JP4751583B2 - Manufacturing method of substrate with adhesive - Google Patents
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Description
本発明は接着フィルムの技術分野に関する。 The present invention relates to the technical field of adhesive films.
図６の符号１１０は従来技術の接着フィルムを示している。接着フィルム１１０は、ＰＥＴ（ポリエステルテレフタレート）フィルムからなる基材１１１と、基材１１１表面に配置された剥離層１１５と、剥離層１１５表面に配置された接着剤層１２０と、接着剤層１２０表面に配置されたカバー層１３１とを有している。
この接着フィルム１１０を用いて接着剤付き基板を製造する工程について説明すると、先ず、カバー層１３１を接着剤層１２０から剥離し、接着剤層１２０の表面を露出させ、基板の貼付面に露出した接着剤層１２０の表面を押し当てる。
The process of manufacturing a substrate with an adhesive using this
剥離層１１５と接着剤層１２０との間の接着力は、接着剤層１２０と基板との間の接着力、及び剥離層１１５と基材１１１との間の接着力よりも小さくなっており、基材１１１を基板から剥離すると、剥離層１１５と接着剤層１２０の界面で剥離が起こり、剥離層１１５は基材１１１と一緒に剥離され、接着剤層１２０が基板上に残る。
The adhesive force between the
一般に基材１１１の色は白であり、接着剤層１２０は導電性粒子１２７が添加されることで黒色か茶色に着色されている。また、剥離層１１５はシリコーンのような透明な剥離剤で構成されており、従って、接着剤層１２０が剥離した状態で、基材１１１の剥離層１１５が露出した側の面を観察した時に、透明な剥離層１１５を介して基材１１１の色が観察されれば、接着剤層１２０が基材１１１上に残っていないことを示し、逆に基材１１１の色が観察されず、接着剤層１２０の色が観察されれば、接着剤層１２０が基板に完全に貼付されず、基材１１１上に残ってしまったことを示す。このように、剥離層１１５が接着剤層１２０から露出したときの色を観察することで、接着剤層１２０の貼付が正常に行われたかどうかを判断することができる。
Generally, the color of the
一般に、基材１１１は絶縁性の樹脂フィルムで構成されており、接着剤層１２０も絶縁性を有するため、接着フィルム１１０は上述した貼付の工程等で摩擦により帯電しやすいという問題があった。接着フィルム１１０が帯電し、帯電した状態の接着剤層１２０が基板に貼付されてしまうと、基板に他の電気部品を接続した場合に、電気部品の回路や基板の配線膜に悪影響が生じてしまう。
In general, the
例えば、剥離層に第４級アンモニウム塩のようなイオン性導電剤や、金属のような電子伝導剤を添加すれば、剥離層の表面抵抗を小さくなり、接着剤層の帯電を防止することができる。イオン性導電剤は安価で、剥離層の抵抗値を下げる効果も高い。しかしながら、イオン性導電剤は剥離層の表面に染み出すブルームと呼ばれる現象が起こりやすく、ブルームが起こると、基板の配線膜がイオン性導電剤によって腐食されることがある。 For example, if an ionic conductive agent such as a quaternary ammonium salt or an electronic conductive agent such as a metal is added to the release layer, the surface resistance of the release layer can be reduced and charging of the adhesive layer can be prevented. it can. The ionic conductive agent is inexpensive and has a high effect of reducing the resistance value of the release layer. However, the ionic conductive agent tends to cause a phenomenon called “bloom” that oozes out on the surface of the release layer, and when the bloom occurs, the wiring film of the substrate may be corroded by the ionic conductive agent.
また、イオン性導電剤は湿度が高い程抵抗値が低くなる傾向があるので、夏場のように環境湿度が高い時は抵抗値が低く、帯電防止能が高いが、冬場のように環境湿度が低くく、最も帯電防止機能が求められる時には抵抗値が高くなり、帯電防止能が低くなってしまう。 In addition, since the resistance value of ionic conductive agents tends to decrease as the humidity increases, the resistance value is low and the antistatic ability is high when the environmental humidity is high as in summer, but the environmental humidity is low as in winter. When the antistatic function is most demanded, the resistance value becomes high and the antistatic ability becomes low.
電子伝導剤はイオンを含有しないが、剥離層の抵抗値を十分に下げるためには多量に添加する必要がある。電子伝導剤を多量に添加すると、剥離層が電子伝導剤の色に着色されてしまい、接着剤層１２０の貼付が正常に行われたかどうかの判断が困難になってしまう。
本発明は上記従来技術の不都合を解決するために創作されたものであり、その目的は、帯電防止能を有し、かつ、接着剤の貼付が正常に行われたかどうか判断可能な接着フィルムを提供するものである。 The present invention was created to solve the above-mentioned disadvantages of the prior art, and its purpose is to provide an adhesive film that has an antistatic ability and that can determine whether or not the adhesive has been normally applied. It is to provide.
上記課題を解決するために請求項１記載の発明は、基材と、前記基材の片面に配置された導電層と、前記基材の前記導電層とは反対側の面上に配置された剥離層と、前記剥離層の表面に配置された接着剤層と、前記接着剤層の表面上に配置されたカバー層とを有し、前記基材の膜厚は、前記カバー層の膜厚よりも厚くされ、前記カバー層を前記接着剤層から剥離すると、前記接着剤層は前記剥離層表面に残るようにされ、前記導電層はバインダー樹脂と導電性粒子とを含有する接着フィルムであって、前記導電性粒子は透明な金属酸化物を主成分とし、前記導電層の前記バインダー樹脂は透明にされ、前記カバー層を前記接着剤層から除去し、前記接着剤層を露出させたときに、前記接着剤層の露出する表面を観察したときの色は、前記導電層を透過した光で前記基材を観察したときの色と異なるようにされた接着フィルムの、前記カバー層を前記接着剤層から剥離し、前記接着剤層の表面を露出させる露出工程と、露出された前記接着剤層の表面に基板を押し当て、前記接着剤層を前記基板に貼付する貼付工程と、前記基材を、前記剥離層と前記導電層と一緒に前記接着剤層から剥離し、前記接着剤層を前記基板に転着させる剥離工程とを有し、前記接着剤層が前記基板に貼着された接着剤付き基板を製造する接着剤付き基板の製造方法であって、前記露出工程と前記貼付工程との間に、前記導電層を透過し、前記基材で反射された反射光を検出して接着剤付き基板を製造する接着剤付き基板の製造方法である。
請求項２記載の発明は、請求項１記載の接着剤付き基板の製造方法であって、前記導電性粒子は、インジウム錫酸化物と、錫酸化物と、亜鉛酸化物とからなる群より選択される、少なくとも１種類の金属酸化物を含有する接着剤付き基板の製造方法である。
請求項３記載の発明は、請求項１又は請求項２のいずれか１項記載の接着剤付き基板の製造方法であって、前記導電性粒子の粒径は１０ｎｍ以上６０ｎｍ以下にされた接着剤付き基板の製造方法である。
請求項４記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の接着剤付き基板の製造方法であって、前記基材は白色であって、前記接着剤層は白以外の色にされた接着剤付き基板の製造方法である。
請求項５記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の接着剤付き基板の製造方法であって、前記基材は透明であって、前記接着剤層は不透明にされた接着剤付き基板の製造方法である。
請求項６記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の接着剤付き基板の製造方法であって、前記剥離層は透明である接着剤付き基板の製造方法である。
請求項７記載の発明は、請求項１乃至請求項６のいずれか１項記載の接着剤付き基板の製造方法であって、前記基材と前記剥離層との間にはプライマー層が配置され、前記プライマー層は、透明なバインダー樹脂と、透明な導電性粒子とを含有する接着剤付き基板の製造方法である。
請求項８記載の発明は、基材と、前記基材の片面に配置された導電層と、前記基材の前記導電層とは反対側の面上に配置された剥離層と、前記剥離層の表面に配置された接着剤層と、前記接着剤層の表面上に配置されたカバー層とを有し、前記基材の膜厚は、前記カバー層の膜厚よりも厚くされ、前記カバー層を前記接着剤層から剥離すると、前記接着剤層は前記剥離層表面に残るようにされ、前記導電層はバインダー樹脂と導電性粒子とを含有する接着フィルムであって、前記導電性粒子は透明な金属酸化物を主成分とし、前記導電層の前記バインダー樹脂は透明にされ、前記カバー層を前記接着剤層から除去し、前記接着剤層を露出させたときに、前記接着剤層の露出する表面を観察したときの色は、前記導電層を透過した光で前記基材を観察したときの色と異なるようにされた接着フィルムの、前記カバー層を前記接着剤層から剥離し、前記接着剤層の表面を露出させる露出工程と、露出された前記接着剤層の表面に基板を押し当て、前記接着剤層を前記基板に貼付する貼付工程と、前記基材を、前記剥離層と前記導電層と一緒に前記接着剤層から剥離し、前記接着剤層を前記基板に転着させる剥離工程とを有し、前記接着剤層が前記基板に貼着された接着剤付き基板を製造する接着剤付き基板の製造方法であって、前記接着剤層を不透明にしておき、前記導電層と、前記基材と、前記剥離層とは透明にしておき、前記剥離工程の後に、前記導電層と、前記基材と、前記剥離層とを透過した透過光の色又は光量を検出することで、前記接着剤層が正常に前記基板に転着されたかどうかを判断して、接着剤付き基板を製造する接着剤付き基板の製造方法である。
請求項９記載の発明は、請求項８記載の接着剤付き基板の製造方法であって、前記導電性粒子は、インジウム錫酸化物と、錫酸化物と、亜鉛酸化物とからなる群より選択される、少なくとも１種類の金属酸化物を含有する接着剤付き基板の製造方法である。
請求項１０記載の発明は、請求項８又は請求項９のいずれか１項記載の接着剤付き基板の製造方法であって、前記導電性粒子の粒径は１０ｎｍ以上６０ｎｍ以下にされた接着剤付き基板の製造方法である。
請求項１１記載の発明は、請求項８乃至請求項１０のいずれか１項記載の接着剤付き基板の製造方法であって、前記基材と前記剥離層との間にはプライマー層が配置され、前記プライマー層は、透明なバインダー樹脂と、透明な導電性粒子とを含有する接着剤付き基板の製造方法である。
請求項１２記載の発明は、請求項１乃至請求項１１のいずれか１項記載の接着剤付き基板の製造方法であって、前記導電層をローラに接触させながら走行させ、前記貼付工程と前記剥離工程を行う接着剤付き基板の製造方法である。
請求項１３記載の発明は、請求項１乃至請求項１２のいずれか１項記載の接着剤付き基板の製造方法であって、アルコールを主成分とする溶媒に導電性粒子が分散された溶媒系スラリーと、バインダー樹脂とを混合して液状の導電材料を作成し、前記導電材料を、前記基材の前記片面に塗布、乾燥して前記導電層を形成して前記接着フィルムを得る接着剤付き基板の製造方法である。
In order to solve the above-mentioned problem, the invention according to
Invention of Claim 2 is a manufacturing method of the board | substrate with an adhesive of
According to a third aspect of the invention, a first aspect or manufacturing method of the adhesive-coated substrate according to any one of claim 2, the adhesive particle size which is in the 10nm or 60nm or less of the conductive particles It is a manufacturing method of an attached board .
Invention of
The invention according to
The invention of
Invention of
The invention according to claim 8 is a substrate, a conductive layer disposed on one side of the substrate, a release layer disposed on a surface of the substrate opposite to the conductive layer, and the release layer. An adhesive layer disposed on the surface of the adhesive layer and a cover layer disposed on the surface of the adhesive layer, wherein the thickness of the base material is greater than the thickness of the cover layer, When the layer is peeled from the adhesive layer, the adhesive layer is left on the surface of the release layer, the conductive layer is an adhesive film containing a binder resin and conductive particles, and the conductive particles are A transparent metal oxide as a main component, the binder resin of the conductive layer is made transparent, and when the cover layer is removed from the adhesive layer and the adhesive layer is exposed, the adhesive layer When the exposed surface is observed, the color is determined by the light transmitted through the conductive layer. The adhesive film is a different color when observed, the cover layer was peeled from the adhesive layer, and the exposing step of exposing the surface of the adhesive layer, the exposed surface of the adhesive layer An affixing step of pressing the substrate and affixing the adhesive layer to the substrate, and exfoliating the base material from the adhesive layer together with the release layer and the conductive layer, and attaching the adhesive layer to the substrate A method of manufacturing a substrate with an adhesive for manufacturing a substrate with an adhesive, wherein the adhesive layer is bonded to the substrate, and the adhesive layer is made opaque. The conductive layer, the base material, and the release layer are kept transparent, and the color or amount of transmitted light that has passed through the conductive layer, the base material, and the release layer is determined after the release step. By detecting, the adhesive layer was successfully transferred to the substrate To determine whether a method of manufacturing an adhesive-coated substrate to produce a substrate with adhesive.
The invention according to
The invention of
The invention of
Invention of
A thirteenth aspect of the present invention is a method for manufacturing a substrate with an adhesive according to any one of the first to twelfth aspects, wherein the solvent system includes conductive particles dispersed in a solvent mainly composed of alcohol. and slurry by mixing a binder resin to create a conductive material in liquid, the conductive material, applied to the one surface of the substrate, with the adhesive and dried to form the conductive layer to obtain the adhesive film A method for manufacturing a substrate.
本発明の接着フィルムは導電層を有しており、接着フィルムをロールに接触した状態で走行させるときに、摩擦によって生じる静電気は導電層によってリークされるので、接着剤層が帯電しない。また、導電層は透明なバインダー樹脂と、透明な導電性粒子とを有しており、全体が透明になっているので、導電層を通して基材の色を観察することができる。 The adhesive film of the present invention has a conductive layer, and when the adhesive film is run in contact with a roll, static electricity generated by friction is leaked by the conductive layer, so that the adhesive layer is not charged. Moreover, since the conductive layer has a transparent binder resin and transparent conductive particles and is entirely transparent, the color of the substrate can be observed through the conductive layer.
本発明の接着フィルムを製造する工程の一例について説明する。先ず、粒径が１０ｎｍ以上６０ｎｍ以下の導電性粒子が、炭素数７以下の低級アルコールを主成分とする有機溶媒に分散された溶媒系スラリーを用意する。
透明なバインダー樹脂を有機溶媒に分散させてバインダー樹脂溶液を作製し、該バインダー樹脂溶液と溶媒系スラリーとを混合、分散して、液状の導電材料を作製する。
An example of the process for producing the adhesive film of the present invention will be described. First, a solvent-based slurry is prepared in which conductive particles having a particle size of 10 nm or more and 60 nm or less are dispersed in an organic solvent whose main component is a lower alcohol having 7 or less carbon atoms.
A transparent binder resin is dispersed in an organic solvent to prepare a binder resin solution, and the binder resin solution and the solvent-based slurry are mixed and dispersed to prepare a liquid conductive material.
この導電材料は界面活性剤のような分散剤を有していないが、導電性粒子が予めアルコール系の有機溶媒に分散されてからバインダー樹脂溶液と混合されることで、導電材料中に導電性粒子が均一に分散された状態になっており、グラビアコータやロールコータ等の塗布手段を用い、基材表面及び裏面に導電材料を塗布すると、導電性粒子が分散された塗布層が基材の表面及び裏面に形成される。 Although this conductive material does not have a dispersant such as a surfactant, the conductive particles are dispersed in an alcohol-based organic solvent in advance and then mixed with the binder resin solution. The particles are in a uniformly dispersed state. When a conductive material is applied to the front and back surfaces of the substrate using a coating means such as a gravure coater or a roll coater, the coating layer in which the conductive particles are dispersed becomes the substrate. It is formed on the front and back surfaces.
次いで、全体を加熱し、各塗布層から溶媒を乾燥除去すると、導電性粒子が分散された状態で各塗布層が硬化する。
図１（ａ）は各塗布層が硬化した状態を示している。基材１２の表面で硬化した塗布層をプライマー層２０とし、基材１２の裏面で硬化した塗布層を導電層１５とすると、導電層１５とプライマー層２０は透明なバインダー樹脂１６、２１と、透明な導電性粒子１７、２２で構成されているため、全体が透明になっている。
Subsequently, when the whole is heated and the solvent is removed from each coating layer by drying, each coating layer is cured in a state where the conductive particles are dispersed.
Fig.1 (a) has shown the state which each application layer hardened | cured. When the coating layer cured on the surface of the
次に、液状の剥離剤と、該剥離剤を硬化させる硬化触媒と、有機溶媒とを混合して液状の剥離材料を作成し、該剥離材料をプライマー層２０表面に塗布して塗布層を形成した後、全体を加熱し、塗布層を剥離剤の硬化温度以上に昇温させると、剥離剤と硬化触媒とが反応して塗布層が硬化する。
Next, a liquid release agent, a curing catalyst for curing the release agent, and an organic solvent are mixed to create a liquid release material, and the release material is applied to the surface of the
プライマー層２０には第４級アンモニウム塩のようなイオン性導電剤が添加されていると、剥離材料の塗布層に該イオン性導電剤が溶出し、イオン性導電剤が剥離触媒の触媒毒として作用することがあるが、上述したようにプライマー層２０はイオン性導電剤を含有しておらず、剥離剤と硬化触媒の反応が阻害されることはない。
図１（ｂ）の符号１１は剥離材料の塗布層が硬化し、第一の剥離層２９が形成された状態の第一の剥離フィルムを示している。
When an ionic conductive agent such as a quaternary ammonium salt is added to the
次に、熱硬化性樹脂からなる接着性樹脂と、金属粒子からなる接続用導電性粒子と、溶媒とを混合、分散して液状の接着剤を作成し、該接着剤を第一の剥離層２９表面に塗布して塗布層を形成した後、全体を加熱乾燥し、該塗布層から余分な溶媒を除去すると、フィルム状の接着剤層２５が形成される（図１（ｃ））。
Next, an adhesive resin made of a thermosetting resin, conductive particles for connection made of metal particles, and a solvent are mixed and dispersed to create a liquid adhesive, and the adhesive is used as the first release layer. After coating on the
次に、樹脂フィルムからなるカバー層３２と、カバー層３２表面に配置された第二の剥離層３３とを有する第二の剥離フィルム３１を用意し、接着剤層２５の第一の剥離フィルム１１が密着する面とは反対側の面に、第二の剥離層３３表面を密着させると、第二の剥離フィルム３１が接着剤層２５に貼付され、接着剤層２５の表面に第一の剥離フィルム１１が貼付され、裏面に第二の剥離フィルム３１が貼付された状態の接着フィルム１０が得られる（図１（ｄ））。
Next, the
ここでは、基材１２は長尺形状であって、基材１２の表面及び裏面に形成されたプライマー層２０と導電層１５も長尺状になっており、プライマー層２０表面に形成された第一の剥離層２９と、第一の剥離層２９表面に形成された接着剤層２５も長尺状になっている。また、カバー層３２と第二の剥離層３３も基材１２と同じ長尺状になっており、従って、接着フィルム１０全体の形状が長尺状になっている。
Here, the
この接着フィルム１０を用いて接着剤付き基板を作成するには、先ず、不図示の巻き芯の周囲に接着フィルム１０を巻き取る。
ここでは、接着フィルム１０は基材１２が内側に向けられ、カバー層３２が外側に向けられた状態でロール状に巻き取られるようになっている。接着フィルム１０が巻き取られる時には、カバー層３２が巻き取られる速度と、基材１２が巻き取られる速度の間にわずかにずれが生じ、カバー層３２と基材１２との間に巻き取り方向に沿って互いに引っ張り合う力が生じる。
In order to produce a substrate with an adhesive using this
Here, the
第一、第二の剥離層２９、３３と接着剤層２５との間の接着力は、基材１２と導電層１５との間の接着力、基材１２とプライマー層２０との間の接着力、プライマー層２０と第一の剥離層２９との間の接着力と、カバー層３２と第二の剥離層３３との間の接着力に比べて非常に小さくされている。
従って、カバー層３２と基材１２とが互いに引っ張り合う力が強いと、第一の剥離層２９と接着剤層２５との間、又は第二の剥離層３３と接着剤層２５との間で剥離が起こってしまう。
The adhesive force between the first and second release layers 29 and 33 and the
Therefore, if the force with which the
基材１２の膜厚とカバー層３２の膜厚が同じである場合には、引っ張り合う力が最大になるが、本発明では基材１２の膜厚（例えば３０μｍ以上５０μｍ以下）に比べ、カバー層３２の膜厚（例えば１２μｍ）が薄くされているので、基材１２とカバー層３２が引っ張り合う力が弱く、第一、第二の剥離層２９、３３が接着剤層２５から剥離することなく接着フィルム１０が巻き取られ、ロールが形成される。
When the film thickness of the
図２は貼付装置１に装着されたロール６８から接着フィルム１０が引き出され、接着剤層２５が基板４に貼付されるときの状態を示しており、接着フィルム１０はロール６８から引き出されて第一、第二の剥離ローラ６１、６２の間を通った後、第二の剥離フィルム３１が巻き取り軸５１に巻き取られ、第一の剥離フィルム１１が第一、第二の押圧ローラ６５、６６の間を通った後、巻き取り軸５２に巻き取られている。
FIG. 2 shows a state in which the
第二の剥離層３３は第一の剥離層２９とは異なる剥離剤で構成されており、剥離剤の選択により、第二の剥離層３３と接着剤層２５の接着力は、第一の剥離層２９と接着剤層２５の接着力よりも小さくされている。
The
上述したように、第二の剥離層３３と接着剤層２５との間の接着力は、他の接着力よりも弱くされているので、第一、第二の剥離フィルム１１、３１を巻き取り軸５１、５２で巻き取り、第一、第二の剥離フィルム１１、３１を走行させながら、第一、第二の剥離ローラ６１、６２で第一、第二の剥離フィルム１１、３１の走行方向を変えると、接着力の相違により第二の剥離層３３と接着剤層２５との界面で剥離が起こり、カバー層３２が第二の剥離層３３と一緒に接着剤層２５から剥離されて巻き取られる。
As described above, since the adhesive force between the
他方、カバー層３２が剥離された接着剤層２５は、表面が露出した状態で第一の剥離フィルム１１と一緒に第一、第二の押圧ローラ６５、６６の間に向かって走行する（露出工程）。
基板４は接着剤を貼付すべき貼付面が第一の剥離フィルム１１に向けられた状態で、第一、第二の押圧ローラ６５、６６の間に配置されている。
On the other hand, the
The
第一の剥離フィルム１１の基板４と対向する面とは反対側の面を観察できる位置には第一の観察手段６が配置されており、外部光（外光や照明光）が第一の剥離フィルム１１で反射された反射光のうち、第一、第二の押圧ローラ６５、６６の間に送られる直前に、基板４と対向する面とは反対側の面で反射された反射光は、第一の観察手段６に入射する。
The first observation means 6 is disposed at a position where the surface opposite to the surface facing the
第一の観察手段６と、後述する第二の観察手段７は入射した光を電気信号に変換して制御装置５に出力し、制御装置５は第一、第二の観察手段６、７から入力される電気信号によって、第一の観察手段６に入射した光の色（波長）を観察する。即ち、制御装置５は第一、第二の観察手段６、７に入射した光が反射した物質の色を観察する。
The first observation means 6 and the second observation means 7 to be described later convert the incident light into an electrical signal and output it to the
導電層１５は透明なバインダー樹脂１６と、透明な導電性粒子１７とを有しており、導電層１５全体が透明になっている。これに対し、基材１２は反射率の高い色（ここでは白）に着色されているので、第一、第二の押圧ローラ６５、６６に送られる前に、接着剤層２５が基板４に向けられ、導電層１５が第一の観察手段６に向けられていると、外光や照明光等の外部光は透明な導電層１５を透過し、基材１２で反射された後、その反射光が再び導電層１５を透過して第一の観察手段６に入射するので、制御装置５は基材１２の色を観察することになる。
The
接着性樹脂は透明であるが、接続用導電性粒子２７は基材１２と異なる色に着色されており、接続用導電性粒子２７が添加されることで、接着剤層２５の色が接続用導電性粒子２７と同じ色に着色されている。従って、接着剤層２５は基材１２と異なる色にされている。第一の剥離フィルム１１に捩れや切断が生じた場合には、制御装置５は接着剤層２５の色や背景色のように、基材１２とは異なる色を観察することになる。
Although the adhesive resin is transparent, the
制御装置５は第一の観察手段６から送られる信号によって白色を観察している時は「正常」と判断し、第一の剥離フィルム１１の走行を続けさせるが、白色以外の色を観察する時には「異常」と判断し、第一の剥離フィルム１１の走行を停止させるように設定されているので、第一の剥離フィルム１１は必ず接着剤層２５が基板４に向けられた状態で第一、第二の押圧ローラ６５、６６の間に送られる。
When the white color is observed by the signal sent from the first observation means 6, the
第一の剥離フィルム１１は第一の押圧ローラ６５に支持された状態で、第一、第二の押圧ローラ６５、６６の間を走行しており、接着剤層２５が基板４の貼付面と対向する位置に位置した時に、第一の押圧ローラ６５を第二の押圧ローラ６６に近づけ、第一、第二の押圧ローラ６５、６６間の距離を縮めると、第一の剥離フィルム１１が基板４に押し付けられて、接着剤層２５の表面が基板４の貼付面と密着し、接着剤層２５が基板４に貼付される（貼付工程）。
The
上述したように、第一の剥離層２９と接着剤層２５との間の接着力は、第一の剥離層２９とプライマー層２０との間の接着力と、基材１２とプライマー層２０との間の接着力と、基材１２と導電層１５との間の接着力に比べて非常に弱くなっている。
As described above, the adhesive force between the
また、接着剤層２５と基板４との接着力は、第一の剥離層２９と接着剤層２５との間の接着力よりも強いので、第一の押圧ローラ６５を第二の押圧ローラ６６から離すと、接着剤層２５が基板４に接着した状態で、第一の剥離フィルム１１が基板４から離れ、第一の剥離層２９が接着剤層２５から剥離し、接着剤層２５は基板４に転着される（剥離工程）。
Further, since the adhesive force between the
接着剤層２５は基板４に転着された後、切断手段９によって基板４上で切断され、接着剤層２５の基板４の貼付面に貼付された部分が他の部分から分離され、後述する接着剤層２５付き基板４が得られる。
露出工程と、貼付工程と剥離工程の間は、第一の剥離フィルム１１が第一の押圧ローラ６５に接触した状態で走行し、露出工程の間は第一の剥離フィルム１１が第一の剥離ローラ６６に接触した状態で走行する。
After the
During the exposure process, the pasting process, and the peeling process, the
基材１２はＰＥＴ樹脂のような絶縁性樹脂を主成分とするため、基材１２がそれらのローラ６１、６５に直接接触した状態で第一の剥離フィルム１１が走行すると、摩擦により基材１２が帯電することで、接着剤層２５も帯電してしまう。
Since the
上述したように、第一の剥離フィルム１１は接着剤層２５が常に基板４に向けられた状態で、第一、第二の押圧ローラ６５、６６の間に送られる。従って、第一の剥離フィルム１１は導電層１５が形成された側の面が第一の押圧ローラ６５や第一の剥離ローラ６１に向けられた状態で走行し、導電層１５が第一の押圧ローラ６５と第一の剥離ローラ６１に接触することになる。
As described above, the
導電層１５は導電性を有する程度に導電性粒子１７が添加されており、従って、第一の剥離フィルム１１と、それらローラ６１、６５との間に摩擦が生じても、静電気は導電層１５でリークされるので、接着剤層２５が帯電せず、接着剤付き基板の帯電量が従来よりも小さくなる。
第一の剥離フィルム１１は接着剤層２５が基板４に転着されて除去された後、第一の剥離層２９が露出した状態で、巻き取り軸５２に向かって走行する。
The
The
第一、第二の押圧ローラ６５、６６を通過した直後の第一の剥離フィルム１１上には第二の観察手段７が配置され、第二の反射手段７には第一の剥離フィルム１１で反射された反射光が入射するようになっており、上述したように、制御装置５はその反射光が反射した物質の色を観察する。
剥離工程直後の第一の剥離フィルム１１は、第一の剥離層２９が配置された側の面が第二の観察手段７に向けられている。
The second observation means 7 is arranged on the
In the
第一の剥離層２９に用いられる剥離剤は透明であり、第一の剥離層２９全体が透明になっている。また、プライマー層２０に用いられる導電性粒子２２と、バインダー樹脂２１も透明であり、プライマー層２０全体も透明になっているので、第一の剥離層２９が露出した状態では、外部光は第一の剥離層２９とプライマー層２０とを透過し、基材１２で反射され、その反射光はプライマー層２０と第一の剥離層２９を透過し、第二の観察手段７に入射するので、制御装置５は基材１２の色（ここでは白色）を観察することになる。
The release agent used for the
上述したように、接着剤層２５は基材１２とは異なる色にされているので、剥離工程で接着剤層２５が基板４に転着されず、第一の剥離層２９上に残った場合には、制御装置５は基材１２とは異なる色を観察することになる。
As described above, since the
制御装置５は基材１２の色を観察する時には「正常」と判断し、基材１２の色とは異なる色（例えば接着剤層２５の色）を観察する時には「不良」と判断するように設定されており、制御装置５が「不良」と判断した時には対応する接着剤付き基板に「不良」を示すマーキングがされるようになっている。従って、不良と判断された接着剤付き基板を容易に選別することができる。
The
図３の符号４ａは接着剤付き基板を示している。ここでは、基板４はＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）のような表示装置に用いられるガラス基板で構成されている。この基板４はガラス板４１と、ガラス板４１上に形成された配線膜４２とを有しており、配線膜４２が配置された部分で貼付面が構成され、該貼付面に上述した工程で接着剤層２５が配置されている。
The code |
半導体素子等の他の電気部品の接続端子が配置された側の面を接着剤層２５に押し当て加熱押圧すれば、接着剤層２５中の接着性樹脂２６が加熱によって軟化し、電気部品の接続端子が軟化した接着性樹脂２６を押し退け、該接続端子と配線膜４２とで接続用導電性粒子２７が挟み込まれる。更に押圧を続けると接着性樹脂２６が硬化され、基板４と電気部品とが硬化した接着性樹脂２６によって機械的に接続され、接続用導電性粒子２７によって電気的にも接続された電気装置が得られる。
接着剤付き基板４ａを製造する工程で接着剤層２５が帯電すると、電気部品の回路に悪影響を生じる場合があるが、上述したように本発明では接着剤層２５の帯電は、導電層１５で防止されるので、信頼性の高い電気装置が得られる。
If the surface on which the connection terminals of other electrical components such as semiconductor elements are arranged is pressed against the
If the
以上は、第一の剥離層２９と基材１２との間にプライマー層２０を配置する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、第一の剥離層２９と基材１２との密着力が、第一、第二のの剥離層２９、３３と接着剤層２５との間の接着力よりも強くなるのであれば、図４に示すように、プライマー層２０を設けず、第一の剥離層２９と基材１２とを密着配置した接着フィルム１０ａも本発明には含まれる。
The above describes the case where the
例えば、第一の剥離層２９の剥離剤がシリコーンであり、接着剤層２５の接着性樹脂２６がエポキシ樹脂であり、基材１２がＰＥＴフィルムである場合に、第一の剥離層２９にシリコーン粘着剤を貼付して剥離フィルム１０ａを固定し、７０℃の温度条件で２０時間放置した後、基材１２を第一の剥離層２９から剥離するときの力、即ち、第一の剥離層２９と基材１２との間の接着力を測定したところ、その接着力は１０Ｎ／５ｃｍ以上であった。
For example, when the release agent of the
これに対し、第一の剥離層２９と接着剤層２５の間の接着力は０．４Ｎ／５ｃｍであり、第二の剥離層３３と接着剤層２５の間の接着力は、第一の剥離層２９と接着剤層２５との間の接着力よりも弱いので、露出工程や、剥離工程で、第一の剥離層２９が基材１２から剥離されることがない。
On the other hand, the adhesive force between the
尚、導電性粒子１７がＩＴＯ（インジウム・錫酸化物）粒子であり、バインダー樹脂１６が飽和ポリエステル樹脂である場合に、上述した基材１２と導電層１５との間の接着力を測定したところ、その接着力は２０Ｎ／５ｃｍ以上であった。
When the
＜実施例１＞
バインダー樹脂である飽和ポリエステル樹脂（東洋紡（株）社製の商品名「バイロン２００」）を、メチルエチルケトンとトルエンが１：１（重量比）で混合された混合有機溶媒に溶解させ、バインダー樹脂を２重量％含有するバインダー樹脂溶液を作製した。
<Example 1>
A saturated polyester resin (trade name “Byron 200” manufactured by Toyobo Co., Ltd.), which is a binder resin, is dissolved in a mixed organic solvent in which methylethylketone and toluene are mixed at a weight ratio of 1: 1. A binder resin solution containing wt% was prepared.
溶媒系スラリーとしてシーアイ化成（株）社製の商品名「ナノテックＩＴＯエ
タノールスラリー」を用い、該溶媒系スラリー４ｇと、上記バインダー樹脂溶液９６ｇとを混合し、液状の導電材料を作製した。
As a solvent-based slurry, a trade name “Nanotech ITO ethanol slurry” manufactured by C-I Kasei Co., Ltd. was used, and 4 g of the solvent-based slurry and 96 g of the binder resin solution were mixed to prepare a liquid conductive material.
これとは別に、シリコーンを含有する剥離剤（信越化学工業（株）社製の商品名「ＫＳ８４７」、シリコーン濃度３０重量％）を、シリコーン濃度が３重量％になるように有機溶媒であるトルエンで希釈した後、シリコーンの硬化剤（信越化学工業（株）社製の商品名「ＰＬ５０Ｔ」）とを混合し、液状の剥離層材料を作製した。
Separately, a silicone-containing release agent (trade name “KS847” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.,
ＰＥＴフィルムからなる基材１２表面及び裏面に、導電材料と剥離層材料を＃６コイルバーを用いてそれぞれ塗布して塗布層を形成した後、１６０℃で１分間加熱し、各塗布層を硬化させて導電層１５と第一の剥離層２９を形成し、図４に示すような剥離フィルム１１ａを形成した。
A conductive material and a release layer material are respectively applied to the front and back surfaces of the
＜実施例２＞
溶媒系スラリーである（株）ソルベックス社製の商品名「マイクロソルバーＬＩＴ−４１Ａ」を、固形分（導電性粒子とバインダー樹脂）が５重量％になるように、メチルエチルケトンとトルエンが１：１（重量比）で混合された混合有機溶媒で希釈して導電材料を作成した。この導電材料と、実施例１で用いた剥離層材料を用いて、実施例１と同じ条件で実施例２の剥離フィルム１１ａを作成した。
<Example 2>
The product name “Microsolver LIT-41A” manufactured by Solvex Co., Ltd., which is a solvent-based slurry, was mixed with methyl ethyl ketone and toluene 1: 1 so that the solid content (conductive particles and binder resin) was 5% by weight ( A conductive material was prepared by diluting with a mixed organic solvent mixed at a weight ratio). Using this conductive material and the release layer material used in Example 1, a
尚、「ナノテックＩＴＯエタノールスラリー」と、「マイクロソルバーＬＩＴ−４１Ａ」はそれぞれＩＴＯ微粒子を溶媒に分散させた縣濁液であり、ＩＴＯ粒子の濃度（重量％）は「ナノテックＩＴＯエタノールスラリー」が３５重量％、「マイクロソルバーＬＩＴ−４１Ａ」が３０重量％である。尚、「ナノテックＩＴＯエタノールスラリー」に含有されるＩＴＯ粒子は９０％以上の粒径が２０．８ｎｍ未満の範囲にあり、その平均粒径は１６．４ｎｍと小さい。 “Nanotech ITO ethanol slurry” and “Microsolver LIT-41A” are suspensions in which ITO fine particles are dispersed in a solvent. The concentration (% by weight) of ITO particles is 35 for “Nanotech ITO ethanol slurry”. % By weight, “Microsolver LIT-41A” is 30% by weight. The ITO particles contained in the “Nanotech ITO ethanol slurry” have a particle size of 90% or more in the range of less than 20.8 nm, and the average particle size is as small as 16.4 nm.
平均粒径が１０ｎｍ以上６０ｎｍと小さい導電性粒子は、一般に有機溶媒に対する分散性は低いが、有機溶媒の中でもエタノールのようなアルコール系溶媒に対する分散性は高いため、「ナノテックＩＴＯエタノールスラリー」には分散剤が添加されていない。 Conductive particles with an average particle size of 10 nm or more and 60 nm are generally low in dispersibility in organic solvents, but among organic solvents, dispersibility in alcoholic solvents such as ethanol is high. No dispersant is added.
＜比較例１＞
イオン性導電剤である（株）ソルベックス社製の商品名「イオンゾルバー９ａ」１ｇと、バインダー樹脂溶液であるクラリアントポリマー（株）社製の商品名「モビニール７１０」１ｇと、水９８ｇとを混合して導電材料を作成した。この導電材料と、実施例１で用いた剥離層材料を用いて、実施例１と同じ条件で剥離フィルムを作成した。尚、「モビニール７１０」はアクリルエマルジョンである。
これら実施例１、２の剥離フィルム１１と、比較例の剥離フィルムを用いて、下記に示す「剥離力」と、「残留接着率」と、「表面抵抗値」の各評価試験を行った。
<Comparative Example 1>
1 g of a trade name “Ion Solver 9a” manufactured by Solvex Co., Ltd., which is an ionic conductive agent, 1 g of a trade name “Movinyl 710” manufactured by Clariant Polymer Co., Ltd., which is a binder resin solution, and 98 g of water are mixed. Thus, a conductive material was prepared. Using this conductive material and the release layer material used in Example 1, a release film was prepared under the same conditions as in Example 1. “Movinyl 710” is an acrylic emulsion.
Using the
〔剥離力〕
剥離フィルム１１ａの剥離層２９が形成された面を貼着対象物に密着し、７０℃の温度条件で２０時間圧着した後、剥離フィルム１１ａを貼着対象物から剥離するときに要した力（剥離力）を測定した。
[Peeling force]
After the surface on which the
〔残留接着率〕
上記「剥離力」試験で剥離力を測定後、剥離フィルム１１ａの剥離層２９が配置された側の面にＰＥＴフィルムを貼付し、剥離フィルム１１ａをＰＥＴフィルムから剥がすときの剥離力を測定し、測定剥離力とした。これとは別に標準となる剥離テープ（標準テープ）と新たなＰＥＴフィルムとを貼付後、剥離する時の力を標準剥離力とし、測定剥離力÷標準剥離力×１００で算出される値を残留接着率（％）とした。尚、残留接着率の値が小さい程、剥離テープの劣化が激しいことを示している。
[Residual adhesion rate]
After measuring the peeling force in the “peeling force” test, a PET film is applied to the surface of the
〔表面抵抗値〕
剥離フィルム１１ａを１０ｃｍ角の大きさに切り取って正方形の試料片を得た。該試料片の導電層１５が形成された側の面の表面抵抗をヒューレット・パッカード社製の高抵抗計で測定し、測定された値を初期値とした。次に、試料片を流水に２４時間浸漬した後、初期値と同じ条件で表面抵抗を測定した。表面抵抗の値が１０15Ω未満であれば十分な帯電防止効果が得られる。
各評価試験の結果を下記表１に記載する。
[Surface resistance value]
The
The results of each evaluation test are shown in Table 1 below.
実施例１、２、比較例１は、剥離力、残留接着力、表面抵抗値（初期）共に実用上十分な値が得られた。実施例１、２は初期と流水浸漬後で表面抵抗値に殆ど差が見られなかったが、比較例１は初期に比べ、流水浸漬後の表面抵抗値が非常に高くなった。イオン性導電剤は一般に水溶性が高いため、流水で導電剤が流失したためと思われる。 In Examples 1 and 2 and Comparative Example 1, practically sufficient values were obtained for the peeling force, the residual adhesive force, and the surface resistance value (initial). In Examples 1 and 2, there was almost no difference in the surface resistance value after the initial immersion and after immersion in running water, but in Comparative Example 1, the surface resistance value after immersion in running water was very high compared to the initial stage. The ionic conductive agent is generally highly water-soluble, so it seems that the conductive agent was washed away with running water.
また、実施例１、２を比較すると、溶媒系スラリーに「エタノールＩＴＯスラリー」を用いた実施例１は、実施例２に比べて特に表面抵抗値が低かった。エタノールのようなアルコール溶媒はＩＴＯ微粒子に対する分散性が高いので、導電材料中でＩＴＯ微粒子の分散性が高くなった結果、ＩＴＯ導電性粒子が均一に分散した導電層１５が形成されたと推測される。
Further, when Examples 1 and 2 were compared, Example 1 using “ethanol ITO slurry” as the solvent-based slurry had a particularly low surface resistance value compared to Example 2. Since an alcohol solvent such as ethanol has a high dispersibility with respect to ITO fine particles, it is presumed that the
＜実施例３＞
実施例１と同じバインダー樹脂溶液９５ｇと、実施例１と同じ溶媒系スラリー５ｇと、バインダー樹脂の硬化剤（日本ポリウレタン工業（株）社製の商品名「コロネート２２５３」）０．２ｇを混合し、導電材料を作成した。
<Example 3>
95 g of the same binder resin solution as in Example 1, 5 g of the same solvent-based slurry as in Example 1, and 0.2 g of a binder resin curing agent (trade name “Coronate 2253” manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) are mixed. A conductive material was created.
この導電材料を実施例１と同じ基材１２の両面に＃６コイルバーを用いて塗布して塗布層を形成し、１６０℃で１分間加熱乾燥して塗布層を硬化させ、図１（ａ）に示すような導電層１５とプライマー層２０を作成した。
This conductive material is applied to both surfaces of the
次に、シリコーンを含有する剥離剤（信越化学工業（株）社製の商品名「ＫＳ８３０」、シリコーン濃度３０重量％）を、シリコーン濃度が１重量％になるように有機溶媒であるトルエンで希釈した後、実施例１と同じ硬化剤を０．０３３ｇ添加して液状の剥離層材料を作成した。
Next, a silicone-containing release agent (trade name “KS830” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.,
この剥離層材料を＃６コイルバーを用いてプライマー層２０表面に塗布して塗布層を形成し、１６０℃で１分間加熱乾燥して剥離層２９を形成し、実施例３の剥離フィルム１１を得た。
The release layer material is applied to the surface of the
＜実施例４＞
シリコーンを含有する剥離剤（信越化学工業（株）社製の商品名「ＫＳ８４７」、シリコーン濃度３０重量％）を、シリコーン濃度が３重量％になるように有機溶媒であるトルエンで希釈した後、実施例１と同じ硬化剤を０．１ｇ添加して液状の剥離層材料を作成した。
この剥離層材料を実施例３の剥離フィルム１１の導電層１５表面に塗布、乾燥して剥離層（外側剥離層）を形成し、実施例４の剥離フィルムを得た。
<Example 4>
After diluting a release agent containing silicone (trade name “KS847” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.,
This release layer material was applied to the surface of the
＜参考例１＞
剥離剤（信越化学工業（株）社製の商品名「ＫＳ８３０」、シリコーン濃度３０重量％）を、シリコーン濃度が１重量％になるようにトルエンで希釈した溶液９０ｇに、トルエン系の溶媒系スラリー（シーアイ化成（株）社製の商品名「ナノテックＩＴＯトルエンスラリー」を１０ｇと、硬化剤（信越化学工業（株）社製の商品名「ＰＬ５０Ｔ」）を添加し、第一の剥離層材料を作成し
剥離剤（信越化学工業（株）社製の商品名「ＫＳ８４７」、シリコーン濃度３０重量％）を、シリコーン濃度が３重量％になるようにトルエンで希釈した溶液９０ｇに、上記トルエン系の溶媒系スラリーを３０ｇと、第一の剥離層材料と同じ硬化剤を添加し、第二の剥離層材料を作成した。
上記実施例１〜４に用いたのと同じ基材の表面及び裏面に、第一、第二の剥離層材料を塗布、乾燥し、基材の表面と裏面に、内側剥離層と外側剥離層を形成し、参考例１の剥離フィルムを得た。
<Reference Example 1>
Toluene solvent slurry into 90 g of a solution obtained by diluting a release agent (trade name “KS830” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.,
The first and second release layer materials are applied to the front and back surfaces of the same substrate as used in Examples 1 to 4 and dried, and the inner and outer release layers are applied to the front and back surfaces of the substrate. The release film of Reference Example 1 was obtained.
＜参考例２＞
エマルジョン型剥離剤（信越化学工業（株）社製の商品名「Ｘ−５２−６００２」）１０ｇと、水分散性電子導電剤（バイエル社製の商品名「バイトロンＰ」）１０ｇと、水８０ｇとを混合し、更にシリコーンの硬化触媒０．５ｇを添加して第一の剥離層材料を作成した。
<Reference Example 2>
10 g of an emulsion type release agent (trade name “X-52-6002” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 10 g of a water-dispersible electronic conductive agent (trade name “Bightlon P” manufactured by Bayer), and 80 g of water And 0.5 g of a silicone curing catalyst was added to prepare a first release layer material.
エマルジョン型剥離剤として、信越化学工業（株）社製の商品名「Ｘ−５２−１９５」を用いた以外は第一の剥離層材料と同じ条件で第二の剥離層材料を作成した。実施例１〜４と同じ基材の表面及び裏面に、これら第一、第二の剥離層材料を塗布、乾燥し、基材の表面と裏面に内側剥離層と外側剥離層を形成し、参考例２の剥離フィルムを得た。 A second release layer material was prepared under the same conditions as the first release layer material except that the trade name “X-52-195” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. was used as the emulsion release agent. The first and second release layer materials are applied to the front and back surfaces of the same substrate as in Examples 1 to 4, and dried to form an inner release layer and an outer release layer on the front and rear surfaces of the substrate. The release film of Example 2 was obtained.
実施例３の接着フィルム１０を用いて、上記実施例１と同じ条件で「剥離力」と、「残留接着率」と、「表面抵抗値」の各評価試験を行った。その結果を下記表２に示す。
Using the
上記表１、２から明らかなように、第一の剥離層２９と基材１２との間に、プライマー層２０を設けた実施例２は、各評価試験において、プライマー層２０を設けなかった実施例１、２と同様に実用上十分な結果が得られた。
As is clear from Tables 1 and 2 above, Example 2 in which the
また、実施例３、参考例１、２の剥離フィルムについては内側剥離層（第一の剥離層）が形成された側の面と、外側剥離層が形成された側の面の両方について、各評価試験を行ったところ、水溶化電子導電剤を用いた参考例２は、導電性粒子を添加したものに比べ、流水浸漬後の表面抵抗値の変化が大きかった。
実施例４の内側剥離層と外側剥離層では剥離力が異なっており、剥離剤の種類、濃度、硬化剤の添加量等の条件を変えることで、剥離層の接着力を変えることが可能なことが分かる。
For the release films of Example 3 and Reference Examples 1 and 2, both the surface on the side where the inner release layer (first release layer) was formed and the surface on the side where the outer release layer was formed, When an evaluation test was performed, the change in the surface resistance value after immersion in running water was larger in Reference Example 2 using the water-soluble electronic conductive agent than in the case where conductive particles were added.
The peeling force differs between the inner peeling layer and the outer peeling layer of Example 4, and the adhesive strength of the peeling layer can be changed by changing the conditions such as the type, concentration, and addition amount of the curing agent. I understand that.
溶媒系スラリーとして、ＩＴＯ粒子がトルエンに分散されたトルエン溶媒系スラリーを用いた参考例１では、内側剥離層と外側剥離層のいずれの場合も、残留接着率の値が実施例１〜４に比べて低くなった。粒径が小さい（例えば粒径範囲が１０ｎｍ以上６０ｎｍ以下）導電性粒子は、アルコール以外の溶媒に対する分散性が低いので、「ナノテックＩＴＯトルエンスラリー」にはオレイン酸系の界面活性剤からなる分散剤が約０．１７重量％添加されており、この分散剤が残留接着率の低下を招いたと推測される。 In Reference Example 1 using a toluene solvent-based slurry in which ITO particles are dispersed in toluene as the solvent-based slurry, the values of the residual adhesion rates are the same as in Examples 1 to 4 in both cases of the inner release layer and the outer release layer. It became low compared. Conductive particles having a small particle size (for example, a particle size range of 10 nm or more and 60 nm or less) have low dispersibility in solvents other than alcohol. Therefore, “Nanotech ITO Toluene Slurry” is made of a oleic acid-based surfactant. About 0.17% by weight, and it is estimated that this dispersant caused a decrease in the residual adhesion rate.
以上は、導電性粒子１７、２２をＩＴＯで構成する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、透明で、かつ、導電性を有する金属酸化物であれば、例えば、亜鉛酸化物、錫酸化物を用いることもできる。また、これらの金属酸化物の粒子を２種類以上一緒に、導電層１５やプライマー層２０に添加することもできる。カーボンブラックや銅マイクロ粒子は有色であるため、これらの粒子を添加すると導電層１５が着色されてしまうので、本発明には適さない。
The above has described the case where the
導電層１５と、プライマー層２０と、第一、第二の剥離層２９、３３の膜厚は特に限定されるものではないが、膜厚が厚すぎると接着フィルム１０の生産性が落ちるなど不具合が多くなる。従って、導電層１５と、プライマー層２０と、第一、第二の剥離層２９、３３の膜厚は薄い方が好ましく、各膜厚共に適した膜厚の範囲は１０ｎｍ以上１μｍ以下、より好ましくは３０ｎｍ以上３００ｎｍ以下である。
The film thicknesses of the
プライマー層２０は、第一の剥離層２９と基材１２の両方に対して接着力が高いものであれば、導電性粒子２２を含有していなくてもよい。
溶媒系スラリーに用いる有機溶媒は特に限定されるものではないが、炭素数が７以下の低級アルコールを用いることが好ましい。低級アルコールは１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。
第一、第二の観察手段６、７も特に限定されないが、例えばCCD（Charge Coupled Device）カメラ等を用いることができる。
The
The organic solvent used for the solvent-based slurry is not particularly limited, but it is preferable to use a lower alcohol having 7 or less carbon atoms. A lower alcohol may be used individually by 1 type, and may mix and use 2 or more types.
The first and second observation means 6 and 7 are not particularly limited, and for example, a CCD (Charge Coupled Device) camera or the like can be used.
以上は、制御装置５が反射光の色を観察する場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、反射光の光量を検出してもよい。
具体的には、第一、第二の観察手段６、７に、第一の剥離フィルム１１に向かって設定波長の光（例えば赤外線）を照射する発光部と、設定波長の光を受光する受光部とを設けておき、第一、第二の観察手段６，７は受光した光を電気信号に変換し、制御装置５はその電気信号を光量に変換するようにしておく。
The case where the
Specifically, the first and second observation means 6 and 7 are irradiated with light having a set wavelength (for example, infrared rays) toward the
第一の剥離フィルム１１が正常に送られる場合には、第一の観察手段６の発光部から照射される光は、導電層１５を透過して基材１２で反射され、その反射光が導電層１５を再び透過した後受光部に入射する。第一の剥離フィルム１１が捩れたり切断されたりして、接着剤層２５が第一の観察手段６に向けられると、発光部から照射される光は接着剤層２５で反射され、その反射光が受光部に入射する。
When the
基材１２が白色のように反射率の高い色であるのに対し、接着剤層２５は黒や茶のように基材１２に比べて反射率の低い（光の吸収率が高い）色にされているので、基材１２で反射された反射光は、接着剤層２５で反射した反射光に比べて光量が少なくなる。
The
また、剥離工程で接着剤層２５が基板４に転着され、第一の剥離層２９が露出した場合には、第二の観察手段７の発光部から照射される光は、第一の剥離層２９とプライマー層２０とを透過した後、基材１２で反射され、その反射光が第二の観察手段７の受光部に入射するが、接着剤層２５が第一の剥離層２９表面に残った場合には、接着剤層２５で反射した光が受光部に入射するので、制御装置５が検出する反射光の光量が少なくなる。
In addition, when the
制御装置５には、基材１２で反射された場合の反射光の光量と、接着剤層２５で反射された場合の反射光の光量との間の数値が設定値として入力しておき、検出する反射光の光量の値が設定値以上の場合は「正常」として判断するが、検出する光量が設定値未満の場合は「異常」又は「不良」と判断するようにすれば、第一の剥離フィルム１１の捩れや、接着剤層２５の残留を検出することができる。
A numerical value between the amount of reflected light when reflected by the
基材１２は、例えば、白色の着色剤が添加されることで着色されたものや、基材１２を構成する樹脂の結晶性によって白濁化し、不透明又は半透明になったマット状のものを用いることができる。基材１２の色は接着剤層２５の色と異なる色であれば白色に限定されるものではない。
The
また、基材１２全体を着色する必要もない。例えば、基材１２の導電層１５が配置される側の面に、有色であって、接着剤層２５とは異なる色の図形や文字を印刷しておけば、制御手段５はその図形や文字の色を観察することになり、制御手段５はその色が観察されない時に「異常」と判断することになる。
Further, it is not necessary to color the
基材１２は有色なものに限定されず、全体が透明な基材を用いることもできる。本発明では、第一の剥離層２９とプライマー層２０と導電層１５は透明にされているので、基材１２が透明な場合には、第一の剥離フィルム１１全体が透明となる。従って、接着剤層２５が基板４に転着され、第一の剥離層２９が露出した状態では、第二の観察手段７に、導電層１５と、基材１２と、プライマー層２０と、第一の剥離層２９とを透過した透過光が入射し、制御装置５は第一の剥離フィルム１１の背景色を観察することになる。
The
接着剤層２５を不透明にしておけば、導電層１５と、基材１２と、プライマー層２０と、第一の剥離層２９を透過した光は接着剤層２５に吸収され、第二の観察手段７に到達せず、第二の観察手段７には接着剤層２５で反射した反射光が到達することになる。接着剤層２５の色を背景色と異なる色にしておけば、制御装置５は背景色とは異なる接着剤層２５の色を観察することになる。
If the
従って、制御装置５が背景色を観察する時に「正常」と判断し、接着剤層２５の色を観察する時に「不良」と判断するように設定し、「不良」と判断した時に接着剤付き基板４ａにマーキングするようにすれば、「不良」と判断された基板４を容易に選別することができる。以上は、基材１２が透明な場合に、第一の剥離フィルム１１の背景色を観察する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
Accordingly, the
図５の符号９０は本発明に用いられる貼付装置の他の例を示している。この貼付装置９０は、観察手段９７と反射手段９６とを有しており、観察手段９７は剥離工程直後の第一の剥離フィルム１１上に配置され、反射手段９７は第一のフィルム１１を挟んで観察手段９６の反対側に配置されている。
The code |
観察手段９７は発光部と受光部とを有しており、発光部は所定波長の光を剥離工程直後の第一の剥離フィルム１１に向けて発光する。接着剤層２５が基板４に転着され、第一の剥離フィルム１１表面に接着剤層２５が残留していない場合には、発光部からの光は第一の剥離層２９とプライマー層２０と基材１２と導電層１５を透過し、反射手段９７で反射される。反射手段９６で反射された反射光は導電層１５と、基材１２と、プライマー層２０と、第一の剥離層２９を透過して観察手段９７の受光部に入射する。
The observation means 97 has a light emitting part and a light receiving part, and the light emitting part emits light of a predetermined wavelength toward the
受光部に反射光が入射すると、観察手段９７はその光を電気信号に変えて制御装置５に出力し、制御装置５はその電気信号を光量に変換する。ここでは接着剤層２５は不透明にされており、剥離工程で接着剤層２５が基板４に転着されず、第一の剥離層２９表面に残った場合には、発光部から照射される光は接着剤層２５に吸収されるので、受光部に入射する光量が非常に少なくなる。
When reflected light enters the light receiving section, the observation means 97 converts the light into an electric signal and outputs it to the
反射手段９６で光が反射された時の光量と、接着剤層２５で光が吸収された時の光量との間の値を設定値として制御装置５に入力しておき、制御装置５が検出する光量が設定値以上のときは「正常」と判断し、設定値未満のときは「不良」と判断するようにすれば、接着剤層２５が正常に基板４に転写されたかどうかを検出することができる。
A value between the amount of light when the light is reflected by the reflecting means 96 and the amount of light when the light is absorbed by the
尚、不透明な接着剤層２５とは、透明な基材１２に比べて光の透過量が少ないもののことであり、接着剤層２５が半透明な場合も本発明には含まれる。また、接着性樹脂が透明な場合であっても、有色の接続用導電性粒子を添加すれば、接着剤層２５を不透明にすることができる。この貼付装置９０に用いられる反射部材９６には、白色のように反射率の高い色に着色された部材や、鏡を用いることができる。
The
以上は、発光部から照射される光を反射部材９６で反射させる場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、発光部を第一の剥離フィルム１１を挟んで受光部とは反対側に配置しておき、発光部から受光部に向かって光を照射し、第一の剥離フィルム１１を透過した光を受光部で検出させることもできる。
Although the case where the light irradiated from the light emitting part is reflected by the reflecting
要するに、透明な導電層１５と、透明な基材１２と、透明なプライマー層２０と、透明な第一の剥離層２９を透過した光の色（波長）又は光量を検出することで、接着剤層２５が正常に転着されたかどうかを判断できるのである。
In short, the adhesive is obtained by detecting the color (wavelength) or the amount of light transmitted through the transparent
基材１２構成する樹脂はＰＥＴ樹脂に限定されず、ＰＥＴ樹脂以外のポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアクリル樹脂等種々のものを用いることができる。第一、第二の剥離層２９、３３の剥離剤に用いるシリコーンは加熱によって硬化する加熱硬化型に限定されず、紫外線照射によって硬化する紫外線硬化型のものも用いることができる。また、剥離剤はシリコーンに限定されるものではない。
Resin which comprises the
接着剤層２５に用いられる接着性樹脂はエポキシ樹脂に限定されず、アクリル樹脂、イソシアネート樹等他の熱硬化性樹脂や、これらの熱硬化性樹脂と、エポキシ樹脂のうち、２種類以上の熱硬化性樹脂を混合して用いることも可能である。
The adhesive resin used for the
また、熱硬化性樹脂の他に、接着性樹脂にフェノキシ樹脂等の熱可塑性樹脂や、熱硬化性樹脂を硬化させる硬化剤や、着色剤や老化防止剤のような添加剤を添加することもできる。 In addition to thermosetting resins, thermoplastic resins such as phenoxy resins, curing agents that cure thermosetting resins, and additives such as colorants and anti-aging agents may be added to the adhesive resin. it can.
接続用導電性粒子２７も特に限定されるものではなく、樹脂粒子の表面に金属メッキ層が形成された導電層付き樹脂粒子や、金属粒子単体を用いることができる。接続用導電性粒子２７の色は多くは茶色か黒色であるが、特に限定されるものではない。また、接着性樹脂２６に着色剤を添加することで、接着剤層２５の色を基材１２とは異なる色に変えることも可能である。
The connection
基板４もガラス基板に限定されず、ガラスエポキシ板やセラミック板上に配線膜が形成されたリジッド基板や、樹脂フィルム上に配線膜が形成されたフレキシブル配線板を用いることもできる。また、基板４に接続される電気部品も半導体素子に限定されず、他の配線板や電気装置等種々のものを接続することができる。
The
以上は、長尺状の接着フィルム１０を走行させ、接着剤層２５を基板４に貼付させてから接着剤層２５を切断する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。予め、接着フィルム１０を基板４の貼付面と略等しい平面形状に切断してフィルム片を作成し、該フィルム片を接着剤付き基板の製造に用いれば、貼付工程と剥離工程の後で接着剤層２５切断する必要がない。
Although the above has described the case where the
以上は、溶媒を乾燥除去することで、導電材料の塗布層を硬化させる場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、導電材料にバインダー樹脂を硬化させる硬化剤を添加し、硬化剤とバインダー樹脂とを反応させることによって塗布層を硬化させて、導電層１５を形成すれば、導電層１５の強度がより高くなる。
The above is a description of the case where the coating layer of the conductive material is cured by removing the solvent by drying. However, the present invention is not limited to this, and a curing agent that cures the binder resin is added to the conductive material. If the coating layer is cured by reacting the binder resin with the binder resin to form the
例えば、バインダー樹脂としてポリエステル樹脂を用いる場合には、硬化剤としてブロックイソシアネートをプライマー層材料に添加すれば、塗布層をブロックイソシアネートの解離温度以上に加熱することで、イソシアネートとポリエステル樹脂の活性水素（例えば水酸基）が反応して、塗布層が硬化する。硬化剤としてブロックイソシアネートを添加する場合には、硬化補助剤としてメラミン樹脂を一緒に添加すれば、ブロックイソシアネートの反応がより迅速に進行する。 For example, when a polyester resin is used as the binder resin, if blocked isocyanate is added as a curing agent to the primer layer material, the coating layer is heated to a temperature higher than the dissociation temperature of the blocked isocyanate, whereby active hydrogen of isocyanate and polyester resin ( For example, a hydroxyl group) reacts to cure the coating layer. When adding a blocked isocyanate as a curing agent, the reaction of the blocked isocyanate proceeds more rapidly if a melamine resin is added together as a curing aid.
また、バインダー樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合には、加熱によってエポキシ樹脂を重合させる硬化剤、具体的にはアミン系硬化剤、ポリアミド系硬化剤、酸無水物系硬化剤、またそれらをカプセル化した潜在性硬化剤等を用いることができる。 When using an epoxy resin as the binder resin, a curing agent that polymerizes the epoxy resin by heating, specifically an amine curing agent, a polyamide curing agent, an acid anhydride curing agent, or encapsulating them. A latent curing agent or the like can be used.
尚、剥離剤にセルロースを添加して剥離フィルムの剥離層を形成することは公知であり、セルロースを添加すれば印字性は向上するが、セルロースは接着剤中の有機溶媒に溶解、膨潤する性質を有しているので、セルロースが溶解、膨潤した部分で剥離層と接着層との接着力が非常に高くなり、接着層が剥離層から剥離されないことがある。 In addition, it is publicly known that cellulose is added to a release agent to form a release layer of a release film. If cellulose is added, printability is improved, but cellulose is dissolved and swelled in an organic solvent in an adhesive. Therefore, the adhesive force between the release layer and the adhesive layer becomes very high at the part where the cellulose is dissolved and swollen, and the adhesive layer may not be peeled from the release layer.
本発明では、剥離層にセルロースを添加しなくても、導電性粒子によって印字性が向上している上に、導電性粒子は有機溶媒に溶解、膨潤しないので、剥離フィルムの剥離性を維持しながら、印字性を高くすることができる。剥離層材料やプライマー層材料の塗布に用いる塗布手段もコイルバーに限定されず、ロールコータ等種々の塗布手段を用いることができる。 In the present invention, even if cellulose is not added to the release layer, the printability is improved by the conductive particles, and the conductive particles do not dissolve or swell in the organic solvent, so that the peelability of the release film is maintained. However, the printability can be improved. The application means used for applying the release layer material and the primer layer material is not limited to the coil bar, and various application means such as a roll coater can be used.
溶媒系スラリーに用いる有機溶媒は特に限定されるものではないが、炭素数が７以下の低級アルコールを用いることが好ましい。低級アルコールは１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。 The organic solvent used for the solvent-based slurry is not particularly limited, but it is preferable to use a lower alcohol having 7 or less carbon atoms. A lower alcohol may be used individually by 1 type, and may mix and use 2 or more types.
１……貼付装置 ４……基板 ４ａ……接着剤付き基板 ５……制御装置 ６、７……観察手段 １０……接着フィルム １１……第一の剥離フィルム １２……基材 １５……導電層 １６……バインダー樹脂 １７……導電性粒子 ２０……プライマー層 ２１……剥離剤 ２２……導電性粒子 ２５……接着剤層 ２６……接着性樹脂 ２７……接続用導電性粒子 ２９……第一の剥離層 ３１……第二の剥離フィルム ３２……カバー層 ３３……第二の剥離層
DESCRIPTION OF
Claims (13)
前記基材の膜厚は、前記カバー層の膜厚よりも厚くされ、
前記カバー層を前記接着剤層から剥離すると、前記接着剤層は前記剥離層表面に残るようにされ、
前記導電層はバインダー樹脂と導電性粒子とを含有する接着フィルムであって、
前記導電性粒子は透明な金属酸化物を主成分とし、
前記導電層の前記バインダー樹脂は透明にされ、
前記カバー層を前記接着剤層から除去し、前記接着剤層を露出させたときに、前記接着剤層の露出する表面を観察したときの色は、
前記導電層を透過した光で前記基材を観察したときの色と異なるようにされた接着フィルムの、前記カバー層を前記接着剤層から剥離し、前記接着剤層の表面を露出させる露出工程と、
露出された前記接着剤層の表面に基板を押し当て、前記接着剤層を前記基板に貼付する貼付工程と、
前記基材を、前記剥離層と前記導電層と一緒に前記接着剤層から剥離し、前記接着剤層を前記基板に転着させる剥離工程とを有し、
前記接着剤層が前記基板に貼着された接着剤付き基板を製造する接着剤付き基板の製造方法であって、
前記露出工程と前記貼付工程との間に、前記導電層を透過し、前記基材で反射された反射光を検出して接着剤付き基板を製造する接着剤付き基板の製造方法。 A base material, a conductive layer disposed on one side of the base material, a release layer disposed on a surface of the base material opposite to the conductive layer, and an adhesive disposed on a surface of the release layer A layer, and a cover layer disposed on the surface of the adhesive layer,
The film thickness of the base material is thicker than the film thickness of the cover layer,
When the cover layer is peeled from the adhesive layer, the adhesive layer is left on the surface of the release layer,
The conductive layer is an adhesive film containing a binder resin and conductive particles,
The conductive particles are mainly composed of a transparent metal oxide,
The binder resin of the conductive layer is made transparent,
When the cover layer is removed from the adhesive layer and the adhesive layer is exposed, the color when the exposed surface of the adhesive layer is observed is
An exposure step of peeling the cover layer from the adhesive layer and exposing the surface of the adhesive layer of an adhesive film made to have a color different from that observed when the substrate is observed with light transmitted through the conductive layer When,
A sticking step of pressing the substrate against the exposed surface of the adhesive layer, and sticking the adhesive layer to the substrate;
A peeling step of peeling the base material from the adhesive layer together with the release layer and the conductive layer, and transferring the adhesive layer to the substrate;
A method for producing a substrate with an adhesive for producing a substrate with an adhesive in which the adhesive layer is adhered to the substrate,
The manufacturing method of the board | substrate with an adhesive agent which detects the reflected light which permeate | transmitted the said conductive layer and reflected by the said base material between the said exposure process and the said sticking process, and manufactures a board | substrate with an adhesive agent.
前記プライマー層は、透明なバインダー樹脂と、透明な導電性粒子とを含有する請求項１乃至請求項６のいずれか１項記載の接着剤付き基板の製造方法。 A primer layer is disposed between the substrate and the release layer,
The said primer layer is a manufacturing method of the board | substrate with an adhesive agent of any one of the Claims 1 thru | or 6 containing transparent binder resin and transparent electroconductive particle .
前記基材の膜厚は、前記カバー層の膜厚よりも厚くされ、
前記カバー層を前記接着剤層から剥離すると、前記接着剤層は前記剥離層表面に残るようにされ、
前記導電層はバインダー樹脂と導電性粒子とを含有する接着フィルムであって、
前記導電性粒子は透明な金属酸化物を主成分とし、
前記導電層の前記バインダー樹脂は透明にされ、
前記カバー層を前記接着剤層から除去し、前記接着剤層を露出させたときに、前記接着剤層の露出する表面を観察したときの色は、
前記導電層を透過した光で前記基材を観察したときの色と異なるようにされた接着フィルムの、
前記カバー層を前記接着剤層から剥離し、前記接着剤層の表面を露出させる露出工程と、
露出された前記接着剤層の表面に基板を押し当て、前記接着剤層を前記基板に貼付する貼付工程と、
前記基材を、前記剥離層と前記導電層と一緒に前記接着剤層から剥離し、前記接着剤層を前記基板に転着させる剥離工程とを有し、
前記接着剤層が前記基板に貼着された接着剤付き基板を製造する接着剤付き基板の製造方法であって、
前記接着剤層を不透明にしておき、
前記導電層と、前記基材と、前記剥離層とは透明にしておき、
前記剥離工程の後に、前記導電層と、前記基材と、前記剥離層とを透過した透過光の色又は光量を検出することで、前記接着剤層が正常に前記基板に転着されたかどうかを判断して、接着剤付き基板を製造する接着剤付き基板の製造方法。 A base material, a conductive layer disposed on one side of the base material, a release layer disposed on a surface of the base material opposite to the conductive layer, and an adhesive disposed on a surface of the release layer A layer, and a cover layer disposed on the surface of the adhesive layer,
The film thickness of the base material is thicker than the film thickness of the cover layer,
When the cover layer is peeled from the adhesive layer, the adhesive layer is left on the surface of the release layer,
The conductive layer is an adhesive film containing a binder resin and conductive particles,
The conductive particles are mainly composed of a transparent metal oxide,
The binder resin of the conductive layer is made transparent,
When the cover layer is removed from the adhesive layer and the adhesive layer is exposed, the color when the exposed surface of the adhesive layer is observed is
The adhesive film made different from the color when the substrate is observed with the light transmitted through the conductive layer,
An exposing step of peeling the cover layer from the adhesive layer and exposing a surface of the adhesive layer;
A sticking step of pressing the substrate against the exposed surface of the adhesive layer, and sticking the adhesive layer to the substrate;
A peeling step of peeling the base material from the adhesive layer together with the release layer and the conductive layer, and transferring the adhesive layer to the substrate;
A method for producing a substrate with an adhesive for producing a substrate with an adhesive in which the adhesive layer is adhered to the substrate,
Leaving the adhesive layer opaque,
The conductive layer, the base material, and the release layer are kept transparent,
After the peeling step, whether or not the adhesive layer has been normally transferred to the substrate by detecting the color or the amount of light transmitted through the conductive layer, the base material, and the peeling layer The manufacturing method of the board | substrate with an adhesive agent which judges board | substrate with an adhesive agent.
前記プライマー層は、透明なバインダー樹脂と、透明な導電性粒子とを含有する請求項８乃至請求項１０のいずれか１項記載の接着剤付き基板の製造方法。 A primer layer is disposed between the substrate and the release layer,
The said primer layer is a manufacturing method of the board | substrate with an adhesive agent of any one of Claim 8 thru | or 10 containing transparent binder resin and transparent electroconductive particle .
前記導電材料を、前記基材の前記片面に塗布、乾燥して前記導電層を形成して前記接着フィルムを得る請求項１乃至請求項１２のいずれか１項記載の接着剤付き基板の製造方法。 A solvent system slurry conductive particles are dispersed in a solvent mainly composed of A alcohol, a mixture of a binder resin to create a conductive material in a liquid phase,
The manufacturing method of the board | substrate with an adhesive agent of any one of Claim 1 thru | or 12 which apply | coats the said electrically-conductive material to the said single side | surface of the said base material, dries and forms the said electroconductive layer, and obtains the said adhesive film. .
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