JP4789599B2 - フォトレジスト組成物 - Google Patents

フォトレジスト組成物 Download PDF

Info

Publication number
JP4789599B2
JP4789599B2 JP2005339195A JP2005339195A JP4789599B2 JP 4789599 B2 JP4789599 B2 JP 4789599B2 JP 2005339195 A JP2005339195 A JP 2005339195A JP 2005339195 A JP2005339195 A JP 2005339195A JP 4789599 B2 JP4789599 B2 JP 4789599B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photoresist
acid
resist
photoresist composition
preferred
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2005339195A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006163387A (ja
Inventor
ジョーン・エム・ミンツ
マイケル・ジェイ・カウフマン
ノーマン・エス・ジェシマン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Original Assignee
Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm and Haas Electronic Materials LLC filed Critical Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Publication of JP2006163387A publication Critical patent/JP2006163387A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4789599B2 publication Critical patent/JP4789599B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0045Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0048Photosensitive materials characterised by the solvents or agents facilitating spreading, e.g. tensio-active agents
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • G03F7/0382Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable the macromolecular compound being present in a chemically amplified negative photoresist composition
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)

Description

本発明は、イメージ化されたラインの最適化された孤立‐密集偏向を含む、向上された特性を発揮することができるフォトレジスト組成物に関する。特に、本発明の好ましいレジストは、イメージ化されたラインの望ましい孤立‐密集偏向を調整できることが見出された付加酸反応成分を含有する。本発明の好ましいレジストは、酸反応成分に加えてエステル系溶剤、例えば乳酸エチル又はプロピレングリコールメチルエーテルアセテートを含有する。
フォトレジストは、基体へ画像を転写するための感光性フィルムである。それらは、ネガティブ画像及びポジティブ画像を形成する。基体にフォトレジストをコーティングした後で、コーティングはパターン化されたフォトマスクを通して紫外線をはじめとする活性化エネルギー源に露光されフォトレジストコーティング中に潜像を形成する。フォトマスクは、活性化放射線に対して不透明な領域と、活性化放射線に対して透明な領域を有し、これにより、下にある基体に転写されるのが望まれる画像を画定する。「化学増幅型」フォトレジスト組成物は、より高性能な用途に採用されている。かかるフォトレジストは、ネガ型又はポジ型であり得、フォト発生酸の単位あたりの、複数架橋事象(ネガ型レジストの場合)、又は脱保護反応(ポジ型レジストの場合)に依存し得る。言い換えれば、フォト発生酸は、触媒的に作用する。例えば、米国特許第6,680,159号;第6,042,997号;第5,075,199号;第4,968,851号;第4,883,740号;第4,810,613号及び第4,491,628号を参照。
特定の添加剤は、リソグラフィー性能を改良するためにフォトレジスト組成物中に含まれている。例えば、米国特許第6,743,563号;6,727,049号;第6,607,870号;及び第6,300,035号を参照。
サブミクロン寸法を有する構造物(feature)のリソグラフィーイメージ化については、孤立‐密集作用がより顕著になり得る。孤立‐密集作用は、間隔がより離れている構造物と比較して、密集した構造物の転写寸法における相違を生じさせる。現像されたレジストライン又は他の構造物は、それが最も近く隣接したレジスト構造物からその線福の3倍以上の距離だけ離れている場合に、本明細書では概して「孤立」と見なす。従って、例えば線が0.25μm幅でプリントされている場合、隣接してるレジスト構造物がこの線から少なくとも約0.75ミクロン間隔があけられているときに、その線は(密集ではなく)孤立と見なされる。孤立線に関する一般的な解像度の問題として、丸められた頂部(rounded tops)、およびアンダーカッティングが挙げられる。
従って、同一のイメージ化されたフィールド中に密集及び孤立ライン双方の画像の望ましい転写を達成することが問題となり得る。例えば、米国特許第6,667,136号には、横断チップ線幅変動(across chip line width variation)として知られている望ましくない状態を結果的に生じさせる孤立及びネスト構造プリントをできるだけ理想的に製造することは困難となり得ると記載がある。
米国特許第6,680,159号明細書 米国特許第6,042,997号明細書 米国特許第5,075,199号明細書 米国特許第4,968,851号明細書 米国特許第4,883,740号明細書 米国特許第4,810,613号明細書 米国特許第4,491,628号明細書 米国特許第6,743,563号明細書 米国特許第6,727,049号明細書 米国特許第6,607,870号明細書 米国特許第6,300,035号明細書 米国特許第6,667,136号明細書
従って、新しいフォトレジスト組成物を有することは望ましいことである。イメージ化された構造物の孤立‐密集偏向の制御をすることができる新規なフォトレジスト組成物を有することは特に望ましいことである。
本発明者らは、イメージ化された構造物の望ましい孤立‐密集偏向を提供することができる新規なフォトレジスト組成物を見出した。
本発明のレジストは、付加酸反応成分(本明細書において場合により酸反応生成物と呼ばれる)、好ましくは1以上の有機酸の、任意に1以上の他の試薬との反応生成物、例えば保護された酸(特にエステル)を含有する。本発明者らは、驚くべきことにレジスト処方物への酸反応生成物の添加により、レジストの孤立‐密集偏向を望ましい値に調整し得ることを見出した。例えば、下記の実施例に記載された結果の通りである。
本明細書に記載されているように、孤立‐密集ライン偏向値は、以下のように好適に決定される。孤立化され及び密集化されたラインの両者は、フォトマスクを通してフォトレジストコーティング層内にイメージ化され、イメージ化されたラインは現像され、フォトレジストレリーフ画像を提供する。孤立‐密集ライン偏向の分析ため、孤立化され及び密集化されたレジストの両方は、フォトマスク内で画定される場合と同一の寸法(例えば、200ミクロン、250ミクロン、300ミクロン、400ミクロン、500ミクロン等)を有する。孤立‐密集ライン偏向を決定するため、密集ラインの測定された線幅は、密集ラインの測定された線福から引かれる。即ち、孤立‐密集ライン偏向=(現像された孤立線の測定幅)−(現像された密集線の測定幅)である。密集化及び孤立化されたラインの幅は、現像されたラインの走査電子顕微鏡写真(SEM)を使用することで好適に測定することができる。
本発明のフォトレジストの添加剤を提供するのに使用される好ましい付加される酸は、カルボン酸部分を含有し、比較的弱い酸(例えば、(25℃の水中での)pKaが零以上(より大きい正数)、特にpKaが約1、2又は3以上(即ち、更に高い正数))が好適である。約1から4のpKaが特に好ましい。酸はまた、他の置換基、例えばヒドロキシ、ハロ、シアノ、及びアルコキシ(例えばC1〜12アルコキシ)を有することができる。酸は、1〜20個の炭素原子、より典型的には2〜約12個の炭素原子を好適に有する。2〜約6個の炭素原子を有する酸は、さらにより好ましい。特別に好ましい反応される酸は、乳酸、酢酸及びプロピオン酸等である。
本発明のフォトレジストの添加剤成分(即ち、酸反応生成物)を提供するために、1以上の酸又は保護された酸を共に反応させ、より高い分子種、例えば、1以上の酸のダイマー若しくはトリマーなど、又は保護された形の酸、例えばエステル及びアセタ−ルなどを提供する。反応は、所望の反応をもたらす酸性又は塩基性条件下、そのままで又は1以上の不活性溶媒のいずれかで遂行され得ることが好適であり得る。
特に好ましいレジスト添加剤は、エチルラクトイルラクテートを含むより高い分子種を形成する乳酸及び乳酸エチルの反応生成物である。特に好ましいのは、かかる乳酸エチル/乳酸反応生成物添加剤、及び乳酸エチルを含む溶媒成分を含有するフォトレジストである。
また、酢酸とプロピレングリコールメチルエーテルアセテート(PGMEA)の反応生成物およびより高い分子種を形成する酢酸が好適である。特に好ましいのは、かかるPGMEA/酢酸反応生成物添加剤及びプロピレングリコールメチルエーテルアセテートを含む溶媒成分を含有するフォトレジストである。
本明細書において称される、用語、酸の「反応生成物」とは、化合物が、酸(例えば、カルボキシC(=O)O‐部分)又はマスクされた酸基(例えばエステル)を化合物の部分として有するか、またはそのような部分が化合物中で反応された形態で存在することを示している。
本発明の好ましいフォトレジストは、1以上の樹脂及びフォト活性成分(例えば1以上のフォト酸発生剤化合物)を含有するポジ型化学増幅型レジストである。特に好ましいレジストはまた、添加される塩基(例えばアミン、特にアミン塩、例えばテトラアルキルアンモニウム化合物の塩)も含む。
特に好ましいレジストは、エステル含有溶媒、例えば乳酸エチル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート(PGMEA)、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、酢酸アミル、又はプロピオン酸エチルエーテル(EEP)を含む溶媒成分を有する。乳酸エチル、酢酸アミル及びPGMEAは、一般的に好ましい。好ましい溶媒成分は、かなりの比率のエステル系溶媒を好適に含有し、例えばレジストの全溶媒の少なくとも約10、15、20、25、30、40又は50容量パーセントは1以上のエステル系溶媒であり、より好ましくは、レジストの全溶媒の少なくとも約60、70、80、90又は95容量パーセントは1以上のエステル系溶媒、例えば乳酸エチル、酢酸アミル又はPGMEAである。
本発明のレジストは、多様な方法により調製され得る。一手順によれば、レジスト処方物が調製され、酸反応成分が形成されたレジストに添加される。あるいは、酸はまた、全ての他のレジスト成分と一緒に処方されてもよく、即ち、樹脂、フォト酸発生剤、塩基性成分及び酸反応成分は溶媒キャリヤーに一緒に添加されてもよい。
本発明は、また、特定の値から望まれる値の孤立‐密集ライン偏向を調整するための方法を含む。本発明のかかる方法は、一般的に望まれる孤立‐密集ライン偏向を提供するために十分な量でフォトレジスト組成物中に1以上の酸反応生成物を提供することを含む。望まれる孤立‐密集ライン偏向値を提供するに十分である1以上の酸反応生成物の量は、容易に実験的に決定され得る。例えば、異なる量の1以上の酸反応生成物がフォトレジスト組成物の試料に添加することができ、これらのレジスト試料は孤立‐密集偏向値を求めるために簡単に試験され得る。望まれる、このように測定された孤立‐密集ライン偏向を有するフォトレジスト試料は、その後、その望まれる孤立‐密集ライン偏向を提供する標準処方物として役に立ちうる。
フォトレジストの孤立‐密集偏向を調整するための好ましい方法は、標的の孤立‐密集ライン偏向値を提供するためのフォトレジストを同定し、望まれる孤立‐密集ライン偏向値を提供するに十分な量の1以上の酸反応生成物を提供することを含むことができる。かかる方法は、更に付加酸反応生成物を有するフォトレジスト組成物のコーティング層をイメージ化し、現像して、現像されたフォトレジスト層の孤立‐密集ライン偏向値を測定することを含むことができる。かかる方法は、更に測定された孤立‐密集ライン偏向値の、参照又は望まれる孤立‐密集ライン偏向値との比較をも含むことができる。その後、好適には、測定されたものと参照孤立‐密集ライン偏向値との間に相違が存在するならば、フォトレジストにおける1以上の付加酸反応生成物の量は、測定された孤立‐密集ライン偏向値が参照孤立‐密集ライン偏向値に適合し、又は少なくとも実質的に適合するよう(例えば、参照値との適合の約10%又は5%以下の範囲内)調整され得る(即ち、1以上の付加酸反応生成物の量はフォトレジスト中で増加又は減少されることができる)。かかる方法においては、1以上の酸反応生成物の十分な量を提供することは、1以上の樹脂、1以上のフォト酸発生剤化合物、溶媒化合物、塩基性添加物及び/又は界面活性剤の典型的なフォトレジスト成分の混合物によって提供されるよりはむしろ、フォトレジスト組成物への1以上の酸反応生成物の添加を含む。
多くの好ましい系においては、フォトレジストの孤立‐密集偏向は負の値である。酸反応生成物の量の添加又は増加は、フォトレジストの孤立‐密集偏向値の増加を結果として生じさせ得ることが見出されている。しかし、いずれにしても、任意の具体的なフォトレジストについての、特定量の酸反応生成物の孤立‐密集ライン偏向に対する効果は、フォトレジストの簡単な試験により容易に測定され得る。
本発明は、また、4分の1ミクロン以下の寸法、例えば0.2ミクロン以下又は0.1ミクロン以下の寸法の、高解像のパターン化されたフォトレジスト画像(例えば、本質的に垂直の側壁を有するパターン化ライン)を形成するための方法を含む、本発明のフォトレジストのレリーフ画像を形成する方法を提供する。本発明は、300以下nm及び200以下nm、例えば248nm、193nm及び157nmを含む広範囲な波長においてイメージ化され得るフォトレジストを含む。本発明は、また、300nmより長い、長波長、例えば365nmにおいてイメージ化され得るフォトレジストを含む。かかるフォトレジストは、ポジ型でもよく、1以上のノボラック樹脂及びジアゾナフトキノンフォト活性成分を含むことができる。
本発明は、その上に本発明のフォトレジスト及びレリーフ画像をコートした基体、例えばマイクロエレクトロニクスウェーハ又はフラットパネルディスプレー基体を含む製品をさらに提供する。
本発明の他の態様は、以下に開示される。
上記により検討したように、本発明者らは、望ましい孤立‐密集ライン偏向値を提供することができる新規なフォトレジスト組成物を提供する。本発明のレジスト組成物は、1以上の付加酸反応生成物、即ち、既に検討したように1以上の樹脂、1以上のフォト酸発生剤化合物、溶媒化合物、塩基性添加物及び/又は界面活性剤の典型的なフォトレジスト成分の混合物によって提供されるよりはむしろ、フォトレジスト成分へ添加される物質である1以上の酸反応生成物を好ましくは包含する。
本発明のレジストは、付加酸反応生成物、好ましくは1以上の有機酸の反応生成物、より好ましくはそれぞれが0以上のpKa(25℃において水中で測定)、特に約0.5から5.5のpKa、より好ましくは約0.5又は1から約3.5又は4又は4.5までのpKaを有する1以上の有機酸の反応生成物を好ましくは含有する。また、好ましいのは、約1.5又は2〜約4又は4.5のpKaを有する1以上の有機カルボン酸の反応生成物である。
本発明のフォトレジスト成分を形成する好ましい酸は、少なくとも約100、より好ましくは少なくとも約120、150、200、300又は400の分子量を有し、しかし、また好ましくは約500、600、700、800、900又は1000未満の分子量を有する。
付加酸反応成分は、フォトレジスト組成物中において広い濃度範囲内で好適に採用され得る。付加酸成分の好ましい量の例示は、下記の実施例において記載される。
付加酸反応成分の好適な量としては、レジストの総固形分(溶媒担体を除く全成分)を基準にして少なくとも0.01重量パーセントの付加酸反応成分、より好ましくはレジストの総固形分(溶媒担体を除く全成分)を基準にして少なくとも約0.02、0.05、0.1、0.2、0.5、1、3、4又は5重量パーセントの付加酸反応成分が挙げられる。一般的に、好ましいのは、レジストの総固形分を基準にして0.02から約1重量パーセント、より好ましくは約0.02から約0.5重量パーセントの量での付加酸反応成分の使用が好ましい。
また、レジストの塩基性添加剤(例えば、テトラアルキルアンモニウム塩をはじめとするアミン添加剤)に対して過剰重量の付加酸反応成分の使用が好ましく、例えば、付加酸反応成分は塩基性添加成分に対して約2、3、4、5、6、7、8、9、10、15、20又は30倍の過剰重量で存在する。
更に、付加酸反応成分がレジストにおいて使用されるフォト酸発生剤の重量より少ない重量で使用されることが好ましく、例えば、付加反応成分の重量がレジスト中に存在するフォト酸発生剤の総重量の約10、20、30、40、50、60、70又は80重量パーセント以下である。
付加酸反応生成物の好適な例として、カルボン酸、特に1〜16の炭素原子及び0〜3の炭素‐炭素多重結合を有する有機酸の反応生成物が挙げられる。
例えば、好適な付加酸反応生成物としては、1以上の蟻酸、任意に置換された酢酸、任意に置換されたプロピオン酸、任意に置換されたブタン酸、及び任意に置換された乳酸の反応生成物が挙げられる。追加の好ましい付加酸反応生成物としては、シアノ;モノフルオロ、ジフルオロ及びトリフルオロをはじめとするフルオロ;C1〜6アルコキシ(例えばメトキシ)をはじめとするアルコキシ;及びヒドロキシ等の基で置換された酢酸の反応生成物が挙げられる。追加の好適な付加酸反応生成物としては、1以上のクエン酸;クロトン酸;シアノメチルイミノ酢酸;グルコン酸;グリセリン酸;グリコール酸;α‐ヒドロキシ酪酸;β‐ヒドロキシ酪酸;マレイン酸及びリンゴ酸等の反応生成物が挙げられる。
典型的には、付加酸反応成分は、酸性基を提供するためにフォト活性化されない。即ち、フォト酸発生剤化合物(活性化放射線に露光した際カルボン酸基を発生することができるフォト酸発生剤化合物を含む)とは対照的に、酸反応生成物はレジスト処方物への添加に際して酸性基、例えばカルボン酸部分を含むことができ、酸部分を開放するためのフォト活性化の必要はない。
上記したように、本発明のフォトレジストは典型的に樹脂成分及びフォト活性成分を含有する。本発明のフォトレジストは、好ましくは1以上のフォト酸‐酸レイビル部分(例えば、エステル又はアセタール基)を含む1以上の樹脂及び1以上のフォト酸発生剤化合物(PAG)を含有する。フォト酸レイビル基部分は、脱保護反応を受け極性官能基、例えばヒドロキシル又はカルボキシレートを提供することができる。好ましくは、樹脂成分は、アルカリ水溶液でレジストを現像可能にするのに十分な量でレジスト組成物において使用される。
好ましいPAGは、248nm、193nm又は157nmの波長を有する露光放射線によりフォト活性化され得る。
本発明の特に好ましいフォトレジストは、イメージ化に有効な量の1以上のフォト酸発生剤化合物及び300nm以下又は200nm以下におけるイメージ化に好適な樹脂を含有し、例えば、樹脂は以下の群より選択される:
1)248nmにおけるイメージ化に特に好適な化学増幅型ポジ型レジストを提供することができる酸レイビル基を含有するフェノール樹脂。この種の特に好ましい樹脂としては次のものが挙げられる:
i)ビニルフェノール及びアルキルアクリレートの重合単位を含有するポリマー、ここで重合されたアルキルアクリレート単位はフォト酸の存在下で脱保護反応を受けることができる。フォト酸誘起脱保護反応を受けることができるアルキルアクリレートの例としては、例えば、t‐ブチルアクリレート、t‐ブチルメタクリレート、メチルアダマンチルアクリレート、メチルアダマンチルメタクリレート、及びフォト酸誘起反応を受けることができる他の非環式アルキルおよび脂環式アクリレート、例えば米国特許第6,042,997号及び第5,492,793号(本明細書において参照され、取り入れられる)におけるポリマー等が挙げられる;
ii)ビニルフェノール、ヒドロキシ又はカルボキシ環置換基を含有しない任意の置換されたビニルフェノール(例えば、スチレン)、及び上記i)ポリマーについて記載された脱保護基をはじめとするアルキルアクリレート、の重合された単位を含有するポリマー、例えば米国特許第6,042,997号(本明細書において参照され、取り入れられる)において記載されたポリマー;及び
iii)フォト酸と反応するアセタール又はケタール部分を含む繰り返し単位、及び任意に芳香族(例えばフェニル又はフェノール基)の繰り返し単位を含有するポリマー、かかるポリマーは米国特許第5,929,176号及び第6,090,526号(本明細書において参照され、取り入れられる)に記載されている;
2)300nmより長い、例えば365nmにおいてイメージ化するのに使用されるフェノール樹脂。かかる樹脂としては、ジアゾナフトキノンフォト活性成分との組み合わせにおいてポジ型系のために慣用的に使用されるノボラック樹脂が挙げられる;
3)フェニル及び他の芳香族基を実質的に又は完全に含まない樹脂であって、200nm以下(例えば193nm)の波長においてイメージ化するのに特に好適な化学増幅型ポシ型レジストを提供することができる樹脂。特にこの種の好ましい樹脂としては次のものが挙げられる:
i)非芳香族環式オレフィン(環内二重結合)(例えば、任意に置換されたノルボルネン)の重合された単位を含有するポリマー、例えば、米国特許第5,843,624号及び第6,048,664号(本明細書において参照され、取り入れられる)に記載されたポリマー等である;
ii)アルキルアクリレートの単位(例えば、t‐ブチルアクリレート、t‐ブチルメタクリレート、メチルアダマンチルアクリレート、メチルアダマンチルメタクリレート及び他の非環式アルキル及び脂環式アクリレート)を含有するポリマー;かかるポリマーは米国特許第6,057,083号;ヨーロッパ特許出願公開EP01008913A1及びEP00930542A1号;及び係属中米国特許出願09/143,462号(全ては本明細書において参照され、取り入れられる)に記載されている、及び
iii)重合された無水物単位、特に重合されたマレイン酸無水物及び/又はイタコン酸無水物単位を含有するポリマー、例えば、ヨーロッパ特許出願公開EP01008913A1及び米国特許第6,048,662号(いずれも本明細書において参照され、取り入れられる)において記載されている;
4)ヘテロ原子、特に酸素及び/又は硫黄を含有する繰り返し単位を含有し、好ましくは実質的に又は完全に芳香族単位を含まない樹脂。好ましくは、ヘテロ脂環式単位は樹脂骨格に縮合しており、更に好ましくは、縮合された炭素脂環式単位(例えばノルボルネン基の重合により提供される)及び/又は無水物単位(例えば、無水マレイン酸又は無水イタコン酸の重合により提供される)を含む場合である。かかる樹脂は、PCT/US01/14914及び米国特許出願09/567,634号に開示されている;
5)フッ素置換を含有する樹脂(フルオロポリマー)、例えば、テトラフルオロエチレン、フッ素化芳香族基(例えばフルオロ‐スチレン化合物)等の重合により提供され得る。かかる樹脂の例は、例えば、PCT/US99/21912において開示される。
200nmより長い、例えば248nmの波長でのイメージ化に対して、特に好ましい本発明の化学増幅型フォトレジストは、混合物中に本発明の光活性成分およびフェノール系単位および非フェノール系単位のどちらも含有するコポリマーを含む樹脂を含む。例えば、このようなコポリマーの好ましい一群は、実質的、本質的または完全にコポリマーの非フェノール系単位上のみに酸レイビル基、特にアルキルアクリレートフォト酸レイビル基(すなわちフェノール−アルキルアクリレートコポリマーになる)を有する。特に好ましいコポリマーバインダーの1つは、次式の繰り返し単位xおよびyを有する:
Figure 0004789599
式中、ヒドロキシル基は、コポリマー全体にわたってオルト、メタまたはパラ位のいずれかに存在し、R’は1〜約18個の炭素原子、さらに典型的には1〜約6〜8個の炭素原子を有する置換または非置換アルキルである。tert−ブチルが一般に好ましいR’基である。R’基は、例えば1以上のハロゲン(特に、F、ClまたはBr)、C1−8アルコキシ、C2−8アルケニルなどにより任意に置換されていてもよい。単位xおよびyはコポリマーにおいて規則的に交互になっていてもよく、またはポリマー中にランダムに分散されていてもよい。かかるコポリマーは容易に形成することができる。例えば、前記式の樹脂に関して、ビニルフェノールおよび置換または非置換アルキルアクリレート、例えばt−ブチルアクリレートなどは当該技術分野において公知のフリーラジカル条件下で縮合させることができる。置換エステル部分、すなわち、アクリレート単位のR’−O−C(=O)−部分は、樹脂の酸レイビル基としての働きをし、樹脂を含有するフォトレジストのコーティング層の露光に際してフォト酸により誘発される開裂を受ける。好ましくは、コポリマーは約8,000〜約50,000、さらに好ましくは約15,000〜約30,000のMwを有し、約3以下の分子量分布、さらに好ましくは約2以下の分子量分布を有する。非フェノール系樹脂、例えばアルキルアクリレート、例えばt−ブチルアクリレートまたはt−ブチルメタクリレートとビニル脂環式、例えばビニルノルボルニルまたはビニルシクロヘキサノール化合物のコポリマーも本発明の組成物において樹脂バインダーとして用いることができる。このようなコポリマーは、かかるフリーラジカル重合または他の公知方法により調製することもでき、好適には約8,000〜約50,000のMw、および約3以下の分子量分布を有する。
本発明のレジスト組成物はまた、活性化放射線への露光に際してレジストのコーティング層において潜像を発生するために十分な量において好適に用いられるフォト酸発生物質(すなわち「PAG」)も含む。193nmおよび248nmでのイメージ化に好ましいPAGは、イミドスルホネート、例えば次式の化合物を含む。
Figure 0004789599
ここでRは、カンフル、アダマンタン、アルキル(例えば、C1〜12アルキル)及びペルフルオロアルキル、例えばペルフルオロ(C1〜12アルキル)、特にペルフルオロオクタンスルホネート及びペルフルオロノナンスルホネート等である。特に好ましいPAGは、N‐[(ペルフルオロオクタンスルホニル)オキシ]‐5‐ノルボルネン‐2,3‐ジカルボキシイミドである。
スルホネート化合物は、また、好適なPAG、特にスルホネート塩である。193nm及び248nmイメージ化のため二つの好適な薬剤は、次のPAG1及び2である。
Figure 0004789599
このようなスルホネート化合物は、前記PAG1の合成を詳細に記載している欧州特許出願番号96118111.2(公開番号0783136)に開示されているようにして調製することができる。
前記カンファースルホネート基以外のアニオンと複合体形成する前記の2つのヨードニウム化合物も好適である。特に、好ましいアニオンは、式RSO (式中、Rはアダマンタン、アルキル(例えば、C1−12アルキル)およびパーフルオロアルキル、例えばパーフルオロ(C1−12アルキル)、特にパーフルオロオクタンスルホネート、パーフルオロブタンスルホネートなど)のものを含む。
他の公知PAGも本発明のレジストにおいて用いることができる。特に193nmイメージ化のために、一般的に好ましいのは、向上した透明性を提供するために、芳香族基(例えば上記したイミドスルホネート)を含有しないPAGである。
本発明の好ましいネガ型組成物は、本発明の酸及びフォト活性成分での露光の際、硬化、架橋又は固まる物質の混合物を含む。
特に好ましいネガ型組成物は、樹脂バインダー、例えばフェノール樹脂、架橋剤成分及びフォト活性成分、特に一つ以上のフォト酸発生剤化合物等を含むことができる。かかる組成物及びそれらの使用は、ヨーロッパ特許出願0164248号及び0232972号及び米国特許第5,128,232号(Thackerayら)に開示されている。樹脂バインダー成分として使用するための好ましいフェノール樹脂としては、上記したようなノボラック及びポリ(ビニルフェノール)が挙げられる。好ましい架橋剤としては、メラミン、グリコールウリルをはじめとするアミンベース物質、ベンゾグアナミンベース物質及び尿素ベース物質が挙げられる。メラミン‐ホルムアルデヒド樹脂は、一般にもっとも好ましい。かかる架橋剤は、商業的に入手可能である(例えばAmerican Cyanamidにより商品名Cymel 300、301及び303で販売されているメラミン樹脂)。グリコールウリル樹脂は、American CyanamidよりCymel 1170、1171、1172の商品名で販売され、尿素ベース樹脂はBeetle 60,65及び80の商品名で販売され及びベンゾグアナミン樹脂はCymel 1123及び1125の商品名で販売される。
193nmにおけるイメージ化のために好ましいネガ型フォトレジストは、Barclayらの2003/0235785に開示されている。かかるネガ型フォトレジストは、1以上のフォト酸発生剤化合物と一緒に本明細書において開示された酸反応成分及び水性ベースの溶解性を容易にする繰り返し単位を含有する1以上の樹脂を含むことができる。
前述のように、開示された酸反応添加剤成分を含む様々な物質は任意に置換されていてもよい。「置換された」酸添加剤または他の物質は、1以上の利用可能な位置、典型的には1、2または3の利用可能な位置で、ヒドロキシ、ハロゲン、C1−6アルキル、C1−6アルコキシ、C1−6アルキルチオ等をはじめとする基により好適に置換され得る。
本発明のフォトレジストは他の物質も含有してよい。例えば、他の任意の添加剤としては、化学およびコントラスト染料(actinic and contrast dyes)、抗条痕剤(anti−striation agent)、可塑剤、速度向上剤、増感剤などが挙げられる。このような任意の添加剤は、典型的には、比較的高濃度、例えばレジストの乾燥成分の合計重量の5〜30重量%の量で存在し得るフィラーおよび染料を除き、フォトレジスト組成物において低濃度で存在する。
上記により検討したように、本発明のレジストの好ましい任意添加剤は、追加の塩基、特にテトラブチルアンモニウムヒドロキシド(TBAH)、またはさらに詳細には、テトラブチルアンモニウムヒドロキシドの乳酸塩であり、これは現像されたレジストレリーフ画像の解像度を向上させることができる。添加された塩基は、好適には比較的少量、例えばPAGに対して約1〜10重量%、さらに典型的には1〜約5重量%の量で用いられる。他の好ましい塩基性添加剤としては、硫酸アンモニウム塩、例えばピペリジニウムp−トルエンスルホネートおよびジシクロヘキシルアンモニウムp−トルエンスルホネート;アルキルアミン、例えばトリプロピルアミンおよびドデシルアミン;アリールアミン、例えばジフェニルアミン、トリフェニルアミン、アミノフェノール、2−(4−アミノフェニル)−2−(4−ヒドロキシフェニル)プロパンなどが挙げられる。
上記により検討したように、本発明のレジストの樹脂成分は典型的には、レジストの露光されたコーティング層を例えばアルカリ水溶液で現像可能にするために十分な量で用いられる。さらに詳細には、本発明のフォトレジスト組成物の1以上の樹脂は、好適にはレジスト組成物の全固形分の50〜約90重量%を構成する。光活性成分は、レジストのコーティング層における潜像の生成を可能にするために十分な量で存在すべきである。さらに詳細には、光活性成分は、好適にはレジストの全固形分の約1〜15重量パーセントの量で好適に存在する。
本発明のフォトレジストは一般に、一般的に付加酸がかかるフォトレジストの配合物に含まれることを除いて、次の公知手順に従って調製される。例えば、本発明のレジストは、好適な溶媒(例えばグリコールエーテル、例えば2−メトキシエチルエーテル(ジグリム)、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル;プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート;乳酸エステル、例えば乳酸エチルまたは乳酸メチル(乳酸エチルが好ましい);プロピオン酸エステル、特にプロピオン酸メチル、プロピオン酸エチルおよびプロピオン酸エチルエトキシ;セロソルブエステル、例えばメチルセロソルブアセテート;芳香族炭化水素、例えばトルエンまたはキシレン;またはケトン、例えばメチルエチルケトン、シクロヘキサノンおよび2−ヘプタノン)中にフォトレジストの成分を溶解させることによりコーティング組成物として調製することができる。典型的には、フォトレジストの固形分は、フォトレジスト組成物の合計重量の5重量%から35重量%の間で変化する。
本発明のフォトレジストは、公知手順に従って用いることができる。本発明のフォトレジストは乾燥フィルムとして適用することができるが、これらは好ましくは液体コーティング組成物として基体上に適用され、加熱により乾燥され好ましくはコーティング層が不粘着性になるまで溶媒を除去し、フォトマスクを通して活性化放射線に露光し、任意に露光後ベークしてレジストコーティング層の露光された領域と未露光領域間に溶解度の差を生じさせるかまたは差を増大させ、次いで好ましくは水性アルカリ性現像液で現像して、レリーフ画像が形成される。
本発明のレジストがその上に適用され、好適に処理される基体は、フォトレジストを含むプロセスにおいて使用される任意の基体、例えばマイクロエレクトロニックウェハであり得る。例えば、基体は、珪素、二酸化珪素またはアルミニウム−酸化アルミニウムマイクロエレクトロニックウェハであり得る。ヒ化ガリウム、セラミック、石英、ガラスまたは銅の基体も用いることができる。液晶ディスプレーおよび他のフラットパネルディスプレー用途に用いられる基体、例えばガラス基体、インジウムスズ酸化物でコートされた基体なども好適に用いられる。
液体コーティングレジスト組成物は任意の標準的手段、例えばスピニング、ディッピングまたはローラーコーティングにより適用され得る。本発明のフォトレジストは、特にプリント回路板製造用途に関して、乾燥フィルムレジストとして処方し、適用することもできる。露光エネルギーは、放射線感受性系の光活性成分を有効に活性化して、レジストコーティング層においてパターン化された画像を生じさせるために十分でなければならない。好適な露光エネルギーは、典型的には約1〜300mJ/cmの範囲である。前述のように、好ましい露光波長は、300nm以下、例えば248nm、及び200nm以下、例えば193nm及び157nmが挙げられる。好適な露光後ベーク温度は約50℃以上、さらに詳細には約50〜140℃である。酸硬化ネガ型レジストに関して、現像後ベークを、所望により約100〜150℃の温度で、数分間またはそれ以上用いて、現像により形成されるレリーフ画像をさらに硬化させることができる。現像の後および任意の現像後硬化の後、現像により露出した基体表面を次いで例えば当該技術分野において公知の手順に従ってフォトレジストの露出した基体領域を化学エッチングまたはメッキすることにより、選択的に処理することができる。好適なエッチング剤としては、フッ化水素酸エッチング溶液およびプラズマガスエッチ、例えば酸素プラズマエッチが挙げられる。
本明細書において記載された全ての文献は本発明の一部として参照される。次の非制限的実施例は、本発明を例示するものである。
実施例1:酸反応成分の調製
約75gのIRN77イオン交換樹脂が、1000gの乳酸エチルに添加された。混合物は、5日間室温に維持された。エチルラクトイルラクテート(即ち、「ELL」)の存在は分析により確認され、イオン交換樹脂はろ過により乳酸エチルから除去された。この溶液は添加溶液1と称される。
実施例2:添加溶液1を含有するフォトレジスト試料の調製
二つのフォトレジスト試料、レジスト1及びレジスト2は、p‐ヒドロキシスチレン、スチレン及びt‐ブチルメタクリレートのターポリマーからなる樹脂、ジ‐(4‐t‐ブチルフェニル)ヨードニウム‐2‐トリフルオロメチルベンゼンスルホネートのフォト酸発生剤、テトラメチルアンモニウムラクテートの塩基性成分、アンモニウムペルフルオロアルキルスルホネートの界面活性剤、フッ素化アクリルコポリマーの界面活性剤を混合することにより調製され、乳酸エチルの溶媒中で14.4パーセント固形分(溶媒を除く全成分)として処方された。酸反応生成物溶液(上記実施例1で記載された添加溶液1)がレジスト2と称される試料の1つに添加された。
このレジスト試料は、150nm孤立ライン及び150nm密集間隔ラインを画像形成するのに使用された。ELL(即ち、エチルラクトイルラクテート)含量における増加は、レジスト1と比較したときレジスト2の孤立‐密集偏向を劇的に変化させた。
Figure 0004789599
実施例3:酸反応成分の調製
1944グラムの乳酸エチルが反応容器に添加され、5℃に冷却された。撹拌は容器中で開始され、28グラムのテトラメチルアンモニウムヒドロキシド25重量%溶液が1時間かけて、反応容器に添加された。28.025グラムの乳酸90重量%溶液が反応容器に添加された。5時間後、溶液は容器から取出され、フォトレジスト添加剤として使用されるまで−10℃において保管された。6.7重量%のELLの存在が、分析により確認された。この溶液は添加溶液2と称される。
実施例4:酸反応成分の調製
116.6kgの乳酸エチルが反応容器に添加された。撹拌は容器中で開始され、1.677kgのテトラメチルアンモニウムヒドロキシド25重量%溶液及び1.681kgの乳酸90重量%溶液が反応容器に添加された。2時間後、溶液は容器から取出され、フォトレジスト添加剤として使用されるまで−1から10℃において保管された。3.8重量%のELLの存在が、分析により確認された。この溶液は添加溶液3と称される。
実施例5:酸反応成分の調製
272.1kgの乳酸エチルが反応容器に添加された。撹拌は容器中で開始され、3.91kgのテトラメチルアンモニウムヒドロキシド25重量%溶液、及び3.95kgの乳酸90重量%溶液が反応容器に添加された。1時間後、溶液は容器から取出され、フォトレジスト添加剤として使用されるまで−1〜10℃において保管された。2.7重量%のELLの存在が、分析により確認された。この溶液は添加溶液4と称される。
実施例6:酸反応成分の調製
560グラムのテトラメチルアンモニウムヒドロキシド25重量%溶液が、反応容器に添加され、8℃に冷却された。153.679グラムの乳酸90重量%溶液が反応容器に7時間かけて、ゆっくりと添加された。この溶液は、TMAH/LA溶液と称される。2000グラムの乳酸エチルが他の反応容器に添加され、10℃に冷却された。撹拌が容器中で開始され、35.681グラムの、上記により製造されたTMAH/LA溶液が反応容器に添加された。更に20.343グラムの90重量%乳酸が反応容器に添加された。5時間後、溶液は容器から取出され、フォトレジスト添加剤として使用されるまで−1〜10℃において保管された。0.010重量%のELLの存在が、分析により確認された。この溶液は添加溶液5と称される。
実施例7:添加溶液2、3、4及び5を含有するフォトレジストの調製
4つのフォトレジスト試料(レジスト3、4、5及び6)は、p‐ヒドロキシスチレン、スチレン及びt‐ブチルメタクリレートのターポリマーからなる樹脂、ジ‐(4‐t‐ブチルフェニル)ヨードニウム‐2‐トリフルオロメチルベンゼンスルホネートのフォト酸発生剤、フッ素化アクリルコポリマーの界面活性剤を混合することにより調製され、乳酸エチルの溶媒中で12.9パーセント固形分(溶媒を除く全成分)として処方された。異なる濃度の、ELLを含有する四つの添加溶液(それぞれ実施例3乃至6からの添加溶液2、3、4及び5)は、テトラメチルアンモニウムラクテート、乳酸及び乳酸エチルの反応容器への添加順序及び反応温度を変えることにより上記した如く形成された。添加溶液はレジスト試料3、4、5及び6に添加された。レジスト試料は、180nm孤立ライン及びライン間に280nmの距離を有する180nmラインをイメージ化するのに使用された。
Figure 0004789599
実施例8
一連のフォトレジストバッチは、p‐ヒドロキシスチレン、スチレン及びt‐ブチルメタクリレートのターポリマーからなる樹脂、ジ‐(4‐t‐ブチルフェニル)ヨードニウム‐2‐トリフルオロメチルベンゼンスルホネートのフォト酸発生剤、乳酸テトラメチルアンモニウムの塩基性成分、アンモニウムペルフルオロアルキルスルホネートの界面活性剤、フッ素化アクリルコポリマーの界面活性剤を混合することにより調製され、乳酸エチルの溶媒中で11.9パーセント固形分(溶媒を除く全成分)として処方された。テトラメチルアンモニウムラクテート及び乳酸エチルの、それぞれがELLの変化した量を含有する数個の異なる溶液が、これらのバッチを調製するのに使用された。結果として、レジスト試料間にELL含量に変動があった。
孤立‐密集偏向は、実施例1における場合と同じ技術を用いて測定された。
Figure 0004789599
本発明の上記の説明は、単にそれらの例示であり、特許請求の範囲に記載された本発明の精神及び範囲から逸脱することなく変更及び改変が行われ得ることが理解される。

Claims (6)

  1. i)1以上の樹脂;
    ii)1以上のフォト酸発生剤化合物;及び
    iii)エチルラクトイルラクテート(ここで、エチルラクトイルラクテートは、フォトレジスト組成物の総固形分を基準にして少なくとも0.05重量パーセントの量で存在する)
    を含むフォトレジスト組成物。
  2. フォトレジストが乳酸エチルを含む溶媒成分を含む、請求項1に記載のフォトレジスト。
  3. (a)基体上に請求項1に記載のフォトレジスト組成物のコーティング層を適用し;
    (b)フォトレジストコーティング層をパターン化された活性化放射線で露光し、及び露光されたフォトレジスト層を現像してレリーフ画像を提供すること
    を含む、フォトレジストレリーフ画像を形成する方法。
  4. 請求項1に記載のフォトレジスト組成物のコーティング層を少なくとも一つの表面上に有する製品。
  5. フォトレジストがプロピレングリコールメチルエーテルアセテートを含む溶媒成分を含む、請求項1に記載のフォトレジスト。
  6. (a)溶媒成分、1以上の樹脂、および1以上のフォト酸発生剤化合物を含む成分を混合し、フォトレジスト組成物を提供する工程;
    (b)前記工程(a)の成分の混合の後に、溶媒成分を含む前記混合物にエチルラクトイルラクテートを添加する工程;
    (c)工程(b)において前記フォトレジスト組成物にエチルラクトイルラクテートを添加した後に、基体上に前記フォトレジスト組成物のコーティング層を適用する工程;
    (d)前記フォトレジストコーティング層を、パターン化された活性化放射線で露光し、及び露光されたフォトレジスト層を現像してレリーフ画像を提供する工程
    を含む、フォトレジストレリーフ画像を形成する方法。
JP2005339195A 2004-12-06 2005-11-24 フォトレジスト組成物 Active JP4789599B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US63392304P 2004-12-06 2004-12-06
US60/633923 2004-12-06

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006163387A JP2006163387A (ja) 2006-06-22
JP4789599B2 true JP4789599B2 (ja) 2011-10-12

Family

ID=36013333

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005339195A Active JP4789599B2 (ja) 2004-12-06 2005-11-24 フォトレジスト組成物

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7498115B2 (ja)
EP (1) EP1666968A1 (ja)
JP (1) JP4789599B2 (ja)
KR (1) KR101295198B1 (ja)
CN (1) CN100533271C (ja)
TW (1) TWI303353B (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI368825B (en) 2004-07-07 2012-07-21 Fujifilm Corp Positive type resist composition for use in liquid immersion exposure and a method of forming the pattern using the same
US20080241745A1 (en) 2007-03-29 2008-10-02 Fujifilm Corporation Negative resist composition and pattern forming method using the same
JP4958821B2 (ja) * 2007-03-29 2012-06-20 富士フイルム株式会社 ネガ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
US8501383B2 (en) * 2009-05-20 2013-08-06 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Coating compositions for use with an overcoated photoresist
JP2013504177A (ja) * 2009-09-08 2013-02-04 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 光電池のための導体
US8815754B2 (en) * 2009-12-15 2014-08-26 Rohm And Haas Electronics Materials Llc Photoresists and methods for use thereof
JP5622675B2 (ja) * 2011-07-05 2014-11-12 株式会社東芝 基板処理方法及び基板処理装置
TWI603983B (zh) * 2012-08-10 2017-11-01 Nippon Shokubai Co Ltd Hardening resin composition and its use
US10266478B2 (en) 2015-01-29 2019-04-23 Council Of Scientific And Industrial Research Process for the preparation of hydroxyl functional esters and polyesters therefrom

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4491628A (en) 1982-08-23 1985-01-01 International Business Machines Corporation Positive- and negative-working resist compositions with acid generating photoinitiator and polymer with acid labile groups pendant from polymer backbone
IE57143B1 (en) 1984-06-01 1992-05-06 Rohm & Haas Photosensitive coating compositions,thermally stable coating prepared from them,and the use of such coatings in forming thermally stable polymer images
CA1307695C (en) 1986-01-13 1992-09-22 Wayne Edmund Feely Photosensitive compounds and thermally stable and aqueous developablenegative images
DE3618115A1 (de) 1986-05-30 1987-12-03 Bayer Ag Halogenolefine
US4810613A (en) 1987-05-22 1989-03-07 Hoechst Celanese Corporation Blocked monomer and polymers therefrom for use as photoresists
DE3721741A1 (de) 1987-07-01 1989-01-12 Basf Ag Strahlungsempfindliches gemisch fuer lichtempfindliche beschichtungsmaterialien
DE3817011A1 (de) 1988-05-19 1989-11-30 Basf Ag Strahlungsempfindliches gemisch und verfahren zur herstellung von reliefmustern
US5128232A (en) 1989-05-22 1992-07-07 Shiply Company Inc. Photoresist composition with copolymer binder having a major proportion of phenolic units and a minor proportion of non-aromatic cyclic alcoholic units
EP0537524A1 (en) 1991-10-17 1993-04-21 Shipley Company Inc. Radiation sensitive compositions and methods
US5234789A (en) * 1992-03-19 1993-08-10 Ocg Microelectronic Materials, Inc. Polylactide compounds as sensitivity enhancers for radiation sensitive mixtures containing o-quinonediazide photoactive compounds
EP0605089B1 (en) 1992-11-03 1999-01-07 International Business Machines Corporation Photoresist composition
US5571657A (en) * 1993-09-30 1996-11-05 Shipley Company, Inc. Modified cation exhange process
US5879856A (en) * 1995-12-05 1999-03-09 Shipley Company, L.L.C. Chemically amplified positive photoresists
US5843624A (en) 1996-03-08 1998-12-01 Lucent Technologies Inc. Energy-sensitive resist material and a process for device fabrication using an energy-sensitive resist material
US5861231A (en) 1996-06-11 1999-01-19 Shipley Company, L.L.C. Copolymers and photoresist compositions comprising copolymer resin binder component
US6090526A (en) 1996-09-13 2000-07-18 Shipley Company, L.L.C. Polymers and photoresist compositions
KR100220951B1 (ko) 1996-12-20 1999-09-15 김영환 비닐 4-테트라히드로피라닐옥시벤잘-비닐 4-히드록시벤잘-비닐 테트라히드로피라닐에테르-비닐 아세테이트 공중합체, 비닐 4-테트라히드로피라닐옥시벤잘-비닐 테트라히드로피라닐에테르-비닐 아세테이트 공중합체 및 그들의 제조방법
US5866299A (en) * 1997-06-18 1999-02-02 Shipley Company, L.L.C. Negative photoresist composition
US6057083A (en) 1997-11-04 2000-05-02 Shipley Company, L.L.C. Polymers and photoresist compositions
US6165674A (en) 1998-01-15 2000-12-26 Shipley Company, L.L.C. Polymers and photoresist compositions for short wavelength imaging
US6136501A (en) 1998-08-28 2000-10-24 Shipley Company, L.L.C. Polymers and photoresist compositions comprising same
EP1131677B1 (en) 1998-09-23 2005-08-03 E.I. Dupont De Nemours And Company Photoresists, polymers and processes for microlithography
KR20000047909A (ko) 1998-12-10 2000-07-25 마티네즈 길러모 이타콘산 무수물 중합체 및 이를 함유하는 포토레지스트조성물
US6048662A (en) 1998-12-15 2000-04-11 Bruhnke; John D. Antireflective coatings comprising poly(oxyalkylene) colorants
US6048664A (en) 1999-03-12 2000-04-11 Lucent Technologies, Inc. Energy-sensitive resist material and a process for device fabrication using an energy-sensitive resist material
US6458493B2 (en) 1999-06-04 2002-10-01 International Business Machines Corporation Method to control nested to isolated line printing
JP4529236B2 (ja) * 1999-06-10 2010-08-25 和光純薬工業株式会社 基板依存性改善剤
KR100308423B1 (ko) * 1999-09-07 2001-09-26 주식회사 동진쎄미켐 화학 증폭 레지스트용 폴리머 및 이를 이용한 레지스트 조성물
JP2001215709A (ja) * 2000-02-07 2001-08-10 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型レジスト組成物
US6306554B1 (en) 2000-05-09 2001-10-23 Shipley Company, L.L.C. Polymers containing oxygen and sulfur alicyclic units and photoresist compositions comprising same
JP4026379B2 (ja) * 2001-03-05 2007-12-26 住友化学株式会社 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
US6743563B2 (en) 2001-08-15 2004-06-01 Shipley Company, L.L.C. Photoresist compositions
JP2005519345A (ja) 2002-03-04 2005-06-30 ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. 短波長イメージング用ネガ型フォトレジスト
JP2003262951A (ja) * 2002-03-12 2003-09-19 Sumitomo Bakelite Co Ltd フォトレジスト用添加剤及びフォトレジスト組成物

Also Published As

Publication number Publication date
EP1666968A1 (en) 2006-06-07
US7498115B2 (en) 2009-03-03
KR101295198B1 (ko) 2013-08-12
US20060172225A1 (en) 2006-08-03
TW200627062A (en) 2006-08-01
JP2006163387A (ja) 2006-06-22
CN1811595A (zh) 2006-08-02
KR20060063711A (ko) 2006-06-12
CN100533271C (zh) 2009-08-26
TWI303353B (en) 2008-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6641325B2 (ja) 液浸リソグラフィーのための組成物および方法
JP6006826B2 (ja) 液浸リソグラフィーのための組成物および方法
KR101241143B1 (ko) 포토레지스트 조성물, 포토레지스트 릴리프 이미지 형성 방법 및 포토레지스트 조성물의 코팅층을 갖는 제조품
JP4789599B2 (ja) フォトレジスト組成物
JP6554133B2 (ja) 組成物およびフォトリソグラフィー方法
KR101979612B1 (ko) 염기-반응성 성분을 포함하는 조성물 및 포토리소그래피 공정
JP5642958B2 (ja) スルホンアミド物質を含む組成物およびフォトリソグラフィー方法
KR20130084272A (ko) 포토레지스트 조성물
JP6310870B2 (ja) ヘテロ置換された炭素環式アリール成分を含む組成物およびフォトリソグラフィー方法
JP6144005B2 (ja) 糖成分を含む組成物およびフォトリソグラフィ方法
JP4774281B2 (ja) フォトレジスト組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20081020

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20081020

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20101208

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101213

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20110309

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20110314

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110412

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110629

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110719

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140729

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4789599

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250