JP4641159B2 - IC card for UIM - Google Patents

Description

本発明はＵＩＭ用ＩＣカードに関する。ここに、ＵＩＭ用ＩＣカードとは、一般には、札入れサイズのカード基板内に、ＵＩＭの外形形状が周縁スリットにより折り取り可能に形成されていて、当該周縁スリットから折り取りして、ＵＩＭを携帯電話機等に装着して使用する用途のＩＣカードに関するが、本発明では、通常のＩＣカードのＩＣモジュール部分に、折り取り可能に小型サイズＵＩＭの形状を設け、当該小型サイズＵＩＭとは別に、同一のＵＩＭ用ＩＣカード内に、折り取りした小型サイズＵＩＭを嵌め込みして保持できる内枠構造を有する通常サイズＵＩＭ（アダプター）形状を、さらに設けたＵＩＭ用ＩＣカードに関する。   The present invention relates to a UIM IC card. Here, the UIM IC card is generally formed in a wallet-sized card substrate so that the outer shape of the UIM can be folded by a peripheral slit, and the UIM can be carried by folding from the peripheral slit. The present invention relates to an IC card that is used by being mounted on a telephone or the like. In the present invention, the IC module portion of a normal IC card is provided with a small UIM shape so that it can be folded. The present invention relates to a UIM IC card further provided with a normal size UIM (adapter) shape having an inner frame structure capable of fitting and holding a folded small size UIM in the UIM IC card.

各種ＩＣカードの内、接触型ＩＣカードと呼ばれるものには、ＩＳＯまたはＪＩＳで規定する５３．９８ｍｍ×８５．６０ｍｍ（ＩＤ−１型）の札入れサイズのものと、これより一回り小さいサイズに折り取りできる加工が施されていて、使用時にこれを折り取って、携帯端末やその他の機器に差し込んで使用するＵＩＭ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ／Ｕｓｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ Ｍｏｄｕｌｅ）カードまたはＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ Ｍｏｄｕｌｅ）カードと呼ばれるカードがある。
ＵＩＭカードまたはＳＩＭカードには、ＧＳＭ（Ｇｌｏｂａｌ Ｓｙｓｔｅｍ ｆｏｒ Ｍｏｂｉｌｅ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）規格、３ＧＰＰ（３ｒｄ Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ Ｐａｒｔｎｅｒｓｈｉｐ Ｐｒｏｊｅｃｔ）規格があり、形状・位置、使用時の電気的特性を定めるものとして良く知られている。 Of the various IC cards, what is called a contact IC card is folded into a 53.98 mm x 85.60 mm (ID-1 type) wallet size specified by ISO or JIS, and a size slightly smaller than this. There is a card called a UIM (Universal / User Identity Module) card or a SIM (Subscriber Identity Module) card that can be removed and inserted into a mobile device or other device. .
A UIM card or a SIM card has a GSM (Global System for Mobile Communication) standard and a 3GPP (3rd Generation Partnership Project) standard, and is well known for determining the shape, position, and electrical characteristics in use.

ところで、ＵＩＭカードまたはＳＩＭカードは、小型携帯電子機器（携帯電話等）の機器間互換性を確保するために、このように規格化されているが、最近、さらなる機器の小型化の要請に答えるため、内蔵するＳＩＭモジュールのサイズも規格に拘束されず、最小限のサイズで使用するニーズが高まってきている。この最小限のサイズは、機器メーカーにより要求サイズは異なるが、最低限接触式ＩＣカードが端子領域として確保すべき領域（ＩＳＯ７８１６／２で規定）を含む、ＳＩＭ領域よりも小さい領域とされている。   By the way, UIM cards or SIM cards have been standardized in this way in order to ensure compatibility between devices of small portable electronic devices (such as mobile phones). Recently, however, there has been a request for further miniaturization of devices. For this reason, the size of the built-in SIM module is not restricted by the standard, and there is an increasing need for using the SIM module with a minimum size. This minimum size is a region smaller than the SIM region, including a region (specified by ISO 7816/2) that should be secured as a terminal region at the minimum, although the required size varies depending on the device manufacturer. .

このような特殊サイズのみに対応するカードを製造すると、一般のＧＳＭ規格サイズのＳＩＭや３ＧＰＰ規格のＵＩＭとしては使用できず、この特殊サイズのＵＩＭカードは特殊サイズ専用となるため、実際に使用しようとする小型携帯電子機器（携帯電話等）の機器内のＵＩＭ対応サイズを確認し、これが通常サイズＵＩＭ用の製品か小型サイズＵＩＭ用製品かを見極めて、これに対応するＵＩＭが組み込まれたＵＩＭカードを販売店から受け取り、機器に装着する必要がある。   If a card that supports only such special size is manufactured, it cannot be used as a general GSM standard size SIM or 3GPP standard UIM, and this special size UIM card is dedicated to the special size. Check the UIM compatible size in the device of small portable electronic devices (cell phones, etc.), find out if this is a product for normal size UIM or a product for small size UIM, and UIM incorporating the corresponding UIM It is necessary to receive the card from the dealer and install it in the device.

このため、販売店側は、少なくともこの通常サイズと小型サイズの両ＵＩＭに対応するための２種類のＵＩＭカードをストックしておき、適宜、機器に合うカードを選択する必要があり、販売店側のカードの在庫が増えるという問題が生じる。
これを回避するため、同一のＩＣカード基板内に、小型サイズＵＩＭを折り取り可能に形成するとともに、折り取りした小型サイズＵＩＭを嵌め込みして通常サイズＵＩＭとして使用できる、アダプターとして機能する通常サイズＵＩＭ形状を設けることが提案されている。 For this reason, it is necessary for the dealer side to stock at least two types of UIM cards corresponding to both the normal size and the small size UIM, and to select a card suitable for the device as appropriate. The problem is that the stock of cards increases.
In order to avoid this, a normal size UIM that functions as an adapter can be used as a normal size UIM by forming a small size UIM in the same IC card substrate so that it can be folded. It has been proposed to provide a shape.

小型サイズＵＩＭは、通常サイズＵＩＭカードを一層小型にしたＩＣカードであって、実質的にＩＣカード用ＩＣモジュールの端子基板外形と同等の大きさにされている。
通常、３ＦＦ規格（３ｒｄ Ｆｏｒｍ Ｆａｃｔｏｒ）として、欧州電気通信規格化協会が、ＥＴＳＩ ＴＳ１０２ ２２１として２００４年２月に制定した、横１５．０ｍｍ、縦１２．０ｍｍの大きさであるが、本明細書では、当該規定サイズから著しく逸脱しないかぎり近似する外形のものも含むものとする。 The small size UIM is an IC card obtained by further reducing the normal size UIM card, and is substantially the same size as the terminal board outline of the IC module for the IC card.
Usually, the size is 15.0 mm in width and 12.0 mm in length, which was established by the European Telecommunications Standards Institute as ETSI TS102 221 in February 2004 as 3FF standard (3rd Form Factor). In this case, the approximate shape is included unless it deviates significantly from the specified size.

ところで、ＵＩＭまたはＳＩＭカードは、通常、ＩＳＯ７８１６／２規格に準拠した接触式ＩＣカードサイズに製造され、実際に小型携帯電子機器（携帯電話等）で使用する直前に、ＧＳＭ、３ＧＰＰ規格準拠のＵＩＭ領域を折り取って機器に入れて使用する、という使い方が一般的である。これは、ＵＩＭカードが、通常の接触式ＩＣカードの製造工程を流用して製造され、また、機器に挿入して使用する前に行う発行処理（ＵＩＭと機器がデータ送受信を行い、正常に機能させるための必要なプログラムのインストール、個人情報や初期データのローディング）も、接触式ＩＣカード用発行処理機を使用する方が、製造・機器コストが安くなる、という事情によるものである。   By the way, a UIM or SIM card is normally manufactured in a contact IC card size conforming to the ISO7816 / 2 standard, and immediately before being actually used in a small portable electronic device (such as a mobile phone), a UIM conforming to the GSM and 3GPP standards. It is common to use it by breaking the area and putting it in equipment. This is because the UIM card is manufactured by diverting the normal contact IC card manufacturing process, and issuance processing (UIM and device send and receive data and function normally before inserting and using the device) The necessary program installation and loading of personal information and initial data are also due to the fact that the use of the contact IC card issuance processor reduces the manufacturing and equipment costs.

小型サイズＵＩＭについても先行技術が既に存在する。
特許文献１、特許文献２、特許文献３には、札入れサイズのカード外形から小型のＩＣカード領域を折り取る場合に、通常の規格準拠ＵＩＭサイズと、さらに小型のミニサイズＵＩＭのいずれかを選択できるＵＩＭ折り取り形状について提案している。
例えば、特許文献２には、図７のような、ＵＩＭが図示されている。この場合は、カード本体５０から矩形状のプラグイン（ＵＩＭ）を周囲のフリーパンチ３０と接続部１ｂから切り離して使用するか、より小さい正方形状のプラグイン（ＵＩＭ）として切り離すか、いずれかにより使用しようとする考えである。 Prior art already exists for small size UIMs.
Patent Document 1, Patent Document 2, and Patent Document 3 select either a normal standard-compliant UIM size or a smaller mini-size UIM when folding a small IC card area from a card-sized card outer shape. Proposed UIIM break-off shapes.
For example, Patent Document 2 shows a UIM as shown in FIG. In this case, the rectangular plug-in (UIM) is used by separating from the card body 50 from the surrounding free punch 30 and the connecting portion 1b, or as a smaller square plug-in (UIM). It is an idea to use.

特許文献４、特許文献５、特許文献６、特許文献７は、本願の先出願にかかる内容であるが、ミニサイズＵＩＭ（小型サイズＵＩＭ）とそれを嵌め込みする通常サイズＵＩＭ（アダプター側）の各種の内枠構造等について記載している。   Patent Document 4, Patent Document 5, Patent Document 6, and Patent Document 7 are the contents according to the prior application of the present application, but various types of mini-size UIM (small-size UIM) and normal-size UIM (adapter side) for fitting it. It describes the inner frame structure and the like.

特表２００２−５３５７８３号公報Japanese translation of PCT publication No. 2002-535783 特表２００２−５３７６０９号公報Special Table 2002-537609 特表２００２−５３７６１０号公報Japanese translation of PCT publication No. 2002-537610 特願２００３−３５２２８４号Japanese Patent Application No. 2003-352284 特願２００３−３５５２１５号Japanese Patent Application No. 2003-355215 特願２００４−０３９３０２号Japanese Patent Application No. 2004-039302 特願２００４−０７９６０８号Japanese Patent Application No. 2004-079608

例えば、特許文献５は、図５のように、ＩＣカード基板（特許文献５では、板状枠体と表現している。）３に、ミニサイズＵＩＭ１と通常サイズＵＩＭ（アダプター）２を設け、折り取りしたミニサイズＵＩＭ１を通常サイズＵＩＭ（アダプター）２の内枠９に嵌め込みして使用することを提案している。内枠９の底面には、粘着性シール２６が貼着されていてミニサイズＵＩＭ１を固定できるものである。   For example, in Patent Document 5, as shown in FIG. 5, a mini-size UIM1 and a normal-size UIM (adapter) 2 are provided on an IC card substrate (referred to as a plate-like frame in Patent Document 5) 3, It is proposed that the mini-size UIM 1 that has been cut off is fitted into the inner frame 9 of the normal-size UIM (adapter) 2 for use. An adhesive seal 26 is attached to the bottom surface of the inner frame 9 to fix the mini size UIM1.

しかし、先出願のミニサイズＵＩＭ１は、接続部（ブリッジ）１ｂから折り取りした部分に不規則な形状で残る飛び出し部（バリ）が生じ易く、このバリがアダプター２側に嵌め込む際に内枠９に引っ掛かり正常位置への嵌め込みが困難となる。そのため、機器装着後に動作不良となったり、ミニサイズＵＩＭ１が多少浮き上がるため、機器装着・脱着の障害となったり、脱落または変形してしまう等の問題があった。
図６は、従来品の不具合状態を示す図であって、図６（Ａ）は折り取りした状態の平面図、図６（Ｂ）は嵌め込みした状態の平面図、図６（Ｃ）は嵌め込みした状態の断面図、である。これらの図は、ミニサイズＵＩＭ１の両側に発生したバリ１ｚが、アダプター２側の内枠９の外周に引っ掛かり浮き上がっている状態を示している。 However, the mini-size UIM1 of the prior application is likely to have a protruding portion (burr) that remains in an irregular shape in the portion broken from the connection portion (bridge) 1b, and when this burr is fitted to the adapter 2 side, the inner frame 9 and it becomes difficult to fit into the normal position. For this reason, there have been problems such as malfunction after device mounting, miniature UIM1 slightly floating, obstructing device mounting / removal, dropping or deformation.
6A and 6B are diagrams showing a defect state of a conventional product, in which FIG. 6A is a plan view in a folded state, FIG. 6B is a plan view in a fitted state, and FIG. 6C is a fitted state. It is sectional drawing of the state which carried out. These drawings show a state in which burrs 1z generated on both sides of the mini-size UIM1 are caught on the outer periphery of the inner frame 9 on the adapter 2 side and lifted.

一般的に折り取り後の小型サイズＵＩＭ寸法と、これと同形状の嵌合部を有するアダプター（通常サイズＵＩＭ）側の嵌め込み用空間部（内枠９のこと）の寸法の決め方は、嵌め込み易さと脱落し難さの両面から検討されるべきであり、極端に両者の寸法差を大きくすることができないのが通例である。経験的には後者（内枠９）を前者寸法より０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度大きめに形成することが適当である。
バリによる引っ掛かりを考慮して内枠サイズを、例えば、０．５ｍｍも大きくすると、仮りに粘着性シールなどの補助的接着手段を併用してもアダプターによる小型サイズＵＩＭの保持能力は著しく低下し、使用中に機器側コネクタからＵＩＭ端子面にかかるコンタクト荷重や別の機器への取り外し、再装着等に伴い発生するＵＩＭへの様々な応力に耐えることができず、離脱、変形するおそれがある。 Generally, how to determine the size of the small size UIM after folding and the size of the fitting space (inner frame 9) on the adapter (normal size UIM) side having the same shape fitting portion It should be considered from both the standpoint and the difficulty of dropping off, and it is usual that the dimensional difference between the two cannot be extremely increased. Empirically, it is appropriate to form the latter (inner frame 9) about 0.1 mm to 0.3 mm larger than the former dimension.
If the inner frame size is increased by, for example, 0.5 mm in consideration of catching by burrs, even if an auxiliary adhesive means such as an adhesive seal is used in combination, the holding capacity of the small size UIM by the adapter is significantly reduced. During use, it cannot withstand the contact load applied to the UIM terminal surface from the device-side connector, and the various stresses applied to the UIM due to removal or reattachment to another device, which may cause detachment or deformation.

前記のように、バリ１ｚが発生するのは、小型サイズＵＩＭが非常に小さな形状にされているため、指先で接続部に外力（曲げ、剪断力）を加えて、折り取る作業が通常サイズＵＩＭ２の折り取り動作よりは遥かに困難であり、熟練が要求されることにある。
すなわち、力のかかり具合では接続部１ｂに不適切な外力が加わり、予想した破断線よりも大きめに破断してしまうことがある。バリ１ｚの出方もブリッジの形成条件や折り取り時の力のかかり方に左右されるが、一般的には０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍ程度まで突出したバリが出てしまう可能性がある。このままで、アダプター２の内枠９に嵌め込みすると前記した問題が生じることになる。 As described above, the burr 1z is generated because the small size UIM is formed in a very small shape, so that an external force (bending and shearing force) is applied to the connection portion with a fingertip, and the work of breaking is performed in the normal size UIM2. This is far more difficult than the folding operation, and requires skill.
That is, when the force is applied, an inappropriate external force is applied to the connecting portion 1b, and the fracture may be larger than the expected breaking line. The manner in which the burr 1z comes out also depends on the bridge forming conditions and the way in which the force is applied at the time of breaking, but generally a burr protruding to about 0.05 mm to 0.5 mm may come out. If it fits in the inner frame 9 of the adapter 2 as it is, the above-mentioned problem will occur.

以上の不都合を解決するために本発明によるＵＩＭ用ＩＣカードでは、小型サイズＵＩＭ１の折り取り用接続部（ブリッジ）の形成位置に対応するアダプター１側の内枠９の外周に、小型サイズＵＩＭ１に生じたバリ１ｚを納める幅広の空間域または微小収納部を設け、かかる問題を解決しようとするものである。   In order to solve the above problems, in the UIM IC card according to the present invention, the small size UIM1 is formed on the outer periphery of the inner frame 9 on the adapter 1 side corresponding to the formation position of the break-down connecting portion (bridge) of the small size UIM1. A wide space region or a small storage portion for storing the generated burr 1z is provided to solve such a problem.

上記課題を解決する本発明の要旨の第１は、札入れサイズのカード基板内に、ＩＣカード用ＩＣモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形からなるＩＣモジュールを装着した小型サイズＵＩＭの形状と、当該小型サイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造を有する通常サイズＵＩＭと、双方の形状が周縁スリットと折り取り可能な接続部により形成されているＵＩＭ用ＩＣカードにおいて、前記通常サイズＵＩＭの内枠外周は、小型サイズＵＩＭを嵌め込みした際の当該小型サイズＵＩＭの接続部に対応する領域部分が他の外周領域よりも幅広の空間域を有するように形成されていることを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカード、にある。
The first aspect of the present invention for solving the above-mentioned problems, the card substrate wallet size, the small size UIM equipped with IC modules having about the same planar outer shape and the contact terminal plate outer shape of the IC module I C card In the UIM IC card in which the shape and the normal size UIM having an inner frame structure that fits and holds the small size UIM are formed by the peripheral slit and the connecting portion that can be folded, The outer periphery of the inner frame of the size UIM is formed so that the region corresponding to the connecting portion of the small size UIM when the small size UIM is fitted has a wider space than the other outer peripheral regions. UIM IC card.

上記課題を解決する本発明の要旨の第２は、札入れサイズのカード基板内に、ＩＣカード用ＩＣモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形からなるＩＣモジュールを装着した小型サイズＵＩＭの形状と、当該小型サイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造を有する通常サイズＵＩＭと、双方の形状が周縁スリットと折り取り可能な接続部により形成されているＵＩＭ用ＩＣカードにおいて、前記小型サイズＵＩＭが通常サイズＵＩＭの内枠に嵌め込まれた際に、小型サイズＵＩＭの前記接続部に発生するバリを納める微小収納部を、通常サイズＵＩＭの内枠外周に設けたことを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカード、にある。


The second aspect of the present invention for solving the above-mentioned problems, the card substrate wallet size, the small size UIM equipped with IC modules having about the same planar outer shape and the contact terminal plate outer shape of the IC module I C card In a UIM IC card having a shape and a normal size UIM having an inner frame structure for fitting and holding the small size UIM, and a shape in which both shapes are formed by a peripheral slit and a foldable connecting portion, the small size UIM A UIM characterized in that, when the size UIM is fitted into the inner frame of the normal size UIM, a small storage portion is provided on the outer periphery of the inner frame of the normal size UIM. IC card.

通常サイズＵＩＭの内枠９には、その外周に小型サイズＵＩＭに生じるバリを納める微小収納部または幅広の空間域が設けられているので、小型サイズＵＩＭを折り取りした際にバリが生じても、通常サイズＵＩＭの内枠の適正位置に確実に格納することができる。
これにより、小型サイズＵＩＭが正規位置に嵌め込みができず、機器装着後に動作不良となったり、ミニサイズＵＩＭが浮き上がって機器装着・脱着時に引っ掛かり、脱落または変形してしまう等の問題が解消される。 Since the inner frame 9 of the normal size UIM is provided with a micro storage portion or a wide space area for storing burrs generated in the small size UIM on the outer periphery thereof, even if the small size UIM is broken, The normal size UIM can be reliably stored in the appropriate position of the inner frame.
This eliminates the problem that the small size UIM cannot be fitted in the normal position, resulting in malfunction after the device is mounted, or the mini size UIM is lifted and caught when the device is mounted / removed, or dropped or deformed. .

本発明は、同一の札入れサイズのカード基板内の異なる位置に、小型サイズＵＩＭと内枠構造を有する通常サイズＵＩＭ（アダプター）の外形形状が形成されているＩＣカードに関するが、当該通常サイズＵＩＭの内枠内に折り取りした小型サイズＵＩＭを適正位置に円滑に嵌め込みする技術に関する。以下、図面を参照して説明することとする。
図１は、本発明のＵＩＭ用ＩＣカードを示す平面図、図２は、ＵＩＭ用ＩＣカードの使用状態を示す平面図、図３は、微小収納部の拡大図、図４は、ＵＩＭ用ＩＣカードの製造工程を示す図、である。 The present invention relates to an IC card in which external shapes of a small size UIM and a normal size UIM (adapter) having an inner frame structure are formed at different positions in a card substrate of the same wallet size. The present invention relates to a technique for smoothly fitting a small size UIM folded in an inner frame at an appropriate position. Hereinafter, description will be made with reference to the drawings.
FIG. 1 is a plan view showing a UIM IC card according to the present invention, FIG. 2 is a plan view showing a usage state of the UIM IC card, FIG. 3 is an enlarged view of a minute storage portion, and FIG. 4 is a UIM IC. It is a figure which shows the manufacturing process of a card | curd.

図１のように、ＵＩＭ用ＩＣカード１０は、通常の札入れサイズＩＣカードの大きさを有する。小型サイズＵＩＭ１は通常のＩＣカードのＩＣモジュール接触端子板６の周囲に僅かな周縁部１ｒを残して形成するのが一般的である。その外形形状は、カード基板３を完全に貫通して切断する溝状の周縁スリット１ｓとカード基板を不完全に切断する接続部（ブリッジ）１ｂ１，１ｂ２とにより形づくられている。小型サイズＵＩＭ１のアダプターとなる普通サイズＵＩＭ２はＩＣモジュールを持たず、その形成位置も特に限定されない。通常サイズＵＩＭ２も周縁スリット２ｓと接続部２ｂ１，２ｂ２とにより形づくられている。なお、各接続部は図示の箇所に限らず、また２箇所以上であってもよい。
周縁スリット１ｓ，２ｓはエンドミルによる切削等により基板３を貫通するように形成する。接続部（ブリッジ）１ｂ１，１ｂ２，２ｂ１，２ｂ２は、ハーフカット加工やミシン目加工、溝打ち抜き加工、ザグリ加工、およびこれらの組み合わせによる折り取り容易化加工がされる。僅かな接続部を残して接続することで、自然に抜け落ちすることなく、かつ容易に折り取りできる特徴がある。 As shown in FIG. 1, the UIM IC card 10 has the size of a normal wallet-size IC card. The small size UIM1 is generally formed around the IC module contact terminal plate 6 of a normal IC card, leaving a slight peripheral edge 1r. The outer shape is formed by groove-shaped peripheral slits 1s that completely cut through the card substrate 3 and connection portions (bridges) 1b1 and 1b2 that cut the card substrate incompletely. The normal size UIM2 serving as an adapter of the small size UIM1 does not have an IC module, and the formation position thereof is not particularly limited. The normal size UIM2 is also formed by the peripheral slit 2s and the connecting portions 2b1 and 2b2. Each connecting portion is not limited to the illustrated location, and may be two or more locations.
The peripheral slits 1s and 2s are formed so as to penetrate the substrate 3 by cutting with an end mill or the like. The connecting portions (bridges) 1b1, 1b2, 2b1, and 2b2 are subjected to half-cut processing, perforation processing, groove punching processing, counterbore processing, and easy folding processing by a combination thereof. By connecting with a few connections left, there is a feature that it can be easily folded without falling off naturally.

ＵＩＭ用ＩＣカード１０は、この完成した状態で通常のＩＣカードとして使用もできるが、通常は、図２（Ａ）のように、小型サイズＵＩＭ１をカード基板３から折り取りして使用することを目的とする。携帯電話機等が小型サイズＵＩＭ１のサイズに適合する場合は、この折り取りした状態でそのまま使用できる。一方、携帯電話機等が通常サイズＵＩＭ２のサイズに適合する場合は、図２（Ｂ）のように、この折り取りした小型サイズＵＩＭ１を折り取りしたアダプター２に嵌め込みして使用する。内枠９の底面には、小型サイズＵＩＭ１の脱落を防止するため、粘着性シール２６が設けられている。   The UIM IC card 10 can be used as a normal IC card in the completed state, but normally, the UIM 1 for a small size is used by being folded from the card substrate 3 as shown in FIG. Objective. When the cellular phone or the like is suitable for the size of the small UIM1, it can be used as it is. On the other hand, when the cellular phone or the like is adapted to the size of the normal size UIM2, the small size UIM1 that has been folded is fitted into the broken adapter 2 as shown in FIG. An adhesive seal 26 is provided on the bottom surface of the inner frame 9 in order to prevent the small size UIM1 from falling off.

本発明のＵＩＭ用ＩＣカード１０の特徴は、通常サイズＵＩＭ２の内枠９の外周に、小型サイズＵＩＭ１の接続部１ｂに発生するバリ１ｚを納める微小収納部２ｋを設けるか、または当該外周の接続部１ｂに対応する領域が他の外周領域よりも幅広の空間域（以下および図面において両者を含めて「微小収納部」と表現する。）を有するように形成されていることにある。微小収納部２ｋの形成位置は、通常サイズＵＩＭ２の長辺方向が寸法的に余裕があるので、図１のように、内枠９の短辺に隣接して２箇所設けるのが一般的であるが、内枠９の長辺に隣接して設けてもよい。この場合には、小型サイズＵＩＭの接続部１ｂ１，１ｂ２も当該部分に対応する位置に設ける。
図２において、小型サイズＵＩＭ１の右下部にある切り欠き部４、および通常サイズＵＩＭ２の右下部にある切り欠き部８は、携帯電話機等に装着した際の位置合わせを間違いなくするためのものである。切り欠き部４，８は、ＵＩＭの各辺に対して４５°の角度に形成するのが通常である。 The feature of the UIM IC card 10 according to the present invention is that a small storage portion 2k for accommodating a burr 1z generated in the connection portion 1b of the small size UIM1 is provided on the outer periphery of the inner frame 9 of the normal size UIM2, or the connection of the outer periphery The area corresponding to the portion 1b is formed so as to have a wider space area than the other outer peripheral areas (hereinafter referred to as “micro-accommodating portion” in the drawings and including both). Since the long side direction of the normal size UIM2 has a dimensional margin, the formation position of the minute storage portion 2k is generally provided at two locations adjacent to the short side of the inner frame 9 as shown in FIG. However, it may be provided adjacent to the long side of the inner frame 9. In this case, the connection portions 1b1 and 1b2 of the small size UIM are also provided at positions corresponding to the portions.
In FIG. 2, the notch 4 in the lower right part of the small size UIM1 and the notch 8 in the lower right part of the normal size UIM2 are provided to ensure alignment when mounted on a mobile phone or the like. is there. The notches 4 and 8 are generally formed at an angle of 45 ° with respect to each side of the UIM.

微小収納部２ｋの拡大図は図３のようになる。図３（Ａ）は平面図、図３（Ｂ）は、小型サイズＵＩＭ１を嵌め込みした際のＡ−Ａ線断面図である。
前記のように、バリ１ｚの出方はブリッジの形成条件や折り取り時の力のかかり具合に左右されるが、一般的には０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍ程度まで突出したバリとなるので、微小収納部２ｋの長さＬもその最大突出長程度に形成する。幅Ｈは、接続部１ｂよりは大きな幅にはならないので、接続部１ｂの幅と同一にしてもよいが、０．０１〜０．５ｍｍ程度大きめにしてもよい。図３のように矩形状ではなく辺に沿って緩やかに膨らむ空間域としてもよい。微小収納部２ｋはカード基板３を貫通するようにすれば各種のバリに対応できるが、一定の底面深さＤを有するものであってもよい。例えば、カード基板３の、上下面から０．２ｍｍのハーフカットを入れる場合は、８００μｍのカード厚みで、深さＤを６００μｍ程度とすることができる。この場合、バリ１ｚは、図３（Ｂ）のように微小収納部２ｋに納まる。
ＵＩＭ用ＩＣカード１０を以上の構成とすることで、小型サイズＵＩＭ１をアダプター２に円滑に着脱でき、接触不良や破損等の不具合の生じ無いＵＩＭとして使用できる。 An enlarged view of the minute storage portion 2k is as shown in FIG. 3A is a plan view, and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line AA when the small size UIM1 is fitted.
As described above, the manner in which the burr 1z comes out depends on the formation conditions of the bridge and the amount of force applied at the time of breaking, but generally, the burr protrudes to about 0.05 mm to 0.5 mm. The length L of the minute storage portion 2k is also formed to be approximately the maximum protruding length. Since the width H is not larger than the connection portion 1b, the width H may be the same as the width of the connection portion 1b, but may be larger by about 0.01 to 0.5 mm. It is good also as a space area which expands gently along a side instead of rectangular shape like FIG. The minute storage portion 2k can cope with various burrs by penetrating the card substrate 3, but may have a certain bottom surface depth D. For example, when a half cut of 0.2 mm is made from the upper and lower surfaces of the card substrate 3, the card thickness is 800 μm and the depth D can be about 600 μm. In this case, the burr 1z is stored in the minute storage portion 2k as shown in FIG.
By configuring the UIM IC card 10 as described above, the small-sized UIM1 can be smoothly attached to and detached from the adapter 2, and can be used as a UIM that does not cause problems such as poor contact and breakage.

次に、図４を参照して、ＵＩＭ用ＩＣカードの製造方法について説明する。
まず、図４（Ａ）のように、ＩＣカード用カード基板３を製造する。カード基板３は、例えば、コア層となる白色硬質塩化ビニルシート３１，３２と表面層となる透明塩化ビニルシート３３，３４を仮積み積層した後、プレス機に導入して熱圧をかけてプレスし、層間を熱融着させることで、一体のカード基板３にする。ただし、例示した塩化ビニルシートに限られず、ＰＥＴ−Ｇシートやポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シートであってもよい。ＰＥＴシートの場合は接着シートを併用して層間接着する。 Next, a method for manufacturing a UIM IC card will be described with reference to FIG.
First, as shown in FIG. 4A, an IC card card substrate 3 is manufactured. For example, the card substrate 3 is formed by temporarily stacking white hard vinyl chloride sheets 31 and 32 serving as core layers and transparent vinyl chloride sheets 33 and 34 serving as surface layers, and then introducing them into a press machine and applying hot pressure to the card substrate 3. Then, the integrated card substrate 3 is formed by heat-sealing the layers. However, it is not limited to the exemplified vinyl chloride sheet, and may be a PET-G sheet or a polyethylene terephthalate (PET) sheet. In the case of a PET sheet, an adhesive sheet is used in combination to bond the layers.

次に、ＩＣカード用カード基板３を個々のカードサイズに截断した後、ＩＣモジュール（以下、「ＣＯＴ」とも表現する。）５を装着するためのＩＣモジュール装着用凹部２０を掘削する。これには数値制御されたミリング装置等を用いて行う。ＩＣモジュール装着用凹部２０は、ＩＣモジュールのプリント基板７部分を懸架する第１凹部２１と、ＩＣモジュールのモールド樹脂部１７を納める第２凹部２２とからなるように掘削する。ＩＣモジュール５のプリント基板７部分には、あらかじめ熱接着性の接着テープ１９を貼着しておく（図４（Ｂ））。熱接着テープに替えて、液状接着剤をコーティングするか、カードの装着用凹部２０側に接着剤を塗布しておくものであってもよい。
ＩＣモジュール５を装着用凹部２０に装填してから、接触端子板６表面から軽く熱圧をかけると、ＩＣモジュール５が装着用凹部２０内に固定される。 Next, after the IC card card substrate 3 is cut into individual card sizes, an IC module mounting recess 20 for mounting an IC module (hereinafter also referred to as “COT”) 5 is excavated. This is done using a numerically controlled milling device or the like. The IC module mounting recess 20 is excavated to include a first recess 21 that suspends the printed circuit board 7 portion of the IC module and a second recess 22 that houses the mold resin portion 17 of the IC module. A heat-adhesive adhesive tape 19 is attached in advance to the printed circuit board 7 portion of the IC module 5 (FIG. 4B). Instead of the thermal adhesive tape, a liquid adhesive may be coated or an adhesive may be applied to the card mounting recess 20 side.
After the IC module 5 is loaded into the mounting recess 20, the IC module 5 is fixed in the mounting recess 20 by lightly applying heat pressure from the surface of the contact terminal plate 6.

次に、仕上げ加工として、通常サイズＵＩＭと小型サイズＵＩＭの周縁スリット１ｓ，２ｓの切削や接続部１ｂ１，１ｂ２，２ｂ１，２ｂ２のハーフカット等を行う。内枠９や微小収納部２ｋの切削も行う。周縁スリット１ｓ，２ｓは、ＩＣカード基板３を貫通するもので、その幅は０．２〜２．０ｍｍ程度とすることができる。図４（Ｃ）の場合、図１の接続部１ｂ１，１ｂ２、内枠９を通る断面を図示しているので、周縁スリット１ｓの断面は図面に現れていない。   Next, as finishing processing, cutting of peripheral slits 1s and 2s of normal size UIM and small size UIM, and half cutting of connecting portions 1b1, 1b2, 2b1, and 2b2 are performed. The inner frame 9 and the minute storage portion 2k are also cut. The peripheral slits 1 s and 2 s penetrate the IC card substrate 3, and the width thereof can be about 0.2 to 2.0 mm. In the case of FIG. 4C, since the cross section passing through the connecting portions 1b1 and 1b2 and the inner frame 9 of FIG. 1 is illustrated, the cross section of the peripheral slit 1s does not appear in the drawing.

接続部（ブリッジ）１ｂ１，１ｂ２，２ｂ１，２ｂ２等の形成は各種の方法があるが、図４（Ｃ）のように、カード基板３の上下面から切り込みを入れ中心層を残す方法、すなわちハーフカットとする方法が多用される。なお、ＩＣモジュール５の装着に支障がないかぎり、周縁スリット１ｓ，２ｓや内枠９、微小収納部２ｋの切削、ハーフカット加工は、ＩＣモジュール装着用凹部２０の掘削と連続する工程で行なっても構わない。
最後に通常サイズＵＩＭ２の底面全体に粘着性シール２６を貼着する。粘着性シール２６は保護紙を剥離して貼着するが、内枠９の内面部分は小型サイズＵＩＭ１を嵌め込みするまでは保護紙を残しておくのが好ましい。
その後、カード状態で発行処理を行い、小型サイズＵＩＭを折り取りするか、通常サイズＵＩＭに嵌め込みするか、またはカード状態のまま、納入する。 There are various methods for forming the connection parts (bridges) 1b1, 1b2, 2b1, 2b2, etc., but as shown in FIG. A method of cutting is often used. As long as there is no hindrance to the mounting of the IC module 5, the cutting and half-cutting of the peripheral slits 1s, 2s, the inner frame 9, and the minute storage portion 2k are performed in a process that is continuous with the excavation of the recess 20 for mounting the IC module. It doesn't matter.
Finally, an adhesive seal 26 is attached to the entire bottom surface of the normal size UIM2. The adhesive seal 26 peels off and attaches the protective paper, but it is preferable to leave the protective paper on the inner surface portion of the inner frame 9 until the small size UIM1 is fitted.
Thereafter, the issuing process is performed in the card state, and the small size UIM is folded, fitted into the normal size UIM, or delivered in the card state.

（ＩＣモジュールの準備）
接触端子板６が形成され、接触型ＩＣチップが実装されたＣＯＴ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ；ガラスエポキシ基材、厚み１６０μｍ）のＩＣチップやワイヤボンディング部周囲を囲み、エポキシ系樹脂を滴下して樹脂モールドした。
ＩＣモジュール接触端子板６の大きさは、１２．０ｍｍ×１１．０ｍｍとし、モールド樹脂部１７は大きさ、８．０ｍｍ×８．０ｍｍ、基材厚みを含めないモールド樹脂部１７の高さは、４４０μｍとなった。 (Preparation of IC module)
A COT (Chip On Tape; glass epoxy base material, thickness 160 μm) IC chip on which a contact terminal board 6 is formed and a contact type IC chip is mounted is surrounded by a wire bonding part, and an epoxy resin is dropped to form a resin mold. did.
The size of the IC module contact terminal plate 6 is 12.0 mm × 11.0 mm, the mold resin portion 17 is size, 8.0 mm × 8.0 mm, and the height of the mold resin portion 17 not including the base material thickness is 440 μm.

このＣＯＴ裏面（接触端子板６の反対面）であって、モールド樹脂部１７を除く第１凹部２１に接する部分が被覆されるように、熱反応性接着テープ（ポリエステル樹脂系；厚み５０μｍ）１９を打ち抜いてからラミネートした。プレス条件は、１３０°Ｃ、時間５秒とした。ラミネート時に接着テープ１９は、約１０μｍ圧縮された。   A heat-reactive adhesive tape (polyester resin system; thickness 50 μm) 19 is formed so as to cover the COT back surface (opposite surface of the contact terminal plate 6) and in contact with the first recess 21 except for the mold resin portion 17. And then laminated. The pressing conditions were 130 ° C. and time 5 seconds. During the lamination, the adhesive tape 19 was compressed by about 10 μm.

（ＩＣカード基板の製造）
カード基板３のコアシート３１，３２として、表面印刷済みの二軸延伸白色ＰＥＴ−Ｇシート（厚み３６０μｍ）を使用し、その上下面にオーバーシート３３，３４として、厚み５０μｍの二軸延伸透明ＰＥＴ−Ｇシート２枚を使用した。これらを仮積み積層してから、プレス機に導入し、熱圧融着してプレスラミネートし、カード基板３を準備した。
プレス工程の条件は、１５０°Ｃ、２．０ＭＰａ、成形（加熱）時間３０分とした。プレス後は、多少の収縮のため、カード基板３の総厚は８００μｍとなった。 (Manufacture of IC card substrates)
A biaxially stretched white PET-G sheet (thickness: 360 μm) having a surface printed thereon is used as the core sheets 31 and 32 of the card substrate 3, and a biaxially stretched transparent PET having a thickness of 50 μm as the oversheets 33 and 34 on the upper and lower surfaces thereof. -Two G sheets were used. After these were temporarily stacked and stacked, they were introduced into a press machine, heat-pressure fused and press-laminated to prepare a card substrate 3.
The conditions for the pressing process were 150 ° C., 2.0 MPa, and molding (heating) time 30 minutes. After pressing, the card substrate 3 had a total thickness of 800 μm due to some shrinkage.

（ＩＣモジュールの装着）
次に、図４（Ｂ）のように、カード基板３に対して、ＩＣモジュール装着用凹部２０をＮＣ制御によるエンドミル加工により形成した。ＣＯＴのプリント基板（厚み１６０μｍ）７と接着テープ１９の合計厚みに相当する深さ、２００μｍに第１凹部を掘削した。
また、その中心部に、ＩＣモジュール５のモールド樹脂部１７を納めるようにさらに切削して合計深さが６４０μｍになるように第２凹部を掘削した。
第１凹部開口の大きさは、１２．１ｍｍ×１１．１ｍｍとし、第２凹部は、ほぼその中心部であって、８．１ｍｍ×８．１ｍｍの大きさとした。このＩＣモジュール装着用凹部２０に先に準備したＩＣモジュール５を装着し、接触端子板面から熱圧をかけてＩＣモジュールを凹部内に固定した。これにより、ＩＣモジュール実装済みＩＣカード基板３を完成した。 (Installation of IC module)
Next, as shown in FIG. 4B, an IC module mounting recess 20 was formed on the card substrate 3 by end milling under NC control. The first recess was excavated to a depth corresponding to the total thickness of the COT printed circuit board (thickness 160 μm) 7 and the adhesive tape 19, 200 μm.
Further, the second concave portion was excavated so that the total depth became 640 μm by further cutting so as to accommodate the mold resin portion 17 of the IC module 5 in the center portion.
The size of the opening of the first recess was 12.1 mm × 11.1 mm, and the second recess was substantially at the center thereof, and the size was 8.1 mm × 8.1 mm. The previously prepared IC module 5 was mounted on the IC module mounting recess 20, and the IC module was fixed in the recess by applying heat pressure from the contact terminal plate surface. Thereby, the IC card substrate 3 mounted with the IC module was completed.

（仕上げ加工）
このＩＣカード基板３のＩＣモジュール５の接触端子基板６の４周囲に、幅０．５ｍｍの周縁部１ｒが残るようにし、その外側に周縁スリット１ｓと接続部１ｂ１，１ｂ２を図１のようにして設けた。周縁スリット１ｓは、幅０．５ｍｍとしエンドミルで切削した。接続部１ｂ１，１ｂ２はカード基板の上下面から、幅（直径）０．２ｍｍのエンドミルを使用して、０．２ｍｍの深さで切削し、中心層が０．４ｍｍ厚で残るようにした。この周縁スリット１ｓの内側が小型サイズＵＩＭ１となる。小型サイズＵＩＭ１の平面外形は、１３．０ｍｍ×１２．０ｍｍとなった。 (Finishing)
A peripheral edge 1r having a width of 0.5 mm is left around the contact terminal board 6 of the IC module 5 of the IC card substrate 3, and a peripheral slit 1s and connecting parts 1b1 and 1b2 are formed outside the peripheral edge 1r as shown in FIG. Provided. The peripheral slit 1s had a width of 0.5 mm and was cut with an end mill. The connection portions 1b1 and 1b2 were cut from the upper and lower surfaces of the card substrate to a depth of 0.2 mm using an end mill having a width (diameter) of 0.2 mm so that the center layer remained with a thickness of 0.4 mm. The inside of the peripheral slit 1s is a small size UIM1. The planar outer shape of the small size UIM1 was 13.0 mm × 12.0 mm.

さらに、小型サイズＵＩＭ１とは別の位置に、通常サイズＵＩＭ（アダプター）２を外形が１５ｍｍ×２５ｍｍとなるように形成した。周縁スリット２ｓと内枠９、および内枠９に隣接してその短辺外周に２箇所の微小収納部２ｋを切削した。内枠９は、小型サイズＵＩＭの外形より０．２ｍｍ大きいサイズとし、横１３．２ｍｍ、縦１２．２ｍｍとなるようにした。周縁スリット２ｓは、幅０．５ｍｍとしエンドミルで切削し、微小収納部２ｋは、長さＬが０．５ｍｍ、幅Ｈを接続部１ｂ１，１ｂ２の幅と同一の２．０ｍｍにして、深さはカード基板を貫通するようにした（図３参照）。
さらに、接続部２ｂ１，２ｂ２とを図１のように切削した。接続部２ｂ１，２ｂ２はカード基板の上下面から、幅（直径）０．２ｍｍのエンドミルを使用して、０．２ｍｍの深さで切削し、中心層が０．４ｍｍ厚で残るようにした。この周縁スリット１ｓの内側が通常サイズＵＩＭ１となる。通常サイズＵＩＭ２の底面全体に、厚み１００μｍの粘着性シール２６を貼着したが、内枠９の内部部分は保護紙を残すようにした。
その後、発行処理を行い、図１図示のＵＩＭ用ＩＣカード１０が完成した。 Furthermore, a normal size UIM (adapter) 2 was formed at a position different from the small size UIM1 so that the outer shape was 15 mm × 25 mm. Two minute storage portions 2k were cut on the outer periphery of the short side adjacent to the peripheral slit 2s, the inner frame 9, and the inner frame 9. The inner frame 9 has a size 0.2 mm larger than the outer shape of the small size UIM, and has a width of 13.2 mm and a length of 12.2 mm. The peripheral slit 2s has a width of 0.5 mm and is cut by an end mill, and the minute storage portion 2k has a length L of 0.5 mm and a width H of 2.0 mm, which is the same as the width of the connection portions 1b1 and 1b2, and has a depth. Was made to penetrate the card substrate (see FIG. 3).
Further, the connecting portions 2b1 and 2b2 were cut as shown in FIG. The connection portions 2b1 and 2b2 were cut from the upper and lower surfaces of the card substrate to a depth of 0.2 mm using an end mill having a width (diameter) of 0.2 mm so that the central layer remained with a thickness of 0.4 mm. The inside of the peripheral slit 1s is the normal size UIM1. An adhesive seal 26 having a thickness of 100 μm was attached to the entire bottom surface of the normal size UIM2, but a protective paper was left on the inner portion of the inner frame 9.
Thereafter, issuing processing was performed, and the UIM IC card 10 shown in FIG. 1 was completed.

以上により完成したＵＩＭ用ＩＣカード１０は、小型サイズＵＩＭ１としても、通常サイズＵＩＭ（アダプター）２としても、簡単に指先で折り取りすることができ、小型サイズＵＩＭ１をアダプター２の内枠９に嵌め込みした場合に、従来のＵＩＭ用ＩＣカード１０ｊ（図１０）のように、バリのため、嵌め込みが不完全となる問題はなかった。   The completed UIM IC card 10 can be easily folded with a fingertip, whether it is a small size UIM1 or a normal size UIM (adapter) 2, and the small size UIM1 is fitted into the inner frame 9 of the adapter 2. In this case, there is no problem that the fitting is incomplete due to the burr as in the conventional UIM IC card 10j (FIG. 10).

本発明のＵＩＭ用ＩＣカードを示す平面図である。It is a top view which shows the IC card for UIM of this invention. ＵＩＭ用ＩＣカードの使用状態を示す平面である。It is a plane which shows the use condition of IC card for UIM. 微小収納部の拡大図である。It is an enlarged view of a micro storage part. ＵＩＭ用ＩＣカードの製造工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of IC card for UIM. 従来のＵＩＭ用ＩＣカードの使用状態を示す平面である。It is a plane which shows the use condition of the conventional IC card for UIM. 従来品の不具合状態を示す図である。It is a figure which shows the malfunction state of a conventional product. 先行文献に図示されているＵＩＭを示す図である。It is a figure which shows UIM illustrated by the prior document.

符号の説明Explanation of symbols

１ 小型サイズＵＩＭ
１ｓ 周縁スリット
１ｂ，１ｂ１，１ｂ２ 接続部（ブリッジ）
１ｚ バリ、飛び出し部
２ 通常サイズＵＩＭ、アダプター
２ｒ 周縁部
２ｓ 周縁スリット
２ｂ，２ｂ１，２ｂ２ 接続部（ブリッジ）
２ｋ 微小収納部
３ カード基板
４ 切り欠き部
５ ＩＣモジュール、ＣＯＴ
６ ＩＣモジュール接触端子板
７ プリント基板
８ 切り欠き部
９ 内枠
１０ ＵＩＭ用ＩＣカード
１７ モールド樹脂部
１９ 接着テープ
２０ ＩＣモジュール装着用凹部
２６ 粘着性シール 1 Small UIM
1s Periphery slit 1b, 1b1, 1b2 Connection part (bridge)
1z burr, protruding part 2 normal size UIM, adapter 2r peripheral edge 2s peripheral slit 2b, 2b1, 2b2 connecting part (bridge)
2k Micro storage part 3 Card board 4 Notch part 5 IC module, COT
6 IC Module Contact Terminal Board 7 Printed Circuit Board 8 Notch 9 Inner Frame 10 UIM IC Card 17 Mold Resin 19 Adhesive Tape 20 IC Module Mounting Recess 26 Adhesive Seal

Claims (6)

札入れサイズのカード基板内に、ＩＣカード用ＩＣモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形からなるＩＣモジュールを装着した小型サイズＵＩＭの形状と、当該小型サイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造を有する通常サイズＵＩＭと、双方の形状が周縁スリットと折り取り可能な接続部により形成されているＵＩＭ用ＩＣカードにおいて、前記通常サイズＵＩＭの内枠外周は、小型サイズＵＩＭを嵌め込みした際の当該小型サイズＵＩＭの接続部に対応する領域部分が他の外周領域よりも幅広の空間域を有するように形成されていることを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカード。 The card substrate wallet size, holds fitted with small size UIM shape equipped with IC modules substantially the same planar outer shape and the contact terminal plate outer shape of the IC module I C card, the small size UIM In the UIM IC card in which the normal size UIM having the inner frame structure and the both sides of the IC card for UIM are formed by the peripheral slit and the foldable connecting portion, the outer periphery of the inner frame of the normal size UIM is fitted with the small size UIM. A UIM IC card, wherein an area corresponding to a connection portion of the small size UIM is formed so as to have a wider space area than other outer peripheral areas. 上記空間が、０．０５〜０．５ｍｍの幅で他の外周領域よりも幅広であることを特徴とする請求項１記載のＵＩＭ用ＩＣカード。 2. The UIM IC card according to claim 1, wherein the space has a width of 0.05 to 0.5 mm and is wider than other outer peripheral regions. 上記空間の全体幅が、カード基体を貫通するように形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載のＵＩＭ用ＩＣカード。 3. The UIM IC card according to claim 1, wherein the entire width of the space is formed so as to penetrate the card substrate. 札入れサイズのカード基板内に、ＩＣカード用ＩＣモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形からなるＩＣモジュールを装着した小型サイズＵＩＭの形状と、当該小型サイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造を有する通常サイズＵＩＭと、双方の形状が周縁スリットと折り取り可能な接続部により形成されているＵＩＭ用ＩＣカードにおいて、前記小型サイズＵＩＭが通常サイズＵＩＭの内枠に嵌め込まれた際に、小型サイズＵＩＭの前記接続部に発生するバリを納める微小収納部を、通常サイズＵＩＭの内枠外周に設けたことを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカード。 The card substrate wallet size, holds fitted with small size UIM shape equipped with IC modules substantially the same planar outer shape and the contact terminal plate outer shape of the IC module I C card, the small size UIM In a UIM IC card in which a normal size UIM having an inner frame structure and a UIM card having both shapes formed by a peripheral slit and a foldable connection portion, when the small size UIM is fitted into the inner frame of the normal size UIM Further, a UIM IC card characterized in that a micro storage part for storing a burr generated in the connection part of the small size UIM is provided on the outer periphery of the inner frame of the normal size UIM. 前記微小収納部が、通常サイズＵＩＭの内枠の双方の短辺に設けられていることを特徴とする請求項４記載のＵＩＭ用ＩＣカード。 5. The UIM IC card according to claim 4 , wherein the minute storage portion is provided on both short sides of an inner frame of a normal size UIM. 上記微小収納部が、カード基体を貫通するように形成されていることを特徴とする請求項４または請求項５記載のＵＩＭ用ＩＣカード。 6. The UIM IC card according to claim 4, wherein the micro-housing portion is formed so as to penetrate the card base.

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