JP4644692B2 - Method for manufacturing interelectrode connector - Google Patents
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Description
本発明は、例えば、基板同士を固定するとともに電極同士を電気的に接続するための接着技術に関する。 The present invention relates to, for example, an adhesion technique for fixing substrates and electrically connecting electrodes.
従来より、例えば配線基板の電極とＩＣチップの電極とを電気的に接続した状態で固定する手段として、例えば、絶縁性接着剤に導電粒子を分散させた異方性導電ペースト又はこれをフィルム状にした異方導電性接着フィルム、また、導電粒子を含まない絶縁性接着剤等の接合材料が用いられている。 Conventionally, for example, as a means for fixing an electrode of a wiring board and an electrode of an IC chip in an electrically connected state, for example, an anisotropic conductive paste in which conductive particles are dispersed in an insulating adhesive or a film form thereof An anisotropic conductive adhesive film and a bonding material such as an insulating adhesive that does not contain conductive particles are used.
このような接着剤を用いて基板にＩＣチップを実装する場合には、まず、基板及びＩＣチップの電極間に接合材料を挟んだ状態でこれらをプレスしながら熱を加えることにより樹脂成分を硬化させ、又は樹脂の種類によっては紫外線を照射することにより接着剤の樹脂成分を硬化させる。
この接着剤の硬化によりＩＣチップが基板に固定されるとともに、電極間の接続が行われる。
When mounting an IC chip on a substrate using such an adhesive, first the resin component is cured by applying heat while pressing the bonding material between the substrate and the IC chip electrodes. Depending on the type of resin, the resin component of the adhesive is cured by irradiating with ultraviolet rays.
By curing the adhesive, the IC chip is fixed to the substrate and the electrodes are connected.
従来、例えばマルチチップモジュールのように基板に複数のベアチップ（ＩＣチップ）を実装する場合には、ＩＣチップを実装する度に検査する必要があるため、上述したような工程を、接着剤を半ば硬化させてＩＣチップを基板に仮に接続する仮接続工程と、その半硬化状態の接着剤を最終段階まで硬化させてＩＣチップを基板に本接続する本接続工程との２段階に分けている。 Conventionally, when a plurality of bare chips (IC chips) are mounted on a substrate like a multi-chip module, for example, it is necessary to inspect each time an IC chip is mounted. There are two stages: a temporary connection process in which the IC chip is temporarily connected to the substrate by curing, and a main connection process in which the semi-cured adhesive is cured to the final stage and the IC chip is finally connected to the substrate.
そして、仮接続工程の段階でＩＣチップを検査した結果不良であった場合には、そのＩＣチップを基板から取り外して良好なものと交換する作業（リペア作業）を行っている。 If the result of inspection of the IC chip at the stage of the temporary connection process is defective, an operation (repair operation) is performed in which the IC chip is removed from the substrate and replaced with a good one.
ところで、従来の接着剤には、大別すると、熱可塑性タイプ、熱硬化性タイプ、紫外線硬化タイプの３種類があり、さらに従来の接着剤には、熱可塑性タイプと熱硬化性タイプとの中間的な性質を示す、いわゆる半熱硬化性タイプと、熱硬化性タイプと紫外線硬化タイプとの複合タイプとが挙げられる。 By the way, conventional adhesives are roughly classified into three types: thermoplastic type, thermosetting type, and ultraviolet curing type. Furthermore, conventional adhesives are intermediate between thermoplastic type and thermosetting type. And a so-called semi-thermosetting type, and a composite type of a thermosetting type and an ultraviolet curing type.
しかしながら、このような従来の接着剤を用いて電極間の接続を行うと、以下のような問題があった。
すなわち、熱可塑性タイプの接着剤を用いた場合には、リペアを行う際、基板からＩＣチップの取り外しやすさ（リペア性）はよいものの、熱プレスを行う際、接着剤の耐熱性が低いため導通信頼性が悪いという問題があった。
However, when the electrodes are connected using such a conventional adhesive, there are the following problems.
That is, when a thermoplastic type adhesive is used, it is easy to remove the IC chip from the substrate when repairing (repairability), but the heat resistance of the adhesive is low when performing hot pressing. There was a problem of poor conduction reliability.
また、熱硬化性タイプの接着剤を用いた場合には、導通信頼性はよいものの、完全に熱硬化した場合にはリペア性が悪く、その一方でリペア性を確保するように熱硬化の反応を途中で止めるには、加熱温度、加熱時間等の諸条件を設定しなければならず、また、基板ごとにその設定条件が異なり接着剤の取扱いが困難であるという問題があった。 In addition, when a thermosetting type adhesive is used, the conduction reliability is good, but when it is completely heat-cured, the repair property is poor, while on the other hand, the heat-curing reaction is performed to ensure the repair property. In order to stop the process, various conditions such as the heating temperature and the heating time have to be set, and the setting conditions differ from substrate to substrate, making it difficult to handle the adhesive.
さらに、半熱硬化性タイプの接着剤を用いた場合には、熱硬化性タイプと比べて、リペア性が良くなるものの導通信頼性が十分でなかった。 Further, when a semi-thermosetting type adhesive was used, although the repairability was improved as compared with the thermosetting type, the conduction reliability was not sufficient.
一方、紫外線硬化タイプ、又は複合タイプの接着剤を用いる場合には、プレス装置とは別に、紫外線を照射するためのＵＶ照射装置を導入しなければならず、しかも、このＵＶ照射装置はその目的以外の用途がないため汎用性に欠けるという問題があった。 On the other hand, when an ultraviolet curing type or composite type adhesive is used, a UV irradiation device for irradiating ultraviolet rays must be introduced separately from the press device, and this UV irradiation device has its purpose. There was a problem of lack of versatility because there was no use other than.
本発明は、このような従来の技術の課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、リペア性と導通信頼性との両方を確保でき、しかも汎用性に富む電極接続用接着剤を提供することにある。 The present invention has been made in order to solve such problems of the prior art, and the object of the present invention is to secure both repairability and conduction reliability, and for versatile electrode connection. It is to provide an adhesive.
上記目的を達成するためになされた請求項１記載の発明は、相対向する基板の電極間に絶縁性接着剤を配置した状態で加熱加圧することにより、前記相対向する基板の電極を仮接続した後、本接続により接続を完了させる電極間接続体の製造方法において、前記絶縁性接着剤が、熱硬化機構の異なる２種の低温側硬化成分と高温側硬化成分を含み、前記低温側硬化成分と高温側硬化成分のＤＳＣ発熱ピークの温度差が２０℃以上４０℃以下であるとともに、前記低温側硬化成分は、そのＤＳＣ発熱ピークが、８０℃以上１３０℃以下であり、かつ、当該低温硬化成分のみを１０秒間加熱加圧すると８０％反応温度が１００℃以上を示す成分であって、ラジカル重合系熱硬化機構を有するアクリレート系の樹脂と硬化剤としての有機過酸化物であり、前記高温側硬化成分は、そのＤＳＣ発熱ピークが、１００℃以上１５０℃以下であり、かつ、当該高温硬化成分のみを１０秒間加熱加圧すると８０％反応温度が１４０℃以上を示す成分であって、エポキシ系熱硬化機構を有する樹脂と硬化剤としてのイミダゾール系硬化剤であり、前記低温側硬化成分におけるアクリレート樹脂の配合量が、前記高温側硬化成分のエポキシ系熱硬化機構を有する樹脂との合計を１００重量部とした場合に５〜７０重量部であり、前記低温側硬化成分が８０％以上硬化するように前記８０％反応温度で前記絶縁性接着剤の仮接続を行った後、仮接続された前記基板の電極間の導通抵抗値の試験を行い、当該試験の結果として所期の値が得られた場合には、その後、前記高温側硬化成分の８０％反応温度以上の温度で本接続を行って接続を完了させ、他方、当該試験の結果として所期の値が得られない場合には、前記相対向する基板についてリペア作業を行う工程を有する電極間接続体の製造方法である。
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記ラジカル重合系熱硬化機構を有するアクリレート系の樹脂が、ビスフェノールＥＯ変性ジアクリレートであり、前記硬化剤が、1,1,3,3テトラメチルブチルパーオキシ2メチルエキサネート、t−ブチルパーオキシベンゾネート、又は有機過酸化物であるものである。
請求項３記載の発明は、請求項２記載の発明において、前記エポキシ系熱硬化機構を有する樹脂が、固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であるものである。
請求項４記載の発明は、請求項１乃至３のいずれか１項記載の発明において、フィルム状の絶縁性接着剤を用いるものである。
請求項５記載の発明は、絶縁性接着剤中に導電粒子を分散させた異方導電性接着剤を相対向する基板の電極間に配置した状態で加熱加圧することにより、前記相対向する基板の電極を仮接続した後、本接続により接続を完了させる電極間接続体の製造方法において、前記異方導電性接着剤が、熱硬化機構の異なる２種の低温側硬化成分と高温側硬化成分を含み、前記低温側硬化成分と高温側硬化成分のＤＳＣ発熱ピークの温度差が２０℃以上４０℃以下であるとともに、前記低温側硬化成分は、そのＤＳＣ発熱ピークが、８０℃以上１３０℃以下であり、かつ、当該低温硬化成分のみを１０秒間加熱加圧すると８０％反応温度が１００℃以上を示す成分であって、ラジカル重合系熱硬化機構を有するアクリレート系の樹脂と硬化剤としての有機過酸化物であり、前記高温側硬化成分は、そのＤＳＣ発熱ピークが、１００℃以上１５０℃以下であり、かつ、当該高温硬化成分のみを１０秒間加熱加圧すると８０％反応温度が１４０℃以上を示す成分であって、エポキシ系熱硬化機構を有する樹脂と硬化剤としてのイミダゾール系硬化剤であり、前記低温側硬化成分におけるアクリレート樹脂の配合量は、前記高温側硬化成分のエポキシ系熱硬化機構を有する樹脂との合計を１００重量部とした場合に５〜７０重量部であり、前記低温側硬化成分が８０％以上硬化するように前記８０％反応温度で前記異方導電性接着剤の仮接続を行った後、仮接続された前記基板の電極間の導通抵抗値の試験を行い、当該試験の結果として所期の値が得られた場合には、その後、前記高温側硬化成分の８０％反応温度以上の温度で本接続を行って接続を完了させ、他方、当該試験の結果として所期の値が得られない場合には、前記相対向する基板についてリペア作業を行う工程を有する電極間接続体の製造方法である。
請求項６記載の発明は、請求項５記載の発明において、前記ラジカル重合系熱硬化機構を有するアクリレート系の樹脂が、ビスフェノールＥＯ変性ジアクリレートであり、前記硬化剤が、1,1,3,3テトラメチルブチルパーオキシ2メチルエキサネート、t−ブチルパーオキシベンゾネート、又は有機過酸化物であるものである。
請求項７記載の発明は、請求項６記載の発明において、前記エポキシ系熱硬化機構を有する樹脂が、固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であるものである。
請求項８記載の発明は、請求項５乃至７のいずれか１項記載の発明において、フィルム状の異方導電性接着剤を用いるものである。
In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is characterized in that the electrodes of the opposing substrates are temporarily connected by applying heat and pressure in a state where an insulating adhesive is disposed between the electrodes of the opposing substrates. Then, in the manufacturing method of the interelectrode connection body in which the connection is completed by the main connection, the insulating adhesive includes two kinds of low temperature side curing components and high temperature side curing components having different thermosetting mechanisms, and the low temperature side curing is performed. The temperature difference between the DSC exothermic peak of the component and the high temperature side curing component is 20 ° C. or higher and 40 ° C. or lower, and the low temperature side curing component has a DSC exothermic peak of 80 ° C. or higher and 130 ° C. or lower, and the low temperature When only the curing component is heated and pressurized for 10 seconds, the 80% reaction temperature is 100 ° C. or higher, an acrylate resin having a radical polymerization thermosetting mechanism and an organic peroxide as a curing agent. The DSC exothermic peak is 100 ° C. or more and 150 ° C. or less, and when only the high temperature curing component is heated and pressurized for 10 seconds, the 80% reaction temperature is 140 ° C. or more. A resin having an epoxy-based thermosetting mechanism and an imidazole-based curing agent as a curing agent, wherein the amount of the acrylate resin in the low-temperature-side curing component is a resin having an epoxy-based thermosetting mechanism of the high-temperature-side curing component And when the insulating adhesive is temporarily connected at the 80% reaction temperature so that the low-temperature-side curing component is cured by 80% or more. Then, a test of the conduction resistance value between the electrodes of the temporarily connected substrate is performed, and when the expected value is obtained as a result of the test, the test is performed at a temperature equal to or lower than the 80% reaction temperature of the high temperature side curing component. If the desired value is not obtained as a result of the test, the connection between the electrodes having a process of repairing the opposing substrates is performed. It is a manufacturing method.
The invention according to
The invention according to claim 3 is the invention according to
According to a fourth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the film-like insulating adhesive is used.
The invention according to claim 5 is characterized in that the opposing substrates are heated and pressed in a state where an anisotropic conductive adhesive in which conductive particles are dispersed in an insulating adhesive is disposed between the electrodes of the opposing substrates. In the method for manufacturing an inter-electrode connection body in which the electrodes are temporarily connected and then the connection is completed by the main connection, the anisotropic conductive adhesive includes two types of low-temperature side curing components and high-temperature side curing components having different thermosetting mechanisms. The DSC exothermic peak temperature difference between the low temperature side curing component and the high temperature side curing component is 20 ° C. or higher and 40 ° C. or lower, and the low temperature side curing component has a DSC exothermic peak of 80 ° C. or higher and 130 ° C. or lower. In addition, when only the low-temperature curing component is heated and pressurized for 10 seconds, the 80% reaction temperature is 100 ° C. or higher, and it is an acrylate resin having a radical polymerization thermosetting mechanism and a curing agent. It is a peroxide, and the high temperature side curing component has a DSC exothermic peak of 100 ° C. or more and 150 ° C. or less, and when only the high temperature curing component is heated and pressurized for 10 seconds, the 80% reaction temperature is 140 ° C. or more. A resin having an epoxy-based thermosetting mechanism and an imidazole-based curing agent as a curing agent, and the amount of the acrylate resin in the low-temperature-side curing component is the epoxy-based thermosetting of the high-temperature-side curing component 5 to 70 parts by weight when the total of the resin having a mechanism is 100 parts by weight, and the anisotropic conductive adhesive is at the 80% reaction temperature so that the low-temperature side curing component is cured 80% or more. After performing the temporary connection, conduct a test of the conduction resistance value between the electrodes of the temporarily connected substrate, and when the expected value is obtained as a result of the test, then, When the main connection is completed at a temperature equal to or higher than 0% reaction temperature to complete the connection, and when the expected value is not obtained as a result of the test, a repair operation is performed on the opposing substrates. This is a method for manufacturing an interelectrode connector.
The invention according to claim 6 is the invention according to claim 5, wherein the acrylate resin having a radical polymerization thermosetting mechanism is bisphenol EO-modified diacrylate, and the curing agent is 1,1,3, 3-tetramethylbutyl peroxy-2-methyl exercise sulfonates, t- butyl peroxy sulfonates, or those which are organic peroxides.
The invention according to claim 7 is the invention according to claim 6, wherein the resin having the epoxy thermosetting mechanism is a solid bisphenol A type epoxy resin.
The invention according to claim 8 is the invention according to any one of claims 5 to 7, wherein a film-like anisotropic conductive adhesive is used.
本発明にあっては、まず、接着剤の低温側硬化成分の熱硬化が８０％ほど進むように、すなわち、低温側硬化成分の８０％反応温度で加熱しながら仮接続を行い、基板同士をある程度固定した後に導通試験を行う。 In the present invention, first, the thermal connection of the low temperature side curing component of the adhesive proceeds about 80%, that is, temporary connection is performed while heating at the 80% reaction temperature of the low temperature side curing component , and the substrates are connected to each other. performing the conduction test after a certain degree fixed.
この状態では、低温側硬化成分は完全に熱硬化しておらず、また、高温側硬化成分はまだ熱硬化の反応が開始していないため、検査結果が不良の基板を容易に取り外すことができる。 In this state, the low-temperature-side cured component is not completely cured by heat, and the high-temperature-side cured component has not yet started the heat-curing reaction, so that a substrate with a defective inspection result can be easily removed. .
また、検査済みの基板同士を仮接続した後、高温側硬化成分が熱硬化する温度すなわち、高温側硬化成分の８０％反応温度以上の温度で本接続を行えば、低温側硬化成分とともに高温側硬化成分が熱硬化するため、基板同士が完全に固定される。 Further, after temporarily connecting the inspected substrates to each other, if the main connection is performed at a temperature at which the high temperature side curing component is thermally cured, that is, at a temperature equal to or higher than the 80% reaction temperature of the high temperature side curing component, Since the curing component is thermally cured, the substrates are completely fixed.
このように、本発明によれば、リペア性と導通信頼性との両方を確保しうる電極接続用接着剤を提供することができる。 As described above, according to the present invention, it is possible to provide an electrode connecting adhesive capable of ensuring both repairability and conduction reliability.
しかも、本発明の接着剤は熱圧着のみによって接続を行うことができるので、例えばＵＶ照射装置等の特殊な装置を導入する必要がなく、汎用性に富むというメリットがあるものである。 Moreover, since the adhesive of the present invention can be connected only by thermocompression bonding, there is no need to introduce a special device such as a UV irradiation device, and there is a merit that it is versatile.
本発明によれば、リペア性と導通信頼性との両方を確保でき、しかも汎用性に富む電極接続用接着剤を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, both repair property and conduction | electrical_connection reliability can be ensured, and also the adhesive agent for electrode connection rich in versatility can be provided.
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
本発明の絶縁性接着剤は、相対向する基板の電極間に配置した状態で加圧又は加熱加圧することにより基板同士を固定するとともに電極同士を電気的に接続するためのものである。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
The insulating adhesive of the present invention is for fixing the substrates to each other and electrically connecting the electrodes by pressing or heating and pressing in a state of being arranged between the electrodes of the opposing substrates.
ここで、「基板」は、いわゆるマザーボードやドーターボード等の回路基板のほか、例えばＩＣチップ等の電子部品を含むものとする。 Here, the “substrate” includes an electronic component such as an IC chip in addition to a circuit board such as a so-called mother board or daughter board.
そして、本発明の絶縁性接着剤は、２種の熱硬化機構を有する接着剤成分（低温側硬化成分及び高温側硬化成分とする。）を内在させたことを特徴とする。 The insulating adhesive of the present invention is characterized in that an adhesive component having two thermosetting mechanisms (a low temperature side curing component and a high temperature side curing component) is incorporated.
本発明においては、接着剤成分の反応性に鑑み、接着剤成分の熱硬化機構を、ＤＳＣ発熱ピークと８０％反応温度を用いて規定する。 In the present invention, in view of the reactivity of the adhesive component, the thermosetting mechanism of the adhesive component is defined using the DSC exothermic peak and the 80% reaction temperature.
ここで、ＤＳＣ発熱ピークとは、支差走査熱量測定（Differential Scanning Calorimetry)、すなわち、温度調節された電気炉の中に置かれた試料と基準物質への熱量の出入りの差を試料温度とともに測定する方法によって得られた温度をいう。 Here, the DSC exothermic peak means differential scanning calorimetry, that is, the difference in heat amount between the sample placed in the temperature-controlled electric furnace and the reference material, together with the sample temperature. The temperature obtained by the method.
また、８０％反応温度とは、所定時間（例えば１０秒間）圧着後に当該接着剤が８０％以上反応する温度をいう。 The 80% reaction temperature refers to a temperature at which the adhesive reacts 80% or more after pressure bonding for a predetermined time (for example, 10 seconds).
この８０％反応温度は、当該接着剤成分のサンプルの初期ＤＳＣ発熱ピークの測定値を１００％とし、このサンプルを硬化させた後のＤＳＣ発熱ピークの測定値に基づいて算出する。 The 80% reaction temperature is calculated based on the measured value of the DSC exothermic peak after the sample was cured with the measured value of the initial DSC exothermic peak of the sample of the adhesive component as 100%.
本発明の場合、仮圧着と本圧着における反応性を考慮すると、低温側硬化成分と高温側硬化成分のＤＳＣ発熱ピークの温度差が２０℃以上であることが好ましく、より好ましい当該温度差は、３０℃以上である。 In the case of the present invention, in consideration of the reactivity in provisional pressure bonding and main pressure bonding, the temperature difference between the DSC exothermic peak of the low temperature side curing component and the high temperature side curing component is preferably 20 ° C. or more, and the more preferable temperature difference is 30 ° C or higher.
ここで、保存安定性及び反応性確保の観点からは、低温側硬化成分として、ＤＳＣ発熱ピークが６０〜１４０℃のものを用いることが好ましく、より好ましい当該温度は、８０〜１３０℃である。 Here, from the viewpoint of ensuring storage stability and reactivity, it is preferable to use a low temperature side curing component having a DSC exothermic peak of 60 to 140 ° C., and more preferably the temperature is 80 to 130 ° C.
また、作業性及び接続信頼性確保の観点からは、高温側硬化成分として、ＤＳＣ発熱ピークが８０〜１７０℃のものを用いることが好ましく、より好ましい当該温度は、１００〜１５０℃である。 Further, from the viewpoint of ensuring workability and connection reliability, it is preferable to use a high temperature side curing component having a DSC exothermic peak of 80 to 170 ° C., and a more preferable temperature is 100 to 150 ° C.
一方、作業性確保の観点からは、低温側硬化成分として、１０秒間圧着後の８０％反応温度が１００℃以上のものを用いることが好ましく、より好ましい当該温度は、１１０℃以上である。 On the other hand, from the viewpoint of ensuring workability, it is preferable to use a low-temperature-side curing component that has an 80% reaction temperature after pressure bonding for 10 seconds of 100 ° C. or higher, more preferably 110 ° C. or higher.
また、作業性及び接続信頼性確保の観点からは、高温側硬化成分として、１０秒間圧着後の８０％反応温度が１４０℃以上のものを用いることが好ましく、より好ましい当該温度は、１５０℃以上である。 From the viewpoint of ensuring workability and connection reliability, it is preferable to use a high-temperature-side curing component having an 80% reaction temperature of 140 ° C. or higher after pressure bonding for 10 seconds, more preferably 150 ° C. or higher. It is.
本発明の場合、低温側硬化成分としては、反応速度及び保存安定性の観点から、例えば過酸化物を用いたラジカル重合系熱硬化機構を有するアクリレート系の接着剤を好適に用いることができる。 In the case of the present invention, as the low temperature side curing component, from the viewpoint of reaction rate and storage stability, for example, an acrylate adhesive having a radical polymerization thermosetting mechanism using a peroxide can be suitably used.
一方、高温側硬化成分としては、接続信頼性確保及び反応速度の観点から、例えば潜在性硬化剤を用いたエポキシ系熱硬化機構を有する接着剤を好適に用いることができる。 On the other hand, as the high temperature side curing component, for example, an adhesive having an epoxy thermosetting mechanism using a latent curing agent can be suitably used from the viewpoint of securing connection reliability and reaction rate.
この場合、接着剤の配合量は、低温側硬化成分及び高温側硬化成分の合計を１００重量部としたときに低温側硬化成分の配合量を５〜７０重量部とすることが好ましく、より好ましい当該配合量は、１０〜５０重量部である。 In this case, the blending amount of the adhesive is preferably 5 to 70 parts by weight, more preferably, the blending amount of the low temperature side curing component when the total of the low temperature side curing component and the high temperature side curing component is 100 parts by weight. The amount is 10 to 50 parts by weight.
低温硬化側接着剤の配合量が５重量部より小さいと、仮圧着時の導通の保持を確実に行うことができないという不都合があり、７０重量％より大きいと、完全に硬化した後の接続信頼性が低下するという不都合がある。 If the blending amount of the low-temperature curing side adhesive is smaller than 5 parts by weight, there is an inconvenience that the conduction during the temporary crimping cannot be surely maintained. If it exceeds 70% by weight, the connection reliability after being completely cured There is an inconvenience that the performance decreases.
次に、本発明に係る接着フィルムの好ましい実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は、本発明に係る絶縁性接着フィルムの好ましい実施の形態を示す概略構成図である。また、図２は、本発明に係る異方導電性接着フィルムの概略構成を示す図である。
Next, preferred embodiments of the adhesive film according to the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a preferred embodiment of an insulating adhesive film according to the present invention. Moreover, FIG. 2 is a figure which shows schematic structure of the anisotropically conductive adhesive film which concerns on this invention.
図１に示す絶縁性接着フィルム１Ａは、例えばポリエステル樹脂等からなる剥離フイルム２上に、上記２種類の熱硬化機構を有する接着剤成分を用いた絶縁性接着剤層１０が形成されたものである。
An insulating
この場合、絶縁性接着剤層１０の厚さは特に限定されるものではないが、種々の用途に対応する観点から、５〜１００μｍとすることが好ましい。
In this case, the thickness of the insulating
本実施の形態の絶縁性接着フィルム１は、常法によって作成することができる。すなわち、上述した２種類の接着剤成分を所定の溶剤に溶解し、このバインダーペーストを剥離フィルム２上に塗布して乾燥させることにより得られる。
The insulating adhesive film 1 of this Embodiment can be produced by a conventional method. That is, it can be obtained by dissolving the above-described two types of adhesive components in a predetermined solvent, applying this binder paste onto the
一方、図２に示す異方導電性接着フィルム１Ｃは、上述した図１の接着フィルム１Ａの絶縁性接着剤層１０中に導電粒子１３が分散されたものである。
On the other hand, an anisotropic conductive
ここで、導電粒子１３の配合量は特に限定されるものではないが、導通及び絶縁特性確保の観点からは、１〜２０体積％であることが好ましい。
Here, although the compounding quantity of the
また、導電粒子１３の粒径も特に限定されるものではないが、導通信頼性確保の観点からは、１〜２０μｍであることが好ましい。
The particle diameter of the
本実施の形態の異方導電性接着フィルム１Ｃもまた常法によって作成することができる。すなわち、所定の溶剤に溶解させた上記各接着剤成分に導電粒子１３を分散させ、このバインダーを剥離フィルム２上に塗布して乾燥させることにより得られる。
The anisotropic conductive
図３（ａ）〜図３（ｅ）は、本発明に係る電極接続用接着剤を用いた接続方法の好ましい実施の形態を示す工程図である。以下、導電粒子を含まない絶縁性接着剤を用いた場合を例にとって説明する。 FIG. 3A to FIG. 3E are process diagrams showing a preferred embodiment of a connection method using an electrode connecting adhesive according to the present invention. Hereinafter, a case where an insulating adhesive containing no conductive particles is used will be described as an example.
図３（ａ）に示すように、回路基板２０の接続すべき電極２１ａ上に本発明の絶縁性接着剤を塗布し、これにより形成された絶縁性接着フィルム１０の上にＩＣチップ３０を載置して、ＩＣチップ３０の位置決めを行う。
As shown in FIG. 3A, the insulating adhesive of the present invention is applied on the
そして、絶縁性接着フィルム１０の温度が低温側硬化成分の８０％反応温度（例えば１３０℃）になるように調整された圧着ヘッド４０を用い、例えば、３ＭＰａ／ｃｍ2・バンプの圧力で、１０秒間、仮圧着としての１次圧着（仮接続）を行う（図３（ｂ））。
Then, using the pressure-
この状態では、絶縁性接着フィルム１０の低温側硬化成分は完全に熱硬化しておらず、また、高温側硬化成分はまだ熱硬化の反応が開始していない。
In this state, the low temperature side curing component of the insulating
さらに、仮接続された電極２１ａ、３１間の導通試験を行い、その結果が良好な場合には、図３（ｃ）（ｄ）に示すように、絶縁性接着フィルム１０の温度が高温側硬化成分の８０％反応温度以上（例えば１７０℃）になるように圧着ヘッド４０を調整し、例えば、３ＭＰａ／ｃｍ2・バンプの圧力で、１０秒間、本圧着としての２次圧着（本接続）を行う。
Furthermore, a continuity test between the temporarily connected
これにより、絶縁性接着フィルム１０の低温側硬化成分及び高温側硬化成分が熱硬化するため、回路基板２０とＩＣチップ３０が完全に固定される。
Thereby, since the low temperature side curing component and the high temperature side curing component of the insulating
その後、図３（ｄ）に示すように、回路基板２０上の他の電極２１ｂに、上述した手順により、別のＩＣチップ３０を仮圧着としての１次圧着を行い所定の導通試験を行う。
Thereafter, as shown in FIG. 3 (d), the
上述したように、この状態では、絶縁性接着フィルム１０の低温側硬化成分は完全に熱硬化しておらず、また、高温側硬化成分はまだ熱硬化の反応が開始していないため、導通試験の結果が不良な場合には、図３（ｅ）に示すように、当該不良のＩＣチップ３０を回路基板２０から容易に取り外すことができる。
As described above, in this state, the low temperature side curing component of the insulating
そして、さらに別のＩＣチップ３０を上記同様の手順によって仮圧着し、新たな導通試験の結果が良好な場合には、上述した手順によって本圧着を行う。
Further, another
以下同様に、回路基板２０の電極２１ａ、２１ｂにＩＣチップ３０を仮圧着して導通試験を行い、その結果に応じて適宜リペアを行いながら、導通試験の結果が良好なＩＣチップ３０のみを回路基板２０に本圧着する。
Similarly, the
以上述べたように本実施の形態の絶縁性接着剤によれば、ＩＣチップ３０を回路基板２０上に実装する際にリペア性と導通信頼性との両方を確保することができる。
As described above, according to the insulating adhesive of the present embodiment, both repairability and conduction reliability can be ensured when the
しかも、本実施の形態の絶縁性接着剤によれば、熱圧着のみによって接続を行うことができるので、例えばＵＶ照射装置等の特殊な装置を導入する必要がないというメリットがある。 In addition, according to the insulating adhesive of the present embodiment, since the connection can be performed only by thermocompression bonding, there is an advantage that it is not necessary to introduce a special device such as a UV irradiation device.
なお、上記実施の形態においては導電粒子を含まない絶縁性接着を用いた場合を例にとって説明したが、導電粒子を含む異方導電性接着剤又は異方導電性接着フィルムを用いた場合も同様の手順によって接続を行うことができる。 In the above embodiment, the case where the insulating adhesive not including the conductive particles is used has been described as an example. However, the same applies to the case where the anisotropic conductive adhesive or the anisotropic conductive adhesive film including the conductive particles is used. The connection can be made by the following procedure.
以下、本発明の実施例を比較例とともに詳細に説明する。
まず、表１に示すように、実施例及び比較例の絶縁性接着剤の配合材料として、ラジカル重合系熱硬化機構を有する接着剤Ａ−１〜Ａ−３と、エポキシ系熱硬化機構を有する接着剤Ｂを調製した。
Examples of the present invention will be described below in detail together with comparative examples.
First, as shown in Table 1, as a compounding material for the insulating adhesives of Examples and Comparative Examples, adhesives A-1 to A-3 having a radical polymerization thermosetting mechanism and an epoxy thermosetting mechanism are included. Adhesive B was prepared.
＜接着剤Ａ−１＞
絶縁性接着剤樹脂として、ビスフェノールＦ型エチレンオキサイド（ＥＯ）変性ジアクリレート（東亞合成社製、商品名Ｍ−２０８）を１５重量部、開始剤として、有機過酸化物である1,1,3,3テトラメチルブチルパーオキシ2メチルエキサネート（日本油脂社製、商品名パーオクタＯ）を５重量部を配合した。
この接着剤Ａ−１は、ＤＳＣ発熱ピークが８０℃、８０％反応温度が１３０℃である。
<Adhesive A-1>
As an insulating adhesive resin, 15 parts by weight of bisphenol F-type ethylene oxide (EO) -modified diacrylate (manufactured by Toagosei Co., Ltd., trade name M-208) is used, and 1,1,3 which is an organic peroxide as an initiator , 3 Tetramethylbutyl peroxy 2-methylexanate (Nippon Yushi Co., Ltd., trade name Perocta O) was blended in an amount of 5 parts by weight.
This adhesive A-1 has a DSC exothermic peak of 80 ° C. and an 80% reaction temperature of 130 ° C.
＜接着剤Ａ−２＞
絶縁性接着剤樹脂として、上記ビスフェノールＦ型エチレンオキサイド（ＥＯ）変性ジアクリレートを１５重量部と、開始剤として、有機過酸化物であるt−ブチルパーオキシベンゾネート（日本油脂社製、商品名パーチブルＺ）を５重量部を配合した。
この接着剤Ａ−２は、ＤＳＣ発熱ピークが１００℃、８０％反応温度が１５０℃である。
<Adhesive A-2>
As an insulating adhesive resin, 15 parts by weight of the above bisphenol F-type ethylene oxide (EO) -modified diacrylate and as an initiator, t-butyl peroxybenzoate which is an organic peroxide (manufactured by NOF Corporation, trade name) Particulate Z) was blended in 5 parts by weight.
This adhesive A-2 has a DSC exothermic peak of 100 ° C. and an 80% reaction temperature of 150 ° C.
＜接着剤Ａ−３＞
絶縁性接着剤樹脂として、上記ビスフェノールＦ型エチレンオキサイド（ＥＯ）変性ジアクリレートを１５重量部と、開始剤として、有機過酸化物（日本油脂社製、商品名パーキュアＨＢ）を５重量部を配合した。
この接着剤Ａ−３は、ＤＳＣ発熱ピークが１２０℃、８０％反応温度が１７０℃である。
<Adhesive A-3>
Formulated as insulating adhesive resin, and the bisphenol F-type ethylene oxide (EO) modified diacrylate 15 parts by weight, as an initiator, an organic peroxide (manufactured by NOF Corporation, trade name Pakyua HB) 5 parts by weight did.
This adhesive A-3 has a DSC exothermic peak of 120 ° C. and an 80% reaction temperature of 170 ° C.
＜接着剤Ｂ＞
絶縁性接着剤樹脂として、固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（固形エポキシ樹脂：油化シェル社製 商品名ＥＰ１００９）５０重量部と、潜在性硬化剤として、イミダゾール系硬化剤（旭化成社製 商品名ＨＸ３９４１ＨＰ）５０重量部と、カップリング剤として、エポキシシラン（日本ユニカー社製 商品名Ａ１８７）１重量部を配合した。
この接着剤Ｂは、ＤＳＣ発熱ピークが１２０℃、８０％反応温度が１７０℃である。
<Adhesive B>
As an insulating adhesive resin, 50 parts by weight of a solid bisphenol A type epoxy resin (solid epoxy resin: product name EP1009 manufactured by Yuka Shell Co.) and an imidazole-based curing agent (product name HX3941HP manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd.) as a latent curing agent. 50 parts by weight and 1 part by weight of epoxy silane (trade name A187 manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd.) were blended as a coupling agent.
This adhesive B has a DSC exothermic peak of 120 ° C. and an 80% reaction temperature of 170 ° C.
そして、接着剤Ａ−１〜Ａ−３の配合量、接着剤Ｂの配合量を変えて実施例１〜４のサンプル、比較例１〜５のサンプルとした。 And the compounding quantity of adhesive agent A-1 to A-3 and the compounding quantity of adhesive agent B were changed, and it was set as the sample of Examples 1-4 and the sample of Comparative Examples 1-5.
［実施例１］
接着剤Ａ−１を５重量部、接着剤Ｂを９５重量部を配合したバインダー溶液に、導電粒子を１５重量部加えてペースト状にして実施例１のサンプルとした。
[Example 1]
A sample of Example 1 was prepared by adding 15 parts by weight of conductive particles to a binder solution in which 5 parts by weight of adhesive A-1 and 95 parts by weight of adhesive B were blended to form a paste.
［実施例２］
接着剤Ａ−１の配合量を２５重量部、接着剤Ｂの配合量を７５重量部とした以外は実施例１の場合と同様の方法によって実施例２のサンプルを作成した。
[Example 2]
A sample of Example 2 was prepared in the same manner as in Example 1 except that the amount of adhesive A-1 was 25 parts by weight and the amount of adhesive B was 75 parts by weight.
［実施例３］
接着剤Ａ−１の配合量を７０重量部、接着剤Ｂの配合量を３０重量部とした以外は実施例１の場合と同様の方法によって実施例３のサンプルを作成した。
[Example 3]
A sample of Example 3 was prepared in the same manner as in Example 1 except that the amount of adhesive A-1 was 70 parts by weight and the amount of adhesive B was 30 parts by weight.
［比較例１］
接着剤Ｂを配合せず接着剤Ａ−１の配合量を１００重量部とした以外は、実施例１の場合と同様の方法によって比較例１のサンプルを作成した。
[Comparative Example 1]
A sample of Comparative Example 1 was prepared in the same manner as in Example 1 except that the adhesive B was not blended and the blending amount of the adhesive A-1 was 100 parts by weight.
［比較例２］
接着剤Ａ−１の配合量を２５重量部、接着剤Ａ−２の配合量を７５重量部とした以外は実施例１の場合と同様の方法によって実施例３のサンプルを作成した。
[Comparative Example 2]
A sample of Example 3 was prepared in the same manner as in Example 1 except that the amount of adhesive A-1 was 25 parts by weight and the amount of adhesive A-2 was 75 parts by weight.
［比較例３］
接着剤Ａ−１の配合量を２５重量部、接着剤Ａ−３の配合量を７５重量部とした以外は実施例１の場合と同様の方法によって実施例３のサンプルを作成した。
[Comparative Example 3]
A sample of Example 3 was prepared in the same manner as in Example 1 except that the amount of adhesive A-1 was 25 parts by weight and the amount of adhesive A-3 was 75 parts by weight.
［比較例４］
接着剤Ａを配合せず接着剤Ｂの配合量を１００重量部とした以外は、実施例１の場合と同様の方法によって比較例１のサンプルを作成した。
[Comparative Example 4]
A sample of Comparative Example 1 was prepared in the same manner as in Example 1 except that the adhesive A was not blended and the blending amount of the adhesive B was 100 parts by weight.
［比較例５］
比較例４のサンプルと同じものを比較例５のサンプルとした。
[Comparative Example 5]
The same sample as that of Comparative Example 4 was used as the sample of Comparative Example 5.
＜評価方法及び評価結果＞
（１次圧着後の導通抵抗）
上述したサンプルを乾燥後の厚さが４０μｍになるように回路基板上に塗布し、ＩＣチップを位置決めした後、回路基板とＩＣチップとを１次圧着（仮圧着）した。
<Evaluation method and evaluation results>
(Conduction resistance after primary pressure bonding)
The above-described sample was applied onto a circuit board so that the thickness after drying was 40 μm, the IC chip was positioned, and then the circuit board and the IC chip were subjected to primary pressure bonding (temporary pressure bonding).
この場合、回路基板としては、厚さ０．７mmの耐熱性ガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板（ＦＲ−５）上に、厚さ１８μｍ、幅１００μｍ、ピッチ１５０μｍの銅（Ｃｕ）パターンを形成し、その上にニッケル−金めっきを施したリジッド基板を用いた。 In this case, as a circuit board, a copper (Cu) pattern having a thickness of 18 μm, a width of 100 μm, and a pitch of 150 μm is formed on a heat-resistant glass base epoxy resin copper-clad laminate (FR-5) having a thickness of 0.7 mm. And the rigid board | substrate which gave nickel-gold plating on it was used.
一方、ＩＣチップとしては、外形１０mm×１０mmの基板上に、外形２０μｍ×２０μｍ、高さ２０μｍのバンプ電極が形成されたものを用いた。なお、バンプ電極には、ニッケル−金めっきを施した。 On the other hand, as the IC chip, an IC chip in which a bump electrode having an outer shape of 20 μm × 20 μm and a height of 20 μm was formed on a substrate having an outer shape of 10 mm × 10 mm was used. The bump electrode was subjected to nickel-gold plating.
１次圧着の条件は、実施例１〜３及び比較例１、２については、温度１３０℃、圧力３ＭＰａ／ｃｍ2・バンプ、時間１０秒とした。 The conditions of the primary pressure bonding were set to a temperature of 130 ° C., a pressure of 3 MPa / cm 2 · bump, and a time of 10 seconds for Examples 1-3 and Comparative Examples 1 and 2.
また、比較例５については、温度１５０℃、圧力３ＭＰａ／ｃｍ2・バンプ、時間１０秒とした。
As for the specific Comparative Examples 5, temperature 0.99 ° C., a pressure 3 MPa / cm 2 · bumps, and a time of 10 seconds.
さらに、比較例３、４については、温度１７０℃、圧力３ＭＰａ／ｃｍ2・バンプ、時間１０秒とした。 Further, for Comparative Examples 3 and 4, the temperature was 170 ° C., the pressure was 3 MPa / cm 2 · bump, and the time was 10 seconds.
１次圧着後、すべての電極間について導通抵抗値を測定して評価を行った。
ここでの導通抵抗の判定は、１００ｍΩ未満のものを良好（○）、１００〜５００ｍΩのものをやや不良（△）、５００ｍΩより大きくなったものを不良（×）とした。その結果を表２に示す。
After the primary pressure bonding, the conductive resistance values were measured and evaluated between all the electrodes.
In this case, the conduction resistance was determined as good (◯) when less than 100 mΩ, slightly poor (Δ) when 100 to 500 mΩ, and defective (×) when larger than 500 mΩ. The results are shown in Table 2.
（リペア性）
温度１００℃に加熱した板金上に、ＩＣチップを１次圧着した上記回路基板を載置して３０秒間加熱した後、ＩＣチップを剥離し、回路基板上の実施例及び比較例のサンプルの残渣をアセトンを用いて払拭した。
(Repairability)
The circuit board on which the IC chip is primarily pressure-bonded is placed on a sheet metal heated to a temperature of 100 ° C. and heated for 30 seconds, and then the IC chip is peeled off, and the residue of the samples of the examples and comparative examples on the circuit board Was wiped with acetone.
この場合、リペア性の判定は、ＩＣチップを剥離でき、サンプルの残渣をすべて取り除くことができたものを良好（○）、ＩＣチップを剥離できたもののサンプルの残渣をすべて取り除くことができなかったものをやや不良（△）、ＩＣチップを剥離することが困難であったものを不良（×）とした。その結果を表２に示す。 In this case, the determination of the repair property was good (◯) that the IC chip could be peeled off and all of the sample residue could be removed, and the IC chip could be peeled off but not all of the sample residue. A thing was a little bad ((triangle | delta)), and the thing in which it was difficult to peel an IC chip was made into the defect (*). The results are shown in Table 2.
（２次圧着後の導通抵抗）
１次圧着後、実施例及び比較例のサンプルについて所定の条件で２次圧着（本圧着）を行った。
２次圧着の条件は、比較例１は、温度１５０℃、圧力３ＭＰａ／ｃｍ2・バンプ、時間１０秒の条件とした。
(Conduction resistance after secondary crimping)
After the primary pressure bonding, secondary pressure bonding (main pressure bonding) was performed on the samples of Examples and Comparative Examples under predetermined conditions.
The conditions for the secondary pressure bonding were as follows: Comparative Example 1 was a temperature of 150 ° C., a pressure of 3 MPa / cm 2 · bump, and a time of 10 seconds.
また、実施例１〜３及び比較例２〜５については、温度１７０℃、圧力３ＭＰａ／ｃｍ2・バンプ、時間１０秒とした。
Moreover, about Examples 1-3 and Comparative Examples 2-5, it was set as the temperature of 170 degreeC, the pressure of 3 MPa / cm < 2 > * bump, and
２次圧着後、すべての電極間について導通抵抗値を測定して評価を行った。
ここでの導通抵抗の判定は、１００ｍΩ未満のものを良好（○）、１００〜５００ｍΩのものをやや不良（△）、５００ｍΩより大きくなったものを不良（×）とした。その結果を表２に示す。
After the secondary pressure bonding, conduction resistance values were measured for all the electrodes and evaluated.
In this case, the conduction resistance was determined as good (◯) when less than 100 mΩ, slightly poor (Δ) when 100 to 500 mΩ, and defective (×) when larger than 500 mΩ. The results are shown in Table 2.
（ＰＣＴ後の導通信頼性）
温度１２１℃、湿度１００％ＲＨ、２気圧の条件下でプレッシャクッカ試験（Pressure Cooker Test）を行った後、すべての電極間について導通抵抗値を測定して評価を行った。
(Conduction reliability after PCT)
After performing a pressure cooker test under the conditions of a temperature of 121 ° C., a humidity of 100% RH, and 2 atmospheres, a conduction resistance value was measured and evaluated between all the electrodes.
ここでの導通抵抗の判定は、上記同様、１００ｍΩ未満のものを良好（○）、１００〜５００ｍΩのものをやや不良（△）、５００ｍΩより大きくなったものを不良（×）とした。その結果を表２に示す。 In the determination of the conduction resistance here, as described above, a sample having a value of less than 100 mΩ was determined to be good (◯), a value of 100 to 500 mΩ was determined to be slightly defective (Δ), and a value of more than 500 mΩ was determined to be defective (x). The results are shown in Table 2.
表２に示すように、実施例１〜３のものは、リペア性及び導通信頼性ともに良好な結果が得られた。 As shown in Table 2, in Examples 1 to 3, good results were obtained in both repairability and conduction reliability.
これに対し、接着剤Ａ−１のみを用いた比較例１は、ＰＣＴ後の導通信頼性が良くなかった。 On the other hand, Comparative Example 1 using only the adhesive A-1 did not have good conduction reliability after PCT.
また、１次圧着の温度が接着剤Ａ−１の８０％反応温度と等しい比較例２の場合は、接着剤Ａ−２の硬化が十分ではないため、１次圧着後の導通抵抗が良くなかった。 Further, in the case of Comparative Example 2 where the temperature of the primary pressure bonding is equal to the 80% reaction temperature of the adhesive A-1, since the adhesive A-2 is not sufficiently cured, the conduction resistance after the primary pressure bonding is not good. It was.
さらに、１次圧着の温度が１７０℃と高い比較例３は、１次圧着時に接着剤Ａ−１及びＡ−３が反応して硬化したため、リペア性が良くなかった。 Further, Comparative Example 3 having a high primary pressure bonding temperature of 170 ° C. had poor repairability because the adhesives A-1 and A-3 reacted and hardened during the primary pressure bonding.
さらにまた、接着剤Ｂのみを用いた比較例４は、１次圧着時に接着剤Ｂが反応して硬化したため、リペア性が良くなかった。 Furthermore, in Comparative Example 4 using only the adhesive B, the adhesive B reacted and hardened during the primary pressure bonding, so that the repairability was not good.
一方、比較例４と同一の材料を用い１次圧着時の温度を下げた比較例５にあっては、接着剤Ｂが十分に硬化せず、１次圧着後の導通抵抗が良くなかった。 On the other hand, in Comparative Example 5 in which the same material as that in Comparative Example 4 was used and the temperature during the primary pressure bonding was lowered, the adhesive B was not sufficiently cured and the conduction resistance after the primary pressure bonding was not good.
１Ａ 絶縁性接着フィルム
１Ｃ 異方導電性接着フィルム
２ 剥離フィルム
１０ 絶縁性接着剤層
１１ａ、１１ｂ 低温側硬化成分層
１２ 高温側硬化成分層
１３ 導電粒子
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記絶縁性接着剤が、熱硬化機構の異なる２種の低温側硬化成分と高温側硬化成分を含み、
前記低温側硬化成分と高温側硬化成分のＤＳＣ発熱ピークの温度差が２０℃以上４０℃以下であるとともに、
前記低温側硬化成分は、そのＤＳＣ発熱ピークが、８０℃以上１３０℃以下であり、かつ、当該低温硬化成分のみを１０秒間加熱加圧すると８０％反応温度が１００℃以上を示す成分であって、ラジカル重合系熱硬化機構を有するアクリレート系の樹脂と硬化剤としての有機過酸化物であり、
前記高温側硬化成分は、そのＤＳＣ発熱ピークが、１００℃以上１５０℃以下であり、かつ、当該高温硬化成分のみを１０秒間加熱加圧すると８０％反応温度が１４０℃以上を示す成分であって、エポキシ系熱硬化機構を有する樹脂と硬化剤としてのイミダゾール系硬化剤であり、
前記低温側硬化成分におけるアクリレート樹脂の配合量が、前記高温側硬化成分のエポキシ系熱硬化機構を有する樹脂との合計を１００重量部とした場合に５〜７０重量部であり、
前記低温側硬化成分が８０％以上硬化するように前記８０％反応温度で前記絶縁性接着剤の仮接続を行った後、
仮接続された前記基板の電極間の導通抵抗値の試験を行い、
当該試験の結果として所期の値が得られた場合には、その後、前記高温側硬化成分の８０％反応温度以上の温度で本接続を行って接続を完了させ、
他方、当該試験の結果として所期の値が得られない場合には、前記相対向する基板についてリペア作業を行う工程を有する電極間接続体の製造方法。 A method of manufacturing an inter- electrode connection body in which the connection is completed by the main connection after temporarily connecting the electrodes of the opposing substrates by heating and pressing in a state where an insulating adhesive is disposed between the electrodes of the opposing substrates. In
The insulating adhesive includes two low-temperature side curing components and a high-temperature side curing component having different thermosetting mechanisms,
While the temperature difference of the DSC exothermic peak between the low temperature side curing component and the high temperature side curing component is 20 ° C. or more and 40 ° C. or less,
Said cold side curing component, the DSC exothermic peak is at 80 ° C. or higher 130 ° C. or less, and a component when only the pressurized heat pressing 10 seconds the cold curing component 80% reaction temperature exhibits more than 100 ° C. Oh I, an organic peroxide as a acrylate-based resin and a curing agent having a radical polymerization-based thermosetting mechanism,
The hot-side curing component, the DSC exothermic peak is at 100 ° C. or higher 0.99 ° C. or less, and a component when only the pressurized heat pressing 10 seconds the high temperature curing component 80% reaction temperature exhibits more than 140 ° C. Oh I, an imidazole curing agent as resin and hardener with epoxy thermosetting mechanism,
The blending amount of the acrylate resin in the low temperature side curing component is 5 to 70 parts by weight when the total with the resin having the epoxy thermosetting mechanism of the high temperature side curing component is 100 parts by weight,
After temporarily connecting the insulating adhesive at the 80% reaction temperature so that the low temperature side curing component is cured by 80% or more,
Conduct a test of the conduction resistance value between the electrodes of the substrate temporarily connected,
When the expected value is obtained as a result of the test, the main connection is then performed at a temperature equal to or higher than the 80% reaction temperature of the high temperature side curing component to complete the connection.
On the other hand, when the expected value is not obtained as a result of the test, a method for manufacturing an interelectrode connector including a step of performing repair work on the opposing substrates.
前記異方導電性接着剤が、熱硬化機構の異なる２種の低温側硬化成分と高温側硬化成分を含み、The anisotropic conductive adhesive includes two kinds of low temperature side curing components and high temperature side curing components having different thermosetting mechanisms,
前記低温側硬化成分と高温側硬化成分のＤＳＣ発熱ピークの温度差が２０℃以上４０℃以下であるとともに、While the temperature difference of the DSC exothermic peak between the low temperature side curing component and the high temperature side curing component is 20 ° C. or more and 40 ° C. or less,
前記低温側硬化成分は、そのＤＳＣ発熱ピークが、８０℃以上１３０℃以下であり、かつ、当該低温硬化成分のみを１０秒間加熱加圧すると８０％反応温度が１００℃以上を示す成分であって、ラジカル重合系熱硬化機構を有するアクリレート系の樹脂と硬化剤としての有機過酸化物であり、The low temperature side curing component has a DSC exothermic peak of 80 ° C. or higher and 130 ° C. or lower, and when only the low temperature curing component is heated and pressurized for 10 seconds, the 80% reaction temperature is 100 ° C. or higher. , An acrylate resin having a radical polymerization thermosetting mechanism and an organic peroxide as a curing agent,
前記高温側硬化成分は、そのＤＳＣ発熱ピークが、１００℃以上１５０℃以下であり、かつ、当該高温硬化成分のみを１０秒間加熱加圧すると８０％反応温度が１４０℃以上を示す成分であって、エポキシ系熱硬化機構を有する樹脂と硬化剤としてのイミダゾール系硬化剤であり、The high temperature side curing component has a DSC exothermic peak of 100 ° C. or more and 150 ° C. or less, and when only the high temperature curing component is heated and pressurized for 10 seconds, the 80% reaction temperature is 140 ° C. or more. A resin having an epoxy thermosetting mechanism and an imidazole curing agent as a curing agent,
前記低温側硬化成分におけるアクリレート樹脂の配合量は、前記高温側硬化成分のエポキシ系熱硬化機構を有する樹脂との合計を１００重量部とした場合に５〜７０重量部であり、The blending amount of the acrylate resin in the low temperature side curing component is 5 to 70 parts by weight when the total with the resin having the epoxy thermosetting mechanism of the high temperature side curing component is 100 parts by weight,
前記低温側硬化成分が８０％以上硬化するように前記８０％反応温度で前記異方導電性接着剤の仮接続を行った後、After performing the temporary connection of the anisotropic conductive adhesive at the 80% reaction temperature so that the low temperature side curing component is cured 80% or more,
仮接続された前記基板の電極間の導通抵抗値の試験を行い、Conduct a test of the conduction resistance value between the electrodes of the substrate temporarily connected,
当該試験の結果として所期の値が得られた場合には、その後、前記高温側硬化成分の８０％反応温度以上の温度で本接続を行って接続を完了させ、When the expected value is obtained as a result of the test, the main connection is then performed at a temperature equal to or higher than the 80% reaction temperature of the high temperature side curing component to complete the connection.
他方、当該試験の結果として所期の値が得られない場合には、前記相対向する基板についてリペア作業を行う工程を有する電極間接続体の製造方法。On the other hand, when the expected value is not obtained as a result of the test, a method for manufacturing an interelectrode connector including a step of performing repair work on the opposing substrates.
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