JP4678401B2 - Coil component and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
本発明は、LAN等に用いられる信号用パルストランスとして好適なコイル部品及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a process for the preparation of the preferred coil component and its as a signal pulse transformer used in the LAN.
底部(基板対向側)が開放されたケースにトロイダルトランスを収容した表面実装型電子部品パッケージが従来から知られている(下記特許文献1〜6)。ケース内部には側壁間をわたす均一高さの仕切り(特許文献1のFig.10の符号36)が形成されている。
ケースに収容されたトロイダルトランスは一般に樹脂等によってケースに接着されるが、従来のような仕切りをケースに形成すると、仕切りの両側にトロイダルトランスを収容して接着する場合に接着剤の流動が仕切りによって妨げられて均一化が図りにくい。そうすると接着剤の偏りやバラツキを防止するためにより多くの接着剤が必要となり好ましくない。 The toroidal transformer housed in the case is generally bonded to the case by resin or the like. However, when a conventional partition is formed on the case, the flow of the adhesive is separated when the toroidal transformer is housed and bonded on both sides of the partition. It is difficult to achieve uniformity by being hindered by In this case, more adhesive is required to prevent unevenness and variation of the adhesive, which is not preferable.
本発明はこうした状況を認識してなされたものであり、その目的は、ケース内部に仕切り部を設けた構成において、インダクタンス素子の接着の際に従来よりも接着剤を流動させやすく均一化を図りやすいコイル部品及びその製造方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of such a situation, and an object of the present invention is to make the adhesive easier to flow than in the past when the inductance element is bonded in a configuration in which a partition portion is provided inside the case, and to achieve uniformization. It is to provide a method of manufacturing easy coil component and its.
本発明の第1の態様は、コイル部品である。このコイル部品は、
側壁部と、前記側壁部の上方を覆う天井部とを有し、前記天井部内面に形成された仕切り部によって内部が第1室及び第2室に区画されたケースと、
前記第1室及び前記第2室にそれぞれ収容され、前記天井部内面に接着剤で固定されたインダクタンス素子とを備え、
各々のインダクタンス素子は、環状コアに巻線を施してなるものであり、
前記第1室及び前記第2室は、前記ケース長手方向の異なる位置にあり、
前記第1室と前記第2室との境界の一部において前記天井部内面が露出して前記第1室と前記第2室との連通路を成し、かつ前記仕切り部が前記インダクタンス素子を位置決めし、
前記仕切り部は、前記ケース長手方向の異なる位置に分かれて存在し、一方の仕切り部が前記第1室に面し、他方の仕切り部が前記第2室に面し、
前記一方の仕切り部と前記他方の仕切り部との間の空間領域に電子部品が存在しない。
The first aspect of the present invention is a coil component. This coil component
A case having a side wall and a ceiling that covers the upper side of the side wall, the interior of the case being partitioned into a first chamber and a second chamber by a partition formed on the inner surface of the ceiling;
An inductance element accommodated in each of the first chamber and the second chamber and fixed to the inner surface of the ceiling portion with an adhesive;
Each inductance element is formed by winding a ring core.
The first chamber and the second chamber are at different positions in the case longitudinal direction,
The inner surface of the ceiling portion is exposed at a part of the boundary between the first chamber and the second chamber to form a communication path between the first chamber and the second chamber , and the partition portion includes the inductance element. Positioning,
The partition portion is present at different positions in the case longitudinal direction, one partition portion faces the first chamber, and the other partition portion faces the second chamber,
There is no electronic component in the space region between the one partition and the other partition .
第1の態様のコイル部品において、前記仕切り部の各々は、向かい合う前記側壁部の各々から前記天井部に跨って形成されているとよい。 In the coil component according to the first aspect, each of the partition portions may be formed so as to straddle the ceiling portion from each of the side wall portions facing each other.
第1の態様のコイル部品において、前記連通路が前記第1室と前記第2室との境界の略中央に形成されているとよい。 In the coil component according to the first aspect, it is preferable that the communication path is formed at substantially the center of the boundary between the first chamber and the second chamber.
第1の態様のコイル部品において、前記仕切り部の角部が面取りされているとよい。 In the coil component according to the first aspect, corners of the partition part may be chamfered.
第1の態様のコイル部品において、
前記仕切り部は前記ケース短手方向と略平行であり、
前記インダクタンス素子は、それぞれ環状コアに巻線を施してなるパルストランス及びコモンモードチョークコイルの組であり、
前記パルストランス及び前記コモンモードチョークコイルは、前記環状コアが前記ケース短手方向と略平行になるように前記ケース長手方向に並べて縦置きされ、前記コモンモードチョークコイルが前記パルストランスよりも前記仕切り部側に位置しているとよい。
In the coil component of the first aspect,
The partition portion is substantially parallel to the lateral direction of the case;
The inductance element is a set of a pulse transformer and a common mode choke coil each formed by winding a ring core.
The pulse transformer and the common mode choke coil are vertically arranged side by side in the longitudinal direction of the case so that the annular core is substantially parallel to the lateral direction of the case, and the common mode choke coil is separated from the pulse transformer by the partition. It is good to be located on the part side.
第1の態様のコイル部品において、前記連通路の幅aは、前記第1室と前記第2室との境界の長さbに対して b/5≦a≦2b/3 の範囲内であるとよい。 In the coil component according to the first aspect, the width a of the communication path is in the range of b / 5 ≦ a ≦ 2b / 3 with respect to the length b of the boundary between the first chamber and the second chamber. Good.
第1の態様のコイル部品において、前記仕切り部は、前記天井部からの高さhが前記側壁部の高さgに対して g/3≦h≦2g/3 の範囲内であるとよい。 In the coil component according to the first aspect, the partition portion may have a height h from the ceiling portion in a range of g / 3 ≦ h ≦ 2 g / 3 with respect to a height g of the side wall portion.
本発明の第2の態様は、コイル部品の製造方法である。この方法は、
側壁部と、前記側壁部の上方を覆う天井部とを有し、前記天井部内面に形成された仕切り部によって内部が第1室及び第2室に区画され、前記第1室と前記第2室との境界の一部において前記天井部が露出して前記第1室と前記第2室との連通路を成しているケースを用い、コイル部品を製造する方法であり、
前記第1室及び前記第2室は、前記ケース長手方向の異なる位置にあり、
前記仕切り部は、前記ケース長手方向の異なる位置に分かれて存在し、一方の仕切り部が前記第1室に面し、他方の仕切り部が前記第2室に面し、本方法は、
前記第1室及び前記第2室の各々に、環状コアに巻線を施してなるインダクタンス素子を、前記仕切り部によって位置決めして収容する工程と、
収容した前記インダクタンス素子を接着剤で前記天井部内面に固定する工程とを含み、
前記一方の仕切り部と前記他方の仕切り部との間の空間領域に電子部品を配置しない。
The second aspect of the present invention is a method for manufacturing a coil component. This method
The first chamber and the second chamber are divided into a first chamber and a second chamber by a partition portion formed on the inner surface of the ceiling portion. A method of manufacturing a coil component using a case in which the ceiling portion is exposed at a part of a boundary with a chamber to form a communication path between the first chamber and the second chamber ;
The first chamber and the second chamber are at different positions in the case longitudinal direction,
The partition portion is present at different positions in the case longitudinal direction, one partition portion faces the first chamber, the other partition portion faces the second chamber, and the method includes:
A step of positioning and accommodating an inductance element formed by winding a ring core in each of the first chamber and the second chamber by the partition ;
The accommodating the said inductance element seen including a step of fixing to the ceiling portion inner surface with adhesive,
Electronic components are not arranged in a space region between the one partition part and the other partition part .
なお、以上の構成要素の任意の組合せもまた、本発明の態様として有効である。 It should be noted that any combination of the above components is also effective as an aspect of the present invention.
本発明によれば、天井部内面に形成された仕切り部によってケース内部が第1室及び第2室に区画され、前記第1室と前記第2室との境界の一部において前記天井部内面が露出し又は前記仕切り部の高さが低くなっていて前記第1室と前記第2室との連通路を成しているため、ケース内部に仕切り部を設けた構成において、インダクタンス素子の接着の際に従来よりも接着剤を流動させやすく均一化を図りやすい。 According to the present invention, the inside of the case is partitioned into the first chamber and the second chamber by the partition portion formed on the inner surface of the ceiling portion, and the inner surface of the ceiling portion at a part of the boundary between the first chamber and the second chamber. Is exposed or the height of the partition portion is low and forms a communication path between the first chamber and the second chamber. In this case, it is easier to make the adhesive flow more uniform than in the past, and it is easy to make it uniform.
以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態を詳述する。なお、各図面に示される同一または同等の構成要素、部材等には同一の符号を付し、適宜重複した説明は省略する。また、実施の形態は発明を限定するものではなく例示であり、実施の形態に記述されるすべての特徴やその組み合わせは必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same or equivalent component, member, etc. which are shown by each drawing, and the overlapping description is abbreviate | omitted suitably. In addition, the embodiments do not limit the invention but are exemplifications, and all features and combinations thereof described in the embodiments are not necessarily essential to the invention.
図1は、本発明の実施の形態に係るコイル部品100の底面図である。図2は、図1に示されるコイル部品100の回路図である。図3は、図1に示されるケース10の概略斜視図(上側が底面)である。図4は、図1に示されるインダクタンス素子(送信側パルストランス52T等)の環状コアの形状説明図((A)は断面図、(B)は斜視図)である。図5は、図1のV-V'断面図である。
FIG. 1 is a bottom view of a coil component 100 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a circuit diagram of the coil component 100 shown in FIG. FIG. 3 is a schematic perspective view of the
コイル部品100は、ケース10内にインダクタンス素子としてそれぞれ環状コア(図4参照、材質は例えばフェライト)にポリウレタン被覆銅線等の巻線を施してなる送信側パルストランス52Tと、送信側コモンモードチョークコイル54Tと、受信側パルストランス52Rと、受信側コモンモードチョークコイル54Rとを収容したものである。各インダクタンス素子は、図2に示される回路を成すように結線される。
The coil component 100 includes a transmission-
図1及び図3に示されるように、ケース10は、方形枠を成す側壁部12A〜12Dと、側壁部12A〜12Dの上方を覆う天井部14とを有し、所定本数(図では16本)のピン端子20が設けられている。側壁部12A,12Cはケース10長手方向と平行で互いに向かい合い、側壁部12B,12Dはケース10短手方向と平行で互いに向かい合っている。なお、ケース10は例えば液晶ポリマーを材料とし、ピン端子20は例えばリン青銅にSnメッキを施したものである。
As shown in FIGS. 1 and 3, the
天井部14内面に形成された仕切り部16A〜16D(例えば板状)によってケース10内部は第1室21及び第2室22に区画されている。好ましくは、仕切り部16A,16Bはケース10長手方向の異なる位置に側壁部12Aから天井部14に跨ってケース10短手方向と略平行に形成され、仕切り部16C,16Dはケース10長手方向の異なる位置に側壁部12Cから天井部14に跨ってケース10短手方向と略平行に形成される。ここで、仕切り部16A,16Cはケース10長手方向位置が同じであり、仕切り部16B,16Dもケース10長手方向位置が同じである。なお、図3に示されるように、仕切り部16A〜16Dの角部は丸みを帯びるように面取りされている。なお、側壁部12A〜12D、天井部14及び仕切り部16A〜16Dは、例えば樹脂成形で一体に形成されている。
The interior of the
第1室21と第2室22との境界の一部において天井部14内面が露出しており、この部分が第1室21と第2室22との連通路26となっている。連通路26は好ましくは図1及び図3に示されるように第1室21と第2室22との境界の中央(ケース10短手方向中央)に位置する。
The inner surface of the
図1に示されるように、送信側パルストランス52T及び送信側コモンモードチョークコイル54Tは、環状コアがケース10短手方向と略平行になるように第1室21にケース10長手方向に並べて収容(縦置き)され、天井部14内面に接着剤としての注型樹脂(図1では省略)で固定される。送信側コモンモードチョークコイル54Tは送信側パルストランス52Tよりも仕切り部16A〜16D側に位置する。受信側パルストランス52R及び受信側コモンモードチョークコイル54Rは、環状コアがケース10短手方向と略平行になるように第2室22にケース10長手方向に並べて収容され、天井部14内面に接着剤としての注型樹脂(図1では省略)で固定される。受信側コモンモードチョークコイル54Rは受信側パルストランス52Rよりも仕切り部16A〜16D側に位置する。なお、接着剤としての注型樹脂は例えば、ソフトエポキシ等のエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂など、流動性があり硬化後に接着性を有する材料が使用できる。これによる接着固定の様子は図5に例示され、送信側パルストランス52T、送信側コモンモードチョークコイル54T、受信側パルストランス52R及び受信側コモンモードチョークコイル54Rは、注型樹脂60にて天井部14及び側壁12A,12Cに固定される。
As shown in FIG. 1, the transmission-
本実施の形態のコイル部品100を製造するには下記の工程を踏む。なお、一連の作業は通常、ケース10の天井部14が下になるように保持して行う。
To manufacture the coil component 100 of the present embodiment, the following steps are taken. In addition, a series of work is normally performed with the
1.収容工程… 図1に示されるように、ケース10の第1室21にインダクタンス素子としての送信側パルストランス52T及び送信側コモンモードチョークコイル54Tを収容し、ケース10の第2室22にインダクタンス素子としての受信側パルストランス52R及び受信側コモンモードチョークコイル54Rを収容する。
2.はんだ付け工程… 図1に示されるように、各インダクタンス素子の巻線端末を所定の端子ピン20に絡げてはんだ付けを行い、図2に示される回路を作成する。なお、はんだ付けには例えばSn系Pbフリー半田を用いる。
3.接着工程… 第1室21及び第2室22に収容された各インダクタンス素子を注型樹脂60(図5参照)にて天井部14内面に接着固定する。
こうして製造されたコイル部品100は、ケース10の天井部14が上になるようにして基板(不図示)に実装される。
1. Accommodating Step As shown in FIG. 1, the transmission
2. Soldering Step As shown in FIG. 1, the winding terminal of each inductance element is entangled with a predetermined
3. Bonding process: Each inductance element housed in the
The coil component 100 manufactured in this way is mounted on a substrate (not shown) with the
本実施の形態によれば、下記の効果を奏することができる。 According to the present embodiment, the following effects can be achieved.
(1) 天井部14内面に形成された仕切り部16A〜16Dによってケース10内部は第1室21及び第2室22に区画され、第1室21と第2室22との境界の一部において天井部14内面が露出しており、この部分が第1室21と第2室22との連通路26となっているため、従来のような側壁間をわたす均一高さの仕切り(特許文献1のFig.10の符号36)が形成されている場合と比較して、注型樹脂によるインダクタンス素子の接着固定の際に注型樹脂を流動させやすく均一化を図りやすい。したがって、注型樹脂の使用量削減に有利でコスト低下になる。ここで、連通路26が第1室21と第2室22との境界の中央(ケース10短手方向中央)に位置する場合は、同境界の端に連通路が位置する場合と比較して注型樹脂をより流動させやすく均一化しやすい。
(1) The interior of the
(2) 仕切り部16A〜16Dによってケース10内部にインダクタンス素子の配置領域が2つ区画されるため、仕切り部が存在しない場合と比較してインダクタンス素子の位置決めが容易となる。
(2) Since the
(3) 仕切り部16A,16Bが側壁部12Aから天井部14に跨って形成され、仕切り部16C,16Dが側壁部12Cから天井部14に跨って形成されるため、ケース10の機械的強度が高められる。
(3) Since the
(4) 仕切り部16A,16Bがケース10長手方向の異なる位置に形成され、仕切り部16C,16Dもケース10長手方向の異なる位置に形成されるため、少なくとも仕切り部16A,16B間の距離(=仕切り部16C,16D間の距離)だけ第1室21及び第2室22のインダクタンス素子間の距離を確保でき、干渉を防止することができる。このような構成は、後述の図6に示す第1室21及び第2室22間の距離cを側壁12A,12Cの厚さの2倍以上確保する必要がある場合には特に有効といえる。
(4) Since the
(5) コモンモードチョークコイルよりも干渉が問題となりやすいパルストランスを第1室21及び第2室22のそれぞれにおいてコモンモードチョークコイルよりも仕切り部16A〜16Dから離した配置としているので、送信側パルストランス52T及び受信側パルストランス52R間の距離が大きく確保されて干渉が防止される。
(5) Since the pulse transformer in which interference is more problematic than the common mode choke coil is arranged in the
(6) 側壁部12A,12Cのそれぞれにおいて仕切り部がケース10長手方向の異なる位置に2つに分けて形成されているため、第1室21及び第2室22のインダクタンス素子間の距離を同じだけ確保しようとする場合に、分厚い仕切り部が1つだけ形成されている場合と比較して仕切り部に使う材料(つまりケース10に使う材料)を少なくすることができコスト安である。また、注型樹脂とケースとの熱膨張率差などを弾性力でカバーすることも可能となる。
(6) Since each of the
(7) 第1室21と第2室22との境界の一部が連通路26となっているので、仕切り部が同一高さで両側壁部間に連続している場合と比較して、インダクタンス素子をケースに収容する際(あるいは何らかの理由でケースから取り出す際)の作業性が良い。ここで、仕切り部16A〜16Dの角部(連通路26に臨む部分)は丸みを帯びるように面取りされているため、面取りがされない場合と比較してインダクタンス素子を傷つけにくくなり、作業性もいっそう改善される。
(7) Since a part of the boundary between the
以下、コイル部品100のケース10の詳細な形状を実施例により説明する。図6は、実施例に係るコイル部品100の形状説明図であり、(A)は底面図、(B)は同底面図のB-B'断面図である。
Hereinafter, the detailed shape of the
本実施例において、仕切り部16A〜16Dは、天井部14からの高さhが側壁部12A〜12Dの高さgに対して、g/3≦h≦2g/3の範囲内であるものとする。g/3≦hとするのは、ケース10(特に側壁12A,12C)の機械的強度の補強効果を高く維持するためであり、また仕切り部16A〜16Dとインダクタンス素子との接触面積を所定量以上確保して仕切りとしての機能を十分に発揮させるためである。ここで、仕切りとしての機能が不十分であるとインダクタンス素子の位置決めの確実性が低下し、これを防ぐためにはより多くの注型樹脂が必要となる。一方、h≦2g/3とするのは、インダクタンス素子を第1室21及び第2室22に収容(挿入)する際の作業性を考慮したものである。
In the present embodiment, the
連通路26の幅aは、第1室21と第2室22との境界の長さb(すなわち側壁12A,12Cの内面間距離)に対して、b/5≦a≦2b/3の範囲内であるものとする。b/5≦aとするのは、注型樹脂の流動性を確保するためである。一方、a≦2b/3とするのは、ケース10(特に天井部14)の機械的強度の補強効果を高く維持するためであり、また仕切り部16A〜16Dとインダクタンス素子との接触面積を所定量以上確保して仕切りとしての機能を十分に発揮させるためである。上述のとおり、仕切りとしての機能が不十分であるとインダクタンス素子の位置決めの確実性が低下し、これを防ぐためにはより多くの注型樹脂が必要となる。
The width a of the
第1室21及び第2室22間の距離cすなわち仕切り部16A,16B間の距離c(仕切り部16C,16D間の距離と略同一で、仕切り部の厚さも含む)は、第1室21及び第2室22のインダクタンス素子間で磁界が互いに干渉しない程度(又は干渉の影響が無視できる程度)の距離以上とし、かつ、第1室及び第2室22のケース10長手方向距離fがコモンモードチョークコイル54T,54Rのコア厚dとパルストランス52T,52Rのコア厚eに対して、f≦(d+e)×2となるようにする。なお、第1室及び第2室22のケース10長手方向距離は同じであってもよいし同じでなくてもよい。また、各インダクタンス素子のコア厚も同じであってもよいし同じでなくてもよい。
The distance c between the
以上、実施の形態を例に本発明を説明したが、実施の形態の各構成要素や各工程には請求項に記載の範囲で種々の変形が可能であることは当業者に理解されるところである。以下、変形例について触れる。 The present invention has been described above by taking the embodiment as an example, but it will be understood by those skilled in the art that various modifications can be made to each component and each step of the embodiment within the scope of the claims. is there. Hereinafter, modifications will be described.
実施の形態では仕切り部16A,16Cを別体(不連続)とし、仕切り部16B,16Dも別体(不連続)とし、第1室21と第2室22との境界の一部において天井部14内面が露出して連通路26となっている場合を説明した。変形例においては仕切り部16A,16Cを一体(連続)とし、仕切り部16B,16Dも一体(連続)とし、一体とされたそれぞれの仕切り部の一部(好ましくはケース短手方向中央部)の高さを低くして注型樹脂を流動させるための連通路としてもよい。この場合、連通路部分における仕切り部の天井部からの高さは、連通路部分以外における高さの最大値の例えば1/3程度もしくはそれ以下が注型樹脂流動の観点から好ましい。
In the embodiment, the
実施の形態では仕切り部16A,16Bを別体(不連続)としてケース10長手方向の異なる位置に形成し、仕切り部16C,16Dも別体(不連続)としてケース10長手方向の異なる位置に形成したが、変形例では肉厚の大きな仕切り部としてそれらを一体(連続)としてもよい。例えば第1室21及び第2室22間の距離cが側壁部12A,12Cの厚さの2倍未満でよい場合には、本変形例のような構成は例えば仕切り部の強度を確保する点で有効といえる。
In the embodiment, the
実施の形態では仕切り部16A〜16Dの角部は丸みを帯びているものとしたが、変形例ではこれに替えて、各仕切り部の角部は直線的に面取りしたものであってもよい。
In the embodiment, the corner portions of the
実施の形態ではインダクタンス素子がパルストランスとコモンモードチョークコイルの組であって縦置きされる場合を説明したが、変形例ではこれに替えて、インダクタンス素子は1つのトランスやチョークコイルであってもよく、横置きされていてもよい。 In the embodiment, the case has been described in which the inductance element is a set of a pulse transformer and a common mode choke coil, and the inductance element is vertically arranged. However, in the modification, instead of this, the inductance element may be a single transformer or choke coil. Well, it may be placed horizontally.
実施の形態では向かい合う側壁部の各々から天井部に跨るように仕切り部が形成されたが、変形例では向かい合う側壁部の片方のみから天井部に跨るように仕切り部が形成されてもよい。 In the embodiment, the partition portion is formed so as to straddle the ceiling portion from each of the facing side wall portions. However, in the modified example, the partition portion may be formed so as to straddle the ceiling portion from only one of the facing side wall portions.
実施の形態では仕切り部が側壁部と天井部とに跨って形成されたが、変形例ではこれに替えて、仕切り部は天井部に形成されて側壁部に跨っていなくてもよい。この場合であっても、ケースの機械的強度の確保以外の点では実施の形態と同様の効果を奏することができる。 In the embodiment, the partition portion is formed over the side wall portion and the ceiling portion. However, in the modified example, instead of this, the partition portion may be formed in the ceiling portion and may not straddle the side wall portion. Even in this case, the same effects as those of the embodiment can be obtained except for securing the mechanical strength of the case.
10 ケース
12A〜12D 側壁部
14 天井部
16A〜16D 仕切り部
21 第1室
22 第2室
26 連通路
52T 送信側パルストランス
52R 受信側パルストランス
54T 送信側コモンモードチョークコイル
54R 受信側コモンモードチョークコイル
100 コイル部品
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記第1室及び前記第2室にそれぞれ収容され、前記天井部内面に接着剤で固定されたインダクタンス素子とを備え、
各々のインダクタンス素子は、環状コアに巻線を施してなるものであり、
前記第1室及び前記第2室は、前記ケース長手方向の異なる位置にあり、
前記第1室と前記第2室との境界の一部において前記天井部内面が露出して前記第1室と前記第2室との連通路を成し、かつ前記仕切り部が前記インダクタンス素子を位置決めし、
前記仕切り部は、前記ケース長手方向の異なる位置に分かれて存在し、一方の仕切り部が前記第1室に面し、他方の仕切り部が前記第2室に面し、
前記一方の仕切り部と前記他方の仕切り部との間の空間領域に電子部品が存在しない、コイル部品。 A case having a side wall and a ceiling that covers the upper side of the side wall, the interior of the case being partitioned into a first chamber and a second chamber by a partition formed on the inner surface of the ceiling;
An inductance element accommodated in each of the first chamber and the second chamber and fixed to the inner surface of the ceiling portion with an adhesive;
Each inductance element is formed by winding a ring core.
The first chamber and the second chamber are at different positions in the case longitudinal direction,
The inner surface of the ceiling portion is exposed at a part of the boundary between the first chamber and the second chamber to form a communication path between the first chamber and the second chamber , and the partition portion includes the inductance element. Positioning,
The partition portion is present at different positions in the case longitudinal direction, one partition portion faces the first chamber, and the other partition portion faces the second chamber,
A coil component in which no electronic component exists in a space region between the one partition and the other partition .
前記仕切り部は前記ケース短手方向と略平行であり、
前記インダクタンス素子は、それぞれ環状コアに巻線を施してなるパルストランス及びコモンモードチョークコイルの組であり、
前記パルストランス及び前記コモンモードチョークコイルは、前記環状コアが前記ケース短手方向と略平行になるように前記ケース長手方向に並べて縦置きされ、前記コモンモードチョークコイルが前記パルストランスよりも前記仕切り部側に位置している、コイル部品。 In the coil component according to any one of claims 1 to 4 ,
The partition portion is substantially parallel to the lateral direction of the case;
The inductance element is a set of a pulse transformer and a common mode choke coil each formed by winding a ring core.
The pulse transformer and the common mode choke coil are vertically arranged side by side in the longitudinal direction of the case so that the annular core is substantially parallel to the lateral direction of the case, and the common mode choke coil is separated from the pulse transformer by the partition. Coil parts located on the part side.
前記第1室及び前記第2室は、前記ケース長手方向の異なる位置にあり、
前記仕切り部は、前記ケース長手方向の異なる位置に分かれて存在し、一方の仕切り部が前記第1室に面し、他方の仕切り部が前記第2室に面し、本方法は、
前記第1室及び前記第2室の各々に、環状コアに巻線を施してなるインダクタンス素子を、前記仕切り部によって位置決めして収容する工程と、
収容した前記インダクタンス素子を接着剤で前記天井部内面に固定する工程とを含み、
前記一方の仕切り部と前記他方の仕切り部との間の空間領域に電子部品を配置しない、コイル部品の製造方法。 The first chamber and the second chamber have a side wall portion and a ceiling portion covering the upper side of the side wall portion, and the interior is partitioned into a first chamber and a second chamber by a partition portion formed on the inner surface of the ceiling portion. A method of manufacturing a coil component using a case in which the ceiling portion is exposed at a part of a boundary with a chamber to form a communication path between the first chamber and the second chamber ;
The first chamber and the second chamber are at different positions in the case longitudinal direction,
The partition portion is present at different positions in the case longitudinal direction, one partition portion faces the first chamber, the other partition portion faces the second chamber, and the method includes:
A step of positioning and accommodating an inductance element formed by winding a ring core in each of the first chamber and the second chamber by the partition ;
The accommodating the said inductance element seen including a step of fixing to the ceiling portion inner surface with adhesive,
The manufacturing method of a coil component which does not arrange | position electronic components in the space area | region between said one partition part and said other partition part .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007313668A JP4678401B2 (en) | 2007-12-04 | 2007-12-04 | Coil component and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007313668A JP4678401B2 (en) | 2007-12-04 | 2007-12-04 | Coil component and manufacturing method thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009141004A JP2009141004A (en) | 2009-06-25 |
JP4678401B2 true JP4678401B2 (en) | 2011-04-27 |
Family
ID=40871369
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007313668A Active JP4678401B2 (en) | 2007-12-04 | 2007-12-04 | Coil component and manufacturing method thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4678401B2 (en) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012156349A (en) * | 2011-01-27 | 2012-08-16 | Denso Corp | Coil fixation structure |
JP6085904B2 (en) * | 2012-05-31 | 2017-03-01 | ブラザー工業株式会社 | Noise reduction device, power supply device, and method of arranging core in noise reduction device |
JP5884111B2 (en) * | 2012-09-25 | 2016-03-15 | 音羽電機工業株式会社 | Pulse transformer device |
CN103646769B (en) * | 2013-12-26 | 2016-04-06 | 芜湖国睿兆伏电子有限公司 | A kind of manufacturing process of pulse transformer |
TWI616904B (en) * | 2017-05-09 | 2018-03-01 | 帛漢股份有限公司 | Coil package module |
CN107403679B (en) * | 2017-07-31 | 2019-09-03 | 中国航天时代电子公司 | A kind of highly reliable Ethernet transformer of width Wen Naigao direct current |
DE202023100454U1 (en) | 2023-01-31 | 2023-02-16 | Premo, S.A. | Induction device ready to be mounted on a circuit board |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5874378U (en) * | 1981-11-13 | 1983-05-19 | 三菱電機株式会社 | structural material |
JPS5963526U (en) * | 1982-10-21 | 1984-04-26 | ティーディーケイ株式会社 | Noise filter with socket |
JPH02235419A (en) * | 1989-03-08 | 1990-09-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Noise filter |
JPH045626U (en) * | 1990-04-28 | 1992-01-20 | ||
JPH08148959A (en) * | 1994-11-24 | 1996-06-07 | Tdk Corp | Noise filter |
US6297721B1 (en) * | 1995-08-10 | 2001-10-02 | Halo Electronics, Inc. | Electronic surface mount package |
JP2003153415A (en) * | 2001-11-08 | 2003-05-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Rib structure of resin-molded unit and electrical junction box having the same |
JP2003347137A (en) * | 2002-05-24 | 2003-12-05 | Mitsubishi Electric Corp | Igniter for internal combustion engine |
JP2005317668A (en) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Toshiba Corp | Electronic equipment and housing construction therefor |
JP2006173165A (en) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic apparatus |
JP2007005560A (en) * | 2005-06-23 | 2007-01-11 | Tdk Corp | Package of lan component and lan pulse transformer module |
-
2007
- 2007-12-04 JP JP2007313668A patent/JP4678401B2/en active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5874378U (en) * | 1981-11-13 | 1983-05-19 | 三菱電機株式会社 | structural material |
JPS5963526U (en) * | 1982-10-21 | 1984-04-26 | ティーディーケイ株式会社 | Noise filter with socket |
JPH02235419A (en) * | 1989-03-08 | 1990-09-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Noise filter |
JPH045626U (en) * | 1990-04-28 | 1992-01-20 | ||
JPH08148959A (en) * | 1994-11-24 | 1996-06-07 | Tdk Corp | Noise filter |
US6297721B1 (en) * | 1995-08-10 | 2001-10-02 | Halo Electronics, Inc. | Electronic surface mount package |
JP2003153415A (en) * | 2001-11-08 | 2003-05-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Rib structure of resin-molded unit and electrical junction box having the same |
JP2003347137A (en) * | 2002-05-24 | 2003-12-05 | Mitsubishi Electric Corp | Igniter for internal combustion engine |
JP2005317668A (en) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Toshiba Corp | Electronic equipment and housing construction therefor |
JP2006173165A (en) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic apparatus |
JP2007005560A (en) * | 2005-06-23 | 2007-01-11 | Tdk Corp | Package of lan component and lan pulse transformer module |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009141004A (en) | 2009-06-25 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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