JP4757483B2 - 回路基板の製造方法 - Google Patents
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Description
(1)表面および貫通孔または/および非貫通孔の内壁に導電層を有する絶縁性基板の表面に第一樹脂層を形成する工程、表面導電層上の第一樹脂層上に、露光工程を行わずに電着法のみで、第一樹脂層用現像液に不溶性または難溶性の第二樹脂層を形成する工程、第一樹脂層用現像液によって孔上の第一樹脂層を除去する工程を含むことを特徴とする回路基板の製造方法、
(2)表面導電層上の第一樹脂層上に、露光工程を行わずに電着法のみで、第一樹脂層用現像液に不溶性または難溶性の第二樹脂層を形成する工程が、
第一樹脂層表面を一様に帯電させて、孔上の第一樹脂層と表面導電層上の第一樹脂層とに電位差を誘起させる工程、該電位差を利用して表面導電層上の第一樹脂層上に、露光工程を行わずに電着法のみで、第一樹脂層用現像液に不溶性または難溶性の第二樹脂層を形成する工程からなる請求項1記載の回路基板の製造方法、
を見出した。
Q=CV (1)
[但し、Q;第一樹脂層上の電荷、C;静電容量、V;導電層表面を基準とした第一樹脂層表面の電位]
静電容量Cは、次式(2)で表される。
C=εS/d (2)
[但し、ε;誘電率、d;第一樹脂層表面と導電層表面との距離、S;面積]
Q=Nq (3)
[但し、N;第二樹脂層を形成する樹脂粒子数、q;第二樹脂層を形成する樹脂粒子1個の電荷]
表1の組成からなる塗布液を用い、厚さ25μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(三菱化学ポリエステルフィルム製)上に、カーテンコート法を用いて、アルカリ可溶性樹脂からなる第一樹脂層用樹脂フィルム(乾燥後のフィルム厚さ 15μm)を製造した。
第一樹脂層表面にコロナ帯電機(帯電トランス出力;+5.0kV)を用いて両面に電荷を与えた。表面電位を測定したところ、表面導電層上の第一樹脂層部は+100V、孔上の第一樹脂層部は+300Vであり、表面導電層上と孔上で電位差が生じていることが確認された。次に、三菱OPCプリンティングシステム用正電荷トナー(三菱製紙(株)製、「ODP−TW」)を用いて、バイアス電圧+200Vを印加して反転現像を行い、トナーを孔部以外全面に電着させた。続いて70℃で2分間加熱してトナーを定着させ、良好な第二樹脂層を得た。
第二樹脂層が設けられていない孔上の第一樹脂層のみを、アルカリ水溶液を用いて、溶出除去することにより、樹脂付開口基板を形成した。該樹脂付開口基板を顕微鏡で、孔周囲において第一樹脂層および第二樹脂層が存在しない部分を観察した。図9に示したように、穴開け加工の切り口を基点として、第一樹脂層の溶出距離lを測定したところ、表2に示した結果となり、溶出条件を調整することで、所望の溶出距離が得られることを確認した。
表1の組成からなる塗布液を用い、厚さ25μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(三菱化学ポリエステルフィルム製)上に、カーテンコート法を用いて、アルカリ可溶性樹脂からなる第一樹脂層用樹脂フィルム(乾燥後のフィルム厚さ 15μm)を製造した。
三菱OPCプリンティングシステム用正電荷トナー(三菱製紙(株)製、「ODP−TW」)を用いて、バイアス電圧+200Vを印加して電着塗布を行い、トナーを孔部以外全面に電着させた。続いて70℃で2分間加熱してトナーを定着させ、良好な第二樹脂層を得た。
第二樹脂層が設けられていない孔上の第一樹脂層のみを、アルカリ水溶液を用いて、溶出除去することにより、樹脂付開口基板を形成した。該樹脂付開口基板を顕微鏡で、孔周囲において第一樹脂層および第二樹脂層が存在しない部分を観察した。図9に示したように、穴開け加工の切り口を基点として、第一樹脂層の溶出距離lを測定したところ、表3に示した結果となり、溶出条件を調整することで、所望の溶出距離が得られることを確認した。
2 導電層
3 孔
4 回路形成用基板
5 第一樹脂層
6 第二樹脂層
11 樹脂付開口基板
12 導電層
13 導電層
17 孔
18 ランド
19 現像電極
20 樹脂粒子
21 表面導電層上の第一樹脂層表面と導電層表面との距離
22 孔上の第一樹脂層表面と導電層表面との距離
31 スルーホール
32 バイアホール
33 インタースティシャルバイアホール
Claims (2)
- 表面および貫通孔または/および非貫通孔の内壁に導電層を有する絶縁性基板の表面に第一樹脂層を形成する工程、表面導電層上の第一樹脂層上に、露光工程を行わずに電着法のみで、第一樹脂層用現像液に不溶性または難溶性の第二樹脂層を形成する工程、第一樹脂層用現像液によって孔上の第一樹脂層を除去する工程を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
- 表面導電層上の第一樹脂層上に、露光工程を行わずに電着法のみで、第一樹脂層用現像液に不溶性または難溶性の第二樹脂層を形成する工程が、
第一樹脂層表面を一様に帯電させて、孔上の第一樹脂層と表面導電層上の第一樹脂層とに電位差を誘起させる工程、該電位差を利用して表面導電層上の第一樹脂層上に、露光工程を行わずに電着法のみで、第一樹脂層用現像液に不溶性または難溶性の第二樹脂層を形成する工程からなる請求項1記載の回路基板の製造方法。
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