JP4779487B2 - 磁気メモリデバイス - Google Patents

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Description

本発明は、磁気抵抗効果発現体を含む記憶セルを備えて情報の記録および読出しが可能に構成された磁気メモリデバイスに関するものである。
この種の磁気メモリデバイスとして、本願出願人が既に提案した特開2004−119638号公報に開示された磁気メモリデバイスが知られている。この磁気メモリデバイスは、磁気ランダムアクセスメモリ(以下、「MRAM:Magnetic Random Access Memory 」ともいう)であって、図5に示すように、全体としてマトリクスを構成するように多数の記憶セル1がワード線方向(X方向)およびビット線方向(Y方向)にそれぞれ配列された記憶セル群14と、X方向に複数配列された読出ワード線6と、2本の線路5a,5bで1組を構成しこの組がY方向に複数配列された読出ビット線5とを備えている。各記憶セル1は、一対の記憶素子1a,1bを備えて構成されている。各記憶素子1a,1bは、GMR(Giant Magneto−Resistive)またはTMR(Tunneling Magneto−Resistive)を利用して構成された磁気抵抗効果発現体2a,2bと、各磁気抵抗効果発現体2a,2bにそれぞれ直列に接続されている逆流防止用の2つのダイオードDa,Dbとを備えて構成されて、読出ワード線6と読出ビット線5の各交差部位に配設されている。この場合、各交差部位に配設された1つの記憶セル1では、一方の磁気抵抗効果発現体2aは、その一端がダイオードDaを介して読出ビット線5の一方の線路5aに接続され、かつその他端が読出ワード線6に接続されている。また、他方の磁気抵抗効果発現体2bは、その一端が一方の線路5aと組を成す他方の線路5bにダイオードDbを介して接続され、かつその他端が共通の読出ワード線6に接続されている。また、各記憶セル1は、一対の磁気抵抗効果発現体2a,2bのうちの一方の抵抗値が他方の抵抗値よりも高くなる状態と低くなる状態のいずれの状態になるかに基づいて、1つの情報(「0」または「1」のディジタル情報)を記憶する。
また、読出ビット線5の一端側には、記憶セル1に記憶されている情報を読み出すための読出回路23(同図では読出回路23n,23n+1を示す)がそれぞれ接続されている。この場合、読出回路23は、読出ビット線5を構成する各線路5a,5bの各一端にそれぞれ接続された2つのスイッチ(同図では、一例として半導体スイッチとしてのバイポーラトランジスタQ1,Q2)と、これらのバイポーラトランジスタQ1,Q2を介して一端側が線路5a,5bにそれぞれ接続されると共に他端側が電源電圧Vccに接続された2つの感知用抵抗R1,R2と、各感知用抵抗R1,R2に発生する各電圧の差分を増幅することによって記憶セル1に記憶されている情報を読み出して出力する回路(例えば差動増幅回路)42とを備えている。他方、各読出ワード線6の一端側には、定電流回路33(同図では定電流回路33m,33m+1を示す)がそれぞれ配設されている。
この磁気メモリデバイスでは、所望の1つの記憶セル1に記憶されている情報を読み出すときには、この所望の記憶セル1が接続されている読出ビット線5に対応する読出回路23を、この読出回路23に接続されているビットデコード線Y(例えばビットデコード線Yn)にY方向アドレスデコーダ回路22から所定の電圧を印加してこの読出回路23のトランジスタQ1,Q2をオン状態に移行させることによって作動させる。また、所望の記憶セル1が接続されている読出ワード線6に対応する定電流回路33を、この定電流回路33に接続されているワードデコード線(例えばワードデコード線Xm)に所定の電圧を印加することによって作動させる。この状態では、所望の記憶セル1に接続されている読出ビット線5の各線路5a,5bの一端側には、作動した読出回路23の各感知用抵抗R1,R2を介して電源電圧Vccが印加される。他方、所望の記憶セル1に接続されている読出ワード線6の一端側は、作動した定電流回路33によってグランド電位に近い電圧に接続される。これにより、所望の記憶セル1の一方の磁気抵抗効果発現体2aには、感知用抵抗R1、トランジスタQ1、ダイオードDa、磁気抵抗効果発現体2a、読出ワード線6および定電流回路33の経路で電流Ib1が流れ、また所望の記憶セル1の一方の磁気抵抗効果発現体2bには、感知用抵抗R2、トランジスタQ2、ダイオードDb、磁気抵抗効果発現体2b、読出ワード線6および定電流回路33の経路で電流Ib2が流れる。
この場合、電流Ib1,Ib2の各電流値は、その総和が定電流回路33によって一定となるように制御されているため、一対の磁気抵抗効果発現体2a,2bのうちのいずれの抵抗値が他方の抵抗値よりも大きいか否かに基づいて、一方が他方よりも大きい状態、および一方が他方よりも小さい状態のいずれかの状態となる。また、これに応じて、各感知用抵抗R1,R2において発生する電圧も変化する。したがって、読出回路23の差動増幅回路42は、各感知用抵抗R1,R2において発生する各電圧の差分を増幅することにより、所望の記憶セル1に記憶されている情報を読み出して出力する。
特開2004−119638号公報(第12,13,21,22頁、第2図)
ところで、発明者らは、上記した従来の磁気メモリデバイスを検討した結果、以下のような改善すべき課題が存在することを見出した。すなわち、この磁気メモリデバイスでは、読出ビット線5および読出ワード線6の各他端側がオープン状態のため、情報の読み出しが行われている記憶セル1に接続された1本の読出ビット線(1組の線路)5および1本の読出ワード線6を除く他の読出ビット線5および読出ワード線6はフローティング状態(特定の電位に固定されていないハイインピーダンス状態)に近い状態となっている。このため、読出ワード線6に関しては、記憶セル1からの情報の読み出しが行われる選択状態(読出ワード線6の電圧がスレッシュホールド電圧Vthから「Lowレベル:グランド電位に近い電圧レベル」までの間の状態)への移行については、作動した定電流回路33によって読出ワード線6とグランドとの間などに存在している寄生容量に蓄えられている電荷が急速に放電される結果、図6に示すように短時間に完了するものの、記憶セル1からの情報の読み出しが完了した後に非選択状態(読出ワード線6の電圧がスレッシュホールド電圧Vthから「Highレベル」までの間の状態)に移行する際には、記憶セル1および読出回路23を介して電源Vccから供給される電流によって上記の寄生容量を充電する必要があるため、同図において破線で示すように、Lowレベルに移行するときと比較して、極めて長い時間を要することとなる。したがって、次の記憶セル1に対する情報の読み出しが可能になるまでの時間も、それに応じて長くなるという課題が存在している。ここで、「Highレベル」とは、ビットデコード線Yに印加される電圧V2からバイポーラトランジスタQ1(Q2)のベースエミッタ間電圧を引いた電圧をいう。
他方、各読出ビット線5は各記憶セル1の磁気抵抗効果発現体2a,2bおよびダイオードDa,Dbを介して読出ワード線6に接続されている。このため、作動状態にある1つの読出回路23に接続されている1本の読出ビット線5(選択状態の読出ビット線5)を除く他の読出ビット線5(非選択状態の読出ビット線5)は、選択状態にある1本の読出ワード線6を介してグランド電位に近い電圧に低下させられる(引き下げられる)。この結果、読出回路23から各感知用抵抗R1,R2を介して電源電圧Vccが印加されたときに(選択状態に移行したときに)、読出ビット線5とグランドとの間などに存在している寄生容量をグランド電位に近い電圧から上記したHighレベルまで、電源電圧Vccから供給される電流によって充電しながら読出ビット線5の電圧を上昇させる必要が生じる。このため、電源電圧Vccの印加開始から記憶セル1に情報の読み出しに必要な電流Ib1,Ib2を流すことが可能な電圧(Highレベル)まで読出ビット線5の電圧を上昇させるまでの時間が長くなる結果、記憶セル1からの情報の読出し時間が長時間化するという課題が存在している。
特に、記憶容量の大容量化の要請に応えるべく、読出ビット線5および読出ワード線6に接続する記憶セル1の数を増加させたときには、磁気メモリデバイスのデバイスサイズの大型化が容認されない状況下においては、各読出ビット線5および各読出ワード線6をより細くし、しかも各読出ビット線5,5同士および各読出ワード線6,6同士を一層接近させて並設させなければならないため、各読出ビット線5および各読出ワード線6の抵抗値および寄生容量が増大する。したがって、読出ワード線6を選択状態から非選択状態に復帰させるのに長時間を要したり、電源電圧Vccの印加開始から記憶セル1に情報の読み出しに必要な電流Ib1,Ib2を流すことが可能な電圧まで読出ビット線5の電圧を上昇させるまでの時間が長くなるという上記の各課題が一層顕著となる。
本発明は、かかる課題を解決すべくなされたものであり、情報を高速に読み出し得る磁気メモリデバイスを提供することを主目的とする。
上記目的を達成すべく本発明に係る磁気メモリデバイスは、2次元配列された複数の記憶セルと、情報を読み出すための読出電流を第1の電源から前記各記憶セルに流すための複数の読出ビット線および複数の読出ワード線と、前記第1の電源の電源電圧よりも低い中間電圧を生成する第2の電源とを備え前記複数の読出ビット線のすべておよび前記複数の読出ワード線のすべてが前記第2の電源に常時接続されて前記中間電圧が印加され、前記各記憶セルのうちの所望の1つの記憶セルに記憶されている前記情報を読み出すときに、前記複数の読出ビット線のうちの当該1つの記憶セルに接続されている読出ビット線および当該1つの記憶セルを介して前記第1の電源から前記複数の読出ワード線のうちの当該1つの記憶セルに接続されている読出ワード線に対して、当該1つの記憶セルに記憶されている当該情報に応じた電流値の前記読出電流を供給する。
この場合、前記複数の読出ビット線は並設され、前記複数の読出ワード線は、前記複数の読出ビット線とそれぞれ交差するようにして並設され、前記各記憶セルは、それぞれ、前記読出ビット線と前記読出ワード線との交差部位または当該交差部位近傍に配設されると共に当該読出ビット線および当該読出ワード線に接続されている。
また、前記第2の電源は、抵抗およびダイオードから構成された並列回路を介して前記複数の読出ビット線および複数の読出ワード線に接続されている。この場合、並列回路における抵抗の値は、500Ω以上10KΩ以下の範囲内に規定されているのが好ましい。
さらに、前記中間電圧は、前記第1の電源の電源電圧よりも半導体pn接合の固有電位障壁以上低い電圧に規定されている。
本発明に係る磁気メモリデバイスによれば、第1の電源から各記憶セルに情報を読み出すための読出電流を流す読出ビット線のすべておよび読出ワード線のすべてに、第1の電源の電源電圧よりも低い中間電圧を第2の電源から例えば抵抗およびダイオードの少なくとも一方を介して印加することにより、例えば、選択状態のときにグランド電位に近い電圧に低下させられていた読出ビット線および読出ワード線については、中間電圧よりも若干高いかほぼ等しい電圧となる非選択状態に移行させる際に、読出ビット線および読出ワード線に接続されている寄生容量を第2の電源からの電流によって充電することができる。このため、読出ビット線および読出ワード線を選択状態から非選択状態に短時間に移行させることができる結果、次に情報を読み出そうとする記憶セルが接続されている読出ビット線および読出ワード線を選択状態に移行させるまでの時間を短縮することができる。他方、非選択状態から選択状態に移行させる際に、より高い電圧に移行させる必要のある読出ビット線および読出ワード線については、非選択状態において第2の電源によりその電圧が中間電圧に引き上げられているため、その電圧を中間電圧から上昇させるだけでよいため、読出ビット線および読出ワード線を非選択状態から選択状態に短時間で移行させることができる。したがって、この磁気メモリデバイスによれば、記憶容量の大容量化に伴い読出ビット線および読出ワード線の抵抗値および寄生容量が増大したとしても、記憶セルに記憶されている情報を高速に読み出すことができる。
また、本発明に係る磁気メモリデバイスでは、並設された複数の読出ビット線、およびこの複数の読出ビット線とそれぞれ交差するようにして並設された複数の読出ワード線を備えて読出し用線路が構成され、かつ各記憶セルが読出ビット線と読出ワード線との交差部位または交差部位近傍に配設されると共に読出ビット線および読出ワード線に接続されている構成において、複数の読出ビット線および複数の読出ワード線の各々に第2の電源が例えば抵抗およびダイオードの少なくとも一方を介して中間電圧を印加する。したがって、この磁気メモリデバイスによれば、例えば、所望の記憶セルの情報を読み出そうとするときに、この記憶セルに接続されている読出ワード線をグランド電位に近い電圧に低下させて選択状態に移行させると共に、この記憶セルに接続されている読出ビット線に電源電圧を印加して選択状態に移行させる構成において、すべての読出ワード線に中間電圧を印加しておくことにより、情報の読み出しが行われない記憶セルのみが接続されている読出ワード線を予め中間電圧に引き上げて(予め非選択状態に移行させて)おくことができる。また、選択状態の読出ワード線を非選択状態に移行させる際に、読出ワード線に接続されている寄生容量を第2の電源からの電流によって中間電圧まで急速に充電することができる。他方、すべての読出ビット線に中間電圧を印加しておくことにより、情報の読み出しが行われない記憶セルのみが接続されている読出ビット線を非選択状態となる電圧範囲内において中間電圧まで引き上げておくことができる。このため、非選択状態の読出ビット線を選択状態に移行させる際に、読出ビット線に接続されている寄生容量に対する充電を中間電圧から開始させることができる。したがって、読出ワード線や読出ビット線の抵抗値や寄生容量が大きいときであっても、読出ワード線を短時間に非選択状態に移行させたり、読出ビット線を短時間に選択状態に移行させたりできる結果、この記憶セルに記憶されている情報を高速に読み出すことができる。
また、本発明に係る磁気メモリデバイスでは、第2の電源が抵抗およびダイオードから構成された並列回路を介して読出ビット線および読出ワード線に中間電圧を印加することにより、読出ビット線および読出ワード線の電圧と中間電圧との電位差が大きいときであっても、ダイオードを介して中間電圧を印加できるため、非選択状態の読出ビット線および読出ワード線を極めて短時間に中間電圧に移行させることができる。したがって、記憶セルに記憶されている情報を一層高速に読み出すことができる。
さらに、本発明に係る磁気メモリデバイスでは、第1の電源の電源電圧よりも半導体pn接合の固有電位障壁以上低い電圧に中間電圧を規定したことにより、この中間電圧が印加されている状況下において、例えばバイポーラトランジスタや電界効果型トランジスタなどの半導体スイッチ素子を使用して、読出ビット線および読出ワード線を選択状態および非選択状態の任意の一方に移行させることができる。
以下、添付図面を参照して、本発明に係る磁気メモリデバイスの最良の形態について説明する。
まず、図1,2を参照して、本発明に係る磁気メモリデバイスMの構成について説明する。
図1に示すように、磁気メモリデバイスMは、アドレスバッファ11、データバッファ12、制御ロジック部13、記憶セル群14、Y方向駆動制御回路部21およびX方向駆動制御回路部31を備えている。この場合、Y方向駆動制御回路部21は、Y方向アドレスデコーダ回路22、読出回路群23、Y方向カレントドライブ回路群24およびY方向中間電圧生成回路25を有している。他方、X方向駆動制御回路部31は、X方向アドレスデコーダ回路32、定電流回路群33、X方向カレントドライブ回路群34およびX方向中間電圧生成回路35を有している。この磁気メモリデバイスMは、記憶セル群14、読出回路群23、Y方向カレントドライブ回路群24、Y方向中間電圧生成回路25、定電流回路群33、X方向カレントドライブ回路群34およびX方向中間電圧生成回路35については、データ(データバッファ12を介して入力するデータ)のビット数(本例では一例として8つ)と同じ数だけ備え、アドレスバッファ11を介して入力したアドレスによって特定される所定のアドレスに所定のデータを記憶する際に、この所定のデータを構成する各ビットの情報(「1」か「0」)を、各ビットに対応する記憶セル群14におけるこの所定のアドレスの1つの記憶セル1にそれぞれ記憶させるように構成されている。また、磁気メモリデバイスMに含まれている各構成要素は、電源端子PWとグランド端子GNDとの間に直流電圧源(本発明における第1の電源)から供給される電源電圧Vccによって作動する。
この場合、アドレスバッファ11は、外部アドレス入力端子A0〜A20を備え、この外部アドレス入力端子A0〜A20から取り込んだアドレス信号(例えばアドレス信号のうちの上位のアドレス信号)をY方向アドレスバス15を介してY方向アドレスデコーダ回路22に出力すると共に、アドレス信号(例えばアドレス信号のうちの下位のアドレス信号)をX方向アドレスバス16を介してX方向アドレスデコーダ回路32に出力する。
データバッファ12は、外部データ端子D0〜D7、入力バッファ12aおよび出力バッファ12bを備えている。また、データバッファ12は、制御信号線13aを介して制御ロジック部13に接続されている。この場合、入力バッファ12aは、X方向書込用データバス17を介して各X方向カレントドライブ回路群34に接続されると共に、Y方向書込用データバス18を介して各Y方向カレントドライブ回路群24に接続されて、外部データ端子D0〜D7を介して入力したデータに含まれている各ビットの情報を、8つの記憶セル群14のうちの各ビットの情報に対応する記憶セル群14に記憶させるために、各ビットに対応する各X方向カレントドライブ回路群34および各Y方向カレントドライブ回路群24にそれぞれ出力する。一方、出力バッファ12bは、Y方向読出用データバス19を介して読出回路群23に接続されている。また、出力バッファ12bは、読出回路群23によって読み出されたデータをY方向読出用データバス19を介して入力すると共に、入力したデータを外部データ端子D0〜D7に出力する。また、入力バッファ12aおよび出力バッファ12bは、制御ロジック部13から制御信号線13aを介して入力した制御信号に従って作動する。
制御ロジック部13は、入力端子CSおよび入力端子OEを備え、データバッファ12、読出回路群23、Y方向カレントドライブ回路群24およびX方向カレントドライブ回路群34の動作を制御する。具体的には、この制御ロジック部13は、入力端子CSを介して入力したチップセレクト信号、および入力端子OEを介して入力した出力許可信号に基づいて、入力バッファ12aおよび出力バッファ12bのいずれをアクティブにするか否かを決定すると共に、この決定に従って入力バッファ12aおよび出力バッファ12bを作動させるための制御信号を生成して制御信号線13aを介してデータバッファ12に出力する。
各記憶セル群14は、互いに並設された一対の線路で構成されると共に図1中のX方向に沿って並設された複数((j+1)本。jは1以上の整数)の書込ビット線(図示せず)と、書込ビット線の各線路とそれぞれ交差(直交)するように同図中のY方向に沿って並設された複数((i+1)本。iは1以上の整数)の書込ワード線(図示せず)と、書込ビット線および書込ワード線の各交差部位(または交差部位近傍)に配設されることによって二次元状に配列(一例として(i+1)行(j+1)列のマトリクス状で配列)された複数(((i+1)×(j+1))個)の記憶セル(磁気記憶セル)1と、互いに並設された一対の線路5a,5bで構成されると共に各書込ビット線にそれぞれ並設された複数((j+1)本)の読出ビット線5(図2参照)と、各書込ワード線にそれぞれ並設された複数((i+1)本)の読出ワード線6とを備えて構成されている。この場合、読出ビット線5および読出ワード線6は、読出し用線路をそれぞれ構成する。
各記憶セル1は、図2に示すように、一対の記憶素子1a,1bを備えて構成されている。各記憶素子1a,1bは、GMRまたはTMRを利用して構成された磁気抵抗効果発現体2a,2bと、各磁気抵抗効果発現体2a,2bにそれぞれ直列に接続されている2つの一方向性素子(一例としてダイオードDa,Db)とを備え、書込ビット線および書込ワード線に供給される電流に起因して発生する合成磁界の向きに応じて、磁気抵抗効果発現体2aの抵抗値が磁気抵抗効果発現体2bの抵抗値よりも小さくなる状態と、磁気抵抗効果発現体2aの抵抗値が磁気抵抗効果発現体2bの抵抗値よりも大きくなる状態のいずれかの状態に移行することにより、データを構成する各ビットの情報を記憶する。この場合、各ダイオードDa,Dbは、各々のアノード端子が共に読出ビット線5の各線路5a,5bに接続されている。また、ダイオードDaはそのカソード端子が一方の磁気抵抗効果発現体2aを介して読出ワード線6に接続され、ダイオードDbはそのカソード端子が他方の磁気抵抗効果発現体2bを介して同一の読出ワード線6に接続されている。なお、各ダイオードDa,Dbは、各磁気抵抗効果発現体2a,2bに流れる電流(後述するIb1,Ib2:本発明における読出電流)の向きを読出ビット線5から読出ワード線6に向かう方向に規制できればよいため、磁気抵抗効果発現体2aおよびダイオードDaの各位置を入れ替えると共に、磁気抵抗効果発現体2bおよびダイオードDbの各位置を入れ替えて、各ダイオードDa,Dbが読出ワード線6側に接続される構成を採用することもできる。
Y方向駆動制御回路部21のY方向アドレスデコーダ回路22は、Y方向アドレスバス15を介して入力したアドレス信号に基づいて、読出回路群23に含まれている(j+1)個の読出回路およびY方向カレントドライブ回路群24に含まれている(j+1)個のY方向カレントドライブ回路にそれぞれ接続されている(j+1)本のビットデコード線Y0,・・,Yn,・・,Yjのうちの1つ(ビットデコード線Yn。nは0以上j以下の整数)を選択すると共に、選択したビットデコード線Ynの電圧をV1からV2に上昇させる(ビットデコード線Ynに電圧V2を印加する)。なお、本例では、電圧V2は、一例として電源電圧Vccとほぼ等しい電圧に規定され、電圧V1は電圧V2よりも十分に低い電圧に規定されている。
各読出回路(一例として読出回路23nを例に挙げて説明する)は、図2に示すように、電圧印加回路41と差動増幅回路42とを備えて構成されている。この場合、電圧印加回路41は、記憶セル群14のn列目に含まれている(i+1)個の記憶セル1に接続されている読出ビット線5の各線路5a,5bと電源電圧Vccの電源ラインとの間に配設されている。差動増幅回路42は、電源電圧Vccが印加された際に各線路5a,5bに流れる各電流Ib1,Ib2の差分を検出することにより、記憶セル1から情報を読み出し可能に構成されている。具体的には、電圧印加回路41は、一端側に電源電圧Vccが印加されている2本の電流電圧変換用の抵抗(感知用抵抗)R1,R2と、対応する抵抗R1,R2の各他端側にコレクタ端子がそれぞれ接続されると共に、線路5a,5bのうちの対応する一方の一端側にエミッタ端子がそれぞれ接続されている2つのスイッチ素子(一例としてNPN型バイポーラトランジスタ)Q1,Q2とを備えて構成されている。また、各抵抗R1,R2の抵抗値は、同一であって、後述する高抵抗状態における磁気抵抗効果発現体2a,2bの抵抗値と比較して十分に大きな抵抗値(約2倍以上の抵抗値)に設定されている。差動増幅回路42は、各電流Ib1,Ib2の差分値、具体的には各電流Ib1,Ib2に起因して各抵抗R1,R2の両端に発生する電圧(感知用電圧)の電位差を検出すると共に増幅して出力する。以上のように構成された読出回路23nの電圧印加回路41および差動増幅回路42は、ビットデコード線Ynの電圧が電圧V1のときには各トランジスタQ1,Q2がオフ状態に移行するため、それぞれ作動を停止して読出回路23nを非作動状態に移行させる。他方、電圧印加回路41および差動増幅回路42は、ビットデコード線Ynの電圧が電圧V2のときには、各トランジスタQ1,Q2がオン状態に移行するため、それぞれ作動して読出回路23nを作動状態に移行させる。読出回路23nの作動状態においては、上記のように各トランジスタQ1,Q2がオン状態になる結果、読出ビット線5の各線路5a,5bには、電圧電圧(V2−VBE)が印加される。他方、読出回路23nが非作動状態のときには、各トランジスタQ1,Q2がオフ状態になる結果、読出ビット線5の各線路5a,5bはフローティングに近い状態に移行する。なお、VBEはトランジスタQ1,Q2のベース・エミッタ間の順方向電圧(半導体pn接合の固有電位障壁)である。
また、Y方向カレントドライブ回路群24に含まれている(j+1)個のY方向カレントドライブ回路のうちの選択されたビットデコード線Ynに接続されているY方向カレントドライブ回路は、ビットデコード線Ynを介して上記の所定の電圧V2が印加されているときに作動して、接続されている書込ビット線に書込電流を供給し、ビットデコード線Ynを介して上記の所定の電圧V1が印加されているときに作動を停止して、接続されている書込ビット線への書込電流の供給を停止させる。
また、Y方向中間電圧生成回路25は、図2に示すように、中間電圧Vryを生成する1つの電圧生成回路51と、並列接続された抵抗52aおよびダイオード52bで構成された(j+1)個の並列回路52とを備えて構成されている。電圧生成回路51は、本発明における第2の電源として機能して、各読出ビット線5を構成する一対の線路5a,5b(例えば各線路5a,5bの他端側)に各並列回路52を介して中間電圧Vryを常時供給する。この中間電圧Vryは、電圧(V2−VBE)よりも若干低い電圧(高電圧側)以下で、かつ電圧(V1−VBE)よりも若干高い電圧(低電圧側)以上の電圧範囲内の任意の電圧に設定されている。この場合、中間電圧Vryは、電圧(V1−VBE)と同電圧か、または若干高めに設定するのが好ましい。具体的には、本例では、中間電圧Vryは、電圧(V1−VBE)と同一の電圧に規定されている。抵抗52aの抵抗値は、500Ω以上10KΩ以下の範囲内に規定されている。この抵抗値については、各読出ビット線5間の相互の影響を少なくするためには、ある程度以上の値に設定する必要があるが、記憶セル1の読み出しに使用されていない(非選択状態の)各読出ビット線5を強制的に中間電圧Vryに規定する必要があることを考慮すると、数百KΩでは大き過ぎることとなる。このため、上記の範囲内に規定するのが好ましい。本例では、抵抗52aの抵抗値は、一例として5KΩに規定されている。
他方、X方向駆動制御回路部31のX方向アドレスデコーダ回路32は、X方向アドレスバス16を介して入力したアドレス信号に基づいて、定電流回路群33に含まれている(i+1)個の定電流回路およびX方向カレントドライブ回路群34に含まれている(i+1)個のX方向カレントドライブ回路にそれぞれ接続されている(i+1)本のワードデコード線X0,・・,Xm,・・,Xiのうちの1つ(ワードデコード線Xm。mは0以上i以下の整数)を選択すると共に、選択したワードデコード線Xmに所定の電圧を印加する。
定電流回路(一例として、ワードデコード線Xmに接続されている定電流回路33mを例に挙げて説明する)は、図2に示すように、コレクタ端子が読出ワード線6の一端側に接続されると共に、エミッタ端子が抵抗33aを介してグランドに接地されたトランジスタ33bと、トランジスタ33bのベース端子とグランドとの間に直列接続されて、ワードデコード線Xmを介して所定の電圧が印加されているときのベース電圧を一定に維持する2つのダイオード33c,33cとを備えている。この定電流回路33mは、ワードデコード線Xm介して上記の所定の電圧が印加されているときに作動して、接続されている読出ワード線6の電圧をグランド電位に近い電圧V3に低下させることにより、記憶セル1の各磁気抵抗効果発現体2a,2bへの読出ビット線5からの電流Ib1,Ib2の供給を開始させると共に、各磁気抵抗効果発現体2a,2bを介して読出ワード線6に供給されている電流Ib1,Ib2をグランドに流入させ、かつ読出ワード線6を流れる電流の電流値(各磁気抵抗効果発現体2a,2bを流れる電流Ib1,Ib2の総和)を一定に制御する。なお、実際には、電流Ib1,Ib2の他に、Y方向中間電圧生成回路25およびX方向中間電圧生成回路35から供給される電流も読出ワード線6および定電流回路33mを介してグランドに流入するが、発明の理解を容易にするために無視することとする。他方、定電流回路33mは、ワードデコード線Xmを介して所定の電圧が印加されていないときには非作動状態に移行して、読出ワード線6をフローティングに近い状態に移行させる。
また、X方向カレントドライブ回路群34に含まれている(i+1)個のX方向カレントドライブ回路のうちの選択されたワードデコード線Xmに接続されているX方向カレントドライブ回路は、ワードデコード線Xmを介して上記の所定の電圧が印加されているときに作動して、接続されている書込ワード線に書込電流を供給し、ワードデコード線Xmを介して所定の電圧が印加されていないときに作動を停止して、接続されている書込ワード線への書込電流の供給を停止させる。
また、X方向中間電圧生成回路35は、図2に示すように、中間電圧Vrxを生成する1つの電圧生成回路61と、並列接続された抵抗62aおよびダイオード62bで構成された(i+1)個の並列回路62とを備えて構成されている。電圧生成回路61は、もう一つの本発明における第2の電源として機能して、読出ワード線6(一例として読出ワード線6の他端側)に各並列回路62を介して中間電圧Vrxを常時供給する。この中間電圧Vrxは、中間電圧Vryと同様にして、電圧(V2−VBE)よりも若干低い電圧(高電圧側)以下で、かつ電圧(V1−VBE)よりも若干高い電圧(低電圧側)以上の電圧範囲内の任意の電圧に設定されている。また、この中間電圧Vrxは、読出ワード線6が非選択状態から選択状態に移行するときのスレッシュホールド電圧Vthよりも高い電圧に設定されている。また、抵抗62aの抵抗値は、上記した抵抗52aの場合と同様の理由から、500Ω以上10KΩ以下の範囲内に規定されている。本例では、抵抗62aの抵抗値は、一例として2KΩに規定されている。
次に、磁気メモリデバイスMにおける情報の読出動作について説明する。一例として、読出回路23nに接続されている読出ビット線5と定電流回路33mに接続されている読出ワード線6との交差部位に配設されている記憶セル1からの情報の読出動作について説明する。なお、磁気メモリデバイスMには、Y方向カレントドライブ回路群24およびX方向カレントドライブ回路群34がそれぞれ作動することにより、予め情報が記憶されているものとする。
まず、アドレスバッファ11が、外部アドレス入力端子A0〜A20を介して入力したアドレス信号を、X方向アドレスバス16およびY方向アドレスバス15を介してX方向アドレスデコーダ回路32およびY方向アドレスデコーダ回路22に出力する。この際に、Y方向アドレスデコーダ回路22は、入力したアドレス信号に基づいて、ビットデコード線Y0〜Yjのうちの一つ(一例としてビットデコード線Yn)を選択する。同様にして、X方向アドレスデコーダ回路32は、入力したアドレス信号に基づいてワードデコード線X0〜Xiのうちの一つ(一例としてワードデコード線Xm)を選択する。一方、データバッファ12では、制御信号線13aから出力される制御信号に従い、出力バッファ12bが作動状態に移行すると共に入力バッファ12aが非作動状態に移行する。
この場合、ビットデコード線Ynによって選択された各記憶セル群14の各読出回路23nでは、ビットデコード線Ynの電圧がV1からV2に上昇することにより、電圧印加回路41および差動増幅回路42が作動状態に移行する。作動した電圧印加回路41は、図2に示すように、記憶セル群14のn列目に含まれている(i+1)個の記憶セル1に接続されている読出ビット線5の各線路5a,5bへの電源電圧Vccの印加を開始する。この場合、すべての読出ビット線5は、非選択状態のときに、Y方向中間電圧生成回路25によって中間電圧Vryに予め引き上げられている。したがって、読出回路23nは、各線路5a,5bの電圧を中間電圧Vryから電圧(V2−VBE)に上昇させるだけでよいため、読出ビット線5(線路5a,5b)の抵抗値や寄生容量が大きいときであっても、作動状態に移行した後の短時間内に、この寄生容量を急速に充電して、読出ビット線5の電位を電圧(V2−VBE)に上昇させる(読出ビット線5を選択状態に移行させる)。なお、Y方向中間電圧生成回路25による各線路5a,5bの電圧の中間電圧Vryへの引き上げは、読出ビット線5の電圧と中間電圧Vryとの電位差が大きいときには、主としてダイオード52bを介して行われるため、各線路5a,5bの電圧は短時間に中間電圧Vryに引き上げられる。
また、ワードデコード線Xmによって選択された各記憶セル群14の各定電流回路33mは、ワードデコード線Xmを介して所定の電圧が印加されることにより、作動状態に移行する。これにより、作動状態に移行した各定電流回路33mに接続されている読出ワード線6は、グランド電位に近い電圧に直ちに引き下げられる(選択状態に移行する)。この場合、X方向中間電圧生成回路35を介してすべての読出ワード線6に中間電圧Vrxが常時印加されているため、非選択状態のすべての読出ワード線6の電圧は中間電圧Vrxに予め引き上げられている。なお、X方向中間電圧生成回路35による読出ワード線6の電圧の中間電圧Vrxへの引き上げは、読出ワード線6の電圧と中間電圧Vrxとの電位差が大きいときには、主としてダイオード62bを介して行われるため、読出ワード線6の電圧は、図6において実線で示すように短時間に中間電圧Vrxに引き上げられる。したがって、読出ワード線6は、選択状態から非選択状態に短時間で移行する。
これにより、図2に示すように、所望の記憶セル1の各磁気抵抗効果発現体2a,2bの抵抗値に反比例した電流値の各電流Ib1,Ib2が、電源電圧Vcc、読出回路23n、読出ビット線5(線路5a,5b)、記憶セル1、読出ワード線6および定電流回路33mを介してグランドに流入する。この場合、各電流Ib1,Ib2の合計値は、定電流回路33mによって一定に制御されている。このため、磁気抵抗効果発現体2a,2bのうちの磁気抵抗効果発現体2aの抵抗値が磁気抵抗効果発現体2bよりも高抵抗状態のときには、常に、電流Ib1の電流値よりも電流Ib2の電流値の方が大きくなる。逆に、磁気抵抗効果発現体2aの抵抗値が磁気抵抗効果発現体2bよりも低抵抗状態のときには、常に、電流Ib1の電流値よりも電流Ib2の電流値の方が小さくなる。
各読出回路23nの差動増幅回路42は、各電流Ib1,Ib2に基づいて各抵抗R1,R2の両端に発生する各電圧の電圧差(各電流Ib1,Ib2の電流値の差分)を検出することにより、記憶セル1に記憶されている情報(2値情報)を取得してY方向読出用データバス19に出力する。次いで、出力バッファ12bが、Y方向読出用データバス19を介して入力したデータを外部データ端子D0〜D7に出力する。以上により、記憶セル1に記憶されているデータの読み出しが完了する。
次いで、読出回路23n+1に接続されている読出ビット線5と定電流回路33m+1に接続されている読出ワード線6との交差部位に配設されている記憶セル1から情報を読み出すときには、Y方向アドレスデコーダ回路22は、入力したアドレス信号に基づいて、ビットデコード線Ynに代えてビットデコード線Yn+1を選択し、またX方向アドレスデコーダ回路32は、入力したアドレス信号に基づいてワードデコード線Xmに代えてワードデコード線Xm+1を選択する。この場合、読出回路23nに接続されている読出ビット線5は、この読出回路23nに含まれている各トランジスタQ1,Q2がオフ状態になる結果、読出回路23nから切り離される。この際に、読出回路23nに接続されている読出ビット線5の電圧は、定電流回路33m+1に接続されている読出ワード線6(選択状態に移行した読出ワード線6)の電圧(グランド電位に近い電圧)と中間電圧Vryとで決定される電圧に引き下げられる(非選択状態に移行する)。他方、読出回路23n+1に接続されている読出ビット線5は、読出回路23n+1によってその電圧が中間電圧Vryから電圧(V2−VBE)に引き上げられる(選択状態に移行する)。
また、定電流回路33mに接続されている読出ワード線6は、この定電流回路33mが非作動状態に移行する結果、グランド電位に近い電圧から切り離されて、その電圧はX方向中間電圧生成回路35によって中間電圧Vrxに引き上げられる。この場合、X方向中間電圧生成回路35では、電圧生成回路61が並列回路62のダイオード62bを介して中間電圧Vrxを読出ワード線6に供給するため、読出ワード線6の電圧は短時間に中間電圧Vrxに引き上げられる(非選択状態に移行する)。他方、定電流回路33m+1に接続されている読出ワード線6は、定電流回路33m+1によってグランド電位に近い電圧に急速に引き下げられる(選択状態に移行する)。これにより、所望の記憶セル1を介して定電流回路33m+1に接続されている読出ワード線6に、読出回路23n+1に接続されている読出ビット線5から電流Ib1,Ib2が流れるため、上記した読出回路23nに接続されている読出ビット線5と定電流回路33mに接続されている読出ワード線6との交差部位に配設されている記憶セル1からの情報の読出動作と同様にして、読出回路23n+1において所望の記憶セル1に記憶されているデータの読み出しが行われる。
このように、この磁気メモリデバイスMでは、各読出ビット線5にY方向中間電圧生成回路25から中間電圧Vryを常時印加することにより、非選択状態のすべての読出ビット線5の電圧を中間電圧Vryに予め引き上げることができる。このため、ビットデコード線Yによって選択された読出回路23は、読出ビット線5の抵抗値や寄生容量が大きいときであっても、既に中間電圧Vryに充電されている寄生容量の電圧を電圧(V2−VBE)まで上昇させるだけでよいため、作動状態に移行した後の短時間内に、読出ビット線5の電圧を電圧(V2−VBE)に引き上げて選択状態に移行させることができる。また、この磁気メモリデバイスMでは、各読出ワード線6にX方向中間電圧生成回路35を介して中間電圧Vrxを常時印加することにより、非選択状態のすべての読出ワード線6の電圧を中間電圧Vrxに予め引き上げておくことができる。さらに、この磁気メモリデバイスMでは、直前に情報の読み出しが行われていた記憶セル1に接続されている読出ワード線6(選択状態にあった読出ワード線6)の電圧を、X方向中間電圧生成回路35によってグランド電位に近い電圧から中間電圧Vrxまで短時間に引き上げて非選択状態に移行させることができる。したがって、この磁気メモリデバイスMによれば、ビットデコード線Yによって読出回路23を選択し、かつワードデコード線Xによって定電流回路33を選択した後、直ちに、この選択された読出回路23に接続されている読出ビット線5およびこの選択された定電流回路33に接続されている読出ワード線6に接続されている所望の記憶セル1に電流Ib1,Ib2を供給することができる結果、この記憶セル1に記憶されている情報を高速に読み出すことができる。
また、電圧生成回路51が抵抗52aおよびダイオード52bで構成される各並列回路52を介して中間電圧Vryを各読出ビット線5に印加し、電圧生成回路61が抵抗62aおよびダイオード62bで構成される各並列回路62を介して中間電圧Vrxを各読出ワード線6に印加することにより、中間電圧Vryと各読出ビット線5の電圧の差、および中間電圧Vrxと各読出ワード線6の電圧の差が大きいときであっても、ダイオード52b,62bを介して電圧を印加できるため、非選択状態の各読出ビット線5および各読出ワード線6の各電圧を極めて短時間に中間電圧Vry,Vrxにそれぞれ移行させることができる。したがって、記憶セル1に記憶されている情報を一層高速に読み出すことができる。
なお、本発明は、上記した構成に限定されない。例えば、読出ビット線5および読出ワード線6の双方に対して、Y方向中間電圧生成回路25およびX方向中間電圧生成回路35から中間電圧Vryおよび中間電圧Vrxを印加しているが、読出ビット線5および読出ワード線6のいずれか一方にのみ中間電圧を印加する構成を採用することもできる。また、記録セル1を一対の磁気抵抗効果発現体2a,2bで構成した例について説明したが、図1に示すように、記憶セル1Aを1つの磁気抵抗効果発現体2aで構成した磁気メモリデバイスM1にも本発明を適用できるのは勿論である。この磁気メモリデバイスM1は、上記の磁気メモリデバイスMの構成をベースとして、同一構成の回路が2系統配設されて構成されている読出回路系において、図3に示すように、同一構成の回路を1系統にし、かつ差動増幅回路42に代えて増幅回路42Aを有する読出回路23A(同図では、一例として読出回路23An,23An+1を示す)を使用することによって実現できる。なお、この磁気メモリデバイスM1では、上記した構成および記憶セル群14Aの各記憶セル1Aが1ビットで1つの情報を記憶する構成以外は、基本的な構成および動作が磁気メモリデバイスMと同じであるため、同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。この磁気メモリデバイスM1においても、電圧生成回路51が抵抗52aおよびダイオード52bで構成される各並列回路52を介して中間電圧Vryを各読出ビット線5に印加し、電圧生成回路61が抵抗62aおよびダイオード62bで構成される各並列回路62を介して中間電圧Vrxを各読出ワード線6に印加しているため、上記した磁気メモリデバイスMの効果と同じ効果を奏することができる。
また、上記した磁気メモリデバイスM,M1では、スイッチとしてバイポーラトランジスタ(一例としてNPN型)を使用しているが、図4に示すように、電界効果型トランジスタを使用した磁気メモリデバイスM2にも本発明を適用することができる。この磁気メモリデバイスM2について、その特徴的な構成についてのみ説明する。なお、磁気メモリデバイスM,M1と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。この磁気メモリデバイスM2では、各記憶セル1Bは、1つの磁気抵抗効果発現体2aおよび1つのNチャネル電界効果型トランジスタQ3で構成されている。この場合、電界効果型トランジスタQ3のゲート端子は読出ワード線6に接続され、ドレイン端子が読出し用線路としての読出ビット線5に接続され、ソース端子が磁気抵抗効果発現体2aを介してグランドに接続されている。各読出ビット線5の一端側は、電界効果型トランジスタQ4のソース端子にそれぞれ接続されている。この各電界効果型トランジスタQ4は、ビットデコード線Yがゲート端子に接続されることにより、Y方向アドレスデコーダ回路22によって選択されたときにオン状態に移行する。また、各電界効果型トランジスタQ4のドレイン端子は、定電流源71および増幅回路42Aに接続されている。また、各電界効果型トランジスタQ4がオン状態に移行するときのゲート・ソース間電圧をVGSとし、各電界効果型トランジスタQ4をオン状態に移行させるときのビットデコード線Yの電圧をV2、各電界効果型トランジスタQ4をオフ状態に移行させるときのビットデコード線Yの電圧をV1としたときに、電圧生成回路51において生成される中間電圧Vryは、電圧(V2−VGS)よりも若干低い電圧(高電圧側)以下で、かつ電圧(V1−VGS)よりも若干高い電圧(低電圧側)以上の電圧範囲内の任意の電圧に設定されている。この場合、中間電圧Vryは、電圧(V1−VGS)と同電圧か、または若干高めに設定するのが好ましい。具体的には、本例では、中間電圧Vryは、電圧(V1−VGS)と同一の電圧に規定されている。
この磁気メモリデバイスM2においては、例えば、Y方向アドレスデコーダ回路22によってビットデコード線Ynが選択されたときには、このビットデコード線Ynに印加された所定の電圧により、電界効果型トランジスタQ4がオン状態に移行する。また、X方向アドレスデコーダ回路32によってワードデコード線Xmが選択されたときには、このワードデコード線Xmに印加された所定の電圧により、このワードデコード線Xmに接続されているすべての記憶セル1Bの電界効果型トランジスタQ3がオン状態に移行する。これにより、定電流源71において生成された電流Ibは、オン状態の電界効果型トランジスタQ4、ビットデコード線Ynとワードデコード線Xmの交差部位に配設されている記憶セル1Bの電界効果型トランジスタQ3(オン状態)および磁気抵抗効果発現体2aを介してグランドに流出する。この場合、増幅回路42Aは、電流Ibと磁気抵抗効果発現体2aの抵抗値によって決定される電圧を入力し、その電圧を増幅してY方向読出用データバス19に出力する。これにより、ビットデコード線Ynとワードデコード線Xmの交差部位に配設されている記憶セル1Bの情報が読み出される。
この磁気メモリデバイスM2においても、対応する電界効果型トランジスタQ4がオフ状態のとき(非選択状態のとき)に、フローティングに近い状態となる各読出ビット線5に電圧生成回路51から中間電圧Vryを常時印加することができるため、非選択状態にあるすべての読出ビット線5の電圧を中間電圧Vryに予め引き上げることができる。このため、ビットデコード線Yによって選択された電界効果型トランジスタQ4は、読出ビット線5の抵抗値や寄生容量が大きいときであっても、この寄生容量に対する充電を中間電圧Vryから開始することができる結果、選択状態に移行した後の短時間内に、寄生容量への充電を完了させることができる。したがって、選択した記憶セル1Bの磁気抵抗効果発現体2aを介して定電流源71からの電流Ibがグランドに流出する状態に迅速に移行させることができるため、記憶セル1Bの情報の読み出し時間を十分に短縮することができる。
また、抵抗52a(62a)とダイオード52b(62b)とで構成される並列回路52(62)を介して中間電圧Vry(Vrx)を印加する好ましい例について説明したが、抵抗52a(62a)およびダイオード52b(62b)のいずれか一方のみを介して中間電圧Vry(Vrx)を印加する構成を採用することもできる。
磁気メモリデバイスM(M1)の全体構成を示すブロック図である。 磁気メモリデバイスMにおける情報の読み出しに関する回路の構成を示す回路図である。 磁気メモリデバイスM1における情報の読み出しに関する回路の構成を示す回路図である。 磁気メモリデバイスM2における情報の読み出しに関する回路の構成を示す回路図である。 従来の磁気メモリデバイスにおける情報の読み出しに関する回路の構成を示す回路図である。 読出ワード線6に印加される電圧の電圧波形図である。
符号の説明
1,1A,1B 記憶セル
2a,2b 磁気抵抗効果発現体
5 読出ビット線
6 読出ワード線
25 Y方向中間電圧生成回路
35 X方向中間電圧生成回路
M,M1,M2 磁気メモリデバイス
Vrx,Vry 中間電圧

Claims (4)

  1. 2次元配列された複数の記憶セルと、
    情報を読み出すための読出電流を第1の電源から前記各記憶セルに流すための複数の読出ビット線および複数の読出ワード線と、
    記第1の電源の電源電圧よりも低い中間電圧を生成する第2の電源とを備え
    前記複数の読出ビット線のすべておよび前記複数の読出ワード線のすべてが前記第2の電源に常時接続されて前記中間電圧が印加され、
    前記各記憶セルのうちの所望の1つの記憶セルに記憶されている前記情報を読み出すときに、前記複数の読出ビット線のうちの当該1つの記憶セルに接続されている読出ビット線および当該1つの記憶セルを介して前記第1の電源から前記複数の読出ワード線のうちの当該1つの記憶セルに接続されている読出ワード線に対して、当該1つの記憶セルに記憶されている当該情報に応じた電流値の前記読出電流を供給する磁気メモリデバイス。
  2. 記複数の読出ビット線は並設され、
    前記複数の読出ワード線は、前記複数の読出ビット線とそれぞれ交差するようにして並設され、
    前記各記憶セルは、それぞれ、前記読出ビット線と前記読出ワード線との交差部位または当該交差部位近傍に配設されると共に当該読出ビット線および当該読出ワード線に接続されている請求項1記載の磁気メモリデバイス。
  3. 前記第2の電源は、抵抗およびダイオードから構成された並列回路を介して前記複数の読出ビット線および複数の読出ワード線に接続されている請求項1または2記載の磁気メモリデバイス。
  4. 前記中間電圧は、前記第1の電源の電源電圧よりも半導体pn接合の固有電位障壁以上低い電圧に規定されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の磁気メモリデバイス。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4517842B2 (ja) * 2004-12-08 2010-08-04 Tdk株式会社 磁気メモリデバイス
CN104332171B (zh) * 2014-10-11 2017-03-08 上海新储集成电路有限公司 基于二极管选择的存储器的快速读取方法
WO2016175822A1 (en) * 2015-04-30 2016-11-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Memory including bi-polar memristor
KR102431206B1 (ko) * 2015-12-23 2022-08-11 에스케이하이닉스 주식회사 전자 장치
JP2020155168A (ja) * 2019-03-19 2020-09-24 キオクシア株式会社 半導体記憶装置
CN113707804B (zh) * 2021-08-27 2023-12-15 致真存储(北京)科技有限公司 一种自旋轨道矩磁存储器及其制备方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US693091A (en) * 1901-11-19 1902-02-11 Crompton & Knowles Loom Works Loom for making straw matting.
JPH05160484A (ja) * 1991-12-03 1993-06-25 Mitsubishi Electric Corp パルスレーザ用パルス発生装置
JP2845212B2 (ja) * 1996-08-29 1999-01-13 日本電気株式会社 半導体記憶装置
JP3920565B2 (ja) * 2000-12-26 2007-05-30 株式会社東芝 磁気ランダムアクセスメモリ
US6445612B1 (en) 2001-08-27 2002-09-03 Motorola, Inc. MRAM with midpoint generator reference and method for readout
JP2003208784A (ja) * 2002-01-10 2003-07-25 Nec Corp 不揮発性磁気記憶装置
JP4404182B2 (ja) * 2002-09-25 2010-01-27 Tdk株式会社 磁気メモリデバイスおよびその読出方法
JP4419408B2 (ja) 2003-03-14 2010-02-24 Tdk株式会社 磁気抵抗効果素子および磁気メモリデバイス
JP2006294155A (ja) 2005-04-13 2006-10-26 Tdk Corp 磁気メモリデバイス

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