JP4725192B2 - Chip removal method - Google Patents

Chip removal method Download PDF

Info

Publication number
JP4725192B2
JP4725192B2 JP2005157204A JP2005157204A JP4725192B2 JP 4725192 B2 JP4725192 B2 JP 4725192B2 JP 2005157204 A JP2005157204 A JP 2005157204A JP 2005157204 A JP2005157204 A JP 2005157204A JP 4725192 B2 JP4725192 B2 JP 4725192B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chips
support surface
processing
workpiece
air
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2005157204A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2006326801A (en
Inventor
慎二 向田
順一 飯尾
森田　　浩充
雅亨 永田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to JP2005157204A priority Critical patent/JP4725192B2/en
Priority to DE102006024464A priority patent/DE102006024464A1/en
Publication of JP2006326801A publication Critical patent/JP2006326801A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4725192B2 publication Critical patent/JP4725192B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working

Landscapes

  • Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)

Description

本発明は、機械加工時に加工装置又はワークに付着した加工油を含む切屑を除去する切屑除去方法に関するものである。   The present invention relates to a chip removing method for removing chips containing processing oil adhering to a processing apparatus or a workpiece during machining.

従来、切削加工等の機械加工を行う場合、ワークと工具との間の摩擦低減、加工部位の冷却、工具に堆積する切屑除去等を目的として加工油（切削油）を用いてワークを加工している。   Conventionally, when performing machining such as cutting, the workpiece is machined with machining oil (cutting oil) for the purpose of reducing friction between the workpiece and the tool, cooling the machining area, removing chips accumulated on the tool, etc. ing.

ところで、機械加工時には切屑が生じるため、加工時に飛散した切屑等がワークや加工装置（例えば支持部材の支持面）に付着することがある。例えば特許文献１に開示されるように、支持部材にワークを配置した状態で機械加工を行う構成において、支持部材の支持面に切屑が付着した状態でワークを配置して加工するとワークが傾いて配置され、加工精度が低下する。   By the way, since chips are generated during machining, chips scattered during processing may adhere to a workpiece or a processing apparatus (for example, a support surface of a support member). For example, as disclosed in Patent Document 1, in a configuration in which machining is performed in a state where the workpiece is disposed on the support member, the workpiece is inclined when the workpiece is disposed and processed with chips attached to the support surface of the support member. Arranged and processing accuracy is lowered.

従って、ワークや加工装置に付着した切屑を除去する必要がある。しかしながら、加工油を用いて機械加工する場合、切屑は加工油を含んでおり、粘着状態で付着しているので、エアブローのみで除去するのは困難である。そこで、従来は、加工油を例えばノズルから噴出し、付着した切屑を洗い流していた。
特開２００１−３５３６３３号公報 Therefore, it is necessary to remove chips adhering to the workpiece and the processing apparatus. However, when machining with the processing oil, the chips contain the processing oil and adhere in an adhesive state, so that it is difficult to remove the chips only by air blow. Therefore, conventionally, processing oil is ejected from, for example, a nozzle, and attached chips are washed away.
JP 2001-353633 A

しかしながら、従来の加工油には、ダイオキシンの原因となる塩素や赤潮の発生要因となる窒素，リン等の有害物質を含んでおり、このような加工油を大量に使用するのは環境面で好ましくない。   However, conventional processing oils contain harmful substances such as chlorine, which causes dioxins, and nitrogen, phosphorus, which causes red tides. It is environmentally preferable to use a large amount of such processing oils. Absent.

また、加工油を大量に使用する場合、設備的にも加工油を回収するタンクや、再利用する場合にはさらにポンプ，温度調整装置等が必要となるため、設備が大型化し、コストも大きく増加する。   In addition, when processing oil is used in large quantities, a tank for recovering the processing oil is also required for equipment, and when it is reused, additional pumps, temperature control devices, etc. are required, increasing the equipment size and cost. To increase.

本発明は上記問題点に鑑み、加工油を使用することなく切屑を除去できる切屑除去方法を提供することを目的とする。   In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a chip removal method capable of removing chips without using processing oil.

上記目的を達成する為に請求項１〜１１に記載の発明は、機械加工時に加工装置又はワークに付着した加工油を含む切屑を除去する切屑除去方法に関するものである。 In order to achieve the above object, the invention according to claims 1 to 11 relates to a chip removing method for removing chips containing processing oil adhering to a processing apparatus or a workpiece during machining.

先ず請求項１に記載の発明は、切屑を加熱して切屑の温度を上昇させ、加熱された状態の切屑にエアを吹き付け、
加工装置は、機械加工時にワークを支持する支持部材を備え、この支持部材の支持面に切屑が付着しており、加工前のワークを支持面の上方に位置させた状態で、支持面に設けられた開口部を介して、支持面の上方にエアを噴出させることを特徴とする。 First, the invention according to claim 1 heats the chips to raise the temperature of the chips, and blows air to the heated chips.
The processing apparatus includes a support member that supports the workpiece during machining, and chips are attached to the support surface of the support member, and the workpiece before processing is provided on the support surface with the workpiece positioned above the support surface. It was through the opening, and wherein the Rukoto is ejected air above the support surface.

液体の粘度は温度が上昇すると低下する。従って、切屑（加工油）の温度を上昇させれば、切屑に含まれる加工油の粘度を低下させることができる。すなわち、本発明によると、粘着状態で付着している切屑の粘着力を低下させることができるので、加工油を使用しなくとも切屑を除去することができる。また切屑の温度を上昇させるためには、切屑（加工油）に何らかのエネルギーを与えて、加工油の温度を上昇させれば良い。例えば、請求項１に記載のように切屑を加熱し、加熱された状態の切屑にエアを吹き付けると良い。この場合、加工油を含んだ切屑に熱を加え、温度が上昇して加工油の粘度が低下した状態で切屑にエアを吹き付けるので、効率よく切屑を除去することができる。その際、加熱方法は特に限定されるものではない。また、機械加工時にワークを支持する支持部材の支持面に、切屑が付着した状態でワークを配置すると、ワークが傾いて配置されるため、加工精度が低下する。従って、支持面に付着した切屑は確実に除去する必要がある。そこで、請求項１のように、加工前のワークを支持面の上方に位置させた状態で、支持面に設けられた開口部を介して、支持面の上方にエアを噴出させると良い。この場合、開口部を介して支持部材から噴出されたエアがワークに当たり、ワークと支持面との間に形成された対向領域を流路として、開口部の周囲方向へのエアの流れが形成される。特に、流路を狭くすることで流路に沿って流れるエア圧を高めることができるので、粘着力の低下した切屑を効率よく除去することができる。また、支持面に付着した切屑だけでなく、ワークの支持面に対向する部位に付着した切屑も除去することができる。 The viscosity of the liquid decreases with increasing temperature. Therefore, if the temperature of the chip (processing oil) is raised, the viscosity of the processing oil contained in the chip can be reduced. That is, according to the present invention, it is possible to reduce the adhesive force of chips adhering in an adhesive state, and therefore it is possible to remove chips without using processing oil. Moreover, in order to raise the temperature of a chip, what kind of energy should just be given to a chip (processing oil) and the temperature of a processing oil should be raised. For example, the chips may be heated as described in claim 1 and air may be blown onto the heated chips. In this case, heat is applied to the chips containing the processing oil, and air is blown to the chips in a state where the temperature is increased and the viscosity of the processing oil is lowered, so that the chips can be efficiently removed. At that time, the heating method is not particularly limited. In addition, when the work is arranged with chips attached to the support surface of the support member that supports the work at the time of machining, the work is inclined and the machining accuracy is lowered. Therefore, it is necessary to surely remove chips adhering to the support surface. Therefore, as in claim 1, in a state where the workpiece before processing is positioned above the support surface, air is preferably ejected above the support surface through an opening provided on the support surface. In this case, the air jetted from the support member through the opening hits the work, and the air flow in the peripheral direction of the opening is formed using the facing region formed between the work and the support surface as a flow path. The In particular, since the air pressure flowing along the flow path can be increased by narrowing the flow path, chips with reduced adhesive strength can be efficiently removed. Moreover, not only the chips adhering to the support surface but also the chips adhering to the part facing the support surface of the workpiece can be removed.

また、請求項２に記載の発明は、切屑の温度よりも高温のエアを、切屑に吹き付けて切屑の温度を上昇させ、Further, the invention according to claim 2 increases the temperature of the chips by blowing air at a temperature higher than the temperature of the chips to the chips.
加工装置は、機械加工時にワークを支持する支持部材を備え、この支持部材の支持面に切屑が付着しており、加工前のワークを支持面の上方に位置させた状態で、支持面に設けられた開口部を介して、支持面の上方にエアを噴出させることを特徴とする。The processing apparatus includes a support member that supports the workpiece during machining, and chips are attached to the support surface of the support member, and the workpiece before processing is provided on the support surface with the workpiece positioned above the support surface. Air is jetted above the support surface through the formed opening.

液体の粘度は温度が上昇すると低下する。従って、切屑（加工油）の温度を上昇させれば、切屑に含まれる加工油の粘度を低下させることができる。すなわち、本発明によると、粘着状態で付着している切屑の粘着力を低下させることができるので、加工油を使用しなくとも切屑を除去することができる。また、請求項２に記載のように、高温のエアを切屑に吹き付けることで、加工油の粘度を低下させつつ切屑を吹き飛ばして除去しても良い。この場合、構成を簡素化することができる。また、除去時間を短縮することも可能である。また、機械加工時にワークを支持する支持部材の支持面に、切屑が付着した状態でワークを配置すると、ワークが傾いて配置されるため、加工精度が低下する。従って、支持面に付着した切屑は確実に除去する必要がある。そこで、請求項２のように、加工前のワークを支持面の上方に位置させた状態で、支持面に設けられた開口部を介して、支持面の上方にエアを噴出させると良い。この場合、開口部を介して支持部材から噴出されたエアがワークに当たり、ワークと支持面との間に形成された対向領域を流路として、開口部の周囲方向へのエアの流れが形成される。特に、流路を狭くすることで流路に沿って流れるエア圧を高めることができるので、粘着力の低下した切屑を効率よく除去することができる。また、支持面に付着した切屑だけでなく、ワークの支持面に対向する部位に付着した切屑も除去することができる。The viscosity of the liquid decreases with increasing temperature. Therefore, if the temperature of the chip (processing oil) is raised, the viscosity of the processing oil contained in the chip can be reduced. That is, according to the present invention, it is possible to reduce the adhesive force of chips adhering in an adhesive state, and therefore it is possible to remove chips without using processing oil. Further, as described in claim 2, by blowing high-temperature air to the chips, the chips may be removed by blowing away the chips while reducing the viscosity of the processing oil. In this case, the configuration can be simplified. It is also possible to shorten the removal time. In addition, when the work is arranged with chips attached to the support surface of the support member that supports the work at the time of machining, the work is inclined and the machining accuracy is lowered. Therefore, it is necessary to surely remove chips adhering to the support surface. Therefore, as in claim 2, it is preferable to blow air above the support surface through an opening provided on the support surface with the workpiece before processing positioned above the support surface. In this case, the air jetted from the support member through the opening hits the work, and the air flow in the peripheral direction of the opening is formed using the facing region formed between the work and the support surface as a flow path. The In particular, since the air pressure flowing along the flow path can be increased by narrowing the flow path, chips with reduced adhesive strength can be efficiently removed. Moreover, not only the chips adhering to the support surface but also the chips adhering to the part facing the support surface of the workpiece can be removed.

また、請求項３に記載の発明は、加工油よりも粘度の低い液体を、切屑に付着させ、液体を付着させた後、切屑にエアを吹き付け、
加工装置は、機械加工時にワークを支持する支持部材を備え、この支持部材の支持面に切屑が付着しており、加工前のワークを支持面の上方に位置させた状態で、支持面に設けられた開口部を介して、支持面の上方に前記エアを噴出させることを特徴とする。 In addition, the invention according to claim 3 attaches a liquid having a viscosity lower than that of the processing oil to the chips, and after the liquid is attached, blows air to the chips.
The processing apparatus includes a support member that supports the workpiece during machining, and chips are attached to the support surface of the support member, and the workpiece before processing is provided on the support surface with the workpiece positioned above the support surface. The air is jetted above the support surface through the formed opening .

このように加工油よりも粘度の低い液体を切屑に付着させることで、切屑に含まれる液体（加工油と粘度の低い液体）の粘度が低下する。従って、切屑の粘着力が低下するので、加工油を使用しなくとも切屑を除去することができる。また、液体を切屑に付着させた後、粘着力の低下した切屑にエアを吹き付けることで、切屑を吹き飛ばして除去しても良い。また、機械加工時にワークを支持する支持部材の支持面に、切屑が付着した状態でワークを配置すると、ワークが傾いて配置されるため、加工精度が低下する。従って、支持面に付着した切屑は確実に除去する必要がある。そこで、請求項３のように、加工前のワークを支持面の上方に位置させた状態で、支持面に設けられた開口部を介して、支持面の上方にエアを噴出させると良い。この場合、開口部を介して支持部材から噴出されたエアがワークに当たり、ワークと支持面との間に形成された対向領域を流路として、開口部の周囲方向へのエアの流れが形成される。特に、流路を狭くすることで流路に沿って流れるエア圧を高めることができるので、粘着力の低下した切屑を効率よく除去することができる。また、支持面に付着した切屑だけでなく、ワークの支持面に対向する部位に付着した切屑も除去することができる。Thus, the viscosity of the liquid (working oil and liquid with low viscosity) contained in the chips is reduced by attaching a liquid having a lower viscosity than the processing oil to the chips. Therefore, since the adhesive force of chips decreases, the chips can be removed without using processing oil. Further, after the liquid is attached to the chips, the chips may be removed by blowing off air by blowing air onto the chips having a reduced adhesive strength. In addition, when the work is arranged with chips attached to the support surface of the support member that supports the work at the time of machining, the work is inclined and the machining accuracy is lowered. Therefore, it is necessary to surely remove chips adhering to the support surface. Therefore, as described in claim 3, it is preferable to blow air above the support surface through an opening provided on the support surface in a state where the workpiece before processing is positioned above the support surface. In this case, the air jetted from the support member through the opening hits the work, and the air flow in the peripheral direction of the opening is formed using the facing region formed between the work and the support surface as a flow path. The In particular, since the air pressure flowing along the flow path can be increased by narrowing the flow path, chips with reduced adhesive strength can be efficiently removed. Moreover, not only the chips adhering to the support surface but also the chips adhering to the part facing the support surface of the workpiece can be removed.

また、請求項４に記載の発明は、加工油よりも粘度の低いミスト状の液体をエアとともに切屑に吹き付けて、切屑付着させ、
加工装置は、機械加工時にワークを支持する支持部材を備え、この支持部材の支持面に切屑が付着しており、加工前のワークを支持面の上方に位置させた状態で、支持面に設けられた開口部を介して、支持面の上方にエアを噴出させることを特徴とする。 In addition, the invention according to claim 4 sprays a mist-like liquid having a viscosity lower than that of the processing oil onto the chips together with air, and attaches the chips,
The processing apparatus includes a support member that supports the workpiece during machining, and chips are attached to the support surface of the support member, and the workpiece before processing is provided on the support surface with the workpiece positioned above the support surface. Air is jetted above the support surface through the formed opening .

このように加工油よりも粘度の低い液体を切屑に付着させることで、切屑に含まれる液体（加工油と粘度の低い液体）の粘度が低下する。従って、切屑の粘着力が低下するので、加工油を使用しなくとも切屑を除去することができる。また、液体を例えばノズルから噴出させて、切屑の粘着力を低下させつつ切屑を洗い流しても良い。なかでも、請求項４に記載のように、粒子径の小さいミスト状の液体をエアとともに切屑に吹き付けることが好ましい。この場合、切屑に液体が浸透しやすく、効率よく切屑の粘着力を低下させることができる。従って、液体の使用量を極少量とすることができる。また、切屑の粘着力を低下させつつ、液体を吹き付ける際のエアによって、粘着力の低下した切屑を吹き飛ばして除去することができる。従って、構成を簡素化することができる。さらには、液体の使用量が極少量であり、液ダレもないので、液体回収タンク等を不要とすることができる。すなわち、設備の大型化やコスト増を抑制することができる。尚、液体は、加工装置又はワークに付着した加工油を含む切屑に対して吹き付けられるものであるので、ミスト状であればその粒子径は特に限定されない。従って、その粒子径を極小とする必要は無く、数十μｍ程度（例えば２０μｍ前後）とすれば良い。さらに、機械加工時にワークを支持する支持部材の支持面に、切屑が付着した状態でワークを配置すると、ワークが傾いて配置されるため、加工精度が低下する。従って、支持面に付着した切屑は確実に除去する必要がある。そこで、請求項４のように、加工前のワークを支持面の上方に位置させた状態で、支持面に設けられた開口部を介して、支持面の上方にエアを噴出させると良い。この場合、開口部を介して支持部材から噴出されたエアがワークに当たり、ワークと支持面との間に形成された対向領域を流路として、開口部の周囲方向へのエアの流れが形成される。特に、流路を狭くすることで流路に沿って流れるエア圧を高めることができるので、粘着力の低下した切屑を効率よく除去することができる。また、支持面に付着した切屑だけでなく、ワークの支持面に対向する部位に付着した切屑も除去することができる。 Thus, the viscosity of the liquid (working oil and liquid with low viscosity) contained in the chips is reduced by attaching a liquid having a lower viscosity than the processing oil to the chips. Therefore, since the adhesive force of chips decreases, the chips can be removed without using processing oil. Further, the liquid may be ejected from, for example, a nozzle, and the chips may be washed away while reducing the adhesion of the chips. In particular, as described in claim 4, it is preferable to spray a mist-like liquid having a small particle diameter on the chips together with air. In this case, the liquid can easily penetrate into the chips, and the chip adhesive force can be efficiently reduced. Therefore, the amount of liquid used can be made extremely small. Moreover, the chip | tip with which the adhesive force fell can be blown away and removed by the air at the time of spraying a liquid, reducing the adhesive force of a chip | tip. Therefore, the configuration can be simplified. Further, since the amount of liquid used is extremely small and there is no liquid dripping, a liquid recovery tank or the like can be dispensed with. That is, an increase in equipment size and cost increase can be suppressed. In addition, since a liquid is sprayed with respect to the chip containing the processing oil adhering to a processing apparatus or a workpiece | work, the particle diameter will not be specifically limited if it is a mist form. Therefore, it is not necessary to minimize the particle diameter, and it may be about several tens of μm (for example, around 20 μm). Furthermore, when the work is disposed in a state where chips are attached to the support surface of the support member that supports the work during machining, the work is inclined and the processing accuracy is lowered. Therefore, it is necessary to surely remove chips adhering to the support surface. Therefore, as in claim 4, in a state where the workpiece before processing is positioned above the support surface, air is preferably ejected above the support surface through an opening provided on the support surface. In this case, the air jetted from the support member through the opening hits the work, and the air flow in the peripheral direction of the opening is formed using the facing region formed between the work and the support surface as a flow path. The In particular, since the air pressure flowing along the flow path can be increased by narrowing the flow path, chips with reduced adhesive strength can be efficiently removed. Moreover, not only the chips adhering to the support surface but also the chips adhering to the part facing the support surface of the workpiece can be removed .

また、請求項５に記載の発明は、加工油に対して相溶性を有する液体を、切屑に付着させ、液体を付着させた後、切屑にエアを吹き付け、In addition, the invention according to claim 5 attaches a liquid having compatibility with the processing oil to the chips, and after attaching the liquid, blows air to the chips,
加工装置は、機械加工時に前記ワークを支持する支持部材を備え、この支持部材の支持面に切屑が付着しており、加工前のワークを支持面の上方に位置させた状態で、支持面に設けられた開口部を介して、支持面の上方に前記エアを噴出させることを特徴とする。The processing apparatus includes a support member that supports the workpiece during machining, and chips are attached to the support surface of the support member, and the workpiece before processing is positioned above the support surface. The air is jetted above the support surface through the provided opening.

このように、加工油に対して相溶性を有する液体、すなわち加工油の構成成分に好適な溶剤を切屑に付着させれば、希釈効果によって加工油の粘度を低下させることができる。すなわち、本発明によると、粘着状態で付着している切屑の粘着力を低下させることができるので、加工油を使用しなくとも切屑を除去することができる。また、液体を切屑に付着させた後、粘着力の低下した切屑にエアを吹き付けることで、切屑を吹き飛ばして除去しても良い。また、機械加工時にワークを支持する支持部材の支持面に、切屑が付着した状態でワークを配置すると、ワークが傾いて配置されるため、加工精度が低下する。従って、支持面に付着した切屑は確実に除去する必要がある。そこで、請求項５のように、加工前のワークを支持面の上方に位置させた状態で、支持面に設けられた開口部を介して、支持面の上方にエアを噴出させると良い。この場合、開口部を介して支持部材から噴出されたエアがワークに当たり、ワークと支持面との間に形成された対向領域を流路として、開口部の周囲方向へのエアの流れが形成される。特に、流路を狭くすることで流路に沿って流れるエア圧を高めることができるので、粘着力の低下した切屑を効率よく除去することができる。また、支持面に付着した切屑だけでなく、ワークの支持面に対向する部位に付着した切屑も除去することができる。Thus, if the liquid compatible with processing oil, ie, the solvent suitable for the component of processing oil, is made to adhere to a chip, the viscosity of processing oil can be reduced by the dilution effect. That is, according to the present invention, it is possible to reduce the adhesive force of chips adhering in an adhesive state, and therefore it is possible to remove chips without using processing oil. Further, after the liquid is attached to the chips, the chips may be removed by blowing off air by blowing air onto the chips having a reduced adhesive strength. In addition, when the work is arranged with chips attached to the support surface of the support member that supports the work at the time of machining, the work is inclined and the machining accuracy is lowered. Therefore, it is necessary to surely remove chips adhering to the support surface. Therefore, as in claim 5, it is preferable to blow air above the support surface through an opening provided on the support surface in a state where the workpiece before processing is positioned above the support surface. In this case, the air jetted from the support member through the opening hits the work, and the air flow in the peripheral direction of the opening is formed using the facing region formed between the work and the support surface as a flow path. The In particular, since the air pressure flowing along the flow path can be increased by narrowing the flow path, chips with reduced adhesive strength can be efficiently removed. Moreover, not only the chips adhering to the support surface but also the chips adhering to the part facing the support surface of the workpiece can be removed.

また、請求項６に記載の発明は、加工油に対して相溶性を有するミスト状の液体をエアとともに切屑に吹き付けて、切屑に付着させ、Further, the invention according to claim 6 sprays a mist-like liquid having compatibility with the processing oil onto the chips together with air, and attaches the chips to the chips.
加工装置は、機械加工時にワークを支持する支持部材を備え、この支持部材の支持面に切屑が付着しており、加工前のワークを支持面の上方に位置させた状態で、支持面に設けられた開口部を介して、支持面の上方に前記エアを噴出させることを特徴とする。The processing apparatus includes a support member that supports the workpiece during machining, and chips are attached to the support surface of the support member, and the workpiece before processing is provided on the support surface with the workpiece positioned above the support surface. The air is jetted above the support surface through the formed opening.

このように、加工油に対して相溶性を有する液体、すなわち加工油の構成成分に好適な溶剤を切屑に付着させれば、希釈効果によって加工油の粘度を低下させることができる。すなわち、本発明によると、粘着状態で付着している切屑の粘着力を低下させることができるので、加工油を使用しなくとも切屑を除去することができる。また、液体を例えばノズルから噴出させて、切屑の粘着力を低下させつつ切屑を洗い流しても良い。なかでも、請求項６に記載のように、粒子径の小さいミスト状の液体をエアとともに切屑に吹き付けることが好ましい。この場合、切屑に液体が浸透しやすく、効率よく切屑の粘着力を低下させることができる。従って、液体の使用量を極少量とすることができる。また、切屑の粘着力を低下させつつ、液体を吹き付ける際のエアによって、粘着力の低下した切屑を吹き飛ばして除去することができる。従って、構成を簡素化することができる。さらには、液体の使用量が極少量であり、液ダレもないので、液体回収タンク等を不要とすることができる。すなわち、設備の大型化やコスト増を抑制することができる。尚、液体は、加工装置又はワークに付着した加工油を含む切屑に対して吹き付けられるものであるので、ミスト状であればその粒子径は特に限定されない。従って、その粒子径を極小とする必要は無く、数十μｍ程度（例えば２０μｍ前後）とすれば良い。さらに、機械加工時にワークを支持する支持部材の支持面に、切屑が付着した状態でワークを配置すると、ワークが傾いて配置されるため、加工精度が低下する。従って、支持面に付着した切屑は確実に除去する必要がある。そこで、請求項６のように、加工前のワークを支持面の上方に位置させた状態で、支持面に設けられた開口部を介して、支持面の上方にエアを噴出させると良い。この場合、開口部を介して支持部材から噴出されたエアがワークに当たり、ワークと支持面との間に形成された対向領域を流路として、開口部の周囲方向へのエアの流れが形成される。特に、流路を狭くすることで流路に沿って流れるエア圧を高めることができるので、粘着力の低下した切屑を効率よく除去することができる。また、支持面に付着した切屑だけでなく、ワークの支持面に対向する部位に付着した切屑も除去することができる。Thus, if the liquid compatible with processing oil, ie, the solvent suitable for the component of processing oil, is made to adhere to a chip, the viscosity of processing oil can be reduced by the dilution effect. That is, according to the present invention, it is possible to reduce the adhesive force of chips adhering in an adhesive state, and therefore it is possible to remove chips without using processing oil. Further, the liquid may be ejected from, for example, a nozzle, and the chips may be washed away while reducing the adhesion of the chips. In particular, as described in claim 6, it is preferable to spray a mist-like liquid having a small particle diameter on the chips together with air. In this case, the liquid can easily penetrate into the chips, and the chip adhesive force can be efficiently reduced. Therefore, the amount of liquid used can be made extremely small. Moreover, the chip | tip with which the adhesive force fell can be blown away and removed by the air at the time of spraying a liquid, reducing the adhesive force of a chip | tip. Therefore, the configuration can be simplified. Further, since the amount of liquid used is extremely small and there is no liquid dripping, a liquid recovery tank or the like can be dispensed with. That is, an increase in equipment size and cost increase can be suppressed. In addition, since a liquid is sprayed with respect to the chip containing the processing oil adhering to a processing apparatus or a workpiece | work, the particle diameter will not be specifically limited if it is a mist form. Therefore, it is not necessary to minimize the particle diameter, and it may be about several tens of μm (for example, around 20 μm). Furthermore, when the work is disposed in a state where chips are attached to the support surface of the support member that supports the work during machining, the work is inclined and the processing accuracy is lowered. Therefore, it is necessary to surely remove chips adhering to the support surface. Therefore, as in claim 6, it is preferable to blow air above the support surface through an opening provided on the support surface in a state where the workpiece before processing is positioned above the support surface. In this case, the air jetted from the support member through the opening hits the work, and the air flow in the peripheral direction of the opening is formed using the facing region formed between the work and the support surface as a flow path. The In particular, since the air pressure flowing along the flow path can be increased by narrowing the flow path, chips with reduced adhesive strength can be efficiently removed. Moreover, not only the chips adhering to the support surface but also the chips adhering to the part facing the support surface of the workpiece can be removed.

また、請求項７に記載の発明は、加工油よりも粘度が低く、加工油に対して相溶性を有する液体を、切屑に付着させ、液体を付着させた後、切屑にエアを吹き付け、The invention according to claim 7 is a liquid having a viscosity lower than that of the processing oil and having compatibility with the processing oil. The liquid is attached to the chip, and after the liquid is attached, air is blown to the chip.
加工装置は、機械加工時にワークを支持する支持部材を備え、この支持部材の支持面に切屑が付着しており、加工前のワークを支持面の上方に位置させた状態で、支持面に設けられた開口部を介して、支持面の上方にエアを噴出させることを特徴とする。The processing apparatus includes a support member that supports the workpiece during machining, and chips are attached to the support surface of the support member, and the workpiece before processing is provided on the support surface with the workpiece positioned above the support surface. Air is jetted above the support surface through the formed opening.

このように、加工油よりも粘度が低く、加工油に対して相溶性を有する液体（すなわち溶剤）を切屑に付着させれば、希釈効果によって加工油の粘度を低下させることができる。従って、液体自体の粘度が低い効果と併せて、粘着状態で付着している切屑の粘着力を低下させることができる。すなわち、本発明によれば、加工油を使用しなくとも切屑を除去することができる。また、液体を切屑に付着させた後、粘着力の低下した切屑にエアを吹き付けることで、切屑を吹き飛ばして除去しても良い。また、機械加工時にワークを支持する支持部材の支持面に、切屑が付着した状態でワークを配置すると、ワークが傾いて配置されるため、加工精度が低下する。従って、支持面に付着した切屑は確実に除去する必要がある。そこで、請求項７のように、加工前のワークを支持面の上方に位置させた状態で、支持面に設けられた開口部を介して、支持面の上方にエアを噴出させると良い。この場合、開口部を介して支持部材から噴出されたエアがワークに当たり、ワークと支持面との間に形成された対向領域を流路として、開口部の周囲方向へのエアの流れが形成される。特に、流路を狭くすることで流路に沿って流れるエア圧を高めることができるので、粘着力の低下した切屑を効率よく除去することができる。また、支持面に付着した切屑だけでなく、ワークの支持面に対向する部位に付着した切屑も除去することができる。 In this way, if a liquid (that is, a solvent) having a lower viscosity than the processing oil and having compatibility with the processing oil is attached to the chips, the viscosity of the processing oil can be reduced due to the dilution effect. Therefore, in addition to the effect that the viscosity of the liquid itself is low, it is possible to reduce the adhesive force of chips adhering in an adhesive state. That is, according to the present invention, chips can be removed without using processing oil. Further, after the liquid is attached to the chips, the chips may be removed by blowing off air by blowing air onto the chips having a reduced adhesive strength. In addition, when the work is arranged with chips attached to the support surface of the support member that supports the work at the time of machining, the work is inclined and the machining accuracy is lowered. Therefore, it is necessary to surely remove chips adhering to the support surface. Therefore, as in claim 7, it is preferable that air is jetted above the support surface through an opening provided on the support surface in a state where the workpiece before processing is positioned above the support surface. In this case, the air jetted from the support member through the opening hits the work, and the air flow in the peripheral direction of the opening is formed using the facing region formed between the work and the support surface as a flow path. The In particular, since the air pressure flowing along the flow path can be increased by narrowing the flow path, chips with reduced adhesive strength can be efficiently removed. Moreover, not only the chips adhering to the support surface but also the chips adhering to the part facing the support surface of the workpiece can be removed .

また、請求項８に記載の発明は、加工油よりも粘度が低く、加工油に対して相溶性を有するミスト状の液体を、エアとともに切屑に吹き付け、切屑に付着させ、Further, the invention according to claim 8 is a mist-like liquid having a viscosity lower than that of the processing oil and having compatibility with the processing oil, sprayed on the chips together with air, and attached to the chips,
加工装置は、機械加工時にワークを支持する支持部材を備え、この支持部材の支持面に切屑が付着しており、加工前のワークを支持面の上方に位置させた状態で、支持面に設けられた開口部を介して、支持面の上方にエアを噴出させることを特徴とする。  The processing apparatus includes a support member that supports the workpiece during machining, and chips are attached to the support surface of the support member, and the workpiece before processing is provided on the support surface with the workpiece positioned above the support surface. Air is jetted above the support surface through the formed opening.

このように、加工油よりも粘度が低く、加工油に対して相溶性を有する液体（すなわち溶剤）を切屑に付着させれば、希釈効果によって加工油の粘度を低下させることができる。従って、液体自体の粘度が低い効果と併せて、粘着状態で付着している切屑の粘着力を低下させることができる。すなわち、本発明によれば、加工油を使用しなくとも切屑を除去することができる。また、液体を例えばノズルから噴出させて、切屑の粘着力を低下させつつ切屑を洗い流しても良い。なかでも、請求項８に記載のように、粒子径の小さいミスト状の液体をエアとともに切屑に吹き付けることが好ましい。この場合、切屑に液体が浸透しやすく、効率よく切屑の粘着力を低下させることができる。従って、液体の使用量を極少量とすることができる。また、切屑の粘着力を低下させつつ、液体を吹き付ける際のエアによって、粘着力の低下した切屑を吹き飛ばして除去することができる。従って、構成を簡素化することができる。さらには、液体の使用量が極少量であり、液ダレもないので、液体回収タンク等を不要とすることができる。すなわち、設備の大型化やコスト増を抑制することができる。尚、液体は、加工装置又はワークに付着した加工油を含む切屑に対して吹き付けられるものであるので、ミスト状であればその粒子径は特に限定されない。従って、その粒子径を極小とする必要は無く、数十μｍ程度（例えば２０μｍ前後）とすれば良い。さらに、機械加工時にワークを支持する支持部材の支持面に、切屑が付着した状態でワークを配置すると、ワークが傾いて配置されるため、加工精度が低下する。従って、支持面に付着した切屑は確実に除去する必要がある。そこで、請求項８のように、加工前のワークを支持面の上方に位置させた状態で、支持面に設けられた開口部を介して、支持面の上方にエアを噴出させると良い。この場合、開口部を介して支持部材から噴出されたエアがワークに当たり、ワークと支持面との間に形成された対向領域を流路として、開口部の周囲方向へのエアの流れが形成される。特に、流路を狭くすることで流路に沿って流れるエア圧を高めることができるので、粘着力の低下した切屑を効率よく除去することができる。また、支持面に付着した切屑だけでなく、ワークの支持面に対向する部位に付着した切屑も除去することができる。In this way, if a liquid (that is, a solvent) having a lower viscosity than the processing oil and having compatibility with the processing oil is attached to the chips, the viscosity of the processing oil can be reduced due to the dilution effect. Therefore, in addition to the effect that the viscosity of the liquid itself is low, it is possible to reduce the adhesive force of chips adhering in an adhesive state. That is, according to the present invention, chips can be removed without using processing oil. Further, the liquid may be ejected from, for example, a nozzle, and the chips may be washed away while reducing the adhesion of the chips. Especially, as described in claim 8, it is preferable to spray a mist-like liquid having a small particle diameter on the chips together with air. In this case, the liquid can easily penetrate into the chips, and the chip adhesive force can be efficiently reduced. Therefore, the amount of liquid used can be made extremely small. Moreover, the chip | tip with which the adhesive force fell can be blown away and removed by the air at the time of spraying a liquid, reducing the adhesive force of a chip | tip. Therefore, the configuration can be simplified. Further, since the amount of liquid used is extremely small and there is no liquid dripping, a liquid recovery tank or the like can be dispensed with. That is, an increase in equipment size and cost increase can be suppressed. In addition, since a liquid is sprayed with respect to the chip containing the processing oil adhering to a processing apparatus or a workpiece | work, the particle diameter will not be specifically limited if it is a mist form. Therefore, it is not necessary to minimize the particle diameter, and it may be about several tens of μm (for example, around 20 μm). Furthermore, when the work is disposed in a state where chips are attached to the support surface of the support member that supports the work during machining, the work is inclined and the processing accuracy is lowered. Therefore, it is necessary to surely remove chips adhering to the support surface. Therefore, as in claim 8, it is preferable to blow air above the support surface through an opening provided on the support surface in a state where the workpiece before processing is positioned above the support surface. In this case, the air jetted from the support member through the opening hits the work, and the air flow in the peripheral direction of the opening is formed using the facing region formed between the work and the support surface as a flow path. The In particular, since the air pressure flowing along the flow path can be increased by narrowing the flow path, chips with reduced adhesive strength can be efficiently removed. Moreover, not only the chips adhering to the support surface but also the chips adhering to the part facing the support surface of the workpiece can be removed.

請求項１〜８いずれかに記載の切屑除去は、ワークの加工が完了し、次ワークを加工装置に配置するまでの間に実施すれば良い。また、停止時に実施しても良い。 The chip removal according to any one of claims 1 to 8 may be performed between the completion of the workpiece machining and the placement of the next workpiece on the machining apparatus. Moreover, you may implement at the time of a stop.

支持部材としては、例えば請求項９に記載のように、機械加工時においてクランパとともにワークを挟持する支持ピンを適用することができる。尚、支持ピンに限定されるものでなく、機械加工時にワークを支持するものであれば良い。 As the support member, for example, as described in claim 9, it is possible to apply the support pins for holding the workpiece with the clamper during machining. In addition, it is not limited to a support pin, What is necessary is just to support a workpiece | work at the time of machining.

機械加工としては、加工によって切屑が生じるものであれば特に限定されるものではない。なかでも請求項１０に記載のように、ワークの支持面に当接する面の裏面を平面加工する機械加工の場合、平面度に対する切屑の影響が大きいので特に効果的である。 The machining is not particularly limited as long as chips are generated by machining. Among them, as described in claim 1 0, when machining the surface machining the back surface of the surface abutting on the support surface of the workpiece, it is particularly effective because a large influence of the chip for flatness.

請求項１〜１０いずれかに記載の発明は、請求項１１に記載のように、ワークと加工ツールとの接触部位にミスト状の加工油を供給して加工するセミドライ加工に対して特に効果的である。 The invention according to any one of claims 1 to 1 0, as described in claim 1 1, especially for semi-dry process for machining by supplying a mist processing oil to the contact portion between the workpiece and the processing tool It is effective.

加工油はワークと加工ツールとの接触部位に確実に供給されなければならないため、粒子径が極小（例えば０．数μｍ〜数μｍ）のミストとすることが好ましい。極小の粒子径を形成するためには加工油の粘度を高くする必要があり、このような加工油を含んだ切屑は粘着力が強く、除去しにくくなる。しかしながら、上述した切屑除去方法は切屑の粘着力を低下させることができるので、粘着力の強い切屑であっても除去することができる。尚、セミドライ加工に限定されるものではなく、切屑が加工油を含む加工においては、上述した切屑除去方法を適用することができる。例えば、所謂ウェット加工においても、加工油を使用することなく切屑を除去することができるので、加工油の使用量を低減することができる。   Since the processing oil must be reliably supplied to the contact portion between the workpiece and the processing tool, it is preferable to use a mist having a minimum particle size (for example, from a few μm to a few μm). In order to form an extremely small particle size, it is necessary to increase the viscosity of the processing oil, and chips containing such processing oil have a strong adhesive force and are difficult to remove. However, since the chip removal method described above can reduce chip adhesion, even chips with strong adhesion can be removed. In addition, it is not limited to a semi-dry process, In the process in which a chip | tip contains processing oil, the chip | tip removal method mentioned above is applicable. For example, even in so-called wet processing, chips can be removed without using processing oil, so the amount of processing oil used can be reduced.

以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１の実施形態）
本実施形態においては、機械加工として、ワークと加工ツールとの接触部位にミスト状の加工油を供給するセミドライ状態で、ワークの平面度を高めるために、ワークの平面部分に必要量のフライス加工を施す平面加工を例に取り、説明する。尚、加工油の構成材料は特に限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(First embodiment)
In the present embodiment, a necessary amount of milling is performed on the planar portion of the workpiece in order to increase the flatness of the workpiece in a semi-dry state where mist-like machining oil is supplied to the contact portion between the workpiece and the machining tool as machining. An explanation will be given by taking as an example planar processing for applying the above. In addition, the constituent material of processing oil is not specifically limited.

図１は、平面加工する際の、ワークの支持状態を示す概略構成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。図２は、本実施形態における切屑除去方法を説明するための概略図である。   FIGS. 1A and 1B are schematic configuration diagrams showing a support state of a workpiece when plane machining is performed, where FIG. 1A is a plan view and FIG. 1B is a side view. FIG. 2 is a schematic diagram for explaining a chip removal method in the present embodiment.

図１に示すように、ワーク２００をフライス加工する加工装置１００は、ワーク２００を支持する支持部材としての支持ピン１０とクランパ２０とにより平板状のワーク２００を挟持した状態で、図示されないフライスカッタをワーク２００の上面２０１に当接させて、フライス加工を施すように構成されている。尚、ワーク２００は、上面２０１及び下面２０２の両面が平面加工されるものであり、本実施形態においては、前工程で下面２０２が平面加工されたワーク２００が加工装置１００に搬送され、上面２０１が平面加工される構成としている。   As shown in FIG. 1, a machining apparatus 100 for milling a workpiece 200 includes a milling cutter (not shown) in a state where a flat workpiece 200 is sandwiched between a support pin 10 and a clamper 20 as a support member that supports the workpiece 200. Is brought into contact with the upper surface 201 of the workpiece 200 and is milled. Note that the workpiece 200 is obtained by planarizing both the upper surface 201 and the lower surface 202. In this embodiment, the workpiece 200 having the lower surface 202 planarized in the previous process is conveyed to the processing apparatus 100, and the upper surface 201 is processed. Is configured to be processed flat.

具体的には、アルミニウムを構成材料とする縦６０ｍｍ、横１００ｍｍ、厚さ１０ｍｍのセンサハウジング（アルミダイキャスト製品）をワーク２００とし、直径４０ｍｍφのフライスカッタを用いて、切削速度１０００ｍ／ｍｉｎ、送り速度９００ｍｍ／ｍｉｎ、切り込み量０．２ｍｍ、セミドライの加工条件で平面度が２５μｍ以下となるように平面加工を行った。尚、ワーク２００は、上記例に限定されるものではない。その構成材料もアルミニウムに限定されるものではなく、他の金属材料、セラミック、樹脂材料等に適用が可能である。   Specifically, a sensor housing (aluminum die-cast product) having a length of 60 mm, a width of 100 mm, and a thickness of 10 mm made of aluminum is used as a workpiece 200, and a milling cutter with a diameter of 40 mmφ is used to feed a cutting speed of 1000 m / min. Planar processing was performed so that the flatness was 25 μm or less under the conditions of a speed of 900 mm / min, a cutting depth of 0.2 mm, and semi-dry processing. The workpiece 200 is not limited to the above example. The constituent material is not limited to aluminum, but can be applied to other metal materials, ceramics, resin materials, and the like.

支持ピン１０は、ワーク２００の加工基準面（データム平面）を決定すべくテーブル１の所定位置に固定されている。本実施形態においては、金属材料からなり、ワーク２００の加工基準面を決定する３本の支持ピン１０が、それぞれテーブル１に対して垂直に固定（例えばねじ固定）されている。また、支持ピン１０とともにワーク２００を挟持するように３本のクランパ２０が、テーブル１に対して移動可能に構成されている。尚、ワーク２００のクランパ２０にて把持される部位は、加工処理されない領域である。   The support pin 10 is fixed at a predetermined position on the table 1 so as to determine a processing reference plane (datum plane) of the workpiece 200. In the present embodiment, the three support pins 10 made of a metal material and determining the processing reference plane of the workpiece 200 are fixed to the table 1 perpendicularly (for example, by screws). Further, the three clampers 20 are configured to be movable with respect to the table 1 so as to sandwich the workpiece 200 together with the support pins 10. Note that the part of the workpiece 200 gripped by the clamper 20 is an area that is not processed.

ここで、平面加工時には切屑が生じるため、加工前の状態で支持ピン１０の支持面１１に切屑が付着していることがある。この切屑は、例えば加工時に飛散して雰囲気中を漂っていた切屑や前工程で下面加工時に下面２０２に付着した切屑が転着したものであり、例えば０．５ｍｍφ程度（一般的に１ｍｍφ未満）の大きさを有している。この切屑が付着した状態で支持ピン１０にワーク２００を配置した場合、ワーク２００がテーブル１に対して傾いて支持される。すなわち、この支持状態で平面加工を行っても所望の平面度（本例においては２５μｍ以下）を得ることができない。従って、支持面１１に付着した切屑を除去する必要がある。   Here, since chips are generated during the planar processing, the chips may adhere to the support surface 11 of the support pin 10 in a state before the processing. The chips are, for example, chips that have been scattered during processing and drifted in the atmosphere, or chips attached to the lower surface 202 during the lower surface processing in the previous process, for example, about 0.5 mmφ (generally less than 1 mmφ). It has the size. When the workpiece 200 is arranged on the support pin 10 with the chips attached, the workpiece 200 is supported while being tilted with respect to the table 1. That is, the desired flatness (25 μm or less in this example) cannot be obtained even if the planar processing is performed in this supported state. Therefore, it is necessary to remove chips adhering to the support surface 11.

しかしながら、加工油を用いて平面加工する場合、切屑は加工油を含んでいるため粘着状態で支持面１１に付着している。従って、エアブローのみで除去するのは困難である。本実施形態に示すようにミスト状の加工油を用いて平面加工する場合、加工油をワーク２００とフライスカッタとの接触部位に確実に供給するために、粒子径を極小（例えば０．数μｍ〜数μｍ）のミストとしている。このように極小の粒子径を形成するためには、加工油の粘度を高くする必要があり、このような加工油を含んだ切屑は特に粘着力が強く、除去が困難となる。尚、本実施形態においては、加工油として、エーテル系非イオン界面活性剤、鉱油、脂肪酸アミン塩、水を所定の比率で混合してなる加工油を適用している。   However, when performing planar processing using the processing oil, the chips adhere to the support surface 11 in an adhesive state because the chips contain the processing oil. Therefore, it is difficult to remove by air blow alone. As shown in the present embodiment, in the case of performing planar processing using a mist-like processing oil, the particle diameter is minimized (for example, a few μm) in order to reliably supply the processing oil to the contact portion between the workpiece 200 and the milling cutter. Mist of ˜several μm). In order to form such a very small particle diameter, it is necessary to increase the viscosity of the processing oil, and chips containing such processing oil have particularly strong adhesive force and are difficult to remove. In the present embodiment, a processing oil obtained by mixing an ether-based nonionic surfactant, a mineral oil, a fatty acid amine salt, and water at a predetermined ratio is applied as the processing oil.

そこで、本実施形態においては、切屑の粘着力を低下させることにより、支持面１１に付着している切屑を除去するようにした。具体的には、一般的に液体の粘度が温度上昇によって低下することを利用し、切屑の温度を上昇させることで加工油の粘度を低下させ、切屑を除去するようにした。   Therefore, in the present embodiment, the chips adhering to the support surface 11 are removed by reducing the adhesive force of the chips. Specifically, by utilizing the fact that the viscosity of the liquid generally decreases due to a temperature increase, the viscosity of the processing oil is decreased by increasing the temperature of the chips and the chips are removed.

より具体的には、図２に示すように、支持ピン１０の支持面に付着した加工油を含む切屑３００（破線にて図示）に対し、加工装置１００に設けた温風供給手段３０から高温のエア３０ａ（以下温風と示す）を吹き付けた。尚、温風３０ａの温度は、切屑３００（加工油）の温度よりも高温であれば特に限定されるものではない。本実施形態においては、６０〜１００℃の温風３０ａを数ｓ〜数十秒ｓ間吹き付けた。   More specifically, as shown in FIG. 2, the hot air supply means 30 provided in the processing apparatus 100 is heated to a chip 300 (illustrated by a broken line) containing processing oil adhering to the support surface of the support pin 10. Air 30a (hereinafter referred to as hot air) was blown. In addition, the temperature of the warm air 30a will not be specifically limited if it is higher than the temperature of the chip 300 (processing oil). In the present embodiment, hot air 30a of 60 to 100 ° C. is blown for several seconds to several tens of seconds.

温風３０ａを切屑３００に吹き付けると、加工油を含む切屑（加工油）の温度が上昇し、切屑３００に含まれる加工油の粘度が低下する。すなわち、支持面１１に付着する切屑３００の粘着力が低下する。そして、粘着力の低下した切屑３００に対して温風３０ａを吹き付けるので、切屑３００が支持面１１から吹き飛ばされて除去される（実線にて図示）。   When the hot air 30a is blown onto the chips 300, the temperature of the chips (processing oil) containing the processing oil rises, and the viscosity of the processing oil contained in the chips 300 decreases. That is, the adhesive force of the chips 300 attached to the support surface 11 is reduced. And since the warm air 30a is sprayed with respect to the chip 300 with which adhesive force fell, the chip 300 is blown off from the support surface 11, and is removed (it shows with a continuous line).

このように、本実施形態に示す切屑除去方法によると、支持面１１に粘着状態で付着した加工油を含む切屑３００を、加工油を使用せずに除去することができる。従って、環境面で好ましい。また、加工油を回収するタンクや、再利用する場合のポンプ，温度調整装置等を不要とできるので、設備コストを低減でき、設備を小型化することができる。また、支持面１１１に付着した切屑３００を除去した状態で、支持ピン１０にワーク２００を配置し、支持ピン１０とクランパ２０とによりワーク２００を挟持して状面２０１の平面加工を行うので、所望の平面度を得ることができる。   Thus, according to the chip removal method shown in the present embodiment, it is possible to remove the chip 300 including the processing oil adhered to the support surface 11 in an adhesive state without using the processing oil. Therefore, it is preferable in terms of environment. Further, since a tank for collecting the processing oil, a pump for reusing, a temperature adjusting device, and the like can be eliminated, the equipment cost can be reduced and the equipment can be downsized. In addition, since the workpiece 200 is disposed on the support pin 10 with the chips 300 attached to the support surface 111 removed, the workpiece 200 is sandwiched between the support pin 10 and the clamper 20 to perform planar processing of the surface 201. Desired flatness can be obtained.

また、本実施形態においては、温風３０ａによって加工油の粘度を低下させつつ切屑３００を吹き飛ばして除去する（すなわち、切屑３００の温度を上昇させる加熱工程と支持面１１から除去する除去工程が一体となっている）ので、構成を簡素化することができる。また、除去時間（及び除去時間を含む加工のサイクルタイム）を短縮することも可能である。   Further, in the present embodiment, the chips 300 are blown off and removed while the viscosity of the processing oil is lowered by the hot air 30a (that is, the heating process for increasing the temperature of the chips 300 and the removing process for removing from the support surface 11 are integrated. Therefore, the configuration can be simplified. It is also possible to shorten the removal time (and the processing cycle time including the removal time).

尚、本実施形態に示す切屑除去は、連続的にワーク２００を加工している際には、加工が完了したワーク２００が次工程に搬出され、次のワーク２００が支持ピン１０に配置されるまでの間に実施すれば良い。また、加工停止中に実施しても良い。連続加工中においては、加工前のワーク２００が支持ピン１０に配置される直前に実施されると良い。切屑３００除去後に直ちにワーク２００が支持ピン１０に配置されるので、ワーク２００が支持ピン１０に配置されるまでの間に、再度支持面１１に切屑３００が付着（例えば雰囲気中を漂っている切屑）するのを極力防ぐことができる。   In the chip removal shown in the present embodiment, when the workpiece 200 is continuously processed, the workpiece 200 that has been processed is carried out to the next process, and the next workpiece 200 is arranged on the support pin 10. It may be carried out before. Further, it may be performed while processing is stopped. During continuous machining, it may be performed immediately before the workpiece 200 before machining is placed on the support pins 10. Since the workpiece 200 is arranged on the support pins 10 immediately after the removal of the chips 300, the chips 300 are again attached to the support surface 11 (for example, chips drifting in the atmosphere) before the workpiece 200 is arranged on the support pins 10. ) Can be prevented as much as possible.

切屑３００の温度を上昇させる方法は、上記例に限定されるものではない。切屑３００（加工油）に何らかのエネルギーを与えて、加工油の温度を上昇させれば良い。例えば、先ず図３（ａ）に示すように、所定波長の光４０ａを切屑３００に照射して加工油の温度を上昇させ（粘度を低下させ）、続いて図３（ｂ）に示すように、粘着力の低下した切屑３００に対してエア３１ａを吹き付けることで、支持面１１から切屑３００を吹き飛ばして除去しても良い。しかしながら、加熱工程と除去工程が別となるので、構成が複雑となる。尚、図３は、切屑除去方法の変形例を示す図であり、（ａ）は加熱工程、（ｂ）は除去工程を示している。図中において、符号４０は加工装置１００に設けた光照射手段であり、符号３１は、加工装置１００に設けたエア供給手段である。また、光４０ａ以外にも、例えば切屑３００（加工油）に振動を加えて加工油の温度を上昇させ、切屑３００の粘着力を低下させても良い。   The method of raising the temperature of the chip 300 is not limited to the above example. What is necessary is just to give some energy to the chip 300 (processing oil) and to raise the temperature of the processing oil. For example, first, as shown in FIG. 3A, the chip 300 is irradiated with light 40a having a predetermined wavelength to increase the temperature of the processing oil (decrease the viscosity), and then, as shown in FIG. 3B. Alternatively, the chips 31 may be blown off from the support surface 11 to be removed by blowing air 31a against the chips 300 whose adhesive strength has decreased. However, since the heating process and the removal process are separated, the configuration is complicated. FIG. 3 is a view showing a modification of the chip removing method, in which (a) shows a heating step and (b) shows a removing step. In the figure, reference numeral 40 denotes light irradiation means provided in the processing apparatus 100, and reference numeral 31 denotes air supply means provided in the processing apparatus 100. In addition to the light 40a, for example, the chip 300 (processing oil) may be vibrated to increase the temperature of the processing oil and reduce the adhesive force of the chip 300.

また、本実施形態においては、支持面１１に付着する切屑３００を除去する例を示した。しかしながら、付着箇所は特に限定されるものではない。例えば、加工前のワーク２００、加工後のワーク２００、及び加工装置１００に付着した加工油を含む切屑３００を除去することができる。また、本実施形態においては、エアを吹き付けることによって粘着力の低下した切屑３００を除去する例を示した。しかしながら、除去手段はエアに限定されるものではない。例えばワーク２００の下面２０２に切屑３００が付着している場合、温度上昇させて粘着力の低下した切屑３００を、自重落下若しくは外力（振動等）の印加によって落下させて除去することも可能である。   Moreover, in this embodiment, the example which removes the chip | tip 300 adhering to the support surface 11 was shown. However, the attachment location is not particularly limited. For example, it is possible to remove the workpiece 200 before processing, the workpiece 200 after processing, and the chip 300 containing processing oil adhering to the processing apparatus 100. Moreover, in this embodiment, the example which removes the chip | tip 300 which the adhesive force fell by blowing air was shown. However, the removing means is not limited to air. For example, when the chip 300 is attached to the lower surface 202 of the workpiece 200, it is possible to drop the chip 300 whose adhesive force has been reduced by increasing the temperature by dropping it by applying its own weight or applying external force (vibration, etc.). .

また、エア供給手段３１からのエア３１ａによって切屑３００を吹き飛ばす場合、図４に示すように、加工前のワーク２００を支持面１１の上方に位置させた状態で、支持面１１に設けられた支持面側開口部１２ａを介して、支持面１１の上方にエア３１ａを噴出させると尚良い。尚、図４は、切屑除去方法の変形例を示す断面図であり、符号１２は、支持ピン１０に設けられたエア通路、符号１２ｂは支持面側開口部１２ａの他端開口部、符号３１はエア供給手段、符号３１ｂは他端開口部１２ｂとエア供給手段３１とを接続するエア配管である。   Further, when the chips 300 are blown off by the air 31 a from the air supply means 31, as shown in FIG. 4, the support provided on the support surface 11 with the workpiece 200 before processing positioned above the support surface 11. It is more preferable that the air 31a is ejected above the support surface 11 through the surface side opening 12a. FIG. 4 is a cross-sectional view showing a modified example of the chip removing method. Reference numeral 12 denotes an air passage provided in the support pin 10, reference numeral 12b denotes the other end opening of the support surface side opening 12a, and reference numeral 31. Is an air supply means, and 31b is an air pipe connecting the other end opening 12b and the air supply means 31.

この場合、支持面側開口部１２ａを介して支持ピン１０から噴出されたエア３１ａがワーク２００の下面２０２に当たり、下面２０２と支持面１１との間に形成された対向領域を流路として、支持面側開口部１２ａの周囲方向へのエアの流れが形成される。従って、流路に沿ったエア３１ａによって粘着力の低下した切屑３００を除去することができる。特に、切屑３００を噛み込まない程度にワーク２００が支持面１１に対して近接した状態（流路が狭い状態）であれば、流路に沿って流れるエア３１ａの圧力が高めることができるので、粘着力の低下した切屑３００を効率よく除去することができる。また、支持面１１に付着した切屑３００だけでなく、ワーク２００の下面２０２の支持面対向部位に付着し、粘着力の低下した切屑３００も除去することができる。従って、平面加工の精度をより向上することができる。   In this case, the air 31a ejected from the support pin 10 through the support surface side opening 12a hits the lower surface 202 of the workpiece 200, and the support region is formed using the opposing region formed between the lower surface 202 and the support surface 11 as a flow path. An air flow in the peripheral direction of the surface side opening 12a is formed. Therefore, the chips 300 with reduced adhesive strength can be removed by the air 31a along the flow path. In particular, if the workpiece 200 is close to the support surface 11 so as not to bite the chips 300 (the flow path is narrow), the pressure of the air 31a flowing along the flow path can be increased. Chips 300 having reduced adhesive strength can be efficiently removed. Moreover, not only the chip 300 attached to the support surface 11 but also the chip 300 attached to the support surface facing portion of the lower surface 202 of the workpiece 200 and having a reduced adhesive force can be removed. Therefore, the accuracy of the planar processing can be further improved.

尚、図４においては、支持ピン１０の支持面側開口部１２ａからエア３１ａを噴出させる構成例を示した。しかしながら、例えばエア供給手段３１を温風供給手段３０に置き換えて、温風３０ａを支持面側開口部１２ａから噴出させる構成としても良い。   In FIG. 4, the configuration example in which the air 31 a is ejected from the support surface side opening 12 a of the support pin 10 is shown. However, for example, the air supply means 31 may be replaced with the warm air supply means 30 so that the warm air 30a is ejected from the support surface side opening 12a.

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態を図５及び図６に基づいて説明する。図５は、加工油と洗浄液の混合割合と粘度を示す図である。図６は、本実施の形態における切屑除去方法を説明するための概略図である。 (Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is a diagram showing the mixing ratio and viscosity of the processing oil and the cleaning liquid. FIG. 6 is a schematic diagram for explaining the chip removal method in the present embodiment.

第２の実施形態における切屑除去方法も、切屑の粘着力を低下させることにより、切屑を除去するようにしているので、第１の実施形態によるものと共通するところが多く、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。   Since the chip removal method in the second embodiment also removes the chips by reducing the adhesive force of the chips, there are many places in common with those according to the first embodiment. Detailed explanation is omitted, and different parts are explained mainly.

本実施形態においては、加工油よりも粘度が低く、加工油との相溶性を示す洗浄液を、加工油を含む切屑３００に付着させることにより、切屑３００の粘着力を低下させて除去する点を特徴とする。具体的には、加工油として、第１の実施形態同様、エーテル系非イオン界面活性剤、鉱油、脂肪酸アミン塩、水を所定の比率で混合してなる略５０ｍＰａ・ｓの加工油を適用し、洗浄液として、グリコールと水からなる略５ｍＰａ・ｓのグリコール系溶剤を適用した。   In the present embodiment, the cleaning liquid having a lower viscosity than the processing oil and showing compatibility with the processing oil is attached to the chip 300 containing the processing oil, thereby reducing the adhesive force of the chip 300 and removing it. Features. Specifically, as in the case of the first embodiment, a processing oil of approximately 50 mPa · s obtained by mixing an ether-based nonionic surfactant, mineral oil, fatty acid amine salt, and water at a predetermined ratio is applied as the processing oil. As a cleaning liquid, a glycol solvent of about 5 mPa · s composed of glycol and water was applied.

本発明者が確認したところ、図５に示すように、加工油に対して洗浄液を混合すると、加工油よりも粘度の低い洗浄液によって希釈されるので、加工油単独の場合よりも粘度が低下することが確認された。特に、洗浄液の割合が増加するほど、粘度が低下した。尚、図５は、液量の総量が２００ｍｌとなるように加工油と洗浄液を所定の比率（体積比）で混合し、その粘度をＪＩＳ Ｚ ８８０３−１９９１ ８．に準じ、Ｂ型粘度計（東京計器）を用いて測定した結果をグラフ化したものである。   As shown in FIG. 5, the present inventor confirmed that, when the cleaning liquid is mixed with the processing oil, it is diluted with a cleaning liquid having a lower viscosity than the processing oil, so that the viscosity is lower than that of the processing oil alone. It was confirmed. In particular, the viscosity decreased as the proportion of the cleaning liquid increased. 5, the processing oil and the cleaning liquid are mixed at a predetermined ratio (volume ratio) so that the total amount of the liquid becomes 200 ml, and the viscosity is JIS Z 8803-1991. The results of measurement using a B-type viscometer (Tokyo Keiki Co., Ltd.) are graphed.

そこで、本実施形態においては、図６に示すように、加工装置１００に洗浄液供給手段５０を設け、支持面１１に付着した切屑３００に対して、洗浄液供給手段５０から洗浄液５０ａをミスト状にして吹き付けた。   Therefore, in this embodiment, as shown in FIG. 6, the cleaning liquid supply means 50 is provided in the processing apparatus 100, and the cleaning liquid 50 a is made mist from the cleaning liquid supply means 50 to the chips 300 attached to the support surface 11. Sprayed.

このように、洗浄液５０ａを切屑３００に付着させれば、切屑３００は加工油及び洗浄液５０ａを介して支持面１１に付着することとなる。ここで、洗浄液５０ａは加工油との相溶性を示すので、加工油は洗浄液５０ａによって希釈されて粘度が低下する。また洗浄液５０ａ自体の粘度も低いので、加工油及び洗浄液５０ａを介して支持面１１に粘着状態で付着している切屑３００の粘着力が低下することとなる。すなわち、本実施形態に示す切屑除去方法によっても、加工油を使用せずに切屑３００を除去することができる。   As described above, if the cleaning liquid 50a is attached to the chip 300, the chip 300 is attached to the support surface 11 via the processing oil and the cleaning liquid 50a. Here, since the cleaning liquid 50a is compatible with the processing oil, the processing oil is diluted with the cleaning liquid 50a and the viscosity is lowered. In addition, since the viscosity of the cleaning liquid 50a itself is low, the adhesive force of the chips 300 adhering to the support surface 11 in an adhesive state via the processing oil and the cleaning liquid 50a is reduced. That is, the chip 300 can be removed without using processing oil also by the chip removal method shown in the present embodiment.

また、本実施形態においては、洗浄液５０ａをミスト状とし、エアとともに切屑３００に吹き付けている。従って、洗浄液５０ａの粒子径が小さく、切屑３００及び切屑３００と支持面１１との接触部位に浸透しやすいので、効率よく切屑３００の粘着力を低下させることができる。従って、洗浄液５０ａの使用量を極少量とすることができる。尚、洗浄液５０ａは、外部に露出する支持面１１に付着した加工油を含む切屑３００に対して吹き付けられるものであるので、ワーク２００と加工ツールとの接触部位に供給される加工油のミストのように、ミストの粒子径を極小とする必要はない。従って、ミスト状としては粒子径の大きい数十μｍ程度（例えば２０μｍ前後）とすれば良いので、ミスト化するための洗浄液５０ａの粘度上昇を極力抑えることができる。   In the present embodiment, the cleaning liquid 50a is mist-shaped and sprayed on the chips 300 together with air. Therefore, since the particle diameter of the cleaning liquid 50a is small and easily penetrates into the chip 300 and the contact portion between the chip 300 and the support surface 11, the adhesive force of the chip 300 can be efficiently reduced. Therefore, the amount of the cleaning liquid 50a used can be minimized. Since the cleaning liquid 50a is sprayed on the chips 300 containing the processing oil adhering to the support surface 11 exposed to the outside, the mist of the processing oil supplied to the contact portion between the workpiece 200 and the processing tool. Thus, it is not necessary to minimize the particle diameter of the mist. Accordingly, the mist shape may be about several tens of μm (for example, around 20 μm) having a large particle diameter, so that an increase in the viscosity of the cleaning liquid 50a for mist formation can be suppressed as much as possible.

また、本実施形態においては、ミスト状の洗浄液５０ａを吹き付けることで、切屑３００の粘着力を低下させつつ、洗浄液５０ａを吹き付ける際のエアによって切屑３００を吹き飛ばす構成としている。すなわち、洗浄液５０ａを切屑３００に付着させて切屑３００の粘着力を低下させる付着工程と、洗浄液５０ａを吹き付ける際のエアによって、粘着力の低下した切屑３００を吹き飛ばして除去する除去工程とを一体としている。従って、構成を簡素化することができる。さらには、洗浄液５０ａの使用量が極少量であり、ミスト状で液ダレがないので、洗浄液回収タンク等を不要とすることができる。すなわち、設備の大型化やコスト増を抑制することができる。   Moreover, in this embodiment, it is set as the structure which blows away the chip 300 with the air at the time of spraying the cleaning liquid 50a, reducing the adhesive force of the chip 300 by spraying the mist-like cleaning liquid 50a. That is, the attachment process of attaching the cleaning liquid 50a to the chip 300 to reduce the adhesive strength of the chip 300 and the removal process of blowing away and removing the chip 300 having reduced adhesive strength by the air when spraying the cleaning liquid 50a are integrated. Yes. Therefore, the configuration can be simplified. Furthermore, since the amount of the cleaning liquid 50a used is extremely small and mist-like and there is no liquid dripping, a cleaning liquid recovery tank or the like can be dispensed with. That is, an increase in equipment size and cost increase can be suppressed.

尚、本実施形態においては、洗浄液５０ａを切屑３００に付着させる付着工程と、洗浄液５０ａを吹き付ける際のエアによって、粘着力の低下した切屑３００を除去する除去工程とを一体としている。しかしながら、付着工程と除去工程とを別工程としても良い。例えば、先ず図７（ａ）に示すように、塗布，散布等により支持面１１に付着した切屑３００に洗浄液５０ａを付着させ、切屑３００の粘着力を低下させる。その後、図７（ｂ）に示すように、エア供給手段３１から切屑３００に対してエア３１ａを吹き付け、支持面１１から切屑３００を吹き飛ばして除去しても良い。しかしながら、付着工程と除去工程が別となるので、構成が複雑となる。尚、図７（ａ）においては、洗浄液５０ａを切屑３００に付着させた直後を模式的に示している。   In the present embodiment, the attaching step for adhering the cleaning liquid 50a to the chip 300 and the removing step for removing the chip 300 whose adhesive force has been reduced by the air used when spraying the cleaning liquid 50a are integrated. However, the attaching step and the removing step may be separate steps. For example, as shown in FIG. 7A, first, the cleaning liquid 50a is attached to the chip 300 attached to the support surface 11 by coating, spreading, etc., and the adhesive force of the chip 300 is reduced. Then, as shown in FIG.7 (b), the air 31a may be sprayed with respect to the chip 300 from the air supply means 31, and the chip 300 may be blown off from the support surface 11, and may be removed. However, since the attaching process and the removing process are separated, the configuration is complicated. 7A schematically shows a state immediately after the cleaning liquid 50a is attached to the chip 300. FIG.

また、本実施形態においては、加工油よりも粘度が低く、加工油との相溶性を示す洗浄液５０ａを切屑３００に付着させることにより、洗浄液５０ａ自体の低粘度と希釈効果によって切屑３００の粘着力を低下させる例を示した。しかしながら、洗浄液５０ａとして、加工油よりも粘度の低い洗浄液５０ａを切屑３００に付着させても良い。この場合、加工油に対して洗浄液５０ａが相溶性を有していなくとも、切屑３００に含まれる総液体（加工油と洗浄液）の粘度が低下する。従って、加工油と洗浄液５０ａを介して支持面１１に付着する切屑３００の粘着力が低下するので、加工油を使用しなくとも切屑を除去することができる。さらには、洗浄液５０ａとして、加工油に対して相溶性を有する洗浄液５０ａを切屑３００に付着させても良い。この場合、希釈効果によって加工油の粘度を低下させることができる。従って、加工油及び洗浄液５０ａを介して支持面１１に付着する切屑３００の粘着力を低下させることができる。   Moreover, in this embodiment, the viscosity of the chip 300 is lower due to the low viscosity and dilution effect of the cleaning liquid 50a itself by attaching the cleaning liquid 50a having a lower viscosity than the processing oil and exhibiting compatibility with the processing oil to the chip 300. An example of lowering was shown. However, the cleaning liquid 50a having a viscosity lower than that of the processing oil may be attached to the chip 300 as the cleaning liquid 50a. In this case, even if the cleaning liquid 50a is not compatible with the processing oil, the viscosity of the total liquid (processing oil and cleaning liquid) contained in the chips 300 is reduced. Therefore, since the adhesive force of the chip 300 attached to the support surface 11 via the processing oil and the cleaning liquid 50a is reduced, the chip can be removed without using the processing oil. Further, a cleaning liquid 50a having compatibility with the processing oil may be attached to the chip 300 as the cleaning liquid 50a. In this case, the viscosity of the processing oil can be reduced by the dilution effect. Therefore, the adhesive force of the chips 300 attached to the support surface 11 through the processing oil and the cleaning liquid 50a can be reduced.

尚、第１の実施形態の図４で示した構成を、本実施形態の図６に示すミスト状の洗浄液５０ａをエアとともに噴出させる構成や、図７（ｂ）に示すエア３１ａによって切屑３００を吹き飛ばす構成に適用することができる。   It should be noted that the configuration shown in FIG. 4 of the first embodiment is the same as the configuration in which the mist-like cleaning liquid 50a shown in FIG. It can be applied to a configuration that blows away.

以上本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態のみに限定されず、種々変更して実施することができる。   Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be implemented with various modifications.

第１の実施形態に示した切屑３００の温度上昇と第２の実施形態に示した洗浄液５０ａとを組み合わせて実施することもできる。例えば、洗浄液５０ａの温度を、気化しない範囲で切屑３００の温度より高温にしても良い。この場合、温度上昇の効果と洗浄液５０ａの効果によって、切屑３００の粘着力をより低下させることができるので、効率よく切屑３００を除去することができる。   The temperature increase of the chip 300 shown in the first embodiment and the cleaning liquid 50a shown in the second embodiment can also be combined. For example, the temperature of the cleaning liquid 50a may be set higher than the temperature of the chip 300 within a range that does not vaporize. In this case, the chip 300 can be efficiently removed because the adhesive force of the chip 300 can be further reduced by the effect of the temperature rise and the effect of the cleaning liquid 50a.

本実施形態においては、機械加工としてセミドライ状態での平面加工の例を示した。しかしながら、機械加工としては、加工によって切屑が生じるものであれば特に限定されるものではない。特に、本実施形態に示した平面加工の場合、平面度に対する切屑の影響が大きいので特に効果的である。また、セミドライ状態での加工に限定されるものではなく、切屑が加工油を含む加工においては、本実施形態の切屑除去方法を適用することができる。例えば、所謂ウェット加工においても、加工油を使用することなく切屑３００を除去することができるので、加工油の使用量を低減することができる。   In this embodiment, the example of the plane processing in a semi-dry state was shown as machining. However, the machining is not particularly limited as long as chips are generated by machining. In particular, in the case of the planar processing shown in the present embodiment, the influence of chips on the flatness is great, so it is particularly effective. Moreover, it is not limited to the process in a semi-dry state, In the process in which a chip contains processing oil, the chip removal method of this embodiment can be applied. For example, even in so-called wet processing, the chips 300 can be removed without using processing oil, so that the amount of processing oil used can be reduced.

平面加工する際の、ワークの支持状態を示す概略構成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。It is a schematic block diagram which shows the support state of the workpiece | work at the time of plane processing, (a) is a top view, (b) is a side view. 第１の実施形態における切屑除去方法を説明するための概略図である。It is the schematic for demonstrating the chip removal method in 1st Embodiment. 切屑除去方法の変形例を示す図であり、（ａ）は加熱工程、（ｂ）は除去工程を示している。It is a figure which shows the modification of the chip removal method, (a) is a heating process, (b) has shown the removal process. 切屑除去方法の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of the chip removal method. 加工油と洗浄液の混合割合と粘度を示す図である。It is a figure which shows the mixing ratio and viscosity of a processing oil and a washing | cleaning liquid. 第２の実施形態における切屑除去方法を説明するための概略図である。It is the schematic for demonstrating the chip removal method in 2nd Embodiment. 切屑除去方法の変形例を示す図であり、（ａ）は付着工程、（ｂ）は除去工程を示している。It is a figure which shows the modification of the chip removal method, (a) has shown the adhesion process, (b) has shown the removal process.

符号の説明Explanation of symbols

１０・・・支持ピン（支持部材）
１１・・・支持面
１２・・・エア通路
１２ａ・・・支持面側開口部
２０・・・クランパ
３０・・・温風供給手段
３０ａ・・・温風（高温のエア）
３１・・・エア供給手段
３１ａ・・・エア
４０・・・光照射手段
４０ａ・・・光
５０・・・洗浄液供給手段
５０ａ・・・洗浄液
１００・・・加工装置
２００・・・ワーク
２０１・・・上面
２０２・・・下面
３００・・・切屑 10 ... support pin (support member)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Support surface 12 ... Air path 12a ... Support surface side opening part 20 ... Clamper 30 ... Hot air supply means 30a ... Hot air (high temperature air)
31 ... Air supply means 31a ... Air 40 ... Light irradiation means 40a ... Light 50 ... Cleaning liquid supply means 50a ... Cleaning liquid 100 ... Processing device 200 ... Workpiece 201 ... -Upper surface 202 ... lower surface 300 ... chips

Claims (11)

機械加工時に加工装置又はワークに付着した加工油を含む切屑を除去する切屑除去方法であって、
前記切屑を加熱して前記切屑の温度を上昇させ、加熱された状態の前記切屑にエアを吹き付け、
前記加工装置は、前記機械加工時に前記ワークを支持する支持部材を備え、この支持部材の支持面に前記切屑が付着しており、
加工前の前記ワークを前記支持面の上方に位置させた状態で、前記支持面に設けられた開口部を介して、前記支持面の上方に前記エアを噴出させることを特徴とする切屑除去方法。 A chip removal method for removing chips containing processing oil adhering to a processing device or a workpiece during machining,
Heating the chips to increase the temperature of the chips, blowing air to the heated chips;
The processing apparatus includes a support member that supports the workpiece during the machining, and the chips are attached to a support surface of the support member,
A chip removing method , wherein the air is jetted above the support surface through an opening provided on the support surface in a state where the workpiece before processing is positioned above the support surface. . 機械加工時に加工装置又はワークに付着した加工油を含む切屑を除去する切屑除去方法であって、
前記切屑の温度よりも高温のエアを、前記切屑に吹き付けて前記切屑の温度を上昇させ、
前記加工装置は、前記機械加工時に前記ワークを支持する支持部材を備え、この支持部材の支持面に前記切屑が付着しており、
加工前の前記ワークを前記支持面の上方に位置させた状態で、前記支持面に設けられた開口部を介して、前記支持面の上方に前記エアを噴出させることを特徴とする切屑除去方法。 A chip removal method for removing chips containing processing oil adhering to a processing device or a workpiece during machining,
Air that is hotter than the temperature of the chips is blown to the chips to increase the temperature of the chips,
The processing apparatus includes a support member that supports the workpiece during the machining, and the chips are attached to a support surface of the support member,
The workpiece before processing in a state of being positioned above the support surface, through an opening provided in the supporting surface, switching and said Rukoto is ejected the air above the support surface debris Removal method. 機械加工時に加工装置又はワークに付着した加工油を含む切屑を除去する切屑除去方法であって、
前記加工油よりも粘度の低い液体を、前記切屑に付着させ、
前記液体を付着させた後、前記切屑にエアを吹き付け、
前記加工装置は、前記機械加工時に前記ワークを支持する支持部材を備え、この支持部材の支持面に前記切屑が付着しており、
加工前の前記ワークを前記支持面の上方に位置させた状態で、前記支持面に設けられた開口部を介して、前記支持面の上方に前記エアを噴出させることを特徴とする切屑除去方法。 A chip removal method for removing chips containing processing oil adhering to a processing device or a workpiece during machining,
A liquid having a lower viscosity than the processing oil is attached to the chips,
After adhering the liquid, blow air to the chips,
The processing device includes a support member that supports the workpiece during the machining, and the chips are attached to a support surface of the support member,
The workpiece before processing in a state of being positioned above the support surface, through an opening provided in the supporting surface, switching and said Rukoto is ejected the air above the support surface debris Removal method. 機械加工時に加工装置又はワークに付着した加工油を含む切屑を除去する切屑除去方法であって、
前記加工油よりも粘度の低いミスト状の液体をエアとともに前記切屑に吹き付けて、当該切屑付着させ、
前記加工装置は、前記機械加工時に前記ワークを支持する支持部材を備え、この支持部材の支持面に前記切屑が付着しており、
加工前の前記ワークを前記支持面の上方に位置させた状態で、前記支持面に設けられた開口部を介して、前記支持面の上方に前記エアを噴出させることを特徴とする切屑除去方法。 A chip removal method for removing chips containing processing oil adhering to a processing device or a workpiece during machining,
A mist-like liquid having a viscosity lower than that of the processing oil is sprayed on the chips together with air to attach the chips ,
The processing apparatus includes a support member that supports the workpiece during the machining, and the chips are attached to a support surface of the support member,
A chip removing method , wherein the air is jetted above the support surface through an opening provided on the support surface in a state where the workpiece before processing is positioned above the support surface. . 機械加工時に加工装置又はワークに付着した加工油を含む切屑を除去する切屑除去方法であって、
前記加工油に対して相溶性を有する液体を、前記切屑に付着させ、
前記液体を付着させた後、前記切屑にエアを吹き付け、
前記加工装置は、前記機械加工時に前記ワークを支持する支持部材を備え、この支持部材の支持面に前記切屑が付着しており、
加工前の前記ワークを前記支持面の上方に位置させた状態で、前記支持面に設けられた開口部を介して、前記支持面の上方に前記エアを噴出させることを特徴とする切屑除去方法。 A chip removal method for removing chips containing processing oil adhering to a processing device or a workpiece during machining,
A liquid having compatibility with the processing oil is attached to the chips ,
After adhering the liquid, blow air to the chips,
The processing apparatus includes a support member that supports the workpiece during the machining, and the chips are attached to a support surface of the support member,
A chip removing method , wherein the air is jetted above the support surface through an opening provided on the support surface in a state where the workpiece before processing is positioned above the support surface. . 機械加工時に加工装置又はワークに付着した加工油を含む切屑を除去する切屑除去方法であって、
前記加工油に対して相溶性を有するミスト状の液体をエアとともに前記切屑に吹き付けて、当該切屑に付着させ、
前記加工装置は、前記機械加工時に前記ワークを支持する支持部材を備え、この支持部材の支持面に前記切屑が付着しており、
加工前の前記ワークを前記支持面の上方に位置させた状態で、前記支持面に設けられた開口部を介して、前記支持面の上方に前記エアを噴出させることを特徴とする切屑除去方法。 A chip removal method for removing chips containing processing oil adhering to a processing device or a workpiece during machining,
A mist-like liquid having compatibility with the processing oil is sprayed on the chips together with air, and attached to the chips.
The processing apparatus includes a support member that supports the workpiece during the machining, and the chips are attached to a support surface of the support member,
A chip removing method , wherein the air is jetted above the support surface through an opening provided on the support surface in a state where the workpiece before processing is positioned above the support surface. . 機械加工時に加工装置又はワークに付着した加工油を含む切屑を除去する切屑除去方法であって、
前記加工油よりも粘度が低く、前記加工油に対して相溶性を有する液体を、前記切屑に付着させ、
前記液体を付着させた後、前記切屑にエアを吹き付け、
前記加工装置は、前記機械加工時に前記ワークを支持する支持部材を備え、この支持部材の支持面に前記切屑が付着しており、
加工前の前記ワークを前記支持面の上方に位置させた状態で、前記支持面に設けられた開口部を介して、前記支持面の上方に前記エアを噴出させることを特徴とする切屑除去方法。 A chip removal method for removing chips containing processing oil adhering to a processing device or a workpiece during machining,
A viscosity lower than that of the processing oil, and a liquid having compatibility with the processing oil is attached to the chips,
After adhering the liquid, blow air to the chips ,
The processing apparatus includes a support member that supports the workpiece during the machining, and the chips are attached to a support surface of the support member,
The workpiece before processing in a state of being positioned above the support surface, through an opening provided in the supporting surface, switching and said Rukoto is ejected the air above the support surface debris Removal method. 機械加工時に加工装置又はワークに付着した加工油を含む切屑を除去する切屑除去方法であって、
前記加工油よりも粘度が低く、前記加工油に対して相溶性を有するミスト状の液体を、エアとともに前記切屑に吹き付け、当該切屑に付着させ、
前記加工装置は、前記機械加工時に前記ワークを支持する支持部材を備え、この支持部材の支持面に前記切屑が付着しており、
加工前の前記ワークを前記支持面の上方に位置させた状態で、前記支持面に設けられた開口部を介して、前記支持面の上方に前記エアを噴出させることを特徴とする切屑除去方法。 A chip removal method for removing chips containing processing oil adhering to a processing device or a workpiece during machining,
A mist-like liquid having a lower viscosity than the processing oil and having compatibility with the processing oil is sprayed onto the chips together with air, and attached to the chips,
The processing apparatus includes a support member that supports the workpiece during the machining, and the chips are attached to a support surface of the support member,
The workpiece before processing in a state of being positioned above the support surface, through an opening provided in the supporting surface, switching and said Rukoto is ejected the air above the support surface debris Removal method. 前記支持部材は、前記機械加工時においてクランパとともに前記ワークを挟持する支持ピンであることを特徴とする請求項１乃至８いずれか１項に記載の切屑除去方法。 Wherein the support member, chips removal method according to any one of claims 1 to 8, wherein the support pins der Rukoto that sandwich the workpiece with the clamper during the machining. 前記機械加工により、前記ワークの前記支持面に当接する面の裏面を平面加工することを特徴とする請求項１乃至９いずれか１項に記載の切屑除去方法。 The machined, chip removing method according to any one of claims 1 to 9, wherein that you flattening the rear surface of the surface abutting on the support surface of the workpiece. 前記機械加工は、前記ワークと加工ツールとの接触部位にミスト状の前記加工油を供給して加工するセミドライ加工であることを特徴とする請求項１乃至１０いずれか１項に記載の切屑除去方法。 The chip removal according to any one of claims 1 to 10 , wherein the machining is a semi-dry process in which the mist-like machining oil is supplied to a contact portion between the workpiece and a machining tool. Method.
JP2005157204A 2005-05-26 2005-05-30 Chip removal method Expired - Fee Related JP4725192B2 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005157204A JP4725192B2 (en) 2005-05-30 2005-05-30 Chip removal method
DE102006024464A DE102006024464A1 (en) 2005-05-26 2006-05-24 Removal of scraps from processing apparatus, involves raising temperature of scraps containing processing oil adhered to processing apparatus or workpiece during machining operation, and removing scraps

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005157204A JP4725192B2 (en) 2005-05-30 2005-05-30 Chip removal method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006326801A JP2006326801A (en) 2006-12-07
JP4725192B2 true JP4725192B2 (en) 2011-07-13

Family

ID=37549038

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005157204A Expired - Fee Related JP4725192B2 (en) 2005-05-26 2005-05-30 Chip removal method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4725192B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102086123B1 (en) * 2019-07-16 2020-03-06 주식회사 강산산업 Disc flatness degree contorler of disk processing device for car
JP7443595B1 (en) 2023-04-04 2024-03-05 Dmg森精機株式会社 Workpiece measurement method for machine tools and machine tools

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03154741A (en) * 1989-11-13 1991-07-02 Morikawa Sangyo Kk Recovery method for chip and cutting oil adhered to chip and recovery device therefor
DE10133003B4 (en) * 2001-07-06 2009-06-25 Dürr Ecoclean GmbH Method and device for machining a workpiece

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006326801A (en) 2006-12-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4903523B2 (en) Wafer laser processing method
JP3929424B2 (en) Tool changer and tool cleaning method
US7728258B2 (en) Laser machining of a workpiece
US20050009307A1 (en) Laser beam processing method and laser beam processing machine
CN101084083B (en) Solder precoating method and work for electronic device
KR20110026390A (en) Protection film coating method and protection film coating device
JP4777701B2 (en) Method for separating adhesive film
KR20100102042A (en) Resin film forming apparatus
JP4725192B2 (en) Chip removal method
JP2007222897A (en) Hybrid laser machining method and device therefor
US20150382480A1 (en) Thermocompression bonders, methods of operating thermocompression bonders, and interconnect methods for fine pitch flip chip assembly
JP2007149860A (en) Method for splitting substrate and splitting apparatus
TWI664055B (en) Apparatus for cleaning a polishing surface, polishing apparatus, and method of manufacturing an apparatus for cleaning a polishing surface
US6608279B2 (en) Laser-beam machining method, laser-beam machining device and auxiliary tool for piercing
JP5147984B2 (en) Fine hole electric discharge machining apparatus and fine hole electric discharge machining method
US6053393A (en) Shaving blade for chip site dressing
JP2006326761A (en) Chip eliminating method and machining device
JP2006231185A (en) Washing method and washing system
CN103433628B (en) Laser scribe processing method under a kind of liquid and system
JP6029312B2 (en) Processing method of plate
US8016180B2 (en) Thermode cleaning method
JPS5964191A (en) Laser working device
JP2006346716A (en) Laser machining method
KR102430204B1 (en) Method for producing ceramic structure
JP6276947B2 (en) Processing method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070619

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100526

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100601

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100721

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110315

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110328

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140422

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees