JP4704504B1 - コネクタ - Google Patents

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Abstract

【課題】材料費の抑制が図られたコネクタを提供する。
【解決手段】モジュラージャック3(コネクタ)のシェル7は、基板に対して接続される半田付端子部7aを有する。半田付端子部7aは、第1半田付端子部9gと第2半田付端子部9hを有する。第1半田付端子部9gは、ハウジング6の前面から右側面、左側面に向かって折り返された第1側壁部9cから基板側に向かって延びて形成されている。第2半田付端子部9hは、ハウジング6の前面から上面に向かって折り返された上壁部9bからハウジング6の右側面、左側面に向かって折り返された第2側壁部9dから基板側に向かって延びて形成されている。そして、第1側壁部9cと第2側壁部9dにより、ハウジング6の右側面、左側面が覆われている。
【選択図】図3

Description

本発明は、コネクタに関する。
この種の技術として、特許文献1は、本願図14及び図15に示すようにいわゆるライトアングル型のUSB(Universal Serial Bus)コネクタ20を開示している。このUSBコネクタ20は金属板を折り込んで形成された金属板製シェルを有しており、図15に示すように、この金属板製シェル23は、天板部31と、左右の側面板部32、33と、底板部34と、から構成されている。そして、底板部34から延びた係止片36が右側面板部33の外側面を係止している。
特開2000−357550号公報
上記特許文献1に開示のコネクタには、材料費の抑制に改善の余地が残されていた。
本願発明の目的は、材料費の抑制が図られたコネクタを提供することにある。
本願発明の観点によれば、コンタクトと、前記コンタクトを保持するハウジングと、前記ハウジングを覆うシェルと、を有し、基板に搭載されて用いられるライトアングルタイプのコネクタは、以下のように構成されている。即ち、前記シェルは、前記基板に対して接続される半田付端子部を有する。前記半田付端子部は、第1半田付端子部と第2半田付端子部を有する。前記第1半田付端子部は、相手側コネクタが挿入される結合孔が形成される前記ハウジングの前面から側面に向かって折り返された第1側壁部から前記基板側に向かって延びて形成される。前記第2半田付端子部は、前記ハウジングの前記前面から上面に向かって折り返された上壁部から前記ハウジングの前記側面に向かって折り返された第2側壁部から前記基板側に向かって延びて形成される。前記第1側壁部と前記第2側壁部により、前記ハウジングの前記側面が覆われている。前記第1側壁部と前記第2側壁部は相互に重複していない。

上記のコネクタは、更に、以下のように構成される。即ち、前記シェルは、前記ハウジングの前記前面側に設けられる前壁部と、を有する。
上記のコネクタは、更に、以下のように構成される。即ち、前記シェルは、前記第2側壁部を前記基板から遠ざけようとするトルクが前記ハウジングに作用した際に前記基板と当接可能な当接部を有する。
上記のコネクタは、更に、以下のように構成される。即ち、前記当接部は、前記ハウジングの前記前面から前記側面に向かって折り返されて形成される。
上記のコネクタは、更に、以下のように構成される。即ち、前記ハウジングは、前記第2側壁部を前記基板から遠ざけようとするトルクが前記ハウジングに作用した際に、前記基板と当接可能に形成されている。
上記のコネクタは、更に、以下のように構成される。即ち、前記ハウジングの前記背面が、前記第2側壁部を前記基板から遠ざけようとするトルクが前記ハウジングに作用した際に、前記基板と当接可能に形成されている。
本願発明によれば、ハウジングの側面を覆う部分である第1半田付端子部を有する第1側壁部と第2半田付端子部を有する第2側壁部とにおいて、互いに重なり合う部分がないので、材料費の抑制が図られたコネクタを提供することができる。
本願発明の第一実施形態に係るモジュラーコネクタの斜視図 本願発明の第一実施形態に係るモジュラーコネクタの側面図 本願発明の第一実施形態に係るモジュラージャックを前方から見た斜視図 本願発明の第一実施形態に係るモジュラージャックを後方から見た斜視図 複数のコンタクトを保持しているハウジングの斜視図 シェルの斜視図 基板の斜視図 シェルの展開図 本願発明の第一実施形態に係るモジュラーコネクタの側面図 図9の部分拡大図 図1の11−11線矢視の概略的な断面図 本願発明の第二実施形態に係るモジュラージャックを用いたモジュラーコネクタの斜視図 本願発明の第三実施形態に係るモジュラージャックを後方から見た斜視図 特許文献1の図2 特許文献1の図3
(第1実施形態)
以下、図1〜図11を参照しつつ、本願発明の第1実施形態に係るモジュラージャックを説明する。
先ず、図1及び図2に、モジュラーコネクタ1と基板2を示す。モジュラーコネクタ1は、例えばLAN(Local Area Network)ケーブルなどのケーブルを基板2に対して接続するためのものであって、基板2に搭載されるモジュラージャック3(コネクタ)と、ケーブルに取り付けられるモジュラープラグ4(相手側コネクタ)と、から構成されている。そして、モジュラープラグ4がモジュラージャック3と結合することで、ケーブルが基板2に対して接続されるようになっている。
図3及び図4に上記のモジュラージャック3を示す。モジュラージャック3は、複数のコンタクト5と、複数のコンタクト5を保持するハウジング6(図5も併せて参照)と、ハウジング6を覆うシェル7(図6も併せて参照)と、を備えている。そして、このモジュラージャック3は、図1及び図2に示すように基板2に搭載されて用いられるものであって、図示するようにライトアングルタイプ(基板に対してめすコネクタとおすコネクタの結合方向が水平方向で、基板に取り付けられる端子部が基板に向けて曲げられているタイプ)に構成されている。
ここで、説明の便宜上、図1に示すように、モジュラープラグ4のモジュラージャック3に対する挿入方向を方向Y1と、方向Y1に対して反対の方向を方向Y0と、定義する。同様に、図1に示すように、方向Y1、Y0に対して直交する方向であって、基板2の主面の面方向に対して平行である方向を方向X0、方向X1と定義する。更に、図1に示すように、方向Y1、方向Y0、方向X0、方向X1に対してそれぞれと直交する方向、即ち、基板2の主面の法線方向を方向Z0、方向Z1と定義する。
図5に示すように、ハウジング6は、略立方体形状であって、前面6a、背面6b、上面6c、底面6d、右側面6e、左側面6fを有する。ハウジング6の前面6aには、モジュラープラグ4(図1も併せて参照)を挿入可能な結合室8(結合孔)が形成されている。図3及び図4に示すように、ハウジング6によって保持される複数のコンタクト5は、結合室8の内部から背面6bを貫通してハウジング6から突出するように形成されている。図4に示す各コンタクト5の基板側端部5aは、図7に示す基板2の電極パッド2aに対して半田付けされる。この点、本実施形態のモジュラージャック3は、表面実装型と言うことができる。
図6に示すシェル7は、EMI(Electromagnetic Interference)対策を目的として図3や図4に示すようにハウジング6を覆うものであって、図8に示す金属製板9を図6に示すように折り曲げ加工して形成される。
図7に示す基板2は、図1や図2に示すようにモジュラージャック3の一部を収容するための平面視略矩形状の切り欠き2bと、モジュラージャック3を基板2に対して固定するための固定孔2cと、前述の電極パッド2aとが形成されている。図7に示すように、固定孔2cは、切り欠き2bを方向X0、X1で挟むように複数形成されている。詳しくは、基板2の切り欠き2bから見て方向X0側に2つの固定孔2cが、同じく方向X1側に2つの固定孔2cが、夫々形成されている。各固定孔2cの周りには銅箔2dが貼り付けられている。
次に、図5に示すハウジング6と、図6に示すシェル7と、を更に詳しく説明する。
(ハウジング6)
ハウジング6の下部には若干幅狭な基板挿入部6uが形成されている。この基板挿入部6uは、図1や図2に示すように基板2の切り欠き2b(図7を併せて参照)内に挿入される。また、図5に示すように、幅狭な基板挿入部6uを形成する一方で、前面6aの面積を十分に確保すべく、基板挿入部6uの前面6a側端部には一対の鍔部6tが形成されている。
結合室8の各内壁側面8aには、コンタクト収容溝8bが形成されている。また、ハウジング6の背面6bの上端部には、一対の固定溝6gが形成されている(図4も併せて参照)。
(シェル7)
シェル7を構成する金属製板9は、図8に示すように、前壁部9aと、上壁部9bと、一対の第1側壁部9cと、一対の第2側壁部9dと、を主たる構成として有している。図8において、一点鎖線は折り返しの箇所を示している。
図3、図5、図6、図8を相互に参照して判るように、前壁部9aは、ハウジング6の前面6aを覆うものである。図8に示すように、前壁部9aには、結合室8(図5参照)の輪郭形状に対応した結合孔9eと、モジュラープラグ4の外部シールドを接地させるための一対の接地用コンタクト9fとが形成されている。接地用コンタクト9fは、図3に示すように結合室8内へ折り返されてコンタクト収容溝8bに部分的に収容される。
図3、図5、図6、図8を相互に参照して判るように、上壁部9bは、ハウジング6の前面6aから上面6cに向かって略直角に折り返され、ハウジング6の上面6cを覆うものである。
図3、図5、図6、図8を相互に参照して判るように、第1側壁部9cは、ハウジング6の前面6aから右側面6e、左側面6fに向かって略直角に折り返される。同様に、第2側壁部9dは、ハウジング6の上面6cから右側面6e、左側面6fに向かって略直角に折り返される。そして、図3及び図5に示すように、第1側壁部9cと第2側壁部9dの存在により、ハウジング6の右側面6e、左側面6fはシェル7によって隙間なく覆われることになる。詳しくは、図3及び図5、図6に示すように、第1側壁部9cは、ハウジング6の右側面6e、左側面6fの前面6a側半分を覆い、第2側壁部9dは、ハウジング6の右側面6e、左側面6fの背面6b側半分を覆っている。また、図3及び図4に示すように、第1側壁部9cと第2側壁部9dは相互に全く重複していない。
図8に示す金属製板9は、更に、一対の第1半田付端子部9gと、一対の第2半田付端子部9hと、を有している。各第1半田付端子部9gは、第1側壁部9cから図8の紙面下方向に延びて形成されている。即ち、図1に示すように、各第1半田付端子部9gは、第1側壁部9cから基板2側に向かって延びて形成され、固定孔2cを貫通している。また、各第2半田付端子部9hは、図8に示すように、第2側壁部9dから紙面左右方向に延びて形成されている。即ち、図1に示すように、各第2半田付端子部9hは、第2側壁部9dから基板2側に向かって延びて形成され、固定孔2cを貫通している。本実施形態においてシェル7の半田付端子部7aは、図3に示すように、上記の第1半田付端子部9g及び第2半田付端子部9hによって構成されている。第1半田付端子部9g及び第2半田付端子部9hは、図1に示すように基板2の固定孔2c内に挿入された状態で、基板2に対して銅箔2dを介して半田付される。
また、図8に示すように、各第2半田付端子部9hの近傍には、第1爪部9iが形成されている。各第1爪部9iは、図4や図6に示すように内側に折り返される。
また、図8に示すように、上壁部9bを挟んで前壁部9aと反対側には一対の第2爪部9jが形成されている。各第2爪部9jは、図4や図6に示すように内側に折り返されて、ハウジング6の固定溝6g(図4参照)に収容される。
また、図8に示すように、前壁部9aを挟んで上壁部9bと反対側には第3爪部9kが形成されている。第3爪部9kは、図3や図6に示すように内側に折り返される。
これら第1爪部9i、第2爪部9j、第3爪部9kにより、シェル7をハウジング6に固定し、かつシェル7のハウジング6からの浮き上がりが効果的に抑制されている。
また、図8に示すように、各第1側壁部9cの近傍には、当接部9mが形成されている。各当接部9mは、第1側壁部9cと同様に、図3及び図6に示すように、ハウジング6の前面6aから右側面6e、左側面6fに向かって折り返される。この構成でモジュラージャック3を基板2に搭載すると、図2に示すように、当接部9mと基板2の端面2fとの間には例えば1mm程度の隙間gが形成される。換言すれば、当接部9mは、モジュラージャック3を基板2に搭載したときに、基板2の端面2fに対して極めて接近した形となるように形成されている。この当接部9mの機能的役割を図9及び図10を参照しつつ説明する。先ず、図9に示すように、モジュラープラグ4が紙面下側へ向かって強い力Fで押されてこじられたとする。すると、モジュラーコネクタ1には、紙面反時計回りのトルクTが発生する。このトルクTは、第2側壁部9dを基板2から遠ざけようとする働きをする。一方で、第2半田付端子部9hは固定孔2cに半田付されているので、第2半田付端子部9hは、第2側壁部9dを基板2から遠ざけまいとする働きをする。
このとき、図9に示すシェル7は紙面反時計回りに若干変形し、トルク発生前の図10(a)に示す当接部9mと基板2の端面2fとの間の隙間gが、トルク発生時の図10(b)に示すように消失すると共に、当接部9mが基板2の端面2fに当たり接触する。そして、この物理的な当接は、図9に示すトルクTの一部と相殺する反力H(図10(b)参照)を生成する。従って、当接部9mの存在によれば、モジュラープラグ4が図9に示すように強い力Fで押されてこじられたときの第2半田付端子部9hの負担を軽減することができる。
図11には、モジュラープラグ4と、モジュラージャック3のハウジング6と、基板2とが概略的に示されている。図11に示すように、本実施形態においてハウジング6の背面6bは、前記のトルクTがハウジング6に作用した際に、基板2の端面2gと当接可能に形成されている。詳しくは、ハウジング6の背面6bは、上面6c側の第1背面6hと、底面6d側の第2背面6iと、を有している。このうち第2背面6iは、モジュラージャック3を基板2に搭載した図11の状態で、基板2の端面2gと接触するように形成されている。従って、上記のトルクTがハウジング6に作用すると、ハウジング6の背面6bの第2背面6iが基板2の端面2gに対して強い圧力で接触することになり、この反力としての反力Iを第2背面6iは基板2の端面2gから受ける。この反力Iは、上記のトルクTの一部と相殺される。従って、第2背面6iの存在によれば、モジュラープラグ4が図11に示すように強い力Fで押されてこじられたときの第2半田付端子部9h(図9参照)の負担を軽減することができる。
(まとめ)
(1)以上説明したように上記実施形態においてモジュラージャック3は、以下のように構成されている。即ち、図3に示すように、シェル7は、基板2に対して接続される半田付端子部7aを有する。半田付端子部7aは、第1半田付端子部9gと第2半田付端子部9hを有する。第1半田付端子部9gは、図3及び図5に示すように、ハウジング6の前面6aから右側面6e、左側面6fに向かって折り返された第1側壁部9cから基板2(図1参照)側に向かって延びて形成されている。第2半田付端子部9hは、図3及び図5に示すように、ハウジング6の前面6aから上面6cに向かって折り返された上壁部9bからハウジング6の右側面6e、左側面6fに向かって折り返された第2側壁部9dから基板2(図1参照)側に向かって延びて形成されている。そして、図3及び図5に示すように、第1側壁部9cと第2側壁部9dにより、ハウジング6の右側面6e、左側面6fが覆われている。◆即ち、図15に示すように、引用文献1のUSBコネクタ20の金属板製シェル23には符号36(37)と符号33の位置関係から判る通り、重なり合う部分があった。これに対し、上記の構成によれば、図3に示すように、シェル7に重なり合う部分がないのでシェル7の素材である金属製板9(図8参照)の総面積が抑えられ、もって、材料費の抑制が図られたモジュラージャック3を提供することができる。
また、モジュラージャック3は、図1に示すように、基板2に対して片側2箇所で取り付けられているので、モジュラージャック3の基板2に対する強力な固定が実現されている。
(2)また、図9及び図10に示すように、シェル7は、第2側壁部9dを基板2から遠ざけようとするトルクTがハウジング6に作用した際に基板2と当接可能な当接部9mを有する。◆このようにトルクTの発生時に当接部9mが基板2と当接可能な構成を採用することにより、トルクTの一部が相殺される。トルクTの一部が相殺されるので、第2側壁部9dを基板2から遠ざけまいとする第2半田付端子部9hの負担を軽減することができる。
(3)また、図11に示すように、ハウジング6は、第2側壁部9d(図9参照)を基板2から遠ざけようとするトルクTがハウジング6に作用した際に、基板2と当接可能に形成されている。◆このようにトルクTの発生時にハウジング6が基板2と当接可能な構成を採用することにより、トルクTの一部が相殺される。トルクTの一部が相殺されるので、第2側壁部9dを基板2から遠ざけまいとする第2半田付端子部9hの負担を軽減することができる。
(第2実施形態)
次に、図12を参照しつつ、本願発明の第2実施形態に係るモジュラージャック3を説明する。以下、本実施形態が上記第1実施形態と相違する点を中心に説明し、重複する説明は適宜、割愛する。また、上記第1実施形態で説明した構成要素に対応する構成要素には原則として同一の符号を付すこととする。
図1に示すように、上記第1実施形態において第1半田付端子部9g、第2半田付端子部9hは、基板2の固定孔2cを貫通するように第1側壁部9c、第2側壁部9dから夫々延びて形成されている。これに対し、図12に示すように、本実施形態では基板2に上記の固定孔2cが形成されておらず、代わりに、第1半田付端子部9gの下端で銅箔2dと平行となる半田付部9pと、第2半田付端子部9hの下端で銅箔2dと平行となる半田付部9qとが形成されている。半田付部9pは、第1半田付端子部9gの下端部を外側に略直角に折り返すことで形成されている。同様に、半田付部9qは、第2半田付端子部9hの下端部を外側に略直角に折り返すことで形成されている。これら半田付部9pと半田付部9qは、基板2の銅箔2dに対して夫々半田付される。これら半田付部9pや半田付部9qの存在によれば、モジュラージャック3の基板2に対する確実な固定支持が実現される。なお、本実施形態における第1半田付端子部9gや第2半田付端子部9hも、第1側壁部9c及び第2側壁部9dから夫々基板2側へ向かって延びて形成されている点では、上記第1実施形態と同様である。
(第3実施形態)
次に、図13を参照しつつ、本願発明の第3実施形態に係るモジュラージャック3を説明する。以下、本実施形態が上記第1実施形態と相違する点を中心に説明し、重複する説明は適宜、割愛する。また、上記第1実施形態で説明した構成要素に対応する構成要素には原則として同一の符号を付すこととする。
本実施形態においてシェル7は、図13に示すように、ハウジング6の背面6bを部分的に覆う後壁部9rを有している。この後壁部9rは、図5に示すハウジング6の上面6cから図13に示すハウジング6の背面6bに向かって折り返されて形成されている。この後壁部9rの存在によれば、図4に示す上記第1実施形態と比較して、ハウジング6がシェル7によって一層広範囲で覆われることになるので、シェル7によるEMI対策としての効果が一層強力に発揮される。
以上の本願の好適な実施形態を複数説明したが、各実施形態は相互に適宜組み合わせることができる。
1 モジュラーコネクタ
2 基板
3 モジュラージャック
4 モジュラープラグ
5 コンタクト
6 ハウジング
6a 前面
6b 背面
6c 上面
6d 底面
6e 右側面
6f 左側面
7 シェル
7a 半田付端子部
8 結合室
9 金属製板
9a 前壁部
9b 上壁部
9c 第1側壁部
9d 第2側壁部
9e 結合孔
9f 接地用コンタクト
9g 第1半田付端子部
9h 第2半田付端子部
9m 当接部
9r 後壁部
T トルク

Claims (5)

  1. コンタクトと、前記コンタクトを保持するハウジングと、前記ハウジングを覆うシェルと、を有し、基板に搭載されて用いられるライトアングルタイプのコネクタであって、
    前記シェルは、前記基板に対して接続される半田付端子部を有し、
    前記半田付端子部は、第1半田付端子部と第2半田付端子部を有し、
    前記第1半田付端子部は、相手側コネクタが挿入される結合孔が形成される前記ハウジングの前面から側面に向かって折り返された第1側壁部から前記基板側に向かって延びて形成され、
    前記第2半田付端子部は、前記ハウジングの前記前面から上面に向かって折り返された上壁部から前記ハウジングの前記側面に向かって折り返された第2側壁部から前記基板側に向かって延びて形成され、
    前記第1側壁部と前記第2側壁部により、前記ハウジングの前記側面が覆われており、前記第1側壁部と前記第2側壁部は相互に重複していない、
    ことを特徴とするコネクタ。
  2. 請求項1に記載のコネクタであって、
    前記シェルは、前記ハウジングの前記前面側に設けられる前壁部と、
    前記第2側壁部を前記基板から遠ざけようとするトルクが前記ハウジングに作用した際に前記基板と当接可能な当接部を有する、
    ことを特徴とするコネクタ。
  3. 請求項2に記載のコネクタであって、
    前記当接部は、前記ハウジングの前記前面から前記側面に向かって折り返されて形成される、
    ことを特徴とするコネクタ。
  4. 請求項1〜3の何れかに記載のコネクタであって、
    前記ハウジングは、前記第2側壁部を前記基板から遠ざけようとするトルクが前記ハウジングに作用した際に、前記基板と当接可能に形成されている、
    ことを特徴とするコネクタ。
  5. 請求項4に記載のコネクタであって、
    前記ハウジングの前記背面が、前記第2側壁部を前記基板から遠ざけようとするトルクが前記ハウジングに作用した際に、前記基板と当接可能に形成されている、
    ことを特徴とするコネクタ。
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