JP4784168B2 - Piezoelectric vibrating piece and piezoelectric device - Google Patents

Piezoelectric vibrating piece and piezoelectric device Download PDF

Info

Publication number
JP4784168B2
JP4784168B2 JP2005183332A JP2005183332A JP4784168B2 JP 4784168 B2 JP4784168 B2 JP 4784168B2 JP 2005183332 A JP2005183332 A JP 2005183332A JP 2005183332 A JP2005183332 A JP 2005183332A JP 4784168 B2 JP4784168 B2 JP 4784168B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vibrating
piezoelectric
arm
width
reduced
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2005183332A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2007006091A (en
JP2007006091A5 (en
Inventor
英雄 棚谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2005183332A priority Critical patent/JP4784168B2/en
Publication of JP2007006091A publication Critical patent/JP2007006091A/en
Publication of JP2007006091A5 publication Critical patent/JP2007006091A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4784168B2 publication Critical patent/JP4784168B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Description

本発明は、圧電振動片と、パッケージやケース内に圧電振動片を収容した圧電デバイスの改良に関する。   The present invention relates to an improvement of a piezoelectric vibrating piece and a piezoelectric device in which the piezoelectric vibrating piece is accommodated in a package or a case.

ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器や圧電ジャイロセンサー等において、圧電振動子や圧電発振器等の圧電デバイスが広く使用されている。
図９は、圧電デバイスに従来より用いられている圧電振動片の一例を示す概略平面図である。 Piezoelectric vibrators and piezoelectrics in small information devices such as HDDs (hard disk drives), mobile computers, IC cards, mobile communication devices such as mobile phones, car phones, and paging systems, and piezoelectric gyro sensors Piezoelectric devices such as oscillators are widely used.
FIG. 9 is a schematic plan view showing an example of a piezoelectric vibrating piece conventionally used in a piezoelectric device.

図において、圧電振動片１は、水晶などの圧電材料をエッチングすることにより、図示する外形を形成するもので、パッケージ（図示せず）等に取付けられる矩形の基部２と、基部２から図において上方に延長された一対の振動腕３，４を備えており、これら振動腕の主面（表裏面）に長溝３ａ，４ａを形成するとともに、必要な駆動用の電極を形成したものである（特許文献１参照）。
このような圧電振動片１においては、駆動用の電極を介して駆動電圧が印加されると、図９に矢印で示すように、各振動腕３，４の先端部を近接・離間するようにして、屈曲振動することにより、所定の周波数の信号が取り出されるようになっている。 In the figure, a piezoelectric vibrating reed 1 is formed by etching a piezoelectric material such as quartz to form the outer shape shown in the figure. A rectangular base 2 attached to a package (not shown) or the like, A pair of vibrating arms 3 and 4 extending upward is provided, and long grooves 3a and 4a are formed on the main surfaces (front and back surfaces) of these vibrating arms, and necessary driving electrodes are formed ( Patent Document 1).
In such a piezoelectric vibrating reed 1, when a driving voltage is applied via a driving electrode, as shown by arrows in FIG. 9, the tips of the vibrating arms 3 and 4 are made to approach and separate from each other. Thus, a signal having a predetermined frequency is extracted by bending vibration.

ところで、このような圧電振動片１は、基部２の符号５，６で示す箇所に引出し電極が形成され、この部分に接着剤７，８を塗布して、例えばパッケージなどの基体に固定支持される。
そして、この接着剤による固定支持後に、圧電振動片を構成する材料と、パッケージなどの材料の線膨張係数の相違などに起因して残る残留応力が、振動腕の屈曲振動を妨げないように、基部２に切り込み部９，９を形成するようにしている。 By the way, such a piezoelectric vibrating piece 1 has a lead electrode formed at a location indicated by reference numerals 5 and 6 of the base portion 2, and adhesives 7 and 8 are applied to this portion and fixed and supported on a substrate such as a package. The
And, after the fixing support by this adhesive, the residual stress remaining due to the difference in the linear expansion coefficient between the material constituting the piezoelectric vibrating piece and the material such as the package does not hinder the bending vibration of the vibrating arm, The notches 9, 9 are formed in the base 2.

特開２００２−２６１５７５JP 2002-261575 A

ところが、上述したように、圧電振動片の各振動腕３，４が、屈曲振動をする場合において、図１０（ａ）で示すような問題がある。
図１０（ａ）において、振動腕３には、長溝３ａが形成されており、長溝３ａが形成された箇所は、他の領域と比べて圧電材料の厚みが薄い。このため、振動腕３は符号Ｔで示した長溝３ａの端部の箇所にて、急に剛性が変化する構造となっている。 However, as described above, when the vibrating arms 3 and 4 of the piezoelectric vibrating piece perform bending vibration, there is a problem as shown in FIG.
In FIG. 10A, the vibrating arm 3 is formed with a long groove 3a, and the portion where the long groove 3a is formed is thinner in piezoelectric material than other regions. For this reason, the vibrating arm 3 has a structure in which the rigidity suddenly changes at the end portion of the long groove 3a indicated by the symbol T.

この状態で図９のように振動腕３の先端が水平に揺動されると、図１０（ｂ）のような長溝を備えない振動腕３−１の挙動と比較すると、図１０（ａ）の振動腕３は、符号Ｔの箇所が振動の「節」のような役割を果たし、これよりも先端側の部分の追随が遅れ、振り回されるような挙動となる。
このため、長溝を形成した図９のような圧電振動片１の振動腕においては、図１０（ｂ）のような振動腕を備える圧電振動片におけるような正常な屈曲振動とは異なる振動をし、特性が不安定となって、性能に悪影響を及ぼすおそれがある。 When the tip of the vibrating arm 3 is swung horizontally as shown in FIG. 9 in this state, the behavior of the vibrating arm 3-1 having no long groove as shown in FIG. In the vibrating arm 3, the portion indicated by the symbol T plays a role like a “node” of vibration, and the tracking of the portion on the tip side is delayed and the behavior is swung.
For this reason, the vibrating arm of the piezoelectric vibrating piece 1 having a long groove as shown in FIG. 9 vibrates differently from normal bending vibration as in the piezoelectric vibrating piece having the vibrating arm as shown in FIG. The characteristics become unstable, and the performance may be adversely affected.

本発明は、以上の課題を解決するためになされたもので、振動腕に長溝を形成して電界効率を高めても、安定した屈曲振動を実現できる圧電振動片と、圧電デバイスを提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above problems, and provides a piezoelectric vibrating piece and a piezoelectric device that can realize stable bending vibration even when a long groove is formed in a vibrating arm to increase electric field efficiency. With the goal.

上記目的は、第１の発明にあっては、圧電材料により形成された基部と、前記基部から延びる複数の振動腕とを備える圧電振動片であって、前記振動腕は、前記基部側から該振動腕の先端側に向かって幅寸法が縮幅する縮幅部と、前記縮幅部の先端を変更点Ｐとして、該変更点Ｐから前記振動腕の先端側に向かって幅寸法が、等しい寸法で延びるか、もしくは増加に転じる構成を有し、前記複数の振動腕には、その主面の長手方向に沿って形成され、内側に駆動電極を備えた長溝が設けられており、前記長溝は、当該長溝の先端部において、その幅寸法が先端側に向かって徐々に縮幅する長溝縮幅部を備え、前記変更点Ｐが、前記長溝の先端部の位置よりも、前記振動腕の先端側に位置した構成であることを特徴とする圧電振動片により、達成される。
According to the first aspect of the present invention, there is provided a piezoelectric vibrating piece including a base portion formed of a piezoelectric material and a plurality of vibrating arms extending from the base portion, wherein the vibrating arm is formed from the base side. A width-reduced portion whose width dimension is reduced toward the distal end side of the vibrating arm and a distal end of the reduced-width portion as a change point P, the width dimension is equal from the change point P toward the distal end side of the vibrating arm. The plurality of vibrating arms has a configuration extending along a dimension or turning to an increase, and is formed along a longitudinal direction of a main surface thereof, and is provided with a long groove provided with a drive electrode on the inside, and the long groove Is provided with a long groove reduced width portion in which the width dimension is gradually reduced toward the front end side at the front end portion of the long groove, and the change point P is greater than the position of the front end portion of the long groove. A piezoelectric vibrating piece characterized by having a configuration located on the tip side It is.

第１の発明の構成によれば、振動腕の長手方向に沿って長溝が形成されている構成において、その先端部には、長溝縮幅部を有している。この長溝縮幅部は、その幅寸法が先端側に向かって徐々に縮幅する構成であるから、該長溝縮幅部が形成された領域で、振動腕の剛性は徐々に変化する構造となっている。このため、従来のように、長溝の先端部に急激に剛性が低下する構造とならないので、屈曲振動の「節」のような働きをする箇所をなくすか、その効果を弱めることができ、安定した屈曲振動を実現することができる。
かくして、振動腕に長溝を形成して電界効率を高めても、安定した屈曲振動を実現できる圧電振動片を提供することができる。また、振動腕に形成した前記長溝に駆動用の電極（励振電極）を形成した場合に、その腕幅に関して、前記基部側から先端側に向かって等しい寸法で延びるか、もしくは増加に転じる腕幅変化の変更点Ｐを設けることにより、ＣＩ値を抑制しつつ、２次の高調波における発振の防止をすることができる。
According to the configuration of the first invention, in the configuration in which the long groove is formed along the longitudinal direction of the vibrating arm, the distal end portion has the long groove reduced width portion. The long groove reduced width portion has a structure in which the width dimension is gradually reduced toward the distal end side, so that the rigidity of the vibrating arm gradually changes in the region where the long groove reduced width portion is formed. ing. For this reason, unlike the conventional case, it does not become a structure where the rigidity is suddenly reduced at the end of the long groove, so the part that acts like a `` node '' of bending vibration can be eliminated or its effect can be weakened and stable Bending vibration can be realized.
Thus, it is possible to provide a piezoelectric vibrating piece that can realize stable bending vibration even if a long groove is formed in the vibrating arm to increase the electric field efficiency. Further, when a driving electrode (excitation electrode) is formed in the long groove formed in the vibrating arm, the arm width extends with the same dimension from the base side to the tip side or starts to increase with respect to the arm width. By providing the change point P of change, it is possible to prevent oscillation at the second harmonic while suppressing the CI value.

さらに第１の発明の構成は、前記変更点Ｐが、前記長溝の先端部の位置よりも、前記振動腕の先端側に位置した構成であることを特徴とする。
第１の発明の構成によれば、振動腕に形成した前記長溝に駆動用の電極（励振電極）を形成した場合に、その腕幅に関して、前記基部側から先端側に向かって等しい寸法で延びるか、もしくは増加に転じる腕幅変化の変更点Ｐを設けることにより、ＣＩ値を抑制しつつ、２次の高調波における発振の防止をすることができる。さらに、前記変更点Ｐを、前記長溝の先端部よりもさらに振動腕先端側に位置させるようにすることで、ＣＩ値を抑え、かつ振動特性を悪化させることがない圧電振動片を提供することができる。
 Furthermore, the configuration of the first invention is characterized in that the change point P is positioned closer to the distal end side of the vibrating arm than the position of the distal end portion of the long groove.
According to the configuration of the first invention, when a driving electrode (excitation electrode) is formed in the long groove formed in the vibrating arm, the arm width extends with the same dimension from the base side toward the tip side. Alternatively, by providing the change point P of the arm width change that turns to an increase, it is possible to prevent oscillation at the second harmonic while suppressing the CI value. Furthermore, by providing the change point P closer to the tip of the vibrating arm than the tip of the long groove, a piezoelectric vibrating piece that suppresses the CI value and does not deteriorate the vibration characteristics is provided. Can do.

第２の発明は、第１の発明の構成において、前記各振動腕の縮幅部が、前記振動腕の前記基部に対する付け根の箇所で、先端側に向かって縮幅する第１の縮幅部と、この第１の縮幅部の終端から、前記縮幅部として、さらに先端側に向かって、縮幅する第２の縮幅部とを有し、前記第1の縮幅部は前記第２の縮幅部より急激に縮幅することを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、第１の縮幅部の終端から、さらに先端側に向かって、前記振動腕の腕幅が徐々に縮幅するようにした前記第２の縮幅部を設けるとともに、前記先端側には前記幅寸法が増加に転じる幅変化の変更点Ｐを設けることにより、ＣＩ値を抑制しつつ、２次の高調波における発振の防止をすることができる。
しかも、前記振動腕の前記基部に対する付け根の箇所で、先端側に向かって急激に縮幅する第１の縮幅部を有しているので、振動腕が屈曲振動する際に、最も大きな応力が作用し、歪みが大きくなる付け根部分の剛性を向上させることができる。これにより、振動腕の屈曲振動が安定し、不要な方向への振動成分が抑制されるので、一層ＣＩ値を低減させることができる。すなわち、圧電振動片を小型化する上で、安定した屈曲振動を実現し、ＣＩ値を低く抑えることができる。

According to a second aspect of the present invention, in the configuration of the first aspect of the invention, the reduced width portion of each vibrating arm is reduced in width toward the distal end side at a base portion with respect to the base portion of the vibrating arm. And from the end of the first reduced width portion, as the reduced width portion, a second reduced width portion that is further reduced toward the distal end side, and the first reduced width portion is the first reduced width portion. It is characterized in that the width is reduced more rapidly than the reduced width portion of 2.
According to the configuration of the second invention, the second reduced width portion in which the arm width of the vibrating arm is gradually reduced from the end of the first reduced width portion further toward the distal end side. In addition, by providing a change point P of the width change in which the width dimension is increased on the tip side, it is possible to prevent oscillation at the second harmonic while suppressing the CI value.
In addition, since the first arm has a first width-decreasing portion that sharply contracts toward the distal end at the base of the base of the vibrating arm, the largest stress is applied when the vibrating arm is flexibly vibrated. The rigidity of the base portion that acts and increases the strain can be improved. This stabilizes the flexural vibration of the vibrating arm and suppresses vibration components in unnecessary directions, so that the CI value can be further reduced. That is, when the piezoelectric vibrating piece is downsized, stable bending vibration can be realized and the CI value can be kept low.

第３の発明は、第１または２の発明の構成において、前記基部が所定の長さを備えているとともに、前記基部の前記振動腕が延びる側である一端側より前記所定距離だけ離れた他端側から幅方向に延長され、かつ前記複数の振動腕の並びの外側において、該振動腕と同じ方向に延びる支持用アームを備えていることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、前記支持用アームがパッケージなどの基体側に接着などにより接合された場合においては、周囲温度の変化や、落下衝撃などを原因として、その接合箇所に生じた応力変化が、支持用アームの接合箇所から、前記基部の他端までの距離を隔てて、さらには基部の所定長さの距離を隔てて振動腕に影響を与えることはほとんどなく、このため、特に温度特性が良好となる。
しかも、これとは逆に屈曲振動する振動腕からの振動漏れは、基部を隔てた支持用アームに達するまでに基部の所定長さを隔てていることから、ほとんど及ぶことがない。すなわち、基部長さが極端に短いと、屈曲振動の漏れた成分が支持用アーム全体に拡がり、制御が困難となる事態が考えられるが、この発明において、そのようなおそれがない。
そして、このような作用を得ることができる上に、支持用アームは、基部の他端から幅方向に延長され、振動腕の外側で、この振動腕と同じ方向に延びる構成としたから、全体の大きさをコンパクトにすることができる。
According to a third invention, in the configuration of the first or second invention, the base portion has a predetermined length, and the base portion is separated from the one end side on which the vibrating arm extends by the predetermined distance. A support arm that extends in the width direction from the end side and extends in the same direction as the vibrating arm is provided outside the row of the plurality of vibrating arms.
According to the configuration of the third invention, when the support arm is bonded to the base of the package or the like by bonding or the like, the support arm is generated at the bonded portion due to a change in ambient temperature or a drop impact. The stress change hardly affects the vibrating arm at a distance from the joint point of the support arm to the other end of the base, and further at a distance of a predetermined length of the base. In particular, the temperature characteristics are good.
In addition, vibration leakage from a vibrating arm that bends and vibrates on the contrary is hardly reached because the base portion is separated by a predetermined length before reaching the supporting arm that is separated from the base portion. That is, if the base length is extremely short, the leaked component of the bending vibration spreads over the entire support arm, making it difficult to control. However, in the present invention, there is no such fear.
And since such an action can be obtained, the supporting arm is extended in the width direction from the other end of the base portion, and is configured to extend in the same direction as the vibrating arm outside the vibrating arm. The size of can be made compact.

第４の発明は、第３の発明の構成において、前記基部には、前記支持用アームが前記基部に対して一体に接続されている接続部よりも前記振動腕寄りの位置に、貫通孔を設けたことを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、前記支持用アームが前記基部に対して一体に接続されている接続部よりも前記振動腕寄りの位置に貫通孔を設けたことにより、貫通孔の代わりに基部の側縁に切り込み部を深く形成することに比べて、基部の剛性を大きく低下させることなく、より一層振動漏れを抑制することができる。
According to a fourth aspect of the invention, in the configuration of the third aspect of the invention, the base has a through hole at a position closer to the vibrating arm than a connection portion where the support arm is integrally connected to the base. It is provided.
According to the configuration of the fourth invention, instead of the through hole, the support arm is provided with a through hole at a position closer to the vibrating arm than the connection part integrally connected to the base part. As compared with the case where the cut portion is deeply formed in the side edge of the base portion, vibration leakage can be further suppressed without greatly reducing the rigidity of the base portion.

第５の発明は、第１ないし４のいずれかの発明の構成において、前記基部には、幅方向に縮幅して形成した切り込み部を備えることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、前記した貫通孔に代え、またこれに加えて、前記基部の側縁の一部を幅方向に縮幅して形成した切り込み部を備えることにより、振動腕の屈曲振動による振動漏れが前記基部を介して、支持用アームの接合箇所に及ぶことを抑制し、ＣＩ値の上昇を防止もしくは一層確実に防止することができる。
According to a fifth aspect of the present invention, in the configuration according to any one of the first to fourth aspects, the base portion includes a cut portion formed by reducing the width in the width direction.
According to the configuration of the fifth aspect of the invention, in place of the above-described through-hole, and in addition to this, a vibrating arm is provided by including a cut portion formed by reducing a part of the side edge of the base portion in the width direction. It is possible to prevent the vibration leakage due to the bending vibration from reaching the joint portion of the supporting arm via the base, and to prevent or more surely prevent the CI value from increasing.

また、上記目的は、第６の発明にあっては、パッケージまたはケース内に圧電振動片を収容した圧電デバイスであって、前記圧電振動片が、圧電材料により形成された基部と、前記基部から延びる複数の振動腕とを備え、前記振動腕は、前記基部側から該振動腕の先端側に向かって幅寸法が縮幅する縮幅部と、前記縮幅部の先端を変更点Ｐとして、該変更点Ｐから前記振動腕の先端側に向かって幅寸法が、等しい寸法で延びるか、もしくは増加に転じる構成を有し、前記複数の振動腕には、その主面の長手方向に沿って形成され、内側に駆動電極を備えた長溝が設けられており、前記長溝は、当該長溝の先端部において、その幅寸法が先端側に向かって徐々に縮幅する長溝縮幅部を備え、前記変更点Ｐが、前記長溝の先端部の位置よりも、前記振動腕の先端側に位置した構成である圧電デバイスにより、達成される。
第６の発明の構成によれば、第１の発明と同様の原理により、振動腕に長溝を形成して電界効率を高めても、安定した屈曲振動を実現できる圧電デバイスを提供することができる。

According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a piezoelectric device in which a piezoelectric vibrating piece is accommodated in a package or case, wherein the piezoelectric vibrating piece is formed of a base formed of a piezoelectric material, and the base. Bei example a plurality of vibrating arms extending, the vibrating arms, and the reduced width portion having a width dimension is reduced width toward the distal end side of the vibrating arm from the base side, the tip of the reduced width portion as a change point P The width dimension extends from the change point P toward the distal end side of the resonating arm with the same dimension or increases, and the plurality of resonating arms are arranged along the longitudinal direction of the main surface thereof. A long groove provided with a drive electrode is provided on the inner side, and the long groove includes a long groove reduced width portion whose width dimension is gradually reduced toward the front end side at the distal end portion of the long groove, The change point P is in front of the position of the tip of the long groove. The piezoelectric device is configured to positioned on the distal end side of the vibrating arm is achieved.
According to the configuration of the sixth invention, it is possible to provide a piezoelectric device that can realize a stable bending vibration even if a long groove is formed in the vibrating arm and the electric field efficiency is increased by the same principle as the first invention. .

図１および図２は、本発明の圧電デバイスの実施形態を示しており、図１はその概略平面図、図２は図１のＡ−Ａ線切断端面図である。また、図３は図１の圧電振動片３２の詳細を説明するための拡大平面図、図４は図１の振動腕部分に関するＢ−Ｂ線切断端面図である。
これらの図において、圧電デバイス３０は、圧電振動子を構成した例を示しており、この圧電デバイス３０は、基体であるパッケージ５７内に圧電振動片３２を収容している。
パッケージ５７は、図１および図２に示すように、例えば、矩形の箱状に形成されている。具体的には、パッケージ５７は、第１の基板５４と、第２の基板５５と、第３の基板５６とを積層して形成されており、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して図示の形状とした後で、焼結して形成されている。
パッケージ５７の底部には、製造工程において、脱ガスするための貫通孔２７を有している。貫通孔２７は、第１の基板５４に形成された第１の孔２５と、第２の基板５５に形成され、上記第１の孔２５よりも小さな外径を有し、第１の孔２５と連通した第２の孔２６で形成されている。
そして、貫通孔２７には、封止材２８が充填されることにより、パッケージ５７内が気密状態となるように孔封止されている。 1 and 2 show an embodiment of the piezoelectric device of the present invention. FIG. 1 is a schematic plan view thereof, and FIG. 2 is an end view taken along line AA of FIG. 3 is an enlarged plan view for explaining details of the piezoelectric vibrating piece 32 in FIG. 1, and FIG. 4 is an end view taken along the line BB of the vibrating arm portion in FIG.
In these drawings, the piezoelectric device 30 shows an example in which a piezoelectric vibrator is configured. The piezoelectric device 30 houses a piezoelectric vibrating piece 32 in a package 57 as a base.
As shown in FIGS. 1 and 2, the package 57 is formed in a rectangular box shape, for example. Specifically, the package 57 is formed by laminating a first substrate 54, a second substrate 55, and a third substrate 56. For example, as an insulating material, a ceramic green made of aluminum oxide is used. After the sheet is formed into the illustrated shape, it is sintered.
The bottom of the package 57 has a through hole 27 for degassing in the manufacturing process. The through hole 27 is formed in the first hole 25 formed in the first substrate 54 and the second substrate 55, has an outer diameter smaller than that of the first hole 25, and the first hole 25. The second hole 26 communicates with the second hole 26.
The through hole 27 is sealed with a sealing material 28 so that the inside of the package 57 is airtight.

パッケージ５７は、図２に示すように、第３の基板５６の内側の材料を除去することで、内部空間Ｓのスペースを形成している。この内部空間Ｓが圧電振動片３２を収容するための収容空間である。そして、第２の基板５５に形成した各電極部３１−１，３１−２、３１−１，３１−２の上に、導電性接着剤４３，４３、４３，４３を用いて、圧電振動片３２の支持用アーム６１，６２の後述する引出し電極形成箇所を載置して接合している。
支持用アーム６１と支持用アーム６２は同一の形状であるから、支持用アーム６１について図３を参照しながら説明すると、その長さ寸法ｕは、圧電振動片３２の全長ａに対して、６０ないし８０パーセントとすることが、安定した支持構造を得るために必要である。
ここで、図示は省略するが、支持用アーム６１の接合箇所と基部５１との間となる箇所の一部に、剛性を低下させた箇所ないし構造、例えば、切り込み部もしくは縮幅部などを設けるようにしてもよい。これにより、ＣＩ値の低減などを期待できる。
また、支持用アーム６１，６２の外側コーナ部は、それぞれ内方に凸もしくは外方に凸となったＲ状に面取りされることにより、欠けたりする損傷を防止している。 As shown in FIG. 2, the package 57 forms a space of the internal space S by removing the material inside the third substrate 56. This internal space S is a housing space for housing the piezoelectric vibrating piece 32. Then, a piezoelectric vibrating piece is formed on each electrode portion 31-1, 31-2, 31-1, 31-2 formed on the second substrate 55 using a conductive adhesive 43, 43, 43, 43. The extraction electrode forming portions (described later) of the 32 support arms 61 and 62 are placed and joined.
Since the support arm 61 and the support arm 62 have the same shape, the length u of the support arm 61 is 60 with respect to the total length a of the piezoelectric vibrating piece 32 when the support arm 61 is described with reference to FIG. It is necessary to obtain a stable support structure of 80 to 80%.
Here, although illustration is omitted, a portion or structure having reduced rigidity, for example, a cut portion or a reduced width portion, is provided at a portion between the joint portion of the support arm 61 and the base portion 51. You may do it. Thereby, reduction of CI value etc. can be expected.
Further, the outer corner portions of the supporting arms 61 and 62 are chamfered in an R shape that is inwardly convex or outwardly convex, thereby preventing damage caused by chipping.

支持用アームとの接合箇所は、例えば、一方の支持用アーム６１に関して、圧電振動片３２長さ寸法の重心位置Ｇに相当する箇所をひとつだけ選択することもできる。しかし、この実施形態のように、上記重心位置を挟んで該重心位置から等距離離れた２点を選んで電極部３１−１，３１−２を設定し、接合すると、より接合構造が強化されて好ましい。
ひとつの支持用アームについて、１点で接合する場合は、接着剤塗布領域の長さが、圧電振動片３２の全長ａの２５パーセント以上を確保することが十分な接合強度を得る上で好ましい。
この実施形態のように、２点の接合箇所を設ける場合には、接合箇所どうしの間隔を圧電振動片３２の全長ａの２５パーセント以上とすることが十分な接合強度を得る上で好ましい。
また、この圧電振動片３２の導電性接着剤４３による固定支持の後においては、圧電振動片３２を構成する材料と、パッケージ５７を構成する材料の線膨張係数の相違などに起因して、基部５１には、残留応力が存在している。 As for the joint location with the support arm, for example, only one location corresponding to the gravity center position G of the length of the piezoelectric vibrating piece 32 can be selected for one support arm 61. However, as in this embodiment, when the electrode portions 31-1 and 31-2 are set and joined by selecting two points that are equidistant from the center of gravity position across the center of gravity position, the joint structure is further strengthened. It is preferable.
When one support arm is joined at one point, it is preferable that the length of the adhesive application region is 25% or more of the total length a of the piezoelectric vibrating piece 32 in order to obtain sufficient joining strength.
In the case where two joint portions are provided as in this embodiment, it is preferable that the interval between the joint portions is 25% or more of the total length a of the piezoelectric vibrating piece 32 in order to obtain a sufficient joint strength.
Further, after the piezoelectric vibrating piece 32 is fixedly supported by the conductive adhesive 43, the base portion is caused by a difference in linear expansion coefficient between the material constituting the piezoelectric vibrating piece 32 and the material constituting the package 57. In 51, residual stress exists.

なお、各電極部３１−１，３１−２、３１−１，３１−２のうち、少なくとも一組の電極部３１−１，３１−２はパッケージ裏面の実装端子４１、４１と導電スルーホールなどで接続されている。パッケージ５７は、圧電振動片３２を収容した後において、真空中で透明なガラス製の蓋体４０が封止材５８を用いて接合されることにより、真空中で気密に封止されている。これにより、蓋体４０を封止した後で、外部からレーザ光を照射して圧電振動片３２の電極などをトリミングして、周波数調整できるようになっている。
尚、蓋体４０は、透明な材料でなく、例えば、コバールなどの金属板体をシーム封止などで接合する構造としてもよい。
圧電振動片３２は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム，ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。
この実施形態では、圧電振動片３２は、後述するように、例えば水晶の単結晶から切り出されることになる。 Of the electrode portions 31-1, 31-2, 31-1, 31-2, at least one set of the electrode portions 31-1, 31-2 includes mounting terminals 41, 41 on the back surface of the package, conductive through holes, and the like. Connected with. The package 57 is hermetically sealed in vacuum by housing the piezoelectric vibrating piece 32 and bonding a transparent glass lid 40 using a sealing material 58 in a vacuum. Thereby, after sealing the lid 40, the frequency can be adjusted by trimming the electrodes of the piezoelectric vibrating piece 32 by irradiating laser light from the outside.
The lid 40 is not a transparent material, and may be a structure in which, for example, a metal plate such as Kovar is joined by seam sealing or the like.
The piezoelectric vibrating piece 32 is formed of, for example, quartz, and a piezoelectric material such as lithium tantalate or lithium niobate can be used in addition to quartz.
In this embodiment, as will be described later, the piezoelectric vibrating piece 32 is cut out from, for example, a single crystal of crystal.

この圧電振動片３２は、図１に示すように、基部５１と、この基部５１の一端（図において右端）から、右方に向けて、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕３５，３６を備えている。
各振動腕３５，３６の主面の表裏には、好ましくは、それぞれ長さ方向に延びる長溝３３，３４をそれぞれ形成し、図１および図２に示すように、この長溝内に駆動用の電極である励振電極３７，３８が設けられている。
尚、この実施形態では、各振動腕３５，３６の先端部は、後述するように、ややテーパ状に次第に拡幅されることにより、重量増加され、錘の役割を果たすようにされている。これにより、振動腕の屈曲振動がされやすくなっている。
また、図１においては励振電極３７，３８は図１では向きの異なる平行斜線を付して区別しやすくしてあるが、図３では平行斜線は省略されている。 As shown in FIG. 1, the piezoelectric vibrating piece 32 includes a base 51 and a pair of vibrating arms 35 and 36 that extend in parallel from the one end (right end in the drawing) to the right. It has.
Long grooves 33 and 34 extending in the length direction are preferably formed on the front and back surfaces of the main surfaces of the vibrating arms 35 and 36, respectively. As shown in FIGS. 1 and 2, driving electrodes are formed in the long grooves. Excitation electrodes 37 and 38 are provided.
In this embodiment, as will be described later, the distal ends of the vibrating arms 35 and 36 are gradually widened in a slightly tapered shape to increase the weight and play the role of a weight. Thereby, the bending vibration of the vibrating arm is easily performed.
In FIG. 1, the excitation electrodes 37 and 38 are shown with parallel oblique lines having different directions in FIG. 1 for easy identification, but the parallel oblique lines are omitted in FIG. 3.

ここで、各長溝３３，３４の先端部には、長溝縮幅部３３ａ，３４ａが形成されている。この点については各振動腕に共通の構成なので、以下、振動腕３６についてだけ説明する。
すなわち、各振動腕３６において、長溝３４が形成されている領域は、図４からも明らかなように、圧電材料の厚みが極端に薄くなっており、その分他の領域よりも剛性が低下している。
このため、長溝３４の先端部で、これを垂直な終端とすると、その箇所を境界としてそれより先端側の振動腕３６は極端に剛性が高まることになる。
このような構造を避けるため、長溝３４の先端部は徐々に幅寸法を狭めて、例えば先鋭な終端を有する長溝縮幅部３４ａとしたものである。 Here, long groove contraction width portions 33a and 34a are formed at the tip portions of the long grooves 33 and 34, respectively. Since this configuration is common to each vibrating arm, only the vibrating arm 36 will be described below.
That is, in each vibrating arm 36, the region where the long groove 34 is formed is extremely thin in the piezoelectric material, as shown in FIG. ing.
For this reason, if this is a vertical end at the front end of the long groove 34, the vibration arm 36 on the front end side with respect to that point becomes extremely rigid.
In order to avoid such a structure, the width of the tip of the long groove 34 is gradually narrowed to form, for example, a long groove reduced width portion 34a having a sharp end.

また、圧電振動片３２は、その基部５１の振動腕を形成した一端より、図１において、所定距離ＢＬ２（基部長さ）隔てた他端（図において左端）において、基部５１の幅方向に延長され、かつ振動腕３５，３６の両外側の位置で、各振動腕３５，３６の延びる方向（図１において右方向）に、これら振動腕３５，３６と平行に延びている支持用アーム６１，６２を備えている。
このような圧電振動片３２の音叉状の外形と、各振動腕に設ける長溝は、それぞれ例えば水晶ウエハなどの材料をフッ酸溶液などでウエットエッチングしたり、ドライエッチングすることにより精密に形成することができる。 The piezoelectric vibrating piece 32 extends in the width direction of the base 51 at the other end (the left end in the figure) separated from the one end where the vibrating arm of the base 51 is formed by a predetermined distance BL2 (base length) in FIG. The supporting arms 61 and 36 extending in parallel with the vibrating arms 35 and 36 in the extending direction of the vibrating arms 35 and 36 (rightward in FIG. 1) at positions on both outer sides of the vibrating arms 35 and 36. 62.
Such a tuning-fork-shaped outer shape of the piezoelectric vibrating piece 32 and a long groove provided in each vibrating arm are precisely formed by wet etching or dry etching a material such as a quartz wafer with a hydrofluoric acid solution, for example. Can do.

図１および図３に示すように、励振電極３７，３８は、長溝３３，３４内と、各振動腕の側面とに形成され、各振動腕について長溝内の電極と、側面に設けた電極が対となるようにされている。そして、各励振電極３７，３８は、それぞれ引出し電極３７ａ，３８ａとして、支持用アーム６１，６２に引き回されている。これにより、圧電デバイス３０を実装基板などに実装した場合に、外部からの駆動電圧が、実装端子４１から、電極部３１，３１（３１−１および／または３１−２，３１−１および／または３１−２）を介して圧電振動片３２の各支持用アーム６１，６２の引出し電極３７ａ，３８ａに伝えられ、各励振電極３７，３８に伝えられるようになっている。
そして、長溝３３，３４内の励振電極に駆動電圧が印加されることによって、駆動時に、各振動腕の長溝が形成された領域の内部の電界効率を高めることができるようになっている。 As shown in FIGS. 1 and 3, the excitation electrodes 37 and 38 are formed in the long grooves 33 and 34 and on the side surfaces of the vibrating arms, and the electrodes in the long grooves and the electrodes provided on the side surfaces are provided for the vibrating arms. It is made to become a pair. The excitation electrodes 37 and 38 are routed around the supporting arms 61 and 62 as extraction electrodes 37a and 38a, respectively. Thereby, when the piezoelectric device 30 is mounted on a mounting substrate or the like, an external driving voltage is applied from the mounting terminal 41 to the electrode portions 31 and 31 (31-1 and / or 31-2, 31-1 and / or 31-2) is transmitted to the extraction electrodes 37a and 38a of the support arms 61 and 62 of the piezoelectric vibrating piece 32 via 31-2), and is transmitted to the excitation electrodes 37 and 38.
Then, by applying a driving voltage to the excitation electrodes in the long grooves 33 and 34, the electric field efficiency inside the region where the long grooves of the respective vibrating arms are formed can be increased during driving.

すなわち、図４に示すように、各励振電極３７，３８はクロス配線により、交流電源に接続されており、電源から駆動電圧としての交番電圧が、各振動腕３５，３６に印加されるようになっている。
これにより、振動腕３５，３６は互いに逆相振動となるように励振され、基本モード、すなわち、基本波において、各振動腕３５，３６の先端側を互いに接近・離間させるように屈曲振動されるようになっている。
ここで、例えば、圧電振動片３２の基本波は、Ｑ値：１２０００、容量比（Ｃ０／Ｃ１）：２６０、ＣＩ値：５７ｋΩ、周波数：３２．７６８ｋＨｚ（「キロヘルツ」、以下同じ）である。
また、２次の高調波は、例えば、Ｑ値：２８０００、容量比（Ｃ０／Ｃ１）：５１００、ＣＩ値：７７ｋΩ、周波数：２０７ｋＨｚである。 That is, as shown in FIG. 4, the excitation electrodes 37 and 38 are connected to an AC power supply by cross wiring so that an alternating voltage as a drive voltage is applied to the vibrating arms 35 and 36 from the power supply. It has become.
As a result, the vibrating arms 35 and 36 are excited so as to have opposite-phase vibrations, and in the fundamental mode, that is, in the fundamental wave, the vibrating arms 35 and 36 are flexibly vibrated so that the distal end sides of the vibrating arms 35 and 36 are moved closer to and away from each other. It is like that.
Here, for example, the fundamental wave of the piezoelectric vibrating piece 32 has a Q value of 12000, a capacitance ratio (C0 / C1): 260, a CI value of 57 kΩ, and a frequency of 32.768 kHz (“kilohertz”, the same applies hereinafter).
The second-order harmonics are, for example, Q value: 28000, capacity ratio (C0 / C1): 5100, CI value: 77 kΩ, and frequency: 207 kHz.

また、好ましくは、基部５１には、基部５１の振動腕側の端部から十分離れた位置において、両側縁に、基部５１の幅方向の寸法を部分的に縮幅して形成した凹部もしくは切り込み部７１，７２を設けている。切り込み部７１，７２の深さ（図３の寸法ｑ）は、例えば、それぞれ近接する振動腕３５，３６の外側の側縁と一致する程度まで縮幅されると好ましく、例えば３０μｍ程度とすることができる。
これにより、振動腕３５，３６が屈曲振動する際に振動漏れが基部５１側に漏れ、支持用アーム６１，６２に伝搬することを抑制し、ＣＩ値を低く抑えることができる。
切り込み部７１，７２の深さ寸法を大きくすると、振動漏れの低減には有効であっても、基部５１自体の剛性が必要以上に低下し、振動腕３５，３６の屈曲振動の安定性を害する。 Preferably, the base 51 is provided with a recess or notch formed by partially reducing the widthwise dimension of the base 51 on both side edges at a position sufficiently away from the end of the base 51 on the vibrating arm side. Portions 71 and 72 are provided. The depth of the cut portions 71 and 72 (dimension q in FIG. 3) is preferably reduced, for example, to the extent that they coincide with the outer side edges of the adjacent vibrating arms 35 and 36, for example, about 30 μm. Can do.
Thereby, when the vibrating arms 35 and 36 are bent and vibrated, it is possible to suppress vibration leakage from leaking to the base 51 side and propagating to the supporting arms 61 and 62, and to reduce the CI value.
If the depth dimensions of the notches 71 and 72 are increased, the rigidity of the base 51 itself decreases more than necessary even if effective for reducing vibration leakage, and the stability of the flexural vibration of the vibrating arms 35 and 36 is impaired. .

そこで、本実施形態では、基部５１の幅方向の中心付近であって、支持用アーム６１，６２が基部５１に対して一体に接続されている接続部５３よりも振動腕３５，３６寄りの位置に貫通孔８０を形成するようにしている。
貫通孔８０は、図１および図２に示されているように、基部５１の表裏に貫通する矩形の孔であり、孔形状はこれに限らず、円形や楕円、正方形などでもよい。
これにより、切り込み部７１，７２を深く形成することに比べて、基部５１の剛性を大きく低下させることなく、より一層振動漏れを抑制して、ＣＩ値を低減することができる。 Therefore, in the present embodiment, the position near the center of the base portion 51 in the width direction is closer to the vibrating arms 35 and 36 than the connection portion 53 where the support arms 61 and 62 are integrally connected to the base portion 51. A through-hole 80 is formed in the bottom.
As shown in FIGS. 1 and 2, the through hole 80 is a rectangular hole penetrating the front and back of the base 51, and the hole shape is not limited to this, and may be a circle, an ellipse, a square, or the like.
Accordingly, the leakage of vibration can be further suppressed and the CI value can be reduced without greatly reducing the rigidity of the base 51 as compared to forming the notches 71 and 72 deeply.

ここで、貫通孔８０の基部５１幅方向の長さｒは５０μｍ程度が好ましいが、貫通孔８０の寸法ｒと上記切り込み部７１の深さｑとの寸法ｅに対する割合、すなわち（ｒ＋ｑ）／ｅは、３０パーセントないし８０パーセントとされることで、振動漏れ低減と、支持用アーム６１を介した接合箇所の影響を低減する上で効果がある。
また、本実施形態では、パッケージ寸法を小型にするために、基部５１の側面と支持用アーム６２の間隔（寸法ｐ）を３０μｍないし１００μｍとしている。 Here, the length r in the width direction of the base 51 of the through hole 80 is preferably about 50 μm, but the ratio of the dimension r of the through hole 80 and the depth q of the cut portion 71 to the dimension e, that is, (r + q) / e. 30% to 80% is effective in reducing vibration leakage and reducing the influence of the joint location via the support arm 61.
In the present embodiment, in order to reduce the package size, the distance (dimension p) between the side surface of the base 51 and the supporting arm 62 is set to 30 μm to 100 μm.

また、本実施形態では、図１に示すように、上述した支持用アーム６１，６２が延びる箇所、すなわち、基部５１の他端部５３（接続部）は、振動腕３５，３６の付け根部５２よりも十分離れた距離ＢＬ２を有するようにされている。
この距離ＢＬ２は、好ましくは、振動腕３５，３６の腕幅寸法Ｗ２の大きさを超える寸法とされている。
すなわち、音叉型振動片の振動腕３５，３６が屈曲振動する際に、その振動漏れが基部５１に向かって伝えられる範囲は、振動腕３５，３６の腕幅寸法Ｗ２と相関がある。本発明者はこの点に着目し、支持用アーム６１，６２の基端となる箇所を適切な位置に設けなければならないという知見を持った。 Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 1, the above-described portions where the supporting arms 61 and 62 extend, that is, the other end portion 53 (connecting portion) of the base portion 51 is the base portion 52 of the vibrating arms 35 and 36. The distance BL2 is sufficiently larger than the distance BL2.
The distance BL2 is preferably a dimension that exceeds the arm width dimension W2 of the vibrating arms 35 and 36.
That is, when the vibrating arms 35 and 36 of the tuning fork-type vibrating piece flexurally vibrate, the range in which the vibration leakage is transmitted toward the base 51 correlates with the arm width dimension W2 of the vibrating arms 35 and 36. The inventor pays attention to this point, and has the knowledge that the base end of the supporting arms 61 and 62 must be provided at an appropriate position.

そこで、本実施形態では、支持用アーム６１，６２の基端となる箇所５３（接続部）について、振動腕の付け根部５２を起点として、振動腕の腕幅寸法Ｗ２の大きさに対応した寸法を超える位置を選択することで、振動腕３５，３６からの振動漏れが、支持用アーム６１，６２側に伝搬することを、より確実に抑制する構造とすることができたものである。したがって、ＣＩ値を抑制して、かつ後述する支持用アームの作用効果を得るためには、５３の位置を振動腕３５，３６の付け根部（すなわち、基部５１の一端部である）５２の箇所から上記ＢＬ２の距離だけ離すことが好ましい。   Therefore, in the present embodiment, the size corresponding to the size of the arm width dimension W2 of the vibrating arm, starting from the root portion 52 of the vibrating arm, at the portion 53 (connecting portion) serving as the base end of the supporting arms 61 and 62. By selecting a position exceeding the range, it is possible to achieve a structure that more reliably suppresses vibration leakage from the vibrating arms 35 and 36 from propagating to the supporting arms 61 and 62 side. Therefore, in order to suppress the CI value and obtain the effect of the support arm described later, the position of 53 is the location of the base portion of the vibrating arms 35 and 36 (that is, one end portion of the base portion 51) 52. It is preferable that the distance is set at a distance of BL2.

同様の理由により、切り込み部７１，７２が形成される箇所も、振動腕３５，３６の付け根部５２の箇所から振動腕３５，３６の腕幅寸法Ｗ２の大きさを超える箇所とするのが好ましい。このため、切り込み部７１，７２は、支持用アーム６１，６２が基部５１に対して一体に接続されている箇所を含んで、そこよりも振動腕寄りの位置に形成される。
また、好ましくは、切り込み部７１，７２の位置が、前記付け根（根元）の箇所から前記腕幅寸法Ｗ２×１．２以上離れた位置に形成することで、ドライブレベル特性を正常な圧電振動片のレベルに適合させることができることが確認されている。
尚、支持用アーム６１，６２は振動に関与しないので、その腕幅ｆ（図１４参照）に特別の条件はないが、支持構造を確実にするため、振動腕よりも大きな幅とすることが好ましい。 For the same reason, it is preferable that the locations where the cut portions 71 and 72 are formed are also locations that exceed the arm width dimension W2 of the vibrating arms 35 and 36 from the locations of the base portions 52 of the vibrating arms 35 and 36. . For this reason, the notches 71 and 72 are formed at positions closer to the vibrating arm than the portions where the supporting arms 61 and 62 are integrally connected to the base 51.
Preferably, the cut portions 71 and 72 are formed at a position separated from the base (root) portion by the arm width dimension W2 × 1.2 or more so that the drive level characteristic is normal. It has been confirmed that it can be adapted to different levels.
Since the support arms 61 and 62 are not involved in vibration, there is no special condition for the arm width f (see FIG. 14). However, in order to ensure the support structure, the support arms 61 and 62 may have a larger width than the vibration arm. preferable.

かくして、この実施形態では、図１における振動腕の腕幅Ｗ２が４０μｍないし５０μｍ程度、振動腕どうしの間隔ＭＷ２が５０μｍないし１００μｍ程度、図３の寸法ａで示す圧電振動片３２−３の全長は、１３００μｍないし１６００μｍ程度である。振動腕の全長である寸法ｂは、１１００ないし１４００μｍ，支持用アーム６１，６２の幅ｆが５０μｍないし１００μｍ程度とすることで、基部５１の幅寸法ｅは２００ないし４００μｍ、基部５１の最大幅ｄを４００μｍないし６００μｍとすることができ、これは図９の圧電振動片１の幅とほぼ同様で、長さは短く、従来と同じ大きさのパッケージに十分収容できるものである。
また、本実施形態では、パッケージ寸法を小型にするために、基部５１の側面と支持用アーム６１，６２の間隔（寸法ｐ）が３０ないし１００μｍとされている。
本実施形態は、このような小型化をはかりつつ、以下のような作用効果を得ることができる。 Thus, in this embodiment, the arm width W2 of the vibrating arms in FIG. 1 is about 40 μm to 50 μm, the distance MW2 between the vibrating arms is about 50 μm to 100 μm, and the total length of the piezoelectric vibrating piece 32-3 shown by the dimension a in FIG. It is about 1300 μm to 1600 μm. The dimension b which is the total length of the vibrating arm is 1100 to 1400 μm, and the width f of the supporting arms 61 and 62 is about 50 to 100 μm. 400 μm to 600 μm, which is substantially the same as the width of the piezoelectric vibrating reed 1 of FIG. 9, is short in length, and can be sufficiently accommodated in a package having the same size as the conventional one.
Further, in this embodiment, in order to reduce the package size, the distance (dimension p) between the side surface of the base 51 and the supporting arms 61 and 62 is set to 30 to 100 μm.
The present embodiment can obtain the following operational effects while achieving such downsizing.

図１の圧電振動片３２においては、支持用アーム６１，６２がパッケージ５７側に導電性接着剤４３により接合されているので、周囲温度の変化や、落下衝撃などを原因として、その接合箇所に生じた応力変化が、支持用アーム６１，６２の接合箇所から、基部５１の他端部５３までの屈曲した距離と、さらには、距離ＢＬ２を超える基部５１の長さ分の距離を隔てて振動腕３５，３６に影響を与えることはほとんどなく、このため、特に温度特性が良好となる。
しかも、これとは逆に屈曲振動する振動腕３５，３６からの振動漏れは、基部５１を隔てた支持用アーム６１，６２に達するまでに距離ＢＬ２を超える基部５１の所定長さを隔てていることから、ほとんど及ぶことがない。 In the piezoelectric vibrating piece 32 of FIG. 1, the supporting arms 61 and 62 are joined to the package 57 side by the conductive adhesive 43, so that at the joint location due to a change in ambient temperature, a drop impact, or the like. The generated stress change oscillates at a bent distance from the joint portion of the supporting arms 61 and 62 to the other end 53 of the base 51 and further, a distance corresponding to the length of the base 51 exceeding the distance BL2. The arms 35 and 36 are hardly affected, and therefore the temperature characteristics are particularly good.
In addition, the vibration leakage from the vibrating arms 35 and 36 that bend and vibrate contrary to this is separated by a predetermined length of the base 51 that exceeds the distance BL2 before reaching the supporting arms 61 and 62 that are separated from the base 51. Because of that, it hardly reaches.

ここで、基部５１の長さが極端に短いと、屈曲振動の漏れた成分が支持用アーム６１，６２の全体に拡がり、制御が困難となる事態が考えられるが、この実施形態では、そのような事態が十分に回避される。
そして、このような作用を得ることができる上に、支持用アーム６１，６２は、図示したように、基部５１の他端部５３（接続部）から幅方向に延長され、振動腕３５，３６の外側で、この振動腕と同じ方向に延びる構成としたから、全体の大きさをコンパクトにすることができる。
また、この実施形態では、図１に示すように、支持用アーム６１，６２の先端が、振動腕３５，３６の先端よりも基部５１寄りになるように形成されている。この点においても、圧電振動片３２の大きさをコンパクトにすることができる。 Here, if the length of the base portion 51 is extremely short, it is conceivable that the component in which the bending vibration leaks spreads over the entire support arms 61 and 62, and it becomes difficult to control. Severe situations are avoided sufficiently.
In addition to such an action, the support arms 61 and 62 are extended in the width direction from the other end portion 53 (connection portion) of the base portion 51 as shown in the figure, and the vibrating arms 35 and 36 are extended. Since the configuration extends in the same direction as the vibrating arm on the outside, the overall size can be made compact.
Further, in this embodiment, as shown in FIG. 1, the tips of the support arms 61 and 62 are formed so as to be closer to the base 51 than the tips of the vibrating arms 35 and 36. Also in this point, the size of the piezoelectric vibrating piece 32 can be made compact.

さらに、図９の構成と比較して、容易に理解されるように、図９では、互いに接近した引き出し電極５と引き出し電極６に、導電性接着剤７，８を塗布して接合する構造であるから、これらが接触しないように、短絡を避けてきわめて狭い範囲に接着剤を塗布（パッケージ側）したり、接合後も硬化前に接着剤が流れて短絡しないようにしながら接合工程を実行しなければならず、容易な工程ではなかった。
これに対して、図１の圧電振動片３２では、互いにパッケージ５７の幅方向一杯に離れた支持用アーム６１，６２のそれぞれの中間付近に対応する電極部３１―１，３１−２に導電性接着剤４３，４３を塗布すればよいので、上述のような困難さがほとんどなく、また、短絡の心配もないものである。 Further, as can be easily understood as compared with the configuration of FIG. 9, FIG. 9 has a structure in which conductive adhesives 7 and 8 are applied and joined to the extraction electrode 5 and the extraction electrode 6 that are close to each other. Therefore, in order to prevent them from coming into contact with each other, avoid the short circuit and apply the adhesive to a very narrow area (on the package side), or even after joining, perform the joining process while preventing the adhesive from flowing before hardening. It had to be an easy process.
On the other hand, in the piezoelectric vibrating piece 32 of FIG. 1, the electrode portions 31-1 and 3-2 corresponding to the middle portions of the supporting arms 61 and 62 that are separated from each other in the width direction of the package 57 are electrically conductive. Since the adhesives 43 and 43 may be applied, there is almost no difficulty as described above, and there is no fear of a short circuit.

図６は、本実施形態の圧電振動片３２の温度特性として、温度−ＣＩ値特性を示している。
図示するように、図６の温度−ＣＩ値特性に関しては、きわめて良好である。 FIG. 6 shows temperature-CI value characteristics as temperature characteristics of the piezoelectric vibrating piece 32 of the present embodiment.
As shown in the figure, the temperature-CI value characteristic of FIG. 6 is very good.

次に、本実施形態の圧電振動片３２の好ましい詳細構造について、図３および図４を参照しながら説明する。
図３に示す圧電振動片３２の各振動腕３５，３６は同じ形状であるから、振動腕３６について説明すると、基部５１から各振動腕が延びる基端部Ｔでは、振動腕幅が最も広い。そして、振動腕３６の付け根部であるこのＴの位置から振動腕３６の先端側に僅かな距離だけ離れたＵの箇所の間において、急激に縮幅する第１の縮幅部ＴＬが形成されている。そして第１の縮幅部ＴＬの終端であるＵの位置から、振動腕３６のさらに先端側に向かってＰの位置まで、すなわち、振動腕に関して、ＣＬの距離にわたって、徐々に連続的に縮幅する第２の縮幅部が形成されている。 Next, a preferable detailed structure of the piezoelectric vibrating piece 32 of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 3 and 4.
Since the vibrating arms 35 and 36 of the piezoelectric vibrating piece 32 shown in FIG. 3 have the same shape, the vibrating arm 36 will be described. At the base end T where each vibrating arm extends from the base 51, the vibrating arm width is the widest. Then, a first reduced width portion TL that is suddenly reduced in width is formed between U positions that are separated from the position of T, which is the base portion of the vibrating arm 36, by a slight distance toward the distal end side of the vibrating arm 36. ing. Then, from the position of U, which is the end of the first reduced width portion TL, to the position of P toward the distal end side of the vibrating arm 36 further, that is, with respect to the vibrating arm, the reduced width gradually and continuously over the distance of CL. A second reduced width portion is formed.

このため、振動腕３６は基部に近い付け根付近が、第１の縮幅部ＴＬを設けることにより、高い剛性を備えるようにされている。また、第１の縮幅部の終端Ｕから先端に向かうにつれて、第２の縮幅部ＣＬを形成したことにより、連続的に剛性が低くなるようにされている。Ｐの箇所は腕幅の変更点Ｐであり、振動腕３６の形態上くびれた位置であるから、くびれ位置Ｐと表現することもできる。振動腕３６においては、この腕幅の変更点Ｐよりもさらに先端側は、腕幅が同じ寸法で延長されるか、好ましくは図示のように徐々に僅かに拡大している。   For this reason, the vibrating arm 36 is provided with high rigidity near the base close to the base by providing the first reduced width portion TL. Further, since the second reduced width portion CL is formed from the end U of the first reduced width portion toward the tip, the rigidity is continuously reduced. The portion P is an arm width change point P, which is a constricted position in terms of the shape of the vibrating arm 36, and can also be expressed as a constricted position P. In the vibrating arm 36, the arm width is further extended with the same dimension on the tip side from the arm width change point P, or preferably gradually increased slightly as illustrated.

ここで、図３の長溝３３，３４が長い程、振動腕３５，３６を形成する材料について電界効率が向上する。ここで、振動腕の全長ｂに対して、長溝３３，３４の基部５１からの長さｊが、少なくともｊ／ｂ＝０．７程度までは、長くするほど音叉型振動片のＣＩ値は下がることがわかっている。このため、ｊ／ｂ＝０．５ないし０．７であることが好ましい。この実施形態では、図３において、振動腕３６の全長ｂは、例えば１２００μｍ程度である。   Here, the longer the long grooves 33 and 34 in FIG. 3, the higher the field efficiency of the material forming the vibrating arms 35 and 36. Here, with respect to the total length b of the vibrating arm, the CI value of the tuning-fork type vibrating piece decreases as the length j from the base 51 of the long grooves 33 and 34 is at least about j / b = 0.7. I know that. For this reason, it is preferable that j / b = 0.5 to 0.7. In this embodiment, in FIG. 3, the total length b of the vibrating arm 36 is, for example, about 1200 μm.

また、長溝の長さを適切に長くして、十分にＣＩ値の抑制をはかるようにした場合、次に圧電振動片３２のＣＩ値比（高調波のＣＩ値／基本波のＣＩ値）が問題となる。
すなわち、基本波のＣＩ値が低減されると同時に、高調波のＣＩ値も抑制され、該高調波のＣＩ値が、基本波のＣＩ値よりも小さくなると、高調波により発振しやくすなってしまう。
そこで、長溝を長くしてＣＩ値を低くするだけでなく、さらに、腕幅の変更点Ｐについても振動腕の先端よりに設けることで、ＣＩ値を低減しつつ、さらにＣＩ値比（高調波のＣＩ値／基本波のＣＩ値）を大きくすることができる。
すなわち、振動腕３６ではその根本部分、つまり、付け根付近が、第１の縮幅部ＴＬにより、剛性が強化されている。これにより、振動腕の屈曲振動を一層安定させることができ、貫通孔８０を形成したことと相俟って、ＣＩ値の抑制をはかることができる。 In addition, when the length of the long groove is appropriately increased to sufficiently suppress the CI value, the CI value ratio of the piezoelectric vibrating piece 32 (CI value of harmonics / CI value of the fundamental wave) is next determined. It becomes a problem.
That is, at the same time as the CI value of the fundamental wave is reduced, the CI value of the harmonic wave is also suppressed. When the CI value of the harmonic wave becomes smaller than the CI value of the fundamental wave, the harmonic wave is easily oscillated. End up.
Therefore, not only the long groove is lengthened to lower the CI value, but also the arm width change point P is provided from the tip of the vibrating arm, thereby reducing the CI value and further reducing the CI value ratio (harmonic). CI value / basic wave CI value) can be increased.
In other words, the rigidity of the resonating arm 36 is reinforced at the base portion, that is, the vicinity of the base, by the first reduced width portion TL. Thereby, the bending vibration of the vibrating arm can be further stabilized, and the CI value can be suppressed in combination with the formation of the through hole 80.

しかも、第２の縮幅部ＣＬを設けたことで、振動腕３６は、その付け根付近から、先端側に向かって、腕幅の変更点であるくびれ位置Ｐまで、徐々に剛性が低下し、くびれ位置Ｐからさらに先端側では、長溝３４が無く、腕幅を徐々に拡大させていることから、剛性は先端側にいくに従って高くされている。
このため、２次の高調波における振動の際の振動の「節」を、振動腕３６のより先端側に位置させることができると考えられ、このことにより、長溝３４を長くして圧電材料の電界効率を上げ、基本波のＣＩ値を抑制しながら、２次の高調波のＣＩ値の低下を招くことがないようにすることができる。このことから、図３に示すように、好ましくは腕幅の変更点Ｐを長溝の先端部よりも、振動腕の先端側に設けることで、ほぼ確実にＣＩ値比を大きくして、高調波による発振を防止できる。
また、長溝縮幅部３４ａは、その幅寸法が先端側に向かって徐々に縮幅する構成であるから、電界効率を高めても安定した屈曲振動を実現でき、ＣＩ値や温度特性などの諸特性を安定化することができる。 Moreover, by providing the second reduced width portion CL, the vibration arm 36 gradually decreases in rigidity from the vicinity of the base toward the distal end side to the constriction position P where the arm width is changed, Further, there is no long groove 34 on the distal end side from the constricted position P, and the arm width is gradually increased, so that the rigidity is increased as going to the distal end side.
For this reason, it is considered that the “node” of vibration at the time of vibration in the second harmonic can be positioned on the more distal end side of the vibrating arm 36, which makes the long groove 34 longer and the piezoelectric material It is possible to increase the electric field efficiency and suppress the CI value of the fundamental wave without causing a decrease in the CI value of the second harmonic. From this, as shown in FIG. 3, it is preferable to provide the arm width change point P closer to the distal end side of the vibrating arm than the distal end portion of the long groove, thereby increasing the CI value ratio almost certainly and increasing the harmonics. Can prevent oscillation.
Further, since the narrow groove width portion 34a is configured such that the width dimension is gradually reduced toward the distal end side, stable bending vibration can be realized even if the electric field efficiency is increased, and various values such as CI value and temperature characteristics can be realized. The characteristics can be stabilized.

さらに、本発明者の研究によると、振動腕の全長ｂに対して、長溝３３，３４の基部５１からの長さをｊとしたときの、上記ｊ／ｂと、振動腕３６の最大幅／最小幅の値である腕幅縮幅率Ｍと、これらに対応したＣＩ値比（＝第２高調波のＣＩ値／基本波のＣＩ値）とは相関がある。
上記ｊ／ｂ＝６１．５パーセントとした場合、振動腕３６の最大幅／最小幅の値である腕幅縮幅率Ｍを１．０６よりも大きくすることにより、ＣＩ値比を１より大きくすることができ、高調波による発振を防止することができることが確認されている。
かくして、全体を小型化しても、基本波のＣＩ値を低く抑えることができ、ドライブレベル特性が悪化することがない圧電振動片を提供することができる。 Further, according to the research of the present inventor, the above-mentioned j / b when the length from the base 51 of the long grooves 33 and 34 is j with respect to the total length b of the vibrating arm and the maximum width / There is a correlation between the arm width reduction ratio M, which is the minimum width value, and the corresponding CI value ratio (= CI value of the second harmonic / CI value of the fundamental wave).
When j / b = 61.5%, the CI value ratio is larger than 1 by increasing the arm width reduction ratio M, which is the value of the maximum width / minimum width of the vibrating arm 36, to be larger than 1.06. It has been confirmed that oscillation due to harmonics can be prevented.
Thus, even if the whole is downsized, the CI value of the fundamental wave can be kept low, and a piezoelectric vibrating piece that does not deteriorate the drive level characteristic can be provided.

さらに、本実施形態によれば、圧電振動片３２の各振動腕３５，３６には、内側に駆動電極である励振電極３７，３８を備えた長溝３３，３４が設けられており、長溝３３，３４の先端部には、上述したように長溝縮幅部３３ａ，３４ａを備えている。
すなわち、各長溝縮幅部３３ａ，３４ａが形成された領域で、振動腕３５，３６の剛性は徐々に変化する構造となっている。このため、従来のように、長溝の先端部に急激に剛性が低下する構造とならないので、少なくとも基本波における発振に際しては、その屈曲振動の「節」のような働きをする箇所をなくすか、その効果を弱めることができ、安定した屈曲振動を実現することができる。
かくして、振動腕に長溝を形成して電界効率を高めても、安定した屈曲振動を実現できる圧電振動片３２を提供することができる。 Further, according to the present embodiment, the respective vibrating arms 35 and 36 of the piezoelectric vibrating piece 32 are provided with the long grooves 33 and 34 including the excitation electrodes 37 and 38 which are driving electrodes on the inner side. As described above, the front end portion of 34 is provided with the long groove reduced width portions 33a and 34a.
That is, the rigidity of the vibrating arms 35 and 36 is gradually changed in the region where the long groove reduced width portions 33a and 34a are formed. For this reason, since it does not become a structure in which the rigidity sharply decreases at the tip of the long groove as in the conventional case, at least when oscillating at the fundamental wave, the part that acts like a `` node '' of the bending vibration is eliminated, The effect can be weakened and stable bending vibration can be realized.
Thus, it is possible to provide the piezoelectric vibrating piece 32 that can realize a stable bending vibration even if a long groove is formed in the vibrating arm to increase the electric field efficiency.

次に、圧電振動片３２のさらに好ましい構造について説明する。
図４の寸法ｘで示すウエハ厚み、すなわち、圧電振動片を形成する水晶ウエハの厚みは、７０μｍないし１３０μｍが好ましい。 Next, a more preferable structure of the piezoelectric vibrating piece 32 will be described.
The wafer thickness indicated by the dimension x in FIG. 4, that is, the thickness of the crystal wafer forming the piezoelectric vibrating piece is preferably 70 μm to 130 μm.

また、図３の振動腕３５と３６の間の寸法ｋは、５０ないし１００μｍとするのが好ましい。寸法ｋが５０μｍより少ないと、圧電振動片３２の外形を、後述するように、水晶ウエハをウエットエッチングにより貫通させて形成する場合に、エッチング異方性に基づく異形部、すなわち、図４の符号８１で示した振動腕側面におけるプラスＸ軸方向へのヒレ状凸部を、十分に小さくすることが困難になる。寸法ｋが１００μｍ以上となると、振動腕の屈曲振動が不安定になるおそれがある。
さらに、図４の振動腕３５（振動腕３６も同じ）における長溝３３の外縁と振動腕の外縁との寸法ｍ１，ｍ２は、ともに３ないし１５μｍとするとよい。寸法ｍ１，ｍ２は１５μｍ以下とすることで、電界効率が向上し、３μｍ以上とすることで、電極の分極が確実に行われるのに有利である。 Also, the dimension k between the vibrating arms 35 and 36 in FIG. 3 is preferably 50 to 100 μm. When the dimension k is less than 50 μm, when the outer shape of the piezoelectric vibrating piece 32 is formed by penetrating a quartz crystal wafer by wet etching, as will be described later, a deformed portion based on etching anisotropy, that is, a symbol in FIG. It is difficult to sufficiently reduce the fin-shaped convex portion in the plus X-axis direction on the side surface of the vibrating arm indicated by 81. If the dimension k is 100 μm or more, the flexural vibration of the vibrating arm may become unstable.
Furthermore, the dimensions m1 and m2 of the outer edge of the long groove 33 and the outer edge of the vibrating arm in the vibrating arm 35 (same as the vibrating arm 36) in FIG. 4 are preferably 3 to 15 μm. By setting the dimensions m1 and m2 to 15 μm or less, the electric field efficiency is improved, and by setting the dimensions m1 and m2 to 3 μm or more, it is advantageous for surely polarizing the electrodes.

図３の振動腕３６において、第１の縮幅部ＴＬの幅寸法ｍが１１μｍ以上あると、ＣＩ値の抑制に確実な効果が期待できる。
図３の振動腕３６において、腕幅の変更点Ｐよりも先端側が拡幅している拡幅度合いが、振動腕３６の腕幅が最小とされている箇所である該腕幅の変更点Ｐの箇所の幅に対して、０ないし２０μｍ程度の増加とするのが好ましい。これを超えて拡幅されると、振動腕３６の先端部が重くなりすぎて、屈曲振動の安定性を損なうおそれがある。 In the vibrating arm 36 of FIG. 3, if the width dimension m of the first reduced width portion TL is 11 μm or more, a certain effect can be expected in suppressing the CI value.
In the vibrating arm 36 of FIG. 3, the position of the arm width change point P where the degree of widening that the tip side is wider than the arm width change point P is the position where the arm width of the vibrating arm 36 is minimized. It is preferable to increase the width by about 0 to 20 μm. If the width is increased beyond this, the tip of the vibrating arm 36 becomes too heavy, and the stability of bending vibration may be impaired.

また、図４における振動腕３５（振動腕３６も同じ）の外側の一側面に、プラスＸ軸方向にヒレ状に突出する異形部８１が形成されている。これは、圧電振動片をウエットエッチングして外形形成する際に、水晶のエッチング異方性によりエッチング残りとして形成されるものであるが、好ましくは、フッ酸とフッ化アンモニウムによるエッチング液中で、９時間ないし１１時間エッチングすることにより、該異形部８１の突出量ｖを５μｍ以内に低減することが、電界効率を向上させ低いＣＩ値とする上で好ましい。   Also, a deformed portion 81 that protrudes in a fin shape in the plus X-axis direction is formed on one side surface outside the vibrating arm 35 (same for the vibrating arm 36) in FIG. This is formed as an etching residue due to crystal etching anisotropy when wet-etching the piezoelectric vibrating piece, preferably in an etching solution with hydrofluoric acid and ammonium fluoride, It is preferable to reduce the protrusion amount v of the deformed portion 81 within 5 μm by etching for 9 hours to 11 hours in order to improve the electric field efficiency and lower the CI value.

図３の寸法ｇで示す長溝の幅寸法は、振動腕の該長溝が形成されている領域において、振動腕の腕幅ｃに対して、６０ないし９０パーセント程度とするのが好ましい。振動腕３５，３６には、第１および第２の縮幅部が形成されているので、腕幅ｃは振動腕の長さ方向の位置により異なるが、振動腕の最大幅に対して、長溝の幅ｇは６０ないし９０パーセントで、より好ましくは６０ないし８０パーセント程度である。これより長溝の幅が小さくなると、電界効率が下がり、ＣＩ値の上昇につながる。
また、長溝３３，３４の基部５１側端部の位置は、図３において振動腕３５，３６の付け根、すなわちＴの位置と同じか、それより僅かに振動腕先端側であって、第１の縮幅部ＴＬが存在する範囲内であることが好ましく、特にＴの位置よりも基部５１の基端側に入り込まないようにすることが好ましい。
また、振動腕の腕幅ｃは４０μｍないし６０μｍ程度が好ましい。 The width dimension of the long groove indicated by dimension g in FIG. 3 is preferably about 60 to 90 percent of the arm width c of the vibrating arm in the region where the long groove of the vibrating arm is formed. Since the first and second reduced width portions are formed in the vibrating arms 35 and 36, the arm width c varies depending on the position in the length direction of the vibrating arm, but the long groove is larger than the maximum width of the vibrating arm. The width g is 60 to 90 percent, more preferably about 60 to 80 percent. If the width of the long groove is smaller than this, the electric field efficiency is lowered and the CI value is increased.
In addition, the position of the end portion on the base 51 side of the long grooves 33 and 34 is the same as the root of the vibrating arms 35 and 36, that is, the position of T in FIG. It is preferable to be within the range where the reduced width portion TL exists, and it is particularly preferable not to enter the base end side of the base portion 51 from the T position.
The arm width c of the vibrating arm is preferably about 40 μm to 60 μm.

さらに、図３の基部５１の全長ｈは、圧電振動片３２の全長ａに対して、従来３０パーセント程度あったものが、この実施形態は、切り込み部の採用などにより、１５ないし２５パーセント程度とすることができ、小型化を実現している。   Further, the total length h of the base 51 in FIG. 3 is conventionally about 30% with respect to the total length a of the piezoelectric vibrating piece 32, but this embodiment is about 15 to 25% due to the use of a cut portion or the like. It is possible to reduce the size.

図５は、本実施形態の圧電振動片３２を利用して圧電発振器を構成する場合の発振回路の例を示す回路図である。
発振回路９１は、増幅回路９２と帰還回路９３を含んでいる。
増幅回路９２は、増幅器９５と帰還抵抗９４を含んで構成されている。帰還回路９３は、ドレイン抵抗９６と、コンデンサ９７，９８と、圧電振動片３２とを含んで構成されている。
ここで、図５の帰還抵抗９４は、例えば１０ＭΩ（メガオーム）程度、増幅器９５はＣＭＯＳインバータを用いることができる。ドレイン抵抗９６は、例えば２００ないし９００ｋΩ（キロオーム）、コンデンサ９７（ドレイン容量）と、コンデンサ９８（ゲート容量）は、それぞれ１０ないし２２ｐＦ（ピコファラド）とすることができる。 FIG. 5 is a circuit diagram illustrating an example of an oscillation circuit when a piezoelectric oscillator is configured using the piezoelectric vibrating piece 32 of the present embodiment.
The oscillation circuit 91 includes an amplification circuit 92 and a feedback circuit 93.
The amplifier circuit 92 includes an amplifier 95 and a feedback resistor 94. The feedback circuit 93 includes a drain resistor 96, capacitors 97 and 98, and the piezoelectric vibrating piece 32.
Here, the feedback resistor 94 in FIG. 5 can be about 10 MΩ (mega ohm), for example, and the amplifier 95 can be a CMOS inverter. The drain resistor 96 can be, for example, 200 to 900 kΩ (kiloohms), and the capacitor 97 (drain capacitance) and the capacitor 98 (gate capacitance) can be 10 to 22 pF (picofarad), respectively.

（圧電デバイスの製造方法）
次に、図７のフローチャートを参照しながら、上述の圧電デバイスの製造方法の一例を説明する。
圧電デバイス３０の圧電振動片３２と、パッケージ５７と、蓋体４０は、それぞれ別々に製造される。
（蓋体およびパッケージの製造方法）
蓋体４０は、例えば、所定の大きさのガラス板を切断し、パッケージ５７を封止するのに適合する大きさの蓋体として用意される。
パッケージ５７は、上述したように、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板を積層した後、焼結して形成されている。成形の際には、複数の各基板は、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間Ｓを形成する。 (Piezoelectric device manufacturing method)
Next, an example of a method for manufacturing the above-described piezoelectric device will be described with reference to the flowchart of FIG.
The piezoelectric vibrating piece 32, the package 57, and the lid body 40 of the piezoelectric device 30 are manufactured separately.
(Method for manufacturing lid and package)
For example, the lid 40 is prepared as a lid having a size suitable for sealing a package 57 by cutting a glass plate having a predetermined size.
As described above, the package 57 is formed by laminating a plurality of substrates formed by molding an aluminum oxide ceramic green sheet and then sintering. At the time of molding, each of the plurality of substrates forms a predetermined hole on the inner side thereof, so that a predetermined internal space S is formed on the inner side when stacked.

（圧電振動片の製造方法）
先ず、圧電基板を用意し、ひとつの圧電基板から所定数の圧電振動片について、同時にその外形をエッチングにより形成する（外形エッチング）。
ここで、圧電基板は、圧電材料のうち、例えば、圧電振動片３２を複数もしくは多数分離することができる大きさの水晶ウエハが使用される。この圧電基板は工程の進行により図３の圧電振動片３２を形成するので、図３に示すＸ軸が電気軸、Ｙ軸が機械軸及びＺ軸が光学軸となるように、圧電材料、例えば水晶の単結晶から切り出されることになる。また、水晶の単結晶から切り出す際、上述のＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸からなる直交座標系において、Ｚ軸を中心に時計回りに０度ないし５度（図８のθ）の範囲で回転して切り出した水晶Ｚ板を所定の厚みに切断研磨して得られる。 (Method for manufacturing piezoelectric vibrating piece)
First, a piezoelectric substrate is prepared, and the outer shape of a predetermined number of piezoelectric vibrating pieces is simultaneously formed by etching from one piezoelectric substrate (outer shape etching).
Here, as the piezoelectric substrate, for example, a quartz wafer having a size capable of separating a plurality or a large number of the piezoelectric vibrating reeds 32 among the piezoelectric materials is used. Since this piezoelectric substrate forms the piezoelectric vibrating piece 32 of FIG. 3 as the process proceeds, a piezoelectric material such as the X axis shown in FIG. 3 is an electric axis, the Y axis is a mechanical axis, and the Z axis is an optical axis. It will be cut from a single crystal of quartz. In addition, when cutting from a single crystal of quartz, in the orthogonal coordinate system composed of the X-axis, Y-axis, and Z-axis described above, it rotates in the range of 0 to 5 degrees (θ in FIG. 8) clockwise around the Z-axis. Then, the crystal Z plate cut out is cut and polished to a predetermined thickness.

外形エッチングでは、図示しない耐蝕膜などのマスクを用いて、圧電振動片の外形から外側の部分として露出した圧電基板に関して、例えば、フッ酸溶液をエッチング液として、圧電振動片の外形のエッチングを行う。耐蝕膜としては、例えば、クロムを下地として、金を蒸着した金属膜などを用いることができる。このエッチング工程は、ウエットエッチングで、フッ酸溶液の濃度や種類、温度等により変化する。
ここで、外形エッチング工程でのウエットエッチングでは、図３に示した電気軸Ｘ、機械軸Ｙ、光学軸Ｚに関して、エッチングの進行上、次のようなエッチング異方性を示す。
すなわち、圧電振動片３２に関して、そのＸ−Ｙ平面内におけるエッチングレートについては、プラスＸ方向で、このＸ軸に対して１２０度の方向、およびマイナス１２０度の方向の面内においてエッチングの進行が速く、マイナスＸ方向でＸ軸に対してプラス３０度の方向、およびマイナス３０度の方向の内面のエッチングの進行が遅くなる。
同様に、Ｙ方向のエッチングの進行は、プラス３０度方向およびマイナス３０度方向が速くなり、プラスＹ方向で、Ｙ軸に対してプラス１２０度方向、およびマイナス１２０度方向が遅くなる。 In the outer shape etching, the outer shape of the piezoelectric vibrating piece is etched using, for example, a hydrofluoric acid solution with respect to the piezoelectric substrate exposed as a portion outside the outer shape of the piezoelectric vibrating piece using a mask such as a corrosion-resistant film (not shown). . As the corrosion resistant film, for example, a metal film in which gold is vapor-deposited with chromium as a base can be used. This etching process is wet etching and changes depending on the concentration, type, temperature, and the like of the hydrofluoric acid solution.
Here, in the wet etching in the outer shape etching process, the following etching anisotropy is exhibited with respect to the electrical axis X, the mechanical axis Y, and the optical axis Z shown in FIG.
That is, with respect to the piezoelectric vibrating piece 32, the etching rate in the XY plane is in the plus X direction, and the etching progresses in the plane of 120 degrees with respect to the X axis and in the minus 120 degrees direction. The progress of etching on the inner surface in the direction of plus 30 degrees with respect to the X axis in the minus X direction and in the direction of minus 30 degrees is slow.
Similarly, the progress of etching in the Y direction is faster in the plus 30 degree direction and the minus 30 degree direction, and in the plus Y direction, the plus 120 degree direction and the minus 120 degree direction are delayed with respect to the Y axis.

このようなエッチング進行上の異方性により、圧電振動片３２では、図４の符号８１で示されているように、各振動腕の外側側面に、ヒレ状に突出した異形部が形成される。
しかしながら、この実施形態では、エッチング液として、フッ酸および、フッ化アンモニウムを用いて、十分な時間、すなわち、９時間ないし１１時間という十分な時間をかけて、エッチングを行うことにより、図４で説明した異形部８１をきわめて小さくすることができる（ＳＴ１１）。
この工程において、圧電振動片３２の切り込み部７１，７２を含む外形だけでなく、貫通孔８０も同時に形成され、終了時には、水晶ウエハに対して、それぞれ細い連結部で基部５１付近を接続された多数の圧電振動片３２の外形完成状態のものが得られる。 Due to such anisotropy in etching progress, the piezoelectric vibrating piece 32 is formed with a deformed portion protruding in a fin shape on the outer side surface of each vibrating arm, as indicated by reference numeral 81 in FIG. .
However, in this embodiment, etching is performed using hydrofluoric acid and ammonium fluoride as an etchant for a sufficient time, that is, a sufficient time of 9 to 11 hours, so that in FIG. The described deformed portion 81 can be made extremely small (ST11).
In this process, not only the outer shape including the cut portions 71 and 72 of the piezoelectric vibrating piece 32 but also the through hole 80 is formed at the same time, and at the end, the vicinity of the base 51 is connected to the quartz wafer by a thin connecting portion. A large number of piezoelectric vibrating reeds 32 having a completed outer shape are obtained.

（溝形成のためのハーフエッチング工程）
次に、図示しない溝形成用レジストにより、図４で示した形態となるように、各長溝を挟む両側の壁部を残す様にして、溝を形成しない部分に耐蝕膜を残し、外形エッチングと同じエッチング条件で、各振動腕３５，３６の表面と裏面を、それぞれウエットエッチングすることにより長溝に対応した底部を形成する（ＳＴ１２）。
ここで、図４を参照すると、符号ｔで示す溝深さは、全体厚みｘに対して、３０ないし４５パーセント程度とされる。ｔに関して、全体厚みｘの３０パーセント以下だと、電界効率を十分向上させることができない場合がある。４５パーセント以上だと、剛性が不足して、屈曲振動に悪影響を与えたり、強度が不足する場合がある。 (Half etching process for groove formation)
Next, a groove forming resist (not shown) is used to form the shape shown in FIG. 4. Under the same etching conditions, the front and back surfaces of the vibrating arms 35 and 36 are respectively wet-etched to form bottom portions corresponding to the long grooves (ST12).
Here, referring to FIG. 4, the groove depth indicated by the symbol t is about 30 to 45 percent with respect to the total thickness x. If t is 30% or less of the total thickness x, the electric field efficiency may not be sufficiently improved. If it is 45% or more, the rigidity may be insufficient to adversely affect the bending vibration or the strength may be insufficient.

なお、上記外形エッチングおよび溝エッチングは、その一方もしくは両方をドライエッチングにより形成してもよい。その場合には、例えば、圧電基板（水晶ウエハ）上に、圧電振動片３２の外形や、外形形成後には、長溝に相当する領域を、その都度メタルマスクを配置して覆う。この状態で、例えば、図示しないチャンバー内に収容し、所定の真空度でエッチングガスを供給して、エッチングプラズマを生成しドライエッチングすることができる。つまり、真空チャンバー（図示せず）には、例えば、フレオンガスボンベと酸素ガスボンベとが接続され、さらに、真空チャンバーには、排気管が設けられ、所定の真空度に真空引きされるようになっている。
真空チャンバー内が、所定の真空度に真空排気され、フレオンガスと、酸素ガスが送られ、その混合ガスが所定の気圧になるまで充填された状態にて、直流電圧が印加されると、プラズマが発生する。そして、イオン化された粒子を含む混合ガスは、メタルマスクから露出した圧電材料に当たる。この衝撃により、物理的に削り取られて飛散し、エッチングが進行する。 Note that one or both of the outer shape etching and the groove etching may be formed by dry etching. In that case, for example, on the piezoelectric substrate (crystal wafer), the outer shape of the piezoelectric vibrating piece 32 and the region corresponding to the long groove after the outer shape is formed are covered with a metal mask each time. In this state, for example, it can be housed in a chamber (not shown), and an etching gas can be supplied at a predetermined degree of vacuum to generate etching plasma for dry etching. That is, for example, a freon gas cylinder and an oxygen gas cylinder are connected to a vacuum chamber (not shown), and further, an exhaust pipe is provided in the vacuum chamber so that it is evacuated to a predetermined degree of vacuum. Yes.
When a DC voltage is applied in a state where the inside of the vacuum chamber is evacuated to a predetermined degree of vacuum, a freon gas and an oxygen gas are sent, and the mixed gas is filled up to a predetermined atmospheric pressure, plasma is generated. appear. The mixed gas containing ionized particles hits the piezoelectric material exposed from the metal mask. Due to this impact, it is physically scraped off and scattered, and etching proceeds.

（電極形成工程）
次に、蒸着もしくはスパッタリングなどによって、電極となる金属、例えば、金を全面に被覆し、次いで、電極を形成しない箇所を露出したレジストを用いて、フォトリソグラフィの手法により、図１および図４で説明した駆動用の電極を形成する（ＳＴ１３）。
その後、各振動腕３５，３６の先端部には、スパッタリングや蒸着により、錘付け電極（金属被膜）２１，２１が形成される（ＳＴ１４）。錘付け電極２１，２１は通電されて圧電振動片３２の駆動に用いられるのではなく、後述する周波数調整に利用される。 (Electrode formation process)
Next, a metal serving as an electrode, for example, gold is coated on the entire surface by vapor deposition or sputtering, and then a resist in which a portion where an electrode is not formed is exposed is exposed by a photolithography technique in FIGS. 1 and 4. The described driving electrode is formed (ST13).
Thereafter, weighting electrodes (metal coatings) 21 and 21 are formed on the tip portions of the vibrating arms 35 and 36 by sputtering or vapor deposition (ST14). The weighting electrodes 21 and 21 are not energized and used for driving the piezoelectric vibrating piece 32 but are used for frequency adjustment described later.

次いで、ウエハ上で、周波数の粗調整が行われる（ＳＴ１５）。粗調整は、錘付け電極２１，２１の一部をレーザ光などのエネルギービームを照射することにより、部分的に蒸散させて、質量削減方式による周波数調整である。
続いて、上記したウエハに対する細い連結部を折り取り、圧電振動片３２を個々に形成する個片にする（ＳＴ１６）。
次に、図１で説明したように、パッケージ５７の各電極部３１−１，３１−２、３１−１，３１−２に導電性接着剤４３，４３，４３，４３を塗布し、その上に支持用アーム６１，６２を載置して、接着剤を加熱・硬化させることにより、パッケージ５７に対して、圧電振動片３２を接合する（ＳＴ１７）。
なお、この導電性接着剤４３としては、例えば、合成樹脂などを利用したバインダー成分に、銀粒子などの導電粒子を混入したもので、機械的接合と電気的接続とを同時に行うことができるものである。 Next, rough adjustment of the frequency is performed on the wafer (ST15). Coarse adjustment is frequency adjustment by a mass reduction method by partially evaporating part of the weighted electrodes 21 and 21 by irradiating an energy beam such as laser light.
Subsequently, the thin connecting portion with respect to the wafer is broken, and the piezoelectric vibrating reed 32 is individually formed (ST16).
Next, as described in FIG. 1, the conductive adhesives 43, 43, 43, and 43 are applied to the electrode portions 31-1, 31-2, 31-1, and 31-2 of the package 57, and then The supporting arms 61 and 62 are mounted on the piezoelectric element, and the piezoelectric vibrating piece 32 is bonded to the package 57 by heating and curing the adhesive (ST17).
As the conductive adhesive 43, for example, a binder component using a synthetic resin or the like is mixed with conductive particles such as silver particles, which can perform mechanical joining and electrical connection at the same time. It is.

続いて、蓋体４０が金属製などの不透明な材料で形成されている場合には、図２で説明した貫通孔２７は設けられていない。そして、圧電振動片３２に対して、駆動電圧を印加して、周波数を見ながら、例えば、レーザ光を圧電振動片３２の振動腕３５および／または振動腕３６の錘付け電極２１の先端側に照射し、質量削減方式により微調整としての周波数調整を行う（ＳＴ１８−１）。
次いで、真空中で行うシーム溶接などにより蓋体４０をパッケージ５７に接合し（ＳＴ１９−１）、必要な検査を経て、圧電デバイス３０が完成する。 Subsequently, when the lid 40 is formed of an opaque material such as metal, the through hole 27 described in FIG. 2 is not provided. Then, while applying a driving voltage to the piezoelectric vibrating piece 32 and observing the frequency, for example, laser light is applied to the vibrating arm 35 of the piezoelectric vibrating piece 32 and / or the distal end side of the weighting electrode 21 of the vibrating arm 36. Irradiate and perform frequency adjustment as fine adjustment by mass reduction method (ST18-1).
Next, the lid 40 is joined to the package 57 by seam welding or the like performed in a vacuum (ST19-1), and the piezoelectric device 30 is completed through necessary inspections.

あるいは、パッケージ５７を透明な蓋体４０で封止する場合には、圧電振動片３２のＳＴ１７における接合後において、該蓋体４０をパッケージ５７に接合する（ＳＴ１８−２）。
この場合、例えば、低融点ガラスなどを加熱して、蓋体４０をパッケージ５７に接合する加熱工程が行われるが、この際に、低融点ガラスや導電性接着剤などからガスが生成される。そこで、加熱により、このようなガスを図２で説明した貫通孔２７から排出し（脱ガス）、その後、真空中で段部２９に金錫、より好ましくは、金ゲルマニウムなどでなる金属球体やペレットを配置し、レーザ光などを照射することにより、溶融する。これにより図２の金属充填材２８が貫通孔２７を気密に封止する（ＳＴ１９−２）。
次いで、図２で示すように、硼珪酸ガラスなどでなる透明な蓋体４０を透過させるように外部からレーザ光を圧電振動片３２の振動腕３５および／または振動腕３６の錘付け電極２１の先端側に照射し、質量削減方式により微調整としての周波数調整を行う（ＳＴ２０−２）。次いで、必要な検査を経て、圧電デバイス３０が完成する。 Alternatively, when the package 57 is sealed with the transparent lid 40, the lid 40 is joined to the package 57 after the piezoelectric vibrating piece 32 is joined in ST17 (ST18-2).
In this case, for example, a heating step is performed in which the low melting point glass or the like is heated to join the lid 40 to the package 57. At this time, gas is generated from the low melting point glass or the conductive adhesive. Therefore, by heating, such a gas is discharged from the through hole 27 described in FIG. 2 (degassing), and then in a vacuum, the step 29 is made of gold tin, more preferably, a metal sphere made of gold germanium or the like. Pellets are placed and melted by irradiating with laser light or the like. Thereby, the metal filler 28 in FIG. 2 hermetically seals the through hole 27 (ST19-2).
Next, as shown in FIG. 2, the laser beam is externally applied to the vibrating arm 35 of the piezoelectric vibrating piece 32 and / or the weighting electrode 21 of the vibrating arm 36 so as to transmit the transparent lid 40 made of borosilicate glass or the like. The tip side is irradiated and frequency adjustment as fine adjustment is performed by the mass reduction method (ST20-2). Next, the piezoelectric device 30 is completed through necessary inspections.

本発明は上述の実施形態に限定されない。実施形態や変形例の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
また、この発明は、箱状のパッケージに圧電振動片を収容したものに限らず、シリンダー状の容器に圧電振動片を収容したもの、圧電振動片をジャイロセンサーとして機能するようにしたもの、さらには、圧電振動子、圧電発振器等の名称にかかわらず、圧電振動片を利用したあらゆる圧電デバイスに適用することができる。さらに、圧電振動片３２では、一対の振動腕を形成しているが、これに限らず、振動腕は３本でも、４本以上でもよい。 The present invention is not limited to the above-described embodiment. The configurations of the embodiment and the modified examples can be combined or omitted as appropriate, and can be combined with other configurations not shown.
The present invention is not limited to the case where the piezoelectric vibrating piece is accommodated in a box-shaped package, the case where the piezoelectric vibrating piece is accommodated in a cylindrical container, the piezoelectric vibrating piece functioning as a gyro sensor, Can be applied to any piezoelectric device using a piezoelectric vibrating piece regardless of the name of a piezoelectric vibrator, a piezoelectric oscillator, or the like. Further, the piezoelectric vibrating piece 32 forms a pair of vibrating arms, but is not limited to this, and the number of vibrating arms may be three or four or more.

本発明の圧電デバイスの実施形態を示す概略平面図。The schematic plan view which shows embodiment of the piezoelectric device of this invention. 図１のＡ−Ａ線切断端面図。The AA cut | disconnection end elevation of FIG. 図１の圧電デバイスに使用される圧電振動片の概略拡大平面図。FIG. 2 is a schematic enlarged plan view of a piezoelectric vibrating piece used in the piezoelectric device of FIG. 1. 図１の振動腕部分のＢ−Ｂ線切断端面図。The BB line | wire cut end elevation of the vibration arm part of FIG. 図１の圧電振動片を用いた発振回路例を示す回路図。FIG. 2 is a circuit diagram illustrating an example of an oscillation circuit using the piezoelectric vibrating piece of FIG. 1. 図１の圧電デバイスに使用される圧電振動片の温度−ＣＩ値特性を示すグラフ。The graph which shows the temperature-CI value characteristic of the piezoelectric vibrating piece used for the piezoelectric device of FIG. 図１の圧電デバイスの製造方法の一例を示すフローチャート。The flowchart which shows an example of the manufacturing method of the piezoelectric device of FIG. 水晶Ｚ板の座標軸を示す図Diagram showing coordinate axis of crystal Z plate 従来の圧電振動片の概略平面図。FIG. 6 is a schematic plan view of a conventional piezoelectric vibrating piece. 圧電振動片の振動腕の屈曲状態を示す図。The figure which shows the bending state of the vibrating arm of a piezoelectric vibrating piece.

符号の説明Explanation of symbols

３０・・・圧電デバイス、３２・・・圧電振動片、３３，３４・・・長溝、３３ａ，３４ａ・・・長溝縮幅部、３５，３６・・・振動腕、６１，６２・・・支持用アーム、７１，７２・・・切り込み部、８０・・・貫通孔   30 ... Piezoelectric device, 32 ... Piezoelectric vibrating piece, 33, 34 ... Long groove, 33a, 34a ... Long groove reduced width part, 35, 36 ... Vibration arm, 61, 62 ... Support Arm, 71, 72 ... notch, 80 ... through hole

Claims (6)

圧電材料により形成された基部と、前記基部から延びる複数の振動腕と
を備える圧電振動片であって、
前記振動腕は、前記基部側から該振動腕の先端側に向かって幅寸法が縮幅する縮幅部と、
前記縮幅部の先端を変更点Ｐとして、該変更点Ｐから前記振動腕の先端側に向かって幅寸法が、等しい寸法で延びるか、もしくは増加に転じる構成を有し、
前記複数の振動腕には、その主面の長手方向に沿って形成され、内側に駆動電極を備えた長溝が設けられており、
前記長溝は、当該長溝の先端部において、その幅寸法が先端側に向かって徐々に縮幅する長溝縮幅部を備え、
前記変更点Ｐが、前記長溝の先端部の位置よりも、前記振動腕の先端側に位置した構成である
ことを特徴とする圧電振動片。 A piezoelectric vibrating piece comprising a base formed of a piezoelectric material and a plurality of vibrating arms extending from the base,
The vibrating arm has a reduced width portion whose width is reduced from the base side toward the distal end side of the vibrating arm;
With the front end of the reduced width portion as a change point P, the width dimension extends from the change point P toward the front end side of the vibrating arm with the same dimension or starts to increase,
The plurality of vibrating arms are formed along the longitudinal direction of the main surface, and provided with a long groove having a drive electrode inside,
The long groove includes a long groove reduced width portion whose width is gradually reduced toward the tip side at the tip of the long groove,
The piezoelectric vibrating piece characterized in that the change point P is positioned closer to the distal end side of the vibrating arm than the position of the distal end portion of the long groove. 前記各振動腕の縮幅部が、前記振動腕の前記基部に対する付け根の箇所で、先端側に向かって縮幅する第１の縮幅部と、この第１の縮幅部の終端から、前記縮幅部として、さらに先端側に向かって縮幅する第２の縮幅部とを有し、前記第1の縮幅部は前記第２の縮幅部より急激に縮幅することを特徴とする請求項１に記載の圧電振動片。   The reduced width portion of each vibrating arm has a first reduced width portion that is reduced toward the tip side at a base portion of the vibrating arm with respect to the base portion, and an end of the first reduced width portion, As the reduced width portion, there is further provided a second reduced width portion that is reduced toward the tip side, and the first reduced width portion is reduced more rapidly than the second reduced width portion. The piezoelectric vibrating piece according to claim 1. 前記基部が所定の長さを備えているとともに、前記基部の前記振動腕が延びる側である一端側より前記所定距離だけ離れた他端側から幅方向に延長され、かつ前記複数の振動腕の並びの外側において、該振動腕と同じ方向に延びる支持用アームを備えていることを特徴とする請求項１または２に記載の圧電振動片。   The base portion has a predetermined length, is extended in the width direction from the other end side that is the predetermined distance away from the one end side on which the vibrating arm of the base extends, and the plurality of vibrating arms 3. The piezoelectric vibrating piece according to claim 1, further comprising a supporting arm that extends in the same direction as the vibrating arm outside the array. 前記基部には、前記支持用アームが前記基部に対して一体に接続されている接続部よりも前記振動腕寄りの位置に、貫通孔を設けたことを特徴とする請求項３に記載の圧電振動片。   4. The piezoelectric device according to claim 3, wherein the base portion is provided with a through hole at a position closer to the vibrating arm than a connection portion where the support arm is integrally connected to the base portion. Vibrating piece. 前記基部には、幅方向に縮幅して形成した切り込み部を備えることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の圧電振動片。   5. The piezoelectric vibrating piece according to claim 1, wherein the base portion includes a cut portion formed to be reduced in width in the width direction. パッケージまたはケース内に圧電振動片を収容した圧電デバイスであって、
前記圧電振動片が、圧電材料により形成された基部と、前記基部から延びる複数の振動腕とを備え、
前記振動腕は、前記基部側から該振動腕の先端側に向かって幅寸法が縮幅する縮幅部と、前記縮幅部の先端を変更点Ｐとして、該変更点Ｐから前記振動腕の先端側に向かって幅寸法が、等しい寸法で延びるか、もしくは増加に転じる構成を有し、
前記複数の振動腕には、その主面の長手方向に沿って形成され、内側に駆動電極を備えた長溝が設けられており、
前記長溝は、当該長溝の先端部において、その幅寸法が先端側に向かって徐々に縮幅する長溝縮幅部を備え、
前記変更点Ｐが、前記長溝の先端部の位置よりも、前記振動腕の先端側に位置した構成である
ことを特徴とする圧電デバイス。 A piezoelectric device containing a piezoelectric vibrating piece in a package or case,
The piezoelectric vibrating piece, a base formed by a piezoelectric material, e Bei a plurality of vibrating arms extending from said base portion,
The vibrating arm has a reduced width portion whose width is reduced from the base side toward the distal end side of the vibrating arm, and a change point P at the distal end of the reduced width portion. It has a configuration in which the width dimension extends in the same dimension toward the distal end side or turns to increase,
The plurality of vibrating arms are formed along the longitudinal direction of the main surface, and provided with a long groove having a drive electrode inside,
The long groove includes a long groove reduced width portion whose width is gradually reduced toward the tip side at the tip of the long groove,
The piezoelectric device characterized in that the change point P is positioned closer to the distal end side of the vibrating arm than the position of the distal end portion of the long groove.
JP2005183332A 2005-06-23 2005-06-23 Piezoelectric vibrating piece and piezoelectric device Expired - Fee Related JP4784168B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005183332A JP4784168B2 (en) 2005-06-23 2005-06-23 Piezoelectric vibrating piece and piezoelectric device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005183332A JP4784168B2 (en) 2005-06-23 2005-06-23 Piezoelectric vibrating piece and piezoelectric device

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010103162A Division JP2010246126A (en) 2010-04-28 2010-04-28 Piezoelectric vibration piece and piezoelectric device
JP2011000425A Division JP5045822B2 (en) 2011-01-05 2011-01-05 Piezoelectric vibrating piece and piezoelectric device

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2007006091A JP2007006091A (en) 2007-01-11
JP2007006091A5 JP2007006091A5 (en) 2008-07-24
JP4784168B2 true JP4784168B2 (en) 2011-10-05

Family

ID=37691270

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005183332A Expired - Fee Related JP4784168B2 (en) 2005-06-23 2005-06-23 Piezoelectric vibrating piece and piezoelectric device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4784168B2 (en)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4993080B2 (en) * 2007-01-22 2012-08-08 セイコーエプソン株式会社 Tuning fork type piezoelectric vibrating piece
JP4553157B2 (en) 2007-11-20 2010-09-29 エプソントヨコム株式会社 Tuning fork type piezoelectric resonator element and tuning fork type piezoelectric vibrator
JP5353486B2 (en) * 2009-06-30 2013-11-27 セイコーエプソン株式会社 Vibrating piece and vibrator
JP2011199330A (en) * 2010-03-17 2011-10-06 Seiko Epson Corp Vibration piece, vibrator, and oscillator
JP5057122B2 (en) * 2010-06-25 2012-10-24 セイコーエプソン株式会社 Piezoelectric vibrating piece and piezoelectric vibrator
JP6281254B2 (en) 2013-11-16 2018-02-21 セイコーエプソン株式会社 Vibration element, vibrator, oscillator, electronic device, and moving object

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3811226B2 (en) * 1996-07-26 2006-08-16 トヨタ自動車株式会社 Quartz crystal resonator and manufacturing method thereof
JP2003133897A (en) * 2001-08-14 2003-05-09 Seiko Epson Corp Piezoelectric device, mobile phone unit utilizing the same and electronic equipment utilizing the piezoelectric device
JP3646258B2 (en) * 2001-10-31 2005-05-11 有限会社ピエデック技術研究所 Crystal unit and manufacturing method thereof
JP2004208237A (en) * 2002-12-26 2004-07-22 Seiko Epson Corp Piezoelectric device, mobile telephone equipment utilizing piezoelectric device, and electronic equipment utilizing piezoelectric device
JP3873902B2 (en) * 2003-02-21 2007-01-31 セイコーエプソン株式会社 Piezoelectric device, manufacturing method thereof, mobile phone device using the piezoelectric device, and electronic equipment using the piezoelectric device
JP3978783B2 (en) * 2003-03-25 2007-09-19 セイコーエプソン株式会社 Piezoelectric device, mobile phone device using piezoelectric device, and electronic equipment using piezoelectric device
JP4019990B2 (en) * 2003-03-26 2007-12-12 セイコーエプソン株式会社 Method of manufacturing piezoelectric vibrating piece and piezoelectric device
JP4049017B2 (en) * 2003-05-16 2008-02-20 セイコーエプソン株式会社 Piezoelectric vibrator
JP4356366B2 (en) * 2003-06-10 2009-11-04 セイコーエプソン株式会社 Piezoelectric vibrating piece, method for manufacturing piezoelectric vibrating piece, piezoelectric vibrator, and electronic device equipped with piezoelectric vibrator
JP2005094724A (en) * 2003-09-17 2005-04-07 Herutsu Kk Tuning fork-type crystal oscillator
JP4033100B2 (en) * 2003-09-29 2008-01-16 セイコーエプソン株式会社 Piezoelectric device, mobile phone device using piezoelectric device, and electronic equipment using piezoelectric device
JP4211578B2 (en) * 2003-11-13 2009-01-21 セイコーエプソン株式会社 Piezoelectric vibrating piece, manufacturing method thereof, piezoelectric device, mobile phone device using piezoelectric device, and electronic apparatus using piezoelectric device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007006091A (en) 2007-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4415389B2 (en) Piezoelectric device
JP4442521B2 (en) Piezoelectric vibrating piece and piezoelectric device
JP4301200B2 (en) Piezoelectric vibrating piece and piezoelectric device
JP4609196B2 (en) Piezoelectric vibrating piece, piezoelectric device, electronic apparatus and mobile phone device
JP4301201B2 (en) Piezoelectric oscillator
KR100712758B1 (en) Piezoelectric resonator element and piezoelectric device
JP5115092B2 (en) Piezoelectric vibrating piece, piezoelectric device, and oscillator
JP2007096900A (en) Piezoelectric vibrating piece and piezoelectric device
JP4548148B2 (en) Piezoelectric vibrating piece and piezoelectric device
JP2007258918A (en) Piezoelectric device
JP2007258917A (en) Piezoelectric device
JP2008048274A (en) Piezo-electric vibrating piece and piezo-electric device
JP4784168B2 (en) Piezoelectric vibrating piece and piezoelectric device
JP4207873B2 (en) Piezoelectric vibrating piece and piezoelectric device
JP2008022413A (en) Piezoelectric vibration chip and piezoelectric device
JP5500220B2 (en) Vibrating piece, vibrator, oscillator, and sensor
JP2010246126A (en) Piezoelectric vibration piece and piezoelectric device
JP2008048275A (en) Piezoelectric vibrating piece and piezoelectric device
JP5045822B2 (en) Piezoelectric vibrating piece and piezoelectric device
JP2006121544A (en) Piezoelectric vibration chip and piezoelectric device

Legal Events

Date Code Title Description
RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20070507

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20070509

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070514

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080609

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080609

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100302

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100428

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100615

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100812

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20101012

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110105

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20110114

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110222

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110307

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110329

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110526

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110614

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110627

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140722

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees