JP4731372B2 - Substrate processing apparatus schedule creation method and program thereof - Google Patents

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Description

本発明は、半導体ウエハや液晶表示装置用のガラス基板（以下、単に基板と称する）に洗浄、乾燥等の所定の処理を施す基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラムに係り、特に処理を実行する前に予めスケジュールを作成する技術に関する。   The present invention relates to a schedule creation method for a substrate processing apparatus for performing predetermined processing such as cleaning and drying on a glass substrate (hereinafter simply referred to as a substrate) for a semiconductor wafer or a liquid crystal display device, and a program therefor, and in particular, performs the processing The present invention relates to a technique for creating a schedule beforehand.

従来、この種の方法として、基板に処理を施すための処理部を複数個備えた基板処理装置によって複数のロットを処理するにあたり、制御部が、複数の処理工程を含むレシピに基づいて各々のロットを各処理部で順次に処理するために各ロットの処理順序を決定するものが挙げられる（例えば、特許文献１参照）。   Conventionally, as a method of this type, when a plurality of lots are processed by a substrate processing apparatus provided with a plurality of processing units for processing a substrate, the control unit is configured based on a recipe including a plurality of processing steps. There is one that determines the processing order of each lot in order to sequentially process the lots in each processing unit (see, for example, Patent Document 1).

このような基板処理装置のスケジュール作成方法は、実際にロットに対する処理を開始する前に、どのロットをどの処理部でどの時点において処理するかを決めているので、効率よくロットを配置することができ、基板処理装置の稼働率を向上させることができる。   Since such a substrate processing apparatus schedule creation method determines which lot is to be processed at which point in time before actually starting the processing for the lot, the lot can be arranged efficiently. And the operating rate of the substrate processing apparatus can be improved.

ところで、高温に温調した薬液によって基板を処理する処理部を基板処理装置が備えている場合には、その処理部で最初から薬液の温調を行うと、常温から所定の温度に達するまでに長時間を要するので、直接的に基板の処理には寄与しない「予備ユニット」を設けておき、そこで予め温調などの準備処理を行っておく。
特開２００２−３４１９２３号公報 By the way, when the substrate processing apparatus includes a processing unit that processes a substrate with a chemical liquid whose temperature has been adjusted to a high temperature, when the temperature of the chemical liquid is adjusted from the beginning in that processing unit, the normal temperature will reach a predetermined temperature. Since a long time is required, a “preliminary unit” that does not directly contribute to substrate processing is provided, and preparatory processing such as temperature control is performed in advance there.
JP 2002-341923 A

しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置は、予備ユニットについてはスケジュールを作成していない。具体的には、予め作成されたスケジュールに従って処理を実行してゆく際に、高温の薬液を使用する処理部における処理の前段階における処理部で処理が行われることをイベントとして、予備ユニットによる温調を開始する。したがって、予めスケジュールを作成してから処理を開始することで装置の稼働率を向上させようとしているにもかかわらず、高温の薬液を用いる処理部が使用される場合には、イベント駆動的な動作が関与するので、稼働率があまり向上しないことがあるという問題がある。 However, the conventional example having such a configuration has the following problems.
In other words, the conventional apparatus does not create a schedule for the spare unit. Specifically, when processing is performed according to a schedule created in advance, the event that the processing is performed in the processing unit in the previous stage of processing in the processing unit that uses a high-temperature chemical solution is used as an event. Start the key. Therefore, when a processing unit that uses high-temperature chemicals is used in spite of trying to improve the operating rate of the apparatus by starting processing after creating a schedule in advance, an event-driven operation Is involved, so there is a problem that the operating rate may not improve much.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、予備ユニットにおける準備処理をスケジュールに組み込むことにより、処理液の準備処理を行う場合であっても装置の稼働率を向上させることができる基板処理装置のスケジュール作成方法及びプログラムを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and improves the operating rate of the apparatus even when the processing liquid preparation processing is performed by incorporating the preparation processing in the spare unit into the schedule. It is an object of the present invention to provide a schedule creation method and program for a substrate processing apparatus capable of performing the above.

本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項1に記載の発明は、基板に処理を行うための処理部を複数個備えた基板処理装置によって複数のロットを処理するにあたり、制御部が複数の処理工程を含むレシピに基づいて各々のロットを各処理部で順次に処理するために各ロットの処理順序を決定する基板処理装置のスケジュール作成方法において、前記制御部は、予備ユニットにおいて、前記予備ユニットが複数である場合には、処理部にて使用される処理液の準備を行うための準備処理に要する時間を、各ロットにて使用される前記処理部の使用タイミングに合わせて前に配置するとともに、異なる前記予備ユニットにおける準備処理が一部重複するのを許容できるように、それぞれの前記予備ユニットの準備処理を独立して配置することを特徴とするものである。 In order to achieve such an object, the present invention has the following configuration.
That is, the invention according to claim 1 is based on a recipe in which a control unit includes a plurality of processing steps when a plurality of lots are processed by a substrate processing apparatus including a plurality of processing units for processing a substrate. In the substrate processing apparatus schedule creation method for determining the processing order of each lot in order to process each lot sequentially in each processing unit, the control unit is a spare unit, and there are a plurality of spare units. The time required for the preparation process for preparing the processing liquid used in the processing unit is arranged in advance according to the use timing of the processing unit used in each lot , and in a different spare unit The preparatory processing for each of the spare units is arranged independently so as to allow part of the preparatory processing to overlap .

［作用・効果］請求項1に記載の発明によれば、制御部は、予備ユニットにおいて、処理部にて使用される処理液の準備を行うための準備処理に要する時間を、各ロットにて使用される前記処理部の使用タイミングに合わせて前に配置する。したがって、処理部において処理液を使用する際には、予備ユニットにおける準備処理が終わっており、予備ユニットの準備処理待ちによるスケジュールの遅れを防止することができ、装置の稼働率を向上させることができる。また、複数の予備ユニットがある場合には、スケジュール上において重複する配置を許容することにより、スケジュールにおける予備ユニットの準備処理を自由度高く配置できるので、より効率的に処理を行うことができる。 [Operation / Effect] According to the invention described in claim 1, the control unit determines, in each lot, the time required for the preparation processing for preparing the processing liquid used in the processing unit in the spare unit. It arrange | positions ahead according to the use timing of the said process part used. Therefore, when the processing liquid is used in the processing unit, the preparation process in the spare unit has been completed, the schedule delay due to the standby unit waiting for the preparation process can be prevented, and the operating rate of the apparatus can be improved. it can. In addition, when there are a plurality of spare units, the spare unit preparation process in the schedule can be arranged with a high degree of freedom by allowing an overlapping arrangement in the schedule, so that the process can be performed more efficiently.

また、本発明において、前記処理部は、所定の高温に加熱した薬液で基板を処理する機能を備え、前記予備ユニットにおける準備処理は、薬液を所定の高温に予め温調することが好ましい（請求項２）。常温の薬液を所定の高温に温調するには長時間を要し、所定温度で安定させるまでにも時間を要するにもかかわらず、常温からの温調を処理部で行わずに予備ユニットに任せることで効率的に温調が可能となる。   In the present invention, it is preferable that the processing unit has a function of processing the substrate with a chemical heated to a predetermined high temperature, and the preparatory processing in the preliminary unit preliminarily regulates the chemical to a predetermined high temperature. Item 2). Although it takes a long time to adjust the temperature of a chemical solution at room temperature to a predetermined high temperature, it takes time to stabilize at a predetermined temperature, and the temperature is not adjusted in the processing unit but left to the spare unit. This makes it possible to control the temperature efficiently.

（削除）(Delete)

また、本発明において、前記制御部は、前記予備ユニットが薬液を温調して安定するまでの時間を考慮して、準備処理を開始する時間を早めておくことが好ましい（請求項３）。薬液の温調を行う場合、所定の温度にまで昇温した後、温度が安定するまでには昇温時間よりさらに時間を要する。そこで、その時間を考慮して準備処理を開始する時間を早めておくことにより、処理部における温調時間を短縮でき、処理部における処理を効率的に行うことができる。 In the present invention, it is preferable that the control unit advance the time for starting the preparatory processing in consideration of the time until the spare unit regulates the temperature of the chemical solution and stabilizes the liquid (Claim 3 ). When the temperature of the chemical solution is controlled, it takes more time than the temperature raising time until the temperature is stabilized after the temperature is raised to a predetermined temperature. Therefore, by taking the time into consideration to advance the time for starting the preparation process, the temperature adjustment time in the processing unit can be shortened, and the processing in the processing unit can be performed efficiently.

また、本発明の基板処理装置のスケジュール作成プログラムは、基板に処理を行うための処理部を複数個備えた基板処理装置によって複数のロットを処理するにあたり、制御部が複数の処理工程を含むレシピに基づいて各々のロットを各処理部で順次に処理するために各ロットの処理順序を決定する基板処理装置のスケジュール作成プログラムにおいて、前記制御部は、予備ユニットにおいて、前記予備ユニットが複数である場合には、処理部にて使用される処理液の準備を行うための準備に要する時間を、各ロットにて使用される前記処理部の使用タイミングに合わせて前に配置するとともに、異なる前記予備ユニットにおける準備処理が一部重複するのを許容できるように、それぞれの前記予備ユニットの準備処理を独立して配置する制御を行うものである（請求項４）。 The schedule creation program for a substrate processing apparatus according to the present invention is a recipe in which a control unit includes a plurality of processing steps when a plurality of lots are processed by a substrate processing apparatus provided with a plurality of processing units for processing a substrate. In the schedule creation program of the substrate processing apparatus that determines the processing order of each lot in order to process each lot sequentially in each processing unit based on the above, the control unit is a spare unit, the spare unit is a plurality In this case, the time required for preparing the processing liquid used in the processing unit is arranged in advance according to the use timing of the processing unit used in each lot , and the different spare as you can tolerate preparation process to partially overlap in the unit, the braking arranging independently preparation processing each of said spare unit And performs (claim 4).

本発明に係る基板処理装置のスケジュール作成方法によれば、制御部は、予備ユニットにおいて、複数の予備ユニットがある場合には、処理部にて使用される処理液の準備を行うための準備処理に要する時間を、各ロットにて使用される前記処理部の使用タイミングに合わせて前に配置するとともに、異なる前記予備ユニットにおける準備処理が一部重複するのを許容できるように、それぞれの前記予備ユニットの準備処理を独立して配置する。したがって、処理部において処理液を使用する際には、予備ユニットにおける準備処理が終わっており、予備ユニットの準備処理待ちによるスケジュールの遅れを防止することができ、装置の稼働率を向上できる。また、複数の予備ユニットがある場合には、スケジュール上において重複する配置を許容することにより、スケジュールにおける予備ユニットの準備処理を自由度高く配置できるので、より効率的に処理を行うことができる。 According to the schedule creation method for a substrate processing apparatus according to the present invention, the control unit prepares a processing liquid for use in the processing unit when there are a plurality of spare units in the standby unit. The time required for each spare is arranged in advance according to the use timing of the processing unit used in each lot , and the spare processing in different spare units can be allowed to partially overlap. Arrange the unit preparation process independently . Therefore, when the processing liquid is used in the processing unit, the preparation process in the spare unit is completed, and the delay of the schedule due to the standby unit waiting for the preparation process can be prevented, and the operating rate of the apparatus can be improved. In addition, when there are a plurality of spare units, the spare unit preparation process in the schedule can be arranged with a high degree of freedom by allowing an overlapping arrangement in the schedule, so that the process can be performed more efficiently.

以下、図面を参照して本発明の一実施例について説明する。
図１は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図であり、図２は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示したブロック図である。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a plan view illustrating a schematic configuration of the substrate processing apparatus according to the embodiment, and FIG. 2 is a block diagram illustrating a schematic configuration of the substrate processing apparatus according to the embodiment.

この基板処理装置は、例えば、基板Ｗに対して薬液処理を行うための装置である。基板Ｗは、複数枚（例えば２５枚）がカセット１に対して積層して収納されている。未処理の基板Ｗを積層して収納したカセット１は、投入部３に載置される。投入部３は、カセット１が載置される載置台５を二つ備えている。基板処理装置のほぼ中央部を挟んだ投入部３の反対側には、払出部７が配設されている。払出部７は、処理済みの基板Ｗをカセット１に収納して装置外へカセット１ごと払い出す。払出部７は、投入部３と同様に、カセット１を載置するための二つの載置台９を備えている。   This substrate processing apparatus is, for example, an apparatus for performing chemical processing on the substrate W. A plurality of (for example, 25) substrates W are stacked on the cassette 1 and stored. The cassette 1 in which the unprocessed substrates W are stacked and stored is placed on the input unit 3. The input unit 3 includes two mounting tables 5 on which the cassette 1 is mounted. A payout unit 7 is disposed on the opposite side of the input unit 3 across the substantially central portion of the substrate processing apparatus. The dispensing unit 7 stores the processed substrate W in the cassette 1 and dispenses the entire cassette 1 out of the apparatus. The payout unit 7 includes two mounting tables 9 for mounting the cassette 1, similarly to the loading unit 3.

投入部３と払出部７に沿う位置には、これらの間を移動可能に構成された第１搬送機構１１が配設されている。この第１搬送機構１１は、投入部３に載置されたカセット１ごと複数枚の基板Ｗを第２搬送機構１３に対して搬送する。   A first transport mechanism 11 configured to be movable between these is disposed at a position along the input unit 3 and the payout unit 7. The first transport mechanism 11 transports a plurality of substrates W together with the cassette 1 placed on the input unit 3 to the second transport mechanism 13.

第２搬送機構１３は、収納されている全ての基板Ｗをカセット１から取り出した後、第３搬送機構１５に対して全ての基板Ｗを搬送する。また、第３搬送機構１５から処理済みの基板Ｗを受け取った後、基板Ｗをカセット１に収容して第１搬送機構１１に対して搬送する。   The second transport mechanism 13 transports all the substrates W to the third transport mechanism 15 after taking out all the stored substrates W from the cassette 1. Further, after receiving the processed substrate W from the third transport mechanism 15, the substrate W is accommodated in the cassette 1 and transported to the first transport mechanism 11.

第３搬送機構１５は、基板処理装置の長手方向に移動可能に構成され、その移動方向の最も手前側には、複数枚の基板Ｗをチャンバ内に収容して乾燥させるための乾燥処理部１７が配置されている。   The third transport mechanism 15 is configured to be movable in the longitudinal direction of the substrate processing apparatus, and on the foremost side in the movement direction, the drying processing unit 17 for storing and drying a plurality of substrates W in the chamber. Is arranged.

第３搬送機構１５が移動する方向のうち、乾燥処理部１７に隣接する位置には、第１処理部１９が配置され、この第１処理部１９に隣接する奥側の位置には第２処理部２１が配置され、この第２処理部２１に隣接する奥側には第３処理部２３が配設されている。   A first processing unit 19 is disposed at a position adjacent to the drying processing unit 17 in a direction in which the third transport mechanism 15 moves, and a second processing is performed at a position on the back side adjacent to the first processing unit 19. The third processing unit 23 is disposed on the back side adjacent to the second processing unit 21.

第１処理部１９は、複数枚の基板Ｗに対して純水洗浄処理を行うための純水洗浄処理部１９ａを備えているとともに、複数枚の基板Ｗに対して薬液処理を行うための薬液処理部１９ｂを備えている。純水洗浄処理部１９ａと薬液処理部１９ｂを挟んだ第３搬送機構１５の反対側の位置には、純水洗浄処理部１９ａと薬液処理部１９ｂとの間でのみ複数枚の基板Ｗを受け渡すための副搬送機構１９ｃを備えている。   The first processing unit 19 includes a pure water cleaning processing unit 19a for performing pure water cleaning processing on a plurality of substrates W, and a chemical solution for performing chemical processing on the plurality of substrates W. A processing unit 19b is provided. A plurality of substrates W are received only between the pure water cleaning processing unit 19a and the chemical processing unit 19b at a position opposite to the third transport mechanism 15 across the pure water cleaning processing unit 19a and the chemical processing unit 19b. A sub-transport mechanism 19c for passing is provided.

第２処理部２１は、上述した第１処理部１９と同様の構成を備えている。つまり、純水洗浄処理部２１ａと、薬液処理部２１ｂと、副搬送機構２１ｃとを備えている。   The second processing unit 21 has the same configuration as the first processing unit 19 described above. That is, the apparatus includes a pure water cleaning processing unit 21a, a chemical processing unit 21b, and a sub-transport mechanism 21c.

第３処理部２３は、上述した第１処理部１９とは同様の構成であるが、この実施例装置では「予備ユニット」として利用されている。
すなわち、純水洗浄処理部２３ａと、薬液処理部２３ｂと、副搬送機構２１ｃとを備えているが、薬液処理部２３ｂのみが利用され、その他の構成は利用されていない。この薬液処理部２３ｂは、薬液処理部１９ｂと薬液処理部２１ｂにて使用される処理液の準備を行う。例えば、薬液処理部１９ｂと薬液処理部２１ｂとが、所定の高温（例えば１６０℃）に加熱した燐酸を含む処理液によって基板Ｗに対する処理を行う場合、薬液処理部２３ｂは、常温の燐酸を供給され、所定の温度にまで加熱しておく温調のための準備処理を予め行う。また、純水を処理液中に適宜に追加して、燐酸を含む処理液の燐酸濃度を調整する処理も行う。そして、このような準備処理が所定のタイミングで開始されて完了した場合には、薬液処理部１９ｂ，２１ｂが使用されるタイミングに合わせて、薬液処理部２３ｂから高温に温調された燐酸が供給され、その後は、薬液処理部１９ｂ，２１ｂで所定の温度に温調される。 The third processing unit 23 has the same configuration as that of the first processing unit 19 described above, but is used as a “spare unit” in this embodiment apparatus.
That is, although the pure water washing | cleaning process part 23a, the chemical | medical solution processing part 23b, and the sub conveyance mechanism 21c are provided, only the chemical | medical solution processing part 23b is utilized and the other structure is not utilized. The chemical processing unit 23b prepares processing liquids used in the chemical processing unit 19b and the chemical processing unit 21b. For example, when the chemical processing unit 19b and the chemical processing unit 21b perform processing on the substrate W with a processing liquid containing phosphoric acid heated to a predetermined high temperature (for example, 160 ° C.), the chemical processing unit 23b supplies normal temperature phosphoric acid. Then, a preparatory process for temperature control for heating to a predetermined temperature is performed in advance. Moreover, the process which adjusts the phosphoric acid density | concentration of the process liquid containing a phosphoric acid by adding a pure water suitably in a process liquid is also performed. When such a preparation process is started and completed at a predetermined timing, phosphoric acid whose temperature is adjusted to a high temperature is supplied from the chemical solution processing unit 23b in accordance with the timing at which the chemical solution processing units 19b and 21b are used. Thereafter, the temperature is adjusted to a predetermined temperature by the chemical processing units 19b and 21b.

上記の第２搬送機構１３に隣接する位置には、カセット洗浄部２４が配置されている。このカセット洗浄部２４は、上述した第２搬送機構１３が全ての基板Ｗを取り出した後、空になった状態のカセット１を洗浄する機能を備えている。   A cassette cleaning unit 24 is disposed at a position adjacent to the second transport mechanism 13. The cassette cleaning unit 24 has a function of cleaning the empty cassette 1 after the above-described second transport mechanism 13 has taken out all the substrates W.

なお、上述した第１搬送機構１１と、第２搬送機構１３と、第３搬送機構１５と、第１処理部１９（純水洗浄処理部１９ａと薬液処理部１９ｂ）と、第２処理部２１（純水洗浄処理部２１ａと薬液処理部２１ｂ）とが本発明における処理部に相当する。   The first transport mechanism 11, the second transport mechanism 13, the third transport mechanism 15, the first processing unit 19 (the pure water cleaning processing unit 19a and the chemical solution processing unit 19b), and the second processing unit 21 described above. (The pure water cleaning processing unit 21a and the chemical processing unit 21b) correspond to the processing unit in the present invention.

上述したように構成されている基板処理装置は、図２のブロック図に示すように制御部２５によって統括的に制御される。   The substrate processing apparatus configured as described above is comprehensively controlled by the control unit 25 as shown in the block diagram of FIG.

制御部２５は、ＣＰＵ等から構成されており、スケジューリング部２７と、予備ユニットスケジューリング部２８と、処理実行指示部３１とを備えている。制御部２５に接続されている記憶部３３は、この基板処理装置のユーザなどによって予め作成され、基板Ｗをどのようにして処理するかを規定した複数の処理工程を含むレシピと、スケジュール作成プログラムと、作成されたスケジュールを実行する処理プログラムと、予備ユニットの準備処理をスケジュールする予備ユニットスケジュール作成プログラムなどが予め格納されている。また、スケジュール作成プログラムによって作成されたスケジュールも格納される。   The control unit 25 includes a CPU and the like, and includes a scheduling unit 27, a backup unit scheduling unit 28, and a process execution instruction unit 31. The storage unit 33 connected to the control unit 25 is prepared in advance by a user of the substrate processing apparatus, and includes a recipe including a plurality of processing steps that define how to process the substrate W, and a schedule creation program In addition, a processing program for executing the created schedule, a spare unit schedule creation program for scheduling spare unit preparation processing, and the like are stored in advance. A schedule created by the schedule creation program is also stored.

スケジューリング部２７は、カセット１に収容されて投入部３に載置された複数枚の基板Ｗを一つのロットとして扱い、装置のオペレータにより指示された、記憶部３３に予め記憶されているレシピに応じて、実際に処理を開始する前に、ロット毎の処理工程を時系列的に効率よく配置できるようにスケジュールを作成する。   The scheduling unit 27 treats a plurality of substrates W accommodated in the cassette 1 and placed on the input unit 3 as one lot, and stores the recipe stored in advance in the storage unit 33 instructed by the operator of the apparatus. Accordingly, before actually starting processing, a schedule is created so that processing steps for each lot can be efficiently arranged in time series.

予備ユニットスケジューリング部２８は、上述した予備ユニットに相当する薬液処理部２３ｂによる準備処理を、各ロットにて薬液処理部１９ｂ，２１ｂが使用されるタイミングに合わせて、準備処理に要する時間よりも前に配置するようにスケジュールに付加する。   The spare unit scheduling unit 28 performs the preparation process by the chemical solution processing unit 23b corresponding to the above-described spare unit before the time required for the preparation process in accordance with the timing at which the chemical solution processing units 19b and 21b are used in each lot. Add to the schedule to place it in

処理実行指示部３１は、スケジューリング部２７が作成して記憶部３３に記憶されているスケジュールに基づいて、適切なタイミングで各処理部などの処理に係る動作指示を行う。また、予備ユニットスケジューリング部２８がスケジュールに付加した準備処理の動作指示も行う。   The process execution instructing unit 31 issues an operation instruction related to processing of each processing unit at an appropriate timing based on the schedule created by the scheduling unit 27 and stored in the storage unit 33. Also, the standby unit scheduling unit 28 instructs the operation of the preparation process added to the schedule.

ここで、具体的なレシピについて説明する。なお、説明の理解を容易にするために、実際のレシピよりも簡略化した例を挙げて説明する。   Here, a specific recipe will be described. In order to facilitate the understanding of the description, an example simplified from an actual recipe will be described.

例えば、第１ロットＬ１と、第２ロットＬ２と、第３ロットＬ３を順に処理する場合であって、各ロットのレシピは全て同じであり、処理工程ａと、処理工程ｂと、処理工程ｃと、処理工程ｂと、処理工程ｄと、処理工程ｂと、処理工程ｅとを含むものとする。処理工程ａは、ロットの投入であり、主に第１搬送機構１１及び第２搬送機構１３による処理であり、処理工程ｂは、ロットの搬送であり、主として第３搬送機構１５による処理である。また、処理工程ｃは、薬液処理部１９ｂによる処理であり、処理工程ｄは、純水洗浄処理部１９ａによる処理であり、処理工程ｅは、乾燥処理部１７による処理である。なお、最終的には、処理を終えたロットの搬出を行うが、その処理工程については図示の関係上省略してある。   For example, the first lot L1, the second lot L2, and the third lot L3 are processed in order, and the recipes of each lot are all the same, and the processing step a, the processing step b, and the processing step c And processing step b, processing step d, processing step b, and processing step e. The processing step a is a lot injection and is mainly processing by the first transport mechanism 11 and the second transport mechanism 13, and the processing step b is a lot transport and is mainly processing by the third transport mechanism 15. . The processing step c is processing by the chemical solution processing unit 19b, the processing step d is processing by the pure water cleaning processing unit 19a, and the processing step e is processing by the drying processing unit 17. In the end, lots that have been processed are unloaded, but the processing steps are omitted for the sake of illustration.

次に、図３〜図５を参照して上述した構成の基板処理装置による動作について説明する。なお、図３は、基板処理装置の動作を示すフローチャートであり、図４は、スケジュールされた状態の一例を示すタイムチャートであり、図５は、予備ユニットをスケジュールした一例を示すタイムチャートである。   Next, the operation of the substrate processing apparatus having the above-described configuration will be described with reference to FIGS. 3 is a flowchart showing the operation of the substrate processing apparatus, FIG. 4 is a time chart showing an example of a scheduled state, and FIG. 5 is a time chart showing an example of scheduling a spare unit. .

ステップＳ１〜Ｓ４
装置のオペレータは、未処理の基板Ｗが収納されたカセット１を投入部３の載置台５に載置する（ステップＳ１）とともに、図示しない指示部から上述したレシピを指示する（ステップＳ２）。すると、制御部２５は、記憶部３３に記憶されているレシピのデータを読み込み（ステップＳ３）、さらに処理工程の時間計算を行う。そして、スケジューリング部２７は、処理工程に要する時間に基づきスケジュールを作成する（ステップＳ４）。ここでは、第１ロットＬ１から第３ロットＬ３までが順次に載置台５に載置されてゆき、オペレータによって同じレシピが指定されたものとする。 Steps S1-S4
The operator of the apparatus places the cassette 1 containing the unprocessed substrates W on the placing table 5 of the loading unit 3 (Step S1) and instructs the recipe described above from an instruction unit (not shown) (Step S2). Then, the control part 25 reads the recipe data memorize | stored in the memory | storage part 33 (step S3), and also performs the time calculation of a process process. And the scheduling part 27 produces a schedule based on the time which a process process requires (step S4). Here, it is assumed that the first lot L1 to the third lot L3 are sequentially placed on the placement table 5, and the same recipe is designated by the operator.

スケジューリング部２７は、記憶部３３を参照してレシピに基づきスケジュールの作成を行う。そのスケジューリング手法は様々であるが、例えば、図４に示すように、第１ロットＬ１と、第２ロットＬ２と、第３ロットＬ３のレシピに含まれている各処理工程（図中に処理工程Ｐ１〜Ｐ７と示す）が時系列的に配置されたものとする。各処理工程Ｐ１〜Ｐ７は、その中央部が実質の処理を表し、その前が前作業（処理部を使用する前に行われる準備）であり、その後が後作業（処理部を使用した後に行われる片付け）として付加されている。なお、処理工程によっては、前作業だけで後作業がないものもある。本発明は、実際に処理を開始する前に予めスケジュールを作成する方式であるので、実際にロットが移動してくる前に次の処理部の前作業が開始され、次の処理部へロットが移動してから、そのロットが使用した処理部の後作業が行われる。   The scheduling unit 27 refers to the storage unit 33 and creates a schedule based on the recipe. There are various scheduling methods. For example, as shown in FIG. 4, each processing step included in the recipe of the first lot L1, the second lot L2, and the third lot L3 (the processing step in the figure). P1 to P7) are arranged in time series. As for each processing process P1-P7, the central part represents substantial processing, the front is the pre-operation (preparation performed before using the processing unit), and the subsequent operation is performed after using the processing unit. It is added as a cleanup). Some processing steps include only pre-operations and no post-operations. Since the present invention is a method of creating a schedule in advance before actually starting processing, before the lot actually moves, the previous operation of the next processing unit is started, and the lot is transferred to the next processing unit. After moving, the post-processing of the processing unit used by the lot is performed.

ステップＳ５
予備ユニットスケジューリング部２８は、スケジューリング部２７が作成したスケジュールを参照し、予備ユニットである薬液処理部２３ｂのスケジュールを行う（ステップＳ５）。
具体的には、図５に示すように、第１ロットＬ１については、薬液処理部１９ｂを使用する処理工程Ｐ３の実質的な処理開始時点ｔ１までに準備処理が完了するように、準備時間Ｔ１より前のｔ０１時点で、処理工程ｆとして準備処理ＰＲ１を開始するように準備処理ＰＲ１を配置する。この準備時間Ｔ１は、燐酸の温度を所定の温度に昇温するのに最低限必要な時間である。同様に、第２ロットＬ２の場合、処理開始時点ｔ２から準備時間Ｔ１より前のｔ０２時点で、第３ロットＬ３の場合、処理開始時点ｔ３から準備時間Ｔ１より前のｔ０３時点で処理を開始するように配置する。 Step S5
The backup unit scheduling unit 28 refers to the schedule created by the scheduling unit 27 and schedules the chemical solution processing unit 23b which is a backup unit (step S5).
Specifically, as shown in FIG. 5, for the first lot L1, the preparation time T1 is such that the preparation processing is completed by the substantial processing start time t1 of the processing step P3 using the chemical processing section 19b. The preparation process PR1 is arranged so as to start the preparation process PR1 as the process step f at a time point t01 earlier. This preparation time T1 is the minimum time required to raise the temperature of phosphoric acid to a predetermined temperature. Similarly, in the case of the second lot L2, the processing is started at the time t02 before the preparation time T1 from the processing start time t2, and in the case of the third lot L3, the processing is started at the time t03 before the preparation time T1 from the processing start time t3. Arrange as follows.

ステップＳ６
処理実行指示部３１は、図５に示すスケジュールにしたがって、各処理部に対する動作指令を順次に指示してゆく。これにより各処理部で第１ロットＬ１〜第３ロットＬ３が処理されてゆく（ステップＳ６）。 Step S6
The process execution instructing unit 31 sequentially instructs operation commands to the respective processing units according to the schedule shown in FIG. Accordingly, the first lot L1 to the third lot L3 are processed in each processing unit (step S6).

上述したように、制御部２５は、予備ユニットである薬液処理部２３ｂの準備処理ＰＲ１に要する時間Ｔ１を、第１ロットＬ１〜第３ロットＬ３にて使用される薬液処理部１９ｂのタイミングに合わせて前に配置する。したがって、薬液処理部１９ｂにおいて燐酸を使用する際には、予備ユニットにおける温調の準備処理ＲＰ１が終わっており、予備ユニットである薬液処理部２３ｂの準備処理待ちによるスケジュールの遅れを防止することができ、装置の稼働率を向上させることができる。   As described above, the control unit 25 matches the time T1 required for the preparation process PR1 of the chemical solution processing unit 23b, which is a spare unit, with the timing of the chemical solution processing unit 19b used in the first lot L1 to the third lot L3. Place it in front. Therefore, when phosphoric acid is used in the chemical solution processing unit 19b, the temperature adjustment preparation process RP1 in the standby unit has been completed, and it is possible to prevent a delay in schedule due to waiting for the preparation process of the chemical solution processing unit 23b as the backup unit. And the operating rate of the apparatus can be improved.

また、本装置では、常温の燐酸を所定の高温に温調するには長時間を要し、かつ所定温度で安定させるまでにも時間を要するにもかかわらず、常温からの温調を薬液処理部１９ｂで行わずに予備ユニットである薬液処理部２３ｂに任せて準備処理を行うので、効率的に温調が可能となる。特に、薬液が燐酸を含む処理液である場合には、処理に使用できる使用回数や使用時間が決められている関係上、頻繁に処理液の交換処理が発生する。したがって、このように、タイミングよく予備ユニットに準備処理ＰＲ１を行わせることは、液交換・温調に伴う待ち時間の低減に大きく寄与する。   In addition, in this device, it takes a long time to adjust the temperature of phosphoric acid at room temperature to a predetermined high temperature, and it takes time to stabilize at a predetermined temperature. Since the preparatory process is performed by leaving the chemical processing unit 23b, which is a spare unit, without performing the process in 19b, the temperature can be controlled efficiently. In particular, when the chemical solution is a treatment solution containing phosphoric acid, the treatment solution is frequently exchanged because the number of use times and the use time that can be used for the treatment are determined. Therefore, having the spare unit perform the preparation process PR1 in a timely manner as described above greatly contributes to a reduction in waiting time associated with liquid replacement and temperature control.

ここで、予備ユニットとして薬液処理部２１ｂと薬液処理部２３ｂの二台を使用可能な場合について図６を参照して説明する。なお、図６は、複数の予備ユニットをスケジュールした一例を示すタイムチャートである。   Here, the case where two units of the chemical solution processing unit 21b and the chemical solution processing unit 23b can be used as a spare unit will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a time chart showing an example in which a plurality of spare units are scheduled.

この場合には、薬液処理部２１ｂと薬液処理部２３ｂのそれぞれを独立して準備処理させることが可能であるので、例えば、奇数ロットの準備処理ＲＰ１を薬液処理部２１ｂで行い、偶数ロットの準備処理ＰＲ１を薬液処理部２３ｂで行うようにする。その場合、それぞれが準備処理ＰＲ１を独立して行うことが可能であるので、予備ユニットスケジューリング部２８は、それぞれの準備処理が時間的に一部重複することを許容して配置する。具体的には、第１ロットＬ１の処理工程ｃのための準備処理ＰＲ１（処理工程ｆ１）は、処理開始時点ｔ１までに準備処理が完了するように、準備時間より前のｔ０１時点で準備処理ＰＲ１を開始するが、第２ロットＬ２の処理工程ｃのための準備処理ＰＲ２（処理工程ｆ２）は、処理開始時点ｔ２から準備時間より前であって、かつ第１ロットＬ１の処理開始時点ｔ１よりも前の時点ｔ０２から準備処理ＰＲ１を開始する。同様に、第３ロットＬ２の処理工程ｃのための準備処理ＰＲ１は、処理開始時点ｔ３から準備時間より前であって、かつ第２ロットＬ２の処理開始時点ｔ２よりも前の時点ｔ０３から準備処理ＰＲ１を開始する。このようにすることで、スケジュールにおける予備ユニットの配置の自由度を高くできるので、より効率的に処理を行うことができる。   In this case, since each of the chemical solution processing unit 21b and the chemical solution processing unit 23b can be independently prepared, for example, the odd lot preparation processing RP1 is performed in the chemical processing unit 21b, and the even lot preparation is performed. The processing PR1 is performed by the chemical processing unit 23b. In that case, since each of the preparation processes PR1 can be performed independently, the backup unit scheduling unit 28 arranges each of the preparation processes by allowing a part of the preparation processes to overlap in time. Specifically, the preparation process PR1 (processing process f1) for the processing process c of the first lot L1 is performed at the time t01 before the preparation time so that the preparation process is completed by the processing start time t1. Although PR1 is started, the preparation process PR2 (processing process f2) for the processing process c of the second lot L2 is before the preparation time from the processing start time t2, and the processing start time t1 of the first lot L1. The preparatory process PR1 is started from a time point t02 earlier than that. Similarly, the preparation process PR1 for the process step c of the third lot L2 is prepared from a time t03 that is before the preparation time from the process start time t3 and before the process start time t2 of the second lot L2. The process PR1 is started. By doing in this way, since the freedom degree of arrangement | positioning of the spare unit in a schedule can be made high, it can process more efficiently.

また、予備ユニットスケジューリング部２８は、上述した予備ユニットである一台の薬液処理部２３ｂが薬液を温調して安定するまでの時間を考慮して、準備処理を開始する時間を早めておくことが好ましい。この場合の一例について、図７を参照して説明する。なお、図７は、予備ユニットをスケジュールした場合のその他の例を示すタイムチャートである。   In addition, the standby unit scheduling unit 28 sets the time for starting the preparation process in consideration of the time required for the single chemical processing unit 23b, which is the above-described preliminary unit, to adjust the temperature of the chemical to be stabilized. Is preferred. An example of this case will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a time chart showing another example when a spare unit is scheduled.

この場合には、例えば、図５及び図６の準備時間Ｔ１より長い準備時間Ｔ２を考慮して薬液処理部２３ｂの準備処理を配置してゆく。具体的には、第１ロットＬ１の処理工程ｃの実質的な処理開始時点ｔ１より準備時間Ｔ２だけ早い時点ｔ００１において準備処理ＰＲ３を開始する。同様に、第２ロットＬ２の処理工程ｃの開始時点ｔ２より準備時間Ｔ２だけ早い時点ｔ００２、第３ロットＬ３の処理工程ｃの開始時点ｔ３より準備時間Ｔ２だけ早い時点ｔ００３において準備処理ＰＲ３を開始するようにスケジュールを作成する。   In this case, for example, the preparation process of the chemical solution processing unit 23b is arranged in consideration of a preparation time T2 longer than the preparation time T1 of FIGS. Specifically, the preparation process PR3 is started at a time t001 that is earlier than the substantial process start time t1 of the processing step c of the first lot L1 by a preparation time T2. Similarly, the preparation process PR3 is started at a time t002 that is earlier by a preparation time T2 than the start time t2 of the process step c of the second lot L2, and at a time t003 that is earlier by a preparation time T2 than the start time t3 of the process step c of the third lot L3. Create a schedule to

燐酸の温調を行う場合、所定の温度にまで昇温した後、その温度が安定するまでには昇温時間よりさらに時間を要する。そこで、その時間を考慮して上記のように準備処理ＰＲ３を開始する時間を早めておくことにより、薬液処理部１９ｂにおける温調時間を短縮でき、薬液処理部１９ｂにおける処理を効率的に行うことができる。   When the temperature of phosphoric acid is controlled, it takes more time than the temperature raising time until the temperature is stabilized after the temperature is raised to a predetermined temperature. Therefore, considering the time, it is possible to shorten the temperature adjustment time in the chemical processing unit 19b by increasing the time for starting the preparation process PR3 as described above, and to efficiently perform the processing in the chemical processing unit 19b. Can do.

本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。   The present invention is not limited to the above embodiment, and can be modified as follows.

（１）上述した実施例では、３つのロットを同時に処理してゆく場合を例示して説明したが、１〜２ロットまたは４ロット以上を同時に処理する場合であっても本発明を適用することが可能である。   (1) In the above-described embodiment, the case where three lots are processed simultaneously has been described as an example. However, the present invention can be applied even when one or two lots or four or more lots are processed simultaneously. Is possible.

（２）上述した実施例では、予備ユニットとして薬液の温調を行う処理部を例示したが、例えば、純水を温調する処理部であっても本発明を適用できる。   (2) In the above-described embodiment, the processing unit that regulates the temperature of the chemical solution is exemplified as the spare unit. However, the present invention can be applied to a processing unit that regulates the temperature of pure water, for example.

（３）上述した実施例では、処理液として燐酸を含むものを例示したが、例えば、硫酸・過酸化水素水を含む処理液などであっても本発明を適用することができる。   (3) In the above-described embodiment, the treatment liquid containing phosphoric acid is exemplified, but the present invention can be applied to a treatment liquid containing sulfuric acid / hydrogen peroxide solution, for example.

実施例に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図である。It is the top view which showed schematic structure of the substrate processing apparatus which concerns on an Example. 実施例に係る基板処理装置の概略構成を示したブロック図である。It is the block diagram which showed schematic structure of the substrate processing apparatus which concerns on an Example. 基板処理装置の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of a substrate processing apparatus. スケジュールされた状態の一例を示すタイムチャートである。It is a time chart which shows an example of the scheduled state. 予備ユニットをスケジュールした一例を示すタイムチャートである。It is a time chart which shows an example which scheduled the spare unit. 複数の予備ユニットをスケジュールした一例を示すタイムチャートである。It is a time chart which shows an example which scheduled the some spare unit. 予備ユニットをスケジュールした場合のその他の例を示すタイムチャートである。It is a time chart which shows the other example at the time of scheduling a spare unit.

符号の説明Explanation of symbols

Ｗ … 基板
１ … カセット
１７ … 乾燥処理部
１９ … 第１処理部
２１ … 第２処理部
２３ … 第３処理部
１９ａ … 純水洗浄処理部
１９ｂ … 薬液処理部
１９ｃ … 副搬送機構
２１ａ … 純水洗浄処理部
２１ｂ … 薬液処理部
２１ｃ … 副搬送機構
２３ａ … 純水洗浄処理部
２３ｂ … 薬液処理部
２３ｃ … 副搬送機構
２５ … 制御部
２７ … スケジューリング部
２８ … 予備ユニットスケジューリング部
３１ … 処理実行指示部
３３ … 記憶部

W ... Substrate 1 ... Cassette 17 ... Drying processing unit 19 ... First processing unit 21 ... Second processing unit 23 ... Third processing unit 19a ... Pure water cleaning processing unit 19b ... Chemical solution processing unit 19c ... Sub-transport mechanism 21a ... Pure water Cleaning processing unit 21b ... Chemical solution processing unit 21c ... Sub-transport mechanism 23a ... Pure water cleaning processing unit 23b ... Chemical solution processing unit 23c ... Sub-transport mechanism 25 ... Control unit 27 ... Scheduling unit 28 ... Preliminary unit scheduling unit 31 ... Process execution instruction unit 33 ... Memory part

Claims (4)

基板に処理を行うための処理部を複数個備えた基板処理装置によって複数のロットを処理するにあたり、制御部が複数の処理工程を含むレシピに基づいて各々のロットを各処理部で順次に処理するために各ロットの処理順序を決定する基板処理装置のスケジュール作成方法において、
前記制御部は、予備ユニットにおいて、前記予備ユニットが複数である場合には、処理部にて使用される処理液の準備を行うための準備処理に要する時間を、各ロットにて使用される前記処理部の使用タイミングに合わせて前に配置するとともに、異なる前記予備ユニットにおける準備処理が一部重複するのを許容できるように、それぞれの前記予備ユニットの準備処理を独立して配置することを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。 When processing a plurality of lots by a substrate processing apparatus having a plurality of processing units for processing a substrate, the control unit sequentially processes each lot based on a recipe including a plurality of processing steps. In the substrate processing apparatus schedule creation method for determining the processing order of each lot in order to
In the spare unit, when there are a plurality of spare units, the control unit uses the time required for the preparation process for preparing the treatment liquid used in the processing unit in each lot. The spare unit is arranged in advance according to the use timing of the processing unit, and the spare unit preparation processes are arranged independently so as to allow a part of the spare units to be overlapped. A schedule creation method for a substrate processing apparatus. 請求項１に記載の基板処理装置のスケジュール作成方法において、
前記処理部は、所定の高温に加熱した薬液で基板を処理する機能を備え、
前記予備ユニットにおける準備処理は、薬液を所定の高温に予め温調することを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。 In the schedule preparation method of the substrate processing apparatus of Claim 1,
The processing unit has a function of processing a substrate with a chemical heated to a predetermined high temperature,
The preparation process in the preliminary unit is a method of creating a schedule for a substrate processing apparatus, wherein the temperature of a chemical solution is adjusted to a predetermined high temperature in advance. 請求項２に記載の基板処理装置のスケジュール作成方法において、In the schedule preparation method of the substrate processing apparatus of Claim 2,
前記制御部は、前記予備ユニットが薬液を温調して安定するまでの時間を考慮して、準備処理を開始する時間を早めておくことを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。  The said control part takes the time until the said preliminary unit temperature-controls a chemical | medical solution, and stabilizes the time which starts a preparation process, The schedule preparation method of the substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned. 基板に処理を行うための処理部を複数個備えた基板処理装置によって複数のロットを処理するにあたり、制御部が複数の処理工程を含むレシピに基づいて各々のロットを各処理部で順次に処理するために各ロットの処理順序を決定する基板処理装置のスケジュール作成プログラムにおいて、When processing a plurality of lots by a substrate processing apparatus having a plurality of processing units for processing a substrate, the control unit sequentially processes each lot based on a recipe including a plurality of processing steps. In the schedule creation program of the substrate processing apparatus for determining the processing order of each lot in order to
前記制御部は、予備ユニットにおいて、前記予備ユニットが複数である場合には、処理部にて使用される処理液の準備を行うための準備に要する時間を、各ロットにて使用される前記処理部の使用タイミングに合わせて前に配置するとともに、異なる前記予備ユニットにおける準備処理が一部重複するのを許容できるように、それぞれの前記予備ユニットの準備処理を独立して配置する制御を行う基板処理装置のスケジュール作成プログラム。  In the case where there are a plurality of spare units in the spare unit, the control unit uses the processing time used for each lot to determine the time required for preparation of the processing liquid used in the processing unit. A board for controlling the arrangement of the preparation processes of the respective spare units independently so as to allow a part of the preparation processes in different spare units to be allowed to overlap with each other. Processing device schedule creation program.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000164554A (en) * 1998-11-26 2000-06-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processor
JP2001160546A (en) * 1999-12-02 2001-06-12 Tokyo Electron Ltd Substrate treatment apparatus
JP2003086562A (en) * 2001-09-10 2003-03-20 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Method of scheduling substrate treatment apparatus and program thereof
JP2004342822A (en) * 2003-05-15 2004-12-02 Advanced Display Inc Device and method for treating liquid

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000164554A (en) * 1998-11-26 2000-06-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processor
JP2001160546A (en) * 1999-12-02 2001-06-12 Tokyo Electron Ltd Substrate treatment apparatus
JP2003086562A (en) * 2001-09-10 2003-03-20 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Method of scheduling substrate treatment apparatus and program thereof
JP2004342822A (en) * 2003-05-15 2004-12-02 Advanced Display Inc Device and method for treating liquid

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