JP4783265B2 - コンタクトプローブ、及びコンタクトプローブの製造方法 - Google Patents
コンタクトプローブ、及びコンタクトプローブの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4783265B2 JP4783265B2 JP2006298852A JP2006298852A JP4783265B2 JP 4783265 B2 JP4783265 B2 JP 4783265B2 JP 2006298852 A JP2006298852 A JP 2006298852A JP 2006298852 A JP2006298852 A JP 2006298852A JP 4783265 B2 JP4783265 B2 JP 4783265B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- pin
- pin body
- insulating film
- contact probe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims description 57
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 36
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 19
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 14
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 229910001080 W alloy Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 11
- 238000001459 lithography Methods 0.000 claims description 9
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 26
- 239000010408 film Substances 0.000 description 23
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
2、X2…基板
21、X21…絶縁体
22、X22…電極層
2F…絶縁フィルム
3、X3…コンタクトピン
31、X31…ピン本体
32、X32…メッキ層
M…マスク
R…レジスト
R1…レジスト除去部
R2…レジスト残余部
W…被検査物
Claims (6)
- 四端子測定に使用されるコンタクトプローブであって、
基板と、当該基板の両面に設けた一対のコンタクトピンとを具備してなり、
前記基板が、絶縁体の両面にそれぞれ電極層を積層した絶縁フィルムを前記コンタクトピンの巾寸法に対応させて切断したものであり、
前記各コンタクトピンが、前記各電極層のうち当該コンタクトピンの巾寸法に相当する領域に電解析出させた金属からなるピン本体を少なくとも備えたものであり、
前記絶縁フィルムの両面に前記ピン本体を形成した状態で前記絶縁フィルムのうちこれらピン本体に重合する領域を他の領域からピン本体と共に抜き且つコンタクトピンの先端部に対応する基板の先端部を除去したものであることを特徴とするコンタクトプローブ。 - 前記ピン本体が前記各電極層に電解析出させたタングステン合金から形成している請求項1記載のコンタクトプローブ。
- 前記各コンタクトピンが、前記ピン本体の外面にメッキ層を備えたものである請求項1又は2記載のコンタクトプローブ。
- 四端子測定に使用されるコンタクトプローブを製造する方法であって、
絶縁体の両面にそれぞれ電極層を積層してなる絶縁フィルムの両面にそれぞれ塗布したレジストにマスクを通して放射光を照射することにより、前記絶縁フィルムの両面に少なくとも前記コンタクトピンの巾寸法に相当する巾寸法を有するレジスト除去部を所定ピッチで複数形成するリソグラフィ工程と、
当該リソグラフィ工程により形成された前記各レジスト除去部に露出する前記電極層にそれぞれ金属を電解析出してピン本体を形成する電解析出工程と、
前記ピン本体及び前記絶縁フィルムのうちこれらピン本体に重合する領域を、レジスト残余部及び前記絶縁フィルムのうちこれらピン本体に重合しない領域から抜く抜き工程と、
前記コンタクトピンの先端部に対応する前記基板の先端部を除去する除去工程とを経ることにより、
前記絶縁フィルムをコンタクトピンの巾寸法に対応させて切断した基板と、当該基板の両面に設けられ少なくとも前記ピン本体を有する一対のコンタクトピンとを具備したコンタクトプローブを製造することを特徴とするコンタクトプローブの製造方法。 - 前記電解析出工程が、前記電極層にそれぞれタングステン合金を電解析出してピン本体を形成するものである請求項4記載のコンタクトプローブの製造方法。
- 前記ピン本体の外面にメッキ加工を施すメッキ工程を経る請求項4又は5記載のコンタクトプローブの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006298852A JP4783265B2 (ja) | 2006-11-02 | 2006-11-02 | コンタクトプローブ、及びコンタクトプローブの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006298852A JP4783265B2 (ja) | 2006-11-02 | 2006-11-02 | コンタクトプローブ、及びコンタクトプローブの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008116284A JP2008116284A (ja) | 2008-05-22 |
JP4783265B2 true JP4783265B2 (ja) | 2011-09-28 |
Family
ID=39502337
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006298852A Active JP4783265B2 (ja) | 2006-11-02 | 2006-11-02 | コンタクトプローブ、及びコンタクトプローブの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4783265B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3241028B1 (en) * | 2014-12-30 | 2020-02-05 | Technoprobe S.p.A | Contact probe for testing head |
KR20230001193A (ko) * | 2021-06-28 | 2023-01-04 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 및 이의 제조방법 |
KR20230001190A (ko) * | 2021-06-28 | 2023-01-04 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4732557B2 (ja) * | 1999-07-08 | 2011-07-27 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブ組立体の製造方法 |
JP4077665B2 (ja) * | 2001-08-22 | 2008-04-16 | ジェネシス・テクノロジー株式会社 | コンタクトプローブの製造方法 |
JP2003123874A (ja) * | 2001-10-16 | 2003-04-25 | Micronics Japan Co Ltd | 接触子及びその製造方法並びに電気的接続装置 |
WO2006068156A1 (ja) * | 2004-12-22 | 2006-06-29 | Opto System Co., Ltd. | ケルビンプローブ |
-
2006
- 2006-11-02 JP JP2006298852A patent/JP4783265B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008116284A (ja) | 2008-05-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5751222B2 (ja) | 接続端子及び接続治具 | |
US9625494B2 (en) | Current detection resistor | |
JP5103566B2 (ja) | 電気接触子およびそれを備える検査冶具 | |
US20150355235A1 (en) | Probe and method for manufacturing the probe | |
WO2007086147A1 (ja) | 通電試験用プローブ、プローブ組立体およびその製造方法 | |
JPWO2010016608A1 (ja) | ワーク部材、電気接点部材、コンタクトプローブおよび電気接点部材の製造方法 | |
JP6872960B2 (ja) | 電気的接続装置 | |
JP6283929B2 (ja) | 検査用治具及び検査用治具の製造方法 | |
JP2001118701A (ja) | 電流検出用低抵抗器及びその製造方法 | |
JP4783265B2 (ja) | コンタクトプローブ、及びコンタクトプローブの製造方法 | |
JP2009210443A (ja) | コンタクトプローブ及びその製造方法 | |
JP2009014480A (ja) | 検査冶具 | |
KR20120131887A (ko) | 전기적 특성 검사장치용 프로브 | |
JP4624372B2 (ja) | 多層電気プローブ | |
US20140111238A1 (en) | Spiral probe and method of manufacturing the spiral probe | |
KR20050040716A (ko) | 콘택트의 제조방법, 그 방법에 의해 제조된 콘택트 및 그콘택트를 구비하는 검사장치 또는 전자기기 | |
JP2008249466A (ja) | 凸形ケルビン・スパイラルコンタクタ及びその製造方法 | |
JP2010050469A (ja) | 電流検出用抵抗器の製造方法 | |
JPWO2020017159A1 (ja) | プローブ、検査治具、検査装置、及びプローブの製造方法 | |
JP2016011925A (ja) | コンタクトプローブ及びコンタクトプローブユニット | |
KR102339327B1 (ko) | 전기 소자 검사 장치용 프로브 헤드의 제조 방법 | |
JP2017181477A (ja) | コンタクトプローブ装置 | |
WO2023175800A1 (ja) | 複合プローブ、プローブの取り付け方法及びプローブカードの製造方法 | |
JPH01291167A (ja) | プローブカードおよびそれを用いた被測定部品の測定法 | |
KR20210098396A (ko) | 전기 소자 검사 장치용 프로브 헤드 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090909 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110622 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110705 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110708 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140715 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4783265 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |