JP4746803B2 - Thermally conductive electromagnetic shielding sheet - Google Patents
Thermally conductive electromagnetic shielding sheet Download PDFInfo
- Publication number
- JP4746803B2 JP4746803B2 JP2001300135A JP2001300135A JP4746803B2 JP 4746803 B2 JP4746803 B2 JP 4746803B2 JP 2001300135 A JP2001300135 A JP 2001300135A JP 2001300135 A JP2001300135 A JP 2001300135A JP 4746803 B2 JP4746803 B2 JP 4746803B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- graphite powder
- electromagnetic wave
- powder
- sheet
- thermally conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器や産業機器における熱の放熱や電磁波ノイズ防止の目的で使用される、熱伝導性の高分子組成物と熱伝導性電磁波シールド性の高分子組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、パソコンをはじめとする小型電子機器、産業精密機器などに用いられるＣＰＵは、高性能化に伴い、発熱量が増大し、放熱、均熱などの熱問題が課題となっている。また、上記した機器よりの電磁波の発生防止あるいは、素子の電磁波のノイズ防止が課題となっている。
熱問題対策としては、柔軟性の不必要なところでは、Ａｌ板やＣｕ板が熱伝導や放熱の役目として用いられている。柔軟性の必要なところには、熱伝導性材料粉末が充填されたシリコーンゴムシートなどが用いられている。
【０００３】
充填材としては、Ａｌ2Ｏ3、ＡｌＮ、ＢＮ、ＳｉＮ、ＳｉＯ2、ＭｇＯなどの粉末や繊維状が用いられている。また、炭素系の充填材としてカーボンブラック、球状黒鉛粉末、炭素繊維などが用いられることが知られている。ただ、炭素系を用いた場合は、熱伝導性とともに電気伝導性も付与される。また、グラファイトシートのような熱伝導性シートと高分子フィルムなどを積層複合化した例が知られている。電磁波シールド性については、フェライトのような磁性粉末がゴムシート内に充填することによりつくられている。この場合は、熱伝導性シートと同様な使用法が可能である。ニッケル、銅などのメッシュ状などでも用いられている。
【０００４】
また、筐体自身を鉄、クロム、ニッケルなどの金属化合物を含んだ複合材料で作製したり、筐体内部に金属膜を蒸着法などにより設けることで、電磁波シールド効果がもたらされる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
現在の、主にマトリックス樹脂として用いられている熱伝導性シートとしては、まだまだ特性改善の要望がある。例えば、熱伝導性、シートの柔軟性、用途、形状に合わせた加工性の容易さなどである。高熱伝導性、高電磁波シールド性のシートにおいては、添加剤の量が通常は多くなり、柔軟性や切断などの加工性が悪くなるという問題を有する。
本発明では、特殊なグラファイト粉末とゴム、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマーなどの母材との複合化において、材料組成を検討することにより、従来のものよりの熱伝導性、電磁波シールド特性の向上を図るとともに、使いやすさの改善を図った。また、粉末を充填すると、電気伝導性が付与されて絶縁性が悪くなり、電気機器回路周辺で用いられる場合は問題になることがある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明が講じた技術的手段は、ゴム、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマーなどの母材に分散する基本材料にグラファイト粉末を使用し、その中でもポリイミドフィルムを焼成することにより得られるグラファイトシートを粉末化したものである。
グラファイト粉末としては、天然のものから、人工の膨張黒鉛、球状黒鉛などが知られている。ポリイミドフィルムを焼成することにより得られるグラファイトシートは、構造的に、グラファイト構造（鱗片配列）が進んだものが得られ、熱伝導的にも優れたものが得られる。
【０００７】
シートは、作製条件によっては、柔軟性のあるものが得られるが、通常は固くてもろい。また、引き裂き強度が弱く裂けやすい。従って、グラファイトシートは樹脂シートなどと積層化することにより強度を補強して利用される。
グラファイト粉末を分散する母材としては、ゴム、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマーなどが用いられる。ゴムの中では、シリコーンゴムが特性的にも扱い易さの点でも優れている。要するに、グラファイト粉末の分散性がよく、熱伝導性の優れたものが得られやすい。
熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマーなどもゴムのかわりに用いられるが、耐熱性や柔軟性を要求される場合にはシリコーンゴムに劣る。典型的なものとしてはポリスチレン系、ポリオレフィン系、ポリエステル系の樹脂、エラストマーが用いられる。
【０００８】
上記母材にグラファイト粉末を分散する方法としては、溶媒を用いたり、あるいは溶媒を用いない液状で混合しても、あるいは固体を加熱溶融により混合しても、ローラーを用いて混練り混合してもよい。最終的な材料の硬さを調整したい場合は、適当に架橋材等を添加後、熱処理などを行い調整する。
グラファイト粉末の充填量は、グラファイト粉末単独では５〜６０重量％で目的の熱伝導性が得られ、２０重量％以上であると電磁波シールド性の顕著な効果がみられはじめ、６０重量％あたりが最大の効果がみられる。配合成分としては、グラファイト粉末を単独で配合する形態ばかりでなく、アルミニウム窒化物、アルミニウム酸化物、硼素窒化物等の無機粉末との混合で用いてもよい。更に、無機粉末を２種以上混合してもよい。無機粉末としては、上記以外のものを、分散性や寿命改善の目的で混合されることがあるが、本発明の目的である熱的特性や電磁波シールドの基本特性等が大きく影響を受けない範囲であれば何ら問題はない。母材に対するグラファイト粉末の充填量が６０重量％以上であると、シート形状に成形できにくくなり、目的のシートを得られない。
【０００９】
アルミニウム窒化物、硼素窒化物の粉末をシリコーンゴムに分散した場合に、粒径や粒の形状によって特性が異なるが、充填量に応じて熱伝導性はある量まではよくなるが、ある量で飽和する傾向となり、さらに添加すると均一分散できなくなり、成形体の機械的強度が極端に弱くなってしまう。
無機粉末で充填量を増やして、熱伝導性の改善をする場合、本発明でいうグラファイト粉末を混合することにより、その効果が期待できる。
【００１０】
グラファイト粉末を作製するポリイミドフィルムの厚さは５μｍから５００μｍ程度のものがよい。市販品を用いてもよいし、溶液をガラス板上に塗布後、加熱処理をしてフィルムを作製してもよい。
フィルムは厚すぎると、熱分解等の影響でグラファイト構造のきちっとしたものが得られにくい。薄すぎると、フィルムの剛性強度が弱く、粉砕時に取り扱いにくい。
粉砕は、ボールミリングやジェットミリング法を用いて行われる。粒径の大きさに分級は、粒度計の測定とミリングの条件により行った。
ある平均粒径と分布をもった単独のもので、平均粒径の異なったもの同士の比較、さらに平均粒径の異なったものの混合での比較を行ったところ、熱伝導性、電磁波シールド性につてもその影響があることがわかった。特に、平均粒径が１０μｍ以下のものと、平均粒径が２０μｍ以上のものを混合することが、効果的であった。平均粒径の異なったものを混合した方が、グラファイト粉末の母材への分散性を改善できる。その比率は、体積％で、１／９から９／１の範囲で効果がみられる。電気伝導性、電磁波シールド性についても平均粒径の異なったものを混合した方が、特性がよくなる。また、グラファイト粉末の平均粒子径の大きさは、１〜１００μｍが好適で、１００μｍ以上は母材の樹脂に充填しにくく、性能も低下し好ましくない。
更に、グラファイト粉末を含有した上記シートの何れか片面、又は両面に、絶縁膜又は絶縁フィルム等を積層（ラミネート）してもよい。
【００１１】
本発明の特徴は、一つには、グラファイト粉末をゴム，熱可塑性樹脂，熱可塑性エラストマーのいずれかの母材に分散して形成された熱伝導性電磁波シールドシートであって、前記グラファイト粉末は、ポリイミドフィルムを焼成して得られるグラファイトシートを粉末化したもので、平均粒子径が１０μｍのものと平均粒子径が２０μｍのものの混合粉末であり、前記グラファイト粉末が前記母材に対して２０〜６０重量％充填されていることを特徴とする。
また一つには、前述した特徴を有する熱伝導性電磁波シールドシートであって、前記グラファイト粉末は、ポリイミドフィルムの５μｍから５００μｍの厚さのフィルムを２０００℃以上で焼成後、粉末化したことを特徴とする。
また一つには、前述した特徴を有する熱伝導性電磁波シールドシートであって、前記グラファイト粉末に加えてアルミニウム窒化物あるいはアルミニウム酸化物、硼素窒化物を混合することを特徴とする。
また一つには、片面又は両面に、絶縁膜あるいは絶縁フィルムを設けたことを特徴とする。
【００１２】
以下に、本発明の実施形態を説明する。以下の説明における実施例１，実施例２，実施例３，実施例４，実施例５を参考例と読み替える。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の熱伝導性シートの実施例について説明し、同シートの熱伝導性、電磁波シールド特性の測定結果を以下に示す。
＜実施例１＞
厚さ５０μｍのポリイミドフィルムを、２６００℃で焼成してシート状グラファイトをまず作製した。このグラファイトシートを５ｍｍ角程度に鋏で切断後、ジェットミリング法により平均粒径１０μｍの粉末を作製した。
そして、そのグラファイト粉末をシリコーンゴム（ＤＹ３２−１００６Ｕ東レ・ダウコーニング社製）に重量％で、２０、３０、４０、５０、６０、７０を充填したものを作製し、熱伝導率の測定を行った。充填量が７０重量％のものは、粉末の不均一な分散不良がみられた。
熱伝導率（Ｗ／（m・K））の測定は、京都電子工業社製の迅速熱伝導率測定器ＱＴＭ−５００を用いて行った。
比較のために、球状黒鉛をシリコーンゴムに同量充填したものを製作し、同様に実験を行った。
結果を表１に示す。表１より、グラファイト粉末を充填したものが球状黒鉛を充填したものより、熱伝導率が優れていることが明らかである。しかも、グラファイト粉末の充填量が増えると、熱伝導率も向上することが理解できる。
【表１】
＜実施例２＞
アルミニウム窒化物（AlＮ）を充填材として、同様にシリコーンゴムに３０、４０、５０、６０重量％を充填した場合の結果を表２に示す。さらに、それぞれに、５重量％の上記グラファイト粉末をさらに加えた時の結果を表２に示す。
表２から明らかなように、アルミニウム窒化物のみを充填したものより、グラファイト粉末を５重量％混合したものが、熱伝導率が向上されることがわかる。
【表２】
＜実施例３＞
実施例１の試料を用いて、電磁波シールド性を(株)アドバンテスト社製シールド材評価機、および同社製スペクトラムアナライザＲ３２７３を用いて、１０ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚの範囲で測定した。その結果を表３に示す。
同表から明らかなように、球状黒鉛を充填したものより、グラファイト粉末を充填したものが電磁波シールド性に優れることがわかる。又、グラファイト粉末の充填量が増えると、電磁波シールド性も向上することが理解できる。
【表３】
＜実施例４＞
グラファイト粉末を、ウレタン樹脂に重量％で、０、２０、３０、４０、５０、６０混合し、加熱・硬化させて試料を製作した。その試料の熱伝導率と電磁波シールド性能を測定した結果を表４に示す。同表から明らかなように、グラファイト粉末を充填する母材がウレタン樹脂でも、実施例１に示したリコーンゴムに充填したものと比較して、熱伝導率がそれほど違わないことがわかる。
【表４】
＜実施例５＞
実施例１のグラファイト粉末を充填した試料に、厚さ０．０５ｍｍのＰＥＴフィルムをラミネートし、表面絶縁化したシートを作製した。
そのシートの熱伝導性、電磁波シールド特性を測定したところ、表５の通りであった。
グラファイト粉末を用いると母材が何であれ、電気伝導性が付与される。
【表５】
＜実施例６＞
グラファイト粉末の平均粒径３、２０、５０、１００μｍで、充填率が５０％のものの熱伝導率及び電磁波シールド性能について比較を行った。この結果を表６に示す。
また、充填率は同じで、粒径の大きさの異なった粉末（平均粒子径１０μｍと２０μｍの２種）を混合をして作製した場合の結果を表７に示す。
【表６】
【発明の効果】
本発明の熱伝導性電磁シールドシートは、軽いシート状で熱伝導性に優れ、且つ柔軟性や切断等の加工性に優れている。また、熱伝導性に加えて、電磁波シールド性に優れたシートを提供できる。更には、グラファイト粉末の分散性を改善でき、グラファイト粉末が均一に分散したシートを提供できる。そして、片面又は両面に絶縁膜や絶縁シートを設けることで、絶縁性を確保しながら、熱伝導性に優れたシートを提供でき、電気機器回路周辺でも安心して使用することが可能になる。 [0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a thermally conductive polymer composition and a thermally conductive electromagnetic wave shielding polymer composition used for the purpose of heat dissipation and electromagnetic wave noise prevention in electronic equipment and industrial equipment.
[0002]
[Prior art]
In recent years, CPUs used in small electronic devices such as personal computers, industrial precision devices, and the like have increased in calorific value as performance has been improved, and heat problems such as heat dissipation and soaking have become issues. Moreover, prevention of generation of electromagnetic waves from the above-described devices or prevention of noise of electromagnetic waves of elements is a problem.
As a countermeasure against the heat problem, an Al plate or a Cu plate is used as a role of heat conduction or heat dissipation where flexibility is unnecessary. Where flexibility is required, a silicone rubber sheet filled with a heat conductive material powder is used.
[0003]
As the filler, powders or fibers such as Al 2 O 3 , AlN, BN, SiN, SiO 2 , MgO are used. Further, it is known that carbon black, spheroidal graphite powder, carbon fiber or the like is used as a carbon-based filler. However, when carbon is used, electrical conductivity is imparted as well as thermal conductivity. In addition, an example in which a heat conductive sheet such as a graphite sheet and a polymer film are laminated and combined is known. The electromagnetic wave shielding property is made by filling a rubber sheet with a magnetic powder such as ferrite. In this case, the use method similar to a heat conductive sheet is possible. It is also used in meshes such as nickel and copper.
[0004]
Further, an electromagnetic wave shielding effect is brought about by producing the housing itself from a composite material containing a metal compound such as iron, chromium, nickel, or providing a metal film inside the housing by vapor deposition.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
Currently, there is still a demand for improvement in characteristics of the thermally conductive sheet mainly used as a matrix resin. For example, the thermal conductivity, the flexibility of the sheet, the application, and the ease of workability in accordance with the shape. In a sheet having high thermal conductivity and high electromagnetic shielding properties, the amount of the additive is usually increased, and there is a problem that workability such as flexibility and cutting is deteriorated.
In the present invention, by combining a special graphite powder and a base material such as rubber, thermoplastic resin, and thermoplastic elastomer, the material composition is examined to improve the thermal conductivity and electromagnetic wave shielding characteristics over the conventional ones. And improved usability. Moreover, when powder is filled, electrical conductivity is imparted and insulation is deteriorated, which may cause a problem when used around an electric device circuit.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The technical means taken by the present invention in order to solve the above problems is to use graphite powder as a basic material dispersed in a base material such as rubber, thermoplastic resin, thermoplastic elastomer, etc. Is obtained by pulverizing the graphite sheet obtained.
As the graphite powder, natural, artificial expanded graphite, spherical graphite and the like are known. The graphite sheet obtained by firing the polyimide film can be structurally advanced in the graphite structure (scale arrangement), and can be excellent in thermal conductivity.
[0007]
Depending on the production conditions, a flexible sheet can be obtained, but it is usually brittle. In addition, the tear strength is weak and it is easy to tear. Accordingly, the graphite sheet is utilized by reinforcing the strength by laminating with a resin sheet or the like.
As the base material for dispersing the graphite powder, rubber, thermoplastic resin, thermoplastic elastomer, or the like is used. Among rubbers, silicone rubber is excellent in terms of characteristics and ease of handling. In short, it is easy to obtain a graphite powder with good dispersibility and excellent thermal conductivity.
Thermoplastic resins and thermoplastic elastomers are also used in place of rubber, but are inferior to silicone rubber when heat resistance and flexibility are required. Typical examples include polystyrene, polyolefin, and polyester resins and elastomers.
[0008]
As a method for dispersing the graphite powder in the base material, a solvent may be used, or a liquid may be mixed without using a solvent, or a solid may be mixed by heating and melting, or may be kneaded and mixed using a roller. Also good. When it is desired to adjust the hardness of the final material, it is adjusted by performing a heat treatment after appropriately adding a crosslinking material or the like.
With graphite powder alone, the intended thermal conductivity is obtained when the graphite powder alone is 5 to 60% by weight, and when it is 20% by weight or more, a remarkable effect of electromagnetic wave shielding begins to be observed. The maximum effect is seen. As a blending component, not only a form in which graphite powder is blended alone, but also a mixture with inorganic powder such as aluminum nitride, aluminum oxide, boron nitride and the like may be used. Furthermore, you may mix 2 or more types of inorganic powder. As inorganic powders, those other than those mentioned above may be mixed for the purpose of improving dispersibility and life, but the thermal characteristics and the basic characteristics of the electromagnetic wave shield that are the objects of the present invention are not greatly affected. If so, there is no problem. When the filling amount of the graphite powder with respect to the base material is 60% by weight or more, it becomes difficult to form a sheet shape, and a target sheet cannot be obtained.
[0009]
When aluminum nitride and boron nitride powders are dispersed in silicone rubber, the characteristics differ depending on the particle size and shape of the particles, but the thermal conductivity improves to a certain amount depending on the filling amount, but is saturated at a certain amount. If it is further added, it cannot be uniformly dispersed, and the mechanical strength of the molded body becomes extremely weak.
In the case of improving the thermal conductivity by increasing the filling amount with the inorganic powder, the effect can be expected by mixing the graphite powder referred to in the present invention.
[0010]
The thickness of the polyimide film for producing the graphite powder is preferably about 5 μm to 500 μm. A commercially available product may be used, or a solution may be applied to a glass plate, followed by heat treatment to produce a film.
If the film is too thick, it is difficult to obtain a proper graphite structure due to thermal decomposition. If it is too thin, the film has low rigidity and is difficult to handle during grinding.
The pulverization is performed using ball milling or jet milling. The classification to the size of the particle size was performed according to the measurement of the particle size meter and the milling conditions.
When comparing single particles with a certain average particle size and distribution, those with different average particle sizes, and a mixture with different average particle sizes, the thermal conductivity and electromagnetic shielding properties were improved. It was found that there was an effect. In particular, it was effective to mix those having an average particle diameter of 10 μm or less and those having an average particle diameter of 20 μm or more. Mixing those having different average particle diameters can improve the dispersibility of the graphite powder in the base material. The ratio is volume%, and an effect is seen in the range of 1/9 to 9/1. Regarding electrical conductivity and electromagnetic wave shielding properties, it is better to mix those having different average particle diameters. Further, the average particle size of the graphite powder is preferably 1 to 100 μm, and 100 μm or more is not preferable because it is difficult to fill the resin of the base material and the performance is lowered.
Furthermore, you may laminate | stack (laminate) an insulating film or an insulating film etc. on either one side or both surfaces of the said sheet | seat containing a graphite powder.
[0011]
A feature of the present invention is, in part, a thermally conductive electromagnetic wave shielding sheet formed by dispersing graphite powder in a base material of rubber, thermoplastic resin, or thermoplastic elastomer, wherein the graphite powder is A powdered graphite sheet obtained by firing a polyimide film is a mixed powder having an average particle size of 10 μm and an average particle size of 20 μm. It is characterized by being filled with 60% by weight.
One is a thermally conductive electromagnetic wave shielding sheet having the above-described characteristics, wherein the graphite powder is powdered after firing a polyimide film having a thickness of 5 μm to 500 μm at 2000 ° C. or more. Features.
One is a heat-conductive electromagnetic wave shielding sheet having the above-described characteristics, which is characterized by mixing aluminum nitride, aluminum oxide, or boron nitride in addition to the graphite powder.
Another feature is that an insulating film or an insulating film is provided on one side or both sides.
[0012]
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. In the following description, Example 1, Example 2, Example 3, Example 4, and Example 5 are read as reference examples.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the Example of the heat conductive sheet of this invention is described, The measurement result of the heat conductivity of this sheet | seat and an electromagnetic wave shielding characteristic is shown below.
<Example 1>
A polyimide film having a thickness of 50 μm was fired at 2600 ° C. to produce sheet-like graphite. The graphite sheet was cut into 5 mm square pieces with a scissors, and then a powder having an average particle size of 10 μm was produced by a jet milling method.
And, the graphite powder was prepared by filling silicone rubber (DY32-1006U manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) with weight percentage of 20, 30, 40, 50, 60, 70, and measuring the thermal conductivity. It was. When the filling amount was 70% by weight, nonuniform dispersion of powder was observed.
Measurement of thermal conductivity (W / (m · K)) was performed using a rapid thermal conductivity measuring device QTM-500 manufactured by Kyoto Electronics Industry Co., Ltd.
For comparison, the same amount of spherical graphite filled in silicone rubber was manufactured, and the same experiment was conducted.
The results are shown in Table 1. From Table 1, it is clear that those filled with graphite powder have better thermal conductivity than those filled with spherical graphite. In addition, it can be understood that the thermal conductivity improves as the filling amount of the graphite powder increases.
[Table 1]
<Example 2>
Table 2 shows the results when aluminum nitride (AlN) is used as a filler and silicone rubber is similarly filled with 30, 40, 50, and 60% by weight. Further, Table 2 shows the results when 5% by weight of the above graphite powder was further added.
As is apparent from Table 2, it can be seen that a mixture of 5% by weight of graphite powder improves the thermal conductivity than that filled with aluminum nitride alone.
[Table 2]
<Example 3>
Using the sample of Example 1, the electromagnetic wave shielding property was measured in the range of 10 MHz to 1000 MHz using a shield material evaluation machine manufactured by Advantest Corporation and a spectrum analyzer R3273 manufactured by the same company. The results are shown in Table 3.
As is clear from the table, it can be seen that the graphite powder filled with the graphite powder is more excellent in electromagnetic wave shielding than the powder filled with the spherical graphite. Further, it can be understood that the electromagnetic wave shielding property is improved when the amount of graphite powder is increased.
[Table 3]
<Example 4>
Graphite powder was mixed with urethane resin at a weight percentage of 0, 20, 30, 40, 50, 60, and heated and cured to prepare a sample. Table 4 shows the results of measuring the thermal conductivity and electromagnetic shielding performance of the sample. As is clear from the table, it can be seen that even if the base material filled with the graphite powder is a urethane resin, the thermal conductivity is not so different from that in the case of filling the corn rubber shown in Example 1.
[Table 4]
<Example 5>
A sample filled with the graphite powder of Example 1 was laminated with a PET film having a thickness of 0.05 mm to produce a surface-insulated sheet.
It was as Table 5 when the thermal conductivity of the sheet | seat and the electromagnetic wave shielding characteristic were measured.
Use of graphite powder provides electrical conductivity whatever the base material.
[Table 5]
<Example 6>
A comparison was made of the thermal conductivity and electromagnetic wave shielding performance of graphite powder having an average particle size of 3, 20, 50, and 100 μm and a filling rate of 50%. The results are shown in Table 6.
Table 7 shows the results of mixing powders having the same filling rate but different particle sizes (average particle size: 10 μm and 20 μm).
[Table 6]
【The invention's effect】
The heat conductive electromagnetic shield sheet of the present invention is light in sheet form and excellent in heat conductivity, and excellent in workability such as flexibility and cutting. Moreover, in addition to heat conductivity, the sheet | seat excellent in electromagnetic wave shielding property can be provided. Furthermore, the dispersibility of the graphite powder can be improved, and a sheet in which the graphite powder is uniformly dispersed can be provided. Then, by providing an insulating film or an insulating sheet on one or both surfaces, a sheet having excellent thermal conductivity can be provided while ensuring insulation, and it can be used with confidence even in the vicinity of an electric device circuit.
Claims (4)
前記グラファイト粉末は、ポリイミドフィルムを焼成して得られるグラファイトシートを粉末化したもので、平均粒子径が１０μｍのものと平均粒子径が２０μｍのものの混合粉末であり、The graphite powder is a powdered graphite sheet obtained by firing a polyimide film, and is a mixed powder having an average particle size of 10 μm and an average particle size of 20 μm.
前記グラファイト粉末が前記母材に対して２０〜６０重量％充填されていることを特徴とする熱伝導性電磁波シールドシート。A thermally conductive electromagnetic wave shielding sheet, wherein the graphite powder is filled in an amount of 20 to 60% by weight with respect to the base material.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001300135A JP4746803B2 (en) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | Thermally conductive electromagnetic shielding sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001300135A JP4746803B2 (en) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | Thermally conductive electromagnetic shielding sheet |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003105108A JP2003105108A (en) | 2003-04-09 |
| JP4746803B2 true JP4746803B2 (en) | 2011-08-10 |
Family
ID=19120761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001300135A Expired - Fee Related JP4746803B2 (en) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | Thermally conductive electromagnetic shielding sheet |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4746803B2 (en) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3948000B2 (en) | 2003-08-26 | 2007-07-25 | 松下電器産業株式会社 | High thermal conductivity member, method for manufacturing the same, and heat dissipation system using the same |
| JP3691836B1 (en) | 2004-08-27 | 2005-09-07 | 東洋炭素株式会社 | Expanded graphite sheet |
| US20070267603A1 (en) * | 2004-12-17 | 2007-11-22 | Kazuhisa Takagi | Method of Controlling Specific Inductive Capacity, Dielectric Material, Mobil Phone and Human Phantom Model |
| US8715533B2 (en) | 2004-12-17 | 2014-05-06 | Asahi R&D Co., Ltd. | Dielectric raw material, antenna device, portable phone and electromagnetic wave shielding body |
| EP1777579B1 (en) | 2005-10-24 | 2008-07-09 | LG Electronics Inc. | Backlight unit having heat dissipating layer, display device having heat dissipating layer, and method for manufacturing heat dissipating layer |
| US20080153959A1 (en) * | 2006-12-20 | 2008-06-26 | General Electric Company | Thermally Conducting and Electrically Insulating Moldable Compositions and Methods of Manufacture Thereof |
| KR100907910B1 (en) * | 2007-04-26 | 2009-07-16 | 자화전자 주식회사 | Graphite composite sheet, assembly for heat diffusion and electronic device employing same |
| DE102007037316A1 (en) * | 2007-08-08 | 2009-02-12 | Lanxess Deutschland Gmbh | Thermally conductive and electrically insulating thermoplastic compounds |
| JP5185582B2 (en) * | 2007-09-11 | 2013-04-17 | 日本バルカー工業株式会社 | Thermally conductive sheet |
| JP2014166079A (en) * | 2013-02-26 | 2014-09-08 | Techno-Commons Inc | Heat conduction sheet, heat insulation sheet, temperature sensor device, and thermoelectric power generation system |
| JP6221053B2 (en) * | 2013-06-25 | 2017-11-01 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Anisotropic heat conduction composition |
| JP6019155B2 (en) * | 2015-03-19 | 2016-11-02 | 積水化学工業株式会社 | Combustion resistant sheet |
| JP2019134011A (en) * | 2018-01-30 | 2019-08-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Electromagnetic wave absorption member |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02120218A (en) * | 1988-10-28 | 1990-05-08 | Toyo Carbon Kk | Production of highly crystalline graphite |
| JP2000233452A (en) * | 1999-02-12 | 2000-08-29 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | Heat conductive silicone gel sheet |
| JP2000281802A (en) * | 1999-03-30 | 2000-10-10 | Polymatech Co Ltd | Thermoconductive formed shape, its production, and semiconductor device |
| JP2002097372A (en) * | 2000-09-20 | 2002-04-02 | Polymatech Co Ltd | Heat-conductive polymer composition and heat-conductive molding |
| JP2002363421A (en) * | 2001-06-06 | 2002-12-18 | Polymatech Co Ltd | Thermally conductive molded material and method for producing the same |
-
2001
- 2001-09-28 JP JP2001300135A patent/JP4746803B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02120218A (en) * | 1988-10-28 | 1990-05-08 | Toyo Carbon Kk | Production of highly crystalline graphite |
| JP2000233452A (en) * | 1999-02-12 | 2000-08-29 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | Heat conductive silicone gel sheet |
| JP2000281802A (en) * | 1999-03-30 | 2000-10-10 | Polymatech Co Ltd | Thermoconductive formed shape, its production, and semiconductor device |
| JP2002097372A (en) * | 2000-09-20 | 2002-04-02 | Polymatech Co Ltd | Heat-conductive polymer composition and heat-conductive molding |
| JP2002363421A (en) * | 2001-06-06 | 2002-12-18 | Polymatech Co Ltd | Thermally conductive molded material and method for producing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003105108A (en) | 2003-04-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6532047B2 (en) | Thermal conductive sheet | |
| TWI668261B (en) | Thermal interface material with mixed aspect ratio particle dispersions | |
| Ren et al. | Synergistic effect of graphene nanosheets and carbonyl iron–nickel alloy hybrid filler on electromagnetic interference shielding and thermal conductivity of cyanate ester composites | |
| JP4746803B2 (en) | Thermally conductive electromagnetic shielding sheet | |
| US7588700B2 (en) | Electromagnetic shielding material having carbon nanotube and metal as electrical conductor | |
| JP4849220B2 (en) | Electromagnetic interference suppression sheet and manufacturing method thereof, flat cable for high-frequency signal, and flexible printed circuit board | |
| JP5490242B2 (en) | Composition for composite sheet containing core-shell type filler particles, composite sheet containing the same, and method for producing composite sheet | |
| JP2009144000A (en) | Resin-carbon composite material | |
| WO2018199008A1 (en) | Resin molded body | |
| Weng et al. | Preparation and properties of boron nitride/epoxy composites with high thermal conductivity and electrical insulation | |
| JP2012238819A (en) | Thermally conductive sheet, insulating sheet and heat dissipating member | |
| US8465663B2 (en) | Composition for electromagnetic wave suppression and heat radiation and method for manufacturing composition for electromagnetic wave suppression and heat radiation | |
| Wang et al. | High electromagnetic interference shielding effectiveness in MgO composites reinforced by aligned graphene platelets | |
| JP2008001757A (en) | Resin composition for semiconductor sealing use and resin-sealed type semiconductor device | |
| WO2021039477A1 (en) | Electromagnetic wave absorbing material | |
| JP2014239236A (en) | Thermally conductive sheet | |
| JP2010186856A (en) | Heat conductive sheet | |
| WO2020196644A1 (en) | Bulk boron nitride particles, thermally conductive resin composition, and heat dissipating member | |
| JPH06251620A (en) | Conductive resin composition and electromagnetic wave shield material using the composition | |
| JP7362839B2 (en) | Agglomerated boron nitride particles, boron nitride powder, thermally conductive resin composition, and heat dissipation sheet | |
| WO2011101989A1 (en) | Thermally conductive sheet | |
| JP7389939B2 (en) | boron nitride powder | |
| JP2010232247A (en) | Electromagnetic wave control material | |
| WO2023190735A1 (en) | Thermally conductive filler, method for manufacturing thermally conductive filler, and thermally conductive resin composition | |
| JP7308426B1 (en) | Boron nitride-coated thermally conductive particles, method for producing the same, thermally conductive resin composition, and thermally conductive compact |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080807 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20080807 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110204 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110208 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110405 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110426 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110516 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140520 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4746803 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |