JP4685077B2 - 携帯電話装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態1に係るプリント基板とプリント基板に貼付する銘板を並べた状態を示す平面図である。本発明の実施の形態1に係るプリント基板5aは、エポキシ樹脂板50aの上に長方形をした回路パターン51aを設けており、その上にレジスト(回路パターンの金属表面を外部の空気と直接接触させないための絶縁層)52aを形成している。エポキシ樹脂板50aは1mm程度の厚さがあり、回路パターン51aは100μm程度の厚さ、レジスト52aは35μm程度の厚さにしている。
次に、本発明の実施の形態2に係るプリント基板について説明する。なお、実施の形態1と同じ箇所については、同じ番号を付して説明を省略する。図4は、本発明の実施の形態2に係るプリント基板とプリント基板に貼付する銘板を並べた状態を示す平面図である。
以上、実施の形態1と実施の形態2で、本発明の代表的な形態を示したが、実際のプリント基板では、いろいろな形の回路パターンが形成される。本実施例では、図6に示すように、直線状に回路パターンと、これに交差する直線状の回路パターンが形成される場合について説明する。この場合、実施の形態1で示した格子状の溝部と、実施の形態2で示した細い筋状の溝部を組み合わせたり、場合によっては斜めの溝部や曲がりくねった溝部を形成したりしても良い。
実施の形態4として、レジストに放射状の溝部を設けた場合を示す。図8は、本発明の実施の形態4に係るプリント基板と銘板を並べておいたときの平面図を示す。図8に示すように、プリント基板5eには、長方形の回路パターン51eが設けてあり、その上にレジスト52eを設けている。レジスト52eには、レジストを設けていない細い溝部7を放射線状に配置している。レジスト52eの上に貼着剤を塗布した銘板6を重ね、中央から外に向けて押圧して貼り付けていけば、銘板6の下に挟まれる空気は、放射線状に配置された細い溝部7から銘板6の外側に押し出される。そして、更に放射線状に配置された細い溝部7の上を中央から外に向けて押圧すれば、細い溝部7にわずかに残っている空気も銘板の外側に押し出すことができる。結局、実施の形態4に係るプリント基板を用いれば、銘板の下には気泡が残らず、銘板をプリント基板にきれいに見栄え良く貼ることができる。
6 銘板
7,8 溝部
51 回路パターン
52 レジスト
Claims (3)
- 電池と、
回路基板と、
前記電池と前記回路基板の間に設けられ、前記回路基板に貼り付けられたシールと、
前記回路基板の表面に設けられた溝部と、を有し、
前記溝部は、回路パターンの上のレジストを無くすことで形成された第一の溝部と、
前記回路パターンが有るところと無いところにレジストを連続して形成し、前記回路パターンが無いところのレジストが、前記回路パターンが有るところのレジストより低くなることにより形成された第二の溝部と、を備え、
前記第一の溝部と前記第二の溝部とが連通し、
前記第一の溝部は、前記シールが貼り付けられた領域内に位置し、
前記第二の溝部は、前記シールが貼り付けられた領域からはみ出るように構成された携帯電話装置。 - 前記溝部は、格子状であることを特徴とする請求項1に記載の携帯電話装置。
- 前記溝部は、放射状であることを特徴とする請求項1に記載の携帯電話装置。
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