JP4756583B2 - Polishing pad, pad dressing evaluation method, and polishing apparatus - Google Patents

Polishing pad, pad dressing evaluation method, and polishing apparatus Download PDF

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Description

本発明は、研磨パッド、パッドドレッシング評価方法、及び研磨装置に関するもので、特に半導体ウェーハ等のワークを研磨する研磨装置に使用される研磨パッド、研磨パッドのドレッシング状態を評価するパッドドレッシング評価方法、及び研磨装置に関する。   The present invention relates to a polishing pad, a pad dressing evaluation method, and a polishing apparatus. In particular, a polishing pad used in a polishing apparatus for polishing a workpiece such as a semiconductor wafer, a pad dressing evaluation method for evaluating a dressing state of a polishing pad, And a polishing apparatus.

半導体装置の微細化・多層化が進むにつれて、ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）技術は、半導体装置製造工程になくてはならない必須の技術になっている。このＣＭＰ技術は、層間絶縁膜の平坦化のみならず、Ｃｕ配線や素子分離など、現在では様々な工程に利用されている。   As semiconductor devices are miniaturized and multilayered, CMP (Chemical Mechanical Polishing) technology has become an indispensable technology indispensable for semiconductor device manufacturing processes. This CMP technique is used not only for planarization of interlayer insulating films but also for various processes such as Cu wiring and element isolation.

平坦化ＣＭＰにおける重要な仕様の１つに、研磨レートのワーク面内均一性（研磨均一性）がある。研磨均一性を向上させるためには、研磨レートに影響する要素をワーク面内で均一に分布させることが重要になる。   One of the important specifications in planarization CMP is the uniformity of the polishing rate within the work surface (polishing uniformity). In order to improve the polishing uniformity, it is important to uniformly distribute the factors affecting the polishing rate within the work surface.

この重要な要素として、研磨圧力や研磨の相対速度などがあるが、従来から定量化が進んでいない重要な要素として、研磨パッド（以後、単にパッドと称することがある）の表面状態がある。研磨パッドの好ましい表面状態は、パッドドレッシング（以後、単にドレッシングと称することがある）によって形成される。このことは、例えば研磨の最中にパッドドレッシングも同時に行ういわゆるｉｎ−ｓｉｔｕドレッシングにおいて、パッドドレッシングを停止すると研磨レートが急激に落ち込むという事実からも、研磨パッド表面状態の厳密な制御が重要であることが明らかである。   The important factors include the polishing pressure and the relative speed of polishing, but an important factor that has not been quantified has been the surface condition of the polishing pad (hereinafter simply referred to as the pad). A preferable surface state of the polishing pad is formed by pad dressing (hereinafter, simply referred to as dressing). This is because, for example, in so-called in-situ dressing in which pad dressing is simultaneously performed during polishing, strict control of the surface condition of the polishing pad is important due to the fact that the polishing rate drops sharply when the pad dressing is stopped. It is clear.

パッドドレッシングとは、ダイヤモンドなどの砥石が着いたパッドドレッサー（以後、単にドレッサーと称することがある）を研磨パッドに当接させ、研磨パッドの表面を削り取るないしは表面を粗らすなどして、スラリーの保持性を良好にして研磨可能な状態に初期化したり、使用中の研磨パッドに対してスラリーの保持性を回復させ、研磨能力を維持させることをいう。   Pad dressing is a slurry in which a pad dresser (hereinafter simply referred to as a dresser) with a grindstone such as diamond is brought into contact with the polishing pad and the surface of the polishing pad is scraped or roughened. This means that the holding ability is initialized to a state where the polishing is possible, or the holding ability of the slurry is restored to the polishing pad in use to maintain the polishing ability.

このパッドドレッシングを行うにあたり、レーザー変位センサによってパッド表面をスキャンしてパッドの表面形状を測定し、磨耗した領域のドレッシング時間と磨耗の少ない領域のドレッシング時間とを変化させ、パッドドレッシングの面内均一化を狙った技術が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００１−１２９７５４号公報 In performing this pad dressing, the surface of the pad is measured by scanning the surface of the pad with a laser displacement sensor, and the dressing time in the worn area and the dressing time in the less worn area are changed, so that the pad dressing is uniform in the surface. A technique that aims to achieve this is known (for example, see Patent Document 1).
JP 2001-129754 A

しかし、前出特許文献１に記載された手法は研磨パッド全面を測定する場合は測定に非常に時間が掛かり、研磨の途中で行うには非現実的な手法であった。また、パッドドレッシングを行う前にパッドの表面形状を測定してドレッシングのやり方を制御するもので、パッドドレッシングがなされた後のドレッシングが均一に行われたか否かを評価するものではなく、研磨パッド全面におけるドレッシングの状態を把握することができなかった。   However, the method described in Patent Document 1 takes a very long time to measure the entire surface of the polishing pad, and is an unrealistic method to perform in the middle of polishing. In addition, it measures the surface shape of the pad before performing pad dressing and controls the dressing method, and does not evaluate whether or not the dressing after the pad dressing is performed uniformly. The dressing condition on the entire surface could not be grasped.

また、ＣＭＰ装置で使用される研磨パッドは、研磨パッドそのものの厚みむらや研磨定盤への貼り付けむらがあることから、貼り付け後の研磨パッド表面は平面ではない。貼り付けた後の研磨パッド表面は通常３０μｍ〜５０μｍ程度の高低差をもっている。   Further, the polishing pad used in the CMP apparatus has unevenness in the thickness of the polishing pad itself and uneven attachment to the polishing surface plate, so that the surface of the polishing pad after application is not flat. The surface of the polishing pad after pasting usually has a height difference of about 30 μm to 50 μm.

しかし、ＣＭＰにおいては、ウェーハ面内を均一に研磨するため、このような起伏を有する研磨パッド表面に対しても、表面に倣って均一にドレッシングすることが求められている。   However, in CMP, in order to uniformly polish the wafer surface, it is required to dress the polishing pad surface having such undulations uniformly along the surface.

図４は、ＣＭＰに要求されるパッドドレッシングの仕様の概念を表したものである。図４に示すように、例えば高低差約５０μｍのうねりが幅１００ｍｍ程度で形成された研磨パッド２０をドレッシングする場合、うねりに倣って均一にドレッシングすることが求められる。このように研磨パッドは弾性材料であることから、ＣＭＰ装置におけるパッドドレッシングは、弾性材料の表面基準研削加工と位置付けることができる。   FIG. 4 shows the concept of pad dressing specifications required for CMP. As shown in FIG. 4, for example, when dressing a polishing pad 20 in which waviness with a height difference of about 50 μm is formed with a width of about 100 mm, it is required to dress uniformly according to the waviness. Thus, since the polishing pad is made of an elastic material, the pad dressing in the CMP apparatus can be positioned as a surface reference grinding process of the elastic material.

このようなパッド表面のうねりに倣って施されたドレッシングの状態を判断するのは、パッド表面の形状寸法を測定しても判断することができない。   The determination of the state of the dressing applied following the waviness of the pad surface cannot be determined by measuring the shape and dimension of the pad surface.

また、パッドドレッシングの分布状態は、研磨パッドの半径方法の他、周方向が非常に重要である。これは、ドレッサーが高速で回転する研磨パッド表面に対して、断続的に接触することなく、一定の圧力で連続的に接触していることが要求されるからである。   The distribution of pad dressing is very important in the circumferential direction in addition to the radius method of the polishing pad. This is because the dresser is required to be continuously in contact with the polishing pad surface rotating at high speed at a constant pressure without intermittent contact.

特に、プレートタイプのパッドドレッサーを、例えば図５の原理図に示すようなフレキシブルジョイントを用いて押圧手段に接続し、パッド表面のうねりに倣うようにして用いた場合、高速運動する研磨パッド２０に接触するパッドドレッサー表面には大きい摩擦力が働くため、パッドドレッサーが研磨パッド２０に対して傾く。   In particular, when a plate type pad dresser is connected to the pressing means using, for example, a flexible joint as shown in the principle diagram of FIG. 5 and used so as to follow the waviness of the pad surface, the polishing pad 20 moves at high speed. Since a large frictional force acts on the surface of the pad dresser that comes into contact, the pad dresser is inclined with respect to the polishing pad 20.

傾くことによって摩擦が軽減されると、パッドドレッサーが元の姿勢に戻るといったことがおこる。これが短時間に起こるため、結果的にはパッドドレッサーが断続的に研磨パッド２０に接触（スティックスリップ）することになる。パッドドレッサーが研磨パッド２０に対して傾いているときには、ドレッシングが一部しか行われないことから、研磨パッド２０の周方向にドレッシングがばらつくことは原理的に自明である。   When the friction is reduced by tilting, the pad dresser returns to the original posture. Since this occurs in a short time, the pad dresser intermittently comes into contact (stick slip) with the polishing pad 20 as a result. When the pad dresser is inclined with respect to the polishing pad 20, only a part of the dressing is performed, and therefore it is obvious in principle that the dressing varies in the circumferential direction of the polishing pad 20.

ドレッシングがパッド面内でばらつくと、パッド全面がある一定量ドレッシングされるまでドレッシングが続けられるために多大な時間が掛かる。その間は、部分的にドレッシングが進むため、研磨レート（単位時間当たりの研磨量）は徐々に上昇する。パッド全面が所定量ドレッシングされた時点でようやく研磨レートが安定する。   If the dressing varies in the pad surface, it takes a long time because the dressing is continued until a certain amount of the entire pad surface is dressed. In the meantime, the dressing progresses partially, so that the polishing rate (polishing amount per unit time) gradually increases. The polishing rate is finally stabilized when a predetermined amount of the entire pad surface is dressed.

研磨レートが徐々に上昇している間は製品ウェーハを研磨処理することは難しい。研磨レートが安定してからようやく製品ウェーハを研磨処理することが可能になるため、結果的に研磨レートを安定させるためにダミーウェーハを数多く使用することになる。   It is difficult to polish the product wafer while the polishing rate is gradually increased. Since the product wafer can be polished only after the polishing rate is stabilized, a large number of dummy wafers are used to stabilize the polishing rate.

また、パッドドレッシング圧力を小さくした場合、パッド面内でドレッシングされる部分とされない部分とが顕著になる。そのため、ドレッシング量が少ない部分でも最低限のドレッシング量を確保しなければならないため、ドレッシング圧力を少し高めに設定し、パッドのどの部分も最低限のドレッシングがされるようにしておく必要がある。   In addition, when the pad dressing pressure is reduced, a portion that is dressed and a portion that is not dressed within the pad surface become conspicuous. Therefore, since a minimum dressing amount must be ensured even in a portion where the dressing amount is small, it is necessary to set the dressing pressure slightly higher so that any part of the pad is subjected to the minimum dressing.

そのため、パッドドレッシングによる平均パッド除去量は、ある程度大きく設定され、その結果、パッド表面の消耗量が多くなることから、研磨パッドの寿命が短いという問題があった。   For this reason, the average pad removal amount by pad dressing is set to be large to some extent. As a result, the amount of wear on the pad surface is increased, and there is a problem that the life of the polishing pad is short.

このような問題は、パッド面内のドレッシング分布（研削分布）をすぐに測定できる効果的な手法がなかったため、表面化されることがなかった。その結果、研磨パッドの立ち上げに数多くのダミーウェーハを使用し、その後のパッド寿命も短いという結果を招いていた。   Such a problem was not surfaced because there was no effective method for immediately measuring the dressing distribution (grinding distribution) in the pad surface. As a result, a large number of dummy wafers were used for starting up the polishing pad, resulting in a short pad life.

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、ＣＭＰ装置のような研磨装置の研磨パッドをドレッシングするにあたり、研磨パッドのドレッシング状態の均一性を簡易にかつ正確にモニターする方法、そのための研磨パッド、及び研磨装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and in dressing a polishing pad of a polishing apparatus such as a CMP apparatus, a method for easily and accurately monitoring the uniformity of the dressing state of the polishing pad, and for the same An object is to provide a polishing pad and a polishing apparatus.

本発明は前記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、研磨装置の研磨パッド表面をドレッシングするパッドドレッシングのドレッシング状態を評価するパッドドレッシング評価方法において、前記研磨パッドの表面を着色し、あるいは表面又は表層部が予め内部と異なる色に着色された研磨パッドを用い、所定時間パッドドレッシングを行う第１ステップ、研磨パッドの表面の色を測定して定量化する測定手段を用い、パッドドレッシングによって削られた前記研磨パッド表面の色を複数箇所で測定して定量化する第２ステップ、前記定量化した数値に基づいて、ドレッシングの均一性を求める第３ステップ、を含むことを特徴とするパッドドレッシング評価方法を提供する。 In order to achieve the above object, the present invention provides a pad dressing evaluation method for evaluating a dressing state of a pad dressing for dressing a polishing pad surface of a polishing apparatus, and coloring the surface of the polishing pad. and, or with the polishing pad surface or the surface layer portion is colored in the interior with a different color in advance, using the measuring means to quantify and measure the color of the first step, the surface of the polishing pad intends line for a predetermined time pad dressing A second step of measuring and quantifying the color of the polishing pad surface shaved by pad dressing at a plurality of locations, and a third step of determining dressing uniformity based on the quantified numerical value. A featured pad dressing evaluation method is provided.

請求項１の発明によれば、研磨パッドの表面又は表層部が内部と異なる色に着色されているので、研磨パッドをドレッシングした際に、ドレッシングが行われている部分は、色付けされたところが除去されて下地が見えるが、ドレッシングが行われていない部分は色付けされたままとなるので、研磨パッド表面の色の分布状態によって、パッドドレッシングにおける研削むらを容易に把握することができ、ドレッシングの均一性を容易に判断することができる。   According to the first aspect of the invention, since the surface or surface layer of the polishing pad is colored in a color different from the inside, when the polishing pad is dressed, the portion where the dressing is performed is removed from the colored portion. As a result, the ground can be seen, but the undressed part remains colored, so the unevenness of grinding in the pad dressing can be easily grasped by the color distribution on the surface of the polishing pad. Gender can be easily determined.

請求項２に記載の発明は、前記色は、色相又は彩度であることを特徴とする請求項１に記載のパッドドレッシング評価方法を提供する。 The invention according to claim 2 provides the pad dressing evaluation method according to claim 1 , wherein the color is hue or saturation .

また、請求項３に記載のように、請求項１又は２の発明において、前記第２ステップは、前記測定手段を用い、パッドドレッシングによって削られた前記研磨パッド表面の色を複数箇所で測定して定量化して、パッド面内の数値の標準偏差を取得し、前記第３ステップは、前記標準偏差に基づいて、ドレッシングの均一性を求めるようにするのが好適である。 Further, as described in claim 3, in the invention of claim 1 or 2, the second step uses the measuring means to measure the color of the surface of the polishing pad scraped by pad dressing at a plurality of locations. It is preferable that the standard deviation of the numerical value in the pad surface is obtained by quantifying and the third step obtains the uniformity of dressing based on the standard deviation .

また、請求項４に記載のように、請求項１又は２の発明において、前記第３ステップは、前記標準偏差を前記複数箇所での測定値の平均値で除することにより、ドレッシングの均一性を求めることができる。 Further, as described in claim 4, in the invention of claim 1 or 2 , the third step is the uniformity of dressing by dividing the standard deviation by the average value of the measured values at the plurality of locations. it can be obtained.

本発明のパッドドレッシング評価方法によれば、パッドドレッシングの面内均一性の状態を定性的、及び定量的に把握することが可能となる。これにより、パッドドレッシングによる過研削を防止することができ、研磨パッドの長寿命化を図ることができる。   According to the pad dressing evaluation method of the present invention, the state of in-plane uniformity of pad dressing can be grasped qualitatively and quantitatively. Thereby, overgrinding by pad dressing can be prevented, and the life of the polishing pad can be extended.

請求項５に記載の発明は、請求項１から４のいずれかに記載の発明において、前記測定手段は、パッドドレッシングによって削られた前記研磨パッドの表面の色を測定して、完全着色している部分と着色していないパッド内部の色との間の着色に当てはめられた連続的な数値として定量化することを特徴とする。 According to a fifth aspect of the present invention, in the invention according to any one of the first to fourth aspects, the measuring means measures the color of the surface of the polishing pad scraped by pad dressing to completely color the surface. It is characterized in that it is quantified as a continuous numerical value applied to the coloring between the part that is present and the color inside the pad that is not colored .

また、請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の発明において、前記研磨パッドの表面の着色は、完全着色している部分と着色していないパッド内部の色との間の着色であって前記測定手段によって定量化される連続的な数値が当てはめられた着色であることを特徴とする。 According to a sixth aspect of the present invention, in the invention of the fifth aspect, the surface of the polishing pad is colored between a completely colored portion and a color inside the pad that is not colored. A continuous numerical value quantified by the measuring means is applied coloration.

請求項７に記載の発明は、研磨装置の研磨パッド表面をドレッシングするパッドドレッシングのドレッシング状態を評価するパッドドレッシング評価装置において、前記研磨パッドの表面を着色し、あるいは表面又は表層部が予め内部と異なる色に着色された研磨パッドを用い、所定時間パッドドレッシングを行う手段と、パッドドレッシングによって削られた研磨パッドの表面の色を複数箇所で測定して定量化する測定手段と、前記定量化した数値に基づいて、ドレッシングの均一性を求める手段と、を含むことを特徴とする研磨装置である。
請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の発明において、前記色は、色相又は彩度であることを特徴とする。
請求項９に記載の発明は、請求項７又は８に記載の発明において、前記測定手段は、パッドドレッシングによって削られた前記研磨パッド表面の色を複数箇所で測定して定量化して、パッド面内の数値の標準偏差を取得し、前記ドレッシングの均一性を求める手段は、前記標準偏差に基づいて、ドレッシングの均一性を求めることを特徴とする。
請求項１０に記載の発明は、請求項７又は８に記載の発明において、前記ドレッシングの均一性を求める手段は、前記標準偏差を前記複数箇所での測定値の平均値で除することにより、ドレッシングの均一性を求めることを特徴とする。
請求項１１に記載の発明は、請求項７から１０のいずれかに記載の発明において、前記測定手段は、パッドドレッシングによって削られた前記研磨パッドの表面の色を測定して、完全着色している部分と着色していないパッド内部の色との間の着色に当てはめられた連続的な数値として定量化することを特徴とする。
請求項１２に記載の発明は、請求項１１に記載の発明において、前記研磨パッドの表面の着色は、完全着色している部分と着色していないパッド内部の色との間の着色であって前記測定手段によって定量化される連続的な数値が当てはめられた着色であることを特徴とする。
本発明の研磨装置によれば、研磨パッドのドレッシング状態を容易に確認することが可能となる。また、研磨パッドの表面状態を数値で表すことが可能となり、パッドドレッシングを行った後に、パッドの表面状態が正常か正常でないかを容易に判別して、ワークの研磨を実施するか否かを判断でき、ダミーウェーハの使用枚数を大幅に減少させることができる。
 According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a pad dressing evaluation apparatus for evaluating a dressing state of a pad dressing for dressing a polishing pad surface of a polishing apparatus. A means for performing pad dressing for a predetermined time using polishing pads colored in different colors, a measuring means for measuring and quantifying the color of the surface of the polishing pad scraped by the pad dressing at a plurality of locations, and the quantification Means for determining the uniformity of the dressing based on the numerical value.
The invention described in claim 8 is the invention described in claim 7, characterized in that the color is hue or saturation.
The invention according to claim 9 is the invention according to claim 7 or 8, wherein the measuring means measures and quantifies the color of the surface of the polishing pad scraped by pad dressing at a plurality of locations, and thereby calculates the pad surface. The means for obtaining the standard deviation of the numerical value and obtaining the dressing uniformity obtains the dressing uniformity based on the standard deviation.
The invention according to claim 10 is the invention according to claim 7 or 8, wherein the means for determining the uniformity of the dressing divides the standard deviation by an average value of the measured values at the plurality of locations. It is characterized by obtaining uniformity of dressing.
According to an eleventh aspect of the present invention, in the invention according to any one of the seventh to tenth aspects, the measuring means measures the color of the surface of the polishing pad scraped by pad dressing to completely color the surface. It is characterized in that it is quantified as a continuous numerical value applied to the coloring between the part that is present and the color inside the pad that is not colored.
According to a twelfth aspect of the present invention, in the invention of the eleventh aspect, the coloring of the surface of the polishing pad is a coloring between a completely colored portion and a color inside the pad that is not colored. A continuous numerical value quantified by the measuring means is a fitted color.
According to the polishing apparatus of the present invention, the dressing state of the polishing pad can be easily confirmed. In addition, the surface state of the polishing pad can be expressed numerically. After performing pad dressing, it is easily determined whether the surface state of the pad is normal or not, and whether or not the workpiece is polished is determined. The number of used dummy wafers can be greatly reduced.

以上説明したように、本発明の研磨パッド及びパッドドレッシング評価方法によれば、パッドドレッシングにおける研削むらを容易に把握することができ、ドレッシングの均一性を容易に判断することができる。また、本発明の研磨装置によれば、パッドドレッシングにおける過研削を防止して研磨パッドの長寿命化を図るとともに、ダミーウェーハの使用枚数を減少させることができる。   As described above, according to the polishing pad and the pad dressing evaluation method of the present invention, the grinding unevenness in the pad dressing can be easily grasped, and the uniformity of the dressing can be easily determined. In addition, according to the polishing apparatus of the present invention, it is possible to prevent over-grinding in pad dressing to extend the life of the polishing pad and reduce the number of dummy wafers used.

以下添付図面に従って本発明に係る研磨パッド、パッドドレッシング評価方法、及び研磨装置の好ましい実施の形態について詳説する。なお、各図において同一部材には同一の番号または記号を付している。   Preferred embodiments of a polishing pad, a pad dressing evaluation method, and a polishing apparatus according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. In each figure, the same number or symbol is attached to the same member.

図１は、本発明の実施の形態に係わる研磨装置を表す構成図である。同図に示す研磨装置１０は、主として研磨定盤１１、研磨パッド２０、図示しないウェーハキャリア、パッドドレッサー３０、研磨パッド２０の表面を観察する観察手段を構成するカメラ４１とモニターテレビ４２、研磨パッド２０表面の色を測定して定量化する測定手段５１、及び研磨装置１０各部の動作を制御するコントローラ６０とで構成される。   FIG. 1 is a block diagram showing a polishing apparatus according to an embodiment of the present invention. A polishing apparatus 10 shown in FIG. 1 mainly includes a polishing platen 11, a polishing pad 20, a wafer carrier (not shown), a pad dresser 30, a camera 41 that constitutes observation means for observing the surface of the polishing pad 20, a monitor TV 42, and a polishing pad. 20 comprises a measuring means 51 for measuring and quantifying the color of the surface, and a controller 60 for controlling the operation of each part of the polishing apparatus 10.

研磨定盤１１は、回転軸１１ａに連結された図示しないモータを駆動することにより図の矢印Ｅ方向に回転する。ワークであるウェーハを保持したウェーハキャリアは、不図示のモータにより駆動されて回転する。また、研磨定盤１１の上面には、研磨パッド２０が貼付され、研磨パッド２０上に図示しないスラリー供給ノズルからスラリーが供給される。   The polishing surface plate 11 rotates in the direction of arrow E in the figure by driving a motor (not shown) connected to the rotary shaft 11a. A wafer carrier holding a wafer as a workpiece is driven and rotated by a motor (not shown). A polishing pad 20 is affixed to the upper surface of the polishing surface plate 11, and slurry is supplied onto the polishing pad 20 from a slurry supply nozzle (not shown).

研磨パッド２０は、発泡ポリウレタン製の弾力のある素材で形成された薄い円板状で、上面にスラリーの保持性を高めるための浅い溝が多数格子状に形成されている。また、研磨パッド２０の上面の表面又は表層部は内部とは異なる色に着色されている。   The polishing pad 20 has a thin disk shape made of an elastic material made of polyurethane foam, and a plurality of shallow grooves for improving the retention of slurry are formed in a lattice shape on the upper surface. Moreover, the surface or surface layer part of the upper surface of the polishing pad 20 is colored in a color different from the inside.

この研磨パッドの着色は、表層部のみ内部と異なる顔料を混入して積層してもよく、あるいは表面に内部と異なる色の膜を形成してもよい。表面を色付けするための塗料、染料
はいろいろある。例えば、大塚化学社製の商品名パイロキープＴＳ、日進化成社製の商品名アーバンセラ、日本特殊塗料社製の商品名シルビアＳＰヨゴレガード、大同塗料社製の商品名レジガードＦＡリニューや商品名ハイクリーン、日本油脂社製の商品名ベルクリーン、アトミクス社製の商品名アミックスコーン、住友精化社製の商品名アクアトップＦ−２、寺西化学工業社製の商品名マジックインキ等がある。 For coloring the polishing pad, only the surface layer portion may be laminated with a pigment different from the inside, or a film having a color different from the inside may be formed on the surface. There are various paints and dyes for coloring the surface. For example, the product name Pyrokeep TS manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd., the product name Urban Sera manufactured by Nihon Kasei Co., Ltd., the product name Silvia SP Yogore Guard manufactured by Nippon Special Paint Co., Ltd. Clean, the brand name Bell Clean manufactured by Nippon Oil & Fats Co., Ltd., the brand name Amix Cone manufactured by Atomics, the brand name Aqua Top F-2 manufactured by Sumitomo Seika Co., Ltd., and the brand name Magic Ink manufactured by Teranishi Chemical Industry Co.

この他でも、研磨パッド２０の内部に深く浸透することがなく、極く表面のみに付着する色彩材料であれば種々の色彩材料を用いることができる。   In addition, various color materials can be used as long as the color material does not penetrate deeply into the polishing pad 20 and adheres only to the surface.

パッドドレッサー３０は、図の矢印Ｆ方向に回転されるとともに回転する研磨パッド２０の表面に押し付けられて研磨パッド２０表面を研削し、粗面化し、スラリーの保持性を良好にして研磨可能な状態に初期化したり、使用中の研磨パッド２０に対してスラリーの保持性を回復させ、研磨能力を維持させる。   The pad dresser 30 is rotated in the direction of arrow F in the figure and is pressed against the surface of the rotating polishing pad 20 to grind the surface of the polishing pad 20 to roughen the surface and improve the slurry retention and allow polishing. The retention of the slurry with respect to the polishing pad 20 in use is restored, and the polishing ability is maintained.

研磨パッド２０の表面を観察する観察手段を構成するカメラ４１は、研磨パッド２０の上方に配置され、別置きのモニターテレビ４２に撮影画像を写し出す。また、カメラ４１には研磨パッド２０表面の色を測定して定量化する測定手段５１が接続されている。   A camera 41 that constitutes an observation means for observing the surface of the polishing pad 20 is disposed above the polishing pad 20 and displays a photographed image on a separate monitor television 42. The camera 41 is connected to measuring means 51 for measuring and quantifying the color of the surface of the polishing pad 20.

カメラ４１及び測定手段５１は図の矢印Ｇ方向にトラバース可能に設けられ、図示しない駆動手段によって研磨パッド２０の中心部から周縁部までを観察可能になっており、研磨パッド２０の回転と組み合わせることにより研磨パッド２０の表面全面を観察できるようになっている。   The camera 41 and the measuring means 51 are provided so as to be traversable in the direction of arrow G in the figure, and can be observed from the center to the peripheral edge of the polishing pad 20 by a driving means (not shown), which is combined with the rotation of the polishing pad 20. Thus, the entire surface of the polishing pad 20 can be observed.

色は、色相（単色光の波長に相当するもの）、彩度（あざやかさ即ち白みを帯びていない度合）、及び明度（明るさ即ち光の強弱）の３要素によって規定される。本発明の測定手段５１としては、色相を測定する分光色差計又は彩度を測定する色彩色差計等が好適に用いられる。   A color is defined by three elements: hue (corresponding to the wavelength of monochromatic light), saturation (brightness, ie, the degree of no whiteness), and brightness (brightness, ie, intensity of light). As the measuring means 51 of the present invention, a spectral color difference meter for measuring hue or a color difference meter for measuring saturation is preferably used.

分光色差計としては、例えば、日本電飾工業社製の商品番号ＮＦ３３３等がある。また、色彩色差計としては、例えば、コニカミノルタ社製の商品番号ＣＲ−４００、ＣＲ−４１０等がある。   As a spectral color difference meter, for example, there is a product number NF333 manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. Examples of the color difference meter include product numbers CR-400 and CR-410 manufactured by Konica Minolta.

研磨装置１０各部の動作を制御するコントローラ６０内に組み込まれたコンピュータからなる判断手段６１は、測定手段５１によって定量化された研磨パッド２０表面の色の値からパッドドレッシングの状態を判断する。   A determination unit 61 including a computer incorporated in a controller 60 that controls the operation of each part of the polishing apparatus 10 determines the pad dressing state from the color value of the surface of the polishing pad 20 quantified by the measurement unit 51.

なお、研磨装置１０には観察手段であるカメラ４１と測定手段５１との両者を設けたが、カメラ４１のみを設けて肉眼で観察するように構成してもよく、あるいは測定手段５１のみを設けてパッド表面状態を定量化するように構成してもよい。   Although the polishing apparatus 10 is provided with both the camera 41 and the measuring means 51 as observation means, it may be configured to observe only with the camera 41 or with the naked eye, or only the measuring means 51 is provided. The pad surface state may be quantified.

次に、本発明のパッドドレッシング評価方法について図２のフローチャートを用いて説明する。先ず、表面又は表層部が内部と異なる色に着色された研磨パッド２０を回転させながら表面に水を供給し、回転するパッドドレッサー３０で所定時間のパッドドレッシングを行う（ステップＳ１）。   Next, the pad dressing evaluation method of the present invention will be described with reference to the flowchart of FIG. First, water is supplied to the surface while rotating the polishing pad 20 whose surface or surface layer is colored differently from the inside, and pad dressing for a predetermined time is performed with the rotating pad dresser 30 (step S1).

次に、パッドドレッシングされた研磨パッド２０表面をカメラ４１で撮像し、モニターテレビ４２で研磨パッド２０のドレッシング状態、特にドレッシングのパッド面内均一性をパッド表面の色むらから評価する。この時予め取得しているサンプル画像と比較して、ドレッシング状態を判断し、合否を判断してもよい（ステップＳ２）。   Next, the surface of the polishing pad 20 subjected to pad dressing is imaged by the camera 41, and the monitoring television 42 evaluates the dressing state of the polishing pad 20, in particular, the uniformity within the pad surface of the dressing from the color unevenness of the pad surface. At this time, the dressing state may be determined by comparing with a sample image acquired in advance, and pass / fail may be determined (step S2).

また、カメラの代わりに測定手段５１としての色差計で研磨パッド２０表面を直接測定し、数値化してもよい。また、カメラ４１で取得した画像に対して色差計で数値化してもよい。この場合、研磨パッド２０の複数個所を測定して数値化するのがよい。   Further, instead of the camera, the surface of the polishing pad 20 may be directly measured with a color difference meter as the measuring means 51 and digitized. Further, the image acquired by the camera 41 may be digitized by a color difference meter. In this case, it is preferable to measure and digitize a plurality of portions of the polishing pad 20.

数値化にあたって、一般的な色の数値化に用いられるＲＧＢ値やマンセル値などを利用して数値化すればよい。また、色の変化を複数段階に設定し、それらに数値を割り当てて、独自の評価方法により定量化してもよい。   In the numerical conversion, the numerical values may be obtained using RGB values or Munsell values used for general color numerical conversion. Further, color changes may be set in a plurality of stages, numerical values may be assigned to them, and quantified by an original evaluation method.

このようにして研磨パッド２０内の各点で数値化して、パッド面内の数値の標準偏差を取得する。この標準偏差を平均値で除することにより、パッド面内のドレッシング状態の均一性を求める（ステップＳ３）。   In this way, each point in the polishing pad 20 is digitized to obtain a standard deviation of the numerical value in the pad surface. By dividing this standard deviation by the average value, the uniformity of the dressing state within the pad surface is obtained (step S3).

次に、コントローラ６０内の判断手段６１で、得られた研磨パッド２０面内のドレッシングの均一性が予め設定した範囲に入っているか否かを判断する（ステップＳ４）。ドレッシングの面内均一性が予め設定した範囲に入っている場合は、製品ウェーハの研磨工程に移る（ステップＳ５）。   Next, the determination means 61 in the controller 60 determines whether or not the obtained dressing uniformity within the surface of the polishing pad 20 is within a preset range (step S4). If the in-plane uniformity of the dressing is within a preset range, the process proceeds to the product wafer polishing step (step S5).

ステップＳ４でドレッシングの面内均一性が予め設定した範囲外の場合、設定範囲からの隔たり度合によって更にパッドドレッシングを続けるか否かを判断手段６１で判断する（ステップＳ６）。   If the in-plane uniformity of the dressing is outside the preset range in step S4, the judgment means 61 judges whether or not to continue the pad dressing depending on the distance from the set range (step S6).

ステップＳ６で再ドレッシングと判断した場合、ステップＳ１に戻る。また、ドレッシングを続けないと判断した場合は、警報を発するとともに、研磨装置１０を一時停止する（ステップＳ７）。   If it is determined in step S6 that redressing is performed, the process returns to step S1. If it is determined that dressing is not continued, an alarm is issued and the polishing apparatus 10 is temporarily stopped (step S7).

なお、図２のフローチャートにおいて、ステップＳ２の後にステップＳ３を実施する流れで記載してあるが、ステップＳ２とステップＳ３の順序を逆転させてもよく、またステップＳ２とステップＳ３のうちどちらか一方のみでドレッシング状態を評価してもよい。   In the flowchart of FIG. 2, although described in the flow of performing step S3 after step S2, the order of step S2 and step S3 may be reversed, and either one of step S2 or step S3 is possible. Only the dressing state may be evaluated.

先ず、発泡ポリウレタン製の研磨パッド２０の表面に油性のカラースプレーを均等に吹きつけ、表面を色付けした。着色分の厚みは５μｍ程度とした。この研磨パッド２０を研磨定盤１１に貼付して回転させ、２種類のパッドドレッサー（Ａドレッサー及びＢドレッサーと称することにする）を用いて夫々同一時間のパッドドレッシングを実行し、ドレッシング状態（ドレッシングのパッド面内均一性）をパッド表面の色むらで比較した。   First, an oily color spray was sprayed evenly on the surface of the foamed polyurethane polishing pad 20 to color the surface. The thickness of the colored portion was about 5 μm. The polishing pad 20 is affixed to the polishing surface plate 11 and rotated, and pad dressing of the same time is performed using two types of pad dressers (referred to as A dresser and B dresser), respectively, and a dressing state (dressing) (Pad surface uniformity) was compared with uneven color on the pad surface.

パッドドレッシング条件は、研磨パッド２０の回転数を３０ｒｐｍ、パッドドレッサー
の回転数を８０ｒｐｍとし、研磨パッド２０の表面に純水を供給しながらパッドドレッシングを行った。 The pad dressing conditions were such that the rotational speed of the polishing pad 20 was 30 rpm, the rotational speed of the pad dresser was 80 rpm, and pad dressing was performed while supplying pure water to the surface of the polishing pad 20.

図３は、この結果を表したものである。図３から明らかなように、Ａドレッサーによるパッドドレッシングの結果はパッド面内に色むらが観察され、ドレッシングの面内均一性
に劣ることが分かる。 FIG. 3 shows this result. As is apparent from FIG. 3, in the pad dressing result using the A dresser, color unevenness is observed in the pad surface, and it is understood that the in-plane uniformity of the dressing is inferior.

一方、Ｂドレッサーによるドレッシング結果は、パッド面内の色むらがほとんどなく、ドレッシングの面内均一性に優れていることが分かる。この場合の研磨パッド２０の表面粗さはＲａ０．５μｍで、均一に粗面化されていた。   On the other hand, the dressing result by the B dresser shows that there is almost no color unevenness in the pad surface and the dressing surface uniformity is excellent. In this case, the surface roughness of the polishing pad 20 was Ra 0.5 μm, and the surface was uniformly roughened.

実施例１は、比較的小径の研磨パッドに対してドレッシングを行い、色むらを観察したもので、簡易的に効果を検証したものである。本実施例２では、実際に研磨装置１０で使用する大径の研磨パッドに対してドレッシングを行い、パッドドレッシングの均一性を定量化した。   In Example 1, dressing is performed on a polishing pad having a relatively small diameter, and color unevenness is observed, and the effect is simply verified. In Example 2, dressing was performed on a large-diameter polishing pad that was actually used in the polishing apparatus 10, and the uniformity of the pad dressing was quantified.

本実施例２では、直径１００ｍｍのディスクにダイヤモンド砥粒を電着した従来タイプのパッドドレッサー（４インチディスクタイプドレッサーと称する）を用いてドレッシングを実施した場合（Case 1と称する）と、直径１００ｍｍのディスクに先端にダイヤモンド砥粒を電着した多数のピアノ線（線状弾性体）をブラシ状に植え付けた新タイプのパッドドレッサー（４インチ弾性ブラシタイプドレッサーと称する）を用いてドレッシングを実施した場合（Case 2と称する）との２つのケースについて、夫々パッドドレッシングの均一性を定量化した。以下にその詳細を説明する。   In Example 2, when dressing was performed using a conventional pad dresser (called a 4-inch disk type dresser) in which diamond abrasive grains were electrodeposited on a disk having a diameter of 100 mm (called Case 1), the diameter was 100 mm. Dressing was performed using a new type of pad dresser (called a 4-inch elastic brush type dresser) in which a large number of piano wires (linear elastic bodies) electrodeposited with diamond abrasive grains at the tip were planted in a brush shape. The pad dressing uniformity was quantified for each of the two cases (referred to as Case 2). Details will be described below.

先ず、直径７６０ｍｍの発泡ポリウレタン製の研磨パッド２０（ニッタハース社製ＩＣ１４００）の表面を寺西化学工業社製マジックインキ（黒）で色付けした。着色分の厚みは５μｍ程度とした。   First, the surface of a polishing pad 20 made of foamed polyurethane having a diameter of 760 mm (IC1400 manufactured by Nitta Haas) was colored with magic ink (black) manufactured by Teranishi Chemical Industry. The thickness of the colored portion was about 5 μm.

パッドドレッシング条件は、研磨パッド２０の回転数を３０ｒｐｍ、パッドドレッサー
の回転数を８０ｒｐｍとし、パッドドレッサーをパッドの半径方向に揺動させながら、研磨パッド２０の表面に純水を供給しパッドドレッシングを行った。ドレッシング圧力は４Ｋgfとし、ドレッシング時間はCase 1の場合を１５分、Case 2の場合を２１分とした。 The pad dressing conditions are such that the rotational speed of the polishing pad 20 is 30 rpm, the rotational speed of the pad dresser is 80 rpm, and pure water is supplied to the surface of the polishing pad 20 while swinging the pad dresser in the radial direction of the pad. went. The dressing pressure was 4 kgf, and the dressing time was 15 minutes for Case 1 and 21 minutes for Case 2.

図６及び図７に条件をまとめた。パッドドレッサーをパッドの半径方向に揺動させるときは、半径の増加に従って面積が増加するのでその分だけ揺動速度を減少させ、パッドドレッサーのパッド上での滞在時間を増加させた。具体的には、図７の表に示すように、研磨パッド２０の中央部の半径７５ｍｍの位置から３０ｍｍ刻みに１０段階と最後の端数５ｍｍの範囲の１１段階に分け、夫々の範囲における滞在時間を変化させた。   The conditions are summarized in FIG. 6 and FIG. When the pad dresser was swung in the radial direction of the pad, the area increased as the radius increased, so the rocking speed was decreased by that amount, and the residence time of the pad dresser on the pad was increased. Specifically, as shown in the table of FIG. 7, the staying time in each range is divided into 10 steps from the position of radius 75 mm at the center of the polishing pad 20 in 30 steps and 11 steps in the last 5 mm range. Changed.

Case 1とCase 2のそれぞれについて、ドレッシング後の研磨パッド２０の面内８１箇所でパッド表面の色を測定し数値化した。研磨パッド２０面内の測定ポイントを図８に示し、各測定ポイントの座標値を図９の表に示した。   For each of Case 1 and Case 2, the color of the pad surface was measured and digitized at 81 locations within the surface of the polishing pad 20 after dressing. The measurement points within the polishing pad 20 surface are shown in FIG. 8, and the coordinate values of each measurement point are shown in the table of FIG.

使用した色の測定装置は、コニカミノルタ社製色彩式差計ＣＲ−４００で、色の数値化の定義を図１０に示すように、０〜２０までの数値を割り当てた。即ち着色されていない部分を２０（上限）、完全に着色されている部分を０（下限）とし、その間を連続的な数値で当てはめた。   The color measuring device used was a color difference meter CR-400 manufactured by Konica Minolta Co., Ltd., and numerical values from 0 to 20 were assigned as shown in FIG. That is, the uncolored portion was 20 (upper limit), the completely colored portion was 0 (lower limit), and a continuous value was applied between them.

図１１は、各測定ポイントのＸＹ座標とそれに対応する測定値をCase 1とCase 2のそれぞれについて記載した表である。また、図１２はCase 1の結果を表す鳥瞰図で、各測定ポイントの平均値が１０．４６であり、標準偏差が１σで２．３７９であった。ドレッシングの均一性を「全測定ポイントの標準偏差を平均値で除した値」と定義した時、ドレッシングの均一性は２２．７３％であった。   FIG. 11 is a table in which XY coordinates of each measurement point and corresponding measurement values are described for each of Case 1 and Case 2. FIG. 12 is a bird's-eye view showing the result of Case 1. The average value of each measurement point was 10.46, and the standard deviation was 2.379 at 1σ. When the dressing uniformity was defined as “the value obtained by dividing the standard deviation of all measurement points by the average value”, the dressing uniformity was 22.73%.

また、図１３はCase 2の結果を表す鳥瞰図で、各測定ポイントの平均値が１０．９３であり、標準偏差が１σで０．６５であった。ドレッシングの均一性を「全測定ポイントの標準偏差を平均値で除した値」と定義した時の、ドレッシングの均一性は６．０３％であった。   FIG. 13 is a bird's-eye view showing the result of Case 2. The average value of each measurement point was 10.93, and the standard deviation was 0.65 at 1σ. The dressing uniformity was 6.03% when the dressing uniformity was defined as “the value obtained by dividing the standard deviation of all measurement points by the average value”.

図１２及び図１３の鳥瞰図から明らかなように、Case 1では色むらが多く観察され、Case 2では色むらが少ない。また、ドレッシングの均一性を前述のように定義しているので、数値が小さいほど均一性に優れていることになる。このように、ドレッシングの均一性を容易に数値化することができ、Case 1とCase 2とを定性的にも定量的にも比較することができた。   As is apparent from the bird's-eye views of FIGS. 12 and 13, a large amount of color unevenness is observed in Case 1, and a little color unevenness is observed in Case 2. Moreover, since the uniformity of dressing is defined as described above, the smaller the numerical value, the better the uniformity. In this way, dressing uniformity could be easily quantified, and Case 1 and Case 2 could be compared qualitatively and quantitatively.

以上説明したように、本発明の研磨パッド、パッドドレッシング評価方法、及び研磨装置によれば、研磨パッドのドレッシング状態の面内均一性を簡易にかつ正確に評価することができ、パッドドレッシングの過研削を防止して研磨パッドの長寿命化を図るとともに、効率のよいパッドドレッシングが可能で、ダミーウェーハの少量も削減できる。   As described above, according to the polishing pad, the pad dressing evaluation method, and the polishing apparatus of the present invention, the in-plane uniformity of the dressing state of the polishing pad can be easily and accurately evaluated. This prevents grinding and prolongs the life of the polishing pad, enables efficient pad dressing, and reduces the amount of dummy wafers.

本発明の実施の形態に係わる研磨装置を表す構成図The block diagram showing the polish device concerning an embodiment of the invention 本発明のパッドドレッシング評価方法を表すフローチャートThe flowchart showing the pad dressing evaluation method of this invention 実施例の結果を表す説明図Explanatory drawing showing the result of an Example ＣＭＰに要求されるパッドドレッシングの概念を表す説明図Explanatory drawing showing the concept of pad dressing required for CMP 従来のパッドドレッサーの構成を表す概念図Conceptual diagram showing the configuration of a conventional pad dresser 実施例における諸件を表す表Table showing various matters in the examples 実施例におけるドレッサー揺動条件を示す表Table showing dresser rocking conditions in Examples 実施例における研磨パッド内測定ポイントを表す図The figure showing the measuring point in a polishing pad in an Example 実施例における研磨パッド内測定ポイントのＸＹ座標を示す表Table showing XY coordinates of measurement points in polishing pad in Examples 実施例における色の数値化の定義を示す図The figure which shows the definition of the digitization of the color in an Example 実施例における測定データを示す表Table showing measurement data in Examples 実施例における測定結果を表す鳥瞰図１Bird's-eye view 1 showing measurement results in Examples 実施例における測定結果を表す鳥瞰図２Bird's-eye view 2 showing measurement results in Examples

符号の説明Explanation of symbols

１０…研磨装置、２０…研磨パッド、３０…パッドドレッサー、４１ …カメラ（観察手段）、４２…モニターテレビ（観察手段）、５１…測定手段、６０…コントローラ、６１…判断手段 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Polishing apparatus, 20 ... Polishing pad, 30 ... Pad dresser, 41 ... Camera (observation means), 42 ... Monitor television (observation means), 51 ... Measurement means, 60 ... Controller, 61 ... Judgment means

Claims (13)

研磨装置の研磨パッド表面をドレッシングするパッドドレッシングのドレッシング状態を評価するパッドドレッシング評価方法において、
前記研磨パッドの表面を着色し、あるいは表面又は表層部が予め内部と異なる色に着色された研磨パッドを用い、所定時間パッドドレッシングを行う第１ステップ、
研磨パッドの表面の色を測定して定量化する測定手段を用い、パッドドレッシングによって削られた前記研磨パッド表面の色を複数箇所で測定して定量化する第２ステップ、
前記定量化した数値に基づいて、ドレッシングの均一性を求める第３ステップ、
を含むことを特徴とするパッドドレッシング評価方法。 In a pad dressing evaluation method for evaluating a dressing state of a pad dressing for dressing a polishing pad surface of a polishing apparatus,
Wherein the surface of the polishing pad colored, or with a polishing pad surface or the surface layer portion is colored in the interior with a different color in advance, the first step intends rows predetermined time pad dressing,
A second step of measuring and quantifying the color of the surface of the polishing pad scraped by pad dressing at a plurality of locations using a measuring means for measuring and quantifying the color of the surface of the polishing pad ;
A third step of determining dressing uniformity based on the quantified numerical value;
The pad dressing evaluation method characterized by including . 前記色は、色相又は彩度であることを特徴とする請求項１に記載のパッドドレッシング評価方法。  The pad dressing evaluation method according to claim 1, wherein the color is hue or saturation. 前記第２ステップは、前記測定手段を用い、パッドドレッシングによって削られた前記研磨パッド表面の色を複数箇所で測定して定量化して、パッド面内の数値の標準偏差を取得し、  In the second step, the measurement means is used to measure and quantify the color of the polishing pad surface shaved by pad dressing at a plurality of locations to obtain a standard deviation of numerical values in the pad surface,
前記第３ステップは、前記標準偏差に基づいて、ドレッシングの均一性を求めることを特徴とする請求項１又は２に記載のパッドドレッシング評価方法。  The pad dressing evaluation method according to claim 1, wherein the third step calculates dressing uniformity based on the standard deviation. 前記第３ステップは、前記標準偏差を前記複数箇所での測定値の平均値で除することにより、ドレッシングの均一性を求めることを特徴とする請求項１又は２に記載のパッドドレッシング評価方法。  3. The pad dressing evaluation method according to claim 1, wherein in the third step, dressing uniformity is obtained by dividing the standard deviation by an average value of measured values at the plurality of locations. 前記測定手段は、パッドドレッシングによって削られた前記研磨パッドの表面の色を測定して、完全着色している部分と着色していないパッド内部の色との間の着色に当てはめられた連続的な数値として定量化することを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のパッドドレッシング評価方法。  The measuring means measures the color of the surface of the polishing pad scraped by pad dressing, and is applied continuously to the coloring between the completely colored portion and the color inside the uncolored pad. The pad dressing evaluation method according to claim 1, wherein the pad dressing evaluation method is quantified as a numerical value. 前記研磨パッドの表面の着色は、完全着色している部分と着色していないパッド内部の色との間の着色であって前記測定手段によって定量化される連続的な数値が当てはめられた着色であることを特徴とする請求項５に記載のパッドドレッシング評価方法。  The color of the surface of the polishing pad is a color between a completely colored portion and a color inside the non-colored pad, and a color to which a continuous numerical value quantified by the measuring means is applied. The pad dressing evaluation method according to claim 5, wherein the pad dressing evaluation method is provided. 研磨装置の研磨パッド表面をドレッシングするパッドドレッシングのドレッシング状態を評価するパッドドレッシング評価装置において、  In a pad dressing evaluation apparatus for evaluating a dressing state of a pad dressing for dressing a polishing pad surface of a polishing apparatus,
前記研磨パッドの表面を着色し、あるいは表面又は表層部が予め内部と異なる色に着色された研磨パッドを用い、所定時間パッドドレッシングを行う手段と、  Means for coloring the surface of the polishing pad, or performing pad dressing for a predetermined time using a polishing pad whose surface or surface layer portion is colored in advance different from the inside;
パッドドレッシングによって削られた研磨パッドの表面の色を複数箇所で測定して定量化する測定手段と、  Measuring means for measuring and quantifying the color of the surface of the polishing pad scraped by pad dressing at a plurality of locations;
前記定量化した数値に基づいて、ドレッシングの均一性を求める手段と、  Means for determining the uniformity of the dressing based on the quantified numerical value;
を含むことを特徴とする研磨装置。A polishing apparatus comprising: 前記色は、色相又は彩度であることを特徴とする請求項７に記載の研磨装置。  The polishing apparatus according to claim 7, wherein the color is hue or saturation. 前記測定手段は、パッドドレッシングによって削られた前記研磨パッド表面の色を複数箇所で測定して定量化して、パッド面内の数値の標準偏差を取得し、  The measuring means measures and quantifies the color of the polishing pad surface shaved by pad dressing at a plurality of locations, and obtains a standard deviation of numerical values in the pad surface,
前記ドレッシングの均一性を求める手段は、前記標準偏差に基づいて、ドレッシングの均一性を求めることを特徴とする請求項７又は８に記載の研磨装置。  9. The polishing apparatus according to claim 7, wherein the means for obtaining the dressing uniformity obtains the dressing uniformity based on the standard deviation. 前記ドレッシングの均一性を求める手段は、前記標準偏差を前記複数箇所での測定値の平均値で除することにより、ドレッシングの均一性を求めることを特徴とする請求項７又は８に記載の研磨装置。  9. The polishing according to claim 7, wherein the means for obtaining the dressing uniformity obtains the dressing uniformity by dividing the standard deviation by an average value of the measured values at the plurality of locations. apparatus. 前記測定手段は、パッドドレッシングによって削られた前記研磨パッドの表面の色を測定して、完全着色している部分と着色していないパッド内部の色との間の着色に当てはめられた連続的な数値として定量化することを特徴とする請求項７から１０のいずれかに記載の研磨装置。  The measuring means measures the color of the surface of the polishing pad scraped by pad dressing, and is applied continuously to the coloring between the completely colored portion and the color inside the uncolored pad. The polishing apparatus according to claim 7, wherein the polishing apparatus is quantified as a numerical value. 前記研磨パッドの表面の着色は、完全着色している部分と着色していないパッド内部の色との間の着色であって前記測定手段によって定量化される連続的な数値が当てはめられた着色であることを特徴とする請求項１１に記載の研磨装置。  The color of the surface of the polishing pad is a color between a completely colored portion and a color inside the non-colored pad, and a color to which a continuous numerical value quantified by the measuring means is applied. The polishing apparatus according to claim 11, wherein the polishing apparatus is provided. 前記定量化された値が予め設定した範囲内か否かを判別して、ワークの研磨を実施するか否かを判断する判断手段を有することを特徴とする請求項７から１２のいずれかに記載の研磨装置。 13. The apparatus according to claim 7, further comprising a determining unit that determines whether or not the quantified value is within a preset range and determines whether or not to perform workpiece polishing. The polishing apparatus as described.
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