JP4776222B2 - Cooling storage - Google Patents
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Description
本発明は、冷凍サイクルの圧縮機をインバータ回路により駆動するようにした冷却貯蔵庫に関する。 The present invention relates to a cooling storage in which a compressor of a refrigeration cycle is driven by an inverter circuit.
この種の冷却貯蔵庫では、圧縮機駆動用のモータの速度制御を行うことができるため省電力化できる等の利点があり、近年、その開発が進められている。ところが、インバータ回路には発熱量が大きな半導体スイッチング素子が含まれるから、その冷却に苦慮する。また、半導体スイッチング素子は高い周波数で電流のオンオフを繰り返すから、出力ラインに多量の高調波が含まれ、ノイズ発生源となり易いという問題がある。また、圧縮機を一定速度で駆動する従来タイプの冷却貯蔵庫とは、インバータ回路やその制御回路等が余分になる分、全体の回路構成が複雑化する上に機械室内での回路配置も異なることになり、このために全く別機種として設計・製造しなくてはならないという問題があった。 This type of cooling storage has advantages such as power saving because it can control the speed of the motor for driving the compressor, and its development has been promoted in recent years. However, since the inverter circuit includes a semiconductor switching element that generates a large amount of heat, it is difficult to cool the inverter circuit. In addition, since the semiconductor switching element repeatedly turns on and off the current at a high frequency, there is a problem that a large amount of harmonics is included in the output line and it is easy to become a noise generation source. Also, the conventional type of cooling storage that drives the compressor at a constant speed is complicated by the overall circuit configuration and the circuit layout in the machine room is different because the inverter circuit and its control circuit are extra. For this reason, there is a problem that it must be designed and manufactured as a completely different model.
なお、半導体スイッチング素子の放熱を考慮した従来技術としては、特許文献1の図3に示される冷蔵庫が公知である。これは、インバータ装置の半導体スイッチング素子を多数のフィンを有する放熱器に取付けて空冷している。 Note that a refrigerator shown in FIG. 3 of Patent Document 1 is publicly known as a prior art considering heat dissipation of a semiconductor switching element. In this case, the semiconductor switching element of the inverter device is attached to a radiator having a large number of fins and air-cooled.
しかし、このような放熱器を利用した空冷方式では、家庭用の冷蔵庫ならばともかく、油分を含んだ空気が多量に発生する厨房で使用される業務用の冷蔵庫の場合には、放熱器に油と塵埃が付着して早期に冷却効率を低下させるという問題がある。また、同文献1の図1に示されるように、放熱器を省略して半導体スイッチング素子を冷蔵庫の箱体を構成する金属板に取り付ける構成とすると、今度は半導体スイッチング素子と圧縮機との距離が長くなる上に、冷蔵庫の箱体を通じたノイズの輻射が現れるため、ノイズ対策に苦慮することになる。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、インバータ駆動タイプでありながら構造が簡単であり、しかもインバータ装置の十分な冷却を図りながら、ノイズの発生も抑えることができる冷却貯蔵庫を提供することを目的とする。 The present invention has been completed based on the above-described circumstances, and is simple in structure despite being an inverter drive type, and can also suppress generation of noise while sufficiently cooling the inverter device. It aims to provide a cooling storage.
請求項1の発明は、圧縮機、凝縮器及び冷却器を含む冷凍サイクルによって貯蔵室内を冷却するようにした冷却貯蔵庫であって、前記圧縮機駆動用のモータを半導体スイッチング素子を備えたインバータ回路によって駆動するようにしたものにおいて、前記インバータ回路が、外表面の一部にヒートシンクプレートを構成した閉鎖型の金属製ケーシング内に収容され、かつ前記半導体スイッチング素子が前記ヒートシンクプレートに熱伝達可能に取り付けられることでインバータユニットが構成されるとともに、前記貯蔵室を構成する断熱箱の天井部に形成した開口部を塞いで着脱可能に取り付けられる断熱性のユニット台が具備され、このユニット台の下面部に前記冷却器が設けられる一方、前記ユニット台の上面部に、正面側から順次に前記凝縮器、同凝縮器を前方から後方に通過して流れる冷却風を生じさせる冷却ファン装置、及び前記圧縮機が設けられるとともに、前記圧縮機の側方における近傍に、前記インバータユニットが、前記ヒートシンクプレート側が前記冷却ファン装置からの冷却風が通る冷却風路側を向いた姿勢で設置されており、かつ、前記ヒートシンクプレートは、前記冷却風路に面した立ち上がり壁部と、前記ユニット台に沿った取付基板部とからなるL型に形成され、このヒートシンクプレートの前記取付基板部が前記ユニット台に熱伝達可能に取り付けられているところに特徴を有する。 The invention according to claim 1 is a cooling storage in which a storage chamber is cooled by a refrigeration cycle including a compressor, a condenser, and a cooler, wherein the compressor driving motor is provided with a semiconductor switching element. The inverter circuit is housed in a closed metal casing having a heat sink plate formed on a part of the outer surface , and the semiconductor switching element can transfer heat to the heat sink plate. is the inverter unit by being mounted configuration Rutotomoni, said removably thermal insulation units stand mounted closing the opening formed in the ceiling portion of the insulating box constituting the storage compartment is provided, the lower surface of the unit base the one which cooler is provided in part, on the upper surface of the unit base, sequentially from the front side Serial condenser, the condenser cooling fan device causing the cooling air flowing through from the front to the rear of, and together with the compressor is al provided, in the vicinity of the side of the compressor, the inverter unit, wherein are installed a heat sink plate side is in a posture facing the cooling air path side cooling air passes from the cooling fan unit, and the heat sink plate has a rising wall portion facing the cooling air passage, said unit base The mounting board portion of the heat sink plate is attached to the unit base so that heat can be transferred .
請求項2の発明は、請求項1に記載のものにおいて、前記ヒートシンクプレートの前記立ち上がり壁部の外表面には前記冷却風の流路に沿って延びる放熱フィンが突設されているところに特徴を有する。 The invention of claim 2 is the one described in claim 1, the outer surface of the front SL rising wall portion of the heat sink plate where the heat radiation fins extending along the flow path of the cooling air is projected Has characteristics.
<請求項1の発明>
請求項1の発明によれば、インバータ回路を閉鎖型の金属製ケーシング内に収容しつつ半導体スイッチング素子を金属製ケーシングの外表面の一部構成するヒートシンクプレートに熱伝達可能に取付けてインバータユニットを構成したから、半導体スイッチング素子から発生した熱は、ヒートシンクプレートに伝達され、圧縮機等を冷却する冷却風によって併せて冷却される。この場合、インバータユニットは、圧縮機等を冷却する冷却風が通る冷却風路を隔てて圧縮機の近傍に配置されているから、冷却風が圧縮機と金属製ケーシング特にヒートシンクプレートとの間を円滑に流れることになり、優れた冷却効率が得られる。
<Invention of Claim 1>
According to the first aspect of the present invention, the inverter unit is mounted by heat-transferring the semiconductor switching element to the heat sink plate constituting a part of the outer surface of the metal casing while accommodating the inverter circuit in the closed metal casing. Since it comprised, the heat which generate | occur | produced from the semiconductor switching element is transmitted to a heat sink plate, and is cooled together with the cooling air which cools a compressor etc. In this case, since the inverter unit is arranged in the vicinity of the compressor with a cooling air passage through which the cooling air for cooling the compressor or the like passes, the cooling air flows between the compressor and the metal casing, particularly the heat sink plate. It flows smoothly, and excellent cooling efficiency is obtained.
また、圧縮機にインバータユニットを取り付ける構成に比べて、圧縮機からの熱を受けにくく、半導体スイッチング素子の冷却性に優れる。さらには、インバータユニットのケーシングは閉鎖型の金属製ケーシングであるから、シールド効果が発揮されてノイズの輻射が抑えられる。また、圧縮機の近傍に配置されるから、インバータ回路の出力ライン長が短くなり、この面からもノイズ輻射の抑制に効果がある。 Moreover, compared with the structure which attaches an inverter unit to a compressor, it is hard to receive the heat from a compressor and is excellent in the coolability of a semiconductor switching element. Furthermore, since the casing of the inverter unit is a closed metal casing, a shielding effect is exhibited and noise radiation is suppressed. Moreover, since it is arranged in the vicinity of the compressor, the output line length of the inverter circuit is shortened, and this aspect is also effective in suppressing noise radiation.
さらには、圧縮機、凝縮器、冷却ファン装置及びインバータユニットがユニット台上に集約されるから、製造やメンテナンスも極めて容易になる。
ユニット台が天井断熱壁となり、その上面に圧縮機、凝縮器、冷却ファン装置及びインバータユニットが設けられているから、これらから発生する熱は上方に散逸して熱がこもることが無く、放熱性に優れて温度上昇を抑えることができる。
また、ヒートシンクプレートの取付基板部がユニット台に熱伝達可能に取り付けられており、一方、ユニット台の下面側には冷却器が設けられて僅かながらも冷熱がユニット台を通して漏洩し、言い換えるとユニット台を通した熱の放散も可能になり、それによってインバータユニットを一層効率的に冷却することができる。
Furthermore, since the compressor, the condenser, the cooling fan device, and the inverter unit are integrated on the unit base, manufacturing and maintenance become extremely easy.
The unit base becomes a ceiling heat insulating wall, and the compressor, condenser, cooling fan device and inverter unit are installed on the top surface. Can suppress the temperature rise.
The mounting substrate of the heat sink plate is mounted so as to be heat transfer unit carriage, while the lower surface of the unit base and the cooler is also provided with either small quantity leaked through cold heat unit carriage, in other words It is also possible to dissipate heat through the unit base, thereby cooling the inverter unit more efficiently.
<請求項2の発明>
ヒートシンクプレートの立ち上がり壁部の外表面には冷却風の流路に沿って延びる放熱フィンが突設されているので、ヒートシンクプレートを小型にしても高い放熱性を維持することができ、放熱性と小型化を両立させることができる。
<Invention of Claim 2 >
Since the outer surface of the rising wall portion of the heat over preparative sink plate radiating fins extending along the flow path of the cooling air are projected, it is possible to maintain high heat dissipation even when the heat sink plates in a small, heat radiation And miniaturization can be achieved.
<実施形態>
以下、本発明の一実施形態を図1ないし図6によって説明する。この実施形態では、本発明を業務用の冷凍冷蔵庫に適用した場合を例示している。
<Embodiment>
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In this embodiment, the case where the present invention is applied to a commercial refrigerator-freezer is illustrated.
冷凍冷蔵庫は例えば4ドアタイプであって、図1及び図2に示すように、前面が開口された断熱箱体からなる本体10を備えており、この前面開口が十字形の仕切枠11で仕切られて4個の出入口12が形成されているとともに、正面から見た右上部の出入口12と対応した略1/4の内部空間が、断熱性の仕切壁13により仕切られて冷凍室16が形成され、残りの略3/4の領域が冷蔵室15とされている。各出入口12にはそれぞれ断熱性の扉17が揺動開閉可能に装着されている。
The refrigerator-freezer is, for example, a four-door type, and includes a
本体10の天井面には、回りに幕板19(図1参照)が立てられる等によって機械室20が構成されている。機械室20の底面となる本体10の上面には、上記した冷蔵室15の天井壁、冷凍室16の天井部とにそれぞれ対応して、同じ大きさの方形の開口部21が形成されている。各開口部21には、それぞれ冷却ユニット30が個別に装着されるようになっている。なお、本体10の天井部の前縁右端部には、温度制御部や表示部を備えた操作用電装箱18が配置されている。
On the ceiling surface of the
冷却ユニット30は、図3及び図4に示すように、図示しないモータを内蔵した圧縮機32、凝縮器33、冷却ファン装置34、冷却器35を冷媒配管36によって循環接続することで周知の冷凍サイクルを構成し、これらを上記した開口部21を塞いで載せられるユニット台38に一括して搭載したものである。ユニット台38は、金属製の上部外殻体38Aとプラスチック製の内殻体38Bとの間に断熱材38Cを充填して構成されており、天井断熱壁として機能する。冷凍サイクルの構成部材のうちの冷却器35はユニット台38の上面部に取り付けられ、他の構成部材は上面部に取り付けられている。なお、上記冷媒配管36の一部には、前記圧縮機32の上方において断熱管によって覆われた例えば二巻き程度の環状部36Aが形成されており、これを冷却ファン装置34側に寄せて庇状に圧縮機32の上方を覆うようにされている。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
一方、冷蔵室15と冷凍室16の天井部には、図4に示すように、冷却ダクトを兼ねたドレンパン22が奥側に向けて下り勾配で張設され、ユニット台38との間に冷却器室23が形成されている。ドレンパン22の上部側には吸込口24が設けられ、冷却ファン25が装備されているとともに、下部側には吐出口26が形成されている。
そして基本的には、冷却ユニット30と冷却ファン25とが駆動されると、同図の矢線に示すように、冷蔵室15(冷凍室16)内の空気が吸込口24から冷却器室23内に吸引され、冷却器35を通過する間に熱交換により生成された冷気が、吐出口26から冷蔵室15(冷凍室16)に吹き出されるといったように循環されることで、冷蔵室15(冷凍室16)内が冷却されるようになっている。
さて、上記圧縮機32の駆動用のモータは、半導体スイッチング素子を備えて可変周波数の交流を出力するインバータ回路によって駆動される。そのインバータ回路は、上記半導体スイッチング素子と共に制御回路を金属製ケーシングに収容してインバータユニット40として構成されており、以下にこれを詳述する。
On the other hand, as shown in FIG. 4, a
Basically, when the
The motor for driving the
このインバータユニット40は大まかには、図5及び図6に示すように、インバータ回路とDC電源回路とが形成された回路基板41を、縦長の箱形をなす金属製のケーシング42内に収容したものである。上記インバータ回路における発熱部品となるMOS形FET43(本願の半導体スイッチング素子に相当する。以下、単にFET43という)は、回路基板41の下縁側に沿って6個が配されており、例えば3個ずつが2つの伝熱板45に分けて熱伝達可能に取り付けられている。なお、図6に示すように、DC電源回路は回路基板41の左側領域に形成され、このDC電源回路における発熱部品となるダイオード46が上記のFET43と横一列に並んで別の伝熱板45に取り付けられている。
As shown in FIGS. 5 and 6, the
ケーシング42は、図4に示すように平面視が長方形をなし、かつ図3に示すように凝縮器33よりも少し背が低い程度の縦長の箱形をなし、ユニット台38上における圧縮機32の右側近傍位置に、所定間隔の冷却風路47を開けて、平面長方形の長辺側が奥行方向(前後方向)に向けて取り付けられている。このケーシング42は、図5に示すように、アルミニウム等の伝熱性に優れた金属によって形成したヒートシンクプレート48と、亜鉛鋼板等の金属板によって形成したカバー49とからなる。ヒートシンクプレート48はケーシング42の底面を構成する取付基板部48Aと、これにほぼ直角に連なってケーシング42の平面を構成する立ち上がり壁部48BとからなるL型プレート状に形成されている。カバー49は、ケーシング42のうちヒートシンクプレート48により構成される底面及び背面を除く四面を覆う形状であり、これをヒートシンクプレート48に被せることにより、空気の出入りが実質的に抑制された閉鎖型のケーシング42が構成されている。
As shown in FIG. 4, the
上記ケーシング42内において、ヒートシンクプレート48の上面には伝熱ブロック50がネジ51によって固定され、さらにその伝熱ブロック50の上面に前述の伝熱板45が絶縁スリーブ53を介した絶縁状態でネジ54により固定されている。なお、上記伝熱ブロック50及び伝熱板45との間には、熱伝導性に優れた伝熱シート55を挟んで、伝熱板52とケーシング42との間が絶縁されている。なお、ヒートシンクプレート48の内面の上部位置には、幅方向のほぼ中央部において、DC電源回路の平滑用のリアクタ56が取り付けられている。
In the
また、上記ヒートシンクプレート48の背面(外面)側には、放熱フィン57が例えば6段にわたって形成されている。これらの放熱フィン57は、アルミニウム等の伝熱性に優れた金属製であって、上5段がチャンネル形で、最下段がアングル形であって、スポット溶接によってヒートシンクプレート40に固定されている。これらの放熱フィン57は、横方向に延びるように固定されており、冷却風路47を通る冷却風の風向きに沿わせてある。なお、チャンネル形の放熱フィン57では、それぞれの溝幅が、例えば人の指を入れることができる程度に幅広に形成され、また上下の放熱フィン57の間隔も、同程度に広い寸法が採られている。
Further, on the back surface (outer surface) side of the
そして、最下段の放熱フィン57と、前記ヒートシンクプレート48の取付基板部48Aとを、ユニット台38の上部外殻体38Aに密着させた状態で、ケーシング42がユニット台38に固定され、ヒートシンクプレート48からの熱がユニット台38の上部外殻体38Aにも伝達可能となっている。
The
上記構成によれば、インバータ回路のFET43やダイオード46にて発生した熱は、伝熱板45及び伝熱ブロック50を通してヒートシンクプレート48の取付基板部48Aに伝達される。ヒートシンクプレート48は熱伝導性に優れたアルミニウム製であるから、その熱は速やかに立ち上がり壁部48Bにも伝達され、さらに放熱フィン50群に伝達される。
According to the above configuration, the heat generated in the
一方、インバータ回路が駆動されて圧縮機32が運転されているときには、同時に冷却ファン装置34も運転されるようになっており、その結果、図4に矢印で示すように、凝縮器33の前面に着脱可能に取り付けたエアフィルタ33Aを通って空気が凝縮器33を通過し、ここれを冷却しながら、さらに圧縮機32の外表面に当たるように流れる。圧縮機32の外表面は円筒形をなすから、その円弧面に沿って冷却風が圧縮機32の両側に振り分けられるように流れることになる。
On the other hand, when the inverter circuit is driven and the
ここで、インバータユニット40は圧縮機32の近傍に配置されており、そのケーシング42を構成するヒートシンクプレート48が冷却ファン装置34からの冷却風が通る冷却風路47を隔てて対向するように設けられているから、冷却風路47を通る冷却風によってヒートシンクプレート48表面から放熱が促進され、その温度上昇が効果的に抑制される。この結果、ケーシング42内のFET43等の電子部品の温度上昇が抑えられ、安定的な動作が期待できる。もちろん、圧縮機32の運転中は圧縮機32においても多くの熱が発生するが、これはその外表面を流れる冷却風によって冷却されて温度上昇が抑制され、かつ、冷却風路47を隔ててインバータユニット40が配置されているから、圧縮機32の熱がインバータユニット40側に達して温度上昇を引き起こすことはない。
Here, the
しかも、このようにFET43等を効率的に冷却できながら、インバータユニット40のケーシング42は閉鎖型に構成してあるから、内部に冷却風は進入せず、ケーシング42の外表面から熱が放散される。したがって、仮に、この冷却貯蔵庫が設置されている厨房の空気中に調理に伴う油分が含まれているとしても、これがケーシング42内に進入して回路基板41表面に埃と共に付着することで絶縁劣化を引き起こすおそれはないから、業務用等の厳しい環境下でも使用することができる。さらには、冷却ファン装置34によって凝縮器33に引き込まれる空気はエアフィルタ33Aによって塵や油分が除去され、ケーシング42の表面も清浄に保たれて冷却性能を長期間にわたり高く維持できる。
In addition, while the
さらに、インバータユニット40内のFET43は高速でスイッチング動作を行うため、高調波ノイズを放射し易いという事情があるが、本発明ではFET43等の電子部品を含めて回路基板41を金属製のケーシング42によって覆っているから、それらの電子部品からのノイズの輻射を確実にシールドすることができる。また、このインバータユニット40を圧縮機32の近傍に配置しているから、インバータユニット40から圧縮機32までの出力ラインの全長が短くなるので、出力ラインからのノイズの輻射も抑えることができ、冷却性の向上だけでなくノイズ抑制効果も併せて期待できる。しかも、各インバータユニット40はユニット台38上のうち操作用電装箱18と同じ右側に寄せて取り付けてあるから、操作用電装箱18との間の配線を短くすることができ、高調波ノイズの輻射を一層抑えることができるという効果を奏する。
Further, since the
特に、本実施例ではケーシング42のヒートシンクプレート40を圧縮機32側に向け、かつ、そこに多数の放熱フィン50を冷却風の流れに沿って配置してあるので、ケーシング42からの放熱性がより高くなり、全体の小型化も図ることができる。また、特に本実施例では、ユニット台38を、冷蔵室を構成する断熱箱本体10の天井部に形成した開口部21を塞ぐべく着脱可能に取り付けられる天井断熱壁として構成し、その下面部に冷却器23を設ける構成としているから、ユニット台38の上面側で発生する熱は上方に散逸して機械室に熱がこもることが無い。また、インバータユニット40のケーシング42をユニット台38の上部外殻体38Aに接触させて固定したから、ユニット台38からの熱が上部外殻体38Aに伝達され、その下面の断熱材38Cひいては冷却器23からの冷熱によりインバータユニット40を一層効率的に冷却することができる。
In particular, in this embodiment, the
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
<Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention, and further, within the scope not departing from the gist of the invention other than the following. Various modifications can be made.
(1)上記実施形態では、断熱箱本体10の上面に2台の冷却ユニット30を配置し、各ユニット台38にそれぞれ冷凍サイクル及びインバータユニット40を設ける構成としたが、図7に示すように、ユニット台38を1台のみ設ける構成としてもよいことはもちろんである。また、例えば冷蔵室用及び冷凍室用の2台(或いは3台以上)の冷却ユニットを配置する場合でも、一方だけにインバータユニットを設けて圧縮機をインバータ駆動とし、他方にはインバータユニットを設けずに圧縮機を固定回転数で駆動する構成としてもよい。
(1) In the above embodiment, the two cooling
(2)上記実施形態では、半導体スイッチング素子をヒートシンクプレート40の取付基板部48Aに固定する構造としたが、これに限らず、立ち上がり壁部48Bに取り付けて冷却するようにしてもよい。
(2) In the above embodiment, the semiconductor switching element is fixed to the mounting
10…断熱箱本体
21…開口部
23…冷却器
30…冷却ユニット
32…圧縮機
33…凝縮器
34…冷却ファン装置
38…ユニット台
40…インバータユニット
42…ケーシング
43…FET(半導体スイッチング素子)
48…ヒートシンクプレート
DESCRIPTION OF
48 ... Heat sink plate
Claims (2)
前記インバータ回路が、外表面の一部にヒートシンクプレートを構成した閉鎖型の金属製ケーシング内に収容され、かつ前記半導体スイッチング素子が前記ヒートシンクプレートに熱伝達可能に取り付けられることでインバータユニットが構成されるとともに、
前記貯蔵室を構成する断熱箱の天井部に形成した開口部を塞いで着脱可能に取り付けられる断熱性のユニット台が具備され、
このユニット台の下面部に前記冷却器が設けられる一方、
前記ユニット台の上面部に、正面側から順次に前記凝縮器、同凝縮器を前方から後方に通過して流れる冷却風を生じさせる冷却ファン装置、及び前記圧縮機が設けられるとともに、
前記圧縮機の側方における近傍に、前記インバータユニットが、前記ヒートシンクプレート側が前記冷却ファン装置からの冷却風が通る冷却風路側を向いた姿勢で設置されており、
かつ、前記ヒートシンクプレートは、前記冷却風路に面した立ち上がり壁部と、前記ユニット台に沿った取付基板部とからなるL型に形成され、このヒートシンクプレートの前記取付基板部が前記ユニット台に熱伝達可能に取り付けられていることを特徴とする冷却貯蔵庫。 A cooling storage that cools the storage chamber by a refrigeration cycle including a compressor, a condenser, and a cooler, wherein the compressor driving motor is driven by an inverter circuit having a semiconductor switching element. In
The inverter circuit is housed in a part on a heat sink plate constituting the closed-in in a metal casing of the outer surface, and the semiconductor switching element in the inverter unit by being mounted for heat transfer to the heat sink plate is formed And
A heat-insulating unit base that is detachably attached by closing an opening formed in a ceiling portion of a heat-insulating box constituting the storage room is provided ,
While the cooler is provided on the lower surface of the unit base,
On the upper surface of the unit base, the condenser sequentially from the front side, with the condenser cooling fan device causing the cooling air flowing through from the front to the rear of, and the compressor is al provided,
In the vicinity of a side of the compressor, the inverter unit, is installed in a posture in which the heat sink plate side facing the cooling air path side cooling air passes from the cooling fan unit,
The heat sink plate is formed in an L shape including a rising wall portion facing the cooling air passage and an attachment substrate portion along the unit base, and the attachment substrate portion of the heat sink plate is formed on the unit base. A cooling storage, which is mounted so that heat can be transferred .
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