JP4665023B2 - Lan用メタルケーブル - Google Patents
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Description
<実施例1>
<比較例1>
<比較例2>
<実施例2>
<比較例3>
<比較例4>
2 絶縁体
3 導体
4a、4b、4c、4d 対撚線
5 発泡層
6 無発泡層
Claims (5)
- 導体の外周に発泡層からなる絶縁体が被覆されたコアを2本撚り合わせて1対とした対撚線を複数本有し、前記対撚線の対撚ピッチが互いに異なるLAN用メタルケーブルにおいて、前記複数本の対撚線における絶縁体発泡層の発泡率が前記対撚ピッチに応じてそれぞれ異なり、前記対撚ピッチが短いほど前記絶縁体発泡層の発泡率が高いことを特徴とするLAN用メタルケーブル。
- 前記対撚線は4対であることを特徴とする請求項1記載のLAN用メタルケーブル。
- 前記絶縁体発泡層の表面が無発泡化された層からなることを特徴とする請求項1または請求項2記載のLAN用メタルケーブル。
- 前記絶縁体発泡層の発泡率が各対撚線間において5〜40%の間で異なることを特徴とする請求項1から請求項3までの何れかの請求項に記載のLAN用メタルケーブル。
- 前記無発泡層の厚さが0.04〜0.06mmであることを特徴とする請求項1から請求項4までの何れかの請求項に記載のLAN用メタルケーブル。
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2008
- 2008-11-17 JP JP2008293236A patent/JP4665023B2/ja active Active
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