JP4647554B2 - 基板設計支援システム及びプログラム - Google Patents

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本発明は、基板設計支援システム及びプログラムに関する。
プリント基板(PCB;Printed Circuit Board)のような基板の設計においては、基板及びこれに実装する部品に関する情報に基づいて、その部品の実装が可能か否か等を判定し、基板設計を支援する各種のシステムが提案されている。
例えば、特許文献1には、半導体パッケージのボール間ピッチ、パッド径、およびボール列をもとに予定のプリント基板において配線がピン間を通せるか否かを判定するPCB配線層判定部を備える半導体ピンアサイン支援システムが提案されている。このような半導体ピンアサイン支援システムを用いることにより、ピンアサイン業務における主要な作業を自動的に行わせることができるため、精度よく効率的にピンアサイン業務を遂行することができる。
特開2005−259036号公報
ところで、基板設計の初期段階では、基板及びこれに実装する部品に関する多くの情報を入手することは困難であり、少ない情報からでも、早期、且つ、高精度に基板設計を支援するシステムの提供が求められている。また、例えば、基板分割のように、基板に関する条件の変更が提案された場合にも、直ちに対応することができるシステムの提供が求められている。
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、基板設計を支援することができる基板設計支援システム及びプログラムを提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明の第1の観点にかかる基板設計支援システムは、
基板の層数とフロー/リフロー情報の組み合わせからなる基板の種類と、作成された基板の部品の総ピン数と、最小ビアランド径と、基板面積と、を対応付けて記憶する記憶手段と、
前記基板の種類ごとに、前記記憶手段に記憶された部品の総ピン数:Xと、最小ビアランド径:Uと、基板面積:Yとの関係式として、
Y=aX+bU+c
(a、b、cは係数)
からなる回帰方程式を作成する関係式作成手段と、
基板面積を算出する基板の部品の総ピン数、及び、最小ビアランド径を受け付ける受付手段と、
前記受付手段により受け付けられた部品の総ピン数及び最小ビアランド径と、前記関係式作成手段により作成された関係式とに基づいて、前記基板の種類ごとに基板面積を算出する算出手段と、
を備える、ことを特徴とする。
前記基板の種類ごとに前記算出手段で算出された複数の基板面積が、1画面に同時に表示される表示手段をさらに備えてもよい。
本発明の第の観点にかかるプログラムは、
コンピュータを、
基板の層数とフロー/リフロー情報の組み合わせからなる基板の種類と、作成された基板の部品の総ピン数と、最小ビアランド径と、基板面積と、を対応付けて記憶する記憶手段、
前記基板の種類ごとに、前記記憶手段に記憶された部品の総ピン数:Xと、最小ビアランド径:Uと、基板面積:Yとの関係式として、
Y=aX+bU+c
(a、b、cは係数)
からなる回帰方程式を作成する関係式作成手段、
基板面積を算出する基板の部品の総ピン数、及び、最小ビアランド径を受け付ける受付手段、
前記受付手段により受け付けられた部品の総ピン数及び最小ビアランド径と、前記関係式作成手段により作成された関係式とに基づいて、前記基板の種類ごとに基板面積を算出する算出手段、
として機能させることを特徴とする。
本発明によれば、基板設計を支援することができる。
以下、本発明の実施の形態にかかる基板設計支援システム、基板設計支援方法及びプログラムについて説明する。本発明の基板設計支援システム等は、部品の総ピン数(部品ピン数)と、最小ビア(VIA)ランド径とから、容易に基板面積を算出することにより、基板設計を支援するものである。本実施の形態では、第1の実施の形態として、図1に示すような基板設計支援システムとしての基板設計支援装置について説明し、第2の実施の形態として、通信ネットワークを介してサーバと利用者用端末とが接続された基板設計支援システムについて説明する。
(第1の実施の形態)
図1に本実施の形態の基板設計支援システムとしての基板設計支援装置1の構成を示す。図1に示すように、基板設計支援装置1は、制御部11と、入力部12と、表示部13と、記憶部14と、データベース部15と、を備えている。
制御部11は、例えば、CPU(Central Processing Unit)から構成されており、基板設計支援装置1の全体の制御を行う。制御部11は、記憶部14にあらかじめインストールされている所定のアプリケーションを起動することにより各種の処理を行う。
入力部12は、キーボード、マウス等から構成され、任意のデータ・情報を入力する。
表示部13は、LCD(Liquid Crystal Display)等の出力装置を含む。
記憶部14は、半導体メモリ、磁気ディスク記録装置などから構成され、各種の情報やプログラムを記録する。
データベース部15は、基板設計支援システムに関する各種の情報を記憶するデータベース(DB)である。データベース部15は、レイアウト情報DB16と、回帰方程式情報DB17と、画像情報DB18と、を備えている。
レイアウト情報DB16は、基板に部品が配置されたレイアウトに関する情報を記憶するデータベースである。レイアウト情報DB16には、例えば、図2に示すように、今までに作成された基板に関する情報(バックデータ)が記憶されており、部品のピン数、最小ビア(VIA)ランド径、基板面積が対応付けて記憶されている。また、レイアウト情報DB16は、基板の名称(基板名称)ごとに分類されている。また、基板面積は、その基板の種類(積層数等)によって異なることから、レイアウト情報DB16では、その種類ごとに区分されている。例えば、図2に示す基板Aの場合には、4層フロー(リフローフロー)、4層リフロー(両面リフロー)、6層フロー、及び、6層リフローに区分され、対応する区分での実際の基板面積が記憶されている。
回帰方程式情報DB17は、回帰方程式に関する情報を記憶するデータベースである。回帰方程式情報DB17は、例えば、図3に示すように、基板の名称ごとに区分され、基板の種類ごとに、その基板の回帰方程式が登録されている。この登録されている回帰方程式は、基板面積を目的変量とし、部品の総ピン数と最小ビアランド径とを説明変量とする。
回帰方程式は、重回帰分析により基板面積の予測値を求める式(予測式)であり、
Y=aX+bU+c
(Yは基板面積、Xは部品のピン数、Uは最小ビアランド径、a、b、cは係数。なお、a、bは偏回帰係数である)
で表される。
回帰方程式は、レイアウト情報DB16に記憶されているレイアウト情報から、例えば、最小二乗法による近似式によって算出される。本実施の形態では、後述するレイアウト情報登録処理において、レイアウト情報DB16にレイアウト情報を登録した基板の回帰方程式が求められ、求められた回帰方程式が回帰方程式情報DB17に登録される。具体的には、制御部11は、レイアウト情報をレイアウト情報DB16に登録するとともに、現在までに登録されているレイアウト情報から、回帰方程式の係数a、b、cを算出することにより回帰方程式を求め、この求めた回帰方程式を回帰方程式情報DB17に登録する。
画像情報DB18は、後述する各処理で表示される様々な画像を構成する情報を記憶するデータベースであり、これらの画像を生成するための様々な素材の画像、各種フォームなどを記憶する。
次に、以上のように構成された基板設計支援装置1を用いた基板設計支援方法について説明する。まず、基板面積算出の前提となる、今までに作成された基板のレイアウトに関するレイアウト情報(バックデータ情報)を登録するレイアウト情報登録処理について説明する。図4は、レイアウト情報登録処理を説明するためのフローチャートである。
(レイアウト情報登録処理)
まず、制御部11は、図5に示すメニュー画面を画像情報DB18から読み出して、表示部13にメニュー画面を表示させる(ステップS1)。レイアウト情報を登録する利用者は、基板設計支援装置1の入力部12を操作して、「レイアウト情報登録」をクリックすることにより、レイアウト情報を登録することができる。
次に、制御部11は、メニュー画面から「レイアウト情報登録」が選択されているか否かを判別する(ステップS2)。すなわち、利用者がメニュー画面から「レイアウト情報登録」をクリックしたか否かを判別する。制御部11は、「レイアウト情報登録」がクリックされていないと判別すると(ステップS2;No)、この処理を終了する。
制御部11は、「レイアウト情報登録」がクリックされていると判別すると(ステップS2;Yes)、図6に示す登録画面を画像情報DB18から読み出して、表示部13にに登録画面を表示させる(ステップS3)。登録画面には、基板名称、種類、部品のピン数、最小ビア(VIA)ランド径、基板面積等の入力欄が設けられている。利用者は、入力部12を操作して、入力欄に必要な事項を入力し、「登録」を選択(クリック)することによりレイアウト情報をレイアウト情報DB16に登録することができる。なお、基板名称、種類等の項目を選択し、「一覧」を選択(クリック)することにより、その項目に入力する事項の一覧を表示することができる。
次に、制御部11は、「登録」が選択されているか否かを判別する(ステップS4)。制御部11は、「登録」が選択されていると判別すると(ステップS4;Yes)、作成されたレイアウト情報をレイアウト情報DB16に登録する(ステップS5)。
続いて、制御部11は、登録したレイアウト情報の基板名称、及び、基板種類を特定し、特定した基板の回帰方程式を作成する(ステップS6)。具体的には、制御部11は、特定した基板名称、及び、基板種類について、レイアウト情報DB16に登録されている部品のピン数(X)、最小ビアランド径(U)、及び、基板面積(Y)の値をそれぞれを抽出し、例えば、最小二乗法による近似式を用いて回帰方程式の係数a、b、cを算出する。これにより、回帰方程式を作成することができる。そして、制御部11は、作成した回帰方程式を回帰方程式情報DB17に登録し(ステップS7)、この処理を終了する。
このレイアウト情報登録処理により、最新のレイアウト情報がレイアウト情報DB16に登録され、この登録されたレイアウト情報を加味した回帰方程式を回帰方程式情報DB17に登録される。
次に、基板面積を算出する基板面積算出処理について説明する。基板面積算出処理は、利用者が部品のピン数、及び、最小ビアランド径を入力することにより、その基板面積を算出する処理である。図7は、基板面積算出処理を説明するためのフローチャートである。
(基板面積算出処理)
まず、制御部11は、図5に示すメニュー画面を画像情報DB18から読み出して、表示部13にメニュー画面を表示させる(ステップS11)。基板面積を算出しようとする利用者は、基板設計支援装置1の入力部12を操作して、「基板面積算出」をクリックすることにより、基板面積を算出することができる。
次に、制御部11は、メニュー画面から「基板面積算出」が選択されているか否かを判別する(ステップS12)。制御部11は、「基板面積算出」がクリックされていないと判別すると(ステップS12;No)、この処理を終了する。
制御部11は、「基板面積算出」がクリックされていると判別すると(ステップS12;Yes)、画像情報DB18及びレイアウト情報DB16に登録されている情報に基づいて、図8に示す基板(名称)の一覧を示す基板一覧画面を作成し、表示部13に基板一覧画面を表示させる(ステップS13)。利用者は、入力部12を操作して、例えば、「基板A」をクリックするように、希望する基板を選択することにより、その基板の基板面積を算出することができる。
次に、制御部11は、基板が選択されているか否かを判別する(ステップS14)。制御部11は、基板が選択されていると判別すると(ステップS14;Yes)、選択された基板の基板面積予測画面を画像情報DB18から読み出して、表示部13に基板面積予測画面を表示させる(ステップS15)。
基板面積予測画面の一例を図9に示す。図9は、ステップS14で基板Aが選択された場合の基板面積予測画面の例である。図9に示すように、基板面積予測画面には、部品のピン数、及び、最小ビアランド径を入力する入力欄が設けられている。また、基板面積予測画面には、選択された基板に応じた基板の種類ごとに、基板面積(基板予測面積)の欄が設けられており、この欄に算出された基板面積が表示される。本例は基板Aが選択された場合の基板面積予測画面であるため、4層フロー、4層リフロー、6層フロー、及び、6層リフローの4種類の基板面積が表示される。また、基板面積予測画面には、基板面積の算出を指示する「算出」キー、及び、この処理を終了させる「終了」キーが設けられている。このため、利用者が、入力部12を操作して、部品のピン数、及び、最小ビアランド径を入力し、「算出」キーをクリックすることにより、基板の種類ごとに、基板の面積が算出される。なお、利用者が「終了」キーをクリックすることにより、この処理が終了する。
続いて、制御部11は、「終了」が選択されているか否かを判別する(ステップS16)。制御部11は、「終了」がクリックされていないと判別すると(ステップS16;No)、部品のピン数、及び、最小ビアランド径が入力され、「算出」が選択されているか否かを判別する(ステップS17)。制御部11は、「算出」が選択等されていないと判別すると(ステップS17;No)、ステップS16に戻る。
制御部11は、部品のピン数、及び、最小ビアランド径が入力され、「算出」が選択されていると判別すると(ステップS17;Yes)、基板の種類ごとに、基板の面積を算出し、算出した面積に関する情報(基板面積)を、表示部13に表示された基板面積予測画面の回答箇所に表示し(ステップS18)、ステップS16に戻る。
具体的には、制御部11は、回帰方程式情報DB17に登録された回帰方程式を抽出し、抽出した回帰方程式に入力された部品のピン数(X)、及び、最小ビアランド径(U)を用いて基板面積(Y)を算出する。そして、算出した基板面積(Y)を基板面積予測画面の回答箇所に表示させる。例えば、図9に示す基板Aの基板面積予測画面では、回帰方程式情報DB17から基板Aの4層フロー、4層リフロー、6層フロー、及び、6層リフローの4つの回帰方程式を抽出し、それぞれ算出した基板面積を対応する基板面積予測画面の回答箇所に表示させる。このように、基板面積予測画面上で、部品のピン数、及び、最小ビアランド径を入力するだけで、容易に基板面積を算出することができる。このため、基板設計の初期段階のような、基板及びこれに実装する部品に関する少ない情報からでも、早期、且つ、高精度に基板設計を支援することができる。また、例えば、部品のピン数等の基板に関する条件の変更が提案された場合にも、直ちに対応することができる。
制御部11は、「終了」がクリックされていると判別すると(ステップS16;Yes)、この処理を終了する。
ここで、実際に作成した基板について本システムを用いて基板面積を算出し、本システムの効果の確認を行った。実際に作成した基板は、種類:4層フロー、面積:50579mm(263×193mm)で、部品のピン数:5803、最小ビアランド径:0.6mmである。本システムを用い、部品のピン数:5803、最小ビアランド径:0.6mmで4層フローの基板面積を求めたところ、48524.17mm(263×184.5mm)であった。このように、実際の基板とのずれは、十数mm程度であり、本システムによりおおよその基板面積が算出できることが確認できた。
以上説明したように、本実施の形態によれば、利用者が基板面積予測画面上で、部品のピン数、及び、最小ビアランド径を入力するだけで、容易に基板面積を算出することができる。このため、早期、且つ、高精度に基板設計を支援することができる。また、基板に関する条件の変更が提案された場合にも、直ちに対応することができる。
(第2の実施の形態)
本実施の形態では、通信ネットワークを介して、本発明の専用のシステムとしてのサーバと、利用者用端末と、が接続された基板設計支援システムの場合を例に本発明を説明する。
図10に本実施の形態の基板設計支援システムの構成を示す。図10に示すように、基板設計支援システムは、基板設計支援サーバ21と、基板設計支援データベース22と、通信ネットワーク23と、通信ネットワーク23を介して接続された利用者用端末24(24〜24)と、を備えている。
基板設計支援サーバ21は、基板設計支援システムに関する各種の処理をするためのものである。図11に基板設計支援サーバ21の構成図を示す。図11に示すように、基板設計支援サーバ21は、通信制御部211と、処理制御部212と、データ記憶部213と、を備えている。
通信制御部211は、例えば、ルータなどの所定の通信装置から構成され、基板設計支援サーバ21と通信ネットワーク23とを接続する。通信制御部211は、例えば、通信ネットワーク23を介して、利用者用端末24から、各種データ(情報)の受信を行う。
処理制御部212は、通信制御部211を介して通信を行い、また、各種の情報を処理する。処理制御部212は、例えば、CPU(Central Processing Unit)を備え、データ記憶部213から読み出した動作プログラムを実行する等により各種の処理を実行する。
データ記憶部213は、半導体メモリ、磁気ディスク記録装置などから構成され、各種の情報やプログラムを記録する。
基板設計支援データベース22は、基板設計支援システムに関する各種の情報を記憶するデータベース(DB)である。図12に基板設計支援データベース22の構成を示す。図12に示すように、基板設計支援データベース22は、利用者情報DB221と、レイアウト情報DB222と、回帰方程式情報DB223と、画像情報DB224と、を備えている。
利用者情報DB221は、基板設計支援システムの利用者に関する情報を記憶するデータベースである。利用者情報DB221には、例えば、図13に示すように、利用者ID、氏名、メールアドレス、パスワード等が記憶されている。ここで、利用者IDは、利用者の識別情報である。パスワードは、利用者が基板設計支援システムにログインするためのパスワードである。
レイアウト情報DB222、回帰方程式情報DB223、及び、画像情報DB224については、第1の実施の形態のレイアウト情報DB16、回帰方程式情報DB17、及び、画像情報DB18と同様である。
通信ネットワーク23は、例えば、TCP/IP(Transmission Control Protocol/Internet Protocol)などの所定の通信プロトコルに基づくインターネット、LAN(Local Area Network)、WAN(Wide Area Network)などの通信ネットワークである。
利用者用端末24は、例えば、通信機能を有するコンピュータなどから構成されている。利用者用端末24は、各処理における操作入力等に用いられる。
このように構成された基板設計支援システムを利用者が利用するには、基板設計支援システムに事前登録し、本システムにログインすることが必要になる。以下、事前登録、ログインについて説明する。
(事前登録)
利用者は、利用者用端末24から通信ネットワーク23を介して基板設計支援サーバ1に、利用者の氏名、メールアドレス等の情報を基板設計支援サーバ21に送信する。基板設計支援サーバ21(処理制御部212)は、利用者の氏名等の情報を受け取ると、利用者ID及びパスワードを発行し、例えば、メールで利用者用端末24に利用者ID及びパスワードを送信する。また、処理制御部212は、受信した所定の情報、利用者ID及びパスワードを利用者情報DB221に登録する。これにより、利用者による事前登録が完了する。なお、本装置の管理者を設け、この管理者が利用者の事前登録を行ってもよい。
(ログイン)
利用者は、利用者用端末24から通信ネットワーク23を介して、基板設計支援サーバ21により提供されるWebサイトにアクセスし、受信したID(ログイン名)及びパスワードを入力する。処理制御部212は、送信されたログイン名及びパスワードから利用者であると認めると、例えば、図5に示すようなメニュー画面の情報(HTML形式の情報)を画像情報DB224から読み出して、利用者用端末24に送信し、利用者用端末24にメニュー画面を表示する。メニュー画面には、図5に示すように、レイアウト情報DB222にレイアウト情報を登録する「レイアウト情報登録」、基板面積を算出する「基板面積算出」等のメニュー欄が配置されている。利用者は、利用者用端末24を操作して、このメニュー画面から「レイアウト情報登録」、「基板面積算出」等をクリックすることにより、第1の実施の形態と同様に、レイアウト情報の登録や、基板面積の算出等の処理を行うことができる。以下、レイアウト情報登録処理、及び、基板面積算出処理について簡単に説明する。
(レイアウト情報登録処理)
まず、処理制御部212は、図5に示すメニュー画面を画像情報DB224から読み出して、利用者用端末24に送信し、利用者用端末24にメニュー画面を表示させる(図4のステップS1)。次に、処理制御部212は、メニュー画面から「レイアウト情報登録」が選択されているか否かを判別する(ステップS2)。処理制御部212は、「レイアウト情報登録」がクリックされていないと判別すると(ステップS2;No)、この処理を終了する。
処理制御部212は、「レイアウト情報登録」がクリックされていると判別すると(ステップS2;Yes)、図6に示す登録画面を画像情報DB224から読み出して、利用者用端末24に送信し、利用者用端末24に登録画面を表示させる(ステップS3)。次に、処理制御部212は、入力欄に必要な事項を入力し、「登録」が選択されているか否かを判別する(ステップS4)。処理制御部212は、「登録」が選択されていると判別すると(ステップS4;Yes)、作成されたレイアウト情報をレイアウト情報DB222に登録する(ステップS5)。
また、処理制御部212は、登録したレイアウト情報の基板名称、及び、基板種類を特定し、特定した基板の回帰方程式を作成する(ステップS6)。そして、処理制御部212は、作成した回帰方程式を回帰方程式情報DB223に登録し(ステップS7)、この処理を終了する。
(基板面積算出処理)
まず、処理制御部212は、利用者用端末24にメニュー画面を表示させる(図7のステップS11)。次に、処理制御部212は、メニュー画面から「基板面積算出」が選択されているか否かを判別する(ステップS12)。処理制御部212は、「基板面積算出」がクリックされていないと判別すると(ステップS12;No)、この処理を終了する。
処理制御部212は、「基板面積算出」がクリックされていると判別すると(ステップS12;Yes)、画像情報DB224及びレイアウト情報DB222に登録されている情報に基づいて、図8に示す基板(名称)の一覧を示す基板一覧画面を作成し、作成した基板一覧画面を利用者用端末24に表示させる(ステップS13)。
次に、処理制御部212は、基板が選択されているか否かを判別する(ステップS14)。処理制御部212は、基板が選択されていると判別すると(ステップS14;Yes)、選択された基板の基板面積予測画面を画像情報DB224から読み出して、利用者用端末24に基板面積予測画面を表示させる(ステップS15)。
続いて、処理制御部212は、「終了」が選択されているか否かを判別する(ステップS16)。処理制御部212は、「終了」がクリックされていないと判別すると(ステップS16;No)、部品のピン数、及び、最小ビアランド径が入力され、「算出」が選択されているか否かを判別する(ステップS17)。処理制御部212は、「算出」が選択等されていないと判別すると(ステップS17;No)、ステップS16に戻る。処理制御部212は、部品のピン数、及び、最小ビアランド径が入力され、「算出」が選択されていると判別すると(ステップS17;Yes)、基板の種類ごとに、基板の面積を算出し、算出した面積に関する情報を利用者用端末24に送信し、利用者用端末24の基板面積予測画面の回答箇所に、算出した基板面積を表示させ(ステップS18)、ステップS16に戻る。
処理制御部212は、「終了」がクリックされていると判別すると(ステップS16;Yes)、この処理を終了する。
以上のように構成された基板設計支援システムによれば、第1の実施の形態の効果に加えて、通信ネットワーク23を介して基板設計支援サーバ21に接続された多くの利用者用端末24において、基板面積を算出することができる。
なお、本発明は、上記の実施の形態に限られず、種々の変形、応用が可能である。以下、本発明に適用可能な他の実施の形態について説明する。
上記実施の形態では、レイアウト情報登録処理において回帰方程式を作成、登録した場合を例に本発明を説明したが、例えば、基板面積算出処理の基板が選択された場合(ステップS14;Yes)に選択された基板に関する回帰方程式を作成、登録してもよい。また、レイアウト情報登録処理、及び、基板面積算出処理とは別に、回帰方程式を作成する処理を設けてもよい。
第1の実施の形態において、表示部13にメニュー画面を表示させる前に、図14に示すようなログイン画面を表示させてもよい。すなわち、レイアウト情報登録処理、及び、基板面積算出処理を実行する前に、ユーザ認証を行ってもよい。この場合、データベース部15は、第2の実施の形態の利用者情報DB221と同様のデータベースを備えることが必要になる。
第2の実施の形態にかかる基板設計支援サーバ21は、専用のシステムによらず、通常のコンピュータシステムを用いて実現可能である。例えば、汎用コンピュータに、上述の処理を実行するためのプログラムを格納した記録媒体(フレキシブルディスク、CD−ROMなど)から当該プログラムをインストールすることにより、上述の処理を実行する基板設計支援サーバ21を構成することができる。
そして、これらのプログラムを供給するための手段は任意である。上述のように所定の記録媒体を介して供給できる他、例えば、通信回線、通信ネットワーク、通信システムなどを介して供給してもよい。この場合、例えば、通信ネットワークの掲示板(BBS)に当該プログラムを掲示し、これをネットワークを介して搬送波に重畳して提供してもよい。そして、このように提供されたプログラムを起動し、OSの制御下で、他のアプリケーションプログラムと同様に実行することにより、上述の処理を実行することができる。
本発明の第1の実施の形態に係る基板設計支援装置の構成を示す図である。 レイアウト情報データベースの一例を示す図である。 回帰方程式情報データベースの一例を示す図である。 レイアウト情報登録処理を説明するためのフローチャートである。 メニュー画面の一例を示す図である。 登録画面の一例を示す図である。 基板面積算出処理を説明するためのフローチャートである。 基板一覧画面の一例を示す図である。 基板面積予測画面の一例を示す図である。 第2の実施の形態に係る基板設計支援システムの構成を示す図である。 図10の基板設計支援サーバの構成を示す図である。 図10の基板設計支援データベースの構成を示す図である。 利用者情報データベースの一例を示す図である。 ログイン画面の一例を示す図である。
符号の説明
1 基板設計支援装置
11 制御部
12 入力部
13 表示部
14 記憶部
15 データベース部
16 レイアウト情報データベース
17 回帰方程式情報データベース
18 画像情報データベース
21 基板設計支援サーバ
22 基板設計支援データベース
23 通信ネットワーク
24 利用者用端末
211 通信制御部
212 処理制御部
213 データ記憶部
221 利用者情報データベース
222 レイアウト情報データベース
223 回帰方程式情報データベース
224 画像情報データベース

Claims (3)

  1. 基板の層数とフロー/リフロー情報の組み合わせからなる基板の種類と、作成された基板の部品の総ピン数と、最小ビアランド径と、基板面積と、を対応付けて記憶する記憶手段と、
    前記基板の種類ごとに、前記記憶手段に記憶された部品の総ピン数:Xと、最小ビアランド径:Uと、基板面積:Yとの関係式として、
    Y=aX+bU+c
    (a、b、cは係数)
    からなる回帰方程式を作成する関係式作成手段と、
    基板面積を算出する基板の部品の総ピン数、及び、最小ビアランド径を受け付ける受付手段と、
    前記受付手段により受け付けられた部品の総ピン数及び最小ビアランド径と、前記関係式作成手段により作成された関係式とに基づいて、前記基板の種類ごとに基板面積を算出する算出手段と、
    を備える、ことを特徴とする基板設計支援システム。
  2. 前記基板の種類ごとに前記算出手段で算出された複数の基板面積が、1画面に同時に表示される表示手段をさらに備える、ことを特徴とする請求項1に記載の基板設計支援システム。
  3. コンピュータを、
    基板の層数とフロー/リフロー情報の組み合わせからなる基板の種類と、作成された基板の部品の総ピン数と、最小ビアランド径と、基板面積と、を対応付けて記憶する記憶手段、
    前記基板の種類ごとに、前記記憶手段に記憶された部品の総ピン数:Xと、最小ビアランド径:Uと、基板面積:Yとの関係式として、
    Y=aX+bU+c
    (a、b、cは係数)
    からなる回帰方程式を作成する関係式作成手段、
    基板面積を算出する基板の部品の総ピン数、及び、最小ビアランド径を受け付ける受付手段、
    前記受付手段により受け付けられた部品の総ピン数及び最小ビアランド径と、前記関係式作成手段により作成された関係式とに基づいて、前記基板の種類ごとに基板面積を算出する算出手段、
    として機能させるためのプログラム。
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