JP4736379B2 - 接着シート付き半導体素子の製造方法、接着シート、及びダイシングテープ一体型接着シート - Google Patents
接着シート付き半導体素子の製造方法、接着シート、及びダイシングテープ一体型接着シート Download PDFInfo
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Description
<1> i)接着シートとダイシングテープ、及びダイシングテープ一体型接着シートからなる群から選択される接着シートを0〜170℃でウェハに貼り付ける工程、
ii)ウェハを改質し切断可能な状態にする、又は切断する工程、
iii)接着シートを改質し切断可能な状態にする工程、とを
i)→ii)→iii)、i)→iii)→ii)、またはii)→i)→iii)の順で行い、さらに
iv)エクスパンドにより接着シートを切断する工程、
v)ピックアップにより接着シート付き半導体素子を個片化する工程、を有することを特徴とする接着シート付き半導体素子の製造方法。
<2> i)接着シートとダイシングテープ、及びダイシングテープ一体型接着シートからなる群から選択される接着シートを0〜170℃でウェハに貼り付ける工程、
ii)ウェハと接着シートを同時に改質し切断可能な状態にする工程、
iii)エクスパンドにより接着シートを切断する工程、
iv)ピックアップにより接着シート付き半導体素子を個片化する工程、を
有することを特徴とする接着シート付き半導体素子の製造方法。
<3> 上記接着シートを改質する工程は、電磁波で接着シートを硬くすることを特徴とする<1>、<2>記載の接着シート付き半導体素子の製造方法。
<4> 上記電磁波が、レーザーであることを特徴とする<3>記載の接着シート付き半導体素子の製造方法
<5> 上記接着シートが、熱硬化性成分と赤外光を吸収し発熱する成分を含有するものであり、上記レーザーが赤外光であることを特徴とする<1>〜<4>記載の接着シート付き半導体素子の製造方法。
<6> 上記赤外光の波長が、1064nmであることを特徴とする<5>記載の接着シート付き半導体素子の製造方法。
<7> 上記接着シートが、紫外光を吸収すると硬化する成分を含有するものであり、上記レーザーが紫外光であることを特徴とする<1>〜<4>記載の接着シート付き半導体素子の製造方法。
<8>上記紫外光の波長が、355nmであることを特徴とする<7>記載の接着シート付き半導体素子の製造方法。
<9> <3>において、電磁波で硬くした後の接着シートの25℃での引っ張り伸び率が300%以下であることを特徴とする<3>記載の接着シート。
<10> <3>において、接着シートがフィラーを5〜70体積%含むことを特徴とする<3>記載の接着シート。
<11> <3>において、接着シートが、Tg−30℃〜50℃、重量平均分子量5万〜100万の高分子量成分含み、かつ接着シートの全構成成分からフィラー成分を除いた成分中に50重量%以下含むことを特徴とする<3>記載の接着シート。
<12> <5>において、接着シートが、赤外線吸収剤を含有することを特徴とする<5>記載の接着シート。
<13> <7>において、接着シートが、光重合開始剤、及び光硬化性成分を含有することを特徴とする<7>記載の接着シート。
<14> <9>〜<13>のいずれか1つに記載の接着シートとダイシングテープを積層することを特徴とするダイシングテープ一体型接着シート。
接着シートの引っ張り伸び率は、幅10mm、チャック間距離20mm、厚さ1〜250μmの試料について、引っ張り試験機を用いて引っ張り速度0.5m/分で応力−歪み曲線を測定し、それから下式により得たものである。
[接着シート付き半導体素子の製造方法]
エポキシ樹脂としてビスフェノールF型エポキシ樹脂(エポキシ当量160、東都化成株式会社製商品名YD−8170Cを使用)30重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量210、東都化成株式会社製商品名YDCN−703を使用)10重量部;エポキシ樹脂の硬化剤としてフェノールノボラック樹脂(大日本インキ化学工業株式会社製商品名プライオーフェンLF2882を使用)27重量部;エポキシ基含有アクリル系共重合体としてエポキシ基含有アクリルゴム(ゲル パーミエーション クロマトグラフィーによる重量平均分子量80万、グリシジルメタクリレート3重量%、Tgは−7℃、帝国化学産業株式会社製商品名HTR−860P−3DRを使用)28重量部;硬化促進剤としてイミダゾール系硬化促進剤(四国化成工業株式会社製キュアゾール2PZ−CNを使用)0.1重量部;シリカフィラー(アドマファイン株式会社製、SO−C2(比重:2.2g/cm3)を使用)95重量部;シランカップリング剤として(日本ユニカー株式会社製商品名A−189を使用)0.25重量部および(日本ユニカー株式会社製商品名A−1160を使用)0.5重量部、赤外線吸収剤として(山陽色素株式会社製商品名J−308を使用)0.5重量部;からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて撹拌混合し、真空脱気して接着剤ワニスを得た。この接着剤ワニスを、厚さ50μmの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、90℃で10分間、120℃で5分間加熱乾燥して膜厚が25μmの塗膜とし、Bステージ状態の接着シートを作製した。
ダイシング加工するウェハ(厚さ80μm)に接着シートをホットロールラミネータ(Du Pont製Riston)を用い、60℃でラミネートした。次に、ダイシングテープ(古河電工(株)製UC3004M−80)を積層した(図1)。得られた接着シート付きウェハにレーザー加工により、ウェハ内部に変質部を形成した(図2)。同様に、接着シート付きウェハにレーザー加工により、接着シート内部に変質部を形成した(図3)。ダイシングテープの外周にはステンレス製のリングを貼り付けた。続いて、エキスパンド装置により。リングを固定しダイシングテープをエキスパンドした。この時のエキスパンド条件は、エキスパンド速度が30mm/秒、エキスパンド量が15mmであった。
接着シート内部に変質部を形成するためのレーザー加工を行わない以外は、実施例1と同様に行った。
エキスパンド量が3mmであること以外は、実施例1と同様に行った。
エキスパンド速度が5mm/秒であること以外は、実施例1と同様に行った。
ダイシングされたウェハ(厚さ80μm)に、接着シートをホットロールラミネータ(Du Pont製Riston)を用い、60℃でラミネートした。次に、ダイシングテープ(古河電工(株)製UC3004M−80)を積層した。得られた接着シート付きウェハにレーザー加工により、接着シート内部に変質部を形成した。ダイシングテープの外周にはステンレス製のリングを貼り付けた。続いて、エキスパンド装置により。リングを固定しダイシングテープをエキスパンドした。この時のエキスパンド条件は、エキスパンド速度が30mm/秒、エキスパンド量が15mmであった。
接着シート内部に変質部を形成するためのレーザー加工を行わない以外は、実施例2と同様に行った。
エキスパンド量が3mmであること以外は、実施例2と同様に行った。
エキスパンド速度が5mm/秒であること以外は、実施例2と同様に行った。
実施例1、2、比較例1〜6について、下記の方法で破断性を評価した。結果を表1に示す。
エキスパンド後にウェハと接着シートが破断されたか否かを光学顕微鏡で観察した。ダイシングを施した距離の90%以上破断されたものを良好(○)、50〜90%未満破断されたのものを部分的に良好(△)、50%未満のものを不良(×)とした。
また、破断された部分のチップをピックアップし、チップと接着シートの端面を図7に示すように観察した。破断されずにチップ端面からはみだした接着シートの長さ14をはみだし長さとした。その長さが0〜20μmの場合を極めて良好(○)20〜100μm以内の場合を良好(△)、100μm以上を不良(×)とした。
1 接着シート
2 粘着テープ
3 ウェハ切断予定ライン
4 接着シート切断予定ライン
5 接着シート付き半導体素子
6 端部はみだし長さ
11 リング
12 突き上げ部
13 ステージ
14 エキスパンド量
21 吸引コレット
22 針扞
Claims (13)
- i)接着シートとダイシングテープ、及びダイシングテープ一体型接着シートからなる群から選択される接着シートを0〜170℃でウェハに貼り付ける工程、
ii)ウェハをハーフカットダイシングする工程、
iii)接着シートを改質し切断可能な状態にする工程、とを
ii)→i)→iii)の順で行い、さらに
iv)エクスパンドにより接着シートを切断する工程、
v)ピックアップにより接着シート付き半導体素子を個片化する工程、
を有することを特徴とする接着シート付き半導体素子の製造方法。 - 上記接着シートを改質する工程は、電磁波で接着シートを硬くすることを特徴とする請求項1記載の接着シート付き半導体素子の製造方法。
- 上記電磁波が、レーザーであることを特徴とする請求項2記載の接着シート付き半導体素子の製造方法。
- 上記接着シートが、熱硬化性成分と赤外光を吸収し発熱する成分を含有するものであり、上記レーザーが赤外光であることを特徴とする請求項3記載の接着シート付き半導体素子の製造方法。
- 上記赤外光の波長が、1.064μmであることを特徴とする請求項4記載の接着シート付き半導体素子の製造方法。
- 上記接着シートが、紫外光を吸収すると硬化する成分を含有するものであり、上記レーザーが紫外光であることを特徴とする請求項3記載の接着シート付き半導体素子の製造方法。
- 上記紫外光の波長が、355nmであることを特徴とする請求項6記載の接着シート付き半導体素子の製造方法。
- 請求項2において、電磁波で硬くした後の接着シートの25℃での引っ張り伸び率が300%以下であることを特徴とする請求項2記載の製造方法に用いる接着シート。
- 請求項2において、接着シートがフィラーを5〜70体積%含むことを特徴とする請求項2記載の製造方法に用いる接着シート。
- 請求項2において、接着シートが、Tg−30℃〜50℃、重量平均分子量5万〜100万の高分子量成分含み、かつ接着シートの全構成成分からフィラー成分を除いた成分中に50重量%以下含むことを特徴とする請求項2記載の製造方法に用いる接着シート。
- 請求項4において、接着シートが、赤外線吸収剤を含有することを特徴とする請求項4記載の製造方法に用いる接着シート。
- 請求項6において、接着シートが、光重合開始剤、及び光硬化性成分を含有することを特徴とする請求項6記載の製造方法に用いる接着シート。
- 請求項8〜12のいずれか1項に記載の接着シートとダイシングテープを積層することを特徴とするダイシングテープ一体型接着シート。
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