JP4770031B2

JP4770031B2 - IC carrier with plate frame and manufacturing method thereof

Info

Publication number: JP4770031B2
Application number: JP2001033000A
Authority: JP
Inventors: 光徳竹田
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2001-02-08
Filing date: 2001-02-08
Publication date: 2011-09-07
Anticipated expiration: 2021-02-08
Also published as: JP2002236902A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、板状枠体の凹陥部内にＩＣモジュールを搭載したＩＣキャリア、および、その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣキャリアが種々の分野において活用されている。
そのようなＩＣキャリアの利用形態として、たとえば、ＳＩＭカードとしての利用形態が実用化されている（たとえば、ＥＰ０４９５２１６Ｂ１）。
ＳＩＭカードの利用形態の１例をあげると、携帯用電話機に加入者識別情報や、認証データなどが登録されたＳＩＭカードを装着して特定のユーザのみがその携帯電話機を利用可能にするとともに、携帯電話機を用いて行った通話量、購買価格などをＩＣキャリアとしてのＳＩＭカードを用いて決裁する方法が提案されている。
【０００３】
そのようなＳＩＭカードとしてのＩＣキャリアは非常に小型であり、そのままでは扱いにくいし、ＳＩＭカードの内容も視認しにくい。そこで通常は、通常のＩＣカードと同様の寸法の板状枠体に容易に切り離し可能な状態で固定されて配付されることが多い。そのような板状枠体に取り付けられたＩＣキャリアを板状枠体付きＩＣキャリアと呼ぶ。
【０００４】
板状枠体付きＩＣキャリアの従来の製造方法は、たとえば、特開平６−２４１８８号公報に開示されているように、まず規格サイズのＩＣカードを製造したあと、ＩＣモジュールを含むＩＣキャリアが板状枠体から取り外せるように、ブリッジ部を残した取り外し用スリットを打ち抜き加工して形成していた。
【０００５】
その製造方法は、図９に図解した製造工程のように、（１）まずＩＣモジュール埋設凹部が形成されたＩＣカード基材を射出成形によって製造し（工程イ）、（２）次いで、板状枠体にＩＣキャリアの概要を示す印刷絵柄を印刷し（工程ロ）、（３）射出成形で製造したＩＣカード基材のＩＣモジュール埋設凹部にＩＣキャリアを実装し（工程ハ）、（４）板状枠体からＩＣモジュールを切り離すためのＩＣキャリア取り外し用スリットを打ち抜き加工する（工程ニ）。
【０００６】
図１０（Ａ）〜（Ｄ）はＩＣキャリア取り外し用スリット３３Ａ〜３３Ｄの例を示す図である。図１０（Ａ）〜（Ｄ）において、板状枠体３１にＩＣモジュール３２が実装されており、ＩＣモジュール３２の周囲に、白抜きで図解したＩＣキャリア取り外し用スリット３３Ａ〜３３Ｄが形成されている。
ＩＣキャリア取り外し用スリット３３Ａ〜３３Ｄは、ＩＣモジュール３２の使用時に容易に板状枠体３１から切り離し可能なように板状枠体３１にＩＣモジュール３２を囲んで、白抜きで図解した孔が開けられたものであるが、使用前はＩＣキャリア３２が板状枠体３１に固定されているように、それらの孔はＩＣモジュール３２の周囲に部分的に（断続的に）板状枠体３１に開けられている。その他の部分は複数のブリッジ３４として板状枠体３１に残っている。ブリッジ３４は板状枠体３１と同じ厚さである。
【０００７】
このようなＩＣキャリア取り外し用スリット３３Ａ〜３３Ｄの打ち抜き形状は従来、主として外観上の面から、すなわち意匠性の観点から考案されてきた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本願発明者の研究によれば、図９の工程イにおけるカード基材を製造する射出成形工程では、樹脂の異方性の問題が見いだされた。即ち、本願発明者の研究によれば、図４（Ａ）〜（Ｃ）に図解したように、金型内に樹脂を射出する向きに分子配向が生じて、樹脂の流れ方向とその直角方向とで、成形品の物性に差が生じることが判った。
図４（Ａ）〜（Ｃ）は板状枠体の分子配向（樹脂の流れ）を図解した図である。
【０００９】
図９を参照して述べた従来の製造方法では、ＩＣキャリア取り外し用スリット３３Ａ〜３３Ｄについて異方性を考慮せず、前述したように、主として外観上の意匠性によって決めていたため、板状枠体３１からＩＣモジュール３２を取り外すとき取り外しにくく、ＩＣモジュール３２に無理な力を加えてしまってＩＣモジュール３２が故障する場合があった。
【００１０】
また、取り外した際に複数のブリッジ３４のいくつかに大きなバリが生じて、取り外したＩＣモジュール３２をＩＣコネクターに装着できなくなったり、バリによって手（指）を怪我する心配があった。
【００１１】
本発明の目的は、ＩＣキャリアを板状枠体から取り外しやすく、しかもＩＣキャリアを板状枠体から取り外したときブリッジ部のバリが残らない板状枠体付きＩＣキャリアとその製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、板状枠体であって、矩形のＩＣモジュールを実装する矩形の凹陥部と、当該矩形の凹陥部の矩形の周囲の１辺の１箇所に当該板状枠体の厚み方向に前記ＩＣモジュールを前記凹陥部内に押圧して前記ＩＣモジュールを当該板状枠体から切り離すため破断容易な切り込みを付けた直線のブリッジと、前記矩形の凹陥部の矩形の周囲のうち前記ブリッジ部分を除いた部分に前記板状枠体を貫通する孔が形成されたＩＣキャリア取り外し用スリットとを有し、樹脂で形成された板状枠体と、前記板状枠体の前記凹陥部に前記ブリッジに接続されて実装されたＩＣキャリアとを具備し、
前記板状枠体を形成するときの金型における樹脂の流れる方向が前記直線状のブリッジと一致している、板状枠体付きＩＣキャリアが提供される。
【００１３】
好ましくは、前記直線のブリッジ部における、前記ＩＣキャリア取り外し用スリットの対向する端部の幅が鋭角に細く形成されている。
【００１４】
さらに好ましくは、前記板状枠体の少なくとも一方の面に前記ＩＣモジュールに記憶されたユーザーを特定する個有情報が表示もしくは印刷されている。
【００１５】
本発明によれば、板状枠体であって、矩形のＩＣモジュールを実装する矩形の凹陥部と、当該矩形の凹陥部の矩形の周囲の１辺の１箇所に当該板状枠体の厚み方向に前記ＩＣモジュールを前記凹陥部内に押圧して前記ＩＣモジュールを当該板状枠体から切り離すため破断容易な切り込みを付けた直線のブリッジと、前記矩形の凹陥部の矩形の周囲のうち前記ブリッジ部分を除いた部分に前記板状枠体を貫通する孔が形成されたＩＣキャリア取り外し用スリットとを有し、樹脂で形成された板状枠体と、前記板状枠体の前記凹陥部に前記ブリッジに接続されて実装されたＩＣキャリアとを具備し、前記板状枠体を形成するときの金型における樹脂の流れる方向が前記直線状のブリッジと一致している、板状枠体付きＩＣキャリアを製造する、板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法であって、
前記板状枠体付きＩＣキャリア用カード基材を製造する金型のキャビティに、前記ブリッジの切断面と射出される樹脂の流れ方向とが一致するように成形樹脂を射出して板状枠体付きＩＣキャリア用カード基材を形成し、
前記形成された板状枠体付きＩＣキャリア用カード基材にＩＣモジュールを実装する凹陥部を形成するとともに予め製造されたＩＣモジュールを前記形成された凹陥部に実装し、
前記凹陥部の周囲に前記ブリッジ部分を残してＩＣキャリア取り外し用スリットを形成した、
板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法が提供される。
【００１６】
本発明によれば、板状枠体であって、矩形のＩＣモジュールを実装する矩形の凹陥部と、当該矩形の凹陥部の矩形の周囲の１辺の１箇所に当該板状枠体の厚み方向に前記ＩＣモジュールを前記凹陥部内に押圧して前記ＩＣモジュールを当該板状枠体から切り離すため破断容易な切り込みを付けた直線のブリッジと、前記矩形の凹陥部の矩形の周囲のうち前記ブリッジ部分を除いた部分に前記板状枠体を貫通する孔が形成されたＩＣキャリア取り外し用スリットとを有し、樹脂で形成された板状枠体と、前記板状枠体の前記凹陥部に前記ブリッジに接続されて実装されたＩＣキャリアとを具備し、前記板状枠体を形成するときの金型における樹脂の流れる方向が前記直線状のブリッジと一致している、板状枠体付きＩＣキャリアを製造する、板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法であって、
前記ＩＣモジュールを実装する凹陥部が規定された板状枠体付きＩＣキャリア用カード基材を製造する金型のキャビティに、前記ブリッジの切断面と射出される樹脂の流れ方向とが一致するように、成形樹脂を射出して板状枠体付きＩＣキャリア用カード基材を形成し、
前記形成された板状枠体付きＩＣキャリア用カード基材の凹陥部に予め製造されたＩＣモジュールを実装し、
前記凹陥部の周囲にブリッジ部分を残してＩＣキャリア取り外し用スリットを形成した
板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法が提供される。
【００１８】
好ましくは、前記直線のブリッジ部における、前記ＩＣキャリア取り外し用スリットの対向する端部の幅を鋭角に細く形成する。
【００１９】
【発明の実施の形態】
図１および図２を参照して本発明の板状枠体付きＩＣキャリアおよびその製造方法の実施の形態について述べる。
【００２０】
第１実施の形態
図１は本発明の第１実施の形態の板状枠体付きＩＣキャリアの平面図であり、図２は図１の線Ａ−Ａから見た板状枠体付きＩＣキャリアの断面図である。
【００２１】
図１および図２において、板状枠体付きＩＣキャリア１は、板状枠体１１と、板状枠体１１に埋め込まれたＩＣモジュール１２とを有する。このＩＣモジュール１２は接触式ＩＣモジュールである。
板状枠体１１の少なくとも一方の面にはＩＣモジュール１２に記憶されたユーザーを特定する個有情報である絵柄１６が表示もしくは印刷されている。絵柄１６は文字情報を含む。
【００２２】
板状枠体１１のＩＣモジュール１２が実装される部分は凹陥している。この部分を凹陥部２２と呼ぶ。凹陥部２２の製造方法は後述する。
ＩＣモジュール１２が実装される凹陥部２２の周囲には、板状枠体１１を貫通した連続した孔として形成されているＩＣキャリア取り外し用スリット１３が設けられている。ただし、ＩＣキャリア取り外し用スリット１３はＩＣモジュール１２の全周囲に形成されているのではなく、一部、図解の例では１か所にブリッジ部分１４が残されていて、凹陥部２２が板状枠体１１と一体になっている。
ブリッジ部分１４は、ＩＣキャリア取り外し用スリット１３と連続して凹陥部２２を包囲しているが、ＩＣキャリア取り外し用スリット１３のように板状枠体１１を貫通した孔ではない。ＩＣキャリア取り外し用スリット１３は板状枠体１１にＩＣキャリア取り外し用スリット１３を形成した残りの部分である。ブリッジ部分１４はＩＣキャリア取り外し用スリット１３を形成した残りのままの状態でもよいし、図解のごとく、板状枠体１１の両面あるいは片面に切れ込みをつけておいてもよい。以下、図解のごとく、切れ込みが形成されたブリッジ部分１４について述べる。
【００２３】
本実施の形態では、切れ込みが形成されたブリッジ部分１４は１か所なので、後述するＩＣモジュール１２を板状枠体１１から切り離すとき、たとえば、ユーザが指でＩＣモジュール１２の部分を下方に押すと、切断面でその押圧で容易に折り曲がり、さらに押圧を加えると折れ曲がった切断面の部分から容易に破断してＩＣモジュール１２を板状枠体１１から切り離すことができる。
このようにして板状枠体１１から切り離したＩＣモジュール１２は所望の目的、たとえば、携帯電話機に装着するなどして、使用する。
【００２４】
後述するように、板状枠体１１を形成する段階で、ブリッジ部分１４を板状枠体１１から取り外したときの切断面と成形樹脂を用いて板状枠体１１を形成するときの樹脂の流れ方向とが一致するように配置されているので、切れ込みがなくても容易に切断面で切断可能になっている。したがって、ブリッジ部分１４には必ずしも、切れ込みが付けられていなくてもよい。
【００２５】
しかしながら、ブリッジ部分１４に切れ込みがあると、凹陥部２２に実装されたＩＣモジュール１２を板状枠体１１から取り外すとき、一層容易になる。したがって、ブリッジ部分１４は少なくとも板状枠体１１の片面に切り込みが形成されていればよいが，ＩＣモジュール１２の取り外しの容易さ、および、バリの発生の防止の観点から、好ましくは、図解したように、板状枠体１１の両面に切り込みが形成されていることが好ましい。
【００２６】
図３を参照して、上述した板状枠体付きＩＣキャリア１の製造方法の具体的な実施の形態について述べる。図３は板状枠体付きＩＣキャリア１の製造方法を図解したフローチャートである。
本実施の形態は、図５に図解するＩＣモジュール１２を実装する凹陥部２２を、ＩＣキャリア用カード基材２１を形成する樹脂成形段階で製造する場合の例である。
【００２７】
工程１：板状枠体付きＩＣキャリア用カード基材の製造
金型内に成形樹脂を射出して、厚さ０．８ｍｍの板状枠体付きＩＣキャリア用カード基材２１を製造した。成形樹脂にはポリカーボネートとＡＢＳの複合材料を使用した。ＩＣキャリア用カード基材２１は図５（Ａ）に図解したように、板状枠体１１の原型となるものである。ＩＣキャリア用カード基材２１にはＩＣモジュール１２が搭載（実装）される凹陥部２２が形成されている。
【００２８】
図５に図解した金型のゲート３１には、カード（板状枠体付きＩＣキャリア１）の右側短辺にフィルムゲートを採用し、２６０℃の成形樹脂を金型のキャビティ内に射出充填した。この時、射出圧力は８ＭＰａ、充填時間は０．３秒、保圧は４ＭＰａ、保圧時間は１０秒で、金型は５０℃に温度調節した。
【００２９】
金型のゲート形状は、サイドゲート、ピンゲート、バルブゲートなどを使用できるが、比較的樹脂の流れが直線状になる幅の広いゲートが望ましく、例えばフィルムゲートが好適である。
【００３０】
板状枠体付きＩＣキャリア製造用金型において、分子配向（樹脂の流れに伴う異方性）を考慮して、図４（Ｂ）に図解したように、ＩＣキャリアを板状枠体に保持するブリッジ部分１４の切断面と、樹脂の流れ方向とが一致するようにゲートを配置して樹脂を射出することが、ブリッジ部分１４の切り離しおよびバリの発生防止の観点から好ましい。すなわち、樹脂の射出方向はブリッジ部分１４の切断面に平行に行うことが望ましい。
【００３１】
図４（Ａ）〜（Ｃ）は板状枠体の分子配向（樹脂の流れ）を図解した図である。
図４（Ａ）、（Ｃ）は分子配向と切断線とが一致しない状態を図解しており、図４（Ｂ）は分子配向と切断線とが一致している状態を図解している。
【００３２】
さらに、凹陥部２２などに巣などの発生を防止する観点から、図１および図４（Ｂ）に図解したように、凹陥部２２の遠方から樹脂を射出することが好ましい。したがって、板状枠体付きＩＣキャリア製造用金型のゲートは、図１に図解したように、凹陥部２２の遠方の板状枠体１１の短辺側に設けることが望ましい。
【００３３】
工程２：絵柄の印刷
こうして成形した図５（Ａ）に図解した板状枠体付きＩＣキャリア用カード基材２１の表裏に、図５（Ｂ）に図解したように、オフセットとシルク印刷によって、ＩＣモジュール１２に記憶されたユーザーを特定する個有情報を示す絵柄１６Ａ，１６Ｂを印刷した。
なお、この絵柄１６の印刷はオプショナルなものである。絵柄１６Ａ、１６Ｂの印刷も板状枠体１１の両面に印刷が必要な訳ではなく、必要に応じて、一方の面に行うことができる。
絵柄１６の印刷位置も任意である。
【００３４】
工程３：ＩＣモジュールの実装
その後、図５（Ｃ）に図解したように、板状枠体付きＩＣキャリア用カード基材２１の凹陥部２２にＩＣモジュール１２を搭載した後、接着して固定した。
【００３５】
工程４：ＩＣキャリア取り外し用スリットおよびブリッジの形成
次いで、ブリッジ部分１４を残して、凹陥部２２の周囲に、ＩＣキャリア取り外し用スリット１３を形成した（図５（Ｄ））。このＩＣキャリア取り外し用スリット１３の形成方法としては、たとえば、打ち抜き、または、切削などによって行う。
【００３６】
ブリッジ部分１４はＩＣキャリア取り外し用スリット１３の形成によって残された板状枠体１１の凹陥部２２の周囲の部分である。
ブリッジ部分１４は、図４（Ｂ）に図解したように、分子配向（異方性）を考慮して、当該ブリッジ１４を取り外したときの切断面とＩＣキャリア用カード基材２１（板状枠体１１）を形成するときの樹脂の流れ方向とが一致するように配置されている。
【００３７】
なお、ブリッジ部分１４に切れ込みを入れる場合は、上記ＩＣキャリア取り外し用スリット１３の形成とともに、ブリッジ部分の切断線（図１、破線）に沿って、板状枠体１１の両側にハーフカットすることもできるし、ＩＣキャリア用カード基材２１を形成する射出成形工程で金型によって形成することも可能である。
【００３８】
以上の工程によって製造された板状枠体付きＩＣキャリアを図５（Ｄ）に示す。図５（Ｄ）の状態は図２の断面図と同じである。
【００３９】
以上の方法によって製造した板状枠体付きＩＣキャリア１は、ブリッジ１４を取り外したときの切断面とＩＣキャリア用カード基材２１（板状枠体１１）を形成するときの樹脂の流れ方向とが一致するように配置されているから、バリを生ずることなく板状枠体１１からＩＣモジュール１２を簡単に取り外すことができて、しかもユーザの指などを怪我をする心配もなく、安心して確実にＩＣモジュール１２を取り扱うことができた。
【００４０】
第２実施の形態
図３を参照して述べた板状枠体付きＩＣキャリア１の製造方法においては、工程１の板状枠体付きＩＣキャリア用カード基材の製造の段階で、凹陥部２２が形成される金型を用いて、凹陥部２２が形成されたＩＣキャリア用カード基材２１を製造した例を述べたが、第２実施の形態においては、凹陥部２２が形成されていない平坦なＩＣキャリア用カード基材をまず製造する。
【００４１】
その後、上記工程２〜４の間で、たとえば、工程３のＩＣモジュール１２を実装する段階で、ＩＣモジュール１２の実装に先立って、たとえば、座ぐり加工で平坦なＩＣキャリア用カード基材に凹陥部２２を形成することができる。
【００４２】
その他の方法は図３を参照して述べた方法と同じである。
【００４３】
このような方法によれば、座ぐり加工が必要になるが、図３を参照して述べた成形樹脂の金型内の流れ状況による巣の発生の可能性は低くなる。
【００４４】
第３実施の形態
第１〜第２実施の形態においては、ブリッジ部分１４が横方向に１か所のみ形成された場合について述べたが、ブリッジ部分１４の数および向きは上記実施の形態に限定されず、ブリッジ部分１４を取り外したときの切断面と板状枠体１１を形成するときの樹脂の流れ方向とが一致するように配置されていれば、任意の向きに任意の数だけ設けることができる。
そのような例示を、図６（Ａ）〜（Ｃ）、および、図７（Ａ）〜Ｃ）に図解する。これらの図において破線がブリッジ部分１４の切断面を示している。
図６および図７には説明のため、ブリッジにＩＣキャリアを取り外したときの切断面を破線で示してある。また、図６および図７にはゲートの位置を示しているが、製品にはない。
【００４５】
図６（Ａ）〜（Ｃ）は、板状枠体付きＩＣキャリア１の縦方向に、１または複数のブリッジ部分１４を設けた例である。
図７（Ａ）〜（Ｃ）は、板状枠体付きＩＣキャリア１の横方向に、複数のブリッジ部分１４を設けた例である。
【００４６】
第４実施の形態
図８を参照して本発明の第４実施の形態について述べる。
図８はＩＣキャリア取り外し用スリット１３の端部の幅を鋭角に細く加工した例を図解する。
第１〜第３実施の形態で述べたＩＣキャリア取り外し用スリット１３は、通常、１〜２ｍｍの幅で形成されているが、凹陥部２２に実装されているＩＣモジュール１２を取り外すときバリが発生する可能性があるので、上述したように、ブリッジ部分１４に切れ込みを入れてバリの発生の可能性を低くしている。
第４実施の形態は、ブリッジ部分１４には切れ込みを入れずに、ＩＣキャリア取り外し用スリット１３の端部の幅を鋭角に細く加工してＩＣモジュール１２を取り外したときのバリの発生を防止している。
図８に図解したものは、スリットの幅は限定されないが、ブリッジ部と接するスリットの末端を４５度以下、好ましくは３０度以下の、鋭角に細く形成したものである。スリットの末端を鋭角に形成することによって、ブリッジの切断線と樹脂の流れ方向とが一致していることとあいまって、ＩＣキャリアを取り外した際のバリ発生をより効果的に抑えることができる。
【００４７】
本発明の板状枠体付きＩＣキャリアおよびその製造に際しては上述した実施の形態には限定されず、種々の変形態様をとることができる。
また、上述した成形樹脂の種類、成形条件などは例示である。
【００４８】
【発明の効果】
本発明によれば、板状枠体からＩＣモジュールを簡単に取り外し可能であり、無理な力が加わらないため、ＩＣの故障を防止できる。
【００４９】
また本発明によれば、ＩＣキャリアを取り外す際に、ブリッジ部のバリ発生が抑えられるのでＩＣモジュールを接続する、たとえば、携帯電話機のＩＣコネクターへの装着が確実に行える。
【００５０】
さらに本発明によれば、また、バリによって手を怪我する心配もなく、安心して使用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の板状枠体付きＩＣキャリアの平面図である。
【図２】図２は図１の線Ａ−Ａからみた板状枠体付きＩＣキャリアの断面図である。
【図３】図３は図１および図２に図解した板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法を図解したフローチャートである。
【図４】図４（Ａ）〜（Ｃ）は板状枠体の分子配向（樹脂の流れ）を図解した図である。
【図５】図５（Ａ）〜図５（Ｄ）は図３に図解した製造方法の各工程における板状枠体付きＩＣキャリアの製造状態を図解した図である。
【図６】図６（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の第３実施の形態の板状枠体付きＩＣキャリアのブリッジ部分の形成例を示す図である。
【図７】図７（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の第３実施の形態の板状枠体付きＩＣキャリアのブリッジ部分の他の形成例を示す図である。
【図８】図８は本発明の第４実施の形態の板状枠体付きＩＣキャリアのＩＣキャリア取り外し用スリットの端部形状を図解した図である。
【図９】図９は従来の板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法を図解したフローチャートである。
【図１０】図１０（Ａ）〜（Ｄ）は従来のＩＣキャリア取り外し用スリットの例を示す図である。
【符号の説明】
１・・板状枠体付きＩＣキャリア
１１・・板状枠体
１２・・ＩＣモジュール
１３・・ＩＣキャリア取り外し用スリット
１４・・切れ込みが形成されたブリッジ部分
１６Ａ，１６Ｂ・・印刷絵柄
２１・・板状枠体付きＩＣキャリア用カード基材
２２・・凹陥部
３１・・板状枠体
３２・・ＩＣモジュール
３３Ａ〜３３Ｄ・・ＩＣキャリア取り外し用スリット
３４・・ブリッジ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an IC carrier in which an IC module is mounted in a recessed portion of a plate-like frame, and a manufacturing method thereof.
[0002]
[Prior art]
IC carriers are used in various fields.
As a usage form of such an IC carrier, for example, a usage form as a SIM card has been put into practical use (for example, EP0495216B1).
As an example of the usage form of the SIM card, a SIM card in which subscriber identification information, authentication data, etc. are registered is attached to a mobile phone so that only a specific user can use the mobile phone. A method has been proposed in which the amount of calls made using a mobile phone, the purchase price, and the like are settled using a SIM card as an IC carrier.
[0003]
The IC carrier as such a SIM card is very small and difficult to handle as it is, and the contents of the SIM card are also difficult to see. Therefore, in general, it is often fixed and distributed in a state where it can be easily separated into a plate-like frame having the same dimensions as those of a normal IC card. An IC carrier attached to such a plate frame is called an IC carrier with a plate frame.
[0004]
For example, as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 6-24188, a conventional manufacturing method of an IC carrier with a plate-shaped frame body is manufactured by first manufacturing an IC card of a standard size and then an IC carrier including an IC module as a board. The detaching slit leaving the bridge portion was punched out so as to be removed from the frame.
[0005]
As shown in FIG. 9, the manufacturing method is as follows: (1) First, an IC card substrate having an IC module-embedded recess is formed by injection molding (step A); (2) Next, a plate shape A printed picture showing the outline of the IC carrier is printed on the frame (step B), and (3) the IC carrier is mounted in the IC module embedded recess of the IC card substrate manufactured by injection molding (step C), (4) An IC carrier removal slit for separating the IC module from the plate-shaped frame is punched (step D).
[0006]
10A to 10D are diagrams showing examples of IC carrier removal slits 33A to 33D. 10A to 10D, the IC module 32 is mounted on the plate-shaped frame body 31, and IC carrier removal slits 33 A to 33 D illustrated in white are formed around the IC module 32. Yes.
The IC carrier removal slits 33 A to 33 D surround the IC module 32 in the plate frame 31 so that the IC module 32 can be easily separated from the plate frame 31 when the IC module 32 is used. However, the holes are partially (intermittently) around the IC module 32 so that the IC carrier 32 is fixed to the plate frame 31 before use. Has been opened. Other portions remain on the plate-shaped frame 31 as a plurality of bridges 34. The bridge 34 has the same thickness as the plate frame 31.
[0007]
Such punching shapes of IC carrier removal slits 33A to 33D have been conventionally devised mainly from the aspect of appearance, that is, from the viewpoint of design.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
According to the research of the present inventor, a problem of resin anisotropy was found in the injection molding process for producing the card base material in the step (a) of FIG. That is, according to the research of the present inventor, as illustrated in FIGS. 4A to 4C, molecular orientation occurs in the direction in which the resin is injected into the mold, and the flow direction of the resin and the direction perpendicular thereto. It was found that there was a difference in the physical properties of the molded product.
4A to 4C are diagrams illustrating the molecular orientation (flow of resin) of the plate-like frame.
[0009]
In the conventional manufacturing method described with reference to FIG. 9, the IC carrier removal slits 33 A to 33 D do not consider anisotropy and are determined mainly by the design of the appearance as described above. When removing the IC module 32 from the body 31, it is difficult to remove the IC module 32, and the IC module 32 may break down due to excessive force applied to the IC module 32.
[0010]
In addition, when removed, there are large burrs in some of the plurality of bridges 34, and there is a concern that the removed IC module 32 cannot be attached to the IC connector, or the hand (finger) is injured by the burrs.
[0011]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an IC carrier with a plate-shaped frame that can be easily detached from the plate-shaped frame, and that does not leave a burr at the bridge portion when the IC carrier is removed from the plate-shaped frame. There is.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
According to the present invention, a plate-like frame, a rectangular recess for mounting the rectangular IC module, the thickness of the plate-like frame body at one position of one side of the periphery of the rectangular recess of the rectangular A straight bridge having a cut easily cut to press the IC module into the recessed portion in a direction to separate the IC module from the plate frame, and the bridge of the rectangular recessed portion around the rectangle and a IC carrier for removal slit hole penetrating the plate-like frame member is formed in a portion except the portion, and a plate-like frame body made of resin, the recessed portion of the plate-like frame member An IC carrier mounted and connected to the bridge ,
There is provided an IC carrier with a plate-like frame in which the resin flowing direction in the mold when forming the plate-like frame coincides with the linear bridge .
[0013]
Preferably, the bridge portion of the line, the width of the opposite ends of the IC carrier removal slit is formed narrower at an acute angle.
[0014]
More preferably, unique information for identifying a user stored in the IC module is displayed or printed on at least one surface of the plate-like frame.
[0015]
According to the present invention, the thickness of the plate-shaped frame body is one place on one side of the rectangular recess portion on which the rectangular IC module is mounted and the rectangle of the rectangular recess portion. A straight bridge having a cut easily cut to press the IC module into the recessed portion in a direction to separate the IC module from the plate frame, and the bridge of the rectangular recessed portion around the rectangle An IC carrier removing slit having a hole penetrating the plate-like frame body in a portion excluding the portion, a plate-like frame body formed of resin, and the recessed portion of the plate-like frame body An IC carrier mounted and connected to the bridge, with a plate-like frame in which the direction of resin flow in the mold when forming the plate-like frame coincides with the linear bridge Board for manufacturing IC carriers A method of manufacturing a frame body with IC carrier,
A mold frame is produced by injecting a molding resin into a cavity of a mold for manufacturing a card base material for an IC carrier with a plate frame so that the cut surface of the bridge coincides with the flow direction of the injected resin. Forming a card substrate for IC carrier with
Forming a recessed portion for mounting an IC module on the formed card carrier card carrier with a plate-shaped frame and mounting an IC module manufactured in advance on the formed recessed portion;
To form the IC carrier removal slit, leaving the bridge portion around the recess,
A method of manufacturing an IC carrier with a plate-like frame is provided.
[0016]
According to the present invention, the thickness of the plate-shaped frame body is one place on one side of the rectangular recess portion on which the rectangular IC module is mounted and the rectangle of the rectangular recess portion. A straight bridge having a cut easily cut to press the IC module into the recessed portion in a direction to separate the IC module from the plate frame, and the bridge of the rectangular recessed portion around the rectangle An IC carrier removing slit having a hole penetrating the plate-like frame body in a portion excluding the portion, a plate-like frame body formed of resin, and the recessed portion of the plate-like frame body An IC carrier mounted and connected to the bridge, with a plate-like frame in which the direction of resin flow in the mold when forming the plate-like frame coincides with the linear bridge Board for manufacturing IC carriers A method of manufacturing a frame body with IC carrier,
The mold cavity recess to produce a prescribed sheet-framed IC card substrate carrier for mounting the IC module, so that the flow direction of the resin injected and the cut surface of the bridge matches to, by injection molding resin to form a card substrate for sheet-framed IC carrier,
The pre-manufactured IC module is mounted in the recessed portion of the formed card carrier for the IC carrier with a plate-shaped frame,
There is provided a method of manufacturing an IC carrier with a plate-like frame, in which an IC carrier removal slit is formed leaving a bridge portion around the recessed portion.
[0018]
Preferably, the width of the opposite end portion of the IC carrier removal slit in the straight bridge portion is narrowed at an acute angle.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
With reference to FIG. 1 and FIG. 2, an embodiment of an IC carrier with a plate frame and a manufacturing method thereof according to the present invention will be described.
[0020]
First Embodiment FIG. 1 is a plan view of an IC carrier with a plate-like frame according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plate-like frame viewed from line AA in FIG. It is sectional drawing of an IC carrier with a body.
[0021]
In FIG. 1 and FIG. 2, the IC carrier 1 with a plate frame includes a plate frame 11 and an IC module 12 embedded in the plate frame 11. The IC module 12 is a contact type IC module.
On at least one surface of the plate-like frame 11, a picture 16 that is personal information for identifying a user stored in the IC module 12 is displayed or printed. The pattern 16 includes character information.
[0022]
The portion of the plate-like frame 11 where the IC module 12 is mounted is recessed. This portion is referred to as a recessed portion 22. A method for manufacturing the recessed portion 22 will be described later.
Around the recessed portion 22 where the IC module 12 is mounted, there is provided an IC carrier removing slit 13 formed as a continuous hole penetrating the plate frame 11. However, the IC carrier removal slit 13 is not formed around the entire periphery of the IC module 12, but in some cases, the bridge portion 14 is left in one place in the illustrated example, and the recess 22 is plate-shaped. It is integrated with the frame 11.
The bridge portion 14 continuously surrounds the recessed portion 22 with the IC carrier removal slit 13, but is not a hole penetrating the plate-like frame body 11 like the IC carrier removal slit 13. The IC carrier removal slit 13 is the remaining part of the plate frame 11 where the IC carrier removal slit 13 is formed. The bridge portion 14 may be left in a state where the IC carrier removal slit 13 is formed, or may be cut on both sides or one side of the plate-like frame 11 as illustrated. Hereinafter, as illustrated, the bridge portion 14 in which the cut is formed will be described.
[0023]
In the present embodiment, since there is only one bridge portion 14 in which a cut is formed, when the IC module 12 to be described later is separated from the plate-like frame body 11, for example, the user pushes the IC module 12 portion downward with a finger. Then, it can be easily bent at the cut surface by the pressing, and when further pressed, the IC module 12 can be separated from the plate-shaped frame 11 by easily breaking from the bent cut surface portion.
The IC module 12 separated from the plate-like frame 11 in this way is used for a desired purpose, for example, mounted on a mobile phone.
[0024]
As will be described later, at the stage of forming the plate-like frame body 11, the resin when forming the plate-like frame body 11 using the cut surface and the molding resin when the bridge portion 14 is removed from the plate-like frame body 11 is used. Since it arrange | positions so that a flow direction may correspond, it can cut | disconnect easily by a cut surface, even if there is no notch. Therefore, the bridge portion 14 does not necessarily have to be cut.
[0025]
However, if there is a cut in the bridge portion 14, it becomes easier to remove the IC module 12 mounted in the recessed portion 22 from the plate-like frame body 11. Therefore, the bridge portion 14 only needs to be cut at least on one side of the plate-like frame 11, but is preferably illustrated from the viewpoint of easy removal of the IC module 12 and prevention of occurrence of burrs. Thus, it is preferable that the notches are formed on both surfaces of the plate-like frame body 11.
[0026]
With reference to FIG. 3, the specific embodiment of the manufacturing method of IC carrier 1 with a plate-shaped frame mentioned above is described. FIG. 3 is a flowchart illustrating a method for manufacturing the IC carrier 1 with a plate-like frame.
The present embodiment is an example in the case where the recess 22 for mounting the IC module 12 illustrated in FIG. 5 is manufactured at the resin molding stage for forming the IC carrier card base 21.
[0027]
Step 1: Manufacture of card carrier for IC carrier with plate-shaped frame body A molding resin was injected into a mold to manufacture a card substrate 21 for IC carrier with a plate-shaped frame body having a thickness of 0.8 mm. A polycarbonate and ABS composite material was used as the molding resin. As illustrated in FIG. 5A, the IC carrier card base 21 is a prototype of the plate-like frame 11. The IC carrier card base 21 is formed with a recess 22 on which the IC module 12 is mounted (mounted).
[0028]
The gate 31 of the mold illustrated in FIG. 5 employs a film gate on the short right side of the card (IC carrier 1 with a plate-like frame), and is filled with 260 ° C. molding resin into the mold cavity. . At this time, the injection pressure was 8 MPa, the filling time was 0.3 seconds, the holding pressure was 4 MPa, the holding pressure time was 10 seconds, and the temperature of the mold was adjusted to 50 ° C.
[0029]
As the gate shape of the mold, a side gate, a pin gate, a valve gate, or the like can be used, but a gate having a relatively wide width in which the resin flow is relatively linear is desirable, and for example, a film gate is preferable.
[0030]
In the mold for manufacturing an IC carrier with a plate-like frame, the IC carrier is held on the plate-like frame as illustrated in FIG. 4B in consideration of molecular orientation (anisotropy associated with resin flow). It is preferable from the viewpoint of separating the bridge portion 14 and preventing the occurrence of burrs to arrange the gate so that the cut surface of the bridge portion 14 to be aligned and the resin flow direction coincide with each other. That is, it is desirable that the resin injection direction be parallel to the cut surface of the bridge portion 14.
[0031]
4A to 4C are diagrams illustrating the molecular orientation (flow of resin) of the plate-like frame.
4A and 4C illustrate the state where the molecular orientation and the cutting line do not match, and FIG. 4B illustrates the state where the molecular orientation and the cutting line match.
[0032]
Furthermore, from the viewpoint of preventing the formation of nests or the like in the recessed portion 22 or the like, it is preferable to inject the resin from a distance from the recessed portion 22 as illustrated in FIGS. 1 and 4B. Accordingly, the gate of the die for manufacturing an IC carrier with a plate-like frame is desirably provided on the short side of the plate-like frame 11 far from the recessed portion 22 as illustrated in FIG.
[0033]
Step 2: Printing of pattern On the front and back of the card carrier 21 for the IC carrier with a plate-like frame illustrated in FIG. 5A formed in this way, as illustrated in FIG. The pictures 16A and 16B indicating the personal information for identifying the user stored in the IC module 12 were printed by silk printing.
The printing of the pattern 16 is optional. The printing of the patterns 16A and 16B is not necessarily performed on both surfaces of the plate-like frame 11, and can be performed on one surface as necessary.
The printing position of the pattern 16 is also arbitrary.
[0034]
Step 3: Mounting of IC module Then, as illustrated in FIG. 5C, the IC module 12 is mounted on the recessed portion 22 of the card carrier for IC carrier with plate-like frame 21, and then bonded. And fixed.
[0035]
Step 4: Formation of IC Carrier Removal Slit and Bridge Next, the IC carrier removal slit 13 was formed around the recessed portion 22 while leaving the bridge portion 14 ( FIG. 5D ). The IC carrier removal slit 13 is formed by, for example, punching or cutting.
[0036]
The bridge portion 14 is a portion around the recessed portion 22 of the plate frame 11 left by the formation of the IC carrier removal slit 13.
As illustrated in FIG. 4B, the bridge portion 14 takes into account the molecular orientation (anisotropy), the cut surface when the bridge 14 is removed, and the IC carrier card substrate 21 (plate frame). It is arranged so that the flow direction of the resin when forming the body 11) coincides.
[0037]
In addition, when making a notch in the bridge portion 14, the IC carrier removal slit 13 is formed and half cut is performed on both sides of the plate-like frame body 11 along the cutting line (FIG. 1, broken line) of the bridge portion. It can also be formed by a mold in an injection molding process for forming the IC carrier card substrate 21.
[0038]
FIG. 5D shows the IC carrier with a plate-like frame manufactured through the above steps. The state of FIG. 5D is the same as the cross-sectional view of FIG.
[0039]
The IC carrier 1 with a plate-like frame manufactured by the above method has a cut surface when the bridge 14 is removed and the flow direction of the resin when forming the IC carrier card base 21 (plate-like frame 11). The IC modules 12 can be easily removed from the plate-shaped frame 11 without causing burrs, and there is no risk of injury to the user's fingers or the like. The IC module 12 could be handled.
[0040]
Second embodiment In the manufacturing method of the IC carrier 1 with a plate-like frame described with reference to Fig. 3, the card carrier for the IC carrier with a plate-like frame in the step 1 is manufactured. The example in which the card carrier 21 for IC carrier having the recessed portion 22 is manufactured using the mold in which the recessed portion 22 is formed has been described. However, in the second embodiment, the recessed portion 22 is formed. First, a flat IC carrier card substrate which is not formed is manufactured.
[0041]
Thereafter, in the step of mounting the IC module 12 of the step 3 between the steps 2 to 4, for example, prior to the mounting of the IC module 12, for example, a recess is formed in a flat IC carrier card base material by spot facing. The portion 22 can be formed.
[0042]
Other methods are the same as those described with reference to FIG.
[0043]
According to such a method, counterbore processing is required, but the possibility of occurrence of nests due to the flow state of the molding resin in the mold described with reference to FIG. 3 is reduced.
[0044]
Third embodiment In the first and second embodiments, the case where only one bridge portion 14 is formed in the lateral direction has been described. However, the number and orientation of the bridge portions 14 are the same as those described above. As long as it is arranged so that the cut surface when the bridge portion 14 is removed and the flow direction of the resin when the plate-like frame 11 is formed coincide with each other, it is arbitrary in any direction. There can be as many.
Such an illustration is illustrated in FIGS. 6 (A)-(C) and FIGS. 7 (A) -C). In these drawings, a broken line indicates a cut surface of the bridge portion 14.
6 and 7, for the sake of explanation, the cut surface when the IC carrier is removed from the bridge is indicated by a broken line. Moreover, although the position of the gate is shown in FIGS. 6 and 7, it is not in the product.
[0045]
6A to 6C are examples in which one or a plurality of bridge portions 14 are provided in the longitudinal direction of the IC carrier 1 with a plate-like frame.
7A to 7C are examples in which a plurality of bridge portions 14 are provided in the lateral direction of the IC carrier 1 with a plate-like frame.
[0046]
Fourth Embodiment A fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
Figure 8 illustrates an example of processing narrowed width of the end portion of the IC carrier removal slit 13 at an acute angle.
The IC carrier removal slit 13 described in the first to third embodiments is usually formed with a width of 1 to 2 mm, but burrs are generated when the IC module 12 mounted in the recess 22 is removed. Therefore, as described above, the bridge portion 14 is cut to reduce the possibility of occurrence of burrs.
The fourth embodiment prevents the occurrence of burrs when the IC module 12 is removed by cutting the width of the end of the IC carrier removal slit 13 into an acute angle without making a cut in the bridge portion 14. ing.
Those illustrated in FIG. 8, the width of the slit is not limited to, the following 45-degree end of the slit which is in contact with the bridge part, preferably not less 30 degrees was formed narrower at an acute angle. By forming the end of the slit at an acute angle, it is possible to more effectively suppress the occurrence of burrs when the IC carrier is removed, coupled with the fact that the cutting line of the bridge matches the flow direction of the resin.
[0047]
The IC carrier with a plate-like frame of the present invention and its manufacture are not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made.
Moreover, the kind of molding resin mentioned above, molding conditions, etc. are illustrations.
[0048]
【The invention's effect】
According to the present invention, the IC module can be easily removed from the plate-like frame body, and an excessive force is not applied, so that it is possible to prevent the failure of the IC.
[0049]
Further, according to the present invention, when the IC carrier is removed, the occurrence of burrs in the bridge portion can be suppressed, so that the IC module can be connected, for example, can be securely attached to the IC connector of a mobile phone.
[0050]
Furthermore, according to the present invention, there is no worry of injury to the hand due to the burr, and it can be used with confidence.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of an IC carrier with a plate frame according to the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of an IC carrier with a plate-like frame as viewed from line AA in FIG.
FIG. 3 is a flowchart illustrating a method for manufacturing an IC carrier with a plate-like frame illustrated in FIGS. 1 and 2;
4A to 4C are diagrams illustrating molecular orientation (resin flow) of a plate-like frame body. FIG.
5 (A) to 5 (D) are diagrams illustrating a manufacturing state of an IC carrier with a plate-like frame in each step of the manufacturing method illustrated in FIG. 3;
FIGS. 6A to 6C are diagrams showing an example of forming a bridge portion of an IC carrier with a plate-like frame according to a third embodiment of the present invention.
FIGS. 7A to 7C are diagrams showing another example of forming the bridge portion of the IC carrier with a plate-like frame according to the third embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a diagram illustrating an end shape of an IC carrier removal slit of an IC carrier with a plate-like frame according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a flowchart illustrating a method for manufacturing a conventional IC carrier with a plate frame.
FIGS. 10A to 10D are diagrams showing examples of conventional IC carrier removal slits.
[Explanation of symbols]
1. IC carrier with plate frame 11 .. Plate frame 12 .. IC module 13.. IC carrier removal slit 14 .. Bridge portions 16A, 16B with cuts formed thereon. IC carrier card base plate with plate-like frame 22 .. recessed portion 31... Plate frame 32.. IC modules 33A to 33D.. IC carrier removal slit 34.

Claims

板状枠体であって、矩形のＩＣモジュールを実装する矩形の凹陥部と、当該矩形の凹陥部の矩形の周囲の１辺の１箇所に当該板状枠体の厚み方向に前記ＩＣモジュールを前記凹陥部内に押圧して前記ＩＣモジュールを当該板状枠体から切り離すため破断容易な切り込みを付けた直線のブリッジと、前記矩形の凹陥部の矩形の周囲のうち前記ブリッジ部分を除いた部分に前記板状枠体を貫通する孔が形成されたＩＣキャリア取り外し用スリットとを有し、樹脂で形成された板状枠体と、
前記板状枠体の前記凹陥部に前記ブリッジに接続されて実装されたＩＣキャリアと
を具備し、
前記板状枠体を形成するときの金型における樹脂の流れる方向が前記直線状のブリッジと一致している、
板状枠体付きＩＣキャリア。 A sheet frame, a rectangular recess for mounting the rectangular IC module, the IC module in the thickness direction of the plate-like frame body at one position of one side of the periphery of the rectangular recess of the rectangular and straight bridge the IC module with a readily breakable cuts to separate from the plate-like frame member by pressing in the recess, the portion excluding the bridge portion of the periphery of the rectangular recess of the rectangular and a IC carrier for removal slit hole is formed through said plate-shaped frame body, a plate-like frame body made of resin,
An IC carrier mounted is connected to the bridge to the recessed portion of the plate-like frame member
Comprising
The flow direction of the resin in the mold when forming the plate-like frame body coincides with the linear bridge,
IC carrier with plate frame.

前記直線のブリッジ部における、前記ＩＣキャリア取り外し用スリットの対向する端部の幅が鋭角に細く形成されている、
請求項１に記載の板状枠体付きＩＣキャリア。 The bridge portion of the line, the width of the opposite ends of the IC carrier removal slit is formed narrower at an acute angle,
The IC carrier with a plate-shaped frame according to claim 1 .

前記板状枠体の少なくとも一方の面に前記ＩＣモジュールに記憶されたユーザーを特定する個有情報が表示もしくは印刷されている、
請求項１または２に記載の板状枠体付きＩＣキャリア。Individual information for identifying a user stored in the IC module is displayed or printed on at least one surface of the plate-like frame.
The IC carrier with a plate-shaped frame according to claim 1 or 2 .

板状枠体であって、矩形のＩＣモジュールを実装する矩形の凹陥部と、当該矩形の凹陥部の矩形の周囲の１辺の１箇所に当該板状枠体の厚み方向に前記ＩＣモジュールを前記凹陥部内に押圧して前記ＩＣモジュールを当該板状枠体から切り離すため破断容易な切り込みを付けた直線のブリッジと、前記矩形の凹陥部の矩形の周囲のうち前記ブリッジ部分を除いた部分に前記板状枠体を貫通する孔が形成されたＩＣキャリア取り外し用スリットとを有し、樹脂で形成された板状枠体と、前記板状枠体の前記凹陥部に前記ブリッジに接続されて実装されたＩＣキャリアとを具備し、前記板状枠体を形成するときの金型における樹脂の流れる方向が前記直線状のブリッジと一致している、板状枠体付きＩＣキャリアを製造する、板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法であって、
前記板状枠体付きＩＣキャリア用カード基材を製造する金型のキャビティに、前記ブリッジの切断面と射出される樹脂の流れ方向とが一致するように成形樹脂を射出して板状枠体付きＩＣキャリア用カード基材を形成し、
前記形成された板状枠体付きＩＣキャリア用カード基材にＩＣモジュールを実装する凹陥部を形成するとともに予め製造されたＩＣモジュールを前記形成された凹陥部に実装し、
前記凹陥部の周囲に前記ブリッジ部分を残してＩＣキャリア取り外し用スリットを形成した、
板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法。 A rectangular frame that is a rectangular frame on which a rectangular IC module is mounted, and the IC module is disposed in a thickness direction of the rectangular frame on one side of the rectangular periphery of the rectangular frame. A straight bridge with a notch that can be easily broken to cut the IC module from the plate frame by pressing into the recessed portion, and a portion of the rectangular recessed portion around the rectangular portion except for the bridge portion. An IC carrier removal slit formed with a hole penetrating the plate-like frame body, and is connected to the bridge in the plate-like frame body made of resin and the recessed portion of the plate-like frame body An IC carrier with a plate-like frame is manufactured, comprising a mounted IC carrier, wherein the flow direction of the resin in the mold when forming the plate-like frame coincides with the linear bridge, IC key with plate frame A rear of the manufacturing method,
A mold frame is produced by injecting a molding resin into a cavity of a mold for manufacturing a card base material for an IC carrier with a plate frame so that the cut surface of the bridge coincides with the flow direction of the injected resin. Forming a card substrate for IC carrier with
Forming a recessed portion for mounting an IC module on the formed card carrier card carrier with a plate-shaped frame and mounting an IC module manufactured in advance on the formed recessed portion;
To form the IC carrier removal slit, leaving the bridge portion around the recess,
A manufacturing method of an IC carrier with a plate-like frame.

板状枠体であって、矩形のＩＣモジュールを実装する矩形の凹陥部と、当該矩形の凹陥部の矩形の周囲の１辺の１箇所に当該板状枠体の厚み方向に前記ＩＣモジュールを前記凹陥部内に押圧して前記ＩＣモジュールを当該板状枠体から切り離すため破断容易な切り込みを付けた直線のブリッジと、前記矩形の凹陥部の矩形の周囲のうち前記ブリッジ部分を除いた部分に前記板状枠体を貫通する孔が形成されたＩＣキャリア取り外し用スリットとを有し、樹脂で形成された板状枠体と、前記板状枠体の前記凹陥部に前記ブリッジに接続されて実装されたＩＣキャリアとを具備し、前記板状枠体を形成するときの金型における樹脂の流れる方向が前記直線状のブリッジと一致している、板状枠体付きＩＣキャリアを製造する、板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法であって、
前記ＩＣモジュールを実装する凹陥部が規定された板状枠体付きＩＣキャリア用カード基材を製造する金型のキャビティに、前記ブリッジの切断面と射出される樹脂の流れ方向とが一致するように、成形樹脂を射出して板状枠体付きＩＣキャリア用カード基材を形成し、
前記形成された板状枠体付きＩＣキャリア用カード基材の凹陥部に予め製造されたＩＣモジュールを実装し、
前記凹陥部の周囲にブリッジ部分を残してＩＣキャリア取り外し用スリットを形成した
板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法。 A rectangular frame that is a rectangular frame on which a rectangular IC module is mounted, and the IC module is disposed in a thickness direction of the rectangular frame on one side of the rectangular periphery of the rectangular frame. A straight bridge with a notch that can be easily broken to cut the IC module from the plate frame by pressing into the recessed portion, and a portion of the rectangular recessed portion around the rectangular portion except for the bridge portion. An IC carrier removal slit formed with a hole penetrating the plate-like frame body, and is connected to the bridge in the plate-like frame body made of resin and the recessed portion of the plate-like frame body An IC carrier with a plate-like frame is manufactured, comprising a mounted IC carrier, wherein the flow direction of the resin in the mold when forming the plate-like frame coincides with the linear bridge, IC key with plate frame A rear of the manufacturing method,
The mold cavity recess to produce a prescribed sheet-framed IC card substrate carrier for mounting the IC module, so that the flow direction of the resin injected and the cut surface of the bridge matches to, by injection molding resin to form a card substrate for sheet-framed IC carrier,
The pre-manufactured IC module is mounted in the recessed portion of the formed card carrier for the IC carrier with a plate-shaped frame,
A method of manufacturing an IC carrier with a plate-like frame, wherein an IC carrier removal slit is formed leaving a bridge portion around the recess.

前記直線のブリッジ部における、前記ＩＣキャリア取り外し用スリットの対向する端部の幅を鋭角に細く形成する、
請求項４または５に記載の板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法。 In the straight bridge portion, the width of the opposite end portion of the IC carrier removal slit is narrowed to an acute angle.
The manufacturing method of the IC carrier with a plate-shaped frame body of Claim 4 or 5 .