JP4644000B2 - 圧痕加工方法 - Google Patents
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Description
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態に係る圧痕加工装置の概略構成を示す図である。圧痕加工装置10は、被加工材9に加工を施す加工部11と、この加工部11を制御する制御部12とを有する。
本実施の形態においては、加工部材を被加工材近傍まで進める速度よりも被加工材に加工部材で圧痕加工する際の速度を遅くする制御を行う場合について説明する。圧痕加工装置の構成については、実施の形態1と同様である。本実施の形態においては、PC31の波形作成部314において、図6(b)に示すような電圧波形を作成する。図6(b)に示すように、加工部材23の先端23aが被加工材9の表面9aに接触するまで加工部材23を被加工材9に対して進める速度よりも、被加工材9に対して加工部材23で圧痕加工する際(図4のC状態)の速度を遅くする。すなわち、図6(b)に示すように、駆動用圧電素子21の伸び(電圧)の速度は、加工部材23の先端23aが被加工材9の表面9aに接触する直前まで速度勾配G2であり、圧痕加工において速度勾配G3である。このとき、速度勾配と速度勾配の切り替えタイミングは任意に設定できる。
10 圧痕加工装置
11 加工部
12 制御部
13 案内軸
14 移動体
15 移動装置
16 回転チャック
17 回転装置
18 駆動部
19 駆動ユニット
21 駆動用圧電素子
22 検出用圧電素子
23 加工部材
34 移動装置ドライバ
35 回転装置ドライバ
38 圧電素子ドライバ
39 粗動位置決め装置ドライバ
311,451 メモリ
312 補間演算部
313 波形作成部
452 駆動制御部
Claims (3)
- 被加工材に圧痕形状を付与する加工部材を前記被加工材に対して進出させて、特定の圧痕位置において前記加工部材が前記被加工材に接触したことを検出する工程と、前記特定の圧痕位置における前記加工部材と前記被加工材との間の検出された距離を格納する工程と、前記距離を用いて補間処理を行って前記特定の圧痕位置以外の圧痕位置における前記距離を求める工程と、前記検出された距離及び前記求められた距離に基づいて前記被加工材に圧痕を付与するための前記加工部材の駆動を制御する工程と、を少なくとも具備することを特徴とする圧痕加工方法。
- 前記加工部材の駆動を制御する工程において、前記加工部材を前記被加工材近傍まで進める速度よりも前記被加工材に前記加工部材で圧痕加工する際の速度を遅くする制御を行うことを特徴とする請求項1記載の圧痕加工方法。
- 前記検出手段として圧電素子を用い、前記検出手段を前記加工部材に取り付けた状態で、前記加工部材を前記被加工材に対して進出させて前記加工部材が前記被加工材に接触したときに前記加工部材と前記被加工材との間の距離を求めることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の圧痕加工方法。
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