JP4754251B2 - Non-contact type IC tag sheet manufacturing method and apparatus - Google Patents
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Description
本発明は、紙、プラスチック等のフィルム、シート、ラベル等の支持シートに対して、情報データを記録し読み出しできる非接触式ICモジュールを搭載したICタグインレット1aを装着した非接触式ICタグシート及び非接触式ICタグシートの製造方法及びその製造装置に関する。
The present invention is a non-contact type IC tag sheet equipped with an
一般に、製造・販売者側が、顧客や消費者に対して、各種商品に関する商品名や商品情報、あるいは商品製造情報や販売情報や製造・販売者情報等の情報、あるいは、キャンペーン時の景品等の当たりはずれ情報、キャンペーン応募情報等の情報を提供しようとする場合は、それらの情報を掲載した各種カタログや情報提供用サービスシートや情報カード等の発行やダイレクトメール等の配信が行われる。 In general, manufacturers / sellers can provide customers and consumers with information such as product names and product information, product manufacturing information, sales information, manufacturer / seller information, etc. In the case of providing information such as miss-winning information and campaign application information, various catalogs, information service sheets, information cards, etc. on which such information is posted and direct mail are distributed.
また、これら情報提供用のサービスシートやカードとしては、情報データを電子データとして記録し、専用の読取手段によって読み出しできる磁気カードやICカード、あるいはICチップとアンテナからなるICモジュール(又はICチップ、又はICチップとアンテナからなる1単位のICモジュールを小片支持シートに搭載したICモジュール)を搭載したICタグインレットを装着したICタグシートなどを発行する場合もある。 In addition, as these service sheets and cards for providing information, information data is recorded as electronic data and can be read by a dedicated reading means, or a magnetic card or IC card, or an IC module (or IC chip, IC chip and antenna). Alternatively, an IC tag sheet mounted with an IC tag inlet mounted with an IC module in which a unit IC module including an IC chip and an antenna is mounted on a small piece support sheet may be issued.
上記ICモジュール(又はICチップ、以下ICタグインレットと称す)を装着したICダグシートは、例えば、商品名や商品情報、商品製造・情報、製造・販売者情報等を商品情報提供サービス用に、また、キャンペーン時の景品等の当たりはずれ情報、キャンペーン応募情報等の情報提供サービス用に、ICチップのメモリに製造・販売者側によって書き込み記録し、顧客や消費者に対して発行して利用される。 An IC doug sheet with the above IC module (or IC chip, hereinafter referred to as IC tag inlet) is used, for example, for product information providing services such as product name, product information, product manufacture / information, manufacture / seller information, etc. , Recorded and recorded by the manufacturer / seller on the IC chip memory for use in information provision services such as information about winning prizes during campaigns, campaign application information, etc., and issued and used for customers and consumers .
これらICタグシートを用いずに、通常の用紙等のシート面に上記の商品情報や商品情報以外のキャンペン情報等を印刷により表示することにより、情報提供サービスシートとして利用することはできるが、シート面への印刷表示やデザイン表示においては、シートスペースの制約を受けるとともに、顧客が、その情報提供サービスシートを用いてキャンペーン等に応募する際においては、そのシートの応募券部の切り取りや応募券シール部の剥がし取り、あるいは、応募券の収集、応募シート台紙への添付や応募券やシールの郵送等の手間が掛かる。 Without using these IC tag sheets, the above product information and campaign information other than the product information can be displayed on a sheet surface of normal paper or the like by printing. In print display and design display on the surface, there are restrictions on seat space, and when customers apply for campaigns etc. using the information provision service sheet, the application ticket section of the sheet is cut out and the application ticket It takes time and effort to peel off the seal part, collect the application ticket, attach it to the application sheet mount, or mail the application ticket and the seal.
また、現状のように景品等の当たりはずれ情報、キャンペーン時の応募券マーク、シール等の商品情報以外の情報が、情報提供サービスシートへの印刷により提示されている場合には、当たり券や応募券や応募シール等のコピーや偽造、あるいは不正使用等のトラブルが発生したり、また、その発生が見過ごされてしまう危険性もある。 In addition, if information other than product information such as prize information, gift ticket marks at the time of campaign, stickers, etc. is presented by printing on the information service sheet as currently, There is also a risk that troubles such as copying, counterfeiting, or unauthorized use of tickets and application stickers may occur, or the occurrence may be overlooked.
また、商品の販売キャンペーンを実施する製造業者や販売業者にとっても、多数の顧客から応募されてくる応募データのデータ処理やデータ処理後の対応に手間が掛かるとともに、応募により入手した顧客情報データ等が旨く活用され難いといった不都合もある。 In addition, for manufacturers and distributors that implement product sales campaigns, it takes time and effort to process application data submitted by a large number of customers, and the response after the data processing, as well as customer information data obtained through application, etc. However, there are also inconveniences that it is difficult to use them well.
そこで、近年は、上記不都合を解消するために、情報提供サービスシートに、商品情報や、当たりはずれ情報、応募券マーク、応募シール等の商品情報以外の情報等を電子データとして書き込み記録可能な、ICタグインレット(ICモジュール、アンテナ付きICチップ)を取り付け装着する技術が開発されており、例えば、特開2001−19555
6、特開2002−342728、特開2003−11914、特開2004−202894などがある。
Therefore, in recent years, in order to eliminate the above inconveniences, it is possible to write and record product information, information other than product information such as missed ticket information, application ticket marks, application stickers, etc. as electronic data on the information providing service sheet. A technique for attaching and mounting an IC tag inlet (IC module, IC chip with antenna) has been developed. For example, Japanese Patent Laid-Open No. 2001-19555
6, JP-A-2002-342728, JP-A-2003-11914, JP-A-2004-202894, and the like.
しかしながら、前記シートに装着するICモジュールが、例えば、2mm角以下などの小型サイズであると、物品に取り付ける装着位置精度を良好に得ることが困難になり、精度良く装着しようとすると、装着方法や装置が非常に大掛かりなものになり、また装着速度が遅くなるといった問題があった。 However, if the IC module to be mounted on the sheet is a small size such as 2 mm square or less, for example, it is difficult to obtain a good mounting position accuracy to be attached to the article. There is a problem that the apparatus becomes very large and the mounting speed becomes slow.
そこで、2mm角以下などの小型サイズのICチップとアンテナからなる1単位分の非接触式ICモジュールを小片状の基材上に取り付けたICタグインレットを、情報提供サービスシートやカード、ラベル等の小片状の支持シート面又はその支持シート内面に装着するための良好な精度で効率的に装着できる技術が開発されてきており、このような小片状の支持シートの表面や内面にICタグインレット(ICモジュール、アンテナ付きICチップ)を装着して製造した非接触式ICタグシートは、情報提供サービス用のシートやカードやラベル等として利用されるようになってきている。 Therefore, an IC tag inlet in which a 1-unit non-contact IC module consisting of a small-sized IC chip of 2 mm square or less and an antenna is mounted on a small piece of substrate, information service sheet, card, label, etc. Technology has been developed that can be efficiently mounted with good accuracy for mounting on the surface of the small support sheet or the inner surface of the support sheet. Non-contact type IC tag sheets manufactured by mounting tag inlets (IC modules, IC chips with antennas) have come to be used as information providing service sheets, cards, labels, and the like.
以下に、従来公知の特許文献を記載する。
しかしながら、小片状の支持シートの表面や内面にICタグインレット(ICモジュール、アンテナ付きICチップ)を装着して製造した非接触式ICタグシートは、ICタグインレットを装着した部分の厚さだけ膨らんで厚くなる傾向があり、図8(a)の側面図に示すように、非接触式ICタグシートSのICタグインレットIが同一サイズの非接触式ICタグシートSの同一位置に配置されるために、そのICタグシートSの複数枚を上下方向に重ね合わせて積載した際には、図8(b)の側面図に示すように、積載したICタグシートSのICタグインレットIの部分が他の部分(シート端部)よりも高く盛り上がり、例えば、弓状になることで、ICタグシートSに搭載したICタグインレットIのICチップやアンテナが面的又は形状的に湾曲したり変形したりして、ICタグインレットIのデータ信号通信性能や記録性能や耐久性に影響を及ぼす。 However, the non-contact type IC tag sheet manufactured by mounting an IC tag inlet (IC module, IC chip with antenna) on the surface or inner surface of a small piece of support sheet is only the thickness of the portion where the IC tag inlet is mounted. As shown in the side view of FIG. 8A, the IC tag inlet I of the non-contact type IC tag sheet S is disposed at the same position of the non-contact type IC tag sheet S of the same size. Therefore, when a plurality of IC tag sheets S are stacked in the vertical direction, as shown in the side view of FIG. The IC tag inlet I IC chip or antenna mounted on the IC tag sheet S is planar or flat because the part rises higher than the other part (sheet end part), for example, has a bow shape. And or geometrically curved or deformed, affecting the data signal communication performance or recording performance and durability of the IC tag inlet I.
また、非接触式ICタグシートにおけるICタグインレット搭載部分の厚さを吸収するために、支持シートのICタグインレットの周囲にパッド等を入れたり、ICチップの厚さを吸収するためにクッション材を入れたりすることにより、ICタグシートの厚さを均一化することは可能であるが、全体的に厚手のICタグシートとなってしまうため、情報提供サービス用のシートやカードやラベル等として利用し難い面がある。 Further, in order to absorb the thickness of the IC tag inlet mounting portion in the non-contact type IC tag sheet, a pad or the like is put around the IC tag inlet of the support sheet, or the cushion material is used to absorb the thickness of the IC chip. It is possible to make the thickness of the IC tag sheet uniform by putting in, but since it becomes a thick IC tag sheet as a whole, it is used as a sheet for information provision services, cards, labels, etc. There are aspects that are difficult to use.
本発明は、小片状の支持シートの表面や内面にICタグインレット(ICモジュール、アンテナ付きICチップ)を装着して製造した非接触式ICタグシートにおいて、ICタグインレットを装着した部分の厚さだけ膨らんで厚くなったとしても、そのICタグシートの複数枚を上下方向に重ね合わせて積載した際には、積載したICタグシートのICタグインレット部分が他の部分よりも高く盛り上がることなく平坦且つ均一に積載できるよ
うにすることによって、ICタグシートに搭載したICチップやアンテナが面的又は形状的に湾曲したり変形を起こさずにICタグインレットのデータ信号通信性能や記録性能や耐久性に影響を及ぼさないようにすることにある。
The present invention relates to a non-contact type IC tag sheet manufactured by mounting an IC tag inlet (IC module, IC chip with antenna) on the surface or inner surface of a small support sheet, and the thickness of the portion where the IC tag inlet is mounted Even if the IC tag sheet swells and becomes thicker, the IC tag inlet portion of the stacked IC tag sheet does not rise higher than the other parts when stacked in a stacking direction. By enabling flat and even stacking, IC tag inlet data signal communication performance, recording performance, and durability without causing IC chips and antennas mounted on IC tag sheets to bend or deform in terms of surface or shape. The purpose is not to affect sex.
本発明の請求項1に係る発明は、
テープ状基材1の上面に規則的に偏平小片状のアンテナ付きICチップ2からなる1単位のICモジュールの複数単位を等間隔に配列形成したICモジュール供給用TABテープ4を間欠送行させるICモジュール供給用TABテープ送行工程と、
該TABテープ4先端部の1単位ICモジュールを形成したテープ状基材1を第1水平吸着保持板10にてその下面にて水平に吸着保持して第1吸着保持手段11にて水平移動させるTABテープ先端部水平移動工程と、
該第1吸着保持手段11にて水平に保持したテープ状基材1をカッティング手段12にて1単位のICモジュール毎に順次カッティングして1単位のICモジュール付きICタグインレット1aを形成するICタグインレット形成工程と、
カッティングされて前記第1吸着保持手段11の水平移動によりテープ状基材1と共に前方に繰り出される1単位のICモジュール付きICタグインレット1aを第2水平吸着保持板13にてその上方より水平に吸着保持して垂直移動させるICタグインレット垂直移動工程と、
該第2水平吸着保持板13の下側に平行に離間対向する上面に接着剤が塗布されて間欠供給される連続又は枚葉の支持シート15上のICタグインレット供給位置に、該第2水平吸着保持板13にて吸着保持されたICタグインレット1aを第2吸着保持手段14にて順次1枚ずつ供給し押圧又は加熱押圧して装着するICタグインレット装着工程と、
前記ICタグインレット1aを装着した支持シート15を型抜き手段19にて順次型抜きしてICタグインレット1aが1枚ずつ配置された小片状の各々ICタグシート18を作製するICタグシート作製工程とを含み、
前記ICタグインレット装着工程にて、前記連続又は枚葉の支持シート15上のICタグインレット供給位置に、前記ICタグインレット1aを順次1枚ずつ等間隔に供給し押圧又は加熱押圧して装着し、且つ前記ICタグシート作製工程にて、前記ICタグインレット1aを装着した支持シート15を型抜き手段19にて順次規則的にずれた異なる位置にて型抜きして、規則的にずれた異なる位置にICタグインレット1aが1枚ずつ配置された小片状の各々ICタグシート18を製造することを特徴とする非接触式ICタグシートの製造方法。
The invention according to
An IC that intermittently feeds an IC module supply TAB tape 4 in which a plurality of units of one unit of IC modules composed of
The tape-
An IC tag that forms an
A unit of
At the IC tag inlet supply position on the continuous or single-
Production of IC tag sheets for producing small
In the IC tag inlet mounting step, the
本発明の請求項2に係る発明は、
テープ状基材1の上面に規則的に偏平小片状のアンテナ付きICチップ2からなる1単位のICモジュールの複数単位を等間隔に配列形成したICモジュール供給用TABテープ4を間欠送行させるICモジュール供給用TABテープ送行工程と、
該TABテープ4先端部の1単位ICモジュールを形成したテープ状基材1を第1水平吸着保持板10にてその下面にて水平に吸着保持して第1吸着保持手段11にて水平移動させるTABテープ先端部水平移動工程と、
該第1吸着保持手段11にて水平に保持したテープ状基材1をカッティング手段12にて1単位のICモジュール毎に順次カッティングして1単位のICモジュール付きICタグインレット1aを形成するICタグインレット形成工程と、
カッティングされて前記第1吸着保持手段11の水平移動によりテープ状基材1と共に前方に繰り出される1単位のICモジュール付きICタグインレット1aを第2水平吸着保持板13にてその上方より水平に吸着保持して垂直移動させるICタグインレット垂直移動工程と、
該第2水平吸着保持板13の下側に平行に離間対向する上面に接着剤が塗布されて間欠供給される連続又は枚葉の支持シート15上のICタグインレット供給位置に、該第2水平吸着保持板13にて吸着保持されたICタグインレット1aを第2吸着保持手段14にて順次1枚ずつ供給し押圧又は加熱押圧して装着するICタグインレット装着工程と、
前記ICタグインレット1aを装着した支持シート15上に他の支持シートを重ね合わせて押圧接着手段17にて押圧又は加熱押圧して重ね合わせシート間を接着して複数枚のICタグインレット1aを等間隔に挟持した重ね合わせ支持シート15を作製する重ね合わせ支持シート作製工程と、
前記重ね合わせ支持シート15を型抜き手段19にて順次型抜きしてICタグインレット1aが1枚ずつ配置された小片状の各々ICタグシート18を作製するICタグシート作製工程とを含み、
前記ICタグインレット装着工程にて、前記連続又は枚葉の支持シート15上のICタグインレット供給位置に、前記ICタグインレット1aを順次1枚ずつ等間隔に供給し押圧又は加熱押圧して装着し、且つ前記ICタグシート作製工程にて、前記ICタグインレット1aを装着した支持シート15を型抜き手段19にて順次規則的にずれた異なる位置にて型抜きして、規則的にずれた異なる位置にICタグインレット1aが1枚ずつ配置された小片状の各々ICタグシート18を製造することを特徴とする非接触式ICタグシートの製造方法。
The invention according to
An IC that intermittently feeds an IC module supply TAB tape 4 in which a plurality of units of one unit of IC modules composed of
The tape-
An IC tag that forms an
A unit of
At the IC tag inlet supply position on the continuous or single-
Another support sheet is superimposed on the
An IC tag sheet producing step of producing the respective
In the IC tag inlet mounting step, the
本発明の請求項3に係る発明は、上記請求項2記載の非接触式ICタグシートの製造方法において、間欠供給される前記連続又は枚葉の支持シート15は、第2水平吸着保持板13の下側に平行に離間対向する上面に接着剤が塗布され且つ供給方向に沿って半サイズに二つ折り可能な折目a(ミシン目)が形成された支持シート15であって、前記ICタグインレット装着工程にて、該支持シート15上の片方の半サイズ側のICタグインレット供給位置に、該第2水平吸着保持板13にて吸着保持されたICタグインレット1aを第2吸着保持手段14にて順次1枚ずつ供給し、押圧又は加熱押圧して装着した後、折り手段16にて前記支持シート15を折目a(ミシン目)を介して二つ折りして重ね合わせ、前記押圧接着手段17にて押圧又は加熱押圧して重ね合わせシート間を接着して複数枚のICタグインレット1aを挟持した重ね合わせ支持シート15を作製することを特徴とする非接触式ICタグシートの製造方法である。
The invention according to
本発明の請求項4に係る発明は、請求項1乃至3のいずれか1項記載の非接触式ICタグシートの製造方法において、前記各々ICタグシート18に1枚ずつ配置されたICタグインレット1aが、各々ICタグシート18の一次元方向に規則的にずれた異なる位置にオーバーラップ又は隣接するように配置されることを特徴とする非接触式ICタグシートの製造方法である。
The invention according to claim 4 of the present invention is the non-contact type IC tag sheet manufacturing method according to any one of
本発明の請求項5に係る発明は、上記請求項1乃至3のいずれか1項記載の非接触式ICタグシートの製造方法において、前記各々ICタグシート18に1枚ずつ配置されたICタグインレット1aが、各々ICタグシート18の一次元方向に規則的にずれた異なる位置にオーバーラップ又は隣接するように配置されることを特徴とする非接触式ICタグシートの製造方法である。
The invention according to
本発明の請求項6に係る発明は、テープ状基材1の上面に規則的に偏平小片状のアンテナ付きICチップ2からなる1単位のICモジュールの複数単位を等間隔に配列形成したICモジュール供給用TABテープ4を間欠送行させながら、該TABテープ4先端部の1単位ICモジュールを形成したテープ状基材1をその下面にて水平に吸着保持して水平移動可能な第1水平吸着保持板10を備えた第1吸着保持手段11と、該第1吸着保持手段11にて水平に保持したテープ状基材1を1単位のICモジュール毎に順次カッティングして1単位のICモジュール付きICタグインレット1aを形成するインレット形成カッティング手段12と、カッティングされて前記第1吸着保持手段11の水平移動によりテープ状基材1と共に前方に繰り出される1単位のICモジュール付きICタグインレット1aをその上方より水平に吸着保持して垂直移動可能な第2水平吸着保持板13を備え、該第2水平吸着保持板13の下側に平行に離間対向する上面に接着剤が塗布されて間欠供給される連続又は枚葉の支持シート15上のICタグインレット供給位置に、該第2水平吸着保持板13にて吸着保持されたICタグインレット1aを順次1枚ずつ供給し、押圧又は加熱押圧して装着する第2吸着保持手段14と、前記ICタグインレット1aを装着した支持シート15を順次型抜きして、ICタグインレット1aが1枚ずつ配置された小片状の各々ICタグシート18を作製する型抜き手段19とを備えた非接触式ICタグシートの製造装置であって、前記第2吸着保持手段14は、第2水平吸着保持板13の下側に平行に離間対向する上面に接着剤が塗布されて間欠供給される連続又は枚葉の支持シート15上のICタグインレット供給位置に、該第2水平吸着保持板13にて吸着保持されたICタグインレット1aを順次1枚ずつ等間隔に供給し押圧又は加熱押圧して装着し、且つ前記型抜き手段19は、前記ICタグインレット1aを装着した支持シート15を順次規則的にずれた異なる位置にて型抜きして、規則的にずれた異なる位置にICタグインレット1aが1枚ずつ配置された小片状の各々ICタグシート18を作製することを特徴とする非接触式ICタグシートの製造装置である。
The invention according to claim 6 of the present invention is an IC in which a plurality of units of one unit of an IC module composed of
本発明の請求項7に係る発明は、テープ状基材1の上面に規則的に偏平小片状のアンテナ付きICチップ2からなる1単位のICモジュールの複数単位を等間隔に配列形成したICモジュール供給用TABテープ4を間欠送行させながら、該TABテープ4先端部の1単位ICモジュールを形成したテープ状基材1をその下面にて水平に吸着保持して水平移動可能な第1水平吸着保持板10を備えた第1吸着保持手段11と、該第1吸着保持手段11にて水平に保持したテープ状基材1を1単位のICモジュール毎に順次カッティングして1単位のICモジュール付きICタグインレット1aを形成するインレット形成カッティング手段12と、カッティングされて前記第1吸着保持手段11の水平移動によりテープ状基材1と共に前方に繰り出される1単位のICモジュール付きICタグインレット1aをその上方より水平に吸着保持して垂直移動可能な第2水平吸着保持板13を備え、該第2水平吸着保持板13の下側に平行に離間対向する上面に接着剤が塗布されて間欠供給される連続又は枚葉の支持シート15上のICタグインレット供給位置に、該第2水平吸着保持板13にて吸着保持されたICタグインレット1aを順次1枚ずつ供給し、押圧又は加熱押圧して装着する第2吸着保持手段14と、前記ICタグインレット1aを装着した支持シート15上に他の支持シートを重ね合わせて押圧又は加熱押圧して重ね合わせシート間を接着して複数枚のICタグインレット1aを等間隔に挟持した重ね合わせ支持シート15を作製する押圧接着手段17と、前記重ね合わせ支持シート15を順次型抜きして、ICタグインレット1aが1枚ずつ配置された小片状の各々ICタグシート18を作製する型抜き手段19とを備えた非接触式ICタグシートの製造装置であって、前記第2吸着保持手段14は、第2水平吸着保持板13の下側に平行に離間対向する上面に接着剤が塗布されて間欠供給される連続又は枚葉の支持シート15上のICタグインレット供給位置に、該第2水平吸着保持板13にて吸着保持されたICタグインレット1aを順次1枚ずつ等間隔に供給し押圧又は加熱押圧して装着し、且つ前記型抜き手段19は、前記ICタグインレット1aを装着した支持シート15を順次規則的にずれた異なる位置にて型抜きして、規則的にずれた異なる位置にICタグインレット1aが1枚ずつ配置された小片状の各々ICタグシート18を作製することを特徴とする非接触式ICタグシートの製造装置である。
The invention according to claim 7 of the present invention is an IC in which a plurality of units of one unit of an IC module consisting of
本発明の請求項8に係る発明は、上記請求項7記載の非接触式ICタグシートの製造装置において、間欠供給される前記連続又は枚葉の支持シート15は、第2水平吸着保持板13の下側に平行に離間対向する上面に接着剤が塗布され且つ供給方向に沿って半サイズに二つ折り可能なミシン目aが形成された支持シート15であって、該支持シート15上の片方の半サイズ側のICタグインレット供給位置に、該第2水平吸着保持板13にて吸着保持されたICタグインレット1aを第2吸着保持手段14にて順次1枚ずつ等間隔に供給し、押圧又は加熱押圧して装着した後、折り手段16にて前記支持シート15をミシン目aを介して二つ折りして重ね合わせ、前記押圧接着手段17にて押圧又は加熱押圧して重ね合わせシート間を接着して複数枚のICタグインレット1aを等間隔に挟持した重ね合わせ支持シート15を作製することを特徴とする非接触式ICタグシートの製造装置である。
According to an eighth aspect of the present invention, in the non-contact type IC tag sheet manufacturing apparatus according to the seventh aspect , the continuous or single-
本発明の請求項9に係る発明は、上記請求項6乃至8のいずれか1項記載の非接触式ICタグシートの製造装置において、前記各々ICタグシート18に1枚ずつ配置されたICタグインレット1aが、各々ICタグシート18の一次元方向に規則的にずれた異なる位置にオーバーラップ又は隣接するように配置されることを特徴とする非接触式ICタグシートの製造装置である。
The invention according to
本発明の請求項10に係る発明は、上記請求項6乃至8のいずれか1項記載の非接触式ICタグシートの製造装置において、前記各々ICタグシート18に1枚ずつ配置されたICタグインレット1aが、各々ICタグシート18の二次元方向に規則的にずれた異なる位置にオーバーラップ又は隣接するように配置されることを特徴とする非接触式ICタグシートの製造装置である。
The invention according to claim 10 of the present invention is the non-contact type IC tag sheet manufacturing apparatus according to any one of claims 6 to 8 , wherein one IC tag is disposed on each
本発明の請求項12に係る発明は、上記請求項6乃至11のいずれか1項記載の非接触式ICタグシート製造装置において、前記連続又は枚葉の支持シート15が、薄紙、厚紙など紙製シート又はプラスチック製シートであることを特徴とする非接触式ICタグシートの製造装置である。
The invention according to claim 12 of the present invention is the non-contact IC tag sheet manufacturing apparatus according to any one of claims 6 to 11 , wherein the continuous or single-
本発明の請求項13に係る発明は、上記請求項6乃至12のいずれか1項記載の非接触式ICタグシート製造装置において、前記第1吸着保持手段11の前段の間欠送行する前記ICモジュール供給用TABテープ4の上方に1単位毎のICモジュールを検査する検査手段4aを設け、前記第1吸着保持手段11の後段に、ICモジュール排出部9を設けたことを特徴とする非接触式ICタグシートの製造装置である。
The invention according to claim 13 of the present invention is the non-contact IC tag sheet manufacturing apparatus according to any one of claims 6 to 12 , wherein the IC module performs intermittent feeding before the first suction holding means 11. An inspection means 4a for inspecting an IC module for each unit is provided above the supply TAB tape 4, and an IC
本発明の請求項20に係る発明は、上記請求項11乃至19のいずれか1項に係る非接触式ICタグシート製造装置において、前記第1吸着保持手段11の前段の間欠送行する前記ICモジュール供給用TABテープ4の上方に1単位毎のICモジュールを検査する検査手段4aを設け、前記第1吸着保持手段11の後段に、ICモジュール排出部9を設けたことを特徴とする非接触式ICタグシートの製造装置である。
The invention according to claim 20 of the present invention is the non-contact type IC tag sheet manufacturing apparatus according to any one of
本発明の非接触式ICタグシート、及びその製造方法及び装置によれば、支持シート15上に等間隔に複数枚の非接触式ICタグインレット1aを装着した後、該支持シート15上の複数枚のICタグインレット1a上から別の支持シート15又は折目a(ミシン目)を介して支持シート15を二つ折りして重ね合わせ、その重ね合わせシート間を接着して複数枚の非接触式ICタグインレット1aを等間隔に挟持して作製した重ね合わせ支持シート15を型抜き手段19にて順次規則的にずれた異なる位置にて小片状に型抜きして各々非接触式ICタグシート18を作製することにより、型抜きされた小片状の各々非接触式ICタグシート18のシート表面や内面の規則的にずれた異なる位置に、非接触式ICタグインレット1aが1枚ずつ配置された非接触式ICタグシート18が得られるものである。
According to the non-contact type IC tag sheet of the present invention and the manufacturing method and apparatus thereof, after mounting a plurality of non-contact type
これにより、各々非接触式ICタグシート18のICタグインレット1aは、シート表面や内面の規則的にずれた異なる位置に配置され、例えば、各々ICタグシート18の一次元方向又は二次元方向に、規則的にずれた異なる位置にオーバーラップ又は隣接して配置される。
As a result, the
そのために、非接触式ICタグシートが、そのシート表面や内面に、所定厚さを有するICタグインレット1a(ICモジュール、アンテナ付きICチップ)を装着していて、ICタグインレット1aを装着した部分の厚さだけ膨らんで厚くなるとしても、非接触式ICタグシートの複数枚を揃えて平坦に重ね合わせて積載した際には、各々非接触式ICタグシート18のICタグインレット1aは、シート表面や内面の規則的にずれた異なる位置に配置され、例えば、各々ICタグシート18の一次元方向又は二次元方向に規則的にずれた異なる位置にオーバーラップ又は隣接して配置されるために、積載したICタグシートのICタグインレット1a部分が他の部分より高く盛り上がることなく、平坦且つ均一に積載することができ、そのためにICタグシートに搭載したICチップやアンテナは、面的又は形状的に湾曲したり変形を起こさず、ICタグインレット1aの性能や耐久性に対する悪影響を回避することができる。
For this purpose, the non-contact type IC tag sheet has an
本発明の非接触式ICタグシートの実施の形態を以下に詳細に説明すれば、図1(a)は、非接触式ICタグシート18を平坦に複数枚を重ね合わせて積載した模式側面図、図1(b)はその平面図であり、複数枚の各々非接触式ICタグシートSは、小片状に型抜きした支持シート15の片面又は内面に、偏平小片状のアンテナ付きICチップ2からなる1単位のICモジュールを装着したICタグインレット1aを取り付け配置したものである。
The embodiment of the non-contact type IC tag sheet of the present invention will be described in detail below. FIG. 1A is a schematic side view in which a plurality of non-contact type
本発明の各々非接触式ICタグシート18においては、図1(a)〜(b)に示すように、複数枚の前記各々非接触式ICタグシート18を、その端部を揃えて平坦に重ね合わせて積載した時に、各々非接触式ICタグシート18に1枚ずつ配置されたICタグインレット1aは、小片状に型抜きした支持シート15の領域における規則的にずれた異なる位置に配置されているものである。
In each non-contact type
前記各々ICタグシート18に配置されたICタグインレット1aは、例えば、図1(b)に示すように、各々ICタグシート18の一次元方向のX方向に規則的にずれた異なる位置に、互いにオーバーラップして配置されているか、又は互いに所定の間隔にて隣接するように配置されているものである。
Each of the
また、本発明の各々ICタグシート18に配置されたICタグインレット1aは、例えば、図1(c)に示すように、各々ICタグシート18の二次元方向のX方向とY方向とに規則的にずれた異なる位置に、互いにオーバーラップして配置されているか、又は互いに所定の間隔にて隣接するように配置されているものである。
In addition, the
上記非接触式ICタグシート18に使用される支持シート15は、薄紙、厚紙など紙製シートであってもよいし、プラスチック製のシートや樹脂フィルム等であってもよい。
The
本発明の非接触式ICタグシートの製造方法と製造装置について、その実施の形態を、図2に示す製造装置の全体平面図、図3〜図7に示す製造装置の斜視図に基づいて以下に詳細に説明する。 About the manufacturing method and manufacturing apparatus of the non-contact type IC tag sheet of the present invention, the embodiment will be described below based on the whole plan view of the manufacturing apparatus shown in FIG. 2 and the perspective view of the manufacturing apparatus shown in FIGS. Will be described in detail.
本発明のICタグシート製造装置は、図2の全体平面図に示すように、テープ状基材1の上面に規則的に偏平小片状のアンテナ付きICチップ2からなる1単位のICモジュールの複数単位を等間隔に配列形成したICモジュール供給用TABテープを巻き出して、そのテープ先端の1単位のICモジュール毎に該テープ状基材1を順次カッティングして1単位のICモジュールを装着したシート状のICタグインレット1aを1枚ずつ供給するICタグインレット供給部Aと、該ICタグインレット供給部Aから供給されたICタグインレット1aを1枚ずつ装着するための支持シート15(後に情報提供サービス用のシートやカードやラベル等として利用されるICタグインレット1aを搭載した非接触式ICタグシートとなる)を供給する支持シート供給部Bを備える。
The IC tag sheet manufacturing apparatus according to the present invention has a unit IC module comprising an
また、前記支持シート供給部Bの後段には、図3、図4に示すように、前記供給部Bにて供給された前記支持シート15上に他の支持シート15を供給して重ね合わせる重ね合わせ支持シート作製部Cと重ね合わせ支持シート接着部D、若しくは図5、図6に示すように、前記供給部Bにて供給された前記支持シート15を二つ折り部にて折目(ミシン目)に沿って二つ折りして重ね合わせる重ね合わせ支持シート作製部Cと重ね合わせ支持シート接着部Dとを必要に応じて備える。
Further, in the subsequent stage of the support sheet supply unit B, as shown in FIGS. 3 and 4, the
また、前記支持シート供給部Bの後段、又は前記シート接着部Dの後段には、ICタグインレット1aを装着した支持シート15を順次規則的にずれた異なる位置にて型抜きして、規則的にずれた異なる位置にICタグインレット1aが1枚ずつ配置された小片状の
各々ICタグシート18を作製するシート型抜き部Eを備えている。
Further, in the subsequent stage of the support sheet supply part B or the subsequent stage of the sheet adhering part D, the
また、シート型抜き部Eの後段には、必要に応じて、記録データ読取部Fと、印字部Gと、シート個別確定部Hと、シート搬出部Iが、この順に配置されている。 Further, a recording data reading unit F, a printing unit G, a sheet individual determination unit H, and a sheet carry-out unit I are arranged in this order in the subsequent stage of the sheet die-cutting unit E.
本発明のICタグシート製造装置の前記ICタグインレット供給部Aは、図3、図5の斜視図に示すようにICモジュール供給用TABテープ4を間欠送行させる送行手段5を備え、該送行手段5として、間欠回転動作する一対のインフィード用ニップロールとアウトフィード用ニップロールを備え、1単位の偏平小片状のアンテナ付きICチップ2を1単位のICモジュールとして、その複数単位分のICモジュールをテープ状基材1の上面に規則的に等間隔に配列形成したICモジュール供給用TABテープ4を、その1単位分のICモジュール毎に水平に間欠送行させる。
The IC tag inlet supply part A of the IC tag sheet manufacturing apparatus of the present invention includes a feeding means 5 for intermittently feeding the IC module supply TAB tape 4 as shown in the perspective views of FIGS. 5 includes a pair of infeed nip rolls and an outfeed nip roll that operate intermittently, and one unit of flat chip-
アウトフィード用ニップロール5の後段には、ICモジュール供給用TABテープ4を水平方向に送行ガイドする水平ガイド板6(台部)を備え、該水平ガイド板6の後段に、水平ガイド板6の先端部から水平矢印方向に破線位置まで往復移動動作する第1水平吸着保持板10を備えた第1吸着保持手段11が設けられている。
A horizontal guide plate 6 (base) for guiding the IC module supply TAB tape 4 in the horizontal direction is provided at the rear stage of the outfeed nip
該第1吸着保持手段11の第1水平吸着保持板10は、上面部分にエアー吸引孔からなる吸着保持部10aを備え、該吸着保持部10aのエアー吸引動作により、送行ガイド板6にてガイドされて供給されるTABテープ4の先端部のテープ状基材1と1単位分のアンテナ付きICチップ2とからなる1単位のICモジュールを、そのテープ状基材1と共にその下面にて水平に吸着保持する。
The first horizontal
前記第1水平吸着保持板10の上方には、上下方向に反復移動動作するカッティング刃部12aを備えたカッティング手段12を備え、該第1水平吸着保持板10の後端縁に対して、その上方から下方へ摺動しながら、第1水平吸着保持板10によって水平に吸着保持されたTABテープ4先端部の1単位分のICモジュールを、そのICモジュールを取り付けたテープ状基材1と共にカッティングして、シート状の1単位のICモジュール付きICタグインレットを1枚ずつ順次作製する。
Above the first horizontal
前記第1水平吸着保持板10は、TABテープ4先端部からカッティングされたシート状の1単位のICモジュール付きICタグインレット1aを吸着保持しながら繰り出し、水平矢印方向に破線位置まで前進移動して一旦停止する。
The first horizontal
前記第1水平吸着保持板10の前進移動後の一旦停止位置には、垂直矢印方向に往復移動可能な第2水平吸着保持板13を備えた第2吸着保持手段14が設けられている。
At the temporary stop position after the first horizontal
第2水平吸着保持板13は、その下端水平面部分にエアQ吸引孔からなる吸着保持部13aを備え、該第2水平吸着保持板13の下降移動により、その吸着保持部13aは、一旦、前記第1吸着保持手段11の水平移動によりテープ状基材1と共に前方に繰り出された第1水平吸着保持板10上の1単位分のICタグインレット1aの上面に近接乃至接触して、該第2水平吸着保持板13は下降動作を一旦停止して、吸着保持部13aのエアー吸引動作と吸着保持部10aのエアー吸引停止動作により、該第2水平吸着保持板13の吸着保持部13aは、その1単位分のICタグインレット1aを水平に吸着保持し、第1水平吸着保持板10から受け取る。
The second horizontal
第2水平吸着保持板13によりシート状の1単位分のICタグインレット1a(1単位のICモジュール)が吸着保持された後は、直ちに第1水平吸着保持板10は、水平矢印方向に後退移動して水平ガイド板6の先端部の元の位置(実線位置)に復帰動作する。
After the sheet-like
第1水平吸着保持板10の元の位置(実線位置)への復帰動作により、第2水平吸着保持板13は1単位分のICタグインレット1aを水平に吸着保持しながら垂直に下降移動する。
By the returning operation of the first horizontal
続いて、支持シート供給部Bとして後述する支持シート供給手段(ニップロール7)によって、図3、図5に示すように間欠供給される透明乃至不透明な連続又は枚葉のシート15上のモジュール(タグ)供給位置に、1単位のICタグインレット1aを順次供給し、押圧又は加熱押圧してシート15面に接着剤を介して貼着(又は仮止め貼着)して装着する。押圧又は加熱押圧後は、第2水平吸着保持板13は上昇移動して、元の位置(破線位置)に復帰動作する。
Subsequently, a module (tag) on a transparent or opaque continuous or
支持シート供給部Bにおいては、垂直昇降移動動作する第2水平吸着保持板13の下降下止点の真下に支持シート15のICタグインレット供給位置が到達するように、連続又は枚葉の支持シート15を間欠供給する支持シート供給手段(例えば、ニップロール7など)を第1、第2水平吸着保持板10、13の下方に備える。
In the support sheet supply part B, the
第2水平吸着保持板13が上昇移動して、元の位置(破線位置)に復帰動作するのに続いて、支持シート15を、該シート15上の次のICタグインレット供給位置が、第2水平吸着保持板13の下降下止点の真下に到達するように、支持シート供給手段(例えば、ニップロール7など)によって間欠供給して送行移動させる。
After the second horizontal
その後、続いて、前述のICタグインレット供給部Aにおける各手段と、シート供給部Bにおける各手段を用いて、ICモジュール供給用TABテープ4を送行させて、テープ状基材1上に1単位分のアンテナ付きICチップ2から構成されるICモジュールを搭載したシート状のICタグインレット1aを、図2に示すように、1単位分のICタグインレット1a毎に、順次、支持シート15面に貼着(又は仮止め貼着)して、複数単位分のICタグインレット1aを支持シート15面に貼着するものである。
Subsequently, the IC module supply TAB tape 4 is fed by using each means in the IC tag inlet supply section A and each means in the sheet supply section B, and one unit is formed on the tape-shaped
本発明のICタグシート製造装置においては、また、図3、図5に示すように、前記第1吸着保持手段11の前段の間欠送行する前記ICモジュール供給用TABテープ4の上方に、各々1単位のICモジュールを搭載したICタグインレット1aとなるICモジュール(ICチップ2及びアンテナ3)部分の品質や性能の良否を検査する検査手段4aを設け、前記第1吸着保持手段11の後段には、ICモジュール(ICチップ2及びアンテナ3)を搭載する不良となったICタグインレット1aを排出するICタグインレット排出部9を設けてもよい。
In the IC tag sheet manufacturing apparatus of the present invention, as shown in FIGS. 3 and 5, 1 is provided above the IC module supply TAB tape 4 that intermittently feeds upstream of the first suction holding means 11. An inspection means 4a for inspecting the quality and performance of the IC module (
前記検査手段4aは、ICモジュール供給用TABテープ4に配列された各々ICチップ2とアンテナ部3とからなる1単位分のICモジュール毎に、そのICチップ2の回路及びアンテナ部3の良否、断線、通信距離不適合等を検査するものであり、その検査方式は、本発明においては特に限定されるものではないが、例えば、投光部と受光センサー部とを備え、各々1単位のICモジュール1a毎のICチップ2の回路及びアンテナ部3の欠陥孔(光透過)の発生の有無を検査する透過光検査方式や、接触通電検査方式、非接触誘電検査方式等にて検査をすることが可能である。
The inspection means 4a is provided for each unit of the IC module composed of the
その検査の結果、ICモジュールに不良が発生している場合には、第2吸着保持手段14の第2垂直吸着保持板13の下端面の吸着保持部13aによって1単位分のICタグインレット1aが吸着保持されて、第1吸着保持手段11の第1水平吸着保持板10が元の位置に復帰した後において、直ちに、前記ICモジュール排出部9が第2垂直吸着保持板13下端面の下方に水平移動し、続いて、吸着保持部13aのエアー吸引動作が停止する
ことにより吸着保持されていた不良品としてのICタグインレット1aがICタグインレット排出部9内に落下し、続いて、直ちにICタグインレット排出部9が水平移動して元の位置に復帰動作して、不良品としてのICタグインレット1aを排除できるようになっている。
As a result of the inspection, if a defect has occurred in the IC module, the
上記支持シート供給工程Bにおける支持シート供給手段としては、その構造、機構を特に限定されるものではないが、例えば、図3、図5に示すように、支持シート15を両面から挟んで間欠回転動作する一対のニップロールからなるインフィード用とアウトフィード用のニップロール7と供給台部8でよい。なお、一対の対向する前記ニップロール7は、図3に示すように支持シート15の送行幅方向の全幅に亘って設けてもよいし、あるいは、支持シート15の送行幅方向の両端部の2個所又は両端部及び幅方向中央部の3個所に設けてもよい。
The structure and mechanism of the support sheet supply means in the support sheet supply step B are not particularly limited. For example, as shown in FIGS. 3 and 5, the
使用する支持シート15は、図3、図5に示すように、連続シート(長巻状シート)又は枚葉シートのいずれでもよく、薄紙、厚紙などの不透明な紙製シート又はプラスチック製シートであり、そのシート供給方向に沿って、該支持シート15を半サイズに二つ折り可能な折目a(ミシン目)が形成されていてもいなくてもよく、第2水平吸着保持板13が1単位分のICタグインレット1aを水平に吸着保持しながら垂直に供給台部8上に下降移動し、支持シート15を押圧又は加熱押圧することにより支持シート15面に接着剤を介してICタグインレット1aを貼着して装着する。
As shown in FIGS. 3 and 5, the
本発明装置に用いる連続又は枚葉のシート15が、図3に示すようなシート供給方向に沿って半サイズに二つ折り可能な折目が形成されていない場合は、支持シート15の幅方向の略中央部を前記ICタグインレット1aの供給位置とするものであり、その支持シート15上面の該ICタグインレット1a供給位置に感圧性接着剤(粘着剤)等の接着剤が予め塗布されており、又はその支持シート15上面のICタグインレット1a供給位置若しくはその支持シート15上面全面に感熱性接着剤(溶剤揮散型接着剤)による接着剤が塗布されており、前記第2水平吸着保持板13が1単位分のICタグインレット1aを水平に吸着保持しながら、順次1枚ずつ、その支持シート15上面に該ICタグインレット1aを供給して、前記接着剤を介して貼着して装着することにより、複数単位のICタグインレット1aが所定の間隔(等間隔、又は規則的にずれた異なる間隔)にて装着されたICタグインレット1a付きの支持シート15となる。
When the continuous or
続いて、ニップロール7に、そのICタグインレット1a付き支持シート15と他の支持シート15とを重ね合わせて導入して、複数単位のICタグインレット1aが支持シート15、15間に所定の間隔(等間隔、又は規則的にずれた異なる間隔)にて挟み込まれて装着されたICタグインレット1a付きの支持シート15となる。
Subsequently, the
また、本発明装置に用いる連続又は枚葉の支持シート15が、図5に示すように、支持シート供給方向に沿って支持シート15を半サイズに二つ折り可能な折目a(ミシン目)が形成されている場合には、該支持シート15のミシン目aを挟んで両側の片幅シート15a、15bのうち、いずれか一方の片幅の半サイズ側を前記ICタグインレット1aの供給位置とするものであり、その支持シート15上面の送行幅方向の両端部、又は両端部及び幅方向中央部を除く全面、又は支持シート15上面全面には、感圧性接着剤(粘着剤)又は感熱性接着剤(溶剤揮散型接着剤)による接着剤が塗布されており、前記第2水平吸着保持板13が1単位分のICタグインレット1aを水平に吸着保持しながら、順次1枚ずつ、その支持シート15上面にICタグインレット1aを供給して、前記接着剤を介して貼着して装着した後に、図5に示す支持シート供給部Bの後段に配置した図6(a)に示す重ね合わせ支持シート作製部Cの折り手段(後述、例えば折りガイドプレート)により、支持シート15をミシン目aを介して二つ折りして重ね合わせ、その重ね合わせ内
面を、前記接着剤にて貼着することにより複数単位のICタグインレット1aが支持シート15、15間に所定の間隔(等間隔、又は規則的にずれた異なる間隔)にて挟み込まれて装着されたICタグインレット1a付きの支持シート15となる。
Further, as shown in FIG. 5, the continuous or single-
前記重ね合わせ支持シート作製部Cの折り手段16は、図6(a)に示すように、例えば、水平保持板16aと傾斜折り板16bからなり、支持シート送行手段16cにより支持シート15を送行させながら、該支持シート15のミシン目aを挟んで両側の片幅支持シート15a、15bのうち、いずれか一方の片幅支持シートを、ミシン目aに沿って水平保持板16aの下側に導入して水平に保持しながら送行させ、ミシン目aを挟んで他方の片幅支持シートを、傾斜折り板16bの下方に導入しながら、該傾斜折り板16bに沿って徐々にミシン目aを介して二つ折りして重ね合わせる。なお、支持シート送行手段16cは、特にその構造、機構を限定するものではないが、例えば、回転送行するエンドレスチェーンに等間隔に取り付けた押送爪により支持シート15の後端部を押送する押送方式や、上下2枚のベルトにより支持シート15を挟持して送行させるコンベアベルト方式等がある。
As shown in FIG. 6 (a), the folding means 16 of the overlapped support sheet preparation section C is composed of, for example, a
続いて、図4(a)、図6(b)に示すように支持シート接着部Dとして押圧接着手段17を備え、前記ICタグインレット1a付き支持シート15を、押圧接着手段17として一対の対向するニップロール間(又は平圧プレート間(図示せず))に導入して、押圧又は加熱押圧して、ICタグインレット1aと支持シート15との本接着を行う。又は重ね合わせ支持シート15の接着内面を本接着して、複数単位のICタグインレット1aを支持(又は挟持)した支持シート15を作製する。
Subsequently, as shown in FIGS. 4A and 6B, a pressure bonding means 17 is provided as a support sheet bonding portion D, and the
続いて、図4(b)、図6(c)に示すように、支持シート型抜き部Eとして型抜き手段19を備えて、前記複数単位のICモジュール1a(複数枚のICタグインレット1a)を支持(又は挟持)した支持シート15を型抜き台部20上に導入して型抜き手段19の型抜き刃により型抜き線15cに沿って平圧プレス方式にて型抜きして、又は、型抜き手段19として、周面に型抜き刃を備えた型抜きロールとプレスロールとの間に導入して、ロータリープレス方式にて型抜きして、順次、複数枚の小片状のICタグシート18を作製する。
Subsequently, as shown in FIGS. 4B and 6C, the plurality of units of
本発明の非接触式ICタグシートの製造及びその製造装置において、前記ICタグインレット装着工程にて、前記連続又は枚葉の支持シート15上のICタグインレット供給位置に、前記ICタグインレット1aを順次1枚ずつ等間隔に供給し、押圧又は加熱押圧して装着し、且つ前記ICタグシート作製工程にて、前記ICタグインレット1aを装着した支持シート15を型抜き手段19にて順次規則的にずれた異なる位置にて型抜きして、規則的にずれた異なる位置にICタグインレット1aが1枚ずつ配置された小片状の各々ICタグシート18を製造する場合には、ICタグインレット装着工程にて、前記連続又は枚葉の支持シート送行手段による支持シート15の送行を、等速度(等送行シート量)にて送行させて、該支持シート15上のICタグインレット供給位置にICタグインレット保持手段によりICタグインレット1aを順次1枚ずつ等間隔に供給し押圧又は加熱押圧して装着し、次のICタグシート作製工程にて、前記型抜き手段19の型抜き位置を順次規則的にずれた異なる位置に変動させて型抜きすることにより、各々支持シート15のICタグインレット1aを、1枚ずつ順次規則的にずれた異なる位置に配置することができる。
In the manufacture of the non-contact type IC tag sheet and the manufacturing apparatus therefor according to the present invention, the
また、本発明の非接触式ICタグシートの製造方法及びその製造装置において、前記連続又は枚葉の支持シート15上のICタグインレット供給位置に、前記ICタグインレット1aを順次1枚ずつ規則的にずれた異なる位置にて供給し、押圧又は加熱押圧して装着し、且つ前記ICタグシート作製工程にて、前記ICタグインレット1aを装着した支持
シート15を型抜き手段19にて順次等間隔な位置にて型抜きして、規則的にずれた異なる位置にICタグインレット1aが1枚ずつ配置された小片状の各々ICタグシート18を製造する場合には、ICタグインレット装着工程にて、前記連続又は枚葉の支持シート送行手段による支持シート15の送行を等速度(等送行シート量)にて送行させ、ICタグインレット保持手段によるICタグインレット1aの供給位置を順次規則的にずれた異なる位置に変動させることにより、該支持シート15上のICタグインレット供給位置に、前記ICタグインレット1aを順次1枚ずつ規則的にずれた異なる位置にて供給し押圧又は加熱押圧して装着し、次のICタグシート作製工程にて、型抜き手段19により順次規則的に等間隔な型抜き位置にて型抜きすることにより、各々支持シート15のICタグインレット1aを、1枚ずつ順次規則的にずれた異なる位置に配置することができる。
In the non-contact type IC tag sheet manufacturing method and the manufacturing apparatus therefor according to the present invention, the
なお、上記の製造方法、製造装置においては、本発明の非接触式ICタグシートの一つの製造稼動中(1製造ライン中、1回の製造ライン中)に、連続的に製造される各々支持シート15に対してICタグインレット1aが順次規則的にずれた異なる位置に配置されるように製造してもよいし、あるいは二つ以上の複数のそれぞれ製造稼動中(複数の製造ライン中、又は複数回の製造ライン中)に、連続的に製造される各々支持シート15に対して製造される各々支持シート15に対して、ICタグインレット1aが順次規則的にずれた異なる位置に配置されるように製造してもよい。
In the above manufacturing method and manufacturing apparatus, each of the non-contact type IC tag sheets of the present invention is continuously supported during one manufacturing operation (one manufacturing line, one manufacturing line). The
また、本発明においては、前記支持シート型抜き部Eにおける型抜き手段19の後段には、必要に応じて、図7に示すように記録データ読取部Fとして、記録データ読取手段22を備え、順次、製造される各々ICタグシート18を1枚ずつ、シート搬送手段21により間欠搬送して、シート18の搬送停止中に、各々ICタグシート18の1枚毎に装着された各々ICモジュール1a(ICタグインレット1a)に記録されている記録データ(例えば、そのICタグインレット1aに固有のコードやシリアルナンバーなど各々ICタグシート18を識別するためのデータ)を、該ICタグインレット1aのアンテナ部に対して電波信号を入力してICモジュール1aのICチップメモリに記録されている記録データを読み取り可能な記録データ読取手段22によって非接触方式にて読み取るものである。
Further, in the present invention, a recording
なお、シート搬送手段21として、例えば回転送行するエンドレスチェーンに等間隔に取り付けた押送爪によりICタグシート18の後端部を押送する押送方式や、上下2枚のベルトによりICタグシート18を挟持して送行させるコンベアベルト方式等がある。
As the sheet conveying means 21, the
続いて、記録データ読取部Fの後段には、図7に示すように、印字部Gとして、出力印字するインキジェット方式、レーザープリンター方式等による印字手段23を備え、前記記録データ読取手段22によって各々ICタグシート18の各々ICタグインレット1aを読み取り終了毎に、シート搬送手段21による間欠送行回数をシフトレジスターによりカウントして、所定カウント数N(読取手段22と印字手段23との間の間欠送行回数、図4の場合はN=2)に到達する毎に、前記記録データ読取手段22によって読み取られた各々ICタグシート18毎のICタグインレット1aに記録されている記録データ(固有のコードやシリアルナンバーなど)に対応する各々識別データ(固有のコードやシリアルナンバー、識別コード、識別ナンバー、識別記号など)を、それに対応する各々ICタグシート18面に印字手段23によって出力印字する。
Subsequently, as shown in FIG. 7, the recording data reading unit F is provided with printing means 23 by an ink jet method, a laser printer method, or the like for output printing, as shown in FIG. Each time the
続いて、印字部Gの後段には、図7に示すように、シート個別確定部Hとして、CCDカメラ等によるシート個別確定手段24を備え、前記印字手段23によって各々ICタグシート18に対して、印字終了毎にシート搬送手段21による間欠送行回数をシフトレジスターによりカウントして、所定カウント数N(印字手段23と検査手段24との間の間欠送行回数、図4の場合はN=1)に到達する毎に、前記印字手段23によって出力印字
された前記各々識別データ(数字、記号、マーク等)を、前記シート個別確定手段24のCCDカメラ等によって画像として撮像する。
Subsequently, as shown in FIG. 7, a sheet
そして、その画像に表出されている数字、記号、マーク等を読み取り、前記各々ICタグシート18毎の各々ICタグインレット1aのICチップメモリの記録データ(ICデータ)と、各々ICタグシート18に印字された各々識別データ(数字、記号、マーク等の印字データ)との紐付け処理(リンク付け、カップリング、データ結合)、又は整合性処理を行うものである。
Then, numbers, symbols, marks and the like appearing in the image are read, and the IC tag memory recording data (IC data) of each
上記のシート個別確定手段24における各々ICタグシート18のICモジュール(ICタグインレット1a)のICチップメモリの記録データ(ICデータ)と、該シート18に印字された各々識別データ(印字データ)との紐付け処理は、所定の紐付け処理プログラムに基づいて、順次送行して読み取られた各々ICタグシート18のICタグインレット1aに記録されているランダム(又はシリアル)なICデータと、その各々シート18に印字された印字データとを紐付け処理(リンク付け、カップリング、データ結合)し、何というICデータに何番の番号が印字されたかを認識して、コンピュータデータ処理により前記ICデータと印字データとの両データの紐付け(リンク付け)を行い、両データの紐付けの確定及びその記録登録を行うものである。
Recording data (IC data) of the IC chip memory of the IC module (
そして、前記シート個別確定手段24では、必要に応じて、各々ICタグシート18に印字された数字、記号、マーク等の印字品質(文字欠け、脱字など)を検査して、印字品質が良好であれば、そのICタグシート18はシート搬出部Iの良品搬出部Iaより良品製品として搬出され、他方、印字品質が不良であれば、そのICタグシート18は、シート搬出部Iの不良品搬出部Ibより不良品製品として搬出される。
The individual sheet determining means 24 inspects the print quality (such as missing characters and missing characters) of the numbers, symbols, marks, etc. printed on the
また、上記のシート個別確定手段24における各々ICタグシート18のICモジュール(ICタグインレット1a)のICチップメモリの記録データ(ICデータ)と、該シート18に印字された各々識別データ(印字データ)との整合性処理は、所定の検査制御プログラムと、予めメモリテーブルとして設定された所定の管理情報対応テーブル(ICデータと印字データのそれぞれ管理番号、記号、コードの対応(整合)関係を表す管理情報対応表)とに基づいて、整合性検査制御手段25(コンピュータ)によるデータ処理制御により、前記ICデータと印字データとの比較照合を行う。
Further, the recording data (IC data) of the IC chip memory of the IC module (
そして、前記管理情報対応テーブルに基づいて、前記ICデータと印字データとの整合性の有無を検査し、両データ間に整合性が有れば、その非接触式ICタグシート18はシート搬出部Iの良品搬出部Iaより良品製品として搬出されるとともに、コンピュータデータ処理により、前記ICデータと印字データとの両データの紐付け(リンク付け)を行い、両データの整合性有りの確定及びその記録登録を行うものである。
Then, based on the management information correspondence table, the presence or absence of consistency between the IC data and the print data is inspected. If there is consistency between the two data, the non-contact
他方、両データ間に整合性が無ければ、その非接触式ICタグシート18は、シート搬出部Iの不良品搬出部Ibより不良品製品として搬出されるとともに、コンピュータデータ処理により、前記ICデータと印字データとの両データの整合性無しの確定及びその記録登録を行うものである。
On the other hand, if there is no consistency between the two data, the non-contact
A…ICタグインレット供給部 B…支持シート供給部 C…支持シート二つ折り部
D…支持シート接着部 E…支持シート型抜き部 F…記録データ読取部 G…印字部
H…整合性検査部 I…シート搬出部 Ia…良品搬出部 Ib…不良品搬出部
1…テープ状基材 1a…ICタグインレット 2…ICチップ 3…アンテナ部
4…TABテープ 4a…ICモジュール検査手段 5…テープ送行手段
6…テープガイド板 7…支持シート送行手段 8…支持シート受台部
9…ICモジュール排出部
10…第1水平吸着保持板 11…第1吸着保持手段 12…カッティング手段
13…第2水平吸着保持板 14…第2吸着保持手段 15…支持シート
16…折り手段 17…押圧接着手段 18…ICチップ装着シート
19…型抜き手段
22…記録データ読取手段 23…印字手段 24…整合性検査手段
25…整合性検査制御手段
A ... IC tag inlet supply part B ... Support sheet supply part C ... Support sheet bifold part D ... Support sheet adhesive part E ... Support sheet die cutting part F ... Recording data reading part G ... Printing part H ... Consistency inspection part I DESCRIPTION OF SYMBOLS Sheet unloading part Ia ... Non-defective article unloading part Ib ... Defective
Claims (13)
該TABテープ4先端部の1単位ICモジュールを形成したテープ状基材1を第1水平吸着保持板10にてその下面にて水平に吸着保持して第1吸着保持手段11にて水平移動させるTABテープ先端部水平移動工程と、
該第1吸着保持手段11にて水平に保持したテープ状基材1をカッティング手段12にて1単位のICモジュール毎に順次カッティングして1単位のICモジュール付きICタグインレット1aを形成するICタグインレット形成工程と、
カッティングされて前記第1吸着保持手段11の水平移動によりテープ状基材1と共に前方に繰り出される1単位のICモジュール付きICタグインレット1aを第2水平吸着保持板13にてその上方より水平に吸着保持して垂直移動させるICタグインレット垂直移動工程と、
該第2水平吸着保持板13の下側に平行に離間対向する上面に接着剤が塗布されて間欠供給される連続又は枚葉の支持シート15上のICタグインレット供給位置に、該第2水平吸着保持板13にて吸着保持されたICタグインレット1aを第2吸着保持手段14にて順次1枚ずつ供給し押圧又は加熱押圧して装着するICタグインレット装着工程と、
前記ICタグインレット1aを装着した支持シート15を型抜き手段19にて順次型抜きしてICタグインレット1aが1枚ずつ配置された小片状の各々ICタグシート18を作製するICタグシート作製工程とを含み、
前記ICタグインレット装着工程にて、前記連続又は枚葉の支持シート15上のICタグインレット供給位置に、前記ICタグインレット1aを順次1枚ずつ等間隔に供給し押圧又は加熱押圧して装着し、且つ前記ICタグシート作製工程にて、前記ICタグインレット1aを装着した支持シート15を型抜き手段19にて順次規則的にずれた異なる位置にて型抜きして、規則的にずれた異なる位置にICタグインレット1aが1枚ずつ配置された小片状の各々ICタグシート18を製造することを特徴とする非接触式ICタグシートの製造方法。 An IC that intermittently feeds an IC module supply TAB tape 4 in which a plurality of units of one unit of IC modules composed of IC chips 2 with flat and small antennas are regularly arranged on the upper surface of the tape-like substrate 1. TAB tape feeding process for module supply;
The tape-like substrate 1 on which the 1-unit IC module at the tip of the TAB tape 4 is formed is suctioned and held horizontally on the lower surface thereof by the first horizontal suction holding plate 10 and horizontally moved by the first suction holding means 11. TAB tape tip horizontal movement process,
An IC tag that forms an IC tag inlet 1a with one unit of IC module by sequentially cutting the tape-like substrate 1 held horizontally by the first suction holding unit 11 for each unit of IC module by the cutting unit 12. An inlet forming step;
A unit of IC tag inlet 1a with an IC module that is cut and fed forward together with the tape-like substrate 1 by the horizontal movement of the first suction holding means 11 is suctioned horizontally from above by the second horizontal suction holding plate 13. IC tag inlet vertical movement process for holding and moving vertically;
At the IC tag inlet supply position on the continuous or single-wafer support sheet 15 where the adhesive is applied to the upper surface of the second horizontal suction holding plate 13 that is spaced apart and parallel to the lower surface, the second horizontal suction holding plate 13 is intermittently supplied. An IC tag inlet mounting step in which the IC tag inlets 1a sucked and held by the suction holding plate 13 are sequentially supplied one by one by the second suction holding means 14 and pressed or heated and pressed; and
Production of IC tag sheets for producing small IC tag sheets 18 each having a single IC tag inlet 1a by sequentially punching the support sheet 15 with the IC tag inlet 1a mounted thereon by a die cutting means 19 Process,
In the IC tag inlet mounting step, the IC tag inlets 1a are sequentially supplied to the IC tag inlet supply position on the continuous or single wafer support sheet 15 one by one at regular intervals, and are pressed or heated and mounted. Further, in the IC tag sheet manufacturing process, the support sheet 15 to which the IC tag inlet 1a is mounted is die-cut at different positions that are sequentially and regularly shifted by the die-cutting means 19, and differently shifted regularly. A manufacturing method of a non-contact type IC tag sheet, characterized in that each IC tag sheet 18 in a small piece shape, in which one IC tag inlet 1a is arranged at a position, is manufactured.
該TABテープ4先端部の1単位ICモジュールを形成したテープ状基材1を第1水平吸着保持板10にてその下面にて水平に吸着保持して第1吸着保持手段11にて水平移動させるTABテープ先端部水平移動工程と、
該第1吸着保持手段11にて水平に保持したテープ状基材1をカッティング手段12にて1単位のICモジュール毎に順次カッティングして1単位のICモジュール付きICタグインレット1aを形成するICタグインレット形成工程と、
カッティングされて前記第1吸着保持手段11の水平移動によりテープ状基材1と共に前方に繰り出される1単位のICモジュール付きICタグインレット1aを第2水平吸着保持板13にてその上方より水平に吸着保持して垂直移動させるICタグインレット垂直移動工程と、
該第2水平吸着保持板13の下側に平行に離間対向する上面に接着剤が塗布されて間欠供給される連続又は枚葉の支持シート15上のICタグインレット供給位置に、該第2水平吸着保持板13にて吸着保持されたICタグインレット1aを第2吸着保持手段14にて順次1枚ずつ供給し押圧又は加熱押圧して装着するICタグインレット装着工程と、
前記ICタグインレット1aを装着した支持シート15上に他の支持シートを重ね合わせて押圧接着手段17にて押圧又は加熱押圧して重ね合わせシート間を接着して複数枚のICタグインレット1aを等間隔に挟持した重ね合わせ支持シート15を作製する重ね合わせ支持シート作製工程と、
前記重ね合わせ支持シート15を型抜き手段19にて順次型抜きしてICタグインレット1aが1枚ずつ配置された小片状の各々ICタグシート18を作製するICタグシート作製工程とを含み、
前記ICタグインレット装着工程にて、前記連続又は枚葉の支持シート15上のICタグインレット供給位置に、前記ICタグインレット1aを順次1枚ずつ等間隔に供給し押圧又は加熱押圧して装着し、且つ前記ICタグシート作製工程にて、前記ICタグインレット1aを装着した支持シート15を型抜き手段19にて順次規則的にずれた異なる位置にて型抜きして、規則的にずれた異なる位置にICタグインレット1aが1枚ずつ配置された小片状の各々ICタグシート18を製造することを特徴とする非接触式ICタグシートの製造方法。 An IC that intermittently feeds an IC module supply TAB tape 4 in which a plurality of units of one unit of IC modules composed of IC chips 2 with flat and small antennas are regularly arranged on the upper surface of the tape-like substrate 1. TAB tape feeding process for module supply;
The tape-like substrate 1 on which the 1-unit IC module at the tip of the TAB tape 4 is formed is suctioned and held horizontally on the lower surface thereof by the first horizontal suction holding plate 10 and horizontally moved by the first suction holding means 11. TAB tape tip horizontal movement process,
An IC tag that forms an IC tag inlet 1a with one unit of IC module by sequentially cutting the tape-like substrate 1 held horizontally by the first suction holding unit 11 for each unit of IC module by the cutting unit 12. An inlet forming step;
A unit of IC tag inlet 1a with an IC module that is cut and fed forward together with the tape-like substrate 1 by the horizontal movement of the first suction holding means 11 is suctioned horizontally from above by the second horizontal suction holding plate 13. IC tag inlet vertical movement process for holding and moving vertically;
At the IC tag inlet supply position on the continuous or single-wafer support sheet 15 where the adhesive is applied to the upper surface of the second horizontal suction holding plate 13 that is spaced apart and parallel to the lower surface, the second horizontal suction holding plate 13 is intermittently supplied. An IC tag inlet mounting step in which the IC tag inlets 1a sucked and held by the suction holding plate 13 are sequentially supplied one by one by the second suction holding means 14 and pressed or heated and pressed; and
Another support sheet is superimposed on the support sheet 15 to which the IC tag inlet 1a is mounted, and is pressed or heated and pressed by the pressure bonding means 17 to bond the overlapped sheets to form a plurality of IC tag inlets 1a, etc. An overlapping support sheet manufacturing step for manufacturing the overlapping support sheet 15 sandwiched between the intervals;
An IC tag sheet producing step of producing the respective IC tag sheets 18 in the form of small pieces in which the IC tag inlets 1a are arranged one by one by sequentially punching the overlapping support sheet 15 by the die cutting means 19;
In the IC tag inlet mounting step, the IC tag inlets 1a are sequentially supplied to the IC tag inlet supply position on the continuous or single wafer support sheet 15 one by one at regular intervals, and are pressed or heated and mounted. Further, in the IC tag sheet manufacturing process, the support sheet 15 to which the IC tag inlet 1a is mounted is die-cut at different positions that are sequentially and regularly shifted by the die-cutting means 19, and differently shifted regularly. A manufacturing method of a non-contact type IC tag sheet, characterized in that each IC tag sheet 18 in a small piece shape, in which one IC tag inlet 1a is arranged at a position, is manufactured.
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