JP4774184B2 - ボアホールに関する土壌構造の地震探査方法および地震探査装置 - Google Patents

ボアホールに関する土壌構造の地震探査方法および地震探査装置 Download PDF

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Description

〔発明の背景〕
1.技術分野
本発明は地震探査に関し、特にボアホールにおける土壌構造の地震探査に関するものである。
【0001】
2.関連技術の詳細
地震探査は炭化水素の貯蓄場所を探索するための標準的なツールである。従来の地震探査は、一貫して地中聴検器および水中聴音器を用いて行われていた。地中聴検器は土壌媒体の粒子変位または粒子速度を測定し、一方水中聴音器はボアホールまたは海洋環境における遠隔源を原因とした流体圧力変化を測定する。地震地中聴検器および/または水中聴音器は、典型的には一時的に地表または海底に沿って配置され表面の地震探査を行うか、もしくはボアホールに配置されて垂直の地震性断面図を描くか、クロスウェル(cross-well)の地震測定を行う。
【0002】
他の地震探査のツールは、通例的に米国特許出願シリアル番号08/800,208が与えられ、1997年2月12日に出願された(代理人事件整理番号CC−0007)、鉛直方向の連続音波探査に用いられる光ファイバブラッグ格子センサーシステム(Fiber Optic Bragg Grating Sensor)に開示されており、その内容の全体がここに組み入れられている。‘208出願に開示された発明は、流体が充填された金属キャピラリー管内側に配置された光ファイバセンサーを含んでいる。キャピラリー管はボアホールの内部に下ろされ、そこでセンサーが、地震圧力波に関係した音圧を原因とするキャピラリー上の歪に、非圧縮性流体を介して応答する。ここで上記した従来技術のように、‘208光ファイバセンサーが一時的にボアホールに配置され、鉛直方向の連続音波探査を行うことが記載されている。さらに、‘208光ファイバセンサーは、キャピラリー管の歪応答を測定して、上記ボアホールに関係した、すなわち土壌構造に関係した地震現象を測定する。したがって、土壌構造の応答を直接測定するものではない。
【0003】
これらの従来技術の地震探査は短期間の調査および生産という目的に適したものであるが、非常にコストがかかる。特に、この測定のために良好な生産を中断する必要がある場合や、広範囲の探索が必要な場合、長期間での蓄積量の変化を観測するために調査を繰り返す必要がある場合はコストがかかる。地表、海底、およびインウェル(in-well)での地震技術を、広範囲に繰返し用いて、土壌構造および貯蓄量を、画像化したり、観測したりするための、直接的な土壌構造地震波のデータを得る新しい方法が求められている。
【0004】
〔発明の要旨〕
本発明は、新規でこれまでに例のない土壌構造の地震探査を行うための方法を提供するものである。
【0005】
上記地震探査の方法は、上記ボアホールの内部に配置されたセ歪ンサーを有する少なくとも1つの結合歪地震探査センサーおよびボアホール構造を配置し、上記ボアホールに関する地震擾乱を供給し、上記ボアホールに関する上記地震擾乱についての情報を含んでいる結合歪地震探査センサーおよびボアホール構造信号を受信し、上記光学地震センサーおよび上記ボアホール構造信号に含まれる上記情報に基づいて上記ボアホール関する上記土壌構造についての地震探査情報を提供することを含んでいる。
【0006】
上記結合歪地震センサーおよびボアホール構造は、1またはそれ以上のボアホール構造に結合した1またはそれ以上の光学センサーを含んでいてもよく、内部またはその表面に配置された上記光ファイバを有するフレキシブルキャリアフィルム、内部または周囲に巻き付いた上記光ファイバを有するコイルチューブ、プロダクションチューブ(production tube)またはウェルケーシング(well casing)、または土壌構造に密接に結合したそれらの組み合わせたものを含んでいてもよい。上記フレキシブルキャリアフィルムは、パケット/ブラダー内またはパケット/ブラダー内上に、退位させてもよい。また、上記ボアホールにもある上記プロダクションチューブと上記ウェルケーシングとの間に、他のタイプの結合機構が配置されてもよい。
【0007】
上記光ファイバは、上記地震擾乱を検出するためのファイバブラッグ格子センサーをその内部に有していてもよい。上記ブラッグ格子センサーは、ブラッグ格子ポイントセンサー、複合ブラッグ格子、または複合ブラッグ格子を組み合わせて形成するレージング素子のいずれかを含んでいてもよい。上記ファイバブラッグ格子センサーの方式に基づけば、これらのセンサーは、ファイバブラッグ格子センサーの長さを越えた土壌構造の変形を測定することができる。正確に言うと、ファイバブラッグ格子センサーは、上記センサーの位置での土壌構造の歪を直接測定する。これにより、歪測定を用いた地震調査を行う新しい方法が提供される。ファイバブラッグ格子センサーアレイによって得られるような地震データの歪は、地震画像処理に用いられる従来の地中聴音器データと同じ情報を得ることができる。類似の方式に基づけば、ファイバブラッグ格子を有さない光ファイバは、上記光ファイバの長さの変化に基づく上記光ファイバを以上の上記土壌構造の変形を測定するために用いることができる。つまり、上記地震擾乱の作用としての上記光ファイバの長さの変化を検出するための方法は、上記光ファイバでのファイバブラッグ格子センサーを用いて行っても用いずに行ってもよい。ブラッグ格子センサーを用いた場合、上記光ファイバの長さの変化は、光源、検出測定器、および信号処理装置によって検出される光学パラメーターの変化を起こす上記ブラッグ格子センサーの歪誘導変化(Δλ)の原因となる。干渉計センサーの場合、上記光ファイバの長さ変化(Δl)は、光源、検出測定器、および信号処理装置によって検出される飛行時間変化を生じる。
【0008】
上記光ファイバは、フープ歪ファイバループ(hoop strain fiber loop)(水平方向)、軸歪ファイバループ(axial strain fiber loop)(鉛直方向)、傾斜ループ(角度を有する)、またはこれらの組み合わせに配置されていてもよく、上記ボアホールの軸に関する上記地震擾乱を検出するために、上記フレキシブルキャリアフィルム、上記コイルチューブ、上記プロダクションチューブ、上記ウェルケーシング、またはこれらの組み合わせに配置されていてもよい。つまり、上記地震擾乱は結果として、上記フレキシブルキャリアフィルム、上記コイルチューブ、上記プロダクションチューブ、上記ウェルケーシング、またはこれらを組み合わせたものを、ある任意の角度で結合した土壌構造の歪となる。
【0009】
上記光ファイバセンサーは、上記地震擾乱の作用として、上記光ファイバの長さを変化させることによって、上記ボアホール構造の歪応答を測定するための十分な感度を有していれば、どのようなタイプの光学格子に基づく測定技術を用いて構成されていてもよい。例えば、走査型干渉計、走査型ファブリーペロー、音響光学整調フィルタ、飛行時間型など。
【0010】
上記地震探査装置は、上記結合光学地震センサーおよびボアホール構造に結合し、下記のように協同する、上記光源、検出測定器、および信号処理装置に特徴を有する。
【0011】
上記光源、検出測定器、および信号処理装置は、光信号を、上記結合光学地震センサーおよびボアホール構造に供給する。上記光源、検出測定器、および信号処理装置は、上記結合光学地震センサーおよびボアホール構造信号に含まれた情報に基づく上記ボアホールに関する上記土壌構造についての地震探査情報を提供するために、上記結合光学地震センサーおよびボアホール構造から、上記結合光学地震センサーおよびボアホール構造信号を応答する。
【0012】
上記結合光学地震センサーおよびボアホール構造センサーは、上記光源、検出測定器、および信号処理装置に、上記結合光学地震センサーおよびボアホール構造信号を提供するために、上記光源、検出測定器、および信号処理装置から、上記光信号を応答する。また、上記土壌構造に関する地震擾乱にも応答する。上記結合光学地震センサーおよびボアホール構造信号は、上記ボアホールおよび土壌構造に関する上記地震擾乱についての情報を含んでいる。
【0013】
本発明の1つの利点は、長い間地震の画像化/モニタリングを可能にするために、上記ボアホールに、地震センサーを永久に埋設することができることである。別の利点は、上記地震センサーが、上記土壌構造に結合され、地震現象による土壌構造の直接的な歪応答を測定することである。さらに別の利点は、高分解測定および効率的なデータ処理を可能とするために、大量の地震センサーを配置することができることである。また、上記地震センサーが占める上記付加スペースを最小限にして目立たないように設計することができることである。
【0014】
前述した本発明、本発明の他の目的、特徴、および利点は、添付図面を参照した後述する典型的な実施態様の詳細な説明の記載によって、より明白になるであろう。
【0015】
(発明の詳細な説明)
図1は、新しい特有の歪地震センサー1を示しており、ボアホール構造24の歪反応を測定し、地震擾乱を確認可能な、圧電性、光学性、容量性、圧力抵抗性(例えばホイートストーンブリッジ)等のような、任意のタイプの歪センサーを含むことがここに記載されている。光学歪センサーが用いられた場合、センサー1は、後に詳述するブラッグ格子に基づく歪センサーでもよい。代わりに歪センサー1が、ボアホール構造に取り付けられたあるいは内蔵された、電気的もしくは光学的な歪ゲージであり、ボアホール構造の歪応答を測定して地震現象を確認するものであっても良い。光ファイバを歪センサー1として利用した本発明の実施形態では、たくさんのこのようなセンサーを使用してこれらが個々に接続されていてもよく、波長分割多重化方式(WDM)、時分割多重化方式(TDM)、あるいはその他の光多重化技術(後にさらに検討する)を用いて、一つかそれ以上の光ファイバ伝いに多重化されていても良い。
【0016】
図3は、概して20で示される新しい特有の地震探査システムを示しており、ボアホール40および土壌構造60に係る土壌構造の地震探査を行う。この地震探査システムは、光源、検出測定器および信号処理装置22が特徴的であり、少なくとも一つの結合光学地震センサーおよびボアホール構造24と組み合わされる。結合光学地震センサーおよびボアホール構造24は、その中またはその上に配置される光ファイバを有するキャリアフィルムの形態か、もしくは図5を参照して以下に詳しく記載される、光ファイバをその中またはその周辺に包んで有する、あるいはこれらの組み合わせを有するコイルチューブ、プロダクションチューブ、ウェルケーシング(well casing)であってもよい。さらに、一般的な地震探査は図4に関連して後に述べられており、土壌構造およびボアホールは図5、9および10に関連して述べられている。
【0017】
光源、検出測定器および信号処理装置22は、21により表される光信号を、結合光学地震センサーおよびボアホール構造24に供給する。光源、検出測定器および信号処理装置22は、結合光学地震センサーおよびボアホール24からの、23で表される光地震センサー信号に応答し、結合光学地震センサーおよびボアホール構造信号に含まれる情報に従って、ボアホールと関する土壌構造についての地震探査情報を供給する。図2では、結合光学地震センサーおよびボアホール構造信号はフレキシブルキャリアフィルム、コイルチューブ、プロダクションチューブ、もしくはウェルケーシング光学地震センサーを含んでいても良い。
【0018】
結合光学地震センサーおよびボアホール構造24は土壌構造60内のボアホール40に配置される。結合光学地震センサーおよびボーリング構造24は土壌構造に密接に結合しており、実質的に層と連続した部分のように反応する。結合光学地震センサーおよびボアホール構造24は光源、検出測定器、および信号処理装置22からの光信号に応答し、またボアホール40および土壌構造60に関する地震擾乱Dにも応答して結合光学地震センサーおよびボアホール構造信号を供給する。光源、検出測定器および信号処理装置22への結合光学地震センサーおよびボアホール構造信号は、ボアホール40および土壌構造60に関する地震擾乱についての情報を含む。ボアホールを囲む土壌構造についての情報を決めるのに地震擾乱情報を用いても良い。
【0019】
結合光学地震センサーおよびボアホール構造24は、以下により詳しく論じるファイバブラッグ格子センサーを有するあるいは有さない光ファイバを含んでいても良い。ファイバブラッグ格子センサーは、任意のブラッグ格子ポイントセンサー、複合ブラッグ格子、複合ブラッグ格子のいくつかのペアと共に形成されたレーシン素子を含んでいても良い。
【0020】
光信号と結合光学地震センサーおよびボアホール構造信号は、光源、検出測定器および信号処理装置22と、結合光学地震センサーおよびボアホール構造24との間を、概して26として表される伝送ケーブル(図2も参照)を介して伝達される。これはこの技術分野では良く知られる方法である。
【0021】
光源、検出測定器および信号処理装置22(図3)はこの技術分野では知られており、通常、光源装置、光検出測定装置、および信号処理装置の3つの基本的な構成を含んでいる。典型的な光源装置、典型的な光検出測定装置、および典型的な信号処理装置の例は、この特許において下に列挙している。信号処理装置はコンピュータハードウェア、コンピュータソフトウェア、あるいはその組み合わせにより実施可能であり、典型的なマイクロ処理装置を基本とするアーキテクチャーはマイクロ処理装置、RAM、ROM、入力/出力装置、およびアドレス、データおよびこれを接続するコントロールバスを含む。光源、検出測定器および信号処理装置22は任意の光学格子に基づく以下で論じる測定技術を実行するように設計される。これらは本発明の範囲について、光源、検出測定器および信号処理装置22を特定の設計に限定することを意図したものではない。
【0022】
図2は例として示すものであり、光ファイバインウェル地震システム基本構造30を示している。光ファイバインウェル地震システム基本構造30は、結合光学地震センサーおよびボアホール構造24を、インウェル光学地震センサーアレイ24の形態で伝送ケーブル26と同様に含み、これは図3に示すものと一致する。
【0023】
さらに、光ファイバインウェル地震システム基本構造30も、図3に示す光源、検出測定器および信号処理装置22の基本構成を、概して25で表される電気光学インウェル地震システム、地震データ記録、精度管理(QC)および概して30で表される前処理システム、およびデータ処理システム27の形態で含む。
【0024】
電気光学インウェル地震システム25は、伝達システム28、および電気光学システム29、およびデータ蓄積装置31を含んで示される。
【0025】
地震データ記録、QCおよび前処理システム30は、地震データ記録システムおよび周辺コントロール32、地震ウェルサイトデータQCおよび前処理システム33およびデータ蓄積34を含んでいる。地震ウェルサイトデータQCおよび前処理システム33はウェルサイトデータ結果を供給するためのソフトウェアプログラムを有している。
【0026】
データ処理システム27は、周辺データ処理システムとして示されており、オ周辺データ結果を供給するためのソフトウェアプログラムを有している。
【0027】
前記した基本構成は技術分野で知られており、当業者は必要以上の実験をすることなく、どのようにこれらを光学地震センサー24と共に作動させるかを正しく理解し、即時に特許出願に記載された発明を実施するだろう。加えて、本発明の範囲は、図2の光ファイバインウェル地震システム基本構造の地震データを処理する、すなわちオンウェルサイト(on wellsite)またはオフウェルサイト(off wellsite)ですることに限定されるものではない。
【0028】
図4は、地中聴検器および歪地震波シミュレーションのための2次元有限差分モデルの例を示している。2次元有限差分モデルは概して40で示されるボアホール、および12個の光学地震センサー41,42,43,44,45,46,47,48,49,50,51,52を、その中に、モデルの右側に示される20mから100mの種々の深さで配置したものを含む。図1に示され、説明された光学地震センサー24は1以上の光学地震センサー41−52を含んでいても良い。光学地震センサー41−52に関する詳細は、図5から16に関連して以下に述べられる。知られているように、土壌構造60は各層の圧力波速度(νp)、剪断波速度(νs)、平均密度(ρ)のような特性が異なる層に階層化されている。図4の例では、ボアホール40は概して60で示される土壌構造に囲まれており、土壌構造は第1層61、第2層62、第3層63として示される3つの層を有している。特にこの例では、第1層は以下のパラメーターを有している:νp=3,000m/s、νs=1,800m/s、ρ=2.0g/cm3;第2層は以下のパラメーターを有している:νp=4,000m/s、νs=2,000m/s、ρ=2.2g/cm3;第3層は以下のパラメーターを有している:νs=2,500m/s、ρ=2.6g/cm3。ウェル流体速度は1,5000m/sであり、ウェル半径は0.1メートルである。地震擾乱源は概して70として示され、地震波は概して72、74、76で示されて、地震波74が第1層と第2層との境界線で反射するものと、地震波76が第2層と第3層との境界線で反射するものとを示している。光学地震センサー41−52およびボアホール40は土壌構造60に密接に結合しており、土壌構造60の連続した部分とみなされる。2次元有限差分モデルおよび結果は後に詳しく述べる。
【0029】
図5は概して40で表されるボアホールの図面を示しており、概して60で示される土壌構造により囲まれている。ボアホール40はその中にボアホール構造が配されており、ウェルケーシング104、コイルチューブ105、プロダクションチューブ108、フレキシブルキャリアフィルムおよびパッカー/ブラダーの組み合わせ110を含んでいる。ウェルケーシング104はボアホール40内に配され、土壌構造60にウェルケーシング104を結合させるためのセメントもしくは他の適切な材料106を有している。プロダクションチューブ108はウェルケーシング104内部に配される。コイルチューブ105は例として、ケーシング104内部のウェルケーシング104とプロダクションチューブ108との間に配されるものを図5に示している。コイルチューブ105はこの技術分野で公知のものであり、ボアホール40に関して計測をさせるために用いても良い。他の応用としては、ボアホールをボーリングするのにコイルチューブ105を用いても良い。フレキシブルキャリアフィルムおよびパッカー/ブラダーの組み合わせ110は、ボアホール40の内部の、ウェルケーシング104とプロダクションチューブ108との間に配される。
【0030】
本発明は1以上のボアホール構造に密接に結合している1以上の配置を有する任意の1以上の歪地震センサー(図4のセンサー41−52と類似したもの)を含んでおり、ボアホール構造は代わりに土壌構造60に密接に結合している。図5は、異なるボアホール構造での異なる配置を有する異なる歪センサーを例として示している。
【0031】
第1の光学地震センサー配置は、ウェルケーシング104の軸101に関して巻き付き、それに密接に機械的に結合している光ファイバ112,112a,112b,112cを含んでいる。図のように、光ファイバ112はウェルケーシング104の外側の周りに、ウェルケーシング104の軸101に垂直に巻き付いている。光ファイバ112aはウェルケーシング104の内側に、ウェルケーシング104の軸101に垂直に巻き付いている。光ファイバ112bはウェルケーシング104材料の内側にウェルケーシング104の軸と平行に巻き付いている。光ファイバ112cはウェルケーシング104の外側の周りに、ウェルケーシング104の軸101に関して斜めの角度で巻き付いている。図示しないが、光ファイバ112cは、ウェルケーシング104の軸101に斜めに、ウェルケーシング104の内側に巻き付いていてもよく、もしくはウェルケーシング104の内側に内蔵されて巻き付いていてもよい。光ファイバ112はファイバブラッグ格子113をその中に配置しても良い。光ファイバ112a,112b,112cはファイバブラッグ格子類似体113をその中に配されていても良い。
【0032】
第2の光学地震センサー配置は光ファイバ114,114a,114b,114cがプロダクションチューブ108に関して巻き付き、これに機械的に密接に結合しているものである。示されるように、光ファイバ114はプロダクションチューブ108の外側の周りに、プロダクションチューブ108の軸101に垂直に巻き付いている。光ファイバ114aはプロダクションチューブ108の内側に、プロダクションチューブ108の軸101に垂直に巻き付いている。光ファイバ114bはプロダクションチューブ108材料の内側に、プロダクションチューブ108の軸101に平行に巻き付いている。光ファイバ114cはプロダクションチューブ108の外側の周りに、プロダクションチューブ108の軸に関して斜めに巻き付いている。図示されてはいないが、光ファイバ114cは、プロダクションチューブ108の軸101に関して斜めの角度に、プロダクションチューブ108の内側に巻き付いていてもよく、もしくはプロダクションチューブ108の材料内側に巻き付いていてもよい。光ファイバ114はファイバブラッグ格子115をその中に配置しても良い。光ファイバ114a,114b,114cもファイバブラッグ格子様体115をその中に配していても良い。
【0033】
第3の光学地震センサー配置は光ファイバ116,117、118をフレキシブルキャリアフィルムおよびパッカー/ブラダーの組み合わせ110の内部またはその上に、ボアホール40の軸101に関連して配置する。パッカー/ブラダー110は、センサーをボアホール構造および土壌構造に配置し、機械的に結合させる。光ファイバ116はボアホール40の軸101に関して垂直に配置される。光ファイバ117はボアホール40の軸101に関して斜めに配置される。光ファイバ118はボアホール40の軸に関して水平に配置される。光ファイバ116はファイバブラッグ格子116aをその中に有している。光ファイバ117,118もファイバブラッグ格子類似体116aをその中に有していてもよい。
【0034】
第4の光学地震センサー配置は、光ファイバ105aを、コイルチューブ105の内部、外部、もしくはその中に、ボアホール40の軸101に関して配置し、セメント付けのような任意の公知の方法により土壌構造に機械的に結合する。
【0035】
さらに、図5を参照して、非光学歪ゲージを、歪地震センサー112,112a,112b、112c、114,114a,114b、114c、116,117のうちの1以上として使用した場合、上述したものと似たボアホール構造の歪反応を測定することにより地震波を測定して、光学による歪地震センサーに用いてもよい。一般的に、歪ゲージは、地震現象に応答したボアホール構造のあらゆる方向の、例えば歪みなどの構造的応答を測定する。地震波(図4の72,74,76)によって引き起こされた局所歪(軸の歪、フープ歪、または軸外の歪)を歪ゲージの位置で測定された歪応答は、ボアホール構造を通って移動する。歪地震センサーにより検出される歪の量はマグニチュードおよび波の方向、ボアホール構造の土壌構造への結合、および歪センサーのボアホール構造への結合、ボアホール構造自身の構造的特徴に依存する。
【0036】
図6、7、8は、図6に示すレーストラック形状、図7に示すラジエーター形状、および図8に示す丸い形状、その他図示しないコイルを含んでいるケーシング、コイルチューブ、プロダクションチューブまたはフレキシブルフィルムキャリアの内部、外部またはその中に光ファイバを包むための形状と同様の非光学的な地震歪センサーのための異なる形状の例を示している。読者は、光ファイバを包む形状の例として、1999年の6月25日に出願された出願番号No.09/344,094(CiDRA No.CC0066A)を参照できる。本発明の範囲は、光ファイバを包むための特別な形状に限定することを意図していない。
【0037】
図1〜3について示し、説明されている結合した歪地震センサーとボアホール構造24とは、1つ、またはそれ以上のボアホール構造と関連している1つ、またはそれ以上の異なる配置を備えている、1つか、またはそれ以上の前述の歪地震センサーの配列を含んでいてもよい。本発明の範囲は、ケーシング、コイルチューブ、プロダクションチューブまたはフレキシブルキャリアフィルムとパッカー/ブラダー(packer/bladder)との結合に関する特別の数、配置、方向、または歪地震センサーの形式を限定することを意図していない。また、本発明の範囲は、感知された地震擾乱に十分対応できるほど堅い他のボアホール構造を備えていてもよい。特に、本発明は、土壌構造と近接結合した構造の歪地震センサーによって、歪の検出を行うことができる。
【0038】
図9と図10とはそれぞれ、フレキシブルキャリアフィルムと膨張および圧縮パッカー/ブラダー110との結合物を有する歪センサーを示している。図9と図10とに示すように、フレキシブルキャリアフィルムとパッカー/ブラダー110とが結合されたものは、フレキシブルキャリアフィルムとパッカー/ブラダー110との結合を保つために、締付けリング120によって囲まれている。フレキシブルキャリアフィルムとパッカー/ブラダー110との結合を膨張および圧縮させる方法は、従来から知られている。フレキシブルキャリアフィルムとパッカー/ブラダー110との結合がウェルケーシング(well casing)104に接触して膨張する場合、軸ファイバ116とフープファイバ(hoop fiber)118とが、機械的に土壌構造と連結し、地震擾乱に応じてボアホール構造内の歪を感知する。本発明の範囲は、図9、10に示すフレキシブルキャリアフィルムとパッカー/ブラダー110とが、土壌のオープンホールに対して膨張し、周知のように、軸ファイバ116とフープファイバ118とが機械的に土壌構造と連結し、地震擾乱に応じてボアホール構造内の歪を感じ取るものであってもよい。
【0039】
図11は、その中に、またはその上に配列された、1つかまたはそれ以上の光ファイバ204、206、208、210を有するフレキシブルキャリアフィルム202を含んでいる部材番号200で示される歪地震センサーを示す。上述したことと一貫して、フレキシブルキャリアフィルム202は、パッカー/ブラダーと関連して別々の部分に配列されていてもよいし、図5に示すように、フレキシブルキャリアフィルムとパッカー/ブラダー110との結合を形成していてもよい。光ファイバ204は、図5に示す光学地震センサー118と同様に、ボアホールの軸(図5の部材番号40参照)と垂直のフープ歪ファイバループに巻き付いている。光ファイバ204は、ファイバループの間に、ファイバブラグ格子対(Fiber Bragg Grating pair)205、205’を有していてもよい。光ファイバ206、208、210は、図5に示す光学地震センサー116と同様に、ボアホールの軸(図5の部材番号40参照)に平行に、軸歪ファイバループに包まれていてもよい。光ファイバ206は、ファイバループの間に、ファイバブラグ格子対207、207’を有していてもよい。図11の歪地震センサーを変形した実施の形態では、前述のような歪センサーに基づく非光学系を有していてもよい。
【0040】
図12は、従来から、ブラグ格子センサー、またはファイバブラグ格子等として知られているファイバブラグ格子センサー130を示している。ファイバブラグ格子113、115、116a(図5)、および205、207(図11)は、図12に示すブラグ格子センサーの一例である。図11によれば、各光ファイバ204、206、208、210は、光源、検出測定器、および信号処理装置22(図1)に接続される。図12〜16によれば、実施中、ファイバブラグ格子130は、光源から供給される入力信号131に反応し、さらに、ボアホールに関する地震擾乱に反応する。これは、ボアホール構造と土壌構造の歪に関する地震擾乱についての情報を含んでいる反射信号132を、光学地震センサーに供給するためである。ファイバブラグ格子205、207が用いられている場合、歪地震センサーにおける光ファイバ204、206の長さの変化は、図1の光源、検出測定器、およびプロセス信号装置22によって検知された光学パラメータにおける変化の原因となるブラグ格子センサー205、207における歪誘導シフト133(Δλ)の原因となり得る。
【0041】
図17、図18は、上記説明したファイバブラグ格子を用いている動的歪検出システムの2つのタイプを示す。図17は、ブロードバンド源136、受信器/復調器137、カプラ138およびそれぞれ別々の波長を有するファイバブラグ格子を備えるセンサー139、140、141、142を用いて、格子における歪を直接検出するシステム135を示す。図18は、整調レーザー144、受信器/復調器145、カプラ138を用いて、各対が同じ波長を反射するファイバブラグ格子146、147、148、149の一対間におけるファイバの長さの歪を検出するシステム143を示す。ファイバブラグ格子146〜149対は、センサー150、151、152、153を備えている。
【0042】
一般的に、本発明の歪地震センサーの基づく光学系は、例えば、干渉計、ファブリーペロー、飛行時間型、またはその他の処理といった、ファイバの長さ、またはファイバの長さの変化を正確に測定するための、多くの従来公知の手段で構成されていてもよい。例えば、ファブリーペロー技術の一例は、米国特許No.4,950,883に、タイトル「特定の波長に対して応答する反射格子を有するファイバ光学センサー配列」として、Glennにより参考文献として挿入されて説明されている。飛行時間型(または時分割多重方式;TDM)の一例は、波長を有する光学パルスが光ファイバの方に発射され、一連の光学パルスが光ファイバに沿って反射されて戻る場合である。各ラップの長さは、その時点での、各リターンパルス間の時間の遅れによって決定される。
【0043】
また、代わるべきものとして、ファイバブラグ格子の間の一部または全ての光ファイバ(必要に応じて、格子を含んでいる、または完全なファイバ)は、Ballらによって「継続的な整調シグナル希土類ドープレーザー配列」(Continuously Tunable Single Mode Rare-Earth Doped Laser Arrangement)と名づけられた米国特許No.5,317,576、またはBallらによって「アクチィブマルチポイントファイバレーザーセンサー」(Active Multipoint Fiber Laser Sensor)と名づけられた米国特許No.5,513,913、またはBallらによって「複屈折アクティブファイバレーザーセンサー」(Birefringent Active Fiber Laser)と名づけられた米国特許No.5,564,832に説明されているような整調レーザーを生み出すために、希土類ドーパント(例えば、エルビウム)でドープされてもよい。
【0044】
要約すると、本発明の歪地震センサーに基づく光学系は、どのような形式の測定方法を用いて構成されていてもよい。例えば、走査型干渉計、走査型ファブリーペロー、音響光学整調フィルタ、飛行時間型などが挙げられる。これらの方法は、擾乱の作用のように光ファイバの長さの変化を計測するのに十分な感度を有しており、以下に示すような1またはそれ以上の参考文献に記載されている。例えば、Kerseyらによる、「ファブリーペロー波長フィルタを有する多重化ファイバブラグ格子歪センサーシステム」(Multiplexed fiber Bragg grating strain-sensor system)Opt. Letters, Vol.18, No.16. Aug. 1993、Maruo Verasiらによって1996年2月20に公開された米国特許No.5,493,390、Ballらによって1994年5月31に公開された米国特許No.5,317,576、Dunphyらによって1995年6月20に発行された米国特許No.5,426,297、Dunphyらによって1995年3月28に公開された米国特許No.5,401,956、Moreyらによって1991年2月26に発行された米国特許No.4,966,419。なお、これらは全文中に参考文献として挿入されている。擾乱の作用のように光ファイバの長さの変化を検知する技術として知られている前述の方法は、光ファイバの中にファイバブラグ格子を利用して、または利用しないで行ってもよい。当業者であれば、下記に説明する形式の格子に基づく測定方法の光学系を実施するための光源、検出測定器、および信号処理装置22の設計を充分理解できるであろう。
【0045】
ファイバブラグ格子(FBG)技術を備えた歪地震アレイセンサーを用いた光学地震感知方法は、まず、ファイバブラグ格子センサー130の動作原理を示す図12、13、14、15、16を参照することにより明確となる。ファイバブラグ格子(FBG)155は、本質的なセンサー素子であり、UV写真記録工程(UV photo-inscription process)を介して、光ファイバに「書き込まれる」。上記写真記録工程は、実験的に掘られた穴での温度上昇にさえも安定した構造を示したファイバ内のガラスの指数の周期変調を形成する。上記ファイバ格子は、極めて狭く、十分明確な反射スペクトルを示す。図12、13、14、15、16に示すように、広範囲の光学波長を産生する光源からの光131は、ファイバブラグ格子155を備える光ファイバを通過する。そして、スペクトルλBの狭い「部分(slice)」に分離された全ての光は、送信信号156として光ファイバを介して送信される。送信信号156から除かれた上記光の狭い部分は、反射信号132として光源に向かって反射されて戻る。上記光ファイバが、外部からの原因(例えば、物質を伝播する地震波圧力)によって、ファイバブラグ格子周辺に歪が生じると、反射部132は、異なる波長にシフトする(図12、13、14、15、16参照)。格子素子から離れた光の波長を観測することは、格子の位置でのファイバ歪の測定に繋がる。
【0046】
上記説明したように、上記ボアホール構造が、効率的かつ機械的に土壌と結合している場合、土壌構造自体の地震波と一致した地震波に幾分か反応する。上記説明した歪地震センサーの原理に基づけば、本発明は、歪ゲージまたはファイバブラグ格子センサーの長さ以上の土壌構造の変形を測定するために、これらのセンサーを利用する。正確に言うと、本発明の歪地震センサーは、結合しているとともに、土壌とも近接接合しているボアホール構造における歪応答を測定することによって、そのセンサーの位置で土壌の物質の歪を直接測定する。本発明は、歪測定を用いる地震探査を行う新しい方法を提供する。特に、歪地震センサーアレイによって得られるような歪地震データは、地震画像処理に用いられる場合の従来の地中聴検器データと同じ情報を生み出すことができる。
【0047】
また、図4に示すように、一般的には61で示され第1層と称する均一な土壌構造のため、本発明の歪地震波データと、従来技術における地震変位または地震波速度または地震波圧力データとの間の同等性は簡単な例を用いて説明できる。そのような構成で推定される地震波変位(U)波72は、下記数式(1)によって得られる。
【0048】
【数1】
Figure 0004774184
【0049】
圧縮波を得るため、kは77によって示されたx方向における波数である。また、xは震源からx方向77に沿った波進行距離である。また、□は、波の角周波数であり、tは時間である。
【0050】
地震粒子速度(V)は、下記数式(2)に示す上記変位の時間の導関数によって得られる。
【0051】
【数2】
Figure 0004774184
【0052】
圧縮波による地震歪(ε)は、下記数式(3)に示す上記粒子の変位の空間の導関数によって与えられる。
【0053】
【数3】
Figure 0004774184
【0054】
上記数式(2)と(3)とを比較すると、類似点は、歪の波形と粒子速度との間に示され、これらは共にu’(kx−□t)に比例している。このような2つのタイプの測定を比較方法での重要性は、本発明によって可能となった歪測定および従来技術の粒子速度が、周波数、波長、波の振幅、および伝播速度の点で同じ情報を伝えることである。
【0055】
既に知られているように、爆発のような地震の現象は、土壌構造を通して進行する圧力波および剪断波の原因となる。土壌と近接接合している構造は、上記地震の現象に直面することになり、それに応じた歪応答を示すことになる。本発明が、抽出された地震画像データから検出するのは、歪応答である。地震画像の対象である一般的に不均一であり、種々の構造(例えば、図4に示す地層61、62、63)を含んでいる実際の土壌構造では、従来技術の地震変位及び/又は地震速度のデータと比較された歪地震データの有効性は、より高機能な数値モデリング手法を用いて実証する必要がある。本発明によれば、有限差分シミュレーション(a finite difference simulation)は、この目的を達成するために用いられる。
【0056】
前述のように、図4は、オフセット垂直地震探査の上記差分シミュレーションに用いられる土壌モデル60を示す。上記モデル60は、x方向77に20メートル、y方向78に100メートルまで測定するように仮定されており、地層60における地層の四分円弧を示している。層60は、3つの層61、62、63からなり、層の厚み、弾力特性、および震源70の位置等は、既に説明した通りである。ボアホール40は、半径0.1メートルの鉛直方向の穴であり、上記ボアホール流体は、推測される特性(vf=1,500m/s、およびpf=1.0g/cm3)を有する水である。歪地震センサー41〜52の配列は、ボアホール40に沿って配置されている。
【0057】
爆発源70は、以下に示す一例のシミュレーションに用いられていた。その源は、ボアホール中心から15メートルの所に位置していた。本発明の有限差分モデリングは、各受信位置における波の圧力、および単一成分変位または粒子速度、および地震歪を出力する。単一成分変位または粒子速度は、軸77方向におけるボアホールに沿った粒子運動を表す。上述したように、従来技術の地震調査では、地震圧は、通常、水中聴音器によって測定され、地震変位または地震速度は地中聴検器によって測定される。本発明の地震歪測定装置にとって、歪圧力は、フープファイバ(図5、9、10における部材番号118)によって、また軸歪は、軸ファイバ(図5、9、10における部材番号116)によって測定可能である。上記説明の地震歪装置によって測定された地震歪データは、全体の粒子の変位/速度のデータを得るためには十分ではないにもかかわらず、上記説明した地中聴検器と地震歪データとは、地震画像化のために必要な同様の情報を含んでいる。同様に、地震歪と圧力とは、波の強さと相とに関して、傾斜センサー(図5における部材番号114c、112c)によって測定される。上記ボアホール構造に関する波成分の中から上記傾斜センサーのデータを解析することは、些細なことではないにも関わらず、上記傾斜センサーは、地震波の直接的な情報を感知することができる。
【0058】
図19、20は、既知の差分モデリング技術を用いている上記説明した例によって生成する圧力と粒子速度との震動図を示す。図21は、上記説明のシミュレーションによって生成する軸歪の震動図を示す。上記説明の数式(2)と(3)との比較において述べたように、粒子速度と歪地震の震動図との間の波形が類似していることに気が付くだろう。
【0059】
上記圧力、粒子速度、および歪地震データは、既知の標準的な鉛直方向の連続音波探査(VSP)処理技術を用いて処理されている。この処理の目的は、図4における層の境界の地震画像が種々の地震データのセット、特に地震歪データを用いて正確に得ることができることを確認するためである。
【0060】
図22、23、24、25、26、および27はそれぞれ、圧力、速度、および歪地震のデータから得られた地震画像を示す。この例に用いられた画像化技術は、よく知られているVSP−CDP変換である。これは、地震線理論を用いている深度領域内の地震時間系を直接調査するものである。同図に示すように、これらの画像は、地層の位置や範囲に関してはほぼ一致している。これは、本発明が、従来の圧力(水中聴音器)と粒子速度地震データ(地中聴音器)とを比較すると確かな地震画像を生成する、歪地震データを産出することを示している。
【0061】
本発明の歪地震データは、鉛直方向の連続音波探査(VSP)移転技術が、土壌構造画像(図28、29、30参照)を得るために、上記波の方程式と既知のキルヒホッフの法則とを解くために用いられている場合、一層同様な結果を示す。
【0062】
本発明の歪地震データは、各地層の形成速度を計算するためにも用いることができる。図31、32、33、34はそれぞれ、圧力と歪地震データとを用いて計算された速度解析プロットである。
【0063】
地震歪測定を証明するのに説明したように、理論的な解析と数値モデリング例とは、地震画像を得るために用いることができる。従来の圧力地震データ(水中聴音器)と粒子速度地震データ(地中聴音器)とに引けをとらない地震画像を得るために用いることができる。地震画像の分野では、地震の現象、到達時間、および振幅が、画像処理において用いられる基本的な特徴である。この情報は、本発明の歪地震データによって、容易かつ正確に得られる。それゆえ、本発明の歪地震センサーを用いて測定された歪地震データは、多くの地震画像を適用する従来技術以上に多くの利点を提供できる。
【0064】
図35、36に示す本発明の実施では、具体例に関して説明している。図35は、本発明によるインウェル歪地震センサーからの一連の地震波図形のプロットであり、一方、図36は、同じテストウェルの同じ位置に備え付けた従来技術の地中聴音器からの地震波図形である。上記両図において、上記ウェルと地震センサーとの相対的な位置は、矢印175および縦軸の形跡177(a)、177(b)によって示される。例えば、感知された強度と時間遅延とともに、地震の射程位置を示している。例えば、縦軸の形跡177(a)は、ウェル175から約120フィート誘発された地震の射程のインウェル地震センサーの応答を示している。縦軸の形跡177(b)は、ウェル175から約5フィート誘発された地震の射程のインウェル地震センサーの反応を示している。一方、残りの形跡は、約5フィート間隔で直線的に位置する地震の射程を示している。このようなタイプの地震波形跡は、時間遅延がミリ秒の縦軸179で示され、応答の強さは、縦軸の形跡における水平方向のピークによって描かれる、産業において知られている。以上のように、図35に示す本発明の歪地震センサーの波信号応答は、図36に示すような従来の地中聴音器の波信号応答とほぼ同等である。つまり、上記2つの波信号は、類似した波の到達時間、周波数、および振幅を有する同じ圧縮および剪断波を現す。この比較は、本発明の歪地震センサーと地震の画像化のための従来の地中聴音器のデータのそれとの間の類似性を示す。
【0065】
例示したボアホールの用途に加えて、本発明は、地震擾乱を測定するために本発明において説明した検知システムを用いる、土壌中に埋め込まれたパイプ構造を有している。例えば、表層地震探査は、陸上または海底のような土壌表面直下に溝を掘って設けられているパイプを用いて行われるので、同じセンサーが地震擾乱の結果としての土壌の歪を検知するのに利用される。この構成は、地震学測定にも用いることができる。
【0066】
本発明は、実施の形態によって説明されてきたが、前述のまたはその他の追加および省略は、本発明の原理、範囲から離れることのない範囲で可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の主題である歪地震性センサーのブロック図である。
【図2】 本発明の主題である地震探査装置のブロック図である。
【図3】 地震探査装置の一部である光源、検出測定器、および信号処理装置のブロック図である。
【図4】 地中聴検器および歪地震性波シミュレーションのための2次元有限差分モデルの図面である。
【図5】 光学地震センサーをその中に配置したボアホールの図面である。
【図6】 ボアホール構造の内側、外側およびその中においてファイバを包むための種々の配置を示す図面である。
【図7】 ボアホール構造の内側、外側およびその中においてファイバを包むための種々の配置を示す図面である。
【図8】 ボアホール構造の内側、外側およびその中においてファイバを包むための種々の配置を示す図面である。
【図9】 膨張したパッカー/ブラダーを有する歪センサーの形式の光学地震センサーの図面である。
【図10】 圧縮されたブラダーを有する図9の歪センサーの図面である。
【図11】 フレキシブルキャリア上に配置された光ファイバループを有する光学地震センサーの図面である。
【図12】 従来技術のブラッグ格子センサーの図面である。
【図13】 従来技術のブラッグ格子センサーの入力スペクトルのグラフである。
【図14】 従来技術のブラッグ格子センサーの送信スペクトルのグラフである。
【図15】 従来技術のブラッグ格子センサーの反射スペクトルのグラフである。
【図16】 従来技術のブラッグ格子センサーの歪誘導シフト(△λ)を決定する等式である。
【図17】 格子の中の歪を直接検出するシステムを示す図面である。
【図18】 同じ波長を反射する2つの格子の間のファイバの長さにおける歪を検出するシステムを示す図面である。
【図19】 圧力地震データについて深さ(メートル)を時間(ミリ秒)に対して示した90回追跡したのグラフである。
【図20】 半径方向粒子速度地震データについて深さ(メートル)を時間(ミリ秒)に対して示した90回追跡したのグラフである。
【図21】 軸方向歪地震データについて深さ(メートル)を時間(ミリ秒)に対して示した90回追跡したグラフである。
【図22】 速度(メートル/秒)の深さ(メートル)に対するグラフである。
【図23】 深さ(メートル)をウェルからのオフセット(メートル)に対して示したCDP変換のグラフである。
【図24】 速度(メートル/秒)の深さ(メートル)に対するグラフである。
【図25】 深さ(メートル)をウェルからのオフセット(メートル)に対して示したCDP変換のグラフである。
【図26】 速度(メートル/秒)の深さ(メートル)に対するグラフである。
【図27】 深さ(メートル)をウェルからのオフセット(メートル)に対して示したCDP変換のグラフである。
【図28】 深さ(メートル)をウェルからのオフセット(メートル)に対して示した、圧力データを用いたVSP移動のグラフである。
【図29】 深さ(メートル)をウェルからのオフセット(メートル)に対して示した、軸方向粒子速度データを用いたVSP移動のグラフである。
【図30】 深さ(メートル)をウェルからのオフセット(メートル)に対して示した、軸方向歪データを用いたVSP移動のグラフである。
【図31】 時間(ミリ秒)に対する深さ(メートル)の地震データのグラフである。
【図32】 図31の地震データから決定されたモデルのグラフであり、間隔速度(メートル/秒)を深さ(メートル)に対して示している。
【図33】 時間(ミリ秒)に対する深さ(メートル)の地震データのグラフである。
【図34】 図33の地震データから決定されたモデルのグラフであり、間隔速度(メートル/秒)を深さ(メートル)に対して示している。
【図35】 本発明に係る歪地震センサーシステムにより作製されたボアホール構造に関する地震画像である。
【図36】 従来技術の地中聴検器を用いたボアホール構造に関する地震画像である。

Claims (8)

  1. ボアホールを囲む土壌構造の地震探査を行う歪地震探査システムであって、
    上記システムは、上記ボアホールに密接に機械的に結合し、さらに上記土壌構造に結合している結合歪地震センサーおよびボアホール構造を備えており、
    上記結合歪地震センサーは、上記ボアホール構造に密接に機械的に結合し、地震擾乱に上記ボアホール構造の歪応答に応答すると共に、さらに上記ボアホール構造の上記歪応答を示す信号を供給し、
    上記結合歪地震センサーおよびボアホール構造は、内部または周囲に巻き付いた光ファイバを有していると共に、上記ボアホールに配置されている、コイルチューブまたはプロダクションチューブまたはウェルケーシングのいずれかを含んでおり、
    光信号を供給する、光源、検出測定器、および信号処理装置を備え、
    上記結合歪地震センサーおよびボアホール構造が、上記光信号に応答する結合光学歪地震センサーおよびボアホール構造であり、
    上記信号処理装置が、上記結合歪地震センサーおよびボアホール構造からの上記歪応答を示す信号に応答し、それによって、その信号に含まれる情報に基づく上記ボアホールに関する上記土壌構造についての地震探査情報を供給し、
    上記結合歪地震センサーは、上記ボアホールの軸に平行な上記ボアホール構造の軸歪応答を検出し、上記光ファイバは、上記ボアホールの軸に対して平行な軸歪ファイバループに巻き付いているか、あるいは、
    上記結合歪地震センサーは、上記ボアホールの軸に対して傾斜した上記ボアホール構造のフープ歪応答成分を検出し、上記光ファイバは、上記ボアホールの軸に対して傾斜したフープ歪ファイバループに巻き付いていることを特徴とする歪地震探査システム。
  2. 上記結合歪地震センサーは、歪ゲージを備えていることを特徴とする請求項1に記載の歪地震探査システム。
  3. 上記歪ゲージは、光学歪ゲージを備えていることを特徴とする請求項2に記載の歪地震探査システム。
  4. 上記結合歪地震センサーおよびボアホール構造は、内部または表面に上記結合歪地震センサーが配置されると共に、上記ボアホール内のパッカー/ブラダーに関して配置されているフレキシブルキャリアフィルムを含んでいることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の歪地震探査システム。
  5. 上記光ファイバは、その内部に配置された少なくとも1つのファイバブラッグ格子を有していることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の歪地震探査システム。
  6. ボアホールを囲む土壌構造の地震探査を行う方法であって、
    上記ボアホールに結合歪地震センサーおよびボアホール構造を密接に機械的に結合させ、さらに上記土壌構造に結合させる工程であって、上記結合歪地震センサーが、上記ボアホール構造に密接に機械的に結合し、地震擾乱に上記ボアホール構造の歪応答に応答する、工程と、
    上記ボアホールに関する地震擾乱を供給する工程と、
    上記ボアホールに関する上記地震擾乱についての情報を含んでいる結合ボアホール構造歪応答信号を受信する工程と、
    上記結合ボアホール構造歪応答信号に含まれている上記情報に基づく上記ボアホールに関する上記土壌構造についての地震探査情報を供給する工程とを含んでおり、
    上記結合歪地震センサーが光ファイバを有し、
    上記方法はさらに、上記光ファイバを通して光信号を供給する工程を含み、
    上記機械的に結合させる工程が、内部または周囲に上記光ファイバが巻き付いているコイルチューブまたはプロダクションチューブまたはウェルケーシングのいずれかを上記ボアホールに配置する工程を含み、
    上記方法はさらに、
    上記ボアホールの軸に対して平行な軸方向に、上記結合歪地震センサーを配置し、上記ボアホールの軸に対して平行な軸歪ファイバループに上記光ファイバを巻きつけるか、あるいは、
    上記ボアホールの軸に対して傾斜したフープ方向に、上記結合歪地震センサーを配置し、上記ボアホールの軸に対して傾斜したフープ歪ファイバループに上記光ファイバを巻きつける工程を含んでいることを特徴とする地震探査方法。
  7. 上記機械的に結合させる工程が、
    内部または表面に上記結合歪地震センサーが配置されていると共に、パッカー/ブラダーに対して配置されているフレキシブルキャリアフィルムを、上記ボアホール内に配置する工程を含んでいることを特徴とする請求項6に記載の地震探査方法。
  8. 内部に配置された少なくとも1つのファイバブラッグ格子を上記光ファイバに供給する工程を含んでいることを特徴とする請求項6または7に記載の地震探査方法。
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