JP4766239B2 - セラミック電子部品及びその製造方法 - Google Patents
セラミック電子部品及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4766239B2 JP4766239B2 JP2005299172A JP2005299172A JP4766239B2 JP 4766239 B2 JP4766239 B2 JP 4766239B2 JP 2005299172 A JP2005299172 A JP 2005299172A JP 2005299172 A JP2005299172 A JP 2005299172A JP 4766239 B2 JP4766239 B2 JP 4766239B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- thickness
- electrodes
- metal pieces
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 68
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 96
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 96
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 18
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 30
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 13
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 9
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
nm)よりは、波長の短い緑色レーザ(波長632nm)が適している。
実施例1
リングバリスタの電極42〜44に、金属片51〜53を重ね、レーザ装置を用いて溶接した。レーザ装置、リングバリスタの電極42〜44、及び、金属片51〜53に関する条件は、下記のとおりである。
<レーザ装置>
装置及び光ファイバ:ML−8050A、SIタイプ Φ0.3
出射ユニット:標準出射ユニット f60 f60(結像比1:1)
溶接条件:0.8kW×0.5ms 矩形波
加工点出力エネルギー 0.3J
加工点出力エネルギーは、金属片の厚みに応じて0.3J〜1.0Jの範 囲で適時最適な値に設定した。
<セラミック電子部品>
図1に示したリングバリスタであって、電極42〜44は、厚みT1が10μmの銅パターンである。
<金属片51〜53>
厚みT2が50μmの銅箔で構成した。
実施例2
厚みT2が70μmの銅箔による金属片51〜53を用いたほかは、実施例1と同様にして、金属片51〜53を電極42〜44にレーザ溶接21〜23した。
実施例3
厚みT2が100μmの銅箔による金属片51〜53を用いたほかは、実施例1と同様にして、金属片51〜53を電極42〜44にレーザ溶接21〜23した。
実施例4
厚みT2が200μmの銅箔による金属片51〜53を用いたほかは、実施例1と同様にして、金属片51〜53を電極42〜44にレーザ溶接21〜23した。
比較例1
厚みT2が250μmの銅箔による金属片51〜53を用いたほかは、実施例1と同様にして、金属片51〜53を電極42〜44にレーザ溶接21〜23した。
厚みT1が5μmの電極42〜44、厚みT2が50μmの銅箔による金属片51〜53を用いたほかは、実施例1と同様にして、金属片51〜53を電極42〜44にレーザ溶接21〜23した。
実施例6
厚みT2が70μmの銅箔による金属片51〜53を用いたほかは、実施例5と同様にして、金属片51〜53を電極42〜44にレーザ溶接21〜23した。
実施例7
厚みT2が100μmの銅箔による金属片51〜53を用いたほかは、実施例5と同様にして、金属片51〜53を電極42〜44にレーザ溶接21〜23した。
比較例2
厚みT2が150μmの銅箔による金属片51〜53を用いたほかは、実施例5と同様にして、金属片51〜53を電極42〜44にレーザ溶接21〜23した。
厚みT1が15μmの電極42〜44、厚みT2が100μmの銅箔による金属片51〜53を用いたほかは、実施例1と同様にして、金属片51〜53を電極42〜44にレーザ溶接21〜23した。
実施例9
厚みT2が150μmの銅箔による金属片51〜53を用いたほかは、実施例8と同様にして、金属片51〜53を電極42〜44にレーザ溶接21〜23した。
実施例10
厚みT2が300μmの銅箔による金属片51〜53を用いたほかは、実施例8と同様にして、金属片51〜53を電極42〜44にレーザ溶接21〜23した。
比較例3
厚みT2が500μmの銅箔による金属片51〜53を用いたほかは、実施例8と同様にして、金属片51〜53を電極42〜44にレーザ溶接21〜23した。
4 リングバリスタ
42〜44 電極
51〜53 金属片
Claims (4)
- セラミック素子と、複数の金属片とを含み、モータのためのノイズ吸収素子として用いられるリングバリスタでなるセラミック電子部品であって、
前記セラミック素子は、前記モータの回転軸を通す中心孔を有するリング状のバリスタ素子であって、セラミック素体の少なくとも一面に、前記モータの電機子極数に対応させた複数の電極を有しており、
前記電極のそれぞれは、相互間に絶縁ギャップを有して、前記中心孔の周りに配置されており、
前記金属片のそれぞれは、銅を主成分とする薄板によって構成され、一面が前記セラミック素子の前記電極のそれぞれにレーザ溶接によって接合されており、
前記金属片のそれぞれの他面は、前記モータの整流子片から回転直径の方向にのびるライザに対面する状態で接続される面であり、
前記金属片の厚みT2は、前記電極の厚みT1の10倍以下で、100μm以下であり、
前記セラミック素体の厚みは、2mm以下である、
セラミック電子部品。 - 請求項1に記載されたセラミック電子部品であって、更に、前記金属片と前記電極との間に、導電性接着剤層を有する、セラミック電子部品。
- 請求項1又は2に記載されたセラミック電子部品を製造する方法であって、
前記セラミック素体の少なくとも一面に電極を有する前記セラミック素子の前記電極面上に、前記金属片を配置し、
次に、前記金属片に緑色レーザを照射して、前記金属片を前記電極に溶接する、
工程を含む、製造方法。 - ノイズ吸収素子と、整流子片と、電機子とを有するモータであって、
前記ノイズ吸収素子は、請求項1又は2に記載されたセラミック電子部品でなり、
前記整流子片は、前記電機子の側の一端において、回転直径の方向にのびるライザを有しており、前記ライザには前記電機子の巻線が接続されており、
前記セラミック電子部品は、前記金属片の前記他面が、前記ライザの前記電機子と対向する面とは反対側の面に、対面する状態で接合されている、
モータ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005299172A JP4766239B2 (ja) | 2005-10-13 | 2005-10-13 | セラミック電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005299172A JP4766239B2 (ja) | 2005-10-13 | 2005-10-13 | セラミック電子部品及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007109883A JP2007109883A (ja) | 2007-04-26 |
JP4766239B2 true JP4766239B2 (ja) | 2011-09-07 |
Family
ID=38035515
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005299172A Active JP4766239B2 (ja) | 2005-10-13 | 2005-10-13 | セラミック電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4766239B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5176775B2 (ja) * | 2008-06-02 | 2013-04-03 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品及びその製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2792650B2 (ja) * | 1988-01-25 | 1998-09-03 | 三菱電機株式会社 | 多層回路基板の製造方法 |
JPH02270303A (ja) * | 1989-04-11 | 1990-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ガラス封止型サーミスタの製造法 |
JP2782938B2 (ja) * | 1990-09-26 | 1998-08-06 | アイシン精機株式会社 | フリーピストンスターリングエンジン |
JP2595840B2 (ja) * | 1991-06-13 | 1997-04-02 | 株式会社大真空 | 圧電振動子の製造方法 |
JPH09153762A (ja) * | 1995-11-30 | 1997-06-10 | Daishinku Co | 表面実装型圧電振動子 |
JP3192958B2 (ja) * | 1996-01-30 | 2001-07-30 | 松下電器産業株式会社 | 電極板と金属埋め込みセラミックスとの接合体およびその製造方法 |
JP2000306764A (ja) * | 1999-04-23 | 2000-11-02 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品及びその製造方法 |
-
2005
- 2005-10-13 JP JP2005299172A patent/JP4766239B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007109883A (ja) | 2007-04-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100890715B1 (ko) | 전지, 전지의 제조 방법, 용접물의 제조 방법 및 페데스탈 | |
JP5099430B2 (ja) | コイル部品 | |
JP7059953B2 (ja) | コイル部品の製造方法 | |
JP4766239B2 (ja) | セラミック電子部品及びその製造方法 | |
JP3823780B2 (ja) | 摩擦攪拌接合方法 | |
JP2019046885A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2008109753A (ja) | 被覆剥離方法 | |
JP2002144047A (ja) | 溶接物の製造方法,台座および電池の製造方法 | |
JP4572984B2 (ja) | レーザ溶接構造およびレーザ溶接方法 | |
WO2021047307A1 (zh) | 一种电机绕组多层导体的点焊方法 | |
JP7181171B2 (ja) | 導線の接合方法 | |
JP4736680B2 (ja) | 電解コンデンサ及びその製造方法 | |
TWI442429B (zh) | Manufacturing method of lead terminal for capacitor | |
JP2007123647A (ja) | ヒーターチップの熱電対取付構造および熱電対取付方法 | |
JP2011101894A (ja) | 接合構造及び接合方法 | |
JP5239187B2 (ja) | レーザ溶接部材およびレーザ溶接方法 | |
JP4655574B2 (ja) | 電解コンデンサの製造方法 | |
JPH11191607A (ja) | 半導体用リードフレーム | |
JP2006041447A (ja) | 電解コンデンサの製造方法及び電解コンデンサ | |
WO2019049440A1 (ja) | スパークプラグの製造方法 | |
JP4556595B2 (ja) | 電解コンデンサの製造方法 | |
JP4625325B2 (ja) | スパークプラグの製造方法 | |
JP3891886B2 (ja) | 電気抵抗溶接方法 | |
US20220232706A1 (en) | Methods Of Manufacturing Flex Circuits With Mechanically Formed Conductive Traces | |
JPH1154361A (ja) | コンデンサ端子構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080527 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20090217 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100913 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100915 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101105 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110119 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110224 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20110318 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110518 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110531 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4766239 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140624 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |