JP4692472B2 - 電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるrfタグの情報の読取り・書込み方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 42
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 59
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 56
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 5
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 12
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000006870 function Effects 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 3
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
ヘッドの正面図、図3は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における吸着ノズルの着脱動作の説明図、図4は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置におけるノズルステーションの構造説明図、図5は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置におけるノズルステーションの動作説明図、図6は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置におけるノズルステーションの平面図、図7、図9は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における電子部品吸着用のノズルの斜視図、図8は本発明の一実施の電子部品実装装置における電子部品吸着用のノズルに用いられるRFタグシートの構造説明図、図10は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置に用いられるRFタグのリーダ・ライタの機能説明図、図11は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図、図12は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置におけるRFタグの情報の読取り・書込み方法を示すフロー図、図13は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置におけるRFタグの情報の読取り・書込み方法の動作説明図である。
取って識別することによって自動的に作成するようにしている。このノズル識別動作は、リーダ・ライタ9を搭載ヘッド8とともに水平方向に移動させてノズルステーション12にアクセスさせることにより行われる。
を立姿勢で収納保持するための収納孔17bが、搭載ヘッド8におけるノズル14の装着配置に対応した格子配列で設けられている。
置し、この状態においてノズル14の上方への移動が拘束される。すなわち、ノズル14はノズルステーション12において係止プレート16によって係止された状態となる。
実装動作の回数を、個別のノズル14毎にカウントして動作カウント値を求める処理を行う。求められた動作カウント値は、後述する記憶部37に記憶されるとともに、当該ノズル14の使用が中断してノズルステーション12に戻し入れされる際には、読取り・書込み処理部31によって当該ノズル14のRFタグシート15に書き込まれ、これにより当該ノズル14の使用履歴を示す累積動作カウント値が更新される。
4 部品供給部
8 搭載ヘッド
9 リーダ・ライタ
12 ノズルステーション
14 ノズル
14b 鍔部
14c 基部
15 RFタグシート
15c ICタグ
15d アンテナ
20 電磁波吸収シート
30 制御部(読取・書込制御手段)
Claims (7)
- 部品供給部から搭載ヘッドに着脱自在に装着された部品保持具によって電子部品を取り出して基板に移送搭載する電子部品実装装置であって、
前記搭載ヘッドを移動させるヘッド移動手段と、前記部品保持具を所定の平面配列で複数収納する保持具収納部と、下窄まり形状の3次元的な拡がりを有する処理対象範囲内に位置する個々の前記部品保持具に取り付けられたRFタグを検出するとともに、検出されたRFタグを対象として情報の読取り・書込みを行うリーダ・ライタと、前記リーダ・ライタを前記保持具収納部に対して相対移動させるリーダ・ライタ移動手段と、前記リーダ・ライタ移動手段を制御することにより前記複数の部品保持具を対象として前記情報の読取り・書込みのための相対移動動作を実行させる読取・書込制御手段とを備え、
前記相対移動動作は、
前記リーダ・ライタを前記保持具収納部に対して相対移動させてこの保持具収納部に収納された複数の部品保持具を前記処理対象範囲の下方に位置させる退避工程と、
前記処理対象範囲の平面中心を前記保持具収納部において前記複数の部品保持具のうちの読取りまたは書込みの処理対象となる部品保持具があるべき位置に平面的に位置合わせする平面位置合わせ工程と、
前記平面位置合わせ工程後に前記リーダ・ライタを作動させながら前記保持具収納部に対して徐々に相対的に下降させるサーチ工程とを含み、
前記サーチ工程において、下降時に前記リーダ・ライタから発信された電波がRFタグによって受信されることにより当該RFタグが所定の応答を行う際に発信される反射波が検出されるかを監視し、検出された場合に下降を停止することで、最初に前記処理対象範囲内に位置して前記反射波が検出された部品保持具を前記処理対象となる部品保持具として特定することを特徴とする電子部品実装装置。 - 前記ヘッド移動手段が前記リーダ・ライタ移動手段を兼ねることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置。
- 部品供給部から搭載ヘッドに着脱自在に装着された部品保持具によって電子部品を取り出して基板に移送搭載する電子部品実装装置において、保持具収納部に所定配列で収納された複数の前記部品保持具を対象として、個々の前記部品保持具に取り付けられたRFタグの情報の読取り・書込みを行うRFタグの情報の読取り・書込み方法であって、
前記電子部品実装装置は、下窄まり形状の3次元的な拡がりを有する処理対象範囲内に位置する個々の前記部品保持具に取り付けられたRFタグを検出するとともに、検出されたRFタグを対象として情報の読取り・書込みを行うリーダ・ライタと、前記リーダ・ライタを前記保持具収納部に対して相対移動させるリーダ・ライタ移動手段と、前記リーダ・ライタ移動手段を制御することにより前記複数の部品保持具を対象として前記情報の読取り・書込みのための相対移動動作を実行させる読取・書込制御手段とを備え、
前記相対移動動作は、
前記リーダ・ライタをリーダ・ライタ移動手段によって前記保持具収納部に対して相対的に上昇させて、この保持具収納部に収納された複数の部品保持具を前記処理対象範囲の下方に位置させる退避工程と、
前記処理対象範囲の平面中心を前記保持具収納部において前記複数の部品保持具のうちの読取りまたは書込みの対象となる部品保持具があるべき位置に平面的に位置合わせする平面位置合わせ工程と、
前記平面位置合わせ工程後に前記リーダ・ライタを作動させながら前記保持具収納部に対して徐々に相対的に下降させるサーチ工程とを含み、
前記サーチ工程において、前記リーダ・ライタの下降時に、前記リーダ・ライタから発信された電波がRFタグによって受信されることにより当該RFタグが所定の応答を行う際に発信される反射波が検出されるかを監視し、検出された場合に下降を停止することで、最初に前記処理対象範囲内に位置して前記反射波が検出された部品保持具を前記対象となる部品保持具として特定することを特徴とするRFタグの情報の書込み・読取り方法。 - 前記サーチ工程において、前記対象となる部品保持具が特定された後、前記リーダ・ライタの高さを固定した状態で、水平移動させることにより、順次処理対象範囲内に位置する部品保持具を特定していくことを特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置。
- 前記サーチ工程において、前記リーダ・ライタを所定の位置まで下降させても前記反射波が検出されなかった場合、前記サーチ工程を中止することを特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置。
- 前記サーチ工程において、前記対象となる部品保持具が特定された後、前記リーダ・ライタの高さを固定した状態で、水平移動させることにより、順次処理対象範囲内に位置する部品保持具を特定していくことを特徴とする請求項3記載のRFタグの情報の書込み・読取り方法。
- 前記サーチ工程において、前記リーダ・ライタを所定の位置まで下降させても前記反射波が検出されなかった場合、前記サーチ工程を中止することを特徴とする請求項3記載のRFタグの情報の書込み・読取り方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006315237A JP4692472B2 (ja) | 2006-11-22 | 2006-11-22 | 電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるrfタグの情報の読取り・書込み方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006315237A JP4692472B2 (ja) | 2006-11-22 | 2006-11-22 | 電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるrfタグの情報の読取り・書込み方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008130873A JP2008130873A (ja) | 2008-06-05 |
JP4692472B2 true JP4692472B2 (ja) | 2011-06-01 |
Family
ID=39556396
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006315237A Expired - Fee Related JP4692472B2 (ja) | 2006-11-22 | 2006-11-22 | 電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるrfタグの情報の読取り・書込み方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4692472B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102020101224B3 (de) | 2020-01-20 | 2021-07-22 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Pipette, Bauteilanordnung und Bestückkopf mit Pipette |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5233460B2 (ja) * | 2008-07-15 | 2013-07-10 | 村田機械株式会社 | ピッキングロボットおよびピッキングシステム |
WO2017149621A1 (ja) * | 2016-02-29 | 2017-09-08 | 株式会社Iro | 部品管理システム、部品管理サーバ、部品管理方法および配膳トレー |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004165603A (ja) * | 2002-09-18 | 2004-06-10 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子回路組立方法,電子回路組立システムおよび吸着ノズル |
JP2006203672A (ja) * | 2005-01-21 | 2006-08-03 | Tdk Corp | アンテナ装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06268431A (ja) * | 1993-03-11 | 1994-09-22 | Sekisui Chem Co Ltd | 無線通信用アンテナ |
-
2006
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004165603A (ja) * | 2002-09-18 | 2004-06-10 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子回路組立方法,電子回路組立システムおよび吸着ノズル |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008130873A (ja) | 2008-06-05 |
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A621 | Written request for application examination |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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