JP4644621B2 - Ultrasonic inspection method and ultrasonic inspection apparatus - Google Patents

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Description

本発明は、半導体やICなどの検査対象の内部の任意の位置に対してアレイ型超音波センサから超音波を送受信してその内部を検査する超音波検査方法と装置に係る。   The present invention relates to an ultrasonic inspection method and apparatus for transmitting and receiving ultrasonic waves from an array ultrasonic sensor to an arbitrary position inside an inspection target such as a semiconductor or an IC to inspect the inside.

半導体やICなどの微細な構造物(検査対象)の内部のはく離やボイドなどの検査においては、従来、単一焦点型の超音波センサをスキャナなどにより機械的に二次元走査する方法が実用化されている。   In the inspection of peeling and voids inside fine structures (inspection objects) such as semiconductors and ICs, a conventional two-dimensional mechanical scanning method using a single-focus ultrasonic sensor with a scanner has been put into practical use. Has been.

この方法では、単一焦点型の超音波センサで検査対象内部の検査対象部位に焦点を結んで超音波を送・受信して、検査部位から超音波の反射波を受信して電気信号に変換した受信信号にゲート処理を行うことで、受信信号に含まれている反射波の強度を求める。この様なことをスキャナで超音波センサを機械的に二次元方向に移動させて二次元方向の多点において実施し、求めた反射波の強度を2次元空間に並べるマッピングを行うに必要な画像データを作成し、その画像データに基づいて検査部位の検査画像を表示装置に表示して欠陥の有無を調べるものである(例えば、特許文献1,特許文献2参照)。   This method uses a single-focus ultrasonic sensor to focus on the part to be inspected and send / receive ultrasonic waves, and receive the reflected ultrasonic waves from the part to be converted into electrical signals. By performing gate processing on the received signal, the intensity of the reflected wave included in the received signal is obtained. An image necessary for mapping such that the ultrasonic wave sensor is mechanically moved in a two-dimensional direction with a scanner and is performed at multiple points in the two-dimensional direction, and the obtained reflected wave intensities are arranged in a two-dimensional space. Data is created, and based on the image data, an inspection image of the inspection region is displayed on a display device to check for the presence or absence of defects (see, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2).

しかしながら、上述した単一焦点型の超音波センサを機械的に走査する方法では、超音波のビーム径と機械的な走査の送り幅(ピッチ)が検査画像の空間分解能となるため、小さい欠陥を検出するためには、この走査ピッチを細かくする必要があった。   However, in the above-described method of mechanically scanning the single focus type ultrasonic sensor, since the ultrasonic beam diameter and the mechanical scanning feed width (pitch) are the spatial resolution of the inspection image, a small defect is eliminated. In order to detect, it was necessary to make this scanning pitch fine.

しかし、走査ピッチを細かくすると、逆に機械的な走査に時間を要し、検査時間が長くなるという問題があった。この問題を解決するために、アレイ型超音波センサを用いた検査手法が考案されてきた。アレイ型超音波センサは、複数の圧電振動素子を一列に配列し、この一部に素子駆動の時間遅延を与えて超音波を送・受信することで、検査部位に焦点を結ぶことが可能である。   However, if the scanning pitch is made fine, there is a problem that, on the contrary, time is required for mechanical scanning, and the inspection time becomes long. In order to solve this problem, an inspection method using an array type ultrasonic sensor has been devised. An array-type ultrasonic sensor can focus on the examination site by arranging a plurality of piezoelectric vibration elements in a row and sending and receiving ultrasonic waves with a part of the element driving time delay. is there.

また、圧電振動素子の並び方向(アレイ方向)の法線方向にレンズを配置、あるいは曲面構造することで、単一焦点型の超音波センサと同様に点集束で超音波を送・受信することができる。また、アレイ型超音波センサで焦点を結び、アレイ方向に送・受信素子に用いる一部の圧電振動素子を電子的に切替えて電子的に走査することで、機械的に走査するよりも迅速な検査が可能となった(例えば、特許文献3参照)。   In addition, by arranging lenses in the normal direction of the array direction of piezoelectric vibration elements (array direction) or by forming a curved surface, ultrasonic waves can be sent and received by point focusing as with single focus type ultrasonic sensors. Can do. In addition, it is faster than mechanical scanning by focusing with an array type ultrasonic sensor and electronically switching some of the piezoelectric vibration elements used for transmitting and receiving elements in the array direction and scanning electronically. Inspection became possible (see, for example, Patent Document 3).

しかしながら、上記の単一焦点型の超音波センサでも、アレイ型超音波センサでも、これらが送・受信する超音波の伝播経路(路程ともいう)にノイズ源が存在する場合には、超音波の反射,散乱,回折,透過強度のばらつきなどのノイズが重畳し、SN比の低下を招いていた。   However, in the above-mentioned single focus type ultrasonic sensor and array type ultrasonic sensor, if there is a noise source in the propagation path (also referred to as a path) of the ultrasonic wave transmitted / received by these, Noise such as reflection, scattering, diffraction, and transmission intensity variation is superimposed, resulting in a decrease in the S / N ratio.

そのため、SN比向上手法が提案されてきた(例えば、特許文献4参照)。上記のような超音波の伝播経路に存在するノイズ源でランダムノイズを発生するような場合には、一般的にアベレージング(平均化)処理により、ランダムノイズを低減する方法が知られている。その例として参照した特許文献4では、アレイ型超音波センサを用いた場合には、移動平均(横方向,深さ方向)を変化させて受信した反射波形に対応した電気的な受信信号を平均化し、SN比を向上する手法を採用することが開示されている。   Therefore, an SN ratio improvement method has been proposed (see, for example, Patent Document 4). In the case where random noise is generated by a noise source existing in the ultrasonic wave propagation path as described above, a method of reducing random noise by an averaging process is generally known. In Patent Document 4 referred to as an example, when an array type ultrasonic sensor is used, an electric reception signal corresponding to a reflected waveform received by changing a moving average (lateral direction, depth direction) is averaged. And adopting a technique for improving the SN ratio is disclosed.

特開平5−232092号公報JP-A-5-232092 特開平7−244030号公報JP-A-7-244030 特開平11−304769号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-304769 特開2001−153847号公報JP 2001-153847 A

一方、近年の検査対象である半導体やICの構造は微細化の一途をたどっている。半導体の構造が微細化する一方で、それを封止する材料であるモールド樹脂も、機械強度を高めるとともに半導体で発生する熱を排除するために、様々な材料が開発されている。   On the other hand, the structures of semiconductors and ICs to be inspected in recent years have been increasingly miniaturized. While the structure of a semiconductor is miniaturized, a variety of materials have been developed for molding resin, which is a material for sealing the semiconductor, in order to increase mechanical strength and eliminate heat generated in the semiconductor.

モールド樹脂は、エポキシ系樹脂とカーボンやシリカガラスなどのフィラーと呼ばれる微細な繊維状や球状の充填剤をまぜて製造されている。このようなモールド樹脂で封止された状態の半導体を超音波を用いて検査する際においては、このモールド樹脂中のフィラーがノイズ源となっていた。   The mold resin is manufactured by mixing an epoxy resin and a fine fibrous or spherical filler called a filler such as carbon or silica glass. When inspecting a semiconductor sealed with such a mold resin using ultrasonic waves, the filler in the mold resin has become a noise source.

その理由を、モールド樹脂の下の半導体チップがチップ下面で接合されており、このチップ下面の接着状態を検査する際を例として説明する。従来の単焦点型の超音波センサやアレイ型超音波センサを用いた検査手法では、それらのセンサから送信した超音波はモールド樹脂中ではまだ集束していない波面を形成する。しかし、モールド樹脂を構成している樹脂とフィラーは微視的には、超音波の反射率・透過率を決定する音響イピーダンスが異なるため、超音波はモールド樹脂中を散乱,反射や回折を繰り返しながら、伝播することになる。   The reason will be described by taking as an example the case where the semiconductor chip under the mold resin is bonded on the lower surface of the chip and the adhesion state of the lower surface of the chip is inspected. In a conventional inspection method using a single focus type ultrasonic sensor or an array type ultrasonic sensor, ultrasonic waves transmitted from these sensors form a wavefront that is not yet focused in the mold resin. However, since the acoustic impedance that determines the reflectivity / transmittance of ultrasonic waves is microscopically different between the resin and filler that make up the mold resin, the ultrasonic waves are repeatedly scattered, reflected, and diffracted in the mold resin. However, it will propagate.

また、フィラーはモールド樹脂中に分散して存在しているものの、固体であるため完全に均一になっているわけではなく、空間的にランダムに配置された固体と考えることができる。このように、超音波が検査部位に集束する前にモールド樹脂を伝播してきた超音波は、空間的にランダムに配置されたフィラーによる散乱,反射や回折の影響で、超音波の集束焦点における信号(波形あるいは強度)は、モールド樹脂中の超音波の伝播経路(路程ともいう)によって異なるものとなる。   Further, although the fillers are present in a dispersed manner in the mold resin, they are solid and are not completely uniform, and can be considered as solids arranged spatially at random. In this way, the ultrasonic wave that has propagated through the mold resin before the ultrasonic wave is focused on the examination site is affected by the scattering, reflection, and diffraction of the spatially randomly arranged filler, and the signal at the focal point of the ultrasonic wave. (Waveform or strength) varies depending on the propagation path (also referred to as path length) of the ultrasonic wave in the mold resin.

また、超音波を受信する際も同様に空間的にランダムに配置されたフィラーの影響を受けた反射波をセンサが受信することになる。これにより、検査部位が均一な反射率を持つ部位であったとしても、超音波のモールド樹脂中での伝播経路により波形あるいはその強度が異なってしまう。   Similarly, when receiving ultrasonic waves, the sensor receives reflected waves that are affected by fillers that are spatially randomly arranged. As a result, even if the inspection site is a site having a uniform reflectance, the waveform or its intensity varies depending on the propagation path of the ultrasonic wave in the mold resin.

このことにより、検査部位からの反射波の強度をマッピングして形成される検査画像は、欠陥が無い場合でも一様ではなく、場所によって信号強度に変化が生じた画像、つまりノイズが重畳した検査画像となっていた。   As a result, the inspection image formed by mapping the intensity of the reflected wave from the inspection site is not uniform even when there is no defect, and the image in which the signal intensity varies depending on the location, that is, the inspection in which noise is superimposed. It was an image.

また、仮に検査対象部位に欠陥があった場合には、欠陥部と健全部の反射強度比が、コントラストとなって検査画像に現れるため、モールド樹脂中でノイズが重畳すると、検査画像のSN比が低下するため、欠陥検出性を低下させていた。   In addition, if there is a defect in the inspection target part, the reflection intensity ratio between the defective part and the healthy part appears as a contrast in the inspection image. Therefore, if noise is superimposed in the mold resin, the SN ratio of the inspection image As a result, the defect detectability was lowered.

一方、上述した特許文献4のように移動平均(横方向,深さ方向)する手法では、たとえ超音波の送・受信に集束ビームを用いた場合でも、移動平均により逆に焦点がボケてしまい、微小な欠陥を検出できない可能性があった。   On the other hand, in the method of moving average (lateral direction, depth direction) as in Patent Document 4 described above, even when a focused beam is used for transmission / reception of ultrasonic waves, the focal point is blurred due to the moving average. There was a possibility that minute defects could not be detected.

そのため、本発明の目的は、上記のモールド樹脂などのような超音波伝播経路でのノイズ源が存在する場合に、そのノイズ源によるノイズに基づく欠陥検出性の低下を防止し、高SN比かつ高分解能な検査画像による欠陥検査可能な超音波検査方法及び装置を提供することにある。   For this reason, the object of the present invention is to prevent the deterioration of defect detectability based on noise caused by the noise source when there is a noise source in the ultrasonic wave propagation path such as the above-mentioned mold resin, An object of the present invention is to provide an ultrasonic inspection method and apparatus capable of inspecting defects using a high-resolution inspection image.

本発明の超音波検査方法は、複数の圧電振動素子を備えたアレイ型超音波センサから超音波を検査対象内の検査部位に集束するようにして送受信し、前記アレイ型超音波センサの各圧電振動素子からの信号を合成して受信信号を得、前記受信信号に基づいて前記検査部位の検査画像を表示する超音波検査方法において、同一の前記検査部位に、前記アレイ型超音波センサの前記超音波を送信する送信に用いる圧電振動素子と受信に用いる圧電振動素子の組合せを複数回切替えて、前記超音波の送受信を行うことで前記超音波伝播経路を変えて複数回にわたって送受信して前記伝播経路の異なる受信信号を得、前記伝播経路の異なる受信信号から得られた波形情報又は強度情報又は画像を生成するのに必要な情報を加算処理あるいは平均化処理して情報処理し、前記情報処理の結果に基づいて前記検査部位の検査画像を表示することを特徴としている。 The ultrasonic inspection method of the present invention transmits and receives ultrasonic waves from an array type ultrasonic sensor having a plurality of piezoelectric vibration elements so as to be focused on an inspection site in an inspection target, and each piezoelectric element of the array type ultrasonic sensor. In the ultrasonic inspection method for synthesizing signals from the vibration elements to obtain a reception signal and displaying an inspection image of the inspection region based on the reception signal, the array-type ultrasonic sensor is arranged on the same inspection region. By switching the combination of the piezoelectric vibration element used for transmission that transmits ultrasonic waves and the piezoelectric vibration element used for reception multiple times, and transmitting and receiving the ultrasonic waves , the propagation path of the ultrasonic waves is changed and transmitted and received multiple times. the resulting different received signals propagation path, addition processing or averaging processing information necessary waveform information or intensity information or images obtained from different received signals to generate the said propagation path Is characterized in that by and information processing, the displays inspection images of the testing area on the basis of the result of the information processing.

本発明の超音波検査装置は、複数個の圧電振動素子が並べられているアレイ型超音波センサと、前記圧電振動素子の内の一部の領域に含まれている複数個の圧電振動素子内、超音波の送信に用いる前記圧電振動素子へ送信信号を送信する送信手段と、前記一部の領域に含まれている複数個の各圧電振動素子の内、超音波の受信に用いる前記各圧電振動素子からの各信号を受信する受信手段と、前記送信信号と前記各信号とに遅延時間を与える時間遅延手段と、前記遅延時間を可変制御する遅延制御手段と、前記送信に用いる圧電振動素子を切替える送信切替手段と、前記受信に用いる圧電振動素子を切替える受信切替手段と、前記送信及び受信切替手段による切替先を制御する切替制御手段と、前記遅延時間を与えた前記各信号を合成して受信信号を生成する手段と、前記一部の領域を前記圧電振動素子が並べられている方向に変更する電子的走査手段と、前記アレイ型超音波センサを前記方向とは異なる方向へ機械的に移動させる機械的走査手段と、前記走査手段を制御する走査制御手段と、前記切替えのたびごとに同一の検査部位に超音波を送受信して得られた複数の伝播経路の異なる前記受信信号に含まれる波形情報又は強度情報又は画像を生成するに必要な情報を加算処理あるいは平均化処理して情報処理を行う演算処理手段と、前記情報処理の結果に基づいて検査部位の検査画像を表示する表示手段とを備えている。

An ultrasonic inspection apparatus according to the present invention includes an array type ultrasonic sensor in which a plurality of piezoelectric vibration elements are arranged, and a plurality of piezoelectric vibration elements included in a partial region of the piezoelectric vibration elements . Among these, the transmission means for transmitting a transmission signal to the piezoelectric vibration element used for transmitting ultrasonic waves, and each of the plurality of piezoelectric vibration elements included in the partial area for receiving ultrasonic waves. Receiving means for receiving each signal from the piezoelectric vibration element; time delay means for giving a delay time to the transmission signal and each signal; delay control means for variably controlling the delay time; and piezoelectric vibration used for the transmission A transmission switching means for switching elements, a reception switching means for switching the piezoelectric vibration element used for the reception, a switching control means for controlling a switching destination by the transmission and reception switching means, and the respective signals given the delay times are combined. do it A means for generating a transmission signal; an electronic scanning means for changing the partial area in a direction in which the piezoelectric vibration elements are arranged; and the array-type ultrasonic sensor in a direction different from the direction. Included in the received signals having different propagation paths obtained by transmitting and receiving ultrasonic waves to the same examination site each time the switching is performed, mechanical scanning means to move, scanning control means for controlling the scanning means Waveform information or intensity information, or arithmetic processing means for performing information processing by adding or averaging information necessary for generating an image, and a display for displaying an examination image of the examination site based on the result of the information processing Means.

本発明によれば、超音波検査において、超音波の伝播経路で重畳するノイズの影響を低減して検査のSN比を向上できるうえ、ノイズの影響を低減する際には、同一の超音波集束位置での複数の受信情報を情報処理するので、焦点がボケてしまい、微小な欠陥を検出できないということを払拭できる。   According to the present invention, in the ultrasonic inspection, it is possible to improve the S / N ratio of the inspection by reducing the influence of noise superimposed on the ultrasonic propagation path, and to reduce the influence of noise, the same ultrasonic focusing is performed. Since a plurality of pieces of received information at the position are processed, it is possible to eliminate the fact that the focal point is blurred and a minute defect cannot be detected.

本発明の実施例による超音波検査方法は、アレイ型超音波センサを用いた超音波検査において、アレイ型超音波センサの一部の圧電振動素子に遅延時間を与えて超音波を集束して送・受信する際に、超音波の集束位置は同一の状態で前記圧電振動素子の送信素子と受信素子の組合せを複数回切替えることで、超音波の伝播経路の異なる反射信号を複数回収録し、得られた反射信号を加算あるいは平均化処理して、順次アレイ方向に電子的に走査し、検査対象内部を画像化することで、超音波の伝播経路で重畳するノイズの影響を低減し、SN比を向上できるようにした。さらに、検査対象内部からの反射信号が超音波波形であっても、超音波波形の所定の時間にゲート処理を行った反射強度であっても、検査画像であっても、SN比を向上できるようにした。   In the ultrasonic inspection method according to the embodiment of the present invention, in the ultrasonic inspection using the array type ultrasonic sensor, a delay time is given to a part of the piezoelectric vibration elements of the array type ultrasonic sensor to focus and transmit the ultrasonic wave. -When receiving, by switching the combination of the transmitting element and the receiving element of the piezoelectric vibration element multiple times with the same focal position of the ultrasonic waves, the reflected signals with different ultrasonic propagation paths are recorded multiple times, The obtained reflected signals are added or averaged, sequentially scanned electronically in the array direction, and the inside of the inspection object is imaged, thereby reducing the influence of noise superimposed on the ultrasonic propagation path, and SN The ratio can be improved. Furthermore, the S / N ratio can be improved regardless of whether the reflection signal from the inside of the inspection object is an ultrasonic waveform, the reflection intensity obtained by performing gate processing at a predetermined time of the ultrasonic waveform, or the inspection image. I did it.

また、本発明の実施例による超音波検査装置は、複数の圧電振動素子を一列に備えたアレイ型超音波センサと、前記アレイ型超音波センサの各圧電振動素子との間で送信信号を送信する送信手段としてのパルサと受信信号を送受する受信手段としてのレシーバと、前記送信信号と受信信号に前記各圧電振動素子に遅延時間を可変して時間制御を行う遅延制御手段としての遅延制御回路と、アレイ型超音波センサの送・受信素子を切替える切替制御回路と、前記アレイ型超音波センサで超音波を送・受信した反射波形あるいは反射強度に遅延時間を与えて加算する加算回路と、前記アレイ型超音波センサを走査する走査手段及びこれを制御する走査制御手段としての走査制御回路と、送・受信素子を切替えて収録した複数の反射波形あるいは反射強度を加算あるいは平均化処理して検査画像を生成するあるいは複数の検査画像を加算あるいは平均化処理して検査画像を生成する演算処理手段としてのコンピュータと、生成した検査画像を表示する表示手段としての表示部を備えることで、高SN比で検査できるようにした。さらに、送・受信素子を複数回切替えるために前記コンピュータの記憶装置に素子組合せテーブルを備えることで簡便に素子切替の設定ができるようにした。また、表示部に通常の検査モードと加算あるいは平均処理モードとを切替える動作モード切替手段を有することで、従来法での検査と本発明の検査のどちらも実施可能な装置を提供できるようにした。   The ultrasonic inspection apparatus according to the embodiment of the present invention transmits a transmission signal between an array type ultrasonic sensor having a plurality of piezoelectric vibration elements in a row and each piezoelectric vibration element of the array type ultrasonic sensor. A pulsar as a transmission means and a receiver as a reception means for transmitting and receiving a received signal, and a delay control circuit as a delay control means for performing time control by varying a delay time for each of the piezoelectric vibration elements for the transmission signal and the received signal A switching control circuit for switching the transmitting / receiving element of the array type ultrasonic sensor, an addition circuit for adding a delay time to the reflected waveform or reflection intensity of the ultrasonic wave transmitted / received by the array type ultrasonic sensor, A scanning unit that scans the array-type ultrasonic sensor, a scanning control circuit as a scanning control unit that controls the scanning unit, and a plurality of reflected waveforms or reflections that are recorded by switching transmission / reception elements. A computer as a calculation processing means for generating an inspection image by adding or averaging the intensities to generate an inspection image or adding or averaging a plurality of inspection images, and a display means for displaying the generated inspection image It was made possible to inspect with a high S / N ratio. Furthermore, the element switching table can be easily set by providing an element combination table in the storage device of the computer in order to switch the transmission / reception element a plurality of times. In addition, since the display unit has an operation mode switching means for switching between the normal inspection mode and the addition or average processing mode, it is possible to provide an apparatus capable of performing both the conventional inspection and the inspection of the present invention. .

以下、本発明のアレイ型超音波センサによる検査方法及び装置について、図示の実施の形態により詳細に説明する。まず、図1から図4を用いて本発明の概要を説明するとともに、従来手法と本発明手法の違いを説明する。図1は本発明の第1の実施形態の概要を示す図である。図示のように、検査対象100と、複数の圧電振動素子101Aを備え検査対象100に超音波を送・受信するアレイ型超音波センサ101Bとこれを走査する走査手段101Cからなる探傷部101,圧電振動素子101Aに遅延時間を与えて超音波を送信するために電圧を印加するパルサ102Aと受信した超音波をアナログ−デジタル変換して受信信号とするとともに受信の遅延時間を与えるレシーバ102Bからなる送・受信部102,アレイ型超音波センサ走査の制御回路103Aと超音波の送・受信素子の切替制御回路103B,送・受信時の遅延時間の制御回路103C,受信信号の加算回路
103Dさらにはこれらを制御するとともに受信した信号を収録するとともに処理を行う制御・処理用コンピュータ103Eからなる制御部103,受信信号及び検査画像を表示する表示部104からなる。
Hereinafter, an inspection method and apparatus using an array type ultrasonic sensor of the present invention will be described in detail with reference to embodiments shown in the drawings. First, the outline of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4, and the difference between the conventional method and the present method will be described. FIG. 1 is a diagram showing an outline of the first embodiment of the present invention. As shown in the figure, an inspection object 100, an array type ultrasonic sensor 101B that includes a plurality of piezoelectric vibration elements 101A and transmits / receives ultrasonic waves to / from the inspection object 100, and a flaw detection unit 101 that includes a scanning means 101C that scans this, A pulser 102A for applying a voltage to transmit the ultrasonic wave by giving a delay time to the vibration element 101A and a receiver 102B for converting the received ultrasonic wave from analog to digital into a reception signal and giving a reception delay time. The receiving unit 102, the array-type ultrasonic sensor scanning control circuit 103A and the ultrasonic transmission / reception element switching control circuit 103B, the transmission / reception delay time control circuit 103C, the reception signal addition circuit 103D, and these And a control / processing computer 103E for recording and processing received signals and processing. Control unit 103, and a display unit 104 for displaying a received signal and an inspection image.

次に、本発明のアレイ型超音波センサによる検査装置の個々の動作について説明する。まず、制御・処理用コンピュータ103Eは、走査手段101Cを動作する際には走査制御回路103Aへ制御信号を送信し、超音波を送・受信して検査対象からの反射信号を収録する際には切替制御回路103Bへ超音波を送・受信する圧電振動素子の選択のための送・受信素子切替信号を送信するとともに遅延制御回路103Cを通じて超音波を集束して送・受信するための各圧電振動素子への遅延時間を与える。送信信号と遅延時間を受取った送信遅延回路102Cは、与えられた遅延時間で送信信号を送信切替手段としての送信切替回路102Dに送る。送信切替回路102Dでは、送信遅延回路102Cから遅延時間を付与して送信された送信信号を受け、切替制御回路103Bからの送信素子切替信号に基づき、送信素子を切替えて、送信信号を送信増幅器102Eへ送信する。送信増幅器102Eは送信信号を増幅して、アレイ型超音波センサ101Bのある切り替えた各圧電振動素子101Dに超音波を送信するための駆動電圧を印加する。この際に、送信切替回路は102D,アレイ型超音波センサ101Bが持つ一部の圧電振動素子101Dに対して、個々にあるいは複数の圧電振動素子101Dに同時に送信信号を送ることが可能である。通常は、送・受信素子の切替えにマルチプレクサなどの切替器を用いるため、超音波を送・受信する一番端の素子とその素子数を決めれば、1〜N個の圧電振動素子の中の一部(一連)の素子が選択されることになる。次に、増幅された送信信号を受けた複数の圧電振動素子101Dは、圧電効果で、超音波を送信するが、ここでは、斜線で示した複数の各圧電振動素子101Dを用いて超音波を送・受信する際について説明する。上で説明したように、送信信号に遅延時間を与えて圧電振動素子101Dに電圧を印加すると、それぞれの圧電振動素子は遅延時間に対応した時間遅れで超音波を送信する。超音波を集束する場合には、各圧電振動素子から集束位置までの幾何学的な距離、つまり各媒質での超音波の音速と境界面での屈折を考慮した距離に対応した遅延時間で各圧電振動素子に電圧を印加する。例えば、一般的には、検査対象が複数の材質により構成される場合には、式1で示されるスネルの法則で、各媒質間での屈折角度を求め、超音波の幾何学的な伝播経路を計算し、圧電振動素子の遅延時間を決定する。   Next, each operation | movement of the test | inspection apparatus by the array type ultrasonic sensor of this invention is demonstrated. First, the control / processing computer 103E transmits a control signal to the scanning control circuit 103A when operating the scanning means 101C, and records a reflected signal from the inspection object by transmitting and receiving ultrasonic waves. Each piezoelectric vibration for transmitting / receiving a transmission / reception element switching signal for selecting a piezoelectric vibration element for transmitting / receiving ultrasonic waves to the switching control circuit 103B and for converging ultrasonic waves through the delay control circuit 103C. Gives delay time to the element. The transmission delay circuit 102C that has received the transmission signal and the delay time sends the transmission signal to the transmission switching circuit 102D as the transmission switching means with the given delay time. The transmission switching circuit 102D receives the transmission signal transmitted with a delay time from the transmission delay circuit 102C, switches the transmission element based on the transmission element switching signal from the switching control circuit 103B, and transmits the transmission signal to the transmission amplifier 102E. Send to. The transmission amplifier 102E amplifies the transmission signal and applies a driving voltage for transmitting ultrasonic waves to each switched piezoelectric vibration element 101D of the array-type ultrasonic sensor 101B. At this time, the transmission switching circuit can send a transmission signal individually or simultaneously to a plurality of piezoelectric vibration elements 101D with respect to some piezoelectric vibration elements 101D of the array type ultrasonic sensor 101B. Normally, since a switch such as a multiplexer is used for switching between transmitting and receiving elements, the most extreme element for transmitting and receiving ultrasonic waves and the number of elements are determined. A part (series) of elements will be selected. Next, the plurality of piezoelectric vibration elements 101D that have received the amplified transmission signals transmit ultrasonic waves by the piezoelectric effect. Here, the ultrasonic waves are transmitted using the plurality of piezoelectric vibration elements 101D indicated by diagonal lines. The case of sending / receiving will be described. As described above, when a delay time is given to the transmission signal and a voltage is applied to the piezoelectric vibration element 101D, each piezoelectric vibration element transmits ultrasonic waves with a time delay corresponding to the delay time. When focusing ultrasonic waves, each of them has a delay time corresponding to the geometric distance from each piezoelectric vibration element to the focusing position, that is, the distance considering the sound velocity of the ultrasonic wave in each medium and refraction at the boundary surface. A voltage is applied to the piezoelectric vibration element. For example, in general, when the inspection object is composed of a plurality of materials, the refraction angle between each medium is obtained by Snell's law expressed by Equation 1, and the ultrasonic wave propagation path To determine the delay time of the piezoelectric vibration element.

Figure 0004644621
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ここで、θは超音波の入射角度及び屈折角度、νは超音波の音速、θやνの添え字1,2は媒質番号である。このようにして、検査対象の所定の位置(焦点101E)に超音波を集束して送信する。一方、超音波を受信する際には、圧電振動素子101Dのそれぞれで受信した超音波に対応して、圧電効果により生じた受信信号を受信切替回路102Fで受信素子を個々にあるいは複数切替えて受信する。更に、受信信号を受信増幅器102Gで増幅して、アナログ−デジタル変換器102Hでアナログであった受信信号をデジタル信号に変換する。デジタル信号に変換された受信信号は、記憶装置である遅延メモリ102Iに記憶される。この際に、遅延メモリ102Iでは、超音波送信時と同様に超音波を焦点101Eに集束して受信する際には、遅延制御回路103Cから送信された遅延時間を各素子からの受信信号に付与して、記憶される。更に、遅延時間を与えられた受信信号は、加算回路103Dで加算され、制御・処理用コンピュータ103Eに送られる。   Here, θ is the incident angle and refraction angle of the ultrasonic wave, ν is the speed of sound of the ultrasonic wave, and the suffixes 1 and 2 of θ and ν are the medium numbers. In this way, ultrasonic waves are focused and transmitted to a predetermined position (focal point 101E) to be inspected. On the other hand, when receiving the ultrasonic wave, the reception signal generated by the piezoelectric effect corresponding to the ultrasonic wave received by each of the piezoelectric vibration elements 101D is received by the reception switching circuit 102F individually or by switching the reception elements. To do. Further, the reception signal is amplified by the reception amplifier 102G, and the analog reception signal is converted into a digital signal by the analog-digital converter 102H. The received signal converted into the digital signal is stored in a delay memory 102I which is a storage device. At this time, the delay memory 102I gives the delay time transmitted from the delay control circuit 103C to the received signal from each element when the ultrasonic wave is focused on the focal point 101E and received in the same manner as at the time of ultrasonic transmission. And memorized. Further, the received signals given the delay time are added by the adding circuit 103D and sent to the control / processing computer 103E.

ここで、上述した超音波の送・受信の部分について、図2から図3を用いて補足説明する。まず、図2は従来手法での超音波送・受信方法を示しており、従来は、遅延時間201をアレイ型超音波センサ101B内の一部の圧電振動素子101Dに与えて超音波を送・受信して反射信号を収録し、この一部の圧電振動素子をアレイ方向に電子的に順次切替えていくことで電子走査して、反射信号を収録する。通常、超音波の送・受信1点につき反射信号の収録が1回である。このようにして受信した反射信号の任意の時間位置にゲート処理を行い、反射信号強度を求め、これを図にプロットすると、検査対象からの反射信号強度分布202が求められる。ここでは、説明のため、反射信号強度分布を示したが、図2の紙面奥行き方向に、アレイ型超音波センサ101Bを走査して、この反射信号強度分布202をマッピングすれば、検査画像が得られる。従来は、この反射信号強度の大きさによって、欠陥の有無を判別する。しかし、検査対象内でノイズが重畳した場合には、反射信号強度分布202中の一点鎖線で囲んだ欠陥203からの欠陥反射信号204が、周囲のノイズ信号に埋もれ、判別が難しくなってしまう。その原因は、本発明の課題で述べたとおり、例えば、図3に示すように超音波の伝播経路300のそれぞれによって、半導体モールド樹脂301中のフィラー302が一様でない場合、超音波の反射や屈折の影響が少しずつ異なるため、場所によって焦点101Eでの超音波強度が変わってしまうためである。   Here, a supplementary description will be given of the above-described ultrasonic transmission / reception part with reference to FIGS. First, FIG. 2 shows a conventional ultrasonic transmission / reception method. Conventionally, a delay time 201 is given to some piezoelectric vibration elements 101D in the array ultrasonic sensor 101B to transmit / receive ultrasonic waves. The reflected signal is received and recorded, and the reflected signal is recorded by electronic scanning by sequentially switching some of the piezoelectric vibration elements in the array direction. Normally, the reflected signal is recorded once per ultrasonic transmission / reception point. When the gate processing is performed at an arbitrary time position of the received reflected signal in this way, the reflected signal intensity is obtained and plotted in the figure, the reflected signal intensity distribution 202 from the inspection object is obtained. Here, for the sake of explanation, the reflected signal intensity distribution is shown. However, when the arrayed ultrasonic sensor 101B is scanned in the depth direction of FIG. 2 and the reflected signal intensity distribution 202 is mapped, an inspection image is obtained. It is done. Conventionally, the presence or absence of a defect is determined based on the magnitude of the reflected signal intensity. However, when noise is superimposed in the inspection target, the defect reflection signal 204 from the defect 203 surrounded by the alternate long and short dash line in the reflection signal intensity distribution 202 is buried in the surrounding noise signal, making it difficult to determine. As described in the subject of the present invention, for example, when the filler 302 in the semiconductor mold resin 301 is not uniform due to each of the ultrasonic wave propagation paths 300 as shown in FIG. This is because the influence of refraction differs little by little, and the ultrasonic intensity at the focal point 101E changes depending on the location.

そこで本発明では、図4に示すように、前述の超音波伝播経路のノイズの重畳を回避するため、1点の位置における検査対象からの反射信号を取得する際に、超音波の送・受信素子を切替えて複数回反射信を取得して、この複数の反射信号を加算あるいは平均化する。ここでは、斜線で塗った一部の圧電振動素子101Dの半分の素子数を送・受信素子として用い、この一部の圧電振動素子の中で送信素子と受信素子のそれぞれの切替えを行って、超音波を送信401と受信402を複数回行って反射信号を収録することで、超音波の焦点は同一で超音波の伝播経路の異なる複数の反射信号を収録する例を示した。このようにして複数回収録した反射信号を加算あるいは平均化することで、処理を行った信号強度分布403は、分解能を損なうことなくノイズを低減しSN比を向上した状態で欠陥
203からの欠陥信号204を得ることが可能となり、欠陥検出性が向上する。
Therefore, in the present invention, as shown in FIG. 4, in order to avoid the superimposition of noise in the ultrasonic propagation path described above, ultrasonic wave transmission / reception is performed when a reflected signal from the inspection object at one point is acquired. The elements are switched to obtain a reflected signal a plurality of times, and the reflected signals are added or averaged. Here, half of the number of piezoelectric vibrating elements 101D painted with diagonal lines is used as a transmitting / receiving element, and among these piezoelectric vibrating elements, each of the transmitting element and the receiving element is switched, An example in which a plurality of reflected signals having the same focal point of the ultrasonic wave and different ultrasonic propagation paths is recorded by performing transmission of the ultrasonic wave 401 and reception 402 a plurality of times to record the reflected signal is shown. By adding or averaging the reflected signals recorded a plurality of times in this way, the processed signal intensity distribution 403 reduces the noise without sacrificing the resolution and improves the SN ratio in a state where the SN ratio is improved. The signal 204 can be obtained, and defect detectability is improved.

これを実施するための具体的な動作を、図1で説明する。1点の反射信号を収録する際に、超音波送・受信それぞれにおいて、送信切替回路102D及び受信切替手段としての受信切替回路102Fで超音波を送・受信に用いる一部の圧電振動素子101Dの中で、送信素子と受信素子の組合せを切替えて複数回反射信号を収録する。また、一部の圧電振動素子101Dの中で、送・受信素子の組合せを切替える場合に、一部の圧電振動素子
101Dの全てに対して与えた遅延時間を変更しなければ、その送・受信素子の組合せを変更しても超音波は1点に集束することになる。このように、本発明では、一部の圧電振動素子101Dの中で、超音波を送・受信する際の素子組合せを切替えて、一点に超音波を集束して送・受信し、さらに送・受信素子組合せそれぞれの場合での超音波の伝播経路を少しずつ変化させて受信した複数の反射信号のそれぞれをその後の遅延メモリ102Iに収録するとともに、加算回路103Dで加算し、さらに制御・処理用コンピュータ103Eで複数の反射信号を加算あるいは平均化処理することで、超音波伝播経路途中のモールド材で超音波波面が乱されることによるノイズの重畳によるSN比低下を抑制する。なお、それぞれの送・受信素子組合せで収録した反射信号の加算あるいは平均化については、上記では、制御・処理用コンピュータ103Eで処理する例を記述したが、加算回路103Dや遅延メモリ102Iに演算機能を有する場合には、これらにおいて加算あるいは平均化処理を行っても良い。以上の動作を、アレイ型超音波センサのアレイ並び方向に超音波送・受信の際に使用する一部の複数の素子を順次切替えて、超音波送・受信時の焦点をアレイ並び方向にずらしながら反射信号を収録する。さらに、図1の紙面の奥行き方向に対しては、走査制御回路103Aから制御信号を走査手段101Cに送ることでアレイ型超音波センサ101Bを走査して、反射信号を収録する。収録した反射信号は、制御・処理用コンピュータ103Eで反射信号の所定の時間位置にゲート処理を行って、反射信号の強度をマッピングして検査画像(C−スコープ)を生成して表示部104に表示する。また、さらに表示部には、任意の位置での反射波形(A−スコープ)やアレイ方向に反射波形を並べた(B−スコープ)を表示しても良い。
A specific operation for implementing this will be described with reference to FIG. When recording one reflection signal, in each of the ultrasonic transmission / reception, the transmission switching circuit 102D and the reception switching circuit 102F as the reception switching means are used to transmit and receive ultrasonic waves for some of the piezoelectric vibrating elements 101D. Among them, the reflected signal is recorded a plurality of times by switching the combination of the transmitting element and the receiving element. Further, when switching the combination of transmitting / receiving elements among some piezoelectric vibrating elements 101D, if the delay time given to all of the piezoelectric vibrating elements 101D is not changed, the transmitting / receiving is performed. Even if the combination of elements is changed, the ultrasonic wave is focused on one point. As described above, in the present invention, among some of the piezoelectric vibrating elements 101D, the element combination for transmitting and receiving ultrasonic waves is switched, and the ultrasonic waves are focused and transmitted / received at one point. Each of the plurality of reflected signals received by changing the propagation path of the ultrasonic wave little by little in the case of each receiving element combination is recorded in the subsequent delay memory 102I and added by the adding circuit 103D for further control and processing. By adding or averaging a plurality of reflected signals by the computer 103E, the S / N ratio decrease due to noise superposition due to disturbance of the ultrasonic wave front by the mold material in the ultrasonic propagation path is suppressed. As for the addition or averaging of the reflection signals recorded by the respective transmission / reception element combinations, the example of processing by the control / processing computer 103E has been described above. However, the calculation function is added to the addition circuit 103D and the delay memory 102I. In these cases, addition or averaging processing may be performed. The above operation is performed by sequentially switching some of the elements used for ultrasonic transmission / reception in the array direction of the array-type ultrasonic sensor to shift the focus during ultrasonic transmission / reception in the array direction. While recording the reflected signal. Further, in the depth direction of the paper surface of FIG. 1, the array type ultrasonic sensor 101B is scanned by sending a control signal from the scanning control circuit 103A to the scanning means 101C, and the reflected signal is recorded. The recorded reflected signal is gated at a predetermined time position of the reflected signal by the control / processing computer 103E, the intensity of the reflected signal is mapped to generate an inspection image (C-scope), and displayed on the display unit 104. indicate. Furthermore, the display unit may display a reflection waveform (A-scope) at an arbitrary position or a reflection waveform arranged in the array direction (B-scope).

次に、超音波送・受信素子組合せについて説明する。上述したように、本発明によるアレイ型超音波センサによる検査方法及び装置では、超音波の送・受信素子の組合せを切替えて、複数の反射信号を収録するため、送・受信素子組合せは様々なものがある。   Next, the ultrasonic transmission / reception element combination will be described. As described above, in the inspection method and apparatus using the array-type ultrasonic sensor according to the present invention, the combination of ultrasonic transmission / reception elements is switched and a plurality of reflected signals are recorded. There is something.

第1の送・受信素子組合せは、図5は送信素子と受信素子のそれぞれを一部の圧電振動素子の中で、連続した状態で一素子ずつ逆方向にずらすように切替える例である。ここでは、例として、アレイ型超音波センサの一部の圧電振動素子101Dの素子数が全16素子の場合に、その中の半分の数の8素子を送信素子501,受信素子502のそれぞれに用いた例を示している。しかし、これは全32素子の中で、16素子を送信,受信のそれぞれに用いても良いし、全16素子の中で10素子を送信,受信のそれぞれに用いても良い。つまり、アレイ型超音波センサの一部の圧電振動素子の数の選択と、その中で送信と受信に割り当てる素子数は、任意の複数個に設定できる。図5で示した、送・受信組合せは、検査対象の検査部位がアレイ型超音波センサに対して、並行である場合に、超音波の送信時の入射角度と受信時の反射角度が同じになるという特徴がある。この送・受信素子組合せは、検査対象面が鏡面に近く、入射した角度と同じ角度反射するような場合に有効である。   FIG. 5 shows an example in which the transmission / reception element combination is switched so that each of the transmission element and the reception element is shifted in the reverse direction one element at a time in a continuous state among some piezoelectric vibration elements. Here, as an example, when the number of piezoelectric vibration elements 101D of a part of the array-type ultrasonic sensor is 16 in total, half of the 8 elements are assigned to the transmitting element 501 and the receiving element 502, respectively. The example used is shown. However, among the 32 elements, 16 elements may be used for transmission and reception, or 10 elements among the 16 elements may be used for transmission and reception. That is, the selection of the number of piezoelectric vibration elements as a part of the array type ultrasonic sensor and the number of elements assigned to transmission and reception among them can be set to an arbitrary plural number. In the transmission / reception combination shown in FIG. 5, the incident angle at the time of ultrasonic transmission and the reflection angle at the time of reception are the same when the inspection site to be inspected is parallel to the array type ultrasonic sensor. There is a feature that becomes. This transmission / reception element combination is effective when the inspection target surface is close to a mirror surface and reflects the same angle as the incident angle.

第2の送・受信素子組合せは、図6に示すように、図5で説明したアレイ型超音波センサの一部の圧電振動素子の中で素子が連続した状態で一素子ずつ逆方向にずらすように切替える手法において、送信素子501と受信素子502の組合せ番号を5番まで収録するものであり、送・受信素子組合せの数が少ない分、反射信号収録のための時間を短縮可能である。   As shown in FIG. 6, the second transmitting / receiving element combination is shifted in the reverse direction one element at a time in a state in which the elements are continuous among some of the piezoelectric vibration elements of the array type ultrasonic sensor described in FIG. In such a switching method, the number of combinations of the transmitting element 501 and the receiving element 502 is recorded up to 5, and the time required for recording the reflected signal can be shortened by the small number of transmitting / receiving element combinations.

第3の送・受信素子組合せは、図7に示すように、図5で説明したアレイ型超音波センサの一部の圧電振動素子の中で素子が連続した状態でずらす素子の数を2素子ずつ逆方向にずらすように送信素子501と受信素子502を切替えて反射信号で収録するものであり、送・受信素子組合せの数が少ない分、この組合せも反射信号収録のための時間を短縮可能である。ずらす素子の数は、アレイ型超音波センサの一部の圧電振動素子の全素子数の中で、超音波の送信と受信に何素子割り当てるかによって任意に設定して良い。この例は、アレイ型超音波センサの一部の圧電振動素子の全素子数が多い場合に、組合せの間を飛ばして超音波送・受信回数を減らして時間短縮するものである。   As shown in FIG. 7, the third transmission / reception element combination includes two elements that are shifted in a continuous state among the piezoelectric vibration elements of the array type ultrasonic sensor described in FIG. The transmission element 501 and the reception element 502 are switched so as to be shifted in the opposite direction and recorded as reflected signals. Since the number of transmission / reception element combinations is small, this combination can also shorten the time for reflection signal recording. It is. The number of elements to be shifted may be arbitrarily set depending on how many elements are allocated to transmission and reception of ultrasonic waves among the total number of piezoelectric vibration elements that are part of the array type ultrasonic sensor. In this example, when the number of all the piezoelectric vibration elements of a part of the array type ultrasonic sensor is large, the time is shortened by skipping the combination to reduce the number of ultrasonic transmission / reception times.

第4の送・受信素子組合せは、図8に示すように、アレイ型超音波センサの一部の圧電振動素子の中で素子が連続した状態で送信素子と受信素子を同一として一素子ずつ同一方向に送信素子501と受信素子502を切替えて反射信号を収録するものである。この送・受信素子組合せは、検査対象面が粗い表面で、入射した超音波を無指向に反射する場合に有効である。   As shown in FIG. 8, the fourth transmission / reception element combination is the same for each element, with the transmission element and the reception element being the same in a state where the elements are continuous among some of the piezoelectric vibration elements of the array type ultrasonic sensor. The reflected signal is recorded by switching the transmitting element 501 and the receiving element 502 in the direction. This transmission / reception element combination is effective when the surface to be inspected is rough and the incident ultrasonic waves are reflected omnidirectionally.

第5の送・受信素子組合せは、図9に示すように、アレイ型超音波センサの一部の圧電振動素子の中で送・受信素子を不連続にすることで、見掛けの開口幅を広くして、送信素子501と受信素子502をそれぞれブロックとして一素子ずつ逆方向に切替えて反射信号で収録するものである。この送・受信素子組合せは、見かけの開口幅が広くなるため、超音波のビーム経が小さくなり、より精細な検査画像を得ることができる。   As shown in FIG. 9, the fifth transmission / reception element combination widens the apparent opening width by making the transmission / reception elements discontinuous in some of the piezoelectric vibration elements of the array type ultrasonic sensor. Then, the transmitting element 501 and the receiving element 502 are each switched to the reverse direction one element at a time and recorded as reflected signals. In this transmission / reception element combination, the apparent aperture width is widened, so that the ultrasonic beam diameter is reduced, and a finer inspection image can be obtained.

第6の送・受信素子組合せは、図8に示すように、アレイ型超音波センサの一部の圧電振動素子の中で送信素子501と受信素子502をランダムに選んで、超音波を送・受信するもので、ランダムに選出した送・受信素子組合せを用いる。   As shown in FIG. 8, in the sixth transmission / reception element combination, the transmission element 501 and the reception element 502 are selected at random from the piezoelectric vibration elements that are part of the array-type ultrasonic sensor to transmit / receive ultrasonic waves. Use a randomly selected transmitter / receiver combination to receive.

以上のように、送・受信素子組合せは様々なものが考えられ、検査対象の性質やノイズの傾向に合わせて、最適な組合せを選択すればよい。   As described above, various combinations of transmitting and receiving elements are conceivable, and an optimal combination may be selected in accordance with the characteristics of the inspection object and the tendency of noise.

送・受信素子組合せの設定を簡便に実施するためには、あらかじめ送・受信素子組合テーブルを制御・処理コンピュータの記憶装置(図1の記憶装置103F)に保存しておいて、これを検査開始時に読み込んで、切替え制御回路103Bを動作すればよい。この送・受信素子組合せテーブルの一例を図11に示す。この送・受信組合せテーブル1100では、アレイ型超音波センサの一部の圧電振動素子の素子番号と、この素子それぞれの送信素子(P)1001と受信素子(R)1002のON/OFFをON=1,OFF=0として表示した例である。ON/OFFの表示方法と、テーブルの構成はこの例ばかりではなく、装置に合わせて作成すればよい。また、テーブルの縦方向には素子組合せを順番に並べており、この順番の超音波送・受信素子組合せで反射信号を順次収録する。   In order to easily set the transmission / reception element combination, the transmission / reception element combination table is stored in advance in the storage device of the control / processing computer (storage device 103F in FIG. 1), and this is started. The switching control circuit 103B may be operated by reading from time to time. An example of this transmission / reception element combination table is shown in FIG. In this transmission / reception combination table 1100, the element numbers of some of the piezoelectric vibration elements of the array type ultrasonic sensor, and ON / OFF of the transmission element (P) 1001 and the reception element (R) 1002 of each of these elements are ON = In this example, 1 is displayed as OFF = 0. The ON / OFF display method and table configuration are not limited to this example, but may be created according to the apparatus. Further, element combinations are arranged in order in the vertical direction of the table, and reflected signals are sequentially recorded by the ultrasonic transmission / reception element combinations in this order.

次に第1の実施の形態にける検査対象からの反射信号が超音波の時間波形であった場合の処理の流れを、図12を用いて説明する。図12は前述した超音波送・受信素子組合せによって、それぞれ反射波形(1201A,1201B,1201C)を収録し、これらの波形を加算あるいは平均化処理を行い、処理波形1202を得る。この処理波形に一点鎖線で囲んだ検査対象部位からの反射波形1202Aにゲート処理を行い、この時間領域での波形の強度(最大値あるいは最小値)を得る。このように、反射波形の強度を得ながら、アレイ型超音波センサのアレイ並び方向には電子的に走査するとともに、アレイ並びの法線方向には機械的に走査して、2次元的に焦点を走査して、検査対象部位からの反射強度をマッピングすることで、処理画像1203を得る。   Next, the flow of processing when the reflected signal from the inspection target in the first embodiment is an ultrasonic time waveform will be described with reference to FIG. In FIG. 12, the reflected waveforms (1201A, 1201B, 1201C) are recorded by the above-described ultrasonic transmission / reception element combinations, and these waveforms are added or averaged to obtain a processed waveform 1202. A gate processing is performed on the reflected waveform 1202A from the region to be inspected surrounded by a one-dot chain line in this processed waveform, and the waveform intensity (maximum value or minimum value) in this time domain is obtained. As described above, while obtaining the intensity of the reflected waveform, the array type ultrasonic sensors are electronically scanned in the array direction, and are mechanically scanned in the normal direction of the array direction to focus two-dimensionally. , And the processed image 1203 is obtained by mapping the reflection intensity from the region to be inspected.

次に、図1で示した本発明によるアレイ型超音波センサによる検査装置における制御・処理用コンピュータの処理の手順を説明する。まず、第1の処理の手順を、図13を用いて説明する。まず検査を開始(S1300)し、走査制御回路にアレイ型超音波センサを検査開始位置へ移動する制御信号を送信して、アレイ型超音波センサを検査開始位置に設置する(S1301)。この際に、送・受信素子組合せ番号は、1である。次に送・受信素子の組合せn(最初は1)でアレイ方向に電子走査する制御信号を切替制御手段としての切替制御回路と遅延制御回路に送信して、それぞれのM個の反射波形を収録する
(S1302A)。次に、全ての送・受信素子の組合せでの反射波形の収録が終了したかどうかの判別を行い(S1302)、終了していない(NO)の場合は送・受信素子組合せをn+1と次の組合せ番号に切替るための制御信号を切替制御回路に送信(S1303)して、アレイ方向に電子走査を行ってM個の反射波形を順次収録する。N回の送・受信素子組合せを終了した(YES)場合は、電子走査のそれぞれにおいて収録したN個の波形を加算あるいは平均化する。さらに、全検査領域での計測を終了したかどうかの判別
(S1305)を行い、終了していない(NO)場合には、走査制御回路にアレイ型超音波センサを次の検査領域へ移動するための制御信号を送信して(S1306)、走査手段によりアレイ型超音波センサを次のラインに移動する。この際に、送・受信素子組合せは一度リセットして、n=1とする。そして、前記の電子走査(S1301)から送・受信素子組合せの切替え(S1303)のループと波形の加算あるいは平均化(S1304)を全検査領域での反射波形の収録が終了するまで繰り返す。全検査領域での反射波形の収録が終了(YES)したら、全反射波形のそれぞれの所定の時間にゲート処理を行い、その反射強度をマッピングして画像化(処理画像のC−スコープ)(S1307)を行って、画像表示手段に表示して、終了(S1308)する。以上が、第1の実施の形態における第1の実施の手順である。
Next, the processing procedure of the control / processing computer in the inspection apparatus using the array type ultrasonic sensor according to the present invention shown in FIG. 1 will be described. First, the procedure of the first process will be described with reference to FIG. First, inspection is started (S1300), a control signal for moving the array type ultrasonic sensor to the inspection start position is transmitted to the scanning control circuit, and the array type ultrasonic sensor is installed at the inspection start position (S1301). At this time, the transmission / reception element combination number is 1. Next, a control signal for electronic scanning in the array direction is sent to the switching control circuit and the delay control circuit as the switching control means with the combination n (initially 1) of the transmission / reception elements, and each of the M reflected waveforms is recorded. (S1302A). Next, it is determined whether or not the recording of the reflected waveform is completed for all combinations of transmission / reception elements (S1302). If not completed (NO), the combination of transmission / reception elements is set to n + 1 and the next. A control signal for switching to the combination number is transmitted to the switching control circuit (S1303), electronic scanning is performed in the array direction, and M reflected waveforms are sequentially recorded. When N transmission / reception element combinations have been completed (YES), N waveforms recorded in each of the electronic scans are added or averaged. Further, it is determined whether or not the measurement in all the inspection areas is completed (S1305). If the measurement is not completed (NO), the array type ultrasonic sensor is moved to the next inspection area in the scanning control circuit. (S1306), the scanning ultrasonic sensor moves the array type ultrasonic sensor to the next line. At this time, the transmission / reception element combination is reset once so that n = 1. Then, the loop and waveform addition or averaging (S1304) from the electronic scanning (S1301) to the transmission / reception element combination switching (S1303) are repeated until the recording of the reflected waveform in the entire inspection region is completed. When the recording of the reflection waveform in the entire inspection region is completed (YES), gate processing is performed at each predetermined time of the total reflection waveform, and the reflection intensity is mapped and imaged (C-scope of the processed image) (S1307). ) Is displayed on the image display means, and the process ends (S1308). The above is the procedure of the first implementation in the first embodiment.

次に、第1の実施の形態における第2の実施の手順を、図14を用いて説明する。この実施の手順は、第1の実施の手順と比較して、送・受信素子組合せの切替えと波形の収録を、アレイ方向への電子走査よりも先に行う点が異なっている。まず検査を開始(S1300)しまず検査を開始(S1300)し、走査制御回路にアレイ型超音波センサを検査開始位置へ移動する制御信号を送信して、アレイ型超音波センサを検査開始位置に設置する
(S1301)。この際に、送・受信素子組合せ番号は、1である。次に送・受信素子の組合せn(最初は1)で反射波形を収録するための制御信号を切替制御回路と遅延制御回路に送信し反射波形を収録する(S1400)。次に、電子走査の1箇所で全ての送・受信素子の組合せでの反射波形の収録が終了したかどうかの判別を行い(S1302)、終了していない(NO)の場合は送・受信素子組合せをn+1と次の組合せ番号に切替え
(S1303)て、N回反射波形を順次収録する。終了した(YES)場合は、電子走査の1箇所について収録したN個の波形を加算あるいは平均化(S1401)する。さらに、全電子走査が終了したかどうかの判別(S1402)を行い、終了していない場合には、電子走査により超音波を送・受信するアレイ型超音波センサの一部素子を次の一部の素子に切替えるための制御信号を切替制御回路に送信して切替える(S1403)。この際に、送・受信素子組合せは一度リセットして、n=1とする。そして、前記の波形収録
(S1301)から送・受信素子組合せの切替え(S1303)のループと波形の加算あるいは平均化(S1304)と電子走査による一部の素子の切替え(S1403)のループを全電子走査でのM個の処理波形の収録が終了するまで繰り返す。全電子走査での処理波形の収録が終了したら、次に、全検査領域での計測を終了したかどうかの判別(S1305)を行い、終了していない(NO)場合には、走査制御回路にアレイ型超音波センサを次の走査ラインへ移動するための制御信号を送信して(S1306)走査手段によりアレイ型超音波センサを移動する。この際に、送・受信素子組合せは一度リセットして、n=1とする。そして、前記の反射波形の収録(S1400)から送・受信素子組合せの切替え
(S1303)のループと波形の加算あるいは平均化(S1401)、電子走査による一部の素子の切替え(S1403)のループを全検査領域での処理波形の収録が終了するまで繰り返す。全検査領域での処理波形の収録が終了(YES)したら、全ての処理波形のそれぞれの所定の時間にゲート処理を行い、得られた反射強度をマッピングして画像化
(処理画像のC−スコープ)(S1307)を行って、画像表示手段に表示して、終了
(S1308)する。以上が、第1の実施の形態における第2の実施の手順である。
Next, the procedure of 2nd implementation in 1st Embodiment is demonstrated using FIG. This implementation procedure is different from the first implementation procedure in that the switching of the transmission / reception element combination and the waveform recording are performed prior to the electronic scanning in the array direction. First, the inspection is started (S1300), the inspection is started (S1300), a control signal for moving the array type ultrasonic sensor to the inspection start position is transmitted to the scanning control circuit, and the array type ultrasonic sensor is set to the inspection start position. Install (S1301). At this time, the transmission / reception element combination number is 1. Next, a control signal for recording the reflected waveform is transmitted to the switching control circuit and the delay control circuit with the combination n (initially 1) of the transmitting / receiving elements, and the reflected waveform is recorded (S1400). Next, it is determined whether or not the recording of the reflected waveform in all combinations of the transmission / reception elements has been completed at one location of electronic scanning (S1302). If the recording has not been completed (NO), the transmission / reception elements are determined. The combination is switched between n + 1 and the next combination number (S1303), and N times reflected waveforms are sequentially recorded. If completed (YES), N waveforms recorded for one place of electronic scanning are added or averaged (S1401). Further, it is determined whether or not all the electronic scanning has been completed (S1402). If not, the partial elements of the array type ultrasonic sensor that transmits and receives ultrasonic waves by electronic scanning are set to the following part. A control signal for switching to this element is transmitted to the switching control circuit for switching (S1403). At this time, the transmission / reception element combination is reset once so that n = 1. Then, from the waveform recording (S1301) to the transmission / reception element combination switching (S1303) loop and the addition or averaging of waveforms (S1304) and the switching of some elements by electronic scanning (S1403) loop all the electrons. Repeat until recording of M processed waveforms in scanning is completed. When processing waveform recording in all electronic scanning is completed, it is next determined whether or not measurement in all inspection areas has been completed (S1305). If not completed (NO), the scanning control circuit A control signal for moving the array type ultrasonic sensor to the next scanning line is transmitted (S1306), and the array type ultrasonic sensor is moved by the scanning means. At this time, the transmission / reception element combination is reset once so that n = 1. Then, from the reflection waveform recording (S1400) to the transmission / reception element combination switching (S1303) and waveform addition or averaging (S1401), and a part switching (S1403) loop by electronic scanning. Repeat until recording of processed waveforms in all inspection areas is completed. When recording of processed waveforms in all inspection areas is completed (YES), gate processing is performed at predetermined times of all processed waveforms, and the obtained reflection intensity is mapped to form an image (C-scope of processed image). ) (S1307), the image is displayed on the image display means, and the process ends (S1308). The above is the procedure of the second implementation in the first embodiment.

次に、図15を用いて、第2の実施形態を説明する。第1の実施形態において、検査対象からの反射信号は反射波形であったが、第2の実施形態における反射信号は、反射波の強度である。収録する信号が反射波形ではなく反射強度であるため、加算回路や制御・処理用コンピュータでの信号処理に必要なメモリ容量が少なくて良いうえ、処理時間も短くなるという利点がある。図15は前述した超音波送・受信素子組合せによって、それぞれ反射波形(1201A,1201B,1201C)を収録し、これら反射波の所定の時間1500にゲート処理を行い、この時間領域での波形の反射強度(最大値あるいは最小値)を得る。これら全ての波形での反射強度に加算あるいは平均化処理を行い、処理強度(最大値あるいは最小値)1501を得る。このように、処理反射1500を得ながら、アレイ型超音波センサのアレイ並び方向には電子的に走査するとともに、アレイ並びの法線方向には機械的に走査して、2次元的に焦点を走査して、検査対象部位からの反射強度をマッピングすることで、処理画像1203を得る。   Next, a second embodiment will be described with reference to FIG. In the first embodiment, the reflected signal from the inspection object is a reflected waveform, but the reflected signal in the second embodiment is the intensity of the reflected wave. Since the signal to be recorded is not a reflection waveform but a reflection intensity, there is an advantage that a memory capacity necessary for signal processing in an adder circuit or a control / processing computer can be reduced and a processing time can be shortened. FIG. 15 shows reflection waveforms (1201A, 1201B, 1201C) by the above-described ultrasonic transmission / reception element combinations, gate processing is performed at a predetermined time 1500 of these reflection waves, and the reflection of the waveform in this time domain is performed. Get strength (maximum or minimum). An addition or averaging process is performed on the reflection intensities of all these waveforms to obtain a processing intensity (maximum value or minimum value) 1501. In this way, while obtaining the processed reflection 1500, the array type ultrasonic sensors are electronically scanned in the array direction and mechanically scanned in the normal direction of the array direction to focus in two dimensions. The processed image 1203 is obtained by scanning and mapping the reflection intensity from the region to be inspected.

また、この場合の第1の処理の手順を、図16を用いて説明するが、図13で説明した第1の実施形態の場合とは、反射波形が反射強度となる点が異なる。まず検査を開始
(S1300)し、走査制御回路にアレイ型超音波センサを検査開始位置へ移動する制御信号を送信して、アレイ型超音波センサを検査開始位置に設置する(S1301)。この際に、送・受信素子組合せ番号は、1である。次に送・受信素子の組合せn(最初は1)で切替制御回路と遅延制御回路にアレイ方向に電子走査してするための制御信号を送信して電子走査を実施し、それぞれの反射波形の所定の時間にゲート処理を行い、M個の反射強度を収録する(S1600)。次に、全ての送・受信素子の組合せでの反射強度の収録が終了したかどうかの判別を行い(S1601)、終了していない(NO)の場合は送・受信素子組合せをn+1と次の組合せ番号に切替えるための制御信号を切替制御回路に送信して送・受信素子の組合せを切替え(S1303)て、アレイ方向に電子走査を行ってM個の反射強度を順次収録する。終了した(YES)場合は、電子走査のそれぞれにおいて収録したN個の反射強度を加算あるいは平均化(S1603)してM個の処理強度を得る。さらに、全検査領域での計測を終了したかどうかの判別(S1305)を行い、終了していない(NO)場合には、走査制御回路に制御信号を送信して(S1306)走査手段でアレイ型超音波センサを次の検査領域へ移動する。この際に、送・受信素子組合せは一度リセットして、n=1とする。そして、前記の電子走査しながら反射強度の収録
(S1301)から送・受信素子組合せの切替え(S1303)のループと反射強度の加算あるいは平均化(S1603)を全検査領域での処理強度の収録が終了するまで繰り返す。全検査領域での処理強度の収録が終了(YES)したら、反射強度をマッピングして画像化(処理画像のC−スコープ)(S1604)を行って、画像表示手段に表示して、終了(S1308)する。以上が、第2の実施形態における第1の実施の手順である。
Further, the procedure of the first processing in this case will be described with reference to FIG. 16, but is different from the case of the first embodiment described in FIG. 13 in that the reflected waveform becomes the reflection intensity. First, inspection is started (S1300), a control signal for moving the array type ultrasonic sensor to the inspection start position is transmitted to the scanning control circuit, and the array type ultrasonic sensor is installed at the inspection start position (S1301). At this time, the transmission / reception element combination number is 1. Next, the control signal for electronic scanning in the array direction is transmitted to the switching control circuit and the delay control circuit by the combination n (initially 1) of the transmission / reception elements, and the electronic scanning is performed. Gate processing is performed at a predetermined time, and M reflection intensities are recorded (S1600). Next, it is determined whether or not the reflection intensity recording is completed for all combinations of transmission / reception elements (S1601). If not completed (NO), the combination of transmission / reception elements is set to n + 1 and the next. A control signal for switching to the combination number is transmitted to the switching control circuit to switch the combination of the transmission / reception elements (S1303), electronic scanning is performed in the array direction, and M reflection intensities are sequentially recorded. If completed (YES), the N reflected intensities recorded in each electronic scan are added or averaged (S1603) to obtain M processed intensities. Further, it is determined whether or not the measurement in all the inspection areas is completed (S1305). If the measurement is not completed (NO), a control signal is transmitted to the scanning control circuit (S1306). Move the ultrasonic sensor to the next inspection area. At this time, the transmission / reception element combination is reset once so that n = 1. Then, the recording intensity is recorded in the entire inspection area from the recording of the reflection intensity (S1301) to the switching of the transmission / reception element combination (S1303) and the addition or averaging of the reflection intensity (S1603) while electronic scanning is performed. Repeat until finished. When the recording of the processing intensity in all inspection areas is completed (YES), the reflection intensity is mapped and imaged (C-scope of the processed image) (S1604), displayed on the image display means, and ended (S1308). ) The above is the procedure of the first implementation in the second embodiment.

次に、第2の実施の形態における第2の実施の手順を、図17を用いて説明する。この実施の手順は、第1の実施の手順と比較して、送・受信素子組合せの切替えと反射強度の収録を、アレイ方向への電子走査よりも先に行う点が異なる。まず検査を開始(S1300)し、走査制御回路にアレイ型超音波センサを検査開始位置へ移動する制御信号を送信して、アレイ型超音波センサを検査開始位置に設置する(S1301)。この際に、送・受信素子組合せ番号は、1である。次に送・受信素子の組合せn(最初は1)で1つの波形から反射強度を収録する(S1700)。次に、全ての送・受信素子の組合せでの反射強度の収録が終了したかどうかの判別を行い(S1601)、終了していない(NO)の場合は切替制御回路に素子切替の制御信号を送信して、送・受信素子組合せをn+1と次の組合せ番号に切替え(S1303)て、反射波形の任意の時間にゲート処理を行い反射強度を順次収録する。終了した(YES)場合は、反射強度を加算あるいは平均化(S1603)して処理強度を得る。さらに、全電子走査が終了したかどうかの判別(S1402)を行い、終了していない場合(NO)には、切替制御回路に制御信号を送信して超音波を送・受信するアレイ型超音波センサの一部素子を切替える(S1403)。この際に、送・受信素子組合せは一度リセットして、n=1とする。そして、前記の反射強度の収録
(S1700)から送・受信素子組合せの切替え(S1303)のループと反射強度の加算あるいは平均化(S1603)と電子走査による一部の素子の切替え(S1403)のループを全電子走査での処理強度の収録が終了するまで繰り返す。全電子走査での処理強度の収録が終了したら、次に、全検査領域での計測を終了したかどうかの判別(S1305)を行い、終了していない(NO)場合には、走査制御回路にアレイ型超音波センサを次の走査ラインへ移動するための制御信号を送信して(S1306)走査手段でアレイ型超音波センサを次の走査ラインへ移動する。この際に、送・受信素子組合せは一度リセットして、n=1とする。そして、前記の反射強度の収録(S1700)から送・受信素子組合せの切替え
(S1303)のループと波形の加算あるいは平均化(S1603)、一部の素子の切替え(S1303)のループを全検査領域での処理強度の収録が終了するまで繰り返す。全検査領域での処理強度の収録が終了(YES)したら、全ての処理強度をマッピングして画像化(処理画像のC−スコープ)(S1604)を行って、画像表示手段に表示して、終了(S1308)する。以上が、第2の実施の形態における第2の実施の手順である。
Next, the procedure of the second embodiment in the second embodiment will be described with reference to FIG. This implementation procedure is different from the first implementation procedure in that the switching of the transmission / reception element combination and the recording of the reflection intensity are performed prior to the electronic scanning in the array direction. First, inspection is started (S1300), a control signal for moving the array type ultrasonic sensor to the inspection start position is transmitted to the scanning control circuit, and the array type ultrasonic sensor is installed at the inspection start position (S1301). At this time, the transmission / reception element combination number is 1. Next, the reflection intensity is recorded from one waveform with the combination n (initially 1) of the transmitting / receiving elements (S1700). Next, it is determined whether or not the reflection intensity recording for all combinations of transmission / reception elements has been completed (S1601), and if not completed (NO), an element switching control signal is sent to the switching control circuit. The transmission / reception element combination is switched to n + 1 and the next combination number (S1303), and the gate processing is performed at an arbitrary time of the reflected waveform to sequentially record the reflection intensity. If completed (YES), the reflection intensity is added or averaged (S1603) to obtain the processing intensity. Further, it is determined whether or not all electronic scanning has been completed (S1402). If it has not been completed (NO), array type ultrasonic waves that transmit and receive ultrasonic waves by transmitting control signals to the switching control circuit. Some elements of the sensor are switched (S1403). At this time, the transmission / reception element combination is reset once so that n = 1. Then, the reflection intensity recording (S1700) to the transmission / reception element combination switching (S1303) loop and the reflection intensity addition or averaging (S1603) and the switching of some elements by electronic scanning (S1403) loop. Is repeated until the recording of the processing intensity in all electronic scans is completed. When the recording of the processing intensity in all the electronic scans is completed, it is next determined whether or not the measurement in all the inspection regions is completed (S1305). A control signal for moving the array type ultrasonic sensor to the next scanning line is transmitted (S1306), and the array type ultrasonic sensor is moved to the next scanning line by the scanning means. At this time, the transmission / reception element combination is reset once so that n = 1. Then, from the recording of the reflection intensity (S1700) to the transmission / reception element combination switching (S1303) and the addition or averaging of waveforms (S1603), and the switching of some elements (S1303) loop over the entire inspection area Repeat until recording of the processing intensity at the end. When the recording of the processing intensity in all the inspection areas is completed (YES), all the processing intensities are mapped and imaged (C-scope of the processed image) (S1604), displayed on the image display means, and the process is completed. (S1308). The above is the procedure of the second implementation in the second embodiment.

次に図18を用いて、第3の実施形態を説明する。この実施の形態は、各送・受信素子のそれぞれにおいて、電子走査と走査手段によるアレイセンサの移動を行って検査画像を複数枚収録し、収録した複数枚の検査画像を加算あるいは平均化する形態である。この実施形態は、加算あるいは平均化する前の段階で検査画像をそれぞれ表示手段に表示してその状態を確認してから、加算あるいは平均化することができる点が特徴である。図18は前述した超音波送・受信素子組合せのそれぞれにおいて、それぞれの検査画像(1801A,1801B,1801C)を収録し、これら全てを加算あるいは平均化処理を行い、処理画像1802を得る。   Next, a third embodiment will be described with reference to FIG. In this embodiment, in each of the transmitting / receiving elements, a plurality of inspection images are recorded by moving the array sensor by electronic scanning and scanning means, and the plurality of recorded inspection images are added or averaged. It is. This embodiment is characterized in that the inspection images can be displayed on the display means at the stage before addition or averaging, and the state can be confirmed before addition or averaging. In FIG. 18, each inspection image (1801A, 1801B, 1801C) is recorded in each of the ultrasonic transmission / reception element combinations described above, and all these are added or averaged to obtain a processed image 1802.

また、この場合の第1の処理の手順を、図19を用いて説明する。まず検査を開始
(S1300)し、走査制御回路にアレイ型超音波センサを検査開始位置へ移動する制御信号を送信して、アレイ型超音波センサを検査開始位置に設置する(S1301)。この際に、送・受信素子組合せ番号は、1である。次に送・受信素子の組合せn(最初は1)で切替制御回路と遅延制御回路に制御信号を送信してアレイ方向に電子走査を実施するとともに、走査制御回路にアレイ型超音波センサを走査手段で走査する制御信号を送信して、それぞれの位置における反射波形の所定の時間にゲート処理を実施して反射強度を収録してこの反射強度をマッピングして検査画像(C−スコープ)を生成する(S1900)。次に、全送・受信素子組合せが終了したかどうかの判別(S1302)を行い、終了していない場合(NO)には、送・受信素子組合せをn+1と次の組合せ番号に切替えるための制御信号を切替制御回路に送信して(S1303)、送・受信素子組合せを切替る。全検査領域での反射強度の収録と検査画像化(S1900)を行ってN枚の検査画像を生成する。終了した(YES)場合は、それぞれの送・受信素子組合せにおいて収録したN枚の検査画像を加算あるいは平均化(S1903)し、画像表示手段に表示して、終了
(S1308)する。以上が、第3の実施形態における第1の実施の手順である。
The procedure of the first process in this case will be described with reference to FIG. First, inspection is started (S1300), a control signal for moving the array type ultrasonic sensor to the inspection start position is transmitted to the scanning control circuit, and the array type ultrasonic sensor is installed at the inspection start position (S1301). At this time, the transmission / reception element combination number is 1. Next, the control signal is transmitted to the switching control circuit and the delay control circuit by the combination n (initially 1) of the transmission / reception element, and the electronic scanning is performed in the array direction, and the array type ultrasonic sensor is scanned in the scanning control circuit. A control signal for scanning by means is transmitted, gate processing is performed at a predetermined time of the reflected waveform at each position, the reflected intensity is recorded, and the reflected intensity is mapped to generate an inspection image (C-scope). (S1900). Next, it is determined whether or not all transmission / reception element combinations have been completed (S1302). If not completed (NO), control for switching the transmission / reception element combination to n + 1 and the next combination number is performed. A signal is transmitted to the switching control circuit (S1303), and the transmission / reception element combination is switched. Recording of reflection intensity in all inspection areas and inspection image formation (S1900) are performed to generate N inspection images. If completed (YES), the N inspection images recorded in each transmission / reception element combination are added or averaged (S1903), displayed on the image display means, and terminated (S1308). The above is the procedure of the first implementation in the third embodiment.

本発明によるアレイ型超音波検査方法は、アレイ型超音波センサを用いた超音波検査において、アレイ型超音波センサの一部の圧電振動素子に遅延時間を与えて超音波を集束して送・受信する際に、前記圧電振動素子の送信素子と受信素子を切替えて、検査対象への超音波の入射角度あるいは入射位置を変化させて、検査対象内部からの反射信号を収録し、得られた反射信号(反射波形,反射強度)を加算あるいは平均化処理しながら、順次アレイ方向に電子的に走査し、検査対象内部を画像化することで、超音波の伝播経路で重畳するノイズの影響を低減し、SN比を向上できるようにした。   The array-type ultrasonic inspection method according to the present invention, in ultrasonic inspection using an array-type ultrasonic sensor, provides a delay time to a part of the piezoelectric vibration elements of the array-type ultrasonic sensor to focus and transmit ultrasonic waves. When receiving, the transmission element and the receiving element of the piezoelectric vibration element are switched, the incident angle or the incident position of the ultrasonic wave to the inspection object is changed, and the reflected signal from the inside of the inspection object is recorded and obtained. By adding or averaging the reflected signals (reflected waveform, reflected intensity), electronically scans sequentially in the direction of the array and images the inside of the inspection target, thereby reducing the effects of noise superimposed on the ultrasonic propagation path. The signal-to-noise ratio can be improved.

さらに本発明によるアレイ型超音波検査装置は、複数の圧電振動素子を一列に備えたアレイ型超音波センサと、前記アレイ型超音波センサの各圧電振動素子との間で送信信号を送信するパルサと受信信号を送受するレシーバと、前記送信信号と受信信号に前記各圧電振動素子に遅延時間を可変して時間制御を行う遅延制御回路と、アレイ型超音波センサの送・受信素子を切替える切替制御回路と、前記アレイ型超音波センサで超音波を送・受信した反射波形あるいは反射強度に遅延時間を与えて加算する加算回路と、前記アレイ型超音波センサを走査する走査手段及びこれを制御する走査制御回路と、送・受信素子を切替えて収録した複数の反射波形あるいは反射強度を加算あるいは平均化処理して検査画像を生成するあるいは複数の検査画像を加算あるいは平均化処理して検査画像を生成するコンピュータと、生成した検査画像を表示する表示部を備えることで、高SN比で検査できる。さらに、送・受信素子を複数回切替えるために前記コンピュータの記憶装置に素子組合せテーブルを備えることで簡便に素子切替の設定ができる。また、表示部に通常の検査モードと加算あるいは平均処理モードとを切替える動作モード切替手段を有することで、従来の方法での検査と本発明の検査のどちらも実施可能な装置を提供できる。   Furthermore, an array type ultrasonic inspection apparatus according to the present invention includes a pulser that transmits a transmission signal between an array type ultrasonic sensor having a plurality of piezoelectric vibration elements in a row and each piezoelectric vibration element of the array type ultrasonic sensor. A receiver for transmitting and receiving received signals, a delay control circuit for performing time control by varying a delay time for each of the piezoelectric vibration elements for the transmitted and received signals, and switching for switching between transmitting and receiving elements of the array type ultrasonic sensor A control circuit, an addition circuit for adding a delay time to the reflected waveform or reflection intensity of the ultrasonic wave transmitted / received by the array type ultrasonic sensor, and a scanning means for scanning the array type ultrasonic sensor and controlling the same To generate a test image by adding or averaging a plurality of reflected waveforms or reflected intensities recorded by switching between the scanning control circuit and the transmission / reception element, or a plurality of inspection images By providing a computer for generating an inspection image addition or averaging processing to a display unit for displaying the inspection image generated can be examined with a high SN ratio. Furthermore, the element switching table can be easily set by providing an element combination table in the storage device of the computer in order to switch the transmission / reception element a plurality of times. In addition, by providing the display unit with an operation mode switching means for switching between the normal inspection mode and the addition or average processing mode, it is possible to provide an apparatus capable of performing both the inspection by the conventional method and the inspection of the present invention.

本発明は、超音波を用いた非破壊検査方法及びその装置に利用分野がある。   The present invention has a field of application to a nondestructive inspection method and apparatus using ultrasonic waves.

本発明の実施例によるアレイ型超音波センサによる非破壊検査検査装置の模式的構成図である。It is a typical block diagram of the nondestructive inspection inspection apparatus by the array type ultrasonic sensor by the Example of this invention. アレイ型超音波センサによる従来の非破壊検査検査装置における反射信号収録方法を示す図である。It is a figure which shows the reflected signal recording method in the conventional nondestructive inspection inspection apparatus by an array type ultrasonic sensor. 半導体モールド樹脂中での超音波の伝播経路の違いによるノイズ重畳の異なりを示す図である。It is a figure which shows the difference in the noise superimposition by the difference in the propagation path of the ultrasonic wave in semiconductor mold resin. 本発明のアレイ型超音波センサによる非破壊検査検査装置による反射信号収録方法を示す図である。It is a figure which shows the reflected signal recording method by the nondestructive inspection inspection apparatus by the array type ultrasonic sensor of this invention. 本発明のアレイ型超音波センサによる非破壊検査検査装置による検査方法での第1の送・受信素子組合せを説明する図である。It is a figure explaining the 1st transmission / reception element combination in the inspection method by the nondestructive inspection inspection device by the array type ultrasonic sensor of the present invention. 本発明のアレイ型超音波センサによる非破壊検査検査装置による検査方法での第2の送・受信素子組合せを説明する図である。It is a figure explaining the 2nd transmission / reception element combination in the inspection method by the nondestructive inspection inspection device by the array type ultrasonic sensor of the present invention. 本発明のアレイ型超音波センサによる非破壊検査検査装置による検査方法での第3の送・受信素子組合せを説明する図である。It is a figure explaining the 3rd transmission / reception element combination in the inspection method by the nondestructive inspection inspection device by the array type ultrasonic sensor of the present invention. 本発明のアレイ型超音波センサによる非破壊検査検査装置による検査方法での第4の送・受信素子組合せを説明する図である。It is a figure explaining the 4th transmission / reception element combination in the inspection method by the nondestructive inspection inspection device by the array type ultrasonic sensor of the present invention. 本発明のアレイ型超音波センサによる非破壊検査検査装置による検査方法での第5の送・受信素子組合せを説明する図である。It is a figure explaining the 5th transmission / reception element combination in the inspection method by the nondestructive inspection inspection device by the array type ultrasonic sensor of the present invention. 本発明のアレイ型超音波センサによる非破壊検査検査装置による検査方法での第6の送・受信素子組合せを説明する図である。It is a figure explaining the 6th transmission / reception element combination in the inspection method by the nondestructive inspection inspection device by the array type ultrasonic sensor of the present invention. 本発明のアレイ型超音波センサによる非破壊検査検査装置による検査方法で送・受信素子を切替える際の送・受信素子切替えテーブルを示す図である。It is a figure which shows the transmission / reception element switching table at the time of switching a transmission / reception element with the inspection method by the nondestructive inspection inspection apparatus by the array type ultrasonic sensor of this invention. 本発明のアレイ型超音波センサによる非破壊検査検査装置による検査方法の第1の実施形態を示す図である。It is a figure which shows 1st Embodiment of the inspection method by the nondestructive inspection inspection apparatus by the array type ultrasonic sensor of this invention. 本発明のアレイ型超音波センサによる非破壊検査検査装置による検査方法の第1の実施形態における第1の実施の手順を示す図である。It is a figure which shows the procedure of 1st implementation in 1st Embodiment of the inspection method by the nondestructive inspection inspection apparatus by the array type ultrasonic sensor of this invention. 本発明のアレイ型超音波センサによる非破壊検査検査装置による検査方法の第1の実施形態における第2の実施の手順を示す図である。It is a figure which shows the procedure of 2nd implementation in 1st Embodiment of the inspection method by the nondestructive inspection inspection apparatus by the array type ultrasonic sensor of this invention. 本発明のアレイ型超音波センサによる非破壊検査検査装置による検査方法の第2の実施形態を示す図である。It is a figure which shows 2nd Embodiment of the inspection method by the nondestructive inspection inspection apparatus by the array type ultrasonic sensor of this invention. 本発明のアレイ型超音波センサによる非破壊検査検査装置による検査方法の第2の実施形態における第1の実施の手順を示す図である。It is a figure which shows the procedure of 1st implementation in 2nd Embodiment of the inspection method by the nondestructive inspection inspection apparatus by the array type ultrasonic sensor of this invention. 本発明のアレイ型超音波センサによる非破壊検査検査装置による検査方法の第2の実施形態における第2の実施の手順を示す図である。It is a figure which shows the procedure of 2nd implementation in 2nd Embodiment of the inspection method by the nondestructive inspection inspection apparatus by the array type ultrasonic sensor of this invention. 本発明のアレイ型超音波センサによる非破壊検査検査装置による検査方法の第3の実施形態を示す図である。It is a figure which shows 3rd Embodiment of the inspection method by the nondestructive inspection inspection apparatus by the array type ultrasonic sensor of this invention. 本発明のアレイ型超音波センサによる非破壊検査検査装置による検査方法の第3の実施形態における第1の実施の手順を示す図である。It is a figure which shows the procedure of 1st implementation in 3rd Embodiment of the inspection method by the nondestructive inspection inspection apparatus by the array type ultrasonic sensor of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

100…検査対象、101…探傷部、101A…圧電振動素子、101B…アレイ型超音波センサ、101C…走査手段、101D…アレイ型超音波センサの一部の圧電振動素子、101E…焦点、102…送・受信部、102A…パルサ、102B…レシーバ、
102C…送信遅延回路、102D…送信切替回路、102E…送信増幅器、102F…受信切替回路、102G…受信増幅器、102H…アナログ−デジタル変換器、102I…遅延メモリ、103…制御部、103A…走査制御回路、103B…切替制御回路、
103C…遅延制御回路、103D…加算回路、103E…制御・処理用コンピュータ、103F…記憶装置、104…表示部。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Inspection object, 101 ... Flaw detection part, 101A ... Piezoelectric vibration element, 101B ... Array type ultrasonic sensor, 101C ... Scanning means, 101D ... Some piezoelectric vibration elements of array type ultrasonic sensor, 101E ... Focus, 102 ... Transmitter / receiver, 102A ... pulsar, 102B ... receiver,
DESCRIPTION OF SYMBOLS 102C ... Transmission delay circuit, 102D ... Transmission switching circuit, 102E ... Transmission amplifier, 102F ... Reception switching circuit, 102G ... Reception amplifier, 102H ... Analog-digital converter, 102I ... Delay memory, 103 ... Control part, 103A ... Scan control Circuit, 103B... Switching control circuit,
103C ... Delay control circuit, 103D ... Adder circuit, 103E ... Control / processing computer, 103F ... Storage device, 104 ... Display unit.

Claims (6)

複数の圧電振動素子を備えたアレイ型超音波センサから超音波を検査対象内の検査部位に集束するようにして送受信し、
前記アレイ型超音波センサの各圧電振動素子からの信号を合成して受信信号を得、
前記受信信号に基いて前記検査部位の検査画像を表示する超音波検査方法において、
同一の前記検査部位に、前記アレイ型超音波センサの前記超音波を送信する送信に用いる圧電振動素子と受信に用いる圧電振動素子の組合せを複数回切替えて、前記超音波の送受信を行うことで前記超音波伝播経路を変えて複数回にわたって送受信して前記伝播経路の異なる複数の受信信号を得、
前記伝播経路の異なる受信信号から得られた波形情報又は強度情報又は画像を生成するのに必要な情報を加算処理あるいは平均化処理して情報処理し、
前記情報処理の結果に基いて前記検査部位の検査画像を表示することを特徴とする超音波検査方法。
Sending and receiving ultrasonic waves from an array-type ultrasonic sensor equipped with a plurality of piezoelectric vibration elements so as to focus on the inspection site within the inspection object,
By combining signals from each piezoelectric vibration element of the array type ultrasonic sensor to obtain a received signal,
In an ultrasonic inspection method for displaying an inspection image of the inspection site based on the received signal,
By switching the combination of the piezoelectric vibration element used for transmitting the ultrasonic waves of the array-type ultrasonic sensor and the piezoelectric vibration element used for reception to the same examination site a plurality of times, and transmitting and receiving the ultrasonic waves. Changing the propagation path of the ultrasonic wave to transmit and receive multiple times to obtain a plurality of received signals having different propagation paths;
Waveform information or intensity information obtained from different received signals of the propagation path or information necessary to generate an image is added or averaged to process information,
An ultrasonic inspection method, wherein an inspection image of the inspection region is displayed based on a result of the information processing.
請求項1において、
前記検査部位を変え、各検査部位ごとに前記情報処理を行って前記各検査部位の前記検査画像を共通の表示画面に表示することを特徴とする超音波検査方法。
In claim 1,
An ultrasonic inspection method comprising: changing the inspection part, performing the information processing for each inspection part, and displaying the inspection image of each inspection part on a common display screen.
請求項2において、前記アレイ型超音波センサに電子的走査を加えて前記アレイ型超音波センサのアレイ方向へ前記超音波の集束位置を変え、前記アレイ型超音波センサに機械的走査を加えて前記アレイ方向とは異なる方向へ前記超音波の集束位置を変えることによって前記検査部位を変え、
前記各検査部位の各検査画像を二次元空間にマッピングして表示することを特徴とする超音波検査方法。
The electronic scanning is applied to the array type ultrasonic sensor to change the focusing position of the ultrasonic wave in the array direction of the array type ultrasonic sensor, and the array type ultrasonic sensor is mechanically scanned. Changing the examination site by changing the focus position of the ultrasound in a direction different from the array direction;
An ultrasonic inspection method characterized by mapping and displaying each inspection image of each inspection region in a two-dimensional space.
請求項において、前記送信に用いる圧電振動素子と受信に用いる圧電振動素子の組合せを記憶装置に記憶させておき、記憶装置に記憶させた前記組合せに基いて、前記送信に用いる圧電振動素子と受信に用いる圧電振動素子とを選択することを特徴とする超音波検査方法。 The piezoelectric vibration element used for the transmission according to claim 3 , wherein a combination of the piezoelectric vibration element used for the transmission and the piezoelectric vibration element used for the reception is stored in a storage device, and based on the combination stored in the storage device, An ultrasonic inspection method, wherein a piezoelectric vibration element used for reception is selected. 複数個の圧電振動素子が並べられているアレイ型超音波センサと、
前記圧電振動素子の内の一部の領域に含まれている複数個の圧電振動素子内、超音波の送信に用いる前記圧電振動素子へ送信信号を送信する送信手段と、
前記一部の領域に含まれている複数個の各圧電振動素子の内、超音波の受信に用いる前記各圧電振動素子からの各信号を受信する受信手段と、
前記送信信号と前記各信号とに遅延時間を与える時間遅延手段と、
前記遅延時間を可変制御する遅延制御手段と、
前記送信に用いる圧電振動素子を切替える送信切替手段と、
前記受信に用いる圧電振動素子を切替える受信切替手段と、
前記送信及び受信切替手段による切替先を制御する切替制御手段と、
前記遅延時間を与えた前記各信号を合成して受信信号を生成する手段と、
前記一部の領域を前記圧電振動素子が並べられている方向に変更する電子的走査手段と、
前記アレイ型超音波センサを前記方向とは異なる方向へ機械的に移動させる機械的走査手段と、
前記走査手段を制御する走査制御手段と、
前記切替えのたびごとに同一の検査部位に超音波を送受信して得られた複数の伝播経路の異なる前記受信信号に含まれる波形情報又は強度情報又は画像を生成するに必要な情報を加算処理あるいは平均化処理して情報処理を行う演算処理手段と、
前記情報処理の結果に基いて検査部位の検査画像を表示する表示手段と、
を備えるアレイ型超音波検査装置。
An array-type ultrasonic sensor in which a plurality of piezoelectric vibration elements are arranged;
Among the plurality of piezoelectric vibrating elements included in a partial area of said piezoelectric vibrating element, a transmission unit for transmitting the transmission signal to the piezoelectric vibrating elements used for transmitting ultrasonic waves,
Receiving means for receiving each signal from each of the piezoelectric vibrating elements used for receiving ultrasonic waves among the plurality of piezoelectric vibrating elements included in the partial region;
Time delay means for giving a delay time to the transmission signal and the signals;
Delay control means for variably controlling the delay time;
Transmission switching means for switching the piezoelectric vibration element used for the transmission;
Reception switching means for switching the piezoelectric vibration element used for the reception;
Switching control means for controlling a switching destination by the transmission and reception switching means;
Means for synthesizing the signals given the delay time to generate a received signal;
Electronic scanning means for changing the partial area in a direction in which the piezoelectric vibration elements are arranged;
Mechanical scanning means for mechanically moving the array-type ultrasonic sensor in a direction different from the direction;
Scanning control means for controlling the scanning means;
Each time the switching is performed, the waveform information or the intensity information included in the reception signals having different propagation paths obtained by transmitting / receiving ultrasonic waves to the same examination site or information necessary for generating an image is added or Arithmetic processing means for performing information processing by averaging processing;
Display means for displaying an examination image of an examination site based on the result of the information processing;
An array type ultrasonic inspection apparatus comprising:
請求項において、前記演算処理手段は、
前記同一の検査部位への超音波の送受信に際して前記送信に用いる圧電振動素子及び受信に用いる圧電振動素子の組合せを複数例記憶させた記憶装置と、
前記記憶装置から読み込んだ組合せ例に基づいて送信に用いる圧電振動素子と受信に用いる圧電振動素子への切替え指令を前記切替制御回路へ送出する手段と、
を備えることを特徴とするアレイ型超音波検査装置。
The calculation processing means according to claim 5 ,
A storage device that stores a plurality of examples of combinations of piezoelectric vibration elements used for transmission and piezoelectric vibration elements used for reception when transmitting and receiving ultrasonic waves to and from the same examination site;
Means for sending a switching instruction to the piezoelectric vibration element used for transmission and the piezoelectric vibration element used for reception based on the combination example read from the storage device to the switching control circuit;
An array-type ultrasonic inspection apparatus comprising:
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