JP4791270B2 - 磁性素子 - Google Patents

Description

本発明は、例えば、ノイズフィルタとして使用される磁性素子に関する。

従来から、磁性素子として、コア部材の巻芯部に２つの巻線を巻回すると共に、金属板を折り曲げて形成される端子電極をコア部材の鍔に嵌合し、該巻線の末端を、該端子電極に接続したものが知られている（例えば、特許文献１）。また、コア部材の巻芯部に２つの巻線を巻回し、その巻回された巻線の末端を鍔部に設けられた端子電極の平滑な面に半田や熱圧着等により電気的に接続した磁性素子も知られている（例えば、特許文献２）。

特開２００３−２３４２１８号公報（特許請求の範囲） 特開２０００−１３３５２２号公報（図１、図２、図８〜図１２等）

しかしながら、特許文献１に開示されている磁性素子においては、平板状の部分を有する端子電極の上方に、巻線の末端が固相拡散接合または溶接によって接続されている。このような接続方法では、磁気素子が小型化した場合、末端を端子電極に正確に固定することが困難となる。また、端子電極として金属板を用いているため、金属板の厚みだけ体積を占有してしまう。更に、金属板の角部にはエッジが存在している。そのため、末端を端子電極に接続する際に、該末端が端子電極と接触して断線してしまう虞がある。さらに、端子電極の平面部分に末端を接続しているため、末端と端子電極との接続が不安定であり、磁性素子を基板に実装した後、末端が端子電極から外れてしまう危険性がある。また、特許文献２に開示されている磁性素子においては、巻線の末端を端子電極に接続する際に、熱圧着等の方向を用いているため、生産性が低くなるといった問題がある。

本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、外形寸法が大型化することなく、巻線の末端を端子電極に安定した状態で接続することが可能な磁性素子を提供しようとするものである。

上記課題を解決するために、本発明の磁性素子は、巻芯部と該巻芯部の両端に鍔部を有すると共に、該鍔部の側方から突出する突出部を有するドラムコアと、巻芯部に巻回される巻線と、巻線により発生する磁束をシールドすると共に、巻芯部および巻線の少なくとも一部分を覆うシールドコアと、巻線の末端を電気的に接続すると共に、少なくとも突出部の表面に設けられている端子電極とを備えた磁性素子であって、末端は端子電極に絡げられた後、半田により端子電極と一体となって基板に実装するものである。

このように構成した場合には、端子電極は、少なくとも突出部の表面に設けられている。そのため、巻線の末端を突出部に絡げることにより末端を端子部に接続できる。したがって、熱圧着等の方法を用いることなく、末端を端子電極に簡易に、かつ安定した状態で接続することが可能となる。その結果、末端が端子部から外れることや断線することを防止できる。また、末端が絡げられた端子電極を基板に対して半田により固定することができるため、生産性が向上し、かつコストの削減を図ることができる。

また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、突出部は、鍔部において基板に実装される側の面と面一に設けられる側面を有すると共に、突出部には、段部、溝部および凹部のうちのいずれか一つが形成されている

このように構成した場合には、突出部は、鍔部において基板に実装される側の面と面一に設けられている。また、端子電極は突出部の表面に設けられているため、末端を端子電極に絡げた後、磁性素子を基板に実装した場合、末端は基板と確実に接触する。そのため、末端は端子電極と一体となって基板と結合する。その結果、従来メッキ電極だけで実装する場合に発生するメッキ電極の剥がれを防止することができる。また、突出部には、段部、溝部および凹部のうちのいずれか一つが形成されているため、実装基板と端子電極との間に末端を絡げるためのスペースを確保することができると共に、末端が端子電極から外れるのを防止できる。

さらに、他の発明は、上述の発明に加えて更に、端子電極は少なくとも突出部の表面にメッキを被覆することにより形成されているものである。このように構成した場合には、端子電極は薄膜の形態を有するため、端子電極を金属板等によって形成した場合と比較して、該端子電極の薄型化を図ることができる。

また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、鍔部において基板に実装される側の実装面には、当該実装面から凹んでいる切欠部が設けられているものである。

このように構成した場合には、鍔部は切欠部によって２つの領域に分割されるため、端子電極同士が接触し、短絡するのを防止できる。そのため、末端を半田付けする際、実装基板に対して垂直方向となる部分において半田付けを行うことが可能となり、作業性が向上する。また、この分割された鍔部の領域は、端子電極の一部とすることも可能である。このため、実装面を大きくすることができ、磁性素子の信頼性を向上させることが可能となる。

本発明によると、磁性素子の外形寸法が大型化することなく、その巻線の末端を端子電極に安定した状態で接続することができる。

（第１の実施の形態）
以下、本発明の第１の実施の形態に係る磁性素子１０について、図面を参照しながら説明する。

図１は、本発明の第１の実施の形態に係る磁性素子１０の構成を示す斜視図であり、面実装されない面を上方にすると共に、シールドコア１４が分離されている状態を示す図である。図２は、本発明の第１の実施の形態に係る磁性素子１０に用いられるドラムコア１２の構成を示す斜視図であり、面実装されない面を上方にした状態を示す図である。また、図３は、同じくドラムコア１２の構成を示す斜視図であり、面実装される面を上方にした状態を示す図である。さらに、図４は、図２中のドラムコア１２を矢示Ａ方向から見た正面図である。なお、以下の説明において、図１〜図１１に示す矢示Ｘ１方向を前方、矢示Ｘ２方向を後方、矢示Ｙ１方向を左側、矢示Ｙ２方向を右側、矢示Ｚ１方向を上方および矢示Ｚ２方向を下方とそれぞれ規定する。

磁性素子１０は、図１に示すように、ドラムコア１２と、ドラムコア１２の外側を覆うように配置されるシールドコア１４と、ドラムコア１２に巻回される一対の巻線１６，１７（図５参照）と、端子電極２０と、から主に構成されている。

図２に示すように、ドラムコア１２は、角柱状の巻芯部２４と、巻芯部２４の前後両端にそれぞれ設けられる略平板状の前鍔部２６および後鍔部２８とを有している。具体的には、前鍔部２６は、略正方形の平板状に設けられていて、該前鍔部２６の左右両側の側面となる左側面３０および右側面３２の下方には、突出部３４が外方に向かって突出している。この突出部３４は、それぞれ略四角柱の形状を有している。

図３に示すように、前鍔部２６において基板に実装される側の面となる底面３８と、それぞれの突出部３４の底面３４ａは、共に面一となるように設けられている。ここで、図２および図３に示すように、前鍔部２６の底面３８における左右方向略中央には、底面３８から上方に向かって切り欠かれた切欠部４０が形成されている。図３に示すように、切欠部４０の切り欠きの深さは、高さ方向において巻芯部２４までは至っていない。切欠部４０により、底面３８は、２つの領域に分割されている。

また、後鍔部２８は、磁性素子１０の長手方向の中心部を境として、前鍔部２６に対して対称となる形状に設けられている。このため、この後鍔部２８にも、突出部３４が設けられていると共に、切欠部４０と同様の切欠部５２も設けられている。なお、本実施の形態では、前鍔部２６と後鍔部２８の外形を同様の形状（対称となる形状）としたが、異なる形状としても良い。

また、ドラムコア１２は、ニッケル系のフェライト等の磁性材を材料としている。ただし、ドラムコア１２の材料として、例えば、パーマロイ、センダスト、鉄もしくはカルボニル等の磁性材またはセラミックや樹脂等の非磁性材を用いても良い。

また、底面３８および突出部３４には、それぞれ外部と導電可能な端子電極２０が形成されている。ただし、底面３８と突出部３４だけでなく、底面３８から切欠部４０の深さまでの前鍔部２６および後鍔部２８の全周に端子電極２０を形成するようにしても良い。この端子電極２０は、底面３８および突出部３４にメッキ処理を施すことによって形成されている。メッキ処理としては、例えば、溶液中でメッキ金属を析出させることができる無電解メッキや電解メッキ等が挙げられるが、溶融メッキ、真空メッキ等の他方法を採用しても良い。ドラムコア１２を基板に面実装する際、端子電極２０のうち底面３８側の部分が基板と接触する。そして、当該端子電極２０が基板と接触することにより基板と後述する巻線１６，１７との導電が可能となる。

図５および図６には、ドラムコア１０に巻線１６，１７を巻回する手法の一例が示されている。このうち、図５は、ドラムコア１０に巻回される一対の巻線１６，１７の構成を説明するための図であり、ドラムコア１２に巻線１６，１７を巻回した状態における側断面図である。図６は、ドラムコア１２に巻線１６，１７を巻回した状態の平面図であり、面実装される面を上方にした状態を示す図である。

図５に示すように、巻芯部２４の外周には、絶縁被膜に覆われた一対の巻線１６，１７が巻回されている。この図５においては、巻線１６が下層、巻線１７が上層となるように同じ巻回数で巻回されている。また、図６に示すように、巻線１６の末端１６ａ，１６ｂは、巻芯部２４から引き出され、図６において上側に位置する突出部３４に絡げられている。すなわち、末端１６ａ，１６ｂは、それぞれ図６において上側に位置する端子電極２０に接続される。一方、巻線１７の末端１７ａ，１７ｂは、巻芯部２４から引き出され、それぞれ図６において下側に位置する突出部３４に絡げられている。すなわち、末端１７ａ，１７ｂは、それぞれ図６において下側に位置する端子電極２０に接続される。

なお、巻線１６，１７に形成されている絶縁被膜のみでは巻線１６，１７間の絶縁性を確保できない場合には、巻線１６と巻線１７との間に絶縁シート等の部材を介在させても良い。巻線１６，１７の材料としては、銅のような導電性に優れた金属が好ましいが、ステンレス、鉄またはアルミニウム等の金属としても良い。

図１に示すように、巻芯部２４に巻線１６，１７が巻回され、その末端１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ｂが、いずれかの突出部３４に絡げられた状態で、ドラムコア１２の上方からシールドコア１４が配置される。

図７は、本発明の第１の実施の形態に係る磁性素子１０の斜視図である。図８は、図７中の磁性素子１０を矢示Ｂ方向から見た正面図である。

図７および図８に示すように、シールドコア１４の正面形状は、コの字形状を有している。シールドコア１４は、ニッケル系のフェライト等の磁性材から成る。ただし、シールドコア１４の材料として、例えば、パーマロイ、センダスト、鉄またはカルボニル等の磁性材を用いても良い。シールドコア１４は、ドラムコア１２の上方に配置され、該ドラムコア１２の上方および左右両側を塞いでいる。シールドコア１４がドラムコア１２の上方に配置された状態では、シールドコア１４の内側の面である内側面１４ａ（図１参照）は、前鍔部２６の左側面３０、右側面３２および上側面３３（以下、左側面３０、右側面３２および上側面３３を指す場合、単に側面３１という。（図２参照））、並びに、後鍔部２８の左側面３０、右側面３２および上側面３３と密着して接触している。また、ドラムコア１２とシールドコア１４は、内側面１４ａと前鍔部２６および後鍔部２８のそれぞれの側面３１との間にそれぞれ接着剤を介在させることにより固定されている。

また、図８に示すように、シールドコア１４がドラムコア１２の上方に配置された状態では、シールドコア１４の左側の下端面１４ｂと突出部３４との間およびシールドコア１４の右側の下端面１４ｃと突出部３４との間には、隙間Ｈが形成されている。

磁性素子１０は、突出部３４に末端１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ｂを絡げた状態で底面３８側から基板に実装される。この際、突出部３４の外側を覆うように半田を塗布することによって、磁性素子１０が基板に対して固定される。

以上のように構成された磁性素子１０では、端子電極２０は、前鍔部２６および後鍔部２８と一体的に形成された突出部３４の表面に形成されている。そのため、巻線１６，１７の末端１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ｂを端子電極２０に絡げ、その後に半田付け等することにより、末端１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ｂを端子電極２０に接続できる。また、末端１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ｂを端子電極２０に接続する際、熱圧着等の方法を用いる必要がなくなる。したがって、該末端１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ｂを端子電極２０に対して簡易に、かつ安定した状態で接続することが可能となる。そのため、磁性素子１０を基板に実装した後、末端１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ｂが端子電極２０から外れにくくなり、磁性素子１０の信頼性が向上する。また、末端１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ｂが絡げられた端子電極２０を基板に対して半田により固定することができるため、生産性が向上し、かつコストの削減を図ることができる。

また、磁性素子１０では、側面３４ａは底面３８と面一となるように形成されている。また、端子電極２０は、これら側面３４ａおよび底面３８の表面に形成されている。このため、末端１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ｂを端子電極２０に絡げた後、磁性素子１０を基板に実装した場合、端子電極２０に絡げられた末端１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ｂは、基板と確実に接触する。さらに、末端１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ｂは端子電極２０に絡げられた後、半田により端子電極２０と一体となって基板に実装される。そのため、端子電極２０と基板との接合強度は、従来のメッキ電極だけで実装する場合よりも大きくなり、その結果、磁性素子１０の信頼性が向上する。

また、磁性素子１０では、突出部３４は、シールドコア１４の下端面１４ｂおよび下端面１４ｃと対向する位置に設けられている。そのため、下端面１４ｂおよび下端面１４ｃと基板との間のスペースに端子電極２０が設けられている。したがって、下端面１４ｂおよび下端面１４ｃと基板との間のスペースを末端１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ｂの絡げ部分として有効に活用することができ、その結果、磁性素子１０の小型化を図ることが可能となる。

また、磁性素子１０では、端子電極２０はメッキ処理を施すことによって形成されている。そのため、端子電極２０は薄膜の形態を有することとなり、端子電極２０は大きな体積を占有することがない。したがって、端子電極２０を金属板等によって形成した場合と比較して、該端子電極２０の薄型化を図ることが可能となる。その結果、磁性素子１０が大型化するのを防止できる。また、端子電極２０を別部材として設ける必要がなくなり、部品点数を削減することが可能となる。

また、磁性素子１０では、ドラムコア１２の外側にシールドコア１４が配置されている。そのため、ドラムコア１２とシールドコア１４との間で閉磁路が形成される。そのため、巻線１６，１７のインダクタンスを大きくすることができると共に、磁性素子１０から外部へ磁束が漏れるのを防止できる。その結果、当該磁性素子１０が組み込まれた各種電気機器に、ノイズや渦電流が発生するのを防止できる

また、磁性素子１０では、前鍔部２６および後鍔部２８は、それぞれ切欠部４０，５２によって２つの領域に分割されている。そのため、それぞれの端子電極２０が互いに接触して短絡するのを防止できると共に、末端１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ｂを半田付けする際、実装基板に対して垂直方向となる部分において半田付けを行うことが可能となり、作業性が向上する。また、各鍔部２６，２８において該分割された領域を、端子電極２０の一部とすることも可能である。このため、実装面を大きくすることができ、磁性素子１０の信頼性を向上させることが可能である。

（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態に係る磁性素子７０について、図面を参照しながら説明する。なお、第２の実施の形態に係る磁性素子７０において、第１の実施の形態と共通する部分については、同一の符号を付すと共にその説明を省略または簡略化する。

図９は、本発明の第２の実施の形態に係る磁性素子７０の構成を示す斜視図であり、面実装されない面を上方にした状態を示す図である。図１０は、本発明の第２の実施の形態に係る磁性素子７０に用いられるドラムコア７２の構成を示す斜視図であり、面実装されない面を上方にした状態を示す図である。また、図１１は、図１０中のドラムコア７２を矢示Ｃ方向から見た正面図である。

磁性素子７０は、図９に示すように、ドラムコア７２と、ドラムコア７２の外側に配置されるシールドコア７４と、ドラムコア７２に巻回される一対の巻線（不図示）と、端子電極７６（図９〜図１１における斜線の領域）と、から主に構成されている。

図１０に示すように、ドラムコア７２は、角柱状の巻芯部８０と、巻芯部８０の前後両端にそれぞれ設けられる略平板状の前鍔部８２および後鍔部８４とを有している。具体的には、前鍔部８２は、略正方形の平板状に設けられていて、該前鍔部８２の左右両側の側面となる左側面８６および右側面８８の下方には、突出部９０が外方に向かって突出している。図１１に示すように、この突出部３４は、それぞれ略四角柱の形状を有しており、それらの上下両側の側面９１ａ，９１ａには、斜め内側に向かって切り込まれたテーパ状の溝部９４，９４が形成されている。すなわち、突出部９０は、左側面８６および右側面８８に接近するにつれて上側および下側の側面９１ａから凹む深さが増大するように設けられている。かかる突出部９０の凹み部分が溝部９４に対応している。

また、図１１に示すように、前鍔部８２において基板に実装される側の面となる底面９５と、突出部９０における実装側の側面９１ａは、共に面一に設けられている。後鍔部８４は、前鍔部８２と同様の外形（対称となる形状）を有しており、該後鍔部８４の左右の側面となる左側面８６および右側面８８のそれぞれには、突出部９０がそれぞれ設けられている。

また、ドラムコア７２は、ニッケル系のフェライト等の磁性材を材料としている。ただし、ドラムコア７２の材料として、例えば、パーマロイ、センダスト、鉄もしくはカルボニル等の磁性材またはセラミックや樹脂等の非磁性材を用いても良い。

また、突出部９０の４つの側面９１ａおよび溝部９４，９４（左側面８６および右側面８８の一部を含む）には、端子電極７６が形成されている。端子電極７６は、上記部分にメッキ処理を施すことによって形成されている。メッキ処理としては、例えば、溶液中でメッキ金属を析出させることができる無電解メッキや電解メッキ等が挙げられるが、溶融メッキ、真空メッキ等の他方法を採用しても良い。

巻芯部８０の外周には、絶縁被膜に覆われた一対の不図示の巻線が巻回され、該巻線の末端は、突出部９０における溝部９４に絡げられる。

図９に示すように、磁性素子７０では、断面がコの字形状を有するシールドコア７４がドラムコア７２の上方に配置されている。シールドコア７４の左側の端面である下端面７４ｂおよび右側の端面である下端面７４ｃは、突出部９０の上方の側面９１ａに当接している。

以上のように構成された磁性素子７０では、突出部９０に溝部９４が形成されている。そのため、実装基板と端子電極７６との間に巻線の末端を絡げるためのスペースを確保することができ、該末端が突出部９０から外れたり、断線したりするのを確実に防止できる。したがって、末端と端子電極７６との間に接触不良が発生するのを防止でき、磁性素子７０の信頼性を向上させることが可能となる。

また、磁性素子７０では、シールドコア７４の下端面７４ｂ，７４ｃは、突出部９０の上方の側面９１ａに当接している。したがって、磁性素子７０から外部へ磁束が漏れるのを確実に防止できる。その結果、当該磁性素子７０が組み込まれた各種電気機器に、ノイズや渦電流が発生するのをより効果的に防止できる。

以上、本発明の第１および第２の実施の形態について説明したが、本発明は上述の形態に限定されることなく、種々変形した形態にて実施可能である。

上述の各実施の形態では、巻芯部２４，８０の外周には、絶縁被膜に覆われた一対の巻線１６，１７が巻回されているが、巻芯部２４，８０に巻回される巻線の数を１つとしても良い。また、巻線１６が下層、巻線１７が上層となるように巻回されているが、これに限定されることなく、巻線１６，１７を一層となるように巻回しても良いし、３層以上となるように巻回しても良い。また、巻線１６，１７は、共に同じ巻回数で巻回されているが、それぞれ異なる巻回数で巻回するようにしても良い。

また、上述の第１の実施の形態では、突出部３４には凹部や溝部等は形成されていないが、図１２（ａ）に示すように、突出部３４の底面側の側面３４ａに段部１０５を設けるようにしても良い。なお、段部１０５の深さ方向の寸法Ｉの大きさは、０．０５〜０．１ｍｍの範囲であるのが好ましい。また、図１２（ｂ）に示すように、突出部３４の上方の側面および底面側の側面３４ａに凹部１０６を設けるようにしても良い。なお、凹部１０６を上方の側面および底面側の側面３４ａのどちらか一方に設けるようにしても良いし、側面の全周に渡って設けるようにしても良い。

また、上述の第１の実施の形態では、突出部３４に末端１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ｂが絡げられているが、突出部３４を設けることなく、図１３に示すように、前鍔部２６および後鍔部２８のそれぞれにおいて切欠部４０，５２によって２つに分割される脚部１０７，１０８に末端１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ｂを絡げるようにしても良い。このとき、端子電極２０は、底面側の側面３４ａのみならず脚部１０７，１０８の表面にも設けられるのが好ましい。

また、上述の第１の実施の形態では、シールドコア１４は、その断面がコの字形状を有するコアであるが、この形状に限定されることなく、例えば、図１４に示すように、平板状のＩコア１０９として、ドラムコア１２の上方に配置するようにしても良い。

また、上述の各実施の形態では、突出部３４，９０の平面形状は四角形の形状を有しているが、この形状に限定されることなく、円形や楕円形等の他の形状としても良い。また、図１５に示すように、突出部３４の高さ寸法を高く設けるようにしても良い。

また、上述の第１の実施の形態では、切欠部４０，５２が設けられているが、これらを設けないようにしても良い。このとき、前鍔部２６，８２および後鍔部２８，８４のそれぞれにおける一対の端子電極２０，７６は、互いに一定の間隔を有する状態で形成される。また、上述の第２の実施の形態では、前鍔部８２および後鍔部８４には切欠部が設けられていないが、第１の実施の形態と同様に切欠部を設けるようにしても良い。

また、上述の第２の実施の形態では、溝部９４は突出部９０が前鍔部８２および後鍔部８４から突出している付け根の部分に形成されているが、この位置に限定されるものではなく、突出部９０の突出方向の略中央部等、より外側の位置に形成するようにしても良い。また、溝部９４は突出部９０における上下の側面９１ａに形成されているが、これに限定されることなく、上下および前後の側面９１ａのうちのいずれか１つに形成するようにしても良いし、これらのうちの３つ以上に形成するようにしても良い。また、溝部９４を突出部９０の２箇所に形成する場合、前後の側面９１ａに形成するようにしても良い。

本発明の磁性素子は、パソコン、携帯電話、デジタルカメラ等の各種電気機器において利用することができる。

本発明の第１の実施の形態に係る磁性素子の構成を示す斜視図であり、面実装されない面を上方にすると共に、シールドコアが分離されている状態を示す図である。 本発明の第１の実施の形態に係る磁性素子に用いられるドラムコアの構成を示す斜視図であり、面実装されない面を上方にした状態を示す図である。 本発明の第１の実施の形態に係る磁性素子に用いられるドラムコアの構成を示す斜視図であり、面実装される面を上方にした状態を示す図である。 図２中のドラムコアを矢示Ａ方向から見た正面図である。 図２中のドラムコアに巻回される一対の巻線の構成を説明するための図であり、ドラムコアに巻線を巻回した状態における側断面図である。 図２中の、ドラムコアに巻線を巻回した状態の平面図であり、面実装される面を上方にした状態を示す図である。 本発明の第１の実施の形態に係る磁性素子の斜視図である。 図７中の磁性素子を矢示Ｂ方向から見た正面図である。 本発明の第２の実施の形態に係る磁性素子の構成を示す斜視図であり、面実装されない面を上方にした状態を示す図である。 本発明の第２の実施の形態に係る磁性素子に用いられるドラムコアの構成を示す斜視図であり、面実装されない面を上方にした状態を示す図である。 図１０中のドラムコアを矢示Ｃ方向から見た正面図である。 本発明の変形例を示す図である。 本発明の変形例を示す図である。 本発明の変形例を示す図である。 本発明の変形例を示す図である。

符号の説明

１０，７０…磁性素子
１２，７２…ドラムコア
１４，７４…シールドコア
１６…巻線
１６ａ，１６ｂ…末端
１７…巻線
１７ａ，１７ｂ…末端
２０，７６…端子電極
２４，８０…巻芯部
２６，８２…前鍔部（鍔部の一部）
２８，８４…後鍔部（鍔部の一部）
３４，９０…突出部

Claims (4)

1. 巻芯部と該巻芯部の両端に鍔部を有すると共に、該鍔部の側方から突出する突出部を有するドラムコアと、
   上記巻芯部に巻回される巻線と、
   上記巻線により発生する磁束をシールドすると共に、上記巻芯部および上記巻線の少なくとも一部分を覆うシールドコアと、
   上記巻線の末端を電気的に接続すると共に、少なくとも上記突出部の表面に設けられている端子電極とを備えた磁性素子であって、
   上記末端は上記端子電極に絡げられた後、半田により上記端子電極と一体となって基板に実装することを特徴とする磁性素子。
2. 前記突出部は、前記鍔部において基板に実装される側の面と面一に設けられる側面を有すると共に、前記突出部には、段部、溝部および凹部のうちのいずれか一つが形成されていることを特徴とする請求項１記載の磁性素子。
3. 前記端子電極は少なくとも前記突出部の表面にメッキを被覆することにより形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の磁性素子。
4. 前記鍔部において基板に実装される側の実装面には、当該実装面から凹んでいる切欠部が設けられていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項記載の磁性素子。

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