JP4755210B2 - 光信号処理装置および光信号処理装置の調整方法 - Google Patents

光信号処理装置および光信号処理装置の調整方法 Download PDF

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Description

本発明は、光信号処理装置に関する。より詳細には、空間光信号系を含む光信号処理装置に使用される信号処理素子に関する。
光通信ネットワークの高速化、大容量化が進み、波長分割多重(WDM:Wavelength Division Multiplexing)伝送信号の処理に代表されるような光信号処理装置へのニーズも高まっている。例えば、多重化された光信号をノード間で経路切り替えする機能が要請されている。光−電気変換を経ないで、光信号のまま経路変換を行なうことで、光信号処理装置の高速化が進められている。
一方、信号処理装置の小型化・集積化の点から、導波路型光回路(PLC:Planar Lightwave Circuit)の開発研究が進められている。PLCでは、例えばシリコン基板上に石英系ガラスを材料としたコアを形成して1つのチップに多様な機能を集積し、低損失で信頼性の高い光機能デバイスが実現されている。さらには、複数のPLCチップと他の光機能部品を組み合わせた複合的な光信号処理部品(装置)も登場している。
例えば、特許文献1には、AWGなどを含む導波路型光回路(PLC)と液晶素子などの空間変調素子を組み合わせた、光信号処理装置が開示されている。より具体的には、液晶素子を中心として対称に配置されたPLC、コリメートレンズからなる波長ブロッカをはじめ、波長イコライザ、分散補償器などの検討が進められている。これらの光信号処理装置では、異なる波長を持つ複数の光信号に対して、波長毎に独立して光信号処理を行う。
図7は、光信号処理装置の一例を概念図で示したものである。この光信号処理装置では、分光素子51を経由して光信号が入出力される。分光素子51は、異なる波長を持つ複数の光信号を、その波長に応じた出射角度θで分波する。分波された光信号は、集光レンズ52へ向かって出射する。集光レンズ52によって集光された光信号は、出射角度θに対応して、強度変調、位相変調または偏向する機能を持つ信号処理素子53上の所定の各位置に集光される。すなわち、入力光信号の波長に応じて、信号処理素子の異なる位置に光信号が集光されることに留意されたい。信号処理素子53は、例えば複数の要素素子(ピクセル)からなる液晶素子などである。各要素素子の透過率などの制御によって、各波長の光信号は強度変調などを受け、波長毎に所定の信号処理機能が実現される。信号処理された光信号は、ミラー54で反射されて進行方向を反転し、再び集光レンズ53を通って、分光素子51において合波される。合波された各波長の光信号は、出力光として、再び光信号処理装置外へ出力される。
図7において、分光素子51は概念的に示したものであり、波長に応じて光信号を分波および合波ができるものであれば良い。例えば、グレーティング、プリズム、アレイ導波路回折格子(AWG:Arrayed Waveguide Grating)などがある。信号処理素子は、光信号の強度もしくは位相、または強度および位相を変調できるもの、または光信号の進行方向を偏向できるものであれば良い。例えば、液晶素子、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)ミラー、非線形結晶などがある。
図7に示した光信号処理装置は、ミラーを使用して光信号を折り返すことで、1つの分光素子によって光信号の分波および合波の両方を行なう構成である。この構成は、一般に反射型と呼ばれている。波長ブロック等の光信号処理は、この構成だけに限られない。例えば、ミラーを使用せずに、図7の信号処理素子を対称軸の位置として、入射光光軸の延長線上であって入射系の反対側に、もう一つのレンズおよび分光素子からなる出射系を配置した構成も可能である。この構成は、独立した入射系および出射系を経由して、それぞれ光信号の分波および合波を行なう構成であり、透過型と呼ばれている。さらに、図7に示した装置構成において、ミラーの向きを変えることによって、任意の位置に配置した、もう一つのレンズおよび分光素子からなる出射系によって光信号の合波を行う構成も可能である。例えば、ミラー反射面を光信号の入射光路に対して45度傾けて、入射光路に対して垂直方向に配置されたレンズおよび分光素子により出射系を構成することも可能である。さらに、信号処理素子が偏向機能を持つ場合は、複数の出射系を備えることもできる。
図7において、分光素子51と集光レンズ52とは、前焦点距離FFLだけ離して配置され、信号処理素子53と集光レンズ52とは後焦点距離BFLだけ離して配置される。集光レンズ52によって集光される光の焦点は、使用するすべての波長においてミラー54の面上になくてはならない。ミラー面上からずれると、入出力光間の結合損失を生じる問題が起こる。同時に、集光された光信号の信号処理素子面におけるビームスポット径が大きくなることから、波長分解能が低下する問題が生じる。
また、信号処理素子53は、光信号の波長ごとに選択的に変調を行なうことができるように、空間的に周期的な構造を備えている必要がある。例えば、信号処理素子53が液晶素子である場合、液晶素子内の複数の要素素子の構造は、分光素子および集光レンズの光学特性に対応させて、設計されなければならない。
より具体的には、信号処理素子上における集光位置の波長依存性は、分光素子の角度分散値と集光レンズの焦点距離との積に従うことが知られている。集光位置の波長依存性は、分光光学系の線分散値とも呼ばれる。分光素子および集光レンズによって決定される光学系の線分散値は、信号処理素子の構造の設計に用いた線分散値と、十分に一致している必要がある。これらの線分散値の間にずれがあれば、光信号の実際の集光点位置は信号処理素子の個々の要素素子(例えば、液晶シャッター素子のピクセル)の位置と一致しなくなる。この不一致によって、実際に信号処理される光信号の波長には、誤差が生じる。次に、信号処理素子上の集光位置の波長依存性について、液晶素子の場合を例としてより詳しく述べる。
特開2002−250828号公報(第16頁、19頁、第20図、第27図、第29D図など) ITU Recommedation G.694.1
図8は、AWGを用いた光信号処理装置のより具体的な構成を示す図である。図7における分光素子としてAWG56を、信号処理素子として液晶素子53をそれぞれ用いている。AWG56の出射端58の近傍には、シリンドリカルレンズ57が配置される。シリンドリカルレンズ57は、AWGの分光面(x−z面)に垂直方向、すなわちAWG基板の厚さ方向に光信号を集光する。液晶素子53は、複数の要素素子がx方向に配置された構造を持つ。
AWG56は、光信号の波長に応じて、出射端58からz方向へ向かって、主光軸に対して出射角度θで空間光学系へ出射される。出射角度θに対応して、液晶素子53の所定の要素素子上に光信号は集光する。上述したように、AWG56および集光レンズ52によって決定される光学系の線分散値は、液晶素子53の要素素子の構造の設計に用いた線分散値と、十分に一致している必要がある。これらの線分散値の間にずれがあれば、光信号の実際の集光点位置は個々の要素素子の位置と一致しなくなる。この不一致によって、実際に信号処理される光信号の波長には、誤差を生じる。したがって、光信号処理装置の製造工程において、光信号の実際の集光点位置と、対応する各要素素子の位置とを調整する必要が生じる。
図9aおよび図9bは、液晶素子の要素素子の構造と通信バンドの透過帯域との対応関係を説明する図である。図9aに示されるように、液晶素子1は、複数の要素素子2a、2b・・2nが1つの方向(x軸)に配列された構成を持つ。各要素素子の光透過率が、液晶素子1に供給される制御信号によりそれぞれ制御され、1つの要素素子内を透過する光信号の強度が変調される。1つの要素素子の配列方向(x軸)の電極幅dは、信号処理をしようとする通信波長帯域幅に応じて、決定される。図9aにおけるx方向は、図8におけるx方向に対応している。尚、図9aにおいて、要素素子の数は光信号処理装置が扱う通信システムのチャンネル数によって決定される。また、電極幅dは一定値であっても良いし、通信システムや光学系の設計によっては、一定ではなく要素素子毎に異なっていても良い。
光通信分野においては、一般に、等周波数間隔または等波長間隔で個々の通信チャネルが配置されている。例えば、非特許文献1に開示されているように、Cバンド、LバンドのDWDM通信システムにおいては、個々の通信チャネルは一定の周波数間隔(12.5、25、50、100GHz)で配置されるよう規定されている。個々の通信チャネルが等周波数間隔または等波長間隔に並べられているチャンネル配置構成は、等周波数間隔または等波長間隔の通信波長グリッドとも呼ばれる。
図9bは、等波長間隔の通信波長グリッドにおける透過帯域を示す図である。横軸は光信号の波長を示し、縦軸は、要素素子を透過する光信号の光透過率を示している。1つの要素素子2aに対応して、波長軸上で1つの透過帯域3aが形成される。この透過帯域3aは、要素素子2aの電極幅に対応する帯域幅を持つ。複数の要素素子に対応して、複数の透過帯域3a、3b・・・3nが波長軸上に配置される。
波長ブロッカ、波長選択スイッチおよび可変分散補償器などの光信号処理装置は、各波長チャンネルの透過帯域や信号処理帯域が広いという特徴がある。要素素子のx方向の電極幅と、各要素素子に対応する各波長チャンネルの帯域幅がほぼ比例するため、電極幅を広く形成するだけで、広い帯域幅が得られるからである。例えば、図9bにおいて、隣接する透過帯域3a、3bは、通信システム設計仕様に応じて、光透過率が急激に減衰する減衰帯域9を重複させながら配列される。1つの透過帯域に着目すれば、無変調の光信号のビーム幅と比較してはるかに広い波長範囲で光透過率が最小値となり、1つの透過帯域はこの最小値で平坦な透過特性を持つ。各チャンネルの信号処理帯域が極めて広い液晶素子の要素素子位置を調整しようとする場合、次のような問題が生じる。
図10aおよび図10bは、要素素子を透過する試験光信号の検出光パワーレベルを説明する図である。1つの要素素子に対して、所望の波長範囲の光信号が信号処理されるようにするためには、試験光信号を用いて、光信号処理装置内の液晶素子の実際の位置をx軸方向で調整する必要がある。または、AWGからの光信号の出射向きを変更するために、AWG自体を分波面内(x−z面内)に回転させて、AWGを設置する向きを調整する必要がある。
さらに、液晶素子の両端に位置する要素素子を通信バンドの対応するチャンネルに一致させるためには、波長軸上の全体スパンについて光学系の線分散値の誤差を補正する必要がある。波長軸上の全体スパンを調整する場合、集光レンズの焦点距離を調整する必要がある。いずれの調整を行なう場合も、基本となる波長の試験光信号を要素素子内を透過させて、光透過率を測定し、液晶素子の位置ずれを検出し、位置調整を行なう。ここで試験光信号とは、その波長が正確に分かっていて、光信号処理装置の波長調整を行なう際の基準とすることができる光信号を言う。
しかしながら、図10aに示すように、試験光信号の波長変化に対して光透過率が一定なため、位置ズレを検出できない不感領域5が存在する。位置調整を行なおうとする透過帯域3の中心波長近傍の不感領域5では、光パワーメータの検出光パワーレベルは平坦で変動がない。すなわち、試験光信号の波長が、透過特性が変動する透過帯域の両端の傾斜減衰領域9の波長でないと、位置ずれを認識できない。光信号処理装置の製造工程においては、測定の簡便さの要請から試験光信号の透過率は光パワーメータによって測定するのが好ましい。図10bは、1つの透過帯域について、試験光信号の波長と光パワーメータにより検出される光パワーとの関係を示す。図10bの横軸は、信号処理素子のx軸位置誤差によって生ずる波長誤差と等価であり、光パワーメータによる測定では、1つの透過帯域の中心波長のずれを正確に検出し、調整することが難しい。
透過帯域特性は、光スペクトラムアナライザにより測定することもできるが、光スペクトラムアナライザの測定には時間が掛かる。前述のように1つのチャンネルの透過帯域および信号処理帯域は広い。さらに液晶素子が扱う全通信チャンネルの全透過帯域について、位置ズレを検出するのに必要な測定分解能帯域で、光スペクトラムアナライザ測定を行なう場合は、測定ポイントが非常に多くなり掃引時間が長くなる。光信号処理装置の製造、調整工程において、光スペクトラムアナライザを用いて液晶素子の位置調整を実施するには測定時間の問題ならびに測定調整の自動化の難しさの問題があった。また、光スペクトラムアナライザは、光パワーメータに比べて高価であり、より安価な光パワーメータによって、短時間に試験光信号の測定および液晶素子の位置調整を行ないたいという要請があった。
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、光信号処理装置の信号処理素子の位置調整を簡単に行なうことができる構成の信号処理素子ならびに光信号処理装置の調整方法を提供することにある。
本発明は、このような目的を達成するために、請求項1の発明は、光信号を分光して異なる波長の複数の光信号に分離して、各波長の光信号に対して信号処理を行なう光信号処理装置であって、光信号の波長に応じた出射角度で、異なる波長を有する複数の光信号に分光する分光手段と、前記分光手段から出射された光信号を集光させる集光手段と、前記各波長の光信号に対応し、前記分光手段の分光方向に配列され、前記集光された光信号を変調する複数の信号処理要素素子を含む信号処理手段と、前記複数の信号処理要素素子と並置され、前記信号処理要素素子の前記配列方向に関する前記分光された1つの光信号のビーム直径をWxとしたとき、前記配列方向に1.5Wx以下の幅を有する位置調整用マークとを備え、前記位置調整用マークに対して試験光信号を供給する試験光信号光源と、前記位置調整用マークを経由して得られる前記試験光信号の出力強度を測定する手段とを用いて、前記位置調整用マークが光信号を透過可能なものである場合は測定された前記試験光信号の前記出力強度が最大となるように、または、前記位置調整用マークが光信号を遮断するものである場合は測定された前記試験光信号の前記出力強度が最小となるように、前記信号処理手段の前記配列方向の位置または前記集光手段の実効焦点距離を調整することを特徴とする光信号処理装置である。
請求項2の発明は、請求項1の光信号処理装置であって、前記位置調整用マークの前記配列方向に垂直な方向の幅が、前記分光された1つの光信号の前記配列方向に垂直な方向に関するビーム直径をWyとすると、1.5Wy以下であることを特徴とする。
請求項3の発明は、請求項1または2の光信号処理装置であって、前記位置調整用マークは、前記複数の信号処理要素素子の両端に位置することを特徴とする。
請求項4の発明は、請求項1乃至3いずれかの光信号処理装置であって、前記位置調整用マークの前記配列方向の幅は、0.5Wxから1.0Wxの範囲にあることを特徴とする。
請求項5の発明は、請求項1乃至4いずれかの光信号処理装置であって、前記信号処理手段は、液晶要素素子を信号処理要素素子とする液晶素子であり、前記位置調整用マークは、前記信号処理要素素子と同一構成を有する液晶要素素子で構成されることを特徴とする。
請求項6の発明は、請求項1乃至4いずれかの光信号処理装置であって、前記信号処理手段は、液晶要素素子を信号処理要素素子とする液晶素子であり、前記位置調整用マークは、光信号を遮断するマスクで構成されることを特徴とする。
請求項7の発明は、光信号の波長に応じた出射角度で、異なる波長を有する複数の光信号に分光する分光手段と、前記分光手段から出射された光信号を集光させる集光手段と、前記各波長の光信号に対応し、前記分光手段の分光方向に配列され、前記集光された光信号を変調する複数の信号処理要素素子を含信号処理手段とを備え、前記異なる波長を有する各波長の光信号に対して信号処理を行なう光信号処理装置において、前記信号処理手段の位置を調整する方法であって、試験光信号光源から、前記複数の信号処理要素素子に並置された位置調整用マークに対して、試験光信号を供給するステップであって、前記信号処理手段上での前記信号処理要素素子の前記配列方向に関する前記分光された1つの光信号のビーム直径をWxとしたとき、前記位置調整用マークの前記配列方向の幅が1.5Wx以下であるステップと、前記位置調整用マーク経由して得られる前記試験光信号の出力強度を測定するステップと、前記位置調整用マークが光信号を透過可能なものである場合は測定された前記試験光信号の前記出力強度が最大となるように、または、前記位置調整用マークが光信号を遮断するものである場合は測定された前記試験光信号の前記出力強度が最小となるように、前記信号処理手段の前記配列方向の位置または前記集光手段の実効焦点距離を調整するステップとを備えることを特徴とする光信号処理装置の調整方法の発明である。
請求項8の発明は、請求項7の光信号処理装置の調整方法であって、前記位置調整用マークの前記配列方向に垂直な方向の幅が、前記配列方向に垂直な方向に関する前記分光された1つの光信号のビーム直径をWyとすると、1.5Wy以下であり、前記位置調整用マークが光信号を透過可能なものである場合は測定された前記試験光信号の前記出力強度が最大となるように、または、前記位置調整用マークが光信号を遮断するものである場合は測定された前記試験光信号の前記出力強度が最小となるように、前記信号処理手段の前記配列方向に垂直な方向の位置または光信号の主光路を回転軸とした直交面内における前記信号処理手段の配置角度をさらに調整することを特徴とする。
請求項9の発明は、請求項7または8の光信号処理装置の調整方法であって、前記位置調整用マークは、前記複数の信号処理要素素子の両端に位置することを特徴とする。
請求項10の発明は、請求項7乃至9いずれかの光信号処理装置の調整方法であって、前記位置調整用マークの前記配列方向の幅は、0.5Wxから1.0Wxの範囲にあることを特徴とする。
好ましくは、請求項7乃至10のいずれかに記載の光信号処理装置の調整方法では、前記信号処理手段は、液晶要素素子を信号処理要素素子とする液晶素子として、前記調整用信号処理要素素子は、前記要素素子と同一構成を有する液晶要素素子で構成することができる。
好ましくは、請求項7乃至10のいずれかに記載の光信号処理装置の調整方法では、前記信号処理手段は、液晶要素素子を信号処理要素素子とする液晶素子として、前記調整用信号処理要素素子は、光信号を遮断するマスクで構成することができる。
以上説明したように、本発明によれば、光信号処理装置の信号処理素子の位置調整を簡単に行なうことができる。安価な光パワーメータを使用して、簡単な測定調整系構成によって、所望の波長の光信号が信号処理されるように信号処理素子の要素素子位置を調整することができる。
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について詳細に説明する。本発明の光信号処理装置は、光信号を変調する信号処理素子に、幅の狭い位置調整用マークを備えたところに特徴がある。位置調整用マークおよびその近傍を透過する試験光信号の光パワーレベルを検出して、位置ずれを検出し、信号処理素子の位置を調整する。位置調整用マークの幅は、試験光信号のビーム直径程度以下が好ましい。信号処理素子は、個々の要素素子が分光素子の分光面に含まれる軸に沿って配列されている。各要素素子によって、分光素子において波長ごとに分波された光信号の信号処理を行なう。位置調整用マークは、要素素子と同様の構成であって、光信号の信号処理機能を持つものでも良いし、光信号を遮断するマスクでも良い。信号処理素子としては、具体的には、液晶素子、MEMSなどがあるがこれらに限定されない。光信号処理装置として、具体的には、波長ブロッカ、波長選択スイッチ、ゲイン等価器、分散補償器、光信号シンセサイザなどに適応できる。
図1aは、本発明の光信号処理装置における信号処理素子の位置調整用マークの構成を示す図である。本信号処理素子1は、通常の光信号に対する信号処理を行なう複数の要素素子2のほかに、さらに要素素子群のx軸上の両端に位置し、信号処理には使用されない調整用マーク6a、6bを備えたところに特徴がある。x軸は、AWGなど分光素子の分波面を含む軸であり、光信号の波長(チャンネル)に応じて、所定の位置の要素素子上に光信号が集光する。調整用マーク6a、6bは、要素素子2と同じ構成および信号処理機能を持ち、光信号の強度などを変調し得る。例えば、液晶素子の場合には、位置調整用マークは液晶ピクセルと全く同一の構成を持ち、液晶素子の製造と同時に簡単に形成できる。本発明では、調整用マーク6a、6bのx軸方向の幅は、信号処理素子の位置調整時に用いる試験光信号のビーム径と同等以下となるように非常に狭くしたところに特徴がある。十分に狭い幅のMEMSミラーを作成することができれば、信号処理素子がMEMSの場合にも適用ができる。
図1bは、調整用マークと試験光信号の光透過率の関係を説明する図である。調整用マーク6a、6bの幅dXは、試験光信号のビーム径程度であるので、例えば調整用マークを透過する光信号の光透過率は、図1bに示すように明瞭なピーク形状を示し、通常の要素素子を透過する場合のように平坦な透過特性を持たない。したがって、位置調整用マーク近傍に集光する試験光信号の透過光が最大となるような位置に信号処理素子を簡単に位置合わせすることができる。ここで、試験光信号のビーム径とは、光強度がピーク値の1/e2となるときのビーム直径を言う。次に、試験光信号のビーム径と位置調整用マークの幅との関係について説明する。
図2は、本発明の位置調整マークを透過する試験光信号透過率の波長誤差依存特性を示す図である。信号処理素子として図1に示す構造を持った液晶素子を用いた反射型の波長ブロッカにおいて、位置調整用マークの1つを透過した後、AWGの出力に現れる試験光信号を光パワーレベルを示したものである。縦軸は、試験光信号が液晶素子を完全に透過した場合の光パワーレベルを基準に、規格化した透過率(dB)として示している。
試験光信号ならびに分光系および集光系の条件は、以下の通りである。試験光信号のビーム径woは、30μmである。分光系および集光系の線分散値は120μm/nmであり、各信号処理用ピクセルの幅は約100μmである。位置調整用マークのx方向の幅dXは、0.5wo(15μm)、wo(30μm)、1.5wo(45μm)、2.0wo(60μm)と変化させている。
図2から明らかなように、位置調整用マークのx方向の幅dXが、試験光信号のビーム径よりも大きい1.5wo以上の場合は、透過率特性の中心に平坦領域が現れる。これは、ガウスビーム集光スポットのエネルギーがその直径の1.5倍以内に集中しているためであり、従来技術について図10で説明した不感領域に対応している。一方、幅dXが、試験光信号のビーム径よりも小さい0.5wo場合は、透過率特性は明確なピーク特性を示す。このピーク特性の両側の傾斜部分を利用することで、波長誤差を光透過率の変化として検出することができる。
現在、標準的に利用されているCバンド、LバンドのDWDM通信システムなどにおいては、波長利用効率を下げないために、チャンネル間隔に比して十分小さい±0.01nmの精度で、チャンネル中心波長と信号処理素子の要素素子とを位置合わせすることが求められる。すなわち、光信号処理装置の製造・調整工程において、位置調整用マークに対して、その位置を±0.01nmの検出分解能で調整することが求められる。
図2においてビーム径が1.5woの場合に再び着目すれば、波長誤差が±0.01nmのときでも、光透過率変化量は0.005dBしかない。通常の光パワーメータが安定に光パワーを再現性良く測定できる実用的な分解能が0.01dB程度であることを考慮すると、ビーム径が1.5woの場合では、位置調整用マークの検出に必要な検出分解能±0.01nmを十分に得られない。一方、ビーム径がwoの場合には、波長誤差が±0.01nmのとき、光透過率変化量は0.04dBに増加する。したがって、位置調整用マークの位置検出に必要な検出分解能±0.01nmが十分に得られる。ビーム径が0.5wo場合には、波長誤差が±0.1nmのとき、光透過率変化量はさらに0.1dBに増加し、位置調整用マークの位置検出に必要なさらに十分な検出分解が得られる。
ビーム径を0.5wo以下にさらに狭めても、透過率特性のピーク形状の先鋭度はこれ以上は変化せず、透過率が低下して光パワーレベル全体を下げるだけである。
以上より、位置調整用マークを用いて位置調整を行なうためには、そのX方向の幅dXを、ビーム径woに対して、1.5wo以下とすることが必要であり、更には、おおよそ0.5woから1.0woの範囲に設定することが望ましい。
図3は、反射型の光信号処理装置において、本発明の位置調整マークを含む信号処理素子の位置調整を実施する位置調整系の構成の一例を示す図である。光信号処理装置13は、装置ベース上に固定された分光・集光光学系14と、その位置を調整できる信号処理素子15とを含んでいる。分光・集光光学系14は、AWG等の分光手段および焦点距離可変機構20を含むズーム集光光学系を含んでいる。信号処理素子15は、例えば図1に示した構造の液晶素子であり、図3ではミラーと一体になったものとする。
信号処理装置13における焦点距離調整は、焦点距離可変機構20を介して焦点距離を調整する第1の駆動手段16によって、信号処理素子15の位置調整は、信号処理素子15のx軸方向位置を調整する第2の駆動手段17によって、それぞれ行なわれる。いずれの駆動手段16、17も、例えば電動の駆動ステージとすることができる。各駆動手段16、17は、調整のための演算処理を行なうプログラムを含む演算手段(例えばパーソナルコンピュータ)19によって制御される。
第2の駆動手段17は、図3のx軸方向について信号処理素子15の位置を調整する。すなわち、信号処理素子に対して波長合わせを実施できる。第1の駆動手段16は、焦点距離可変機構20を駆動して分光・集光光学系における焦点距離を調整することができる。焦点距離を調整することにより、分光・集光光学系の線分散値を調整することができる。すなわち、所望の波長帯域における両端チャンネルの波長を持つ光信号の2つの集光点間の距離と、信号処理素子の両端の要素素子のスパン幅とを調整することができる。焦点距離の調整は、第2の駆動手段17によってz方向に信号処理素子15の位置を調整することによっても併せて実施できる。したがって、第1の駆動手段16および第2の駆動手段17によって、信号処理素子15のx軸方向位置と信号処理素子15の要素素子のスパン幅を調整することで、各チャンネルに対応する光信号の実際の集光点と各要素素子の位置とを一致させることができる。
試験光信号は、図1の位置調整用マーク6a、6bの位置に対応する波長の試験光信号を発生させる光源11a、11bによって、カプラ12を経由して、分光・集光光学系14へ入力される。位置調整中の試験光信号は、光パワーメータ18に入力される。測定光パワーは、演算手段19に入力される。演算手段19は、信号処理素子15の信号処理動作を制御する制御信号を発生する信号処理素子駆動回路23も制御する。光源11a、11bは、1つの光源によって2種類の波長の試験光信号を発生させ逐次切り替えても良い。図3に示した位置調整系の構成は、例示的なものであり、信号処理素子の位置と分光・集光光学系の焦点距離を可変できるものであれば、どのような手段を単独でまたは組み合わせて利用しても良い。尚、2つの駆動手段16、17は、位置調整が終って信号処理素子の位置を固定した後に、光信号処理装置13から取り外される。
図3に示した構成の位置調整系を用いることによって、本発明の位置調整用マークを透過する試験光信号の検出光パワーレベルに基づいて、信号処理素子の位置調整等をすることができる。演算手段19により実行される調整手順(アルゴリズム)は、検出信号のレベルをモニタしながら位置合わせができるものであれば、どのようなものでも良い。
例えば、以下の手順により波長合わせを行なうことができる。
1.光源11aまたは光源11bからの試験光信号が位置調整用マークを透過するように、信号処理素子駆動回路23により信号処理素子15を駆動する。
2.光パワーメータ18で、光パワーデータ値を求める。
3.第2の駆動手段17によって信号処理素子をx軸方向に移動させながら、光パワー測定2を数回繰り返して、それぞれ光パワーデータ値を求める。
4.手順3で求めた複数のx軸上の位置と測定光パワーデータ値から、光パワーが最大と成るx軸位置を演算手段によって推定し、その推定位置に信号処理素子を移動させる。
5.手順1−4を繰り返し、許容範囲に入れば調整を終了する。
上述の調整手順では、既知のピーク特性の形状と、実際の測定値からピーク値を推定する例示的な方法であり、光パワーの測定値をピーク値にするようなx軸位置を求めることのできる他のどのようなアルゴリズムも使用することができる。例えば、傾斜法やランダム法、これらの組合せなどがある。
また、以下の手順により分光光学系の線分散値、すなわちスパン調整を行なうことができる。
1.光源11aからの試験光信号が一方の位置調整用マーク6aを透過するように、信号処理素子駆動回路23により信号処理素子15を駆動する。
2.光パワーメータ18で、光パワーデータ値Aを求める。
3.光源11bからの試験光信号が他方の位置調整用マーク6bを透過するように、信号処理素子駆動回路23により信号処理素子15を駆動する。
4.光パワーメータ18で、光パワーデータ値Bを求める。
5.第2の駆動手段17によって信号処理素子15をx軸方向に移動させながら、手順1−4を数回繰り返す。
6.手順5で取得した複数の光パワーデータ値A、Bならびにx軸の位置から、x軸上の最適位置および第1の駆動手段によって設定する焦点距離可変機構20の設定量を決定する。すなわち、信号処理素子15のx軸位置と分光・集光光学系の焦点距離を設定する。
7.手順1−6を繰り返して、手順6の設定値により許容範囲に入れば調整を終了する。
上述の調整手順も、これに限られず、2つの調整用マーカを透過する試験光信号が最大となるように、信号処理素子および焦点距離を調整できる手順であれば、他のどのようなアルゴリズムを用いても良い。
上述の図3に示した位置調整系では、焦点距離を第1の駆動手段16を介して機械的に調整する例を示したが、演算手段19から供給される電気信号によって、直接、焦点距離を制御しても良い。また、反射型の光信号処理装置ではなく、透過型の光信号処理装置であっても良い。試験光信号のビーム径woに対して、1.5wo以下の幅を持つ本発明の位置調整用マーク備えた信号処理素子を利用する限り、同様な調整方法を適用できる。
尚、本発明の位置調整用マークは、図1bに示したように要素素子群の外の両端に配置されているが、スパン調整が不要な場合には、いずれか一方だけに配置されていても良い。また、必ずしも両端位置にある必要はなく、対象の光通信システムの通信バンド内に未使用チャンネルなどが在るような場合には、信号処理素子の要素素子群内の位置に配置することもできる。
図4aおよび図4bは、本発明の光信号処理装置における第2の実施例の位置調整マークを含む信号処理素子構成を示す図である。図4aに示した信号処理素子1の構成は、位置調整用マーク7a、7bが、要素素子と同じ構成と信号処理機能を全く持たず、光信号を遮断するマスクで構成されている点に特徴がある。液晶素子の場合、要素素子である各液晶ピクセル2以外の場所では光信号が完全に遮断されるわけではなく、ある程度光信号を透過させる。したがって、位置調整用マークを光信号を完全に遮断するマスクで構成すれば、試験光信号の光透過率は、図4bに示すように、最小値を持つピーク(ディップ)特性を示す。このピーク特性は、図1bに示した最大値を持つピーク特性を反転させたものに対応する。したがって、試験光信号の透過率が最小値となるx軸上の位置を基準として、信号処理素子の位置調整を実施することができる。本実施例の位置調整用マークも、図4bに示すように要素素子群の外の両端に配置されているが、スパン調整が不要な場合には、いずれか一方だけに配置されても良い。また、必ずしも両端位置にある必要はなく、対象の光通信システムの通信バンド中央部に未使用チャンネルがあるような場合には、信号処理素子の両端ではない位置に配置することもできる。
図5aおよび図5bは、本発明の光信号処理装置における第3の実施例の位置調整マークを含む信号処理素子構成を示す図である。本実施例では、信号処理素子の位置調整用マーク21a、21bは、y軸方向についてもx軸方向と同じ方法によって位置調整ができるよう、y軸方向のマーク幅dYをy方向の試験光信号のビーム径程度と成るように狭くしている。通常、光信号処理装置内において、AWGを含むPLC基板の厚さ方向に対応するy方向は、分波作用および光通信チャンネルの形成に関係ない。したがって、信号処理素子の要素素子のy方向長さは集光ビーム径よりも長くすれば、位置調整が不要な場合もある。しかし、y方向の要素素子の長さが短いため、y方向についても信号処理素子の位置調整が必要な場合、本実施例の構成の位置調整用マークにより、x軸、y軸の両方向に対して独立に位置調整を実施できる。この時、試験光信号のy軸方向のビーム径woYとすると、位置調整マーク幅dYは、1.5woY以下であればよく、更にはおおよそ0.5woYから1.0woYの範囲であることが好ましい。
具体的な信号処理素子の構成は、例えば、分光系の線分散値が120μm/nm、1チャンネルの波長間隔を0.84nmとした場合、液晶素子は次の構成となる。各要素素子(液晶ピクセル)は、y軸長さが500μm、x軸長さが100μmとなる。試験光信号のビーム径をy軸、x軸方向それぞれ250μm、30μmとするとき、位置調整用マークの幅は、y軸幅dYが250μm、x軸幅dXが30μmとなる。
図5bは、位置調整用マークをマスクとした実施例を示す。図5aの位置調整用マークを光信号を遮断するマスク22a、22bとしたものである。実施例2の場合と同様に、試験光信号の透過率が最低値となるx軸、y軸上の位置を基準として、信号処理素子の位置調整を実施することができる。
図6aおよび図6bは、信号処理素子の位置調整の駆動方法を示した図である。図5aおよび図5bに示したように2つの方向に調整可能な位置調整マークを形成することで、図6aのように信号処理素子をx軸およびy軸方向にそれぞれ駆動して、両方向について位置調整を行なうことができる。また、図6bに示すように、z軸を中心として回転駆動させながら傾斜角度θZを調整することもできる。調整アルゴリズムは、位置調整用マークを透過する試験光信号のピーク特性を利用できるものであれば、どのようなものでも良い。
以上、詳細に述べたように、本発明の位置調整要マークを含む信号処理素子を光信号処理装置に備えることにより、光信号処理装置における信号処理素子の位置を簡単に調整することができる。安価な光パワーメータを使用した簡単な構成の測定調整系によって、所望の波長の光信号が対応する要素素子で結合損失なく信号処理されるように、簡単に信号処理素子の位置を調整することができる。
本発明は、光通信に使用される光信号処理装置へ利用できる。波長ブロッカをはじめ、波長イコライザ、分散補償器などへの応用が可能である。
(a)は本発明に係る第1の実施例の位置調整マークを含む信号処理素子構成を示す図で、(b)は本発明に係る第1の実施例の位置調整マークを含む信号処理素子の光透過率を示す図である。 本発明の位置調整マークを透過する試験光波長依存特性を示す図である。 本発明の位置調整マークを含む信号処理素子の位置調整系の構成図である。 (a)は第2の実施例の位置調整マークを含む信号処理素子構成を示す図で、(b)は第2の実施例に係る信号処理素子の光透過率を示す図である。 (a)は他の実施例の位置調整マークを含む信号処理素子構成を示す図で、(b)は他の実施例に係る信号処理素子の光透過率を示す図である。 (a)は信号処理素子の駆動方法を説明する図で、(b)は信号処理素子の別の駆動方法を説明する図である。 従来の光信号処理装置の概念的な構成図である。 分光素子からの出射角度と集光点位置の関係を説明する図である。 (a)は信号処理素子の要素素子と透過帯域の関係を説明する図で、(b)は信号処理素子の要素素子と透過帯域の関係を説明する図である。 (a)は要素素子を透過する試験光信号の検出光パワーを説明する図で、(b)は要素素子を透過する試験光信号の検出光パワーを説明する図である。
符号の説明
1、15、53 信号処理素子
2、2a、2b 液晶要素素子
3、3a、3b 透過帯域
4 試験光信号
5 不感領域
6a、6b、7a、7b、21a、21b、22a、22b 位置調整用マーク
9 減衰領域
11a、11b 試験光光源
16、17 駆動手段
18 パワーメータ
20 焦点距離可変機構
23 信号処理素子駆動回路
51 分光素子
52 集光レンズ
54 ミラー
55 回折格子
56 AWG

Claims (10)

  1. 光信号を分光して異なる波長の複数の光信号に分離して、各波長の光信号に対して信号処理を行なう光信号処理装置であって、
    光信号の波長に応じた出射角度で、異なる波長を有する複数の光信号に分光する分光手段と、
    前記分光手段から出射された光信号を集光させる集光手段と、
    前記各波長の光信号に対応し、前記分光手段の分光方向に配列され、前記集光された光信号を変調する複数の信号処理要素素子を含む信号処理手段と、
    前記複数の信号処理要素素子と並置され、前記信号処理要素素子の前記配列方向に関する前記分光された1つの光信号のビーム直径をWxとしたとき、前記配列方向に1.5Wx以下の幅を有する位置調整用マークと
    を備え、
    前記位置調整用マークに対して試験光信号を供給する試験光信号光源と、
    前記位置調整用マークを経由して得られる前記試験光信号の出力強度を測定する手段とを用いて、
    前記位置調整用マークが光信号を透過可能なものである場合は測定された前記試験光信号の前記出力強度が最大となるように、または、前記位置調整用マークが光信号を遮断するものである場合は測定された前記試験光信号の前記出力強度が最小となるように、前記信号処理手段の前記配列方向の位置または前記集光手段の実効焦点距離を調整することを特徴とする光信号処理装置。
  2. 前記位置調整用マークの前記配列方向に垂直な方向の幅が、前記分光された1つの光信号の前記配列方向に垂直な方向に関するビーム直径をWyとすると、1.5Wy以下であることを特徴とする請求項1に記載の光信号処理装置。
  3. 前記位置調整用マークは、前記複数の信号処理要素素子の両端に位置することを特徴とする請求項1または2に記載の光信号処理装置。
  4. 前記位置調整用マークの前記配列方向の幅は、0.5Wxから1.0Wxの範囲にあることを特徴とする請求項1乃至3いずれかに記載の光信号処理装置。
  5. 前記信号処理手段は、液晶要素素子を信号処理要素素子とする液晶素子であり、前記位置調整用マークは、前記信号処理要素素子と同一構成を有する液晶要素素子で構成されることを特徴とする請求項1乃至4いずれかに記載の光信号処理装置。
  6. 前記信号処理手段は、液晶要素素子を信号処理要素素子とする液晶素子であり、前記位置調整用マークは、光信号を遮断するマスクで構成されることを特徴とする請求項1乃至4いずれかに記載の光信号処理装置。
  7. 光信号の波長に応じた出射角度で、異なる波長を有する複数の光信号に分光する分光手段と、前記分光手段から出射された光信号を集光させる集光手段と、前記各波長の光信号に対応し、前記分光手段の分光方向に配列され、前記集光された光信号を変調する複数の信号処理要素素子を含信号処理手段とを備え、前記異なる波長を有する各波長の光信号に対して信号処理を行なう光信号処理装置において、前記信号処理手段の位置を調整する方法であって、
    試験光信号光源から、前記複数の信号処理要素素子に並置された位置調整用マークに対して、試験光信号を供給するステップであって、前記信号処理手段上での前記信号処理要素素子の前記配列方向に関する前記分光された1つの光信号のビーム直径をWxとしたとき、前記位置調整用マークの前記配列方向の幅が1.5Wx以下であるステップと、
    前記位置調整用マーク経由して得られる前記試験光信号の出力強度を測定するステップと、
    前記位置調整用マークが光信号を透過可能なものである場合は測定された前記試験光信号の前記出力強度が最大となるように、または、前記位置調整用マークが光信号を遮断するものである場合は測定された前記試験光信号の前記出力強度が最小となるように、前記信号処理手段の前記配列方向の位置または前記集光手段の実効焦点距離を調整するステップと
    を備えることを特徴とする光信号処理装置の調整方法。
  8. 前記位置調整用マークの前記配列方向に垂直な方向の幅が、前記配列方向に垂直な方向に関する前記分光された1つの光信号のビーム直径をWyとすると、1.5Wy以下であり、前記位置調整用マークが光信号を透過可能なものである場合は測定された前記試験光信号の前記出力強度が最大となるように、または、前記位置調整用マークが光信号を遮断するものである場合は測定された前記試験光信号の前記出力強度が最小となるように、前記信号処理手段の前記配列方向に垂直な方向の位置または光信号の主光路を回転軸とした直交面内における前記信号処理手段の配置角度をさらに調整することを特徴とする請求項7に記載の光信号処理装置の調整方法。
  9. 前記位置調整用マークは、前記複数の信号処理要素素子の両端に位置することを特徴とする請求項7または8に記載の光信号処理装置の調整方法。
  10. 前記位置調整用マークの前記配列方向の幅は、0.5Wxから1.0Wxの範囲にあることを特徴とする請求項7乃至9いずれかに記載の光信号処理装置の調整方法。
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