 1 and the TFT portion 2 are electrically connected by the conductive connection portion 31 formed in the above.

ファイバ基板１０は、まず、図示しないリールに巻かれて断面が略矩形の石英等からなる光透過性のファイバ基板を用意し、発光素子である有機ＥＬ素子を形成するための基板として用いる。このファイバ基板１０の断面のサイズは、たとえば２５０μｍ×２５０μｍである。また、略矩形のファイバ基板１０を製造する場合、母材の断面を略矩形にすればよい。ここで、略矩形形状とは、略四角形状に限らず、略矩形の一辺がレンズ状に凸に成形された形状、または略矩形の一辺がレンズ状に凸に成形され、その反対辺に凹みが成形された形状等を示す。また、ファイバ基板２０も、同様にして形成される。   As the fiber substrate 10, first, a light-transmitting fiber substrate made of quartz or the like having a substantially rectangular cross section wound around a reel (not shown) is prepared and used as a substrate for forming an organic EL element as a light emitting element. The size of the cross section of the fiber substrate 10 is, for example, 250 μm × 250 μm. Moreover, what is necessary is just to make the cross section of a preform | base_material substantially rectangular when manufacturing the substantially rectangular fiber board | substrate 10. FIG. Here, the substantially rectangular shape is not limited to a substantially rectangular shape, but a shape in which one side of a substantially rectangular shape is formed in a convex shape in a lens shape, or a side in a substantially rectangular shape is formed in a convex shape in a lens shape and is recessed on the opposite side. Indicates a molded shape and the like. The fiber substrate 20 is formed in the same manner.

光透過性のファイバ基板１０としては、石英の他に、ホウケイ酸塩若しくはソーダ石灰ガラス、サファイヤ、その他の適切なガラス材料等のガラスファイバ、またはメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート、アクリル、マイラ、ポリエステル、ポリイミド、その他の適切なプラスチック材料等からなるプラスチックファイバを用いても良い。   Examples of the light-transmitting fiber substrate 10 include quartz, glass fiber such as borosilicate or soda lime glass, sapphire, and other suitable glass materials, or methyl methacrylate (PMMA), polycarbonate, acrylic, mylar, You may use the plastic fiber which consists of polyester, a polyimide, other suitable plastic materials, etc.

つぎに、ファイバ基板１０をリールから引き出して図示しない成膜装置内に導き、その外周のうち一の面１ａおよびその面に隣り合う表面１ｂ，１ｃの上にスパッタ法によって透明電極としてのＩＴＯ膜１１を形成する。ＩＴＯ膜１１としては、酸化インジウム錫などを用いることができる。   Next, the fiber substrate 10 is pulled out from the reel and guided into a film forming apparatus (not shown), and an ITO film as a transparent electrode is formed on one surface 1a and the surfaces 1b and 1c adjacent to the outer surface by sputtering. 11 is formed. As the ITO film 11, indium tin oxide or the like can be used.

その後、光透過性の保護絶縁膜としてのＳｉＯ２膜１２をＩＴＯ膜１１上に形成する。図示しないレジストを表面１ａ上に塗布し、有機層１３を形成すべき領域を露光、現像してパターニングし、有機層１３が堆積される開口部を形成する。この開口部は、ファイバ基板１０の長手方向に沿って間隔をおいて複数形成され、それらの平面の大きさは、たとえば５０μｍ×５０μｍ以下である。その後、ドライエッチングによってこの開口部下のＳｉＯ２膜を除去し、さらに有機層１３を堆積し、レジスト膜を除去することによって有機層１３が形成される。その後、この有機層１３をＩＴＯ膜１１と挟む電極としてのＡｕ膜１４を蒸着する。この際、Ａｕ膜１４は、表面１ａの有機層１３の上部と表面１ａに隣接する表面１ｂの一部とを覆うように形成される。 Thereafter, a SiO 2 film 12 as a light transmissive protective insulating film is formed on the ITO film 11. A resist (not shown) is applied on the surface 1a, and a region where the organic layer 13 is to be formed is exposed, developed, and patterned to form an opening where the organic layer 13 is deposited. A plurality of the openings are formed at intervals along the longitudinal direction of the fiber substrate 10, and the size of these planes is, for example, 50 μm × 50 μm or less. Thereafter, the SiO 2 film under the opening is removed by dry etching, an organic layer 13 is further deposited, and the resist film is removed to form the organic layer 13. Thereafter, an Au film 14 is deposited as an electrode sandwiching the organic layer 13 with the ITO film 11. At this time, the Au film 14 is formed so as to cover the upper portion of the organic layer 13 on the surface 1a and a part of the surface 1b adjacent to the surface 1a.

一方、ファイバ基板駆動素子５は、全表面を用いてＴＦＴや配線を含む回路部２１が形成され、特に表面２ａには、信号線の電気的接続部であるＡｕ膜２２が形成される。このＡｕ膜２２は、表面２ａとその隣接面であって、表面１ａ，２ａを接着した際に表面１ｂに隣接する表面２ｂの一部を覆うように形成される。   On the other hand, the fiber substrate driving element 5 is formed with a circuit portion 21 including TFTs and wirings using the entire surface, and in particular, an Au film 22 that is an electrical connection portion of a signal line is formed on the surface 2a. The Au film 22 is formed so as to cover a part of the surface 2b adjacent to the surface 1b when the surfaces 1a and 2a are bonded to each other.

その後、表面１ａ，２ａのＡｕ膜１４，２２間に絶縁性の接着剤を塗布してファイバ基板発光素子４とファイバ基板駆動素子５とを接着する接着部３０を形成する。さらに、この接着された状態で、表面１ｂ，２ｂ側から導電性材料によってＡｕ膜１４，２２を電気的に接続する導電部である接続部３１を形成する。   Thereafter, an insulating adhesive is applied between the Au films 14 and 22 on the surfaces 1a and 2a to form the bonding portion 30 for bonding the fiber substrate light emitting element 4 and the fiber substrate driving element 5 together. Further, in this bonded state, a connection portion 31 which is a conductive portion for electrically connecting the Au films 14 and 22 with a conductive material from the surfaces 1b and 2b side is formed.

これによって、ＴＦＴなどの駆動系が形成されたファイバ基板駆動素子５と、有機ＥＬなどの発光素子が形成されたファイバ基板発光素子４とが電気的に接続されたファイバ基板接合素子３を形成することができる。なお、ファイバ基板駆動素子５の表面２ｄ上には、図２に示すようなワイヤ状のゲート線４０を半田４１によって接続するＡｕ膜２３が形成されている。この結果、アクティブマトリクス方式を用いた表示装置のゲート線と信号線とが一致した画素に対応する有機層１３が発光して表面１ｄから光を出射することになる。すなわち、信号線としてのＡｕ膜２２から供給された電流は、接続部３１を介してＡｕ膜１４からＩＴＯ膜１１に供給され、有機層１３は、この電流量に応じた発光量で発光することになる。   As a result, a fiber substrate bonding element 3 in which a fiber substrate driving element 5 in which a driving system such as a TFT is formed and a fiber substrate light emitting element 4 in which a light emitting element such as an organic EL is formed is electrically connected is formed. be able to. On the surface 2d of the fiber substrate driving element 5, an Au film 23 for connecting a wire-like gate line 40 as shown in FIG. As a result, the organic layer 13 corresponding to the pixel in which the gate line and the signal line of the display device using the active matrix method coincide with each other emits light and emits light from the surface 1d. That is, the current supplied from the Au film 22 as a signal line is supplied from the Au film 14 to the ITO film 11 via the connection portion 31, and the organic layer 13 emits light with a light emission amount corresponding to this current amount. become.

ここで、従来は、接着部３０を半田ボールなどによって形成して直接接続していたため、接続面における熱や応力の発生によって熱に弱い有機層が劣化したり、ファイバ基板１０，２０が変形していた。これに対し、この実施の形態では、ファイバ基板発光素子４とファイバ基板駆動素子５とを接着部３０によって接着し、それぞれのファイバの側面で電気的接続を行うようにしているので、熱および応力の発生を抑えることができる。接着部３０での接着は、半田接着のような熱は不要であり、更に半田ボールのようにファイバのサイズに対して比較的大きい介在物がファイバ間に入ることがないので、大きな応力もかからない。また、接続部３１は、Ａｕ膜で形成され、たとえばスパッタなどにより実現されるため、熱も５０℃程度であり、有機層１３およびファイバ基板１０，２０に与える影響は無視できる程度のものである。   Here, conventionally, since the bonding portion 30 is formed by solder balls or the like and directly connected, the heat-sensitive organic layer is deteriorated by the generation of heat or stress on the connection surface, or the fiber substrates 10 and 20 are deformed. It was. On the other hand, in this embodiment, the fiber substrate light emitting element 4 and the fiber substrate driving element 5 are bonded by the bonding portion 30 and are electrically connected at the side surfaces of the respective fibers. Can be suppressed. The bonding at the bonding portion 30 does not require heat like solder bonding, and further, since a relatively large inclusion with respect to the fiber size does not enter between the fibers unlike the solder ball, no large stress is applied. . Moreover, since the connection part 31 is formed with Au film | membrane and implement | achieved by sputtering etc., a heat | fever is also about 50 degreeC and the influence which it has on the organic layer 13 and the fiber substrates 10 and 20 is negligible. .

ここで、上述した実施の形態では、ファイバ基板駆動素子５を用いてファイバ基板接合素子３を形成するようにしていたが、これに限らず、ファイバ基板駆動素子５に替えて、駆動回路がアレイ状あるいはマトリクス状に形成された平板上の駆動基板に、上述したファイバ基板発光素子４を接合するようにしてもよい。   Here, in the above-described embodiment, the fiber substrate bonding element 3 is formed using the fiber substrate driving element 5. However, the present invention is not limited to this, and the driving circuit is replaced with the fiber substrate driving element 5 by an array. Alternatively, the above-described fiber substrate light emitting element 4 may be bonded to a driving substrate on a flat plate formed in a shape or a matrix.

図３は、表面に駆動回路が形成された駆動基板とファイバ基板発光素子とを接合したファイバ基板接合素子の構成を示す斜視図である。図３に示すように、駆動基板１００上には、複数の駆動回路が形成された回路部１２１が画素（有機層１３）に対応してマトリクス状に形成されている。そして、Ａｕ膜２２に対応するＡｕ膜１２２がマトリクス状に形成されている。ただし、Ａｕ膜１２２は、ファイバ基板発光素子４が接着された場合に、接続部１３１と接着できるように、ファイバ基板発光素子４の接着面を超えて広がっている。   FIG. 3 is a perspective view showing a configuration of a fiber substrate bonding element in which a driving substrate having a driving circuit formed on the surface and a fiber substrate light emitting element are bonded. As shown in FIG. 3, on the drive substrate 100, circuit portions 121 in which a plurality of drive circuits are formed are formed in a matrix corresponding to the pixels (organic layer 13). An Au film 122 corresponding to the Au film 22 is formed in a matrix. However, the Au film 122 extends beyond the bonding surface of the fiber substrate light-emitting element 4 so that it can be bonded to the connection portion 131 when the fiber substrate light-emitting element 4 is bonded.

ファイバ基板発光素子４は、表面１ａをＡｕ膜１２２側に向け、接着部３０と同様に、絶縁性の接着剤である接着部１３０によって、駆動基板１００に接着される。さらに、Ａｕ膜１４の表面１ｃの一部に形成されたＡｕ膜１４とＡｕ膜１２２の端部とを覆う、Ａｕ膜で形成される導電膜である接続部１３１が形成される。これによって、ファイバ基板発光素子４のＯＬＥＤ部とこれに対応する駆動回路とが電気的に接続されることになる。   The fiber substrate light-emitting element 4 is bonded to the drive substrate 100 by the bonding portion 130 that is an insulating adhesive like the bonding portion 30 with the surface 1a facing the Au film 122 side. Further, a connection portion 131 that is a conductive film formed of an Au film is formed to cover the Au film 14 formed on a part of the surface 1 c of the Au film 14 and the end portion of the Au film 122. Thereby, the OLED part of the fiber substrate light emitting element 4 and the drive circuit corresponding to this are electrically connected.

これによって、上述した実施の形態と同様に、接続部に発生する熱および応力の発生を抑えることができる。   As a result, similar to the above-described embodiment, the generation of heat and stress generated in the connection portion can be suppressed.

なお、上述した実施の形態では、ファイバ基板駆動素子５側の信号線であるＡｕ膜２２を表面２ａに形成するようにしたが、これに限らず、表面２ｂにのみ形成するようにしてもよい。図３の場合には、Ａｕ膜１２２のうち、表面１ａに対応する面のＡｕ膜を削除する構成としてもよい。   In the above-described embodiment, the Au film 22 that is the signal line on the fiber substrate driving element 5 side is formed on the surface 2a. However, the present invention is not limited to this, and the Au film 22 may be formed only on the surface 2b. . In the case of FIG. 3, the Au film on the surface corresponding to the surface 1 a may be deleted from the Au film 122.

また、上述した実施の形態では、有機ＥＬ素子を用いた表示装置を一例として説明したが、これに限らず、駆動素子と発光素子とを接合するデバイスであればよく、たとえば、蛍光灯、フレキシブルな電子ノート、液晶ディスプレイのバックライトなどにも適用することができる。   In the above-described embodiment, a display device using an organic EL element has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and any device that joins a driving element and a light emitting element may be used. It can also be applied to electronic notebooks, backlights for liquid crystal displays, and the like.

この発明の実施の形態にかかるファイバ基板接合素子の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the fiber board | substrate joining element concerning embodiment of this invention. ファイバ基板接合素子にデータ線を接合する状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which joins a data line to a fiber substrate joining element. 表面に駆動回路が形成された駆動基板とファイバ基板発光素子とを接合したファイバ基板接合素子の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the fiber substrate joining element which joined the drive board | substrate with which the drive circuit was formed in the surface, and the fiber substrate light emitting element.

符号の説明Explanation of symbols

１ ＯＬＥＤ部
１ａ〜１ｄ，２ａ〜２ｄ 表面
２ ＴＦＴ部
３ ファイバ基板接合素子
４ ファイバ基板発光素子
５ ファイバ基板駆動素子
１０，２０ ファイバ基板
１１ ＩＴＯ膜
１２ ＳｉＯ２膜
１３ 有機層
１４，２２，２３，１２２ Ａｕ膜
２１，１２１ 回路部
３０，１３０ 接着部
３１，１３１ 接続部
１００ 駆動基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 OLED part 1a-1d, 2a-2d Surface 2 TFT part 3 Fiber board joining element 4 Fiber board light emitting element 5 Fiber board drive element 10, 20 Fiber board 11 ITO film 12 SiO 2 film 13 Organic layer 14, 22, 23, 122 Au film 21, 121 Circuit part 30, 130 Bonding part 31, 131 Connection part 100 Driving substrate

Claims (6)

発光素子が形成された断面が略矩形状の第１のファイバと、駆動素子および／または配線が形成された断面が略矩形状の第２のファイバとを接合したファイバ基板接合素子を製造するファイバ基板接合素子の製造方法であって、
前記第１のファイバの一の面に、透明電極および有機層からなる発光素子を形成するとともに前記一の面および該一の面に隣接する少なく１つの隣接面の一部を覆う第１の電気的接続部を形成したファイバ基板発光素子を形成するファイバ基板発光素子形成工程と、
前記第２のファイバの表面の前記発光素子に対応する位置に駆動回路を形成するとともに前記第１のファイバの一の面に対向する前記第２のファイバの一の面に隣接する少なくとも１つの隣接面の一部を覆う第２の電気的接続部を形成したファイバ基板駆動素子を形成するファイバ基板駆動素子形成工程と、
前記ファイバ基板発光素子の一の面と前記ファイバ基板駆動素子の一の面とを接着する接着工程と、
前記第１の電気的接続部と前記第２の電気的接続部とを電気的に接続する導電部を形成する接続工程と、
を含むことを特徴とするファイバ基板接合素子の製造方法。 A fiber for manufacturing a fiber substrate bonding element in which a first fiber having a substantially rectangular cross section in which a light emitting element is formed and a second fiber having a substantially rectangular cross section in which a drive element and / or a wiring are formed are bonded. A method for manufacturing a substrate bonding element, comprising:
A first electricity which forms a light emitting element composed of a transparent electrode and an organic layer on one surface of the first fiber and covers a part of the one surface and at least one adjacent surface adjacent to the one surface. A fiber substrate light-emitting element forming step of forming a fiber substrate light-emitting element having a general connection portion;
A drive circuit is formed at a position corresponding to the light emitting element on the surface of the second fiber, and at least one adjoining one surface of the second fiber facing the one surface of the first fiber A fiber substrate driving element forming step of forming a fiber substrate driving element in which a second electrical connection portion covering a part of the surface is formed;
Adhering step of adhering one surface of the fiber substrate light emitting element and one surface of the fiber substrate driving element;
A connection step of forming a conductive portion that electrically connects the first electrical connection portion and the second electrical connection portion;
The manufacturing method of the fiber board | substrate joining element characterized by including this. 発光素子が形成された断面が略矩形状のファイバと、駆動素子および／または配線が形成された基板を接合したファイバ基板接合素子を製造するファイバ基板接合素子の製造方法であって、
前記ファイバの一の面に、透明電極および有機層からなる発光素子を形成するとともに前記一の面および該一の面に隣接する少なく１つの隣接面の一部を覆う第１の電気的接続部を形成したファイバ基板発光素子を形成するファイバ基板発光素子形成工程と、
前記基板に、前記発光素子を駆動する駆動回路をアレイ状またはマトリクス状に形成するとともに、少なくとも前記ファイバの一の面と対向する領域外に第２の電気的接続部を形成した駆動基板を形成する駆動基板形成工程と、
前記ファイバ基板発光素子の一の面と前記駆動基板とを接着する接着工程と、
前記第１の電気的接続部と前記第２の電気的接続部とを電気的に接続する導電部を形成する接続工程と、
を含むことを特徴とするファイバ基板接合素子の製造方法。 A fiber substrate bonding element manufacturing method for manufacturing a fiber substrate bonding element in which a fiber having a light emitting element formed therein and a fiber having a substantially rectangular cross section and a substrate on which a driving element and / or wiring is formed is bonded.
A first electrical connection portion that forms a light emitting element composed of a transparent electrode and an organic layer on one surface of the fiber and covers a portion of the one surface and at least one adjacent surface adjacent to the one surface A fiber substrate light emitting element forming step of forming a fiber substrate light emitting element formed with,
On the substrate, a drive circuit for driving the light emitting element is formed in an array or a matrix, and a drive substrate is formed in which a second electrical connection portion is formed outside a region facing at least one surface of the fiber. A driving substrate forming step,
An adhesion step of adhering one surface of the fiber substrate light emitting element and the drive substrate;
A connection step of forming a conductive portion that electrically connects the first electrical connection portion and the second electrical connection portion;
The manufacturing method of the fiber board | substrate joining element characterized by including this. 前記第１の電気的接続部および前記第２の電気的接続部は、前記一の面に隣接する両面の一部を覆い、前記導電部は、各両面に形成されることを特徴とする請求項１または２に記載のファイバ基板接合素子の製造方法。   The first electrical connection portion and the second electrical connection portion cover a part of both surfaces adjacent to the one surface, and the conductive portion is formed on each surface. Item 3. A method for manufacturing a fiber substrate bonding element according to Item 1 or 2. 発光素子が形成された断面が略矩形状の第１のファイバと、駆動素子および／または配線が形成された断面が略矩形状の第２のファイバとを接合したファイバ基板接合素子であって、
前記第１のファイバの一の面に、透明電極および有機層からなる発光素子が形成されるとともに、前記一の面および該一の面に隣接する少なく１つの隣接面の一部を覆う第１の電気的接続部が形成されたファイバ基板発光素子と、
前記第２のファイバの表面の前記発光素子に対応する位置に駆動回路が形成されるとともに、前記第１のファイバの一の面に対向する前記第２のファイバの一の面に隣接する少なくとも１つの隣接面を覆う第２の電気的接続部が形成されたファイバ基板駆動素子と、
前記ファイバ基板発光素子の一の面と前記ファイバ基板駆動素子の一の面とを接着する接着層と、
前記第１の電気的接続部と前記第２の電気的接続部とを電気的に接続する導電部と、
を備えたことを特徴とするファイバ基板接合素子。 A fiber substrate bonding element obtained by bonding a first fiber having a substantially rectangular cross section in which a light emitting element is formed and a second fiber having a substantially rectangular cross section in which a driving element and / or a wiring is formed,
A light emitting element comprising a transparent electrode and an organic layer is formed on one surface of the first fiber, and the first surface covers a part of the one surface and at least one adjacent surface adjacent to the one surface. A fiber substrate light-emitting element formed with an electrical connection of
A drive circuit is formed at a position corresponding to the light emitting element on the surface of the second fiber, and at least one adjacent to one surface of the second fiber facing the one surface of the first fiber. A fiber substrate driving element formed with a second electrical connection that covers two adjacent surfaces;
An adhesive layer that bonds one surface of the fiber substrate light-emitting element and one surface of the fiber substrate driving element;
A conductive portion that electrically connects the first electrical connection portion and the second electrical connection portion;
A fiber substrate bonding element comprising: 発光素子が形成された断面が略矩形状のファイバと、駆動素子および／または配線が形成された基板とを接合したファイバ基板接合素子であって、
前記ファイバの一の面に、透明電極および有機層からなる発光素子が形成されるとともに、前記一の面および該一の面に隣接する少なく１つの隣接面の一部を覆う第１の電気的接続部が形成されたファイバ基板発光素子と、
前記発光素子を駆動する駆動回路をアレイ状またはマトリクス状に形成するとともに少なくとも前記ファイバの一の面と対向する領域外に第２の電気的接続部が形成された駆動基板と、
前記ファイバ基板発光素子の一の面と前記駆動基板とを接着する接着層と、
前記第１の電気的接続部と前記第２の電気的接続部とを電気的に接続する導電部と、
を備えたことを特徴とするファイバ基板接合素子。 A fiber substrate bonding element obtained by bonding a substantially rectangular fiber having a light emitting element formed thereon and a substrate on which a driving element and / or wiring is formed,
A light-emitting element comprising a transparent electrode and an organic layer is formed on one surface of the fiber, and a first electrical covering the one surface and a part of at least one adjacent surface adjacent to the one surface A fiber substrate light emitting device having a connection portion formed thereon;
A drive substrate in which a drive circuit for driving the light emitting element is formed in an array shape or a matrix shape and a second electrical connection portion is formed outside a region facing at least one surface of the fiber;
An adhesive layer for adhering one surface of the fiber substrate light emitting element and the drive substrate;
A conductive portion that electrically connects the first electrical connection portion and the second electrical connection portion;
A fiber substrate bonding element comprising: 前記第１の電気的接続部および前記第２の電気的接続部は、前記一の面に隣接する両面の一部を覆い、前記導電部は、各両面に形成されることを特徴とする請求項４または５に記載のファイバ基板接合素子。   The first electrical connection portion and the second electrical connection portion cover a part of both surfaces adjacent to the one surface, and the conductive portion is formed on each surface. Item 6. A fiber substrate bonding element according to Item 4 or 5.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH05109484A (en) * 1991-10-17 1993-04-30 Tohoku Pioneer Kk El display unit
JPH06282232A (en) * 1993-03-24 1994-10-07 Kazuyoshi Nishikawa Display device using laser emission and control method therefor
WO2006022036A1 (en) * 2003-09-19 2006-03-02 The Furukawa Electric Co., Ltd. Semiconductor device, display device, and device manufacturing method
JP4934277B2 (en) * 2004-12-01 2012-05-16 古河電気工業株式会社 Pixel structure of display device using fiber substrate and manufacturing method thereof
JP2007073482A (en) * 2005-09-09 2007-03-22 Seiko Epson Corp Electroluminescent device and its manufacturing method
JP2007080961A (en) * 2005-09-12 2007-03-29 Seiko Epson Corp Electroluminescence device and its manufacturing method
JP2008084638A (en) * 2006-09-27 2008-04-10 Furukawa Electric Co Ltd:The Light emitter

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