JP4701860B2 - 導電性転写箔およびそれを使用したicカード - Google Patents
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Description
このいずれも、状況に応じて取引端末内にカードを挿入して取引を行う可能性があり、この際にはゴムローラのようなものを用いて端末内にカードを搬送することが一般に行われている。
カードとの通信を妨げないことが効果として述べられているが、実際には導電層とICカードの間には接着層が介在するため、正常な通信は非常に困難である。
<剥離保護層用インキ>
・アクリル樹脂 BR−116(三菱レイヨン(株)製) 15重量部
・ワックス分散体 添加剤180(東洋インキ製造(株)製) 2重量部
・トルエン 40重量部
・メチルエチルケトン 43重量部
次に、この上に、下記、導電層用インキの組成におけるインキをワイヤーバーにて1μmの厚みで設けた。この導電性樹脂の表面抵抗率は109Ωであった。
<導電層用インキ>
・導電性樹脂 ジュリマーSP−50TF(日本純薬(株)製) 100重量部
さらにこの上に下記、接着層用インキの組成におけるインキをワイヤーバーにて1μmの厚みで設けた。
<接着層用インキ>
・アクリル樹脂 BR−116(三菱レイヨン(株)製) 10重量部
・塩酢ビ樹脂 ソルバインA(日信化学(株)製) 5重量部
・トルエン 40重量部
・メチルエチルケトン 45重量部
以上のようにして得た導電性転写箔1を、接着層面を厚み0.76mmの塩化ビニルシ
ートと重ね、熱ロールを用いて、120℃にて10m/分の速度で加熱した後、基材2を表面から剥がして導電性転写箔1を転写したシートを得た。その後、塩化ビニルシートの導電性転写箔1を転写した面にICモジュール形状に合わせた穴を空け、モジュールを接着剤で固定してICカードを得た。
基材、導電層用インキ、接着層用インキは実施例と全く同じものを用い、基材上に導電層用インキ、接着層用インキの順に実施例と同じ厚みでインキ層を設け、実施例と同様の方法で転写操作を行い、ICモジュールを設けてICカードを得た。
導電層用インキを下記の組成に変更し、比較例1と同様の方法でICカードを得た。
<比較例2用導電層用インキ>
・導電性樹脂 ジュリマーSP−50TF(日本純薬(株)製) 70重量部
・ワックス分散体 添加剤185F(東洋インキ製造(株)製) 30重量部
表1に実施例および比較例1,2の評価結果を示した。
2 基材
3 剥離保護層
4 導電層
5 接着層
11 ICカード
12 ICカード基材
13 接着層
14 導電層
15 剥離保護層
16 IC通信端子
17 ICチップ
18 端子−チップ接続部
21 ICカード
22 ICカード基材
23 接着層
24 導電層
25 IC通信端子
26 ICチップ
27 端子−チップ接続部
Claims (2)
- 基材上に、少なくとも剥離保護層、導電層、接着層を剥離可能に順次形成してなる導電性転写箔であって、
前記導電層の表面抵抗値が10 11 Ω以下であることを特徴とする導電性転写箔。 - 請求項1に記載された導電性転写箔が転写されたICカードであって、
前記ICカードの表面抵抗値が10 12 Ω以上であることを特徴とするICカード。
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JPH0732794A (ja) * | 1993-07-23 | 1995-02-03 | Dainippon Printing Co Ltd | 転写シート |
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JP2001105799A (ja) * | 1999-10-06 | 2001-04-17 | Toppan Printing Co Ltd | 感熱転写シート及び潜像画像形成体 |
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