JP4652986B2 - 液状樹脂被覆装置およびレーザー加工装置 - Google Patents
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Description
グループ(Teg)と称する金属パターンが施された半導体ウエーハが実用化されている。低誘電率絶縁体(Low−k膜)を積層せしめた形態の半導体ウエーハを切削ブレードによりストリートに沿って切削すると、低誘電率絶縁体が剥離するという問題がある。また、テスト エレメント グループ(Teg)と称する金属パターンが施された半導体ウエーハを切削ブレードによりストリートに沿って切削すると、金属パターンが銅等の粘りのある金属によって形成されているためにバリが発生するという問題がある。
しかるに、上記保護被膜形成方法は、ウエーハの表面に滴下された液状樹脂の多くが遠心力によって飛散するため有効に利用することができず、液状樹脂の使用量が増加して不経済であるという問題がある。
液状樹脂を貯留する液状樹脂プールと、ウエーハの裏面を保持しウエーハの表面を該液状樹脂プールに貯留された液状樹脂の液面に浸漬して樹脂被膜をウエーハの表面に被覆するウエーハ浸漬手段と、を具備し、
該ウエーハ浸漬手段は、ウエーハの裏面が貼着された保護テープが装着されている環状のフレームを保持する保持手段と、該保持手段に装着され該保護テープにおけるウエーハが貼着されている領域を押圧する押圧手段とを具備している、
ことを特徴とする液状樹脂被覆装置が提供される。
液状樹脂を貯留する液状樹脂プールと、ウエーハの裏面を保持しウエーハの表面を該液状樹脂プールに貯留された液状樹脂の液面に浸漬して樹脂被膜をウエーハの表面に被覆するウエーハ浸漬手段とを具備し、該ウエーハ浸漬手段がウエーハの裏面が貼着された保護テープが装着されている環状のフレームを保持する保持手段と、該保持手段に装着され該保護テープにおけるウエーハが貼着されている領域を押圧する押圧手段とを具備している液状樹脂被覆装置と、
該液状樹脂被覆装置の該ウエーハ浸漬手段に保持され表面に樹脂被膜が被覆されたウエーハを該ウエーハ浸漬手段から受け取りウエーハの裏面を該チャックテーブルに載置するウエーハ搬送手段と、を具備している、
ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。
また、本発明によるレーザー加工装置は、上記液状樹脂被覆機能を備えているので、レーザー加工を効率的に実施することができる。
図1に示すレーザー加工装置は、略直方体状の装置ハウジング2を具備している。この装置ハウジング2内には、被加工物であるウエーハを保持するウエーハ保持手段としてのチャックテーブル3が加工送り方向である矢印Xで示す方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル3は、吸着チャック支持台31と、該吸着チャック支持台31上に装着された吸着チャック32を具備しており、該吸着チャック32の表面である載置面上に被加工物である例えば円盤状の半導体ウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。また、チャックテーブル3は、図示しない回転機構によって回動可能に構成されている。このように構成されたチャックテーブル3の吸着チャック支持台31には、後述する環状のフレームを固定するためのクランプ33が配設されている。
Oxide)等の水溶性の液状樹脂70が貯留されている。なお、液状樹脂プール7に貯留されている液状樹脂70の液面が常に所定の高さ位置に維持されるように、液面検出センサーを配設し、該液面検出センサーからの検出信号に基づいて図示しない液状樹脂タンクから適宜液状樹脂を補給するように構成することが望ましい。この液状樹脂プール7に隣接して液状樹脂プール7の上面を覆う蓋71が配設されている。この蓋71は、支持部72が旋回軸73に取付けられている。なお、旋回軸73は、図示しない正転・逆転可能な電動モータの駆動軸に連結されている。従って、図示しない電動モータを例えば正転駆動すると、蓋71は図1に示す状態から矢印71aで示す方向に旋回せしめられ、液状樹脂プール7の上面を覆う。
図1に示すように環状のフレーム11に保護テープ12を介して支持された加工前の半導体ウエーハ10(以下、単に半導体ウエーハ10という)は、加工面である表面10aを上側にしてカセット13の所定位置に収容されている。カセット13の所定位置に収容された加工前の半導体ウエーハ10は、図示しない昇降手段によってカセットテーブル131が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、被加工物搬出搬入手段14が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハ10を仮置きテーブル15に搬出する。仮置きテーブル15に搬出された半導体ウエーハ10は、中心位置を合わせる中心位置合せ工程が実施される。
レーザー光線の光源 :YVO4レーザーまたはYAGレーザー
波長 :355nm
繰り返し周波数 :20kHz
出力 :3W
パルス幅 :0.1ns
集光スポット径 :φ5μm
加工送り速度 :100mm/秒
3:チャックテーブル
4:レーザー光線照射手段
41: ケーシング
42:集光器
5:撮像機構
6:表示手段
7:液状樹脂プール
70:液状樹脂
700:樹脂被膜
71:蓋
8:ウエーハ搬送手段
81:保持手段
82:反転モータ
83:支持手段
9:ウエーハ浸漬手段
91:保持手段
911:保持部材
912:吸引パッド
92:支持手段
921:エアシリンダ
922:回転モータ
923:支持アーム
924:旋回モータ
93:エアシリンダ
94:押圧部材
10:半導体ウエーハ
101:ストリート
102:デバイス
110:保護被膜
11:環状のフレーム
12:保護テープ
13:カセット
14:被加工物搬・搬入手段
15:仮置きテーブル
16:洗浄手段
Claims (3)
- ウエーハの表面に液状樹脂を被覆する液状樹脂被覆装置であって、
液状樹脂を貯留する液状樹脂プールと、ウエーハの裏面を保持しウエーハの表面を該液状樹脂プールに貯留された液状樹脂の液面に浸漬して樹脂被膜をウエーハの表面に被覆するウエーハ浸漬手段と、を具備し、
該ウエーハ浸漬手段は、ウエーハの裏面が貼着された保護テープが装着されている環状のフレームを保持する保持手段と、該保持手段に装着され該保護テープにおけるウエーハが貼着されている領域を押圧する押圧手段とを具備している、
ことを特徴とする液状樹脂被覆装置。 - 該ウエーハ浸漬手段は、該保持手段を回転する回転駆動手段を備えている、請求項1記載の液状樹脂被覆装置。
- ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハにレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、を具備するレーザー加工装置において、
液状樹脂を貯留する液状樹脂プールと、ウエーハの裏面を保持しウエーハの表面を該液状樹脂プールに貯留された液状樹脂の液面に浸漬して樹脂被膜をウエーハの表面に被覆するウエーハ浸漬手段とを具備し、該ウエーハ浸漬手段がウエーハの裏面が貼着された保護テープが装着されている環状のフレームを保持する保持手段と、該保持手段に装着され該保護テープにおけるウエーハが貼着されている領域を押圧する押圧手段とを具備している液状樹脂被覆装置と、
該液状樹脂被覆装置の該ウエーハ浸漬手段に保持され表面に樹脂被膜が被覆されたウエーハを該ウエーハ浸漬手段から受け取りウエーハの裏面を該チャックテーブルに載置するウエーハ搬送手段と、を具備している、
ことを特徴とするレーザー加工装置。
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