JP4746521B2 - 放熱プレート及びその製造方法 - Google Patents
放熱プレート及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4746521B2 JP4746521B2 JP2006311788A JP2006311788A JP4746521B2 JP 4746521 B2 JP4746521 B2 JP 4746521B2 JP 2006311788 A JP2006311788 A JP 2006311788A JP 2006311788 A JP2006311788 A JP 2006311788A JP 4746521 B2 JP4746521 B2 JP 4746521B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- large number
- heat radiating
- metal material
- embedded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
即ち、上記プレート本体10を製作するには、先ず、ステップS1のブロック形成工程において、上述したように炭素繊維13の繊維径、熱伝導特性等が設定され、その炭素繊維13が多数、分散されて所定の間隔に埋設された銅、銅合金等の金属材料で形成した金属材料ブロックが形成される。
Claims (4)
- 金属材料に該金属材料に比して熱伝導率の大きい繊維が多数に分散されて埋設された発熱体の熱を受熱する受熱部と、
この受熱部と一体形成されて熱的に結合されるもので、多数の孔が穿設された金属材料製の放熱部と
を具備することを特徴とする放熱プレート。 - 前記受熱部の多数の繊維と前記放熱部の多数の孔は、略平行に配置されることを特徴とする請求項1記載の放熱プレート。
- 金属材料に該金属材料に比して熱伝導率の大きい繊維が多数に分散されて埋設された金属材料ブロックを形成するブロック形成工程と、
このブロック形成工程で形成した金属材料ブロックを加工して、前記繊維が多数に分散されて埋設された前記受熱部及び放熱部を一体形成するブロック加工工程と、
このブロック加工工程で形成した前記受熱部及び放熱部のうち放熱部に埋設される前記繊維を除去し、該放熱部に多数の孔を形成する孔形成工程と、
を具備することを特徴とする放熱プレート製造方法。 - 前記孔形成工程は、前記放熱部に多数に分離して埋設された繊維を焼き飛ばして、該放熱部に多数の孔を形成することを特徴とする請求項3記載の放熱プレート製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006311788A JP4746521B2 (ja) | 2006-11-17 | 2006-11-17 | 放熱プレート及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006311788A JP4746521B2 (ja) | 2006-11-17 | 2006-11-17 | 放熱プレート及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008130675A JP2008130675A (ja) | 2008-06-05 |
JP4746521B2 true JP4746521B2 (ja) | 2011-08-10 |
Family
ID=39556228
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006311788A Expired - Fee Related JP4746521B2 (ja) | 2006-11-17 | 2006-11-17 | 放熱プレート及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4746521B2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08330483A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-13 | Seiko Seiki Co Ltd | ヒートシンク |
JPH10150124A (ja) * | 1996-03-21 | 1998-06-02 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 発熱半導体デバイス搭載用複合基板とそれを用いた半導体装置 |
JP2005228948A (ja) * | 2004-02-13 | 2005-08-25 | Mitsubishi Electric Corp | ヒートシンク |
JP2005347616A (ja) * | 2004-06-04 | 2005-12-15 | Fujitsu Ltd | ヒートスプレッダ、電子装置、およびヒートスプレッダ製造方法 |
-
2006
- 2006-11-17 JP JP2006311788A patent/JP4746521B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08330483A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-13 | Seiko Seiki Co Ltd | ヒートシンク |
JPH10150124A (ja) * | 1996-03-21 | 1998-06-02 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 発熱半導体デバイス搭載用複合基板とそれを用いた半導体装置 |
JP2005228948A (ja) * | 2004-02-13 | 2005-08-25 | Mitsubishi Electric Corp | ヒートシンク |
JP2005347616A (ja) * | 2004-06-04 | 2005-12-15 | Fujitsu Ltd | ヒートスプレッダ、電子装置、およびヒートスプレッダ製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008130675A (ja) | 2008-06-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2989659B1 (en) | Heat sink having a cooling structure with decreasing structure density | |
CN102751201B (zh) | 功率模块用基板的制造方法及功率模块用基板 | |
US7044199B2 (en) | Porous media cold plate | |
JP4888721B2 (ja) | 板状のフィンを有する放熱器の製造方法 | |
JP4721193B2 (ja) | ヒートシンク | |
US8860210B2 (en) | Semiconductor device | |
WO2010131317A1 (ja) | 熱交換器、半導体装置、及び、これらの製造方法 | |
JP2006310485A (ja) | パワーモジュール用ヒートシンク | |
CN110243213A (zh) | 一种复合结构的平板吸液芯及其制造方法 | |
CA2352722A1 (en) | Corrugated matrix heat sink for cooling electronic components | |
JP6623284B2 (ja) | 電子部品用ヒートシンク及びその製造方法 | |
JP2010123881A (ja) | コールドプレート | |
JP2005077052A (ja) | 平面型ヒートパイプ | |
JP4746521B2 (ja) | 放熱プレート及びその製造方法 | |
US20210125894A1 (en) | Two-phase heat transfer device for heat dissipation | |
JP4015146B2 (ja) | フィンを備えたヒートシンクおよびその製造方法 | |
JP7094805B2 (ja) | 熱交換器および熱交換器の製造方法 | |
JP2008251652A (ja) | ヒートシンク | |
JP2003234443A (ja) | フィン付ヒートシンク | |
JP2007019365A (ja) | マイクロヒートシンク及びそれを用いたジャケット | |
JP7371322B2 (ja) | 液冷用アルミヒートシンク及びその製造方法 | |
JP3928099B2 (ja) | ヒートシンクおよびその製造方法 | |
WO2021020529A1 (ja) | ヒートシンク | |
JP5042702B2 (ja) | プレートフィン型放熱器の製造方法 | |
JP4513236B2 (ja) | 異種金属接合品の接合方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090313 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110125 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110328 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110419 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110513 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140520 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140520 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |