JP4785188B2 - 金属パッケージおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
尚、Al2O3を主成分とするセラミック材のグリーンシートは、封着工程前にNiめっきを施されており、気密封着後の仕上工程でのめっき密着性を向上させる。仕上工程にてリードに施される処理は、再度NiめっきあるいはCuめっきなど密着性良好なめっき処理が施され、その上にAgめっきやAuめっきあるいは半田めっき、または半田めっき上にAgめっきやAuめっきなど従来のめっき仕様が採用可能である。また、金属外環については、直接半田めっきを行ったり、CuめっきあるいはNiめっきを下地として処理された上に半田めっき、またはAgめっきやAuめっきなどリード材と同様に、従来のめっき仕様が採用可能である。
18…セラミックセグメント、 20、22…内部リード用導電パターン、
21、23…外部リード用導電パターン、 26…フレーム体、 28…分岐体、
30…金属パッケージ、 32…金属キャップ、 34…水晶片。
Claims (4)
- Fe、Ni、Coの金属およびこれらの金属を主成分とする合金を含む群から選ばれた貫通孔を有する小判または円形筒状の金属外環と、この貫通孔に配置し高融点ガラス絶縁材の介在により気密封着したリード部材とを具備し、金属外環とリード部材が絶縁離間された金属ベースからなり、前記リード部材はAl 2 O 3 を90wt%以上含むセラミック材の表面にメタライジング導電パターンを有するセラミックセグメントからなり、前記メタライジング導電パターンは主成分にW、MoまたはMnを含む金属からなることを特徴とする金属パッケージ。
- 前記リード部材はターミナルにNiめっきを施し、このNiめっきの上にCuまたはNiめっきおよびその上にAuまたは半田めっきを施して電極部としたことを特徴とする請求項1に記載の金属パッケージ。
- Al 2 O 3 を90wt%以上含むセラミック材のグリーンシートを成膜して主幹部と多数の分岐部を有する櫛状に成形する成形工程、W、MoまたはMnを主成分に含む導電ペースト材を前記分岐部に所定のパターンで印刷し、メタライジング導電パターンを有する櫛状セラミック連結体を作製するグリーンシート焼結工程、焼結後のセラミック連結体を分割したセラミックセグメントをリード部材として貫通孔を有する小判または円形筒状の金属外環の所定位置に配置し、空隙に高融点ガラスの絶縁材を介在させ、加熱により3者を一体に気密封着して金属ベースを作製する封着工程、前記リード部材の露呈面を表面処理して端子用接続部を形成する仕上工程、および前記端子用接続部に電子部品素子を実装して前記金属外環の外側に金属キャップを装着する封止工程からなる金属パッケージの製造方法。
- 前記封着工程に先立ち、前記メタライジング導電パターンにNiめっきを施すめっき工程を含み、かつ、前記仕上げ工程に前記Niめっきの上にCuまたはNiめっきおよびその上にAuまたは半田めっきを施して前記リード部材の電極部を形成することを特徴とする請求項3に記載の金属パッケージの製造方法。
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