JP4718130B2

JP4718130B2 - ペースト塗布装置及び塗布方法

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Publication number: JP4718130B2
Application number: JP2004151968A
Authority: JP
Inventors: 佳次小川; 由孝岡部; 晃平岡
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2004-05-21
Filing date: 2004-05-21
Publication date: 2011-07-06
Anticipated expiration: 2024-05-21
Also published as: JP2005329361A

Description

この発明は基板にペーストを塗布するためのペースト塗布装置及び塗布方法に関する。

たとえば、液晶表示パネルは、周知のように２枚の透明なガラス製の基板を、シール剤によってμｍオーダの間隔で貼り合わせて形成されている。多面取りの基板の場合、基板には回路パターンによって複数の表示領域が形成されていて、一方の基板と他方の基板には、互いの回路パターンと導通を取るための電極（以下、トランスファ電極という）が対向して設けられる。上記トランスファ電極は、通常各表示領域の周辺部に同じ配置パターンで設けられる。

一対の基板に形成されたトランスファ電極を電気的に導通させるため、一方の基板のトランスファ電極には導電性ペーストが塗布される。導電性ペーストはペースト塗布装置によって基板に塗布される。このペースト塗布装置には複数の塗布ノズルが所定方向に沿って配置されている。多面取りの基板に導電性ペーストを塗布する場合、塗布ノズルの数は、予定される面取り数の最大値を考慮して設置されている。たとえば、塗布ノズルの配列方向の面取り数の最大値が４つの場合には４つの塗布ノズルが設けられることになる。

従来、このようなペースト塗布装置によって導電性ペーストを塗布する場合、１つの表示領域に対して１つの塗布ノズルを用いて塗布するようにしている。すなわち、塗布ノズルが表示領域の周辺部に沿って相対的に移動するよう、基板と塗布ノズルとをＸ、Ｙ方向に相対的に駆動し、上記表示領域の周辺部の所定の箇所に、上記導電性ペーストを所定のピッチで塗布するようにしている。

ところで、ペースト塗布装置では１種類のサイズの基板だけでなく、異なるサイズの基板に対しても導電性ペーストを塗布することがある。そのため、基板のサイズが異なると、基板に形成された塗布ノズルの配置方向に沿う表示領域の数が塗布ノズルの数よりも少ないことがある。

たとえば、４つの塗布ノズルが配置されたペースト塗布装置で、塗布ノズルの配列方向の面取り数、つまり上記配列方向に沿う表示領域の数が２つの場合、基板に対して導電性ペーストを塗布するには、４つの塗布ノズルのうちの２つの塗布ノズルによって導電性ペーストの塗布を行なうようにしていた。

そのため、４つの塗布ノズルのうち、残りの２つの塗布ノズルは休止することになるため、塗布ノズルの稼働率の低下を招くということがあった。

また、１つの塗布ノズルを表示領域の周辺部に沿って相対的に移動させて、上記表示領域に周辺部の所定の箇所に導電性ペーストを塗布するようにしているため、塗布ノズルを表示領域の周辺部に沿って相対的に移動させるのに時間が掛かり、生産性が低下するということもあった。

この発明は、複数の塗布ノズルの稼働率や生産性を向上させることができるようにしたペースト塗布装置及び塗布方法を提供することにある。

この発明は、複数の表示領域が形成された基板が載置される基板支持手段と、
この基板支持手段に載置された上記基板に対向する位置に所定方向に沿って配置され、個別に上記所定方向に沿って駆動可能かつ位置設定可能で上記基板にペーストを点状に塗布する複数の塗布ノズルと、
上記基板と上記塗布ノズルとを相対的に上記表示領域の面方向に駆動する駆動手段と、
上記塗布ノズル及び上記駆動手段を制御する制御手段と
を有し、
上記基板の上記所定方向に設けられた上記表示領域の数が上記塗布ノズルの数よりも少ない当該基板に複数の塗布ノズルを用いて上記ペーストを塗布するペースト塗布装置であって、
上記制御手段は、上記基板の上記所定方向に設けられた１つの表示領域に対して複数の塗布ノズルによって上記ペーストを塗布させるために、当該複数のノズルを上記所定方向に沿って駆動させて当該複数の塗布ノズルの設定間隔を当該１つの表示領域に対する塗布点数に応じて設定し、設定した当該複数のノズルから上記ペーストを塗布させるようにしたことを特徴とするペースト塗布装置にある。

この発明は、複数の表示領域が形成された基板が載置される基板支持手段と、
この基板支持手段に載置された上記基板に対向する位置に所定方向に沿って配置され、個別に上記所定方向に沿って駆動可能かつ位置設定可能で上記基板に導電性ペーストを点状に塗布する複数の塗布ノズルと、
上記基板と上記塗布ノズルとを相対的に上記表示領域の面方向に駆動する駆動手段と、
上記塗布ノズル及び上記駆動手段を制御する制御手段と
を有し、
上記基板の上記所定方向に設けられた上記表示領域の数が上記塗布ノズルの数よりも少ない当該基板に複数の塗布ノズルを用いて上記導電性ペーストを塗布するペースト塗布装置であって、
上記制御手段は、上記基板の上記所定方向に設けられた１つの表示領域に対して複数の塗布ノズルによって上記導電性ペーストを塗布させるために、当該複数のノズルを上記所定方向に沿って駆動させて当該複数の塗布ノズルの設定間隔を当該１つの表示領域に対する塗布点数に応じて設定し、設定した当該複数のノズルから上記導電性ペーストを塗布させるようにしたことを特徴とするペースト塗布装置にある。

上記制御手段は、上記表示領域が矩形状であるとき、上記表示領域の塗布ノズルの配置方向と平行な一辺に沿って上記導電性ペーストを塗布させた後、上記基板を９０度回転させて上記一辺と交差する他辺に沿って導電性ペーストが塗布されるよう上記塗布ノズル及び駆動手段を制御することが好ましい。

この発明は、複数の表示領域が形成された基板を基板支持手段上に載置する工程と、
上記基板支持手段に載置された上記基板、及びこの基板に対向する位置に所定方向に沿って配置され、個別に上記所定方向に沿って駆動可能かつ位置設定可能で上記基板にペーストを点状に塗布する複数の塗布ノズルを相対的に上記表示領域の面方向に駆動させて、上記基板の上記所定方向に設けられた上記表示領域の数が上記塗布ノズルの数よりも少ない当該基板に複数の塗布ノズルを用いて上記ペーストを塗布する工程と
を有するペースト塗布方法であって、
上記ペーストを塗布する工程時に上記基板の上記所定方向に設けられた１つの表示領域に対して複数の塗布ノズルによって上記ペーストを塗布するために、当該複数のノズルを上記所定方向に沿って駆動させて当該複数の塗布ノズルの設定間隔を当該１つの表示領域に対する塗布点数に応じて設定し、当該複数のノズルから上記ペーストを塗布させるようにしたことを特徴とするペースト塗布方法にある。

この発明は、複数の表示領域が形成された基板を基板支持手段上に載置する工程と、
上記基板支持手段に載置された上記基板、及びこの基板に対向する位置に所定方向に沿って配置され、個別に上記所定方向に沿って駆動可能かつ位置設定可能で上記基板に導電性ペーストを点状に塗布する複数の塗布ノズルを相対的に上記表示領域の面方向に駆動させて、上記基板の上記所定方向に設けられた上記表示領域の数が上記塗布ノズルの数よりも少ない当該基板に複数の塗布ノズルを用いて上記導電性ペーストを塗布する工程と
を有するペースト塗布方法であって、
上記導電性ペーストを塗布する工程時に上記基板の上記所定方向に設けられた１つの表示領域に対して複数の塗布ノズルによって上記導電性ペーストを塗布するために、当該複数のノズルを上記所定方向に沿って駆動させて当該複数の塗布ノズルの設定間隔を当該１つの表示領域に対する塗布点数に応じて設定し、当該複数のノズルから上記導電性ペーストを塗布させるようにしたことを特徴とするペースト塗布方法にある。

上記表示領域が矩形状であるとき、上記表示領域の上記塗布ノズルの配置方向と平行な一辺に沿う箇所に上記導電性ペーストを塗布する工程と、
上記基板を９０度回転させて上記一辺と交差する上記表示領域の他辺に沿う箇所に導電性ペーストを塗布する工程と
を備えていることが好ましい。

この発明によれば、１つの表示領域に対して複数の塗布ノズルによってペーストを塗布するため、塗布ノズルの稼働率を向上させることが可能となる。

以下、この発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。
図１はペースト塗布装置の概略的構成を示す斜視図であって、この装置は直方体状の基体１を備えている。この基体１の上面の中央部分にはベーステーブル２が設けられている。このベーステーブル２にはθテーブル３が設けられている。このθテーブル３は上記ベーステーブル２に設けられたＹ駆動源４によってＹ方向に沿って駆動されるようになっている。なお、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向は図１に矢印で示す方向である。

上記θテーブル３上には載置テーブル５が設けられている。この載置テーブル５は、上記θテーブル３の側面に設けられたθ駆動源６（図２に示す）によって水平面上を回転方向に駆動される。したがって、載置テーブル５はＹ方向とθ方向に駆動されるようになっている。なお、θテーブル３と載置テーブル５とは中心を一致させて設けられている。

上記基体１の上面には、上記ベーステーブル２を跨ぐ状態で門型の支持体７が設けられている。この支持体７の水平な中間部７ａはＸ方向に沿っていて、その一側面にはＸガイド体８が長手方向に沿って設けられている。このＸガイド体８には第１乃至第４の４つのＸ可動体９ａ〜９ｄが上記Ｘガイド体８に沿うＸ方向に移動可能に設けられている。

上記Ｘガイド体８の前面にはリニアモータを構成するマグネット（図示しない）が設けられ、第１乃至第４のＸ可動体９ａ〜９ｄにはそれぞれ上記マグネットに対向してコイル（図示しない）が設けられている。つまり、各Ｘ可動体９ａ〜９ｄは上記マグネットとコイルとによって上記Ｘガイド体８に沿うＸ方向に駆動されるようになっている。第１乃至第４のＸ可動体９ａ〜９ｄをＸ方向に駆動するリニアモータを図２に示すように第１乃至第４のＸ駆動源１０ａ〜１０ｄとする。

第１乃至第４のＸ可動体９ａ〜９ｄの前面にはＺ方向（上下方向）に沿って移動可能な取り付け部１１が設けられている。各取り付け部１１には、それぞれ先端に第１乃至第４の塗布ノズル１２ａ〜１２ｄを有するシリンジ１３が設けられている。図２に示すように、各シリンジ１３には開閉弁１４を介して圧縮気体の給気管１５が接続されているとともに、調整弁（図示せず）を上下駆動させて塗布ノズル１２ａ〜１２ｄの先端の開度を調整するアクチュエータ１６が設けられている。

第１乃至第４のＸ可動体９ａ〜９ｄの上端にはそれぞれ第１乃至第４のＺ駆動源１７ａ〜１７ｄが設けられている。各Ｚ駆動源１７ａ〜１７ｄは取り付け部１１をＺ方向に駆動する。それによって、各取り付け部１１に設けられた塗布ノズル１２ａ〜１２ｄの先端の高さ位置、つまりＺ方向の位置を調整できるようになっている。

上記基体１の一側には制御装置２１が設けられている。この制御装置２１は上記Ｙ駆動源４、θ駆動源６、第１乃至第４のＸ駆動源１０ａ〜１０ｄ及び第１乃至第４のＺ駆動源１７ａ〜１７ｄの駆動を制御するようになっている。

図２に示すように、上記制御装置２１には撮像カメラ２２からの撮像信号が入力される。この撮像カメラ２２は上記載置テーブル５に供給される液晶表示パネルを構成する基板２３を撮像する。この撮像カメラ２２からの撮像信号に基づいて載置テーブル５に載置された基板２３に設けられた複数のアライメントマーク（図示せず）の座標が算出されるようになっている。

つぎに、上記構成のペースト塗布装置によって基板２３のトランスファ電極上に導電性ペーストを塗布する場合の動作について説明する。この実施の形態では、基板２３には第１乃至第４の表示領域２４ａ〜２４ｄが形成され、各表示領域２４ａ〜２４ｄには、図３に示すように長手方向に沿って６つ、短手方向に沿って４つのトランスファ電極２０が等間隔で設けられている。なお、各表示領域２４ａ〜２４ｄはＩＴＯ（インジウム−スズ酸化物）などによって形成された回路パターンを有し、この回路パターンの周辺部を囲むようにシール剤が塗布される。

まず、載置テーブル５には図示しないロボットなどによって基板２３が供給載置される。第１乃至第４の４つの表示領域２４ａ〜２４ｄが形成された基板２３の４つの塗布ノズル１２の配置方向に沿う面取り数は２となる。

基板２３が載置テーブル５に供給されると、この基板２３が撮像カメラ２２によって撮像され、その撮像信号が制御装置２１に入力されて画像処理される。その画像処理結果に基いて、基板２３のθ方向の回転ずれが算出される。そして、その算出結果に基いてθ駆動源６が駆動され、基板２３は各表示領域２４ａ〜２４ｄの一辺がＸ方向に平行になるようθ方向に位置決めされる。

つぎに、基板２３のＹ方向一端側に位置する第１、第２の表示領域２４ａ，２４ｂの長手方向の一辺（図３における上側の辺）の上方に第１乃至第４の塗布ノズル１２ａ〜１２ｄが対向するよう、制御装置２１によってＹ駆動源４を駆動制御して基板２３を位置決めする。

基板２３のＹ方向の位置決めが完了すると、第１乃至第４のＸ駆動源１０ａ〜１０ｄが駆動される。そして、第１の塗布ノズル１２ａが第１の表示領域２４ａの上辺に沿って設けられた４つのトランスファ電極２０のうち左端のトランスファ電極２０に対向するように位置付けられ、第３の塗布ノズル１２ｃが第２の表示領域２４ｂの上辺に沿って設けられた４つのトランスファ電極２０のうち左端のトランスファ電極２０に対向するように位置付けられる。

また、第１の塗布ノズル１２ａと第２の塗布ノズル１２ｂ、及び第３の塗布ノズル１２ｃと第４の塗布ノズル１２ｄのＸ方向に沿う間隔が図３にＰ_１で示す基板２３に形成されたトランスファ電極２０のピッチＰ_１の２倍の間隔になるよう設定される。

つぎに、第１乃至第４のＺ駆動源１７ａ〜１７ｄよって各塗布ノズル１２ａ〜１２ｄが所定の高さまで下降方向に駆動されたのち、各シリンジ１３に設けられたアクチュエータ１６が駆動され、シリンジ１３内に収容された導電性ペースト２５が図４（ａ）に示すように第１、第２の表示領域２４ａ，２４ｂの一辺に沿って配置されたトランスファ電極２０上に所定量の点状に塗布に供給される。つまり、導電性ペースト２５は、ピッチＰ_１の２倍の間隔で供給される。

ついで、各塗布ノズル１２ａ〜１２ｄが上昇方向に駆動された後、Ｘ方向にトランスファ電極２０の１ピッチ分駆動される。そして、下降方向に駆動された後、シリンジ１３内の導電性ペースト２５が吐出供給される。その結果、図４（ｂ）に示すように第１、第２の表示領域２４ａ，２４ｂの長手方向の一辺に沿って４つの点状の導電性ペースト２５がピッチＰ_１の間隔で塗布される。

つぎに、Ｙ駆動源４によって載置テーブル５をＹ方向に駆動し、第１、第２の表示領域の長手方向の他辺（図３にける下側の辺）が第１乃至第４の塗布ノズル１２ａ〜１２ｄの下方になるよう位置決めする。そして、この他辺に対して一辺と同様、４つの点状の導電性ペースト２５をピッチＰ_１の間隔で塗布する。それによって、図４（ｃ）に示すように第１の表示領域２４ａと第２の表示領域２４ｂの長手方向の一辺と他辺とに沿ってそれぞれ形成された４つのトランスファ電極２０に対して導電性ペースト２５を塗布することができる。

第１の表示領域２４ａと第２の表示領域２４ｂの長手方向の一辺と他辺とに導電性ペースト２５を塗布したならば、基板２３をさらにＹ方向に駆動して第３の表示領域２４ｃと第４の表示領域２４ｄとの長手方向の一辺を第１乃至第４の塗布ノズル１２ａ〜１２ｄの下方に位置決めする。そして、図４（ｄ）に示すように、第３の表示領域２４ｃと第４の表示領域２４ｄとの長手方向の一辺に沿う４箇所に、第１、第２の表示領域２４ａ，２４ｂの一辺と同様に、４つの点状の導電性ペースト２５をピッチＰ_１の間隔で塗布する。

ついで、基板２３をＹ方向に駆動して第３の表示領域２４ｃと第４の表示領域２４ｄとの長手方向の他辺を第１乃至第４の塗布ノズル１２ａ〜１２ｄの下方に位置決めした後、同じく図４（ｄ）に示すようにこの他辺に沿う４箇所に、一辺と同様に４つの点状の導電性ペースト２５をピッチＰ_１の間隔で塗布する。それによって、第１乃至第４の表示領域２４ａ〜２４ｄの長手方向一辺と他辺に沿ってそれぞれ形成された４つのトランスファ電極２０に対し導電性ペースト２５を塗布することができる。

第１乃至第４の表示領域２４ａ〜２４ｄの長手方向一辺と他辺に沿う箇所に導電性ペースト２５を塗布したならば、θ駆動源６を作動してθテーブル３とともに載置テーブル５を時計方向に９０度回転させる。それによって、基板２３のＹ方向に沿う一端側に第３の表示領域２４ｃと第１の表示領域２４ａが位置し、他端側に第４の表示領域２４ｄと第２の表示領域２４ｂとが位置することになる。そして、第３の表示領域２４ｃと第１の表示領域２４ａとの短手方向の一辺（図３における左側の辺）が第１乃至第４の塗布ノズル１２ａ〜１２ｄの下方になるよう基板２３のＹ方向の位置決めをする。

つぎに、第１乃至第４のＸ駆動源１０ａ〜１０ｄを駆動し、第１の塗布ノズル１２ａを第３の表示領域２４ｃの短手方向の上辺に沿って設けられた４つのトランスファ電極２０のうち左側のトランスファ電極２０に対向するように位置付け、第３の塗布ノズル１３ｃを第１の表示領域２４ａの短手方向の上辺に沿って設けられた４つのトランスファ電極２０のうち左端のトランスファ電極２０に対向するように位置付ける。

また、第１の塗布ノズル１２ａと第２の塗布ノズル１２ｂ、及び第３の塗布ノズル１２ｃと第４の塗布ノズル１２ｄのＸ方向に沿う間隔を、図３に示す各表示領域２４ａ〜２４ｄの長手方向に沿って設けられたトランスファ電極２０のピッチＰ_２の３倍の間隔に設定する。なお、ピッチＰ_１とピッチＰ_２とは寸法が異なる場合もあるが、同じ場合もある。

つぎに、第１乃至第４の塗布ノズル１２ａ〜１２ｄを第１乃至第４のＺ駆動源１７ａ〜１７ｄによって所定の高さまで下降し、各塗布ノズル１２ａ〜１２ｄから図５（ａ）に示すように点状の導電性ペースト２５を基板２３の第３の表示領域２４ｃと第１の表示領域２４ａとの短手方向の一辺に塗布する。つまり、各表示領域２４ｃ，２４ａにはそれぞれ２つの点状の導電性ペースト２５がピッチＰ_２の３倍の間隔で塗布される。

ついで、各塗布ノズル１２ａ〜１２ｄを上昇させた後、図５（ｂ）に示すようにＸ方向にＰ_２で示す１ピッチ分だけ移動させたのち、各塗布ノズル１２ａ〜１２ｄを所定の高さまで下降させて導電性ペースト２５を塗布する。それによって、第３、第１の表示領域２４ｃ，２４ａの短手方向の一辺に沿う４箇所に、導電性ペースト２５を塗布することができる。

つぎに、各塗布ノズル１２ａ〜１２ｄを上昇させた後、Ｘ方向にＰ_２で示す１ピッチ分だけさらに移動させたのち、各塗布ノズル１２ａ〜１２ｄを所定の高さまで下降させて導電性ペースト２５を塗布する。それによって、第３、第１の表示領域２４ｃ，２４ａの短手方向の一辺には図５（ｃ）に示すように６箇所に導電性ペースト２５をピッチＰ_２の間隔で塗布することができる。

このようにして、第３の表示領域２４ｃと第１の表示領域２４ａとの短手方向の一辺に沿う６箇所に導電性ペースト２５を塗布したならば、Ｙ駆動源４を作動させて第３の表示領域２４ｃと第１の表示領域２４ａとの短手方向の他辺（図３における右側の辺）を第１乃至第４の塗布ノズル１２ａ〜１２ｄの下方に位置決めする。そして、図５（ｃ）に示すように第３の表示領域２４ｃと第１の表示領域２４ａとの短手方向の他辺に沿う６箇所に、一辺と同様にして導電性ペースト２５をピッチＰ_２の間隔で塗布する。

それによって、第３の表示領域２４ｃと第１の表示領域２４ａとの短手方向の一辺と他辺に沿うそれぞれ６箇所に導電性ペースト２５を塗布することができる。

第３の表示領域２４ｃと第１の表示領域２４ａとの短手方向の一辺と他辺に沿う導電性ペースト２５の塗布が終了したならば、Ｙ駆動源４を作動させて第４の表示領域２４ｄと第２の表示領域２４ｂとの短手方向の一辺が第１乃至第４の塗布ノズル１２ａ〜１２ｄの下方になるよう位置決めする。

そして、図５（ｄ）に示すように、第４の表示領域２４ｄと第２の表示領域２４ｂとの短手方向の一辺の６箇所に導電性ペースト２５を第３の表示領域２４ｃと第１の表示領域２４ａとの短手方向の一辺と同様にしてピッチＰ_２の間隔で塗布する。

第４の表示領域２４ｄと第２の表示領域２４ｂとの短手方向の一辺の６箇所に、導電性ペースト２５を塗布したならば、Ｙ駆動源４を作動させて第４の表示領域２４ｄと第２の表示領域２４ｂとの短手方向の他辺が第１乃至第４の塗布ノズル１２ａ〜１２ｄの下方になるよう位置決めする。

そして、図５（ｅ）に示すように、第４の表示領域２４ｄと第２の表示領域２４ｂとの短手方向の他辺の６箇所に導電性ペースト２５をこれら表示領域の短手方向の一辺と同様にしてピッチＰ_２の間隔で塗布する。それによって、第１乃至第４の表示領域２４ａ〜２４ｄの周辺部には図３に示すように所定間隔で形成されたトランスファ電極２０上に導電性ペースト２５が塗布されることになる。

上述したように、それぞれの表示領域２４ａ〜２４ｄに形成されたトランスファ電極２０上に導電性ペースト２５を塗布する際、１つの表示領域に対して複数、つまり２つの塗布ノズルによって塗布するようにしている。

そのため、第１乃至第４の塗布ノズル１２ａ〜１２ｄの配置方向に対する基板２３の面取り数が上記塗布ノズル１２ａ〜１２ｄの数に対して少なくても、この実施の形態では４つの塗布ノズル１２ａ〜１２ｄを同時に稼動させて導電性ペースト２５を塗布する。つまり、塗布ノズル１２ａ〜１２ｄの稼働率を向上させることができる。

また、基板２３に４つの表示領域２４ａ〜２４ｄが２行２列で形成されていて、４つの塗布ノズル１２ａ〜１２ｄの配列方向に面取り数が２つの場合であっても、４つの塗布ノズル１２ａ〜１２ｄ全てを用いて導電性ペースト２５を塗布しているので、１つの表示領域に対して１つの塗布ノズルを用いて塗布するようにしていた従来に比べ、ペースト塗布装置の塗布処理能力を有効に活用することができ、導電性ペースト２５の塗布に要するタクトタイムを短縮することが可能となる。

基板２３に４つの表示領域２４ａ〜２４ｄが２行２列で形成されていて、各表示領域２４ａ〜２４ｄの周辺部の４つの辺に沿って形成されたトランスファ電極２０に導電性ペースト２５を塗布する場合、基板２３をＹ方向に間欠的に駆動して位置決めし、各表示領域のＸ方向に平行な全ての辺に沿って導電性ペースト２５を塗布した後、上記基板２３を９０度回転し、回転することでＸ方向に平行となった残りの辺に沿って導電性ペースト２５を塗布するようにした。

そのため、第１乃至第４の塗布ノズル１２ａ〜１２ｄをＸ方向に駆動することで、導電性ペースト２５を各表示領域の各辺に沿って塗布することができるから、塗布ノズルをＸ方向とＹ方向に駆動しながらそれぞれの表示領域の周辺部全体に導電性ペーストを塗布していた従来に比べ、塗布ノズルの駆動制御を容易かつ迅速に行なうことができる。

また、各表示領域２４ａ〜２４ｄのＸ方向に平行な全ての辺に沿って導電性ペースト２５を塗布した後、基板２３を９０度回転させ、この回転によりＸ方向に平行となった残りの辺に沿って導電性ペースト２５を塗布するようにした。

そのため、本発明を基板２３を回転させずに導電性ペースト２５の塗布を行なうものに適用した場合に比べ、導電性ペースト２５の塗布を効率よく行なうことができる。

すなわち、基板２３を回転させずに各表示領域２４ａ〜２４ｄの全ての辺に沿って導電性ペースト２５の塗布を行なう場合、図３における表示領域２４ａの短手方向の右側の辺に沿って形成されたトランスファ電極２０と、表示領域２４ｂの短手方向に左側の辺に沿って形成されたトランスファ電極２０との間隔が、隣接する塗布ノズル同士が物理的に干渉することなく近接し得る最小間隔よりも小さいときには、表示領域２４ａの短手方向の左右の辺と表示領域２４ｂの短手方向の左右の辺とからなる４つの辺に沿って形成されたトランスファ電極２０に対し、４つの塗布ノズル１２ａ〜１２ｄを同時に稼動させて導電性ペースト２５を塗布しようとすると、塗布用ノズル同士が干渉してしまい、少なくとも１つの塗布ノズルを休止させなければならない。

しかしながら、基板２３を９０度回転させることにより、上述の実施例において図４及び図５を用いて説明したように、４つの塗布ノズル１２ａ〜１２ｄを同時に稼動させて導電性ペースト２５を塗布することができるので、導電性ペースト２５の塗布を効率よく行なうことができる。

もっとも、本発明を基板２３を回転させずに導電性ペースト２５の塗布を行なうものに適用した場合であっても、図３における各表示領域２４ａ〜２４ｄの長手方向の各辺に沿って導電性ペースト２５を塗布するときには、上述の実施例において図４を用いて説明したように、４つの塗布ノズル１２ａ〜１２ｄを同時に稼動させることができるので、従来に比して塗布ノズル１２ａ〜１２ｄの稼働率を向上させることが可能である。

この発明は上記一実施の形態に限定されず、種々変形可能である。たとえば、基板に形成される表示領域の数は４つに限定されず、１〜３つ或いは５つ以上であってもよい。また、塗布装置に設けられる塗布ノズルの数は、４つに限られず、２つ又は３つ或いは５つ以上であってもよく、要は１つの表示領域に対して複数の塗布ノズルで導電性ペーストを塗布することができる数であればよい。

１つの表示領域に対して２つの塗布ノズルで導電性ペーストを塗布するようにしたが、１つの表示領域に対して３つ以上の塗布ノズルで塗布するようにしてもよい。

塗布装置にθテーブルを設け、表示領域の所定方向に沿って導電性ペーストを塗布したならば、基板を９０度回転させて上記所定方向と交差する方向に導電性ペーストを塗布するようにしたが、θテーブルのない２台の塗布装置を並べて設置し、一方の塗布装置で表示領域の所定方向に沿う導電性ペーストの塗布が終了したならば、他方の塗布装置に基板を移載するとともに、そのとき基板を９０度回転させることで、上記所定方向と交差する方向に導電性ペーストを塗布するようにしてもよい。

この場合、所定方向に沿う導電性ペースト２５の塗布と、所定方向と交差する方向に沿う導電性ペースト２５の塗布とを同時並行的に行なうことができるので、生産性をより向上させることができる。

塗布装置によって塗布するペーストは導電性ペーストに限られず、たとえば表示領域を囲むように設けるシール用のペーストを線状に塗布する場合であっても、この装置と方法を適用することが可能であり、その場合も１つの表示領域に対して複数の塗布ノズルで塗布すれば、塗布ノズルの稼働率の向上や塗布速度の向上を図ることができる。

上記一実施の形態では、塗布ノズルをＸ方向に駆動し、基板をＹ方向とθ方向に駆動したが、塗布ノズルと基板とは相対的に表示領域の面方向に駆動されるようになっていればよい。たとえば、図１において、載置テーブル５をＹ方向に駆動するためのベーステーブル２を設ける代わりに、支持体７をＹ方向に駆動させる駆動手段を設けるようにしてもよい。

また、表示領域の長手方向の辺及び短手方向の辺それぞれに沿ってトランスファ電極が配置された基板に導電性ペーストを塗布する例で説明したが、表示領域の長手方向の辺或いは短手方向の辺のいずれか一方のみに沿ってトランスファ電極が配置されている基板にも適用可能である。この場合、基板のトランスファ電極が配置されている辺が塗布ノズルの配列方向と平行になるように基板の向きを合わせて導電性ペーストの塗布を行なうようにすることが望ましい。

基板に導電性ペーストを塗布するにあたり、塗布ノズルをトランスファ電極のピッチの２倍或いは３倍の間隔になるように設定する例で説明したが、塗布ノズルの設定間隔はこれに限られるものでなく、１倍或いは４倍以上に設定してもよい。すなわち、塗布ノズルの設定間隔は、隣り合う塗布ノズル同士が物理的に干渉することなく塗布ノズルが接近し得る最小間隔、表示領域の１つの辺に沿って形成されたトランスファ電極の数などに応じて適宜設定すればよい。

また、基板支持手段を、ベーステーブル２及びθテーブル３に搭載された載置テーブル５によって構成した例で説明したが、たとえば基板を連続或いは間欠搬送するコンベアなどの搬送装置によって構成されるものとしてもよい。この場合、図１に示すような複数の塗布ノズルを支持してなる支持体を、上記搬送装置を基板搬送方向に直交する方向に跨ぐようにかつ基板搬送方向に２つ続けて配置するとともに、２つの支持体の間に位置する搬送装置上で基板を９０度回転させる回転装置を設け、一方の支持体で支持された塗布ノズルによって基板に形成された塗布領域の所定方向に沿う導電性ペーストの塗布を行い、他方の支持体で支持された塗布ノズルによって表示領域の所定方向と交差する方向に沿う導電性ペーストの塗布を行なうようにするとよい。

表示領域が矩形状の例で説明したが、矩形状に限られず、たとえば他の多角形状であってもよい。この場合、表示領域の各辺が複数の塗布ノズルの配置方向に順次平行になるように基板と塗布ノズルとを相対的に回転させつつペーストの塗布を行なうとよい。

この発明の一実施の形態のペースト塗布装置の概略的構成を示す斜視図。図１に示すペースト塗布装置の制御系統図。４つの表示領域にそれぞれトランスファ電極が設けられた基板の平面図。（ａ）〜（ｄ）は４つの表示領域の長手方向の一辺と他辺とに導電性ペーストを塗布する順序を示した説明図。（ａ）〜（ｅ）は４つの表示領域の短手方向の一辺と他辺とに導電性ペーストを塗布する順序を示した説明図。

符号の説明

３…θテーブル、５…載置テーブル、８…Ｘガイド体、９ａ〜９ｄ…第１乃至第４のＸ可動体、１２ａ〜１２ｄ…第１乃至第４の塗布ノズル、１７ａ〜１７ｄ…第１乃至第４のＺ駆動源、２０…トランスファ電極、２１…制御装置、２３…基板、２４ａ〜２４ｄ…表示領域、２５…導電性ペースト。

Claims

複数の表示領域が形成された基板が載置される基板支持手段と、
この基板支持手段に載置された上記基板に対向する位置に所定方向に沿って配置され、個別に上記所定方向に沿って駆動可能かつ位置設定可能で上記基板にペーストを点状に塗布する複数の塗布ノズルと、
上記基板と上記塗布ノズルとを相対的に上記表示領域の面方向に駆動する駆動手段と、
上記塗布ノズル及び上記駆動手段を制御する制御手段と
を有し、
上記基板の上記所定方向に設けられた上記表示領域の数が上記塗布ノズルの数よりも少ない当該基板に複数の塗布ノズルを用いて上記ペーストを塗布するペースト塗布装置であって、
上記制御手段は、上記基板の上記所定方向に設けられた１つの表示領域に対して複数の塗布ノズルによって上記ペーストを塗布させるために、当該複数のノズルを上記所定方向に沿って駆動させて当該複数の塗布ノズルの設定間隔を当該１つの表示領域に対する塗布点数に応じて設定し、設定した当該複数のノズルから上記ペーストを塗布させるようにしたことを特徴とするペースト塗布装置。
複数の表示領域が形成された基板が載置される基板支持手段と、
この基板支持手段に載置された上記基板に対向する位置に所定方向に沿って配置され、個別に上記所定方向に沿って駆動可能かつ位置設定可能で上記基板に導電性ペーストを点状に塗布する複数の塗布ノズルと、
上記基板と上記塗布ノズルとを相対的に上記表示領域の面方向に駆動する駆動手段と、
上記塗布ノズル及び上記駆動手段を制御する制御手段と
を有し、
上記基板の上記所定方向に設けられた上記表示領域の数が上記塗布ノズルの数よりも少ない当該基板に複数の塗布ノズルを用いて上記導電性ペーストを塗布するペースト塗布装置であって、
上記制御手段は、上記基板の上記所定方向に設けられた１つの表示領域に対して複数の塗布ノズルによって上記導電性ペーストを塗布させるために、当該複数のノズルを上記所定方向に沿って駆動させて当該複数の塗布ノズルの設定間隔を当該１つの表示領域に対する塗布点数に応じて設定し、設定した当該複数のノズルから上記導電性ペーストを塗布させるようにしたことを特徴とするペースト塗布装置。
上記制御手段は、上記表示領域が矩形状であるとき、上記表示領域の塗布ノズルの配置方向と平行な一辺に沿って上記導電性ペーストを塗布させた後、上記基板を９０度回転させて上記一辺と交差する他辺に沿って導電性ペーストが塗布されるよう上記塗布ノズル及び駆動手段を制御することを特徴とする請求項２記載のペースト塗布装置。
複数の表示領域が形成された基板を基板支持手段上に載置する工程と、
上記基板支持手段に載置された上記基板、及びこの基板に対向する位置に所定方向に沿って配置され、個別に上記所定方向に沿って駆動可能かつ位置設定可能で上記基板にペーストを点状に塗布する複数の塗布ノズルを相対的に上記表示領域の面方向に駆動させて、上記基板の上記所定方向に設けられた上記表示領域の数が上記塗布ノズルの数よりも少ない当該基板に複数の塗布ノズルを用いて上記ペーストを塗布する工程と
を有するペースト塗布方法であって、
上記ペーストを塗布する工程時に上記基板の上記所定方向に設けられた１つの表示領域に対して複数の塗布ノズルによって上記ペーストを塗布するために、当該複数のノズルを上記所定方向に沿って駆動させて当該複数の塗布ノズルの設定間隔を当該１つの表示領域に対する塗布点数に応じて設定し、当該複数のノズルから上記ペーストを塗布させるようにしたことを特徴とするペースト塗布方法。
複数の表示領域が形成された基板を基板支持手段上に載置する工程と、
上記基板支持手段に載置された上記基板、及びこの基板に対向する位置に所定方向に沿って配置され、個別に上記所定方向に沿って駆動可能かつ位置設定可能で上記基板に導電性ペーストを点状に塗布する複数の塗布ノズルを相対的に上記表示領域の面方向に駆動させて、上記基板の上記所定方向に設けられた上記表示領域の数が上記塗布ノズルの数よりも少ない当該基板に複数の塗布ノズルを用いて上記導電性ペーストを塗布する工程と
を有するペースト塗布方法であって、
上記導電性ペーストを塗布する工程時に上記基板の上記所定方向に設けられた１つの表示領域に対して複数の塗布ノズルによって上記導電性ペーストを塗布するために、当該複数のノズルを上記所定方向に沿って駆動させて当該複数の塗布ノズルの設定間隔を当該１つの表示領域に対する塗布点数に応じて設定し、当該複数のノズルから上記導電性ペーストを塗布させるようにしたことを特徴とするペースト塗布方法。
上記表示領域が矩形状であるとき、上記表示領域の上記塗布ノズルの配置方向と平行な一辺に沿う箇所に上記導電性ペーストを塗布する工程と、
上記基板を９０度回転させて上記一辺と交差する上記表示領域の他辺に沿う箇所に導電性ペーストを塗布する工程と
を備えている請求項５記載のペースト塗布方法。