JP4728977B2

JP4728977B2 - 定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機

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Publication number: JP4728977B2
Application number: JP2007030849A
Authority: JP
Inventors: 誠治藤本; 紳谷口; 宏道佐野; 智関塚; 信行石田
Original assignee: Ebara Corp
Current assignee: Ebara Corp
Priority date: 2007-02-09
Filing date: 2007-02-09
Publication date: 2011-07-20
Anticipated expiration: 2027-02-09
Also published as: JP2008194767A

Description

本発明は、シリコンウエハ等の板状の基板の平行平面を研磨するラップ機、並びに石英ガラスを研磨するポリッシャー機の定盤の溝に堆積した固体を含む汚れを洗浄して除去する定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機に関するものである。

シリコンウエハ等の基板の平行平面を超精密に加工するのにウエハラップ機（ポリッシングマシン）が使用されている。このウエハラップ機は上下の定盤の間に遊離砥粒（スラリー）を入れ、該定盤の回転運動により該定盤間にあるウエハ自体も自転しながら遊星運動する機械となっている。この上下の定盤の表面には深く狭い溝が形成されている。該溝は遊離砥粒及びウエハの研磨粉の排出に最適で加工精度に重要な役割を果たしている。

上記定盤の溝には砥粒やウエハの研磨粉等の固体異物が堆積する。そのため該溝に堆積した固体異物を除去する必要があり、定期的に洗浄が行われている。この洗浄作業には長時間ウエハラップ機を停止し、人手による作業を必要とする。そしてその作業は機械にもぐりこむ等の危険な作業であった。また、洗浄機はラップ機本体及び定盤に損傷を与えないことが制約となっていた。

上記ウエハラップ機の定盤の洗浄装置として、高圧水噴射により溝に堆積した固体異物を除去するラップ機の定盤洗浄装置がある。この高圧水噴射による洗浄は高圧水噴射による水の周囲への飛散により作業環境が損なわれ、洗浄前養生、洗浄後清掃の負担が大きくなることから、高圧水噴射と同時に洗浄済排水を真空吸引する両面研磨機の定盤洗浄装置が開発され使用されている。
特開平９−５７６１０号公報特開平７−９３４２号公報

従来の両面研磨機の定盤洗浄装置では、真空吸引を同時に行う場合、真空吸引性能を高める為に、複数個の真空吸引口を設け、それぞれ真空吸引口に接続した真空配管を設け該真空配管と圧力水配管を長い旋回アームに搭載しているため、旋回アームを含む旋回部分の重量増加によって駆動装置が大きくなり、装置が大型化すると共に、高価格なものであった。

また、複数個の真空吸引口と真空配管を設けるため、真空吸引装置も大きくなり、ポンプ設置スペースが大きなものであった。その為、設置スペースのない場合は定盤洗浄装置を設置できないという問題もあった。

また、高圧ポンプ、真空吸引装置など機器の大型化による設置スペースの制約により、ユニット化できず、機器をバラバラに配置しなければならない場合もあり、管理しづらい設計仕様であった。

また、高圧水噴射のみの定盤洗浄装置において、直進アーム若しくは旋回アームとポンプユニットが一体となっている構造のものでは、ラップ機廻りに資機材、配管等が配置されている場合、十分なスペースがないため装置の設置、洗浄作業ができない場合があった。また、洗浄済液を十分回収できず、一部が装置から飛散する場合があった。

本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、低コストで設置スペースの制約が小さく、且つ洗浄液の飛散が軽減され、比較的簡単な構成の定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機を提供することを目的とする。

また、本発明は高圧の洗浄液を噴射する洗浄ノズルと噴射された洗浄液を吸引する真空吸引口近傍の空間をカバーにより物理的に周囲と遮断することで、小空間内の圧力を制御することが容易となり、洗浄済液を効率的に吸引できる定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機を提供することを目的とする。

また、本発明の他の目的は、旋回部分の簡素化により軽量化、低価格化が可能で、ポンプユニットの小型化により設置スペースの制約から解消され、更に装置からの洗浄済液の飛散が防止される定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機を提供することにある。

上記課題を解決するため本発明は、表面に溝を有し上下に所定の間隔を設けて対向して配置され一定速度で回転する一対の円盤状の定盤を具備し、基板の両面を研磨する両面研磨機と、該両面研磨機の対向する定盤の対向面を洗浄する定盤洗浄装置とを具備する定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機であって、定盤洗浄装置は、定盤の外側で該定盤のラジアル方向に移動する直進配管台又は該定盤の回転外に旋回中心をもち該定盤の外側で旋回する旋回配管台を備え、直進配管台又は旋回配管台に一端に洗浄ノズルが連結された圧力水配管と一端に吸込み口が連結された真空配管を該洗浄ノズルと吸込み口が接近して並んで位置するように並列に配列して固定し、洗浄ノズル及び吸込み口の外周を対向する定盤の間隔と同じ長さ又は該間隔より長い長さのブラシ材と該ブラシ材を上下方向に支持する部材で構成されているカバーで囲い、直進配管台の直進又は旋回配管台の旋回により、洗浄ノズルと吸込み口が一対の定盤の間をラジアル方向に直進又は旋回できるようにし、圧力水配管と真空配管の他端に設けられた外部から圧力水が供給される圧力水供給口と外部の真空系に接続する真空口に連結されたポンプユニットを備え、ポンプユニットは、圧力水供給口を通して圧力水配管に高圧水を供給する高圧ポンプと真空口を通して真空配管に真空を供給する真空ポンプとを備え、底部にキャスターを有し可動可能に構成されていることを特徴とする。

また、本発明は、上記定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機において、ポンプユニットは、給水タンク、該給水タンクの液面を制御する液面制御装置、及び高圧ポンプ及び真空ポンプ等への動力供給の制御を行う制御盤を備えたことを特徴とする。

また、本発明は、上記定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機において、一対の定盤は同一方向に回転するように構成され、圧力水配管及び真空配管を固定する配管台は旋回配管台であり、圧力水配管は１本であり、その先端に上下対称位置に噴射口を有する洗浄ノズルを配置し、真空配管を吸込み口が洗浄ノズルに対して上下の定盤の回転方向下流側又は上流側に位置するように配置したことを特徴とする。

また、本発明は、上記定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機において、一対の定盤は互いに逆方向に回転するように構成され、圧力水配管及び真空配管を固定する配管台は旋回配管台であり、圧力水配管は１本であり、その先端に上下対称位置に噴射口を有する洗浄ノズルを配置し、真空配管を吸込み口が洗浄ノズルに対して上下の定盤の回転方向下流側又は上流側に位置するように圧力水配管の両側に配置したことを特徴とする。

また、本発明は、上記定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機において、旋回配管台の旋回速度を調整する速度調整手段を設け、旋回配管台は待機位置が洗浄開始位置まで及び緊急停止からリセットした場合に待機位置まで早送りする制御手段を設けたことを特徴とする。

本発明によれば、直進配管台又は旋回配管台に一端に洗浄ノズルが連結された圧力水配管と一端に吸込み口が連結された真空配管を取り付けるだけの構成なので、定盤のラジアル方向に直進又は旋回する移動部の全体を軽量で簡素化できると共に、駆動装置も小型化ができる。また、直進配管台又は旋回配管台を直進又は旋回させることにより、接近して並んで位置する洗浄ノズル及び吸込み口が一対の定盤の間でラジアル方向に直進移動するか又は旋回移動するので、洗浄ノズルから定盤表面に圧力水が噴射され、溝に堆積した固体を含む汚れ異物が除去されると共に、該汚れ異物を含む洗浄済み液は吸込み口から速やかに且つ効率よく真空吸引される。その結果、小型で設置スペースの制約が小さく、洗浄済液の飛散が少ない定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機を低コストで提供することができる。また、洗浄ノズル及び吸込み口の外周を対向する定盤の間隔と同じ長さ又は該間隔より長い長さのブラシ材と該ブラシ材を上下方向に支持する部材で構成されているカバーで囲ったので、圧力水配管及び真空配管の旋回動作によりカバー内で定盤表面に形成された溝から掻き出された固体を含む異物は、ブラシ材で掃き寄せられカバーの外に容易に飛び出ないから吸込み口に速やかに真空吸引され、異物を含む洗浄済液の回収効率、飛散軽減の更なる向上が可能となる。また、アームは長く、圧力水を噴射すると上下動の振動（脈動）が起こるが、上下の定盤とカバーが物理的に接触し、アームが支持され、振動（脈動）を抑える効果がある。また、アームは長く、たわみが起るが、上下の定盤とカバーが物理的に接触し、アームが支持され、たわみを抑える効果がある。また、底部にキャスターを有し可動可能に構成された高圧ポンプと真空ポンプを備えたポンプユニットを両面研磨機の洗浄装置に移動させて、該両面研磨機の一対の円盤状の定盤を洗浄できるので、１台のポンプユニットを備えたことにより、複数の両面研磨機の洗浄装置に対応でき、定盤洗浄装置設備全体の低価格化、及び設備設置の省スペース化が実現できる。

また、本発明によれば、ポンプユニットは、給水タンク、該給水タンクの液面を制御する液面制御装置、及び高圧ポンプ及び真空ポンプ等への動力供給の制御を行う制御盤を備えたので、給水タンクの液面制御、圧力水の圧力制御、及び真空圧の圧力制御が可能となる。

また、本発明によれば、上下の定盤は同一方向に回転するように構成され、圧力水配管及び真空配管を固定する配管台は前記旋回配管台であり、圧力水配管は１本であり、その先端に上下対称位置に噴射口を有する洗浄ノズルを配置し、真空配管を吸込み口が洗浄ノズルに対して上下の定盤の回転方向下流側又は上流側に位置するように配置したので、汚れ異物を含む洗浄済みの洗浄液は、上下の定盤の回転方向下流側又は上流側に隣接して位置する吸込み口から速やかに且つ効率よく真空吸引されるから洗浄済液の飛散が更に軽減される。

また、本発明によれば、上下の定盤は互いに逆方向に回転するように構成され、圧力水配管及び真空配管を固定する配管台は旋回配管台であり、圧力水配管は１本であり、その先端に上下対称位置に噴射口を有する洗浄ノズルを配置し、真空配管を吸込み口が洗浄ノズルに対して上下の定盤の回転方向下流側又は上流側に位置するように圧力水配管の両側に配置したので、汚れ異物を含む洗浄済みの洗浄液は、上下の定盤の回転方向下流側又は上流側に隣接して位置する吸込み口から速やかに且つ効率よく真空吸引されるから洗浄済液の飛散が更に軽減される。

また、本発明によれば、旋回配管台の旋回速度を調整する速度調整手段を設け、旋回配管台は待機位置が洗浄開始位置まで及び緊急停止からリセットした場合に待機位置まで早送りする制御手段を設けたので、洗浄ノズル及び吸込み口を待機位置から洗浄開始位置まで及び緊急停止から待機位置までの移動時間を短縮できる。

以下、本願発明の実施の形態例を図面に基づいて説明する。図１及び図２は本発明に係る両面研磨機の定盤洗浄装置の構成を示す図で、図１は平面図、図２は側面図である。本定盤洗浄装置は、一端（先端）に洗浄ノズル１１が連結された１本の圧力水配管１０と、一端（先端）に吸込み口１３が連結された真空配管１２と、一端（先端）に吸込み口１５が連結された真空配管１４、即ち２本の真空配管１２，１４を備えている。２本の真空配管１２、１４は１本の圧力水配管１０を挟んで両側に配置され、且つ吸込み口１３と洗浄ノズル１１と吸込み口１５が配管の長手方向と直交する方向（定盤１７、１８のラジアル方向）に互いに接近して並んで位置するように、旋回配管台１６上に搭載固定されている。該旋回配管台１６は上下の定盤１７，１８の回転外に旋回中心Ｏをもつアーム状の板台であり、圧力水配管１０及び真空配管１２，１４の他端部（後端部）を搭載固定する。なお、上定盤１７の表面（下面）と下定盤１８の表面（上面）には図示は省略するが基板の研磨粉や砥粒の排出に最適で加工精度に重要な役割をなす狭くて深い溝が形成されている。

１９は旋回配管台１６を旋回中心Ｏを中心に旋回させる旋回駆動機構部であり、該旋回駆動機構部１９はベース２０に固定された、取付台２１に取付けられている。旋回駆動機構部１９にはモータ、減速機構等が搭載され、旋回配管台１６を旋回軸（旋回中心Ｏ）２２を中心に旋回させるようになっている。真空配管１２、１４の他端（後端）はＵ字状配管２３で互いに接続され、該Ｕ字状配管２３の中央部に外部の真空系に接続する真空系接続口２４が設けられ、該真空系接続口２４とベース２０に設けられた外部の真空系に連結される真空口２５とがフレキシブルなホース配管２６で接続されている。また、圧力水配管１０の他端はベース２０に設けられた外部から圧力水を供給する圧力水供給口２７にフレキシブルなホース配管２８で接続されている。

図示するように上記アーム状の旋回配管台１６の長さは短く、その先端が上下の定盤１７，１８の外側を旋回するように構成されている。そして上下の定盤１７，１８の間の間隙を旋回するのは、１本の圧力水配管１０と、２本の真空配管１２、１４とその一端に連結された洗浄ノズル１１、吸込み口１３、１５と後に詳述するようにカバー２９となっている。このように旋回配管台１６の長さを短くすることにより、重量が軽くなり、旋回配管台１６の簡素化が可能となる。また、上下の定盤１７，１８の間の間隙を旋回する部分は１本の圧力水配管１０、２本の真空配管１２、１４、その一端に連結された洗浄ノズル１１、吸込み口１３、１５、及びカバー２９のみとなるから、特許文献１に示す定盤洗浄装置のように長い旋回アームが上下の定盤の間の間隙を旋回するものに比較し、旋回部分の重量を軽く簡素化できる。そのため旋回部分を旋回駆動する旋回駆動機構１９の容量及び強度を小さくでき、低価格化が可能となる。

図３及び図４は吸込み口１３、洗浄ノズル１１、吸込み口１５及びカバー２９部分の構成を示す図で、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は正面図、図４は図（３）のＡ−Ａ矢視断面図である。洗浄ノズル１１は上下面の対称位置に高圧水を噴射する噴射口１１ａを有し、該噴射口１１ａから圧力水配管１０を通して送られてくる高圧水を上下の定盤１７、１８の表面に噴射できるようになっている。また、吸込み口１３は下面中央部に長円形状の吸込み開口１３ａ（図示せず）が開口し、吸込み口１５は上面中央部に長円形状の吸込み開口１５ａが開口している。また、カバー２９は図示するように、上下の定盤１７、１８の間隙寸法Ｌと同じ長さ又は該間隔寸法より若干長い長さのブラシ材３０を支持部材３１で上下方向に支持した構成で、接近して並んで配置された吸込み口１３、洗浄ノズル１１、及び吸込み口１５の周りを囲んでいる。

ここで上下の定盤１７、１８は互いに逆方向に回転している。吸込み開口１３ａ（図示せず）が下の定盤１８の表面に向かって開口している吸込み口１３は、洗浄ノズル１１に対し下の定盤１８の回転方向下流側に配置している。また、吸込み開口１５ａが上の定盤１７の表面に向かって開口している吸込み口１５は、洗浄ノズル１１に対し上の定盤１８の回転方向下流側に配置している。このように吸込み口１３、洗浄ノズル１１、及び吸込み口１５の周りを囲むようにカバー２９が設けられている。カバー２９は定盤１７、１８の間隙寸法Ｌと同じ長さ又は該間隔寸法より若干長い長さのブラシ材３０を支持部材３１で支持した構成である。このカバー２９を設けたことにより、真空吸引制御を容易、即ち低い真空度で洗浄済液を効率よく吸引できるようになる。

また、上下の定盤１７、１８の表面に形成された溝から掻き出された固体を含む異物は、このカバー２９で囲まれた状態となり、旋回移動に伴って異物は該カバー２９内に掻き集めることになる。その結果掻き集められた固体を含む異物は効率よく吸込み口１３から真空吸引できる。また、洗浄ノズル１１から噴射された高圧水の洗浄液の飛散もカバー２９により軽減される。なお、ブラシ材３０の長さは定盤１７、１８の間隙寸法Ｌより若干長いほうが高圧水の漏洩防止、異物の飛散防止のために効果的である。ブラシ材３０を支持する支持部材３１は１本の圧力水配管１０と２本の真空配管１２、１４を拘束する配管ブラケット３２に固定されている。なお、上記例で吸込み口１３、１５を洗浄ノズル１１に対して定盤１８、１７の回転方向下流側に配置しているが、上流側に配置してもよい。

図５及び図６は本発明に係る両面研磨機の定盤洗浄装置の構成を示す図で、図５は平面図、図６は側面図である。本定盤洗浄装置は、一端（先端）に洗浄ノズル４１が連結された１本の圧力水配管４０と、一端（先端）に吸込み口４３が連結された１本の真空配管４２を備えている。真空配管４２は圧力水配管４０と並んで配置され、且つ吸込み口４３と洗浄ノズル４１が配管の長手方向と直交する方向に互いに接近して並んで位置するように、旋回配管台４４上に搭載固定（装着）されている。該旋回配管台４４は上下の定盤１７，１８の回転外に旋回中心Ｏをもつ圧力水配管４０及び真空配管４２の他端部（後端部）を搭載固定する矩形の台板である。

４５は旋回配管台４４を旋回中心Ｏを中心に旋回させる旋回駆動機構部であり、該旋回駆動機構部４５はベース５０に取付けられている。旋回駆動機構部４５にはモータ、減速機構等（図示せず）が搭載され、旋回配管台４４を旋回軸（旋回中心Ｏ）４６を中心に旋回させるようになっている。真空配管４２の他端（後端）には外部の真空系に接続する真空系接続口４７が設けられ、該真空系接続口４７とベース５０に設けられた外部の真空系４９に連結する真空口４８とがフレキシブルなホース配管５１で接続されている。また、圧力水配管４０の他端（後端）はベース５０に設けられた外部から圧力水を供給する圧力水供給管５２に接続された圧力水供給口５３にフレキシブルなホース配管５４で接続されている。

図示するように旋回配管台４４は、平面形状が矩形状（正方形状）で、上下の定盤１７、１８の外側を旋回するようになっている。そして上下の定盤１７、１８の間の間隙を旋回するのは、１本の圧力水配管４０と、１本の真空配管４２とその一端に連結された洗浄ノズル４１、吸込み口４３と、カバー５５となっている。このように旋回配管台４４の平面形状を矩形状とすることにより、重量が軽くなり、旋回配管台４４の簡素化が可能となる。また、上下の定盤１７，１８の間の間隙を旋回する部分は１本の圧力水配管４０、１本の真空配管４２、洗浄ノズル４１、吸込み口４３、及びカバー５５のみとなるから、旋回部分の重量を軽く簡素化できる。そのため旋回部分を旋回駆動する旋回駆動機構部４５の容量及び強度を小さくでき、低価格化が可能となる。

図７は洗浄ノズル４１、吸込み口４３及びカバー５５部分の構成を示す平面図である。洗浄ノズル４１は上下面の対称位置に高圧水を噴射する噴射口４１ａを有し、該噴射口４１ａから圧力水配管４０を通して送られてくる高圧水を上下の定盤１７、１８の表面に噴射できるようになっている。また、吸込み口４３は上面若しくは下面に長円形状の吸込み開口４３ａが開口している。また、カバー５５は上記カバー２９と同様、上下の定盤１７、１８の間隙寸法と同じ長さ又は該間隔寸法より若干長い長さのブラシ材を支持部材で上下方向に支持した構成で、接近して並んで配置された洗浄ノズル４１、及び吸込み口４３の周りを囲んでいる。

ここで上下の定盤１７、１８は同一方向に回転している。吸込み口４３の吸込み開口４３ａは上下の定盤１７、１８の表面に向かって開口しており、洗浄ノズル４１に対し上下の定盤１７、１８の回転方向下流側又は上流側に配置している。このように洗浄ノズル４１及び吸込み口４３の周りに、定盤１７、１８の間隙寸法と同じ長さ又は若干長い長さのブラシ材を支持部材で囲むように構成されたカバー５５を設けたことにより、真空吸引制御を容易、即ち低い真空度で洗浄済液を効率よく吸引できるようになる。

また、上下の定盤１７、１８の表面に形成された溝から掻き出された固体を含む異物は、このカバー５５で囲まれた状態となり、旋回移動に伴って異物は該カバー５５内に掻き集めることになるから、この異物を含む洗浄済液を効率よく吸込み口４３に真空吸引できる。洗浄ノズル４１から噴射された高圧水の洗浄液の飛散もカバー５５により軽減される。カバー５５は円環状で上記カバー２９と同様、圧力水配管４０と真空配管４２を拘束する配管ブラケット５６に固定されている。なお、ブラシ材の長さは定盤１７、１８の間隙寸法より若干長いほうが高圧水の漏洩防止、異物の飛散防止のために効果的である。

図１及び図２に示す定盤洗浄装置に、図示は省略する固定式のポンプユニットの高圧ポンプから高圧水を圧力水供給口２７、ホース配管２８を通して圧力水配管１０に供給すると、洗浄ノズル１１から上下の定盤１７，１８の表面に高圧の洗浄水が噴射される。一方、内部が減圧された回収タンクにホースを介して真空口２５、ホース配管２６、Ｕ字状配管２３を通して真空配管１２、１４に真空が連通し、減圧される。これにより、上記洗浄ノズル１１から上下の定盤１７，１８の表面に高圧水が噴射され、溝に堆積した固体を含む異物が掻き出される。この異物を含む洗浄済液は吸込み口１３、１５に吸い込まれ回収タンクに回収される。

旋回配管台１６の旋回速度を調整する速度調整手段を備え、旋回駆動機構部１９を制御して、洗浄ノズル１１及び吸込み口１３、１５の旋回速度を制御する制御手段を備え、旋回配管台１６を待機位置（図１の実線で示す位置）から洗浄開始位置（洗浄ノズル１１及び吸込み口１３、１５が上下の定盤１７，１８に接近した位置）まで、及び緊急停止からリセットした場合に待機位置まで早送りする機能を備えている。これにより、待機位置から洗浄開始位置まで、及び緊急停止からリセットした場合に待機位置までの移動時間を短縮できる。

図８は図５乃至図６に示す定盤洗浄装置の圧力水配管に圧力水を供給し、真空配管を真空吸引するポンプユニットの構成例を示す図で、図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は右側面図、図８（ｃ）は背面図、図８（ｄ）は左側面図である。本ポンプユニット８０は、固定キャスター８１、自在キャスター８２を備えた可搬式台車８３に、真空ポンプ（バキュームクリーナ）８４、高圧ポンプ８５、給水タンク８６、制御盤８７を搭載した構成である。全体が小型化され、人力により所定の場所まで移動できるようになっている。図８において８８は給水タンク８６に給水する給水口、８９は高圧ポンプ８５からの高圧水１０２を吐き出す高圧水吐出口、９０は真空ポンプ８４で作られた真空１０３を供給するための真空吸込み口、９１は電源コンセントである。

上記ポンプユニット８０を用いて図５及び図６に示す定盤洗浄装置の圧力水配管４０に高圧水１０２を真空配管４２内を真空吸引する例を説明する。高圧水吐出口８９から圧力水供給口５３、ホース配管５４を通して高圧水１０２を圧力水配管４０（図５及び図６参照）に供給すると、洗浄ノズル４１から上下の定盤１７，１８の表面に高圧の洗浄水が噴射される。一方、真空吸込み口９０を、真空口４８、ホース配管５１を通して真空配管４２（図５及び図６参照）に真空ポンプ８４で作られた真空１０３を接続することにより減圧される。

これにより、上記洗浄ノズル４１から上下の定盤１７，１８の表面に高圧水１０２が噴射され、溝に堆積した固体を含む異物が掻き出される。この異物を含む洗浄済水は吸込み口４３に吸い込まれ真空配管４２を通って真空ポンプ（バキュームクリーナ）８４に回収される。ポンプユニット８０は、小型で可搬式台車８３に搭載されているから、定盤の洗浄を行う両面研磨機の設置されている場所まで、人力で容易に移送することができる。従って、設置スペースの制約が解消される。

制御盤８７の制御手段（図示せず）は旋回配管台４４を待機位置（図５の圧力水配管４０、及び真空配管４２を２点鎖線で示す位置）から洗浄開始位置（洗浄ノズル４１及び吸込み口４３が上下の定盤１７，１８に接近した位置）まで、及び緊急停止からリセットした場合に待機位置まで早送りする機能を備えている。

以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態例では、旋回配管台１６及び旋回配管台４４は定盤１７、１８の回転外に旋回中心をもつ旋回配管台としたが、定盤１７、１８の外側でラジアル方向に移動する直進配管台であってもよい。

本発明に係る両面研磨機の定盤洗浄装置の構成例を示す平面図である。本発明に係る両面研磨機の定盤洗浄装置の構成例を示す側面図である。本発明に係る両面研磨機の定盤洗浄装置の洗浄ノズル及び吸込み口の部分の近傍を示す図で、図３（ａ）は平面図で、図３（ｂ）は正面図である。図３（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図である。本発明に係る両面研磨機の定盤洗浄装置の構成例を示す平面図である。本発明に係る両面研磨機の定盤洗浄装置の構成例を示す側面図である。本発明に係る両面研磨機の定盤洗浄装置の洗浄ノズル及び吸込み口の部分の近傍を示す平面図である。本発明に係る両面研磨機の定盤洗浄装置のポンプユニットの構成を示す図で、図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は右側面図、図８（ｃ）は背面図、図８（ｄ）は左側面図である。

符号の説明

１０圧力水配管
１１洗浄ノズル
１２真空配管
１３吸込み口
１４真空配管
１５吸込み口
１６旋回配管台
１７上定盤
１８下定盤
１９旋回駆動機構部
２０ベース
２１取付台
２２旋回軸
２３Ｕ字状配管
２４真空系接続口
２５真空口
２６ホース配管
２７圧力水供給口
２８ホース配管
２９カバー
３０ブラシ材
３１支持部材
３２配管ブラケット
４０圧力水配管
４１洗浄ノズル
４２真空配管
４３吸込み口
４４旋回配管台
４５旋回駆動機構部
４６旋回軸
４７真空系接続口
４８真空口
４９真空系
５０ベース
５１ホース配管
５２圧力水供給管
５３圧力水供給口
５４ホース配管
５５カバー
５６配管ブラケット
８０ポンプユニット
８１固定キャスター
８２自在キャスター
８３可搬式台車
８４真空ポンプ（バキュームクリーナ）
８５高圧ポンプ
８６給水タンク
８７制御盤
８８給水口
８９高圧水吐出口
９０真空吸込み口

Claims

表面に溝を有し上下に所定の間隔を設けて対向して配置され一定速度で回転する一対の円盤状の定盤を具備し、基板の両面を研磨する両面研磨機と、該両面研磨機の対向する定盤の対向面を洗浄する定盤洗浄装置とを具備する定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機であって、
前記定盤洗浄装置は、前記定盤の外側で該定盤のラジアル方向に移動する直進配管台又は該定盤の回転外に旋回中心をもち該定盤の外側で旋回する旋回配管台を備え、
前記直進配管台又は旋回配管台に一端に洗浄ノズルが連結された圧力水配管と一端に吸込み口が連結された真空配管を該洗浄ノズルと吸込み口が接近して並んで位置するように並列に配列して固定し、
前記洗浄ノズル及び吸込み口の外周を前記対向する定盤の間隔と同じ長さ又は該間隔より長い長さのブラシ材と該ブラシ材を上下方向に支持する部材で構成されているカバーで囲い、
前記直進配管台の直進又は旋回配管台の旋回により、前記洗浄ノズルと吸込み口が前記一対の定盤の間をラジアル方向に直進又は旋回できるようにし、
前記圧力水配管と真空配管の他端に設けられた外部から圧力水が供給される圧力水供給口と外部の真空系に接続する真空口に連結されたポンプユニットを備え、
前記ポンプユニットは、前記圧力水供給口を通して前記圧力水配管に高圧水を供給する高圧ポンプと前記真空口を通して前記真空配管に真空を供給する真空ポンプとを備え、底部にキャスターを有し可動可能に構成されていることを特徴とする定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機。
請求項１に記載の定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機において、
前記ポンプユニットは、給水タンク、該給水タンクの液面を制御する液面制御装置、及び前記高圧ポンプ及び真空ポンプ等への動力供給の制御を行う制御盤を備えたことを特徴とする定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機。
請求項１又は２に記載の定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機において、
前記一対の定盤は同一方向に回転するように構成され、
前記圧力水配管及び真空配管を固定する配管台は前記旋回配管台であり、
前記圧力水配管は１本であり、その先端に上下対称位置に噴射口を有する前記洗浄ノズルを配置し、
前記真空配管を前記吸込み口が前記洗浄ノズルに対して前記上下の定盤の回転方向下流側又は上流側に位置するように配置したことを特徴とする定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機。
請求項１又は２に記載の定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機において、
前記一対の定盤は互いに逆方向に回転するように構成され、
前記圧力水配管及び真空配管を固定する配管台は前記旋回配管台であり、
前記圧力水配管は１本であり、その先端に上下対称位置に噴射口を有する前記洗浄ノズルを配置し、
前記真空配管を前記吸込み口が前記洗浄ノズルに対して前記上下の定盤の回転方向下流側又は上流側に位置するように前記圧力水配管の両側に配置したことを特徴とする定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機。
請求項３又は４に記載の定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機において、
前記旋回配管台の旋回速度を調整する速度調整手段を設け、
前記旋回配管台は待機位置が洗浄開始位置まで及び緊急停止からリセットした場合に待機位置まで早送りする制御手段を設けたことを特徴とする定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機。