JP4745192B2 - 電子部品のリードフォーミング装置 - Google Patents
電子部品のリードフォーミング装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4745192B2 JP4745192B2 JP2006281560A JP2006281560A JP4745192B2 JP 4745192 B2 JP4745192 B2 JP 4745192B2 JP 2006281560 A JP2006281560 A JP 2006281560A JP 2006281560 A JP2006281560 A JP 2006281560A JP 4745192 B2 JP4745192 B2 JP 4745192B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- presser
- bending
- pressing
- die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1構成部は、
電子部品から延出した複数のリード端子の根元部を押える押え面及び前記根元部より先端側の前記リード端子の先端部を押圧成型する成型面とを有した第1押え型と、
前記先端部を押圧成型する成型面を有した第1曲げ型と、
第1押え型を第1曲げ型に対して退動するように弾性支持する第1バネとを有し、
第2構成部は、
前記根元部を押える押え面を有した第2押え型と、
前記先端部を押圧成型する成型面を有した第2曲げ型と、
第2押え型を第2曲げ型に対して退動するように弾性支持し、第1バネよりバネ定数の低い第2バネとを有し、
前記接近の進展に従い、
(1)第1押え型の押え面と第2押え型の押え面とでリード端子の根元部を挟持する動作と、
(2)第2押え型が第1押え型に押されて退動することにより、第1押え型及び前記リード端子と第2曲げ型とを接近させ、前記複数のリード端子うち一部のリード端子の前記先端部を第2曲げ型の成型面で押し曲げて第1押え型の成型面に押し当てることにより押圧成型する動作と、
(3)第1押え型が第2押え型及び第2曲げ型に押されて退動することにより、第2押え型、第2曲げ型及び前記リード端子と第1曲げ型とを接近させ、前記複数のリード端子うち残りの全部又は一部のリード端子の前記先端部を第1曲げ型の成型面で押し曲げて第2曲げ型の成型面に押し当てることにより押圧成型する動作と、
を以上の記載の順序で連動可能に構成されてなるリードフォーミング装置である。
第1曲げ型12は、上部固定フレーム13にボルト15によって固定されている。第1曲げ型12は、上部固定フレーム13に対して移動しない。第1曲げ型12の本体部12bの下端に複数の先端部12a,12a,…が下に突出するように形成されている。
第1構成部1は以上のように構成され、上部固定フレーム13を昇降する図示しない昇降機によって上下動される。
第2押え型21の上端には、押え面G2が形成されている。第2曲げ型22の上端には、成型面A2,B2,C2,D2,E2,F2が形成されている。
押圧成型時、成型面C1,C2は、リード端子31cの傾斜部sを挟み付ける。押圧成型時、成型面D1,D2は、リード端子31cの先端直部tを挟み付ける。
押圧成型時、成型面E1,E2は、リード端子31aの傾斜部sを挟み付ける。押圧成型時、成型面F1,F2は、リード端子31aの先端直部tを挟み付ける。
一度の押圧成型動作で、図1に示す状態から図5(a)→図5(b)→ 図6(a)→図6(b)→ 図7(a)→図7(b)と変化する。図6(b)に示す状態になる時点で、両側のリード端子31a,31cの曲げ形成が先行して完了し、その後、中央のリード端子31bの曲げ形成が行われる。図2は図6(a)と、図8(a)は図6(b) と、図8(b)は図7(a) とそれぞれ同じ時点を描いたものである。
(1)押圧成型動作1(図1→図5(a))
図1に示す状態から第1構成部1が下降し、第1押え型11の押え面G1が第2押え型21の押え面G2上に置かれた各リード端子の根元部rに突き当たり、第1押え型11の押え面G1と第2押え型21の押え面G2とでリード端子31の根元部rを挟持する(図5(a))。
図5(a)に示す状態からさらに第1構成部1が下降する。この時、第2バネ28が第1バネ17に押し負けて、第2押え型21が沈み込み、第2曲げ型22に対して退動する。第2押え型21が第1押え型11に押されて退動することにより、第1押え型11及びリード端子31と第2曲げ型22とを接近させる。両側のリード端子31a,31cの先端部(s及びt)を第2曲げ型22の成型面C2,D2,E2,F2で上に押し曲げて(図5(b) →図6(a))第1押え型11の成型面C1,D1,E1,F1に押し当てることにより押圧成型する(図6(a))。
図6(a)に示す状態で、第2押え型21の下端は支持ブロック24に突き当たりこれ以上下がらない。すなわち、第1押え型11は第2押え型21をこれ以上押し下げることができない。
図6(a)に示す状態からさらに第1構成部1が下降する。この時、第1押え型11が第2押え型21及び第2曲げ型22に押されて第1曲げ型12に対して退動する。第1押え型11が第1曲げ型12に対して退動することにより、第1曲げ型12の先端部12a,12a,…が第1押え型11の孔11a,11a,…から下方に突出してくる。これにより、第2押え型21、第2曲げ型22及びリード端子31と第1曲げ型12とを接近させ、中央のリード端子31bの先端部(s及びt)を第1曲げ型12の成型面A1,B1で下に押し曲げて(図6(b) →図7(a))第2曲げ型22の成型面A2,B2に押し当てることにより押圧成型する(図7(a))。
電子部品3を開放するため、図7(a)に示す状態から第1構成部1が上昇する(図7(b))。以上により図4(b)に示す電子部品3が得られる。
2 第2構成部
3 電子部品
11 第1押え型
12 第1曲げ型
17 第1バネ
21 第2押え型
22 第2曲げ型
28 第2バネ
31 リード端子
Claims (1)
- 互いに接近・乖離する第1構成部と第2構成部とを備え、
第1構成部は、
電子部品から延出した複数のリード端子の根元部を押える押え面及び前記根元部より先端側の前記リード端子の先端部を押圧成型する成型面とを有した第1押え型と、
前記先端部を押圧成型する成型面を有した第1曲げ型と、
第1押え型を第1曲げ型に対して退動するように弾性支持する第1バネとを有し、
第2構成部は、
前記根元部を押える押え面を有した第2押え型と、
前記先端部を押圧成型する成型面を有した第2曲げ型と、
第2押え型を第2曲げ型に対して退動するように弾性支持し、第1バネよりバネ定数の低い第2バネとを有し、
前記接近の進展に従い、
(1)第1押え型の押え面と第2押え型の押え面とでリード端子の根元部を挟持する動作と、
(2)第2押え型が第1押え型に押されて退動することにより、第1押え型及び前記リード端子と第2曲げ型とを接近させ、前記複数のリード端子うち一部のリード端子の前記先端部を第2曲げ型の成型面で押し曲げて第1押え型の成型面に押し当てることにより押圧成型する動作と、
(3)第1押え型が第2押え型及び第2曲げ型に押されて退動することにより、第2押え型、第2曲げ型及び前記リード端子と第1曲げ型とを接近させ、前記複数のリード端子うち残りの全部又は一部のリード端子の前記先端部を第1曲げ型の成型面で押し曲げて第2曲げ型の成型面に押し当てることにより押圧成型する動作と、
を以上の記載の順序で連動可能に構成されてなるリードフォーミング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006281560A JP4745192B2 (ja) | 2006-10-16 | 2006-10-16 | 電子部品のリードフォーミング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006281560A JP4745192B2 (ja) | 2006-10-16 | 2006-10-16 | 電子部品のリードフォーミング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008098573A JP2008098573A (ja) | 2008-04-24 |
JP4745192B2 true JP4745192B2 (ja) | 2011-08-10 |
Family
ID=39381067
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006281560A Expired - Fee Related JP4745192B2 (ja) | 2006-10-16 | 2006-10-16 | 電子部品のリードフォーミング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4745192B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55140258A (en) * | 1979-04-19 | 1980-11-01 | Osada Michio | Device for working lead wire of electronic component |
JPH0719868B2 (ja) * | 1989-12-20 | 1995-03-06 | 株式会社東芝 | 樹脂封止型半導体素子のリードフォーミング方法 |
JPH0812893B2 (ja) * | 1991-12-28 | 1996-02-07 | 政洋 西尾 | リード端子のプレス方法及びリード端子用プレス装置 |
-
2006
- 2006-10-16 JP JP2006281560A patent/JP4745192B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008098573A (ja) | 2008-04-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101644260B1 (ko) | 폐단면 구조체의 성형 방법 및 폐단면 구조체의 성형 장치 | |
JP5433243B2 (ja) | 角パイプ、フレーム構造体、角パイプの製造方法、および、角パイプの製造装置 | |
KR200448120Y1 (ko) | 프로그레시브 금형 | |
KR101727271B1 (ko) | 코루게이트핀의 제조 장치 | |
TWI590402B (zh) | 導線架 | |
KR101286663B1 (ko) | 도어 힌지편 밴딩장치 | |
JP6082547B2 (ja) | バスバーインサート樹脂成形品の製造方法 | |
JP4745192B2 (ja) | 電子部品のリードフォーミング装置 | |
KR101080154B1 (ko) | 펀칭금형 기구 | |
KR100795582B1 (ko) | 세라믹 성형물 제작용 프레스 금형 | |
JP3546718B2 (ja) | プレス成形方法 | |
JP5722132B2 (ja) | 金属導線の加工方法及び加工装置 | |
KR101543847B1 (ko) | 버링부 가공장치 및 방법 | |
KR20130131569A (ko) | 실시간 인장 투과전자현미경 샘플 제조 금형 | |
JP6768250B2 (ja) | プレスフィット端子の製造装置及びプレスフィット端子の製造方法 | |
JP5098567B2 (ja) | 粉体成形用金型 | |
KR100897375B1 (ko) | 터미널의 박스부 성형장치 및 성형방법 | |
JP2014108448A (ja) | チャンネル材のプレス成形方法及びチャンネル材用プレス成形装置 | |
KR20060023264A (ko) | 펀치 프레스 장치 | |
KR20030073927A (ko) | 컴퓨터 픽업 프레임과 그의 제조용 프로그레시브 금형 및그의 제조방법 | |
CN113967681B (zh) | 一种用于加工多曲率弹性件的设备 | |
CN217912606U (zh) | 一种皮线折弯治具 | |
JP5112274B2 (ja) | 金属板の成形方法 | |
TW201337984A (zh) | 表面黏著型晶片線圈製程 | |
KR100741544B1 (ko) | 터미널의 박스부 성형장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090722 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110415 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110426 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110511 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140520 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |