JP4764989B2 - レーザ加工方法 - Google Patents
レーザ加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4764989B2 JP4764989B2 JP2005131769A JP2005131769A JP4764989B2 JP 4764989 B2 JP4764989 B2 JP 4764989B2 JP 2005131769 A JP2005131769 A JP 2005131769A JP 2005131769 A JP2005131769 A JP 2005131769A JP 4764989 B2 JP4764989 B2 JP 4764989B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- laser
- processing
- substantially rectangular
- spot
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
1x エネルギー強度分布の中心
1v ビーム移動方向
2 エキスパンダ
3 マスク
3a 開口
3x 開口の中心
5 反射ミラー
6 集光レンズ
7 XYテーブル
8 基板
9 金属膜
Claims (4)
- 基板上に成膜された少なくとも1層の金属膜を含む積層膜に、繰り返しパルスレーザビームを照射して、前記積層膜を2以上の領域に分離するレーザ加工方法であって、
前記積層膜の表面に照射される前記レーザビームの加工スポットの形状を、マスクを用いて略矩形状に整形するステップであって、前記略矩形状は、前記レーザビームが前記積層膜を除去するエネルギーを有する範囲である加工可能最大径内に、前記略矩形状の四隅が収まる大きさである、ステップと、
前記レーザビームの加工スポットを、一定の方向に重ね合わせながら、前記積層膜に対して相対的に移動させるステップと、
前記レーザビームのエネルギー強度分布の中心を、前記略矩形状の加工スポットの中心に対して前記移動方向に偏心させるステップと
を含むレーザ加工方法。 - 前記マスクが、前記レーザビームの加工スポットを前記略矩形状に整形するための開口を有するとともに、この開口を構成する4つの辺を定める4つの遮光部材を有しており、これら4つの遮光部材の位置は個別に調整可能なものであって、前記レーザビームの相対的な移動に応じて前記偏心を制御するために、この4つの遮光部材の位置を調整するステップを含む請求項1に記載のレーザ加工方法。
- 前記レーザビームとして、波長が400〜650nmのレーザビームを使用する請求項1又は2に記載のレーザ加工方法。
- 前記レーザビームのレーザ発生源として、YAGレーザ、YVOレーザ、又はYLFレーザを使用する請求項1〜3のいずれかに記載のレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005131769A JP4764989B2 (ja) | 2005-04-28 | 2005-04-28 | レーザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005131769A JP4764989B2 (ja) | 2005-04-28 | 2005-04-28 | レーザ加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006305601A JP2006305601A (ja) | 2006-11-09 |
JP4764989B2 true JP4764989B2 (ja) | 2011-09-07 |
Family
ID=37473095
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005131769A Expired - Fee Related JP4764989B2 (ja) | 2005-04-28 | 2005-04-28 | レーザ加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4764989B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009066571A1 (ja) * | 2007-11-19 | 2009-05-28 | Miyachi Corporation | レーザ光照射装置 |
JP5454080B2 (ja) * | 2008-10-23 | 2014-03-26 | 住友電気工業株式会社 | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6240986A (ja) * | 1985-08-20 | 1987-02-21 | Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd | レ−ザ−加工方法 |
JP2804309B2 (ja) * | 1989-09-14 | 1998-09-24 | 大日本印刷株式会社 | エマルジョンマスク等の欠陥修正装置 |
JPH04178286A (ja) * | 1990-11-13 | 1992-06-25 | Nec Yamaguchi Ltd | レーザマーカ装置 |
JPH04356393A (ja) * | 1991-05-31 | 1992-12-10 | Hitachi Ltd | レーザ加工光学系及びレーザ加工方法 |
JPH05237676A (ja) * | 1992-02-27 | 1993-09-17 | Nippon Denki Laser Kiki Eng Kk | レーザ加工装置 |
JPH11104876A (ja) * | 1997-09-30 | 1999-04-20 | Komatsu Ltd | 光ビーム加工機及びそのビーム照射方法 |
JP2001225182A (ja) * | 2000-02-16 | 2001-08-21 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザー加工装置 |
-
2005
- 2005-04-28 JP JP2005131769A patent/JP4764989B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006305601A (ja) | 2006-11-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6324195B1 (en) | Laser processing of a thin film | |
JP3436858B2 (ja) | 薄膜太陽電池の製造方法 | |
US10821555B2 (en) | Method and device for the laser-based working of two-dimensional, crystalline substrates, in particular semiconductor substrates | |
JP5822873B2 (ja) | レーザ加工方法及び切断方法並びに多層基板を有する構造体の分割方法 | |
JP6081993B2 (ja) | プラズマエッチングを伴うハイブリッドガルバニックレーザスクライビングプロセスを用いたウェハダイシング | |
JP4648105B2 (ja) | 太陽電池モジュール及び太陽電池モジュールの製造方法 | |
JPH07308788A (ja) | 光加工法及び光起電力装置の製造方法 | |
JP2007184421A (ja) | 太陽電池モジュールの製造方法及び太陽電池モジュール | |
JPH10258383A (ja) | 線状レーザビーム光学系 | |
JP2012143787A (ja) | 薄膜レーザパターニング方法及び装置 | |
JP5306374B2 (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工方法、および光起電力装置の製造方法 | |
JP4764989B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
JP5521055B2 (ja) | 薄膜太陽電池モジュールの製造装置 | |
JP3439179B2 (ja) | レーザーエッチング方法 | |
JPH1052780A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2002261314A (ja) | 薄膜光電変換モジュールの製造方法 | |
JP2006312185A (ja) | レーザ光線を利用する加工方法及び装置 | |
JPS62104692A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
JP4239673B2 (ja) | 集積型薄膜太陽電池のレーザ加工方法 | |
JP2012020303A (ja) | 積層基板の溝加工方法 | |
JPH0688149B2 (ja) | 光加工方法 | |
JP2000208799A (ja) | 薄膜構成体の加工方法 | |
JPH10125632A (ja) | レーザエッチング方法及びその装置 | |
JP3322201B2 (ja) | 薄膜半導体装置の製造方法および製造装置 | |
JP2015020173A (ja) | レーザスクライブ装置およびレーザスクライブ加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080313 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20081016 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20081016 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20081016 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100720 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110106 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110304 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110405 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20110422 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110418 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140624 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |