JP4777563B2 - マスク層を有するアレイおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、ポリマー基板上における高密度アレイ、より詳細にはマスク層を含む高密度アレイおよびその製造方法に関する。
【0002】
アレイは、遺伝子の配列決定、遺伝子発現のモニタリング、遺伝子地図作成、細菌の同定、薬物の発見、およびコンビナトリアルケミストリーなどの様々なアプリケーションに使用することができる。これらのアプリケーションの多くは、高価であり、サンプルおよび試薬を入手するのがしばしば困難である。従って、高密度かつミニチュア化されたアレイが望まれている。何故なら、制限されたまたは高価なサンプルについてそのようなアレイを使用すると、96ウェルプレートなどの標準的なアレイと比較して劇的に効率を上昇させるからである。例えば、96ウェルプレートは、診断実験を稼働させるためにウェルあたり数百マイクロリットルのサンプルを必要とすることもあるが、ミニチュア化されたアレイだと上記サンプルのごく一部しか必要としないであろう。容積の減少に加えて、ミニチュア化することにより、数百または数千の試験を同時に実施することが可能である。さらに、単一のアレイ上で化学的な広範な変動が存在し得るため、高密度アレイは標準的なアレイよりも適応性に富むことができる。
【0003】
アレイは、励起に応答して分析物から放出される電磁シグナル、例えば、蛍光を検出することによって、所望の分析物の存在を決定するために典型的に使用される。励起は、電磁エネルギー形態、例えば、レーザーの形態で提供され得る。アレイに伴う1つの潜在的な問題は、分析物を励起するために使用される電磁エネルギーが基板内に存在する他の材料またはアレイの他の部分も励起し、それらが所望の分析物から放出されるシグナルに類似する電磁シグナルを放出することがあることである。例えば、アレイは、分析物と同じまたは同様の波長領域で蛍光を発するポリマー基板上で形成されるが、シグナル対バックグランド比を減少することが可能な基板によって比較的高い電磁シグナルを発生させることができる。シグナル対バックグランド比が低いほど、所望の分析物を正確に検出するのは困難である。
【0004】
アレイに伴うもう1つの潜在的な問題は基板が光を分散し得ることである。例えば、多くのアレイに一般に使用されるナイロンおよびニトロセルロース膜は白色であるため、例えば、蛍光強度測定のために使用される工学的読取装置を使用する場合に顕著な光散乱を受ける。
【0005】
ガラス基板による蛍光および光散乱は低いが、ガラスは脆くて延性が低いため、大量生産過程(連続ウェブ製造)でアレイを製造するためにガラスを使用することはできない。
【0006】
本発明は、いくつかの態様において、マスク層を含む高密度アレイおよびその製造方法を提供する。アレイはポリマー基板上において形成され、マスク層を含む。様々な結合剤、結合剤コーティング、および/または反応物をマスク層上に提供することができる。存在するならば、好ましくは結合剤および反応物は共に作動して所望の分析物を補足し、次いで、アレイ上に入射した励起エネルギーに応答して該分析物から放出される電磁シグナル、例えば、蛍光に基づいて該分析物を検出することができる。
【0007】
例えば、好ましくは、マスク層は、励起エネルギーがマスク層を通って基底基板に伝達されることを抑制または防止する。また、例えば、マスク層は、分析物の下部、例えば、基板から、励起エネルギーに応答して所望の分析物から放出される電磁シグナルに同様の電磁エネルギーが伝達されることを抑制または防止することができる。いずれの場合においても、マスク層を適切に配置すれば、一般的に、アレイの表面から放出される電磁シグナルを、基底基板またはアレイの他の部分ではなく、アレイ上に捕捉された分析物の励起に帰属させることができる。
【0008】
高密度アレイと関連して使用される基板およびマスク層はまた、製造中のアレイの表面積を減少する。表面積の減少は、アレイ上の結合部位密度の増加、(上記のマスキング能を向上させるための)マスク層の光学密度の増加、およびアレイ上の起伏状表面を含む多くの利点を提供することができる。起伏状表面は、アレイコーティングの表面上の反応物密度を向上し、それによって捕捉された分析物の密度を増加させることができる。その結果、アレイ上に捕捉された所望の分析物の正確な検出を顕著に向上することができる。場合により、本発明の高密度アレイを使用して得られるシグナル対バックグランド比を顕著に増大することができ、例えば、シグナル対バックグランド比は40を超えることができる。
【0009】
一態様では、本発明はアレイの製造に使用するための物品を提供し、前記物品は、ポリマー基板、投影表面積および立体表面積を有し、かつ前記立体表面積が前記投影表面積を越える、前記物品上のマスク層、ならびに前記マスク層上の結合剤を含む。
【0010】
もう1つの態様では、本発明は、ポリマー基板、投影表面積および立体表面積を有し、かつ前記立体表面積が前記投影表面積を越える、アレイ上のマスク層、前記マスク層上の結合剤、ならびにアレイ上において結合部位を形成させるために結合剤に固定された反応物を含むアレイを提供する。
【0011】
もう1つの態様では、本発明はポリマー基板を含む物品および少なくとも1種の金属または金属化合物を有する前記物品上の層を提供し、前記層は前記基板の第1の主面上に配置され、前記層は投影表面積および前記投影表面積より大きい立体表面積を有する。
【0012】
もう1つの態様では、本発明は、第1の主面を有するポリマー基板に第1の表面積を提供する工程、前記基板の第1の主面上に層を提供する工程であって、ここで、前記層は少なくとも1種の金属または金属化合物を含み、さらに、前記層は、等価である投影表面積および立体表面積を有する工程、ならびに前記基板を緩和して、前記層を提供した後の第1の表面積を減少させる工程であって、緩和後、前記層の立体表面積は、前記立体表面積が前記層の投影表面積より大きくなるように増加させる工程によって、物品を形成する方法を提供する。
【0013】
もう1つの態様では、本発明はアレイの製造に使用するための物品を提供し、前記物品は、ポリマー基板ならびに物品上に配置されたインクおよび結合剤を有するマスク層を含み、前記マスク層は投影表面積および前記投影表面積より大きい立体表面積を有する。
【0014】
もう1つの態様では、本発明は、ポリマー基板、アレイ上においてインクおよび結合剤を有するマスク層であって、前記マスク層は投影表面積および立体表面積を有し、かつ前記立体表面積が前記投影表面積を越える上記マスク層、ならびにアレイ上において結合部位を形成させるために結合剤に固定された反応物を含むアレイを提供する。
【0015】
もう1つの態様では、本発明は、第1の主面を有するポリマー基板に第1の表面積を提供する工程、前記基板の第1の主面上にマスク層を提供する工程であって、前記マスク層は選択された波長の光に対して本来の光学密度を示す工程、前記マスク層上に結合部位を提供する工程、および前記基板を緩和して、前記マスク層を提供した後の第1の表面積を減少させる工程であって、前記緩和工程は、前記マスク層の光学密度を選択された波長の光に対する本来の光学密度より大きい緩和された光学密度に増大させる工程によって、アレイを製造する方法を提供する。
【0016】
本発明の例示的実施形態について、以下に本発明のこれらならびに他の特徴および利点をより詳細に説明する。
【0017】
いくつかの実施形態では、本発明はマスク層を含む高密度アレイおよびその製造方法を提供する。もう1つの実施形態では、本発明は物品に、物品の投影表面積より大きな立体表面積を有する起伏状金属含有層を含むポリマー基板を提供する。
【0018】
本明細書に記載の高密度アレイおよび方法は、ある点で、米国特許出願第09/287,379号(発明の名称:高密度、ミニチュア化アレイおよびその製造方法)(1999年4月7日出願)に記載のアレイおよび方法に類似する。
【0019】
本発明の目的のために、以下の定義は、記載の通りの意味を有するべきである。
【0020】
「固定する」は、反応物を基板に付着させる任意の形態を含むべきである。そのような形態は、共有およびイオン結合、例えば粘着剤による付着、ならびに基板内の物理的封じ込みを含むが、これらに限定されない。結合剤の場合、反応物は、表面を機能的にすることによって作製される結合剤(酸洗いなど)、または基板上に被覆される結合剤によって基板に固定することができる。
【0021】
「分析物」は、目的のサンプル中において検出または測定されるかあるいは該サンプルから分離される天然に存在するかまたは合成されるかのいずれかである分子、化合物、組成物、組成物もしくは複合体を意味するべきである。分析物は、タンパク質、ペプチド、アミノ酸、脂肪酸、核酸、炭水化物、ホルモン、ステロイド、脂質、ビタミン、細菌、ウイルス、製剤、および代謝物を含むが、これらに限定されない。
【0022】
「結合部位」は、反応物が固定されている基板上の個別の位置を意味するべきである。単一の結合部位は、基板に固定された1つ以上の同じ反応物の所定量を含むことができる。
【0023】
「密度」は、基板の単位投影面積あたりの量(例えば、平方センチメートルあたりの結合剤または平方センチメートルあたりの結合部位など)の測定を意味するべきである。
【0024】
「等価な」は、実質的に等しいことを意味するべきである。
【0025】
「電磁シグナル」は、分析物に向けられた励起エネルギーに応答して所望の分析物から放出される任意の電磁放射またはエネルギー(波長/周波数に関係ない)を意味するべきである。
【0026】
「励起エネルギー」は、所望の分析物由来の電磁シグナルを放出するアレイ上に入射した任意の電磁放射またはエネルギー(波長/周波数に関係ない)を意味するべきである。
【0027】
「光」は、励起目的または分析目的のために使用可能な任意の電磁放射またはエネルギー(波長/周波数に関係ない)を意味するべきである。
【0028】
「結合剤」は、「反応物」を基板に固定することが可能な任意の化学種を意味するべきである。
【0029】
「マスク層」は、選択された波長の光の伝達を減少または防止する層を意味するべきである。
【0030】
「光学密度」は、物品または層を通って伝達された光のパーセントに基づいて決定される。光学密度(OD)は、以下の式に従って決定することができる。
光学密度=Log(1/%T)
[式中、%Tは選択された波長の光に対する透過パーセントである]。例えば、2のODは選択された波長の入射光の1%が伝達されることを示す。
【0031】
「投影表面積」は、表面の「x」および「y」軸を包含する平面について算出される表面積を意味する。
【0032】
「反応物」は、単独で、あるいは分析物を基板に結合させることを助ける分子または化合物(例えば、補酵素など)との共同で目的のサンプル中の分析物に結合可能な天然に存在するかまたは合成されるかのいずれかである任意の化学分子、化合物、組成物もしくは複合体を意味するべきである。本発明の反応物は、化学または生化学的測定、検出もしくは分離に有用である。従って、用語「反応物」は、特に、上記の分析物に結合しないインクなどの分子、化合物または複合体を含まない。反応物の例としては、アミノ酸、オリゴヌクレオチドおよびcDNAを含む核酸、ならびに酵素および抗体などのタンパク質が挙げられるが、これらに限定されない。
【0033】
「立体表面積」は、表面の「x」、「y」および「z」軸を包含する平面、言い換えれば、コーティングの表面特徴の測定について算出される表面積を意味する。
【0034】
「起伏」または「起伏状」は、回旋状の波様形態を意味するべきである。本発明の目的のために、起伏状表面は、例えば、図5および6に記載のようなパターンについて不規則な起伏を含むことが好ましい。「起伏」または「起伏状」は、例えば、印刷、型押し、鋳造、成形、レーザー罫書き、フォトリソグラフィ、エッチング、機械的スクラッチもしくは刻みなどの方法によって作製されるリザーバまたはマイクロウェルなどの構造を含まない。
【0035】
図1を見れば、本発明10は、表面積を有する少なくとも1つの主面13を伴う基板12を含む。基板12の主面13は一般に平滑であっても起伏を含んでいてもよい。基板12は、任意の数の形状を取り得る。基板12が下記の層およびコーティングに適切な基部を提供する限り、基板12の形状は限定されない。
【0036】
基板12に加えて、アレイ10はマスク層14をも含む。マスク層14は、基板12の実質的にすべての表面13にわたってまたはそのごく一部上に提供され得る。
【0037】
アレイ10は、結合剤を含むコーティング15およびこのコーティング上の反応物22を含み、以下により詳細に記載する。好ましくは、結合剤および反応物22は共に作動して所望の分析物を捕捉し、次いで該分析物は、励起エネルギーに応答して該分析物から放出される電磁シグナルに基づいて検出することができる。
【0038】
励起エネルギーがアレイ10の前部、すなわち結合剤および反応物22が認められるアレイ10の面に入射する場合、マスク層14は好ましくは励起エネルギーが基底基板12に伝達されるのを減少または防止することができる。あるいは、マスク層14は、励起エネルギーに応答して所望の分析物から発生する電磁シグナルに類似する光が基板12からマスク層14へ伝達されるのを減少または防止することができる。いずれの場合においても、電磁シグナルの特徴を有する励起エネルギーに応答してアレイ10から放射する光は、一般に下記のアレイ10上において捕捉される分析物の励起に帰することができる。
【0039】
図1に示されるように、アレイ10はまた、結合剤を含むコーティング15を含む。コーティング15における結合剤は、アレイ10に固定されるべき反応物22およびアレイ10が使用されるアプリケーションに基づいて選択される。図1に示される実施形態では、結合剤コーティング15はマスク層14上に提供される。必要ではないが、結合剤コーティング15は基板12の表面13上のマスク層14の実質的に全体にわたって適用されるのが好ましい。
【0040】
反応物22はアレイ10に固定して、図1および2に表される結合部位16を作製することができる。ここで、図2は緩和前のアレイ10の前面の平面図である。本発明の方法について以下により詳細に記載されるように、当該分野において公知の任意の数の方法を使用して、結合剤コーティング15に固定されるべき反応物22を導入することができる。固定の形態は、用いられる単一または複数の反応物に従って変動し得る。
【0041】
本発明において使用される反応物22のタイプはアプリケーションおよび目的の分析物に従って変動する。例えば、DNAを特徴付けする場合、オリゴヌクレオチドが好ましくあり得る。抗原の存在を決定するための診断テストを行う場合、抗体が好ましくあり得る。他のアプリケーションでは、酵素が好ましくあり得る。従って、適切な反応物としては、アミノ酸、オリゴヌクレオチドおよびcDNAを含む核酸、炭水化物、ならびに酵素および抗体などのタンパク質が挙げられるが、これらに限定されない。
【0042】
図2を見れば、好適な実施形態において、オリゴヌクレオチド18(オリゴヌクレオチドは文字で表されている)などの多様な核酸が個別の結合部位16でアレイ10に固定される。アレイ10上の多様なオリゴヌクレオチド18は、反応物とサンプル内の標的分析物との間の多数の潜在的結合事象を可能にする。
【0043】
反応物は、主面の減少もしくは基底基板の緩和の前、中または後に結合部位16に固定することができる。しかし、高い反応結合部位密度を含むアレイを提供するための本発明の方法を利用するためには、緩和を介して基板12の主面13の減少の前に反応物を固定するのが好ましい。
【0044】
適用されるならば、マスク層14および結合剤コーティング15の両方とも、投影表面積および立体表面積を有する。緩和前に基板12の表面13に適用されるならば、マスク層14および結合剤コーティング15の複合体は、好ましくは、マスク層14/結合剤コーティング15複合体の投影表面積およびその立体表面積は実質的に等価であるように一般に平滑である。マスク層14にみが緩和前に基板12に(結合剤コーティング15を伴わずに)適用される場合、マスク層14の投影表面積はまた、好ましくは、その投影表面積がその立体表面積に実質的に等価であるように一般に平滑である。
【0045】
基板12の緩和時に、マスク層14の立体表面積のみおよびマスク層14/結合剤コーティング15複合体は起伏状となりかつ図3〜6に示されるようにそれぞれの投影表面積より大きくなる。図3は緩和後のアレイ10の略断面図である。図4は、緩和前の基板上のチタンマスク層のSEMであって、ここで、マスク層の表面は比較的平滑であることが認められ得る。図5および6は、チタン(図5)および金(図6)を使用して緩和された基板上のマスク層のSEMである。
【0046】
例示されるように、本発明のアレイ10は、投影表面積より顕著に大きい立体表面積を示すことが可能である。アレイの立体表面積は、アレイ10の投影表面積の少なくとも2倍であり得る。好ましくは、アレイ10の立体表面積は、その投影表面積より少なくとも5倍大きい。最も好適な実施形態では、アレイ10の立体表面積は、その投影表面積より少なくとも15倍大きい。
【0047】
アレイ10の立体表面積の増加は、以下の1つ以上を含む様々な原因が要因で生じる:マスク層14および基底基板12の粘着特性、マスク層14またはマスク層14/結合剤コーティング15複合体の厚さ、マスク層14の物理特性(例えば、延性、展性など)。基板12を緩和するときに、異なる材料間の歪整合により基板12/マスク層14インターフェースで応力の不整合が発達し得る。いずれにせよ、基板12の表面13のサイズが減少し、該表面13上のマスク層14またはマスク層14/結合剤コーティング15複合体が変形して立体表面積の所望の増加を生じるように、基板12の緩和に関与する力はマスク層14の機械特性より大きくなるべきである。
【0048】
マスク層14と基板12との間の付着は、基板12からのマスク層14の全体的な層間剥離を防止するのに十分であるべきである。所望のアレイ10は、好ましくは、起伏状表面を含むため、基板12およびマスク層14間のある程度の層間剥離は実際に生じ、およびなお本発明に従って有用なアレイを提供し得る。しかし、基板12からのマスク層14の層間剥離の程度は、アレイ上で行われるアッセイを妨害するかまたはマスク層14および基板由来の任意のコーティングの効果を消失するほど大きくなるべきではない。
【0049】
アレイ10はマスク層14/結合剤コーティング15複合体を含む場合、結合剤コーティング15およびマスク層14の間の付着は、マスク層14からの結合剤コーティング15の全体的な層間剥離を防止するのに十分であるべきである。所望のアレイ10は、好ましくは起伏状の表面を含むため、ある程度の層間剥離は実際に生じ、およびなお本発明に従って有用なアレイを提供し得る。しかし、マスク層14からの結合剤コーティング15の層間剥離の程度は、アレイ上で行われるアッセイを妨害するかまたは結合剤コーティング15およびアレイ10由来の任意の材料(例えば、反応物)の効果を消失するほど大きくなるべきではない。
【0050】
重要なことに、例えば、配向性基板12を緩和するために熱エネルギーを使用すると、実際にマスク層14と基板12との間の粘着が向上する。起伏のため、基板12およびマスク層14は、例えば、基板材料が図3に例示されるようなマスク層14によって形成される構造に流動する絡み合った構造を形成する。冷却時、絡み合った構造は、基板12からのマスク層14の層間剥離を減少または最小化するのに役立ち得る。しかし、基板12の表面は、緩和後ではマスク層14と絡み合った構造を形成し得ないことも理解すべきである。
【0051】
基板上にマスク層が配置された基板を緩和することによって提供される起伏状表面の1つの利点は、表面積の増加によってアレイのシグナル強度を増加するさらなる機会が提供される。起伏状表面は、反応物が比較的平坦な表面に結合する場合の反応物密度に比べて、所定の面積においてより多くの反応物を提供することができる。また、基板の緩和前に反応物が固定される場合、表面上における反応物の互いの空間的関係が固定される。基板の緩和時、コーティングの表面は起伏状になり、事実上、投影表面積について反応物の密度は増加するが、立体表面積によりそれらの相対的分離が実質的に維持される。この様に間隔を置くことによって、潜在的な立体密集を最小にする一方、コーティングにおいてまたはその付近で反応物もしくは結合部位の提示が可能になる。次いで、このことにより、予期される分析物に関する迅速な相互作用動力学および励起エネルギーに応答して分析物から放出される電磁シグナルの強度の増加を容易にする。
【0052】
基板材料/選択
本発明の基板12は、好ましくはポリマー材料である。基板の材料は、得られるアレイのアプリケーションを考慮して選択される。基板材料は、好ましくは試薬ならびに温度およびpHなどのアッセイの条件に適合する。
【0053】
多くのポリマー材料は、本発明における使用に適切であり得る。しかし、結合剤コーティングの高い表面積を形成するために、以下に詳細に記載のように、エネルギー、好ましくは熱が、特定の期間、フィルムに適用される場合に、材料は、好ましくは配向性、即ち、フィルム平面内で少なくとも1つの方向に収縮するフィルムであり得る。
【0054】
エラストマー材料も本発明における基板としての使用に適切である。エラストマー材料は、コーティングおよび反応物固定の前に少なくとも1つの方向に伸張および収縮されるべきであり、次いで回収され、それによって伸張された状態から基板表面の投影表面積が減少する。
【0055】
配向性フィルムについて、収縮は、フィルム平面内の任意の2つの直交する方向で等しくなる必要はないが、実質的に均一な収縮が好ましい。フィルム平面の方向の機能として収縮を考慮すると、フィルム内の点から点への実質的に均一な方向依存性収縮が好ましく、即ち、フィルムは、好ましくは、フィルム平面の位置に係わりなく、各方向で実質的に等量だけ収縮する。用いられるフィルムが実質的な収縮特徴を示さない場合、整合インジケーターを結合部位に添加するかまたはそうでなければ整合インジケーターを用いて仕上げアレイに結合部位を整合し得る。
【0056】
本発明の出発基板材料は配向性フィルムを含むが、本発明のアレイの基板は、一般に製造後に緩和され、即ち、基板は一般にもはや配向性でないかまたは事実等方性である。裏打ちを基板に適用し、より配向性の少ない状態で基板を維持することができる。裏打ちは随意的に解放ライナーを含んでもよく、所望であれば裏打ちを取り出すことが可能である。
【0057】
好適な配向性フィルムとしては、二軸配向性低密度ポリエチレン、二軸配向性線状低密度ポリエチレン、および二軸配向性超低密度ポリエチレンが挙げら得る。二軸配向性フィルムは2つの直交する平面内方向(以後、「x」および「y」方向と呼ぶ)で収縮するため、該二軸配向性フィルムが好ましい。本発明における仕様に適切な他の配向性フィルムは、当該分野に公知の方法によって作製される単軸、二軸、または多軸配向性フィルムを含み、該方法としては、溶解配向、ブロンフィルム、バブル、ダブルバブル、および管状プロセス、長さ配向、幅出しのプロセス、マンドレルを超える延長、熱形成、ならびにブロー成形が挙げられるが、これらに限定されない。
【0058】
本発明の基板において用いられえるポリマーとしては、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレンおよびエチレンのコポリマー(エチレンプロピレンコポリマーおよびエチレン酢酸ビニルコポリマーを含む)、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、およびポリメチルペンテンを含むポリオレフィン、ポリアセタール、ポリアミド6およびポリアミド66を含むポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、およびポリエチレンナフタレートを含むポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、およびポリフッ化ビニリデンを含むハロゲン化ポリマー、一般的な目的のポリスチレンおよびシンジオタクチックポリスチレンを含むスチレンポリマー、酢酸セルロースおよびプロピオン酸セルロースを含むセルロースエステル、ポリエーテルエーテルケトンならびに一酸化炭素とエチレンおよび/またはプロピレンとのコポリマーおよびターポリマーを含むポリケトン、ビスフェノールAのポリカーボネートを含むポリカーボネート、ポリフェニレンスルフィドを含むフェニル環ポリマー、ポリスルホン、ポリウレタン、アクリル酸、メタクリル酸およびそれらのエステルのポリマー、アイオノマー、ならびに任意の上記のポリマーのコポリマー、ブレンド、あるいは層状構造が挙げられるが、これらに限定されない。これらのポリマーの任意の配向性フィルムは、任意に架橋することができる。
【0059】
本発明における使用に適切であり得るエラストマー材料の例としては、天然ゴム、ポリイソプレン、ポリクロロプレン、ポリイソブチレン、ポリブテン、ニトリル、ポリウレタン、シリコーン、ランダムコポリマーおよびターポリマー(エチレン−プロピレンコポリマーおよびエチレン−プロピレン−ジエンモノマーターポリマーなど)、ならびにブロックコポリマーが挙げられる。
【0060】
マスク層
マスク層材料は、2つの特徴に基づいて選択することができる。それらの特徴には、マスク層の光学密度および緩和された基板上で起伏状表面を形成する能力が含まれる。基板材料と同様に、マスク層における材料は、好ましくは試薬ならびに温度およびpHなどのアッセイの条件に適合する。
【0061】
光学密度については、高密度アレイに対して使用される場合、マスク層14が選択された波長の光の伝達を実質的に減少または防止することが好ましい。伝達の減少は、得られるアレイによって提供されるシグナル対バックグランド比を効果的に増加するのに十分なほどに有意であるべきである。緩和後、マスク層14の光学密度は、選択された波長の光について約0.5以上、より好ましくは選択された波長の光について約1.0以上、さらにより好ましくは選択された波長の光について約1.5以上、さらにより好ましくは選択された波長の光について約2.0以上であることが好ましくあり得る。マスク層14の実際の光学密度に関係なく(基板および他の任意の材料とは独立して)、マスク層14の緩和前または本来の光学密度は、好ましくは緩和後の(選択された波長の光についての)光学密度より小さい。
【0062】
マスク層14の光学密度は、以下の試験方法のセクションに記載の方法に従って決定することができる。マスク層14の光学密度は波長依存性であり得るため、選択された波長に対する光学密度として本明細書に記載している。それらの選択された波長は、1以上の特定の波長または波長の範囲を含むことができる。
【0063】
場合によって、マスク層14は、アレイ10上に入射する励起エネルギーに応答して分析物から放出される電磁シグナルの検出に顕著な悪影響を及ぼし得る波長以外の光を伝達することができる。例えば、マスク層14は、該マスク層を通って基板12を通過する励起エネルギーがほとんどないかまたは全く認められないほどに十分に高い励起エネルギー対する光学密度を示すことができる。その結果、励起エネルギーは、所望の分析物以外のアレイ10内の材料を実質的に励起することが妨げられている。
【0064】
1つの代替例では、マスク層14は励起エネルギーまたはその重要な部分を伝達することができるが、アッセイ技術においてアレイに結合している所望の分析物によって発生する電磁シグナルの波長の光に対して、比較的高い光学密度を示し得る。言い換えれば、基板における励起エネルギーとの相互作用に帰属し得る任意の電磁シグナル、例えば、蛍光は、アレイ10の前面の上に配置される検出器への伝達をマスク層14によって実質的に遮断される。その結果、検出器は、アレイ10上の所望の分析物の励起によって発生する電磁シグナルを主に検出する
【0065】
上記のマスク層14に対する光学密度は、基板12の緩和後のアレイ10に関するものである。しかし、マスク層14は、基板12が緩和される前に提供されるのが好ましい。その結果、基板12の緩和の前に提供されるマスク層14の本来の光学密度は、典型的に、基板12の緩和後のマスク層14の光学密度より低くなるであろう。言い換えれば、基板12の緩和は、マスク層14の光学密度を増加するのに有用であり得る。
【0066】
多くの場合、マスク層14の厚さは、本来の光学密度に相関し得る。同様に、(沈着された)マスク層14が厚くなれば、緩和後に所望の密度の結合部位16が得られない程度に緩和中の基板12の収縮が過剰に制限されたり減少することがある。マスク層14の本来の光学密度を低くし、対応する厚さを低くすることによって、収縮に対する抵抗または緩和中の基板表面積の減少は、より厚いマスク層14に比べて典型的により低下する。その結果、より薄くて、高学密度が低いマスク層14は、より高い光学密度を有するより厚いマスク層14に比べて改善された性能を提供する。
【0067】
マスク層14の厚さが増加すると該マスク層14の曲げ剛性が増加するため、マスク層14が厚いほど起伏の寸法が大きくなると思われる。理論的には、曲げ剛性が高い層ほど、低い剛性の(他のすべての変数が等しい)対象物より大きな半径で曲がることが予想される。実際には、曲げ剛性は、基板12についてのマスク層14の粘着特性の影響も受ける。
【0068】
マスク層14は様々な異なる形態を取ることができる。1つの実施形態では、マスク層は、基板12の表面13上に沈着された金属含有コーティングの形態を取ることができる。金属含有コーティングは、金属フィルムを基板上に沈着させるための任意の公知の技術、例えば、蒸着、スパッタなどによって形成することができる。あるいは、基板上に金属含有コーティングを提供するための他の任意の適切な技術を使用してもよい。例えば、マスク層14は、基板12の表面13上に形成される金属含有マトリックスの形態で提供することができる。
【0069】
金属含有マスク層14は、1種以上の金属、1種以上の金属化合物、または1種以上の金属と1種以上の金属化合物との組み合わせを含んでもよい。マスク層14に適切な金属の例としては、チタン、クロム、スズ、鉄、白金、パラジウム、銀、およびそれらの2つ以上の組み合わせが挙げられるが、これらに限定されない。金属化合物もマスク層14の形成に使用することができる。例えば、マスク層14は、金属に換えて、または金属に加えて、1種以上の酸化金属、例えば、二酸化チタンを含んでもよい。場合によっては、マスク層14は、1種以上の金属、1種以上の金属化合物、または1種以上の金属と1種以上の金属化合物との組み合わせから本質的になることが好ましくあり得る。
【0070】
マスク層14のためのもう1つの代替例は、該マスク層は基板12の表面13に依存する1つ以上のインクを含み得ることである。該インクは硬化性インク、例えば、100%個体インクなどの紫外線硬化性インクの形態であることが好ましくあり得る。マスク層14において使用される単一または複数のインクは、色素、染料、合成樹脂、金属粒子など(またはこれらもしくは他の材料の組み合わせ)を含んでもよいが、但し、選択された波長の光はマスク層14を通って伝達されないかまたは光の伝達は実質的に減少する。インクが染料を含む場合、それらは、所望の分析物の存在の検出に依存するアッセイ波長を妨害しない波長で非蛍光または蛍光であることが好ましい。
【0071】
さらに、基板12の表面は、処理および/または清浄して、基板12に対するマスク層14の付着を構造させることができる。例えば、基板12は、(例えば、酸素環境で)プラズマ処理することができ、または該基板はコロナ処理することができる。また、他の処理を使用してもよい。さらに、具体的には示さないが、基板12とマスク層14との間にさらなる層(例えば、結束層、下塗り、粘着剤など)を導入して、基板に対するマスク層の付着を向上させることもできる。
【0072】
マスク層14は、基板12の表面13の実質的に全面積上に提供され得るか、または基板12の表面13の少なくとも一部はマスク層14を含み得る。部分的に被覆された基板の1つの例では、マスクは、基板の表面上において規則的パターンであってもまたは不規則的なパターンであってもよい個別の非連続的な面積において提供され得る。後者の場合、基板の緩和時に、マスク層を含む面積のそれぞれの立体表面積は、これらの面積の投影表面積より大きくなる。同様に、個別の非連続的な面積それぞれにおけるマスク層の光学密度は、基板の緩和後に、それらの面積の本来の光学密度より増加する。
【0073】
本明細書ではマスク層14は単一かつ均一な層を含むものとして例示されているが、該マスク層14は、同一または異なる材料の2つ以上のサブ層として代替的に提供することができる。
【0074】
結合剤コーティング
広範な結合剤コーティングが本発明における使用に適切であり得るが、但し、コーティングはマスク層に適合し、固定化反応物に適切であり、アレイ上において行われるアッセイおよび付随の条件に適合する。
【0075】
結合剤15は、基板12の表面13の実質的に全面積上かまたは基板12の表面13の少なくとも一部上に提供され得る。表面13の少なくとも一部上に提供される場合、結合剤コーティング15は、そのような表面上において規則的パターンであってもまたは不規則的なパターンであってもよい個別の非連続的な面積において提供され得る。マスク層も基板12の表面13の少なくとも一部上に提供される場合、結合剤コーティング15はマスク層14に覆われるそれらの面積のみ、マスク層14に覆われないそれらの面積のみ、またはマスク層14に覆われる面積およびマスク層14に覆われないそれらの面積の両方上に提供され得る。
【0076】
好適な結合剤は、米国特許第4,304,705号、同第4,451,619号、同第5,262,484号、同第5,344,701号、および同第5,403,902号において教示されるコポリマーにより提供されるものなどのアズラクトン部分であり得る。特に好適なコポリマーは、親水性または水溶性コモノマーを使用して調製される、アクリルアミドおよびアクリルアミド誘導体、ヒドロキシエチルアクリレートおよびメタクリレートなどのコポリマーであり得る。アズラクトン結合剤の他に、他の結合剤を含むコポリマーを利用することもできる。例えば、これらには、エポキシ、カルボン酸、水酸基、アミン、N−ヒドロキシスクシンイミド、イソ−およびイソチオシアネート、無水物、アルデヒド、ならびに反応物の固定化について当該分野において周知である他の基が含まれる。結合剤を含むコポリマーは、当該分野において周知の段階的伸長または鎖伸長高分子化プロセスのいずれかによって調製することができる。
【0077】
アズラクトン部分は、オリゴヌクレオチドを含む多くの反応物を伴う反応に適切であるため、アズラクトン部分が好ましい。アズラクトン部分は一般に加水分解に安定であり、従って、本発明のアプリケーションに使用される場合に比較的長い貯蔵寿命を有する。これらの部分はまた、一般に広範な反応物との高い反応性を示す。
【0078】
結合剤コーティングは架橋することができるかまたはそうでなければ処理して不溶化するか、Tgを改変するか、またはコーティングの粘着特性を改変することができる。例えば、得られるコーティングのTgを上昇させるために、架橋剤で低いTgを有するコポリマーを処方することができる。押出しコーティング、ダイコーティング、浸漬コーティング、エアナイフコーティング、グラビアコーティング、カーテンコーティング、吹き付けコーティング、巻き線コーティング棒の使用などの当該分野において公知であるいくつかの従来技術のいずれかによって、コーティングをマスク層14に適用することができる。コーティングは溶液から、続いて、溶媒の除去、または100%固体処方物の融解コーティングによって作製され得る。
【0079】
本発明に従って製造される物品がマスク層14上で結合剤コーティング15を含む場合、結合剤コーティング15は、好ましくは少なくとも約0.1ミクロンの厚さを有する。結合剤コーティング15の厚さは約10ミクロン以下であることが好ましく、約1ミクロン未満のコーティングは、より厚いコーティングを使用する場合に生じ得る拡散の問題を最小限にするのに好適である。目的の反応物は、固定された反応物に接触する前にコーティングを介して拡散するべきかもしれない。結合剤コーティング15は比較的厚い、例えば、約10ミクロンより大きい場合、必要な拡散時間は、分析物/反応物相互作用の動力学を遅くし得る。さらに、コーティング15が非常に厚い場合、そのようなコーティングの曲げ剛性は高いため、コーティングはマスク層14から剥離することがある。
【0080】
結合剤コーティング15のマスク層14への付着は、所望であれば当業者に公知の方法のいずれかによって改善することができる。これらの方法には、マスク層14に対する様々な前処理または該マスク層上におけるさらなるコーティング(コロナもしくはプラズマ処理または下塗りの適用)が含まれる。適切な下塗り剤としては、ポリエチレンイミン、塩化ポリビニリデン、米国特許第5,602,202号に記載のような下塗り剤、および米国特許第5,204,219号、同第5,464,900号、同第5,639,546号に記載のような二官能性シランと組み合わせた酸化無機金属のコロイド分散が挙げられるが、これらに限定されない。
【0081】
マスク層14および結合剤コーティング15は共有結合を形成して、結合剤コーティングを基底マスク層に確保することが所望され得る。共有結合を提供することができる材料の1つの組み合わせは、二酸化チタンで形成されるマスク層14およびアズラクトン結合剤コーティング中の架橋剤としてアミノシラン試薬を使用して形成される結合剤コーティング15を含む。分子のアミノ末端はアズラクトン結合剤と反応することができるが、1つの分子のシラン基は、もう1つの分子由来のシラン基と反応して、架橋を形成することができる。架橋に関与しないいくつかのシラン基は反応して、マスク層14中の二酸化チタンと共有結合を形成することができる。マスク層14と結合剤コーティング15との間の共有結合は、特に強力なシステムを提供することができる。
【0082】
あるいは、二酸化チタンマスク層14は、アズラクトン結合剤コーティングを伴わずにアミノシラン試薬と共に使用することができ、この場合、シラン基は、マスク層14中の二酸化チタンと共有結合を形成する一方、コーティング15中のアミノ基は所望の反応物を捕捉するための結合剤として機能する。
【0083】
単一な均一層として例示されているが、結合剤コーティング15は、一緒になって結合剤コーティング15を構成する1つ以上のサブ層内に結合剤が存在することができる2つ以上のサブ層を含むことができる。図7を参照すると、結合剤を含む第1のサブ層115aは、結合剤を含む第2のサブ層115bで上塗りすることができる。第1および第2のサブ層115aおよび115b中の結合剤は、同じであっても異なっていてもよい。好ましくは、2つのサブ層115aおよび115bは、相互に付着するかまたは相互に化学結合する。
【0084】
例えば、マスク層114は、アズラクトン部分を含む第1のポリマーサブ層115aで被覆することができ、次いで、これは、任意の正に荷電した部分、例えば、アミン部分を含む第2のポリマーサブ層115bで上塗りされる。アミン部分が第2のサブ層115bに提供され、アズラクトンが第1のサブ層115aに提供される場合、アミン部分およびアズラクトンは反応して、共にサブ層に共有結合する。さらに、遊離な正に荷電した基が第2のサブ層115bに残存して、cDNAなどの反応物を固定することが予想される。
【0085】
サブ層115aおよび115bは共有結合を形成し、様々な理由で、反応物は第2のサブ層115b中の正に荷電した基に対してイオン結合を形成することが好ましくあり得る。理由の1つは、イオン結合が、例えば共有結合よりも迅速に形成することである。さらに、荷電密度をいくらか制御することができる。例えば、第2のサブ層115bがアミン部分についてポリエチレンイミン(PEI)を含む場合、荷電密度は、例えば、コーティング中のPEI濃度およびPEI構造(例えば、分子あたりのアミン基の数など)に基づいて制御することができる。該荷電密度は、第2のサブ層115bの表面上の反応密度に影響することができる。
【0086】
例示的方法
本発明に関連して使用される基板は、緩和によってそれらの表面積を減少させることが可能である。少なくともマスク層材料は、好ましくは、緩和前に基板に適用される。基板が配向性ポリマーから形成される場合、加熱によって基板の表面積を減少する緩和が典型的に達成され、該基板は少なくとも1つの方向に緩和される。基板がエラストマーである場合、該基板は、マスク層が基板の表面上に適用される前に所望される単一または複数の方向に伸展および収縮されるのが好ましい。次いで、緩和は、エラストマー基板を解放して、少なくとも部分的に伸展前の状態に戻すことを可能にすることを包含する。
【0087】
図8を参照すれば、本発明の1つの例示的方法は、少なくとも部分的な配向性ポリマーフィルムである基板出発材料により開始する。配向性ポリマーフィルムは、方向付けする間のフィルムの伸展の程度に一部依存する面積緩和減少を示す。本発明の方法では、面積緩和減少は、エネルギーが適用されてアレイ210の基板を緩和(例えば、収縮)した後に方向付けされ、予め緩和されたディメンションからのアレイ210の基板の表面積の減少の測定値である。例えば、十分な熱の適用後に「x」方向で50パーセント(50%)および「y」方向で50パーセント(50%)収縮する10cm×10cm(100cm2)の緩和前表面積を有するアレイは、5cm×5cm(25cm2面積)まで減少し、それによって75パーセント(75%)の面積緩和減少を示す。約25パーセント(25%)の面積緩和減少は本発明における仕様に好適であり、約75パーセント(75%)を超える面積緩和減少が最も好適である。何故なら、この大きさの面積緩和減少を示すフィルムは、極めて高い密度アレイを達成することが可能であるからである。結合部位密度の増加についても図8に例示されており、ここで、結合部位216間の空間配置は面積緩和減少の一部として減少する。さらに、結合部位216のそれぞれのサイズも減少する。
【0088】
図9を参照すれば、本発明に従うもう1つの例示的方法が示される。本方法は、「x」および/または「y」方向で延伸するエラストマー基板312により開始し、延伸条件を保持する。エラストマー材料を延伸する方法は、幅出しデバイスを使用することかまたはフレームもしくはマンデレル上で材料を延伸することを含む。ほとんどのアプリケーションでは、反応物が基板312に平行な並びで固定または結合されて、アレイ310上に結合部位316を形成するように、「x」および「y」両方の形状構成における基板の均一な延伸が好ましい。しかし、反応物/結合部位316の他のパターン、例えば、反応物のファン形状アレイなどを所望してもよい。従って、延伸の程度およびパターンは、仕上げアレイ310の所望の形状に依存し得る。
【0089】
例えば、図3に戻って参照すれば、反応物は、固定のためにアレイ10(好ましくは主面)に導入され、結合部位16を作製する。固定の形態は、例えば、基板またはその上の層/コーティング内で反応物を物理的に捕捉するなどの物理的固定を含み得るが、これらに限定されない。図1を参考にすると、本発明の実施形態では、反応物を導入し、結合剤コーティング15を使用してアレイ10に固定することができる。上記の方法のいずれかを使用して、アレイ10上に結合剤コーティング15を提供することができる。
【0090】
どのようにして反応物22がアレイ10に固定されるかに係わらず、当該分野において公知の任意の数の方法を使用して、反応物22をアレイ10に導入することができ、該方法はオンチップまたはオフチップ合成を含む。かかる技術を用いて、本発明の方法を使用し、アレイ部位密度を、例えば、20倍を超えて増加させることができる。しかし、高スループット製造の目的のために、オンチップおよびオフチップ合成で使用されるような精巧なミニチュア化されたツールおよび方法を使用しなくてもよい。従って、最初の基板のサイズが比較的大きい(例えば、4cm×4cm表面を有する基板)ため、大量の反応物を短期間の間に沈着させることができる。形成して得られる結合部位は比較的大きくてもよく、例えば、約0.25mm2〜1.0mm2の面積が本発明の使用において適切である。例えば、固定しようとする反応物22を含有する溶液は、キャピラリーチューブのアレイ、整列されたピペッティングデバイス、または貯蔵部のトレイから液滴を移すように設計されたポストのアレイによって同時に導入することができる。
【0091】
反応物は、登録の目的のための既知のパターンでアレイに導入されるのが好ましい。一旦、アッセイを行うのに使用される寸法まで基板のサイズが減少した時に、最初の出発位置と最終位置とを相関させるためには、反応物の最初の出発位置は既知でなければならない。それぞれの結合部位は、最初の出発位置と終点との間の相関関係を援助するための染料または他の指示物を含んでもよい。指示物、例えば、染料は、好ましくは、アレイ10上の結合源事象を検出する目的のために使用される染料または指示物とは異なる検出形態、例えば、光源、波長などを有する。
【0092】
例えば、図8および9を参照すれば、反応物のアレイへの固定後、基板は緩和されて、その表面積が減少する。緩和は、例えば、配向性フィルムの場合に熱などのエネルギーの適用を含んでもよい(図8を参照のこと)。あるいは、緩和は、エストラマー基板の場合の延伸力の解放を含んでもよい(図9を参照のこと)。
【0093】
サイズ減少前後のアレイ上の結合部位の数は等価である。しかし、反応物、結合部位および結合剤の密度の増加は、存在するならば劇的であり得る。本発明の方法に従って製造されたアレイは、例えば、1cm2あたり1,000を超える結合部位密度を可能にする。好適な密度は、1cm2あたり少なくとも25,000であり、最も好適な密度は、1cm2あたり60,000を超える。従って、本発明の方法により、製造者は、反応物の最初の固定からサイズを減少する状態までの間に、4、10、および20をも超えるかなり実質的な倍数で結合部位の密度を増大させることが可能である。
【0094】
それぞれの結合部位の面積は、これらの同じ倍数だけ減少することができ、それによって、各部位で反応物の密度が増加する。反応物の密度の増加は、アッセイを行う際、例えば、蛍光、吸収、または化学発光種がレポーターとして使用される際に、検出のためのより強度な電磁シグナルが所望される場合に有利である。
【0095】
配向性フィルム基板については、熱の適用によって表面積の減少が生じるのが好ましい。しかし、基板の主面積の減少を生じるいずれの形態であっても、本発明の目的に十分である。好ましくは、熱の適用などのサイズが変更される形態であっても、例えば、マスク層、結合剤コーティング、反応物などの任意の構成要素の完全性、および反応物の活性を実質的に損なわない。例えば、かなりの高温を用いて、オリゴヌクレオチドが固定された基板を、(摂氏約150℃で)外オリゴヌクレオチドによって生じる以後のDNAのハイブリダイゼーション能を破壊することなく収縮することができる。
【0096】
エストラマー材料基板については、延伸条件で材料を拘束している力を解放することによって表面積の減少を達成することができる。その後、基板は処理されて、基板は減少形式で保持される。例えば、裏打ちまたは他の物理的構造を基板に固定して、基板をサイズが変更された形式で保持することができる。
【0097】
基板のサイズの変更後、所望であれば、基板を処理して、表面積が減少した状態で基板を保持することができる。そのような処理には、基板の架橋が含まれ得る。あるいは、寸法が安定化するような裏打ちを基板に施すような物理的態様を使用してもよい。
【0098】
本発明の方法によって製造されるアレイは、遺伝子の配列決定、遺伝子発現のモニタリング、遺伝子地図作成、疾患の検出、薬物の発見、および組み合わせ化学を含むが、これらに限定されない様々な用途に有用である。
【0099】
当業者であれば、本発明の方法が大量生産に基づく使用に適応することを認識するであろう。
【0100】
代替的実施形態
上記のアレイは結合剤コーティングとは異なるマスク層を含むが、マスク層の機能と結合剤コーティングの機能とを組み合わせることも可能である。図10を参照すれば、アレイ410の部分の断面図は緩和前の状態で例示されており、これには上記のマスク層の光学特性と、反応物422をアレイ410の表面に結合させるのに必要な結合剤とを組み合わせるコーティング430が含まれている。
【0101】
そのような組み合わせ(マスク/結合剤コーティング430)の1つの例として、基板412上で沈着/形成された適切な結合剤と組み合わされたインクを挙げることができる。
【0102】
さらなるもう1つの代替例では、本発明に従って製造され得るアレイは、結合剤および結合剤コーティングを必ずしも必要としない。沿うようなアレイの1つの例が図11および図12に例示されており、図中の基板512は、金を含むマスク層514を含んでいる。オリゴヌクレオチドがスルフヒドリル(−SH)基を含む場合、そのような金層を使用して、オリゴヌクレオチドをマスク層514の金に共有結合させることによって、反応物522を直接結合部位516に結合させることができる。図11は、緩和前のそのようなシステムを示す。図12は、緩和後の基板512のシステムを示しており、その後、結合部位516の密度が増加し、それぞれの結合部位の反応物522の密度が増加する。
【0103】
起伏状マスク層を有する基板
基底基板の緩和後に起伏状表面を提供するマスク層を含む基板を使用すると、本明細書に記載の高密度アレイに係わる重要な利点が提供されるが、緩和された基板および起伏状金属含有層のみを含む基板は、上記の高密度アレイ以外の用途でも有用であることが理解されよう。図13を参照すると、そのような物品の例が例示されており、それには、立体表面積の増加を提供する金属含有層614を有する基板612が含まれている。上記のように、基板612の緩和により、物品上の表面積の増加を達成するのに使用される他の技術に匹敵するまたはそれらより良好であり得る表面積の有意な増加を提供することができる。
【0104】
その結果、他の多くの場面で起伏状金属含有層を伴う緩和されたポリマー基板の構造およびその形成方法が用いられることは言うまでもなく、本明細書の他の個所に記載されている特定のアプリケーションに限定されるべきではない。
【0105】
試験方法
光学密度
本明細書に記載の光学密度は、Macbeth TR927 Instrument(Kollmorgen Corporation,Newburgh,New York,USA)を使用して決定した。すべての読み取りは、機器のブラックフィルター設定により乾燥サンプルを使用して行った。
【0106】
実施例
以下の実施例は、本発明の特徴、利点、および他の詳細を単にさらに例示するために選択されている。しかし、実施例がこの目的を果たす一方、使用される特定の成分および量ならびに他の条件および詳細は、本発明の範囲を過渡に制限するような様式で解釈されるべきではないことが明らかに理解されるべきである。
【0107】
実施例1−16
様々な構成物を製造し、試験して、基板の緩和前後の光学密度を決定した。さらに、適切な波長の光での励起後に、単一波長の光について、サンプル由来の強度測定値を得た。これらの比較のための強度測定値は試験を行ったすべての構成物で生じる蛍光および光散乱を示す。これらの読み取りは、水和前のサンプルの約1cm2面積由来の平均値として報告される。光学密度および強度測定値を以下の表1に報告する。さらに、以下に本実施例についてさらに記載する。
【0108】
一般に、実施例1、8、および16を、マスク層を使用していないコントロールとして提供する。実施例6、11、および12は、インクを基材とするマスク層の使用を示す。実施例2−5、9および10は、金属含有マスク層の使用を示す。実施例7および13−15は、混合前の結合剤を含むインクを示す。
【0109】
ガラススライドを含むそれらの実施例を除き、155℃の温度にまで過熱した表面上にサンプルを置くことによって、ポリエチレン収縮性フィルム基板を使用するすべてのサンプルを緩和した。表面をシリコーンフィルム(0.040インチ、3M Company,St.Paul,MN)で覆い、収縮性フィルムが加熱された表面に付着するのを防止した。加熱中、サンプルをひっくり返して、サンプルの両面により均等な熱分布を提供した。収縮(典型的に2〜3分後)が認められなくなったら、加熱された表面からサンプルを取り出し、2つの顕微鏡用ガラススライドの間で冷却する。冷却後、スライドの間からサンプルを取り出し、分析する。
【0110】
【表1】
【0111】
実施例1(比較例)
Sealed Air Corporation(Simpsonville,SC,USA)由来の非被覆ポリエチレン収縮性フィルム(Cryovac D955、1ミル厚)を使用して、フィル上にコーティングが沈着される前のバックグランドの減少について比較のためのコントロールとした。
【0112】
実施例2
本実施例は、実施例1のポリエチレン収縮性フィルム上にチタン層を含む。標準的なスパッタ方法を使用して、Mill Lane Engineering(Lowell,MA,USA)により製造されたウェブ塗布装置でチタン層を被覆した。
【0113】
実施例3
実施例1のポリエチレン収縮性フィルムを、酸素環境中でプラズマ処理し、続いて、Denton Vacuum(Moorestown,NJ,USA)によって作製されたグラファイトるつぼ挿入物の外側で電子ビーム蒸着によって金属が蒸発する蒸着方法を使用して、クロム(Cr)でコーティングした。
【0114】
実施例4
実施例1のポリエチレン収縮性フィルムを、酸素環境中でプラズマ処理し、続いて、Denton Vacuumによって作製されたグラファイトるつぼ挿入物の外側で電子ビーム蒸着によって金属が蒸発する蒸着方法を使用して、スズ(Sn)でコーティングした。
【0115】
実施例5
実施例1のポリエチレン収縮性フィルムを、酸素環境中でプラズマ処理し、続いて、Denton Vacuumによって作製されたグラファイトるつぼ挿入物の外側で電子ビーム蒸着によって金属が蒸発する蒸着方法を使用して、金(Au)でコーティングした。
【0116】
実施例6
標準的なマイクロリバースグラビアコーティング方法を使用して、Aldrich(Milwaukee,WI,USA)由来のメチルエチルケトン(MEK)中Cavanagh Corporation(Flemington,NJ,USA)由来のCFB−Neutral Black Ink−34−098の10:1希釈溶液で、実施例1のポリエチレン収縮性フィルムを被覆した。窒素パージした大気下、チルドロールを使用して、365nmでの紫外線エネルギーでインクを硬化させた。
【0117】
実施例7
標準的なマイクロリバースグラビアコーティング方法を使用して、Videojet Systems International,Inc.(Wood Dale,IL,USA)由来の7%ニトロセルロース−168420を実施例1のポリエチレン収縮性フィルム上で被覆させた。
【0118】
実施例8(比較例)
標準的な押出しコーティング方法を使用して、Aldrich由来の10%エチレンジアミン(10%EDA)で架橋したMEK中1.5%アズラクトンコポリマー溶液で実施例1のポリエチレン収縮性フィルムを被覆した。この被覆された基板を、Aldrichから入手したメタノール中Aldrich由来の線状ポリエチレンイミン(線状PEI)の0.3%溶液でさらに被覆した。
【0119】
実施例9
標準的な押出しコーティング方法を使用して、10%EDAで架橋したMEK中1.5%アズラクトンコポリマー溶液で実施例2のチタン被覆ポリエチレン収縮性フィルムを被覆した。この被覆された基板を、メタノール中線状PEIの0.3%溶液でさらに被覆した。
【0120】
実施例10
標準的な押出しコーティング方法を使用して、メタノール中Aldrichから入手した高分子量PEIの0.15重量%溶液で実施例2のチタン被覆ポリエチレン収縮性フィルムを被覆した。
【0121】
実施例11
標準的な押出しコーティング方法を使用して、10%EDAで架橋したMEK中1.5%アズラクトンコポリマー溶液で実施例6の構成物を被覆した。この被覆された基板を、メタノール中線状PEIの0.3%溶液でさらに被覆した。
【0122】
実施例12
標準的な押出しコーティング方法を使用して、メタノール中高分子量PEIの0.15重量%溶液で実施例6の構成物を被覆した。
【0123】
実施例13
MEK中の実施例6の34−098Cavanaghインクの10:1希釈溶液中で0.45重量%溶液の線状PEIを調製した。標準的なマイクロリバースグラビアコーティング方法を使用して、この溶液で実施例1のポリエチレン収縮性フィルムを被覆し、窒素パージした大気下、チルドロールを使用して、365nmでの紫外線エネルギーで硬化させた。
【0124】
実施例14
MEK中の実施例6の34−098Cavanaghインクの10:1希釈溶液中で1.8重量%溶液のアズラクトンコポリマーを調製した。標準的なマイクロリバースグラビア方法を使用して、実施例1のポリエチレン収縮性フィルム上にこの用液を被覆させ、窒素パージした大気下、365nmでの紫外線エネルギーで硬化させた。この被覆前表面上に、標準的な押出しコーティング方法を使用して、メタノール中高分子量PEIの0.15重量%溶液を被覆させた。
【0125】
実施例15
標準的な押出しコーティング方法を使用して、10%EDAで架橋したMEK中1.5%アズラクトンコポリマー溶液で実施例13の構成物を被覆した。この被覆された基板を、メタノール中線状PEIの0.3%溶液でさらに被覆した。
【0126】
実施例16
顕微鏡用シリカガラススライドを使用して、光学密度(OD)およびスキャンした強度測定値を得た。
【0127】
先に記載の特定の実施形態は本発明の実施を例示したものである。本発明は、本明細書に具体的に記載されていないいずれの要素および用語がなくても適切に実施することができる。本明細書に記載のすべての特許、特許出願、および公開物のすべての開示内容は、その全体を個別に組み入れるかのごとく参考として本明細書に援用される。
【0128】
本発明の様々な改変および変更は、本発明の範囲から逸脱することなく当業者には明らかであろう。本発明は、本明細書に記載の例示的実施形態に過度に制限されることはないが、請求の範囲に記載の制限事項およびそれらの制限事項の等価物によって制御されるべきことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】 基板の緩和前の本発明のアレイの側面図である。
【図2】 本発明の方法に従って製造されるアレイの平面図であって、ここで、各文字は異なる反応物を表す。
【図3】 本発明の方法に従って製造される1つのアレイの部分の緩和後の断面図である。
【図4】 緩和前のチタン被覆基板の表面のSEMである。
【図5】 緩和後のチタン被覆基板の表面のSEMである。
【図6】 緩和後の金被覆基板の表面のSEMである。
【図7】 本発明の代替的実施形態である。
【図8】 本発明の1つの例示的方法である。
【図9】 本発明のもう1つの例示的方法である。
【図10】 本発明の方法に従って製造される代替的アレイの部分の断面図である。
【図11】 本発明に従って製造されるもう1つのアレイの部分の緩和前の断面図である。
【図12】 基板の緩和後の図11のアレイの断面図である。
【図13】 本発明に従って製造される物品の部分の緩和後の断面図である。
Claims (5)
- 表面を有し、緩和されたフィルムもしくは緩和されたエラストマー材料を含むポリマー基板、
投影表面積および立体表面積を有し、かつ前記立体表面積が前記投影表面積を越える、前記表面上のマスク層、
前記マスク層上の結合剤、ならびに
アレイ上において結合部位を形成させるために結合剤に固定された反応体、
を含む、アレイ。 - 前記マスク層が、1種以上の金属、1種以上の金属化合物、または1種以上の金属と1種以上の金属化合物との組み合わせを含む、請求項1記載のアレイ。
- 前記マスク層がインクを含む、請求項1記載のアレイ。
- 前記反応体が核酸、タンパク質、炭水化物、およびこれらの組み合わせを含む、請求項1記載のアレイ。
- 第1の主面を有し、緩和されたフィルムもしくは緩和されたエラストマー材料を含むポリマー基板に第1の表面積を提供する工程、
前記基板の第1の主面上にマスク層を提供する工程であって、前記マスク層は、実質的に等価である投影表面積および立体表面積を有する工程、
前記マスク層上に結合部位を提供する工程、ならびに
前記基板を緩和して、前記マスク層を提供した後の前記第1の表面積を減少させる工程を含み、前記緩和が前記投影表面積を立体表面積より小さくなるように低下させる、アレイを製造する方法。
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