JP4666852B2 - 薄膜製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、希薄磁性半導体を成長させる技術にかかり、特に、GaやAl等のIII族金属を主成分とし、磁性不純物としてMn、V、Cr、Fe、Ni等を主成分としたIII族窒化物希薄磁性半導体を分子線エピタキシー法によって成長させる技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年では、金属多層膜における巨大磁気抵抗効果を利用した素子が実用に供されており、磁気センサや磁性ランダムアクセスメモリの研究も盛んに行われている。
【0003】
更に、磁性体と半導体の複合構造や、希薄磁性半導体などの新材料のエレクトロニクスへの応用も研究されている。ここで、希薄磁性半導体とは、非磁性半導体と磁性原子の混晶半導体であって、通常、磁性原子濃度が20at%以下のものを指している。
【0004】
希薄磁性半導体としては、強磁性を示す物質として、既にGaAs:Mn、InAs:Mn、CdTe:Mnなどが実現されており、GaAs:Mnにおいては、これをp層としてn−GaAsとで形成されたpn接合を利用した発光ダイオードが作製されている。この発光ダイオードをGaAs:Mn層のキュリー温度以下にして電流を流し、発光させると、その発光がスピン偏極電流に基づく円偏光成分を持つことが確認された。これは、スピン偏極した電流がpn接合に流れたことを示すものである(Y.Ohno, et al., NATURE, vol.402, 1999)。
【0005】
しかし、これらの既存の希薄磁性半導体において、そのキュリー温度が室温を超えられるものは未だ合成されていない。
【0006】
また、いくつかの理論的予測において、これら既存の希薄磁性半導体が、室温を超えるキュリー点を持つというものの報告はない(T.Dietl, et al., SCIENCE, vol.287, 2000等)。
【0007】
これに対して、ワイドバンドギャップ半導体であるGaNを母体材料とした場合、Mn、V、Crを磁性不純物元素として含む強磁性を発現し、そのキュリー温度は室温を超えるという予測が成されている。また、これらは可視光領域で透明となるため、透明室温強磁性半導体として有望視されている。
【0008】
これまでに、東京工業大学のグループでrf励起窒素プラズマMBE法によるGaN:Mn、GaN:Feの成長が試みられているが、低温領域においても強磁性を発現するには到っていない。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、室温において強磁性を発現する希薄磁性半導体を実現するものである。従来の希薄磁性半導体における問題点である低いキュリー温度を解決するものであり、室温において動作するスピン偏極を利用したデバイス等の構成要素としての希薄磁性半導体薄膜を形成する方法を提供することを課題としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項1記載の発明は、基板を真空雰囲気中に置き、磁性不純物元素を含有し、III族元素と窒素とを主成分とする材料から成る希薄磁性体薄膜を前記基板上に形成する薄膜製造方法であって、前記基板にはサファイア基板を用い、前記サファイア基板を加熱しながらアンモニアガスを吹き付けて前記サファイア基板の表面に窒化アルミニウム層を形成し、前記基板上にIII族元素と窒素とを主成分とする材料から成るバッファ層を形成した後、窒素原子を含む含窒素原子ガスを前記真空雰囲気中に導入し、前記含窒素原子ガスを前記サファイア基板上あるいはその近傍で光分解又は熱分解しながら、前記バッファ層上に前記III族元素と前記磁性不純物元素の分子線を照射し、前記希薄磁性体薄膜を成長させる薄膜製造方法である。
請求項2記載の発明は、前記希薄磁性体薄膜は、III族元素としてガリウム、アルミニウム又はインジウムが用いられる請求項1記載の薄膜製造方法である。
請求項3記載の発明は、前記磁性不純物元素としてマンガン、バナジウム、クロム、鉄、又はニッケルのいずれか一種以上の元素が用いられる請求項1又は請求項2のいずれか1項記載の薄膜製造方法である。
請求項4記載の発明は、前記含窒素原子ガスとして、アンモニアガス又はヒドラジンガスのいずれか1種類以上のガスが用いられる請求項1乃至請求項3のいずれか1項記載の薄膜製造方法である。
請求項5記載の発明は、前記バッファ層は、ガリウムと窒素とを主成分とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項記載の薄膜製造方法である。
【0011】
本発明は上記のように構成されており、III族元素と窒素を主成分とし、磁性不純物元素を含有する希薄磁性半導体薄膜を基板上に形成する製造方法である。
【0012】
本発明では、希薄磁性半導体薄膜をバッファ層表面に成長させるための窒素原子の供給源として、アンモニアやヒドラジン等の含窒素原子ガスを光分解又は熱分解し、窒素原子を生成している。ここで光分解の過程、又は熱分解の過程は基板上あるいはその近傍で行われる。
【0013】
光分解又は熱分解して窒素原子を供給できる含窒素原子ガスであれば、アンモニアやヒドラジンの他の化合物も用いることができる。アンモニアの場合は流量5〜100sccmである。また、希薄磁性半導体薄膜を形成する際の基板温度は550℃以上800℃以下である。
【0014】
また、アンモニアやヒドラジン等のガスの一種によって含窒素原子ガスを構成させてもよいし、二種以上を混合して含窒素原子ガスとすることができる。
【0015】
【発明の実施の形態】
<実施例1>
以下この発明の実施例を図面を参照して説明する。
図1の符号10は、本発明に用いることができる分子線エピタキシー装置を示している。
【0016】
この分子線エピタキシー装置10は、真空槽11を有しており、その底壁側には、ガス導入ノズル13と、第1、第2の蒸着源14、15とが配置されている。真空槽11の天井側には、ヒータ17が配置されている。
【0017】
第1、第2の蒸着源14、15内には、それぞれGaを主成分とする第1の金属材料36と、Mnを主成分とする第2の金属材料37が配置されている。
【0018】
図1の符号21は、成膜対象であるサファイア基板を示している。このサファイア基板21は、その表面に、サファイアC面28が露出されている。
【0019】
先ず、成膜対象のサファイア基板21を、そのサファイアC面を真空槽11の底壁側に向けてヒータ17近傍に配置した。
【0020】
図2(a)の符号21は、そのサファイア基板を示しており、同図符号28は、そのサファイア基板21のサファイアC面を示している。
【0021】
その状態でヒータ17に通電して発熱させ、サファイア基板21を950℃に加熱して清浄化処理した後、900℃まで降温させ、ガスノズル13から真空槽11内にアンモニアガスを導入し、サファイアC面28に吹き付けると、AlN核が析出され、AlN層22が形成される(図2(a))。
【0022】
アンモニアガスの流量は5〜100sccm、吹き付ける時間は5〜30分であればいずれの条件においてもAlN層が形成された。
【0023】
次いで、サファイア基板21の温度を550℃まで降温させ、ガスノズル13からアンモニアガスを噴出させ、AlN層22表面に吹き付けると共に、第1の蒸着源14内の第1の金属材料36を加熱し、Gaを主成分とする金属分子線(Gaを主成分とする第1の金属材料36の蒸気)を発生させ、AlN層22表面に照射すると、AlN層22の表面にGaN薄膜から成るバッファ層が形成される。図2(b)の符号23は、そのバッファ層を示している。
【0024】
アンモニアガス流量は5〜100sccm、第1の蒸着源の温度は850〜950℃の範囲でバッファ層を形成し、バッファ層の厚さは0.1〜1μmのものを用いた。
【0025】
バッファ層23を所定膜厚に形成した後、サファイア基板21を720℃に昇温させ、ガスノズル13によってバッファ層23表面に含窒素原子ガス(ここではアンモニアガス)を直接吹き付け、熱分解させると共に、第1、第2の蒸着源14、15内の第1、第2の金属材料36、37を加熱し、それぞれGaを主成分とする分子線(Gaを主成分とする第1の金属材料36の蒸気)とMnを主成分とする分子線(Mnを主成分とする第2の金属料37の蒸気)とを、それぞれバッファ層23に向けて照射すると、バッファ層23表面にGaN:Mn膜から成る希薄磁性半導体薄膜が形成される。図2(c)の符号24は、その希薄磁性半導体薄膜を示している。
【0026】
膜厚0.1〜1μmのGaN:Mn膜を以下の条件で成長させた。
第1の蒸着源の温度850〜950℃、第2の蒸着源の温度475〜630℃、アンモニアガスの流量5〜100sccm。
【0027】
得られたGaN:Mn膜のMn含有率をEPMA(Electron Probe Micro Analyser)で測定したところ、0.5〜15at%であった。また、このMn含有率はアンモニアの流量には依存しなかった。
【0028】
また、GaN:Mn膜のHall測定をVan der Pauw法(日本バイオラット社 HL5500PC)により行ったところ、p型の導電性を示し、キャリヤ濃度は2×1017〜5×1019(cm-3)であった。Mn濃度が0.5原子%、3原子%、15原子%のとき、キャリア濃度はそれぞれ2×1017、4×1018、5×1019cm-3であった。図3に、得られたGaN:Mn膜のMn含有率とキャリヤ濃度の関係を示す。
【0029】
得られたGaN:Mn膜はp型を示すため、強磁性膜としてではなくパイポーラトランジスタ、発光ダイオード、レーザ等の半導体素子のp型層として用いることもできる。
【0030】
室温でSQUIDを用いてこれらの膜の磁気測定を行ったところ強磁性を示した。図4に、Mn濃度3%のGaN:Mn膜の磁化曲線を示す。5本の曲線は、それぞれ温度が1.8K、4.2K、8.0K、12K、300Kのときの磁化曲線である。
【0031】
以上は、同じ真空槽11内で、AlN層22と、GaN系薄膜のバッファ層23と、希薄磁性半導体薄膜24を形成したが、異なる真空槽11内で形成してもよい。
【0034】
<実施例2>
実施例1と同じ分子線エピタキシー装置10を用いて下記のように希薄磁性半導体薄膜を形成した。ここでは第3の蒸着源16内にはAlを主成分とする金属材料38が配置されている。
【0035】
先ず、実施例1と同様に、成膜対象のサファイア基板を、そのサファイアC面を真空槽11の底壁側に向けてヒータ17近傍に配置した。
【0036】
図5(a)の符号61は、そのサファイア基板を示しており、同図符号68は、そのサファイア基板61のサファイアC面を示している。
【0037】
その状態でヒータ17に通電して発熱させ、サファイア基板61を950℃に加熱して清浄化処理した後、900℃まで降温させ、サファイア基板61をその温度に保持する。
【0038】
次いで、ガスノズル13からアンモニアガスを導入し、サファイア基板61のサファイアC面68に吹き付けることにより、サファイアC面68上に所定膜厚のAIN層を形成した。図5(a)の符号62は、そのAlN薄膜を示している。
【0039】
アンモニアガスの流量は5〜100sccm、吹き付ける時間は5〜30分であればいずれの条件においてもAlN層が形成された。
【0040】
次いで、サファイア基板61を760℃に降温させ、ガスノズル13から真空槽11内に含窒素ガスを導入し、AlN層62の表面に直接吹き付け、熱分解させると共に、第3の蒸着源16からAlを主成分とする分子線をAlN層62表面に向けて射出させ、同時に第2の蒸着源15からMnを主成分とする分子線をAlN層62に向けて照射すると、AlN層62の表面にAlN:Mn膜から成る希薄磁性半導体薄膜が形成される。
【0041】
図5(b)の符号64は、その希薄磁性半導体薄膜を示している。
【0042】
膜厚0.1〜1μmのAlN:Mn膜を以下の条件で成長させた。
第3の蒸着源の温度850〜1000℃、第2の蒸着源の温度475〜680℃、アンモニアガスの流量5〜100sccm。
【0043】
得られたAlN:Mn膜のMn含有率をEPMAで測定したところ、0.5〜15at%であった。また、このMn含有率はアンモニアの流量には依存しなかった。
【0044】
また、AlN:Mn膜のHall測定をVan der Pauw法(日本バイオラット社 HL5500PC)により行ったところ、p型の導電性を示し、キャリヤ濃度は1×1017〜1×1019(cm-3)であった。Mn濃度が1原子%、6原子%、15原子%のとき、キャリア濃度はそれぞれ1×1017、5×1017、1×1019cm-3であった。図6に、得られたAlN:Mn膜のMn含有率とキャリヤ濃度の関係を示す。
【0045】
得られたAlN:Mn膜はp型を示すため、強磁性膜としてではなくパイポーラトランジスタ、発光ダイオード、レーザ等のp型層として用いることもできる。
【0046】
<他の実施例>
上記希薄磁性半導体薄膜24、64はサファイアC面28、68上に形成したが、サファイア基板C面以外の面を用いてもよい。また、SiC基板、GaN基板、Si基板、GaAs基板等を用いることができる。
【0047】
また、上記実施例では希薄磁性半導体薄膜に含有させる磁性不純物としてマンガン(Mn)を用いたが、マンガンに替え、V、Cr、Fe、Ni等を主成分とする材料を第2の蒸着源15に配置し、上記実施例1〜2と同じ工程を行っても、希薄磁性半導体薄膜が形成できることは確認されている。
【0048】
以上のように、本発明は、一旦成膜対象物の表面に、III族元素と窒素原子から成るIII族窒化物を形成させ、更に、アンモニアガスやヒドラジンガス等の窒素原子を化学構造中に含む含窒素ガスを真空雰囲気中に導入し、光分解又は熱分解して窒素原子をIII族窒化物の表面に導入すると共に、III族元素の分子線と磁性不純物元素の分子線を成膜対象物表面に照射し、希薄磁性半導体薄膜を製造している。
【0049】
要するに、本発明は希薄磁性半導体薄膜形成時には窒素プラズマを用いず、含窒素原子を光分解又は熱分解して窒素源とし、それとIII族元素の分子線と磁性不純物元素の分子線とによって希薄磁性半導体薄膜を形成する方法を広く含むものである。
【0050】
以上のようにして形成されたGaN系やAlN系の希薄磁性半導体薄膜24、64は、所望のタイプの電子デバイス、光電子デバイス、アイソレーター、磁気ランダムアクセスメモリ(MRAM)などに組み込まれて利用出来る。
本発明方法で形成できる基板及び希薄磁性半導体薄膜の構造を下記表1に示す。
【0051】
【表1】
【0052】
得られた希薄磁性半導体薄膜はp型を示すため、強磁性膜としてではなく、パイポーラトランジスタ、発光ダイオード、レーザ等のp型層として用いることもできる。
【0053】
表中、「バッファ層」の欄に、「表面窒化AlN/GaN」とあるのは、基板表面を窒化してAlN層を形成した後、そのAlN層表面にGaN薄膜を形成してバッファ層を構成させた場合である。
【0054】
【発明の効果】
本発明によれば、既存の希薄磁性半導体薄膜では不可能であった室温強磁性を持ち、室温において動作する希薄磁性半導体薄膜を構成要素とするデバイスの作製が可能になる。
成長後の加熱処理などを行わなくても室温において強磁性を発現する希薄磁性半導体薄膜が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に用いることができる分子線エピタキシャル装置の一例
【図2】(a)〜(c):本発明方法の一例による希薄磁性体薄膜の形成工程を説明するための図
【図3】GaN:Mn膜のMn含有率とキャリヤ濃度の関係を示すグラフ
【図4】Mn濃度3%のGaN:Mn膜の磁化曲線を示すグラフ
【図5】(a)、(b):本発明方法の他の例による希薄磁性体薄膜の形成工程を説明するための図
【図6】AlN:Mn膜のMn含有率とキャリヤ濃度の関係を示すグラフ
【符号の説明】
21、61……サファイア基板
22、62……AlN層
23……バッファ層
24、64……希薄磁性半導体薄膜
28、68……サファイアC面
Claims (5)
- 基板を真空雰囲気中に置き、磁性不純物元素を含有し、III族元素と窒素とを主成分とする材料から成る希薄磁性体薄膜を前記基板上に形成する薄膜製造方法であって、
前記基板にはサファイア基板を用い、
前記サファイア基板を加熱しながらアンモニアガスを吹き付けて前記サファイア基板の表面に窒化アルミニウム層を形成し、
前記基板上にIII族元素と窒素とを主成分とする材料から成るバッファ層を形成した後、
窒素原子を含む含窒素原子ガスを前記真空雰囲気中に導入し、前記含窒素原子ガスを前記サファイア基板上あるいはその近傍で光分解又は熱分解しながら、前記バッファ層上に前記III族元素と前記磁性不純物元素の分子線を照射し、前記希薄磁性体薄膜を成長させる薄膜製造方法。 - 前記希薄磁性体薄膜は、III族元素としてガリウム、アルミニウム又はインジウムが用いられる請求項1記載の薄膜製造方法。
- 前記磁性不純物元素としてマンガン、バナジウム、クロム、鉄、又はニッケルのいずれか一種以上の元素が用いられる請求項1又は請求項2のいずれか1項記載の薄膜製造方法。
- 前記含窒素原子ガスとして、アンモニアガス又はヒドラジンガスのいずれか1種類以上のガスが用いられる請求項1乃至請求項3のいずれか1項記載の薄膜製造方法。
- 前記バッファ層は、ガリウムと窒素とを主成分とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項記載の薄膜製造方法。
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