JP4639561B2

JP4639561B2 - Condenser microphone

Info

Publication number: JP4639561B2
Application number: JP2001280306A
Authority: JP
Inventors: 望土岐
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 2001-09-14
Filing date: 2001-09-14
Publication date: 2011-02-23
Anticipated expiration: 2021-09-14
Also published as: JP2003087898A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンデンサマイクロホンに関わり、特に、携帯電話機等の小型電子機器に好適なコンデンサマイクロホンに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図５は、従来の携帯電話機の断面図である。
【０００３】
図において、４は、携帯電話機の本体ケース、６は、本体ケース４内に設けられたプリント基板、５は、本体ケース４に設けられたマイクロホン用の音孔、１５は、プリント基板６に組み付けられたコネクタ、１６は、コネクタ１５に設けられた板バネであり、円筒状に形成されたコンデンサマイクロホン３１は、プリント基板６上に設けたホルダ１７と本体ケース４に設けられたシール材７を用いて、音孔５とコネクタ１５間に取り付けられている。
【０００４】
そして、このコンデンサマイクロホン２０は、円筒状のアルミケース９内部にリング１０を介して振動板８が設けられ、この振動板８に、スペーサ１１を介して背極板１２が設けられ、更に、マイクロホン背面プリント基板１３上には、背極板１２に発生する電気信号をインピーダンス変換するためのＦＥＴ１４が設けられ、振動板８、背極板１２、ＦＥＴ１４、コネクタ１５が、マイクロホン前方から後方に積み重ねられるように配置した構成になっている。
【０００５】
このため、上記したマイクロホンを用いる場合、携帯電話機の本体ケース４の寸法Ｈが大きくなるという欠点があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点を改良し、特に、筐体の外形寸法を小さくすることを可能にした新規なコンデンサマイクロホンを提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記した目的を達成するため、基本的には、以下に記載されたような技術構成を採用するものである。
【０００８】
即ち、本発明に係るコンデンサマイクロホン組み立て体の第１の態様は、携帯電話の筐体内に配置されるコンデンサマイクロホン組み立て体であって、当該コンデンサマイクロホン組み立て体は、外径が第１の直径からなる第１の部分と、外径が当該第１の直径より大なる第２の直径からなる第２の部分とが一体的に構成されたコンデンサマイクロホンを内蔵するエンクロージャと、当該エンクロージャとは、別体に構成された、当該コンデンサマイクロホンから発生する電気信号を外部回路に伝送する為に接続ランド若しくはコネクタを有する第１のプリント基板とから構成されており、当該エンクロージャの当該第１の部分には、振動板と背極板とが収納されており、且つ当該エンクロージャの当該第２の部分には、第２のプリント基板が収納されていると同時に、当該第２のプリント基板上に当該背極板に発生する電気信号をインピーダンス変換するＦＥＴが配置されていると共に、当該第２のプリント基板上で、当該エンクロージャの第１の部分の外径よりも外側に相当する部位に当該コンデンサマイクロホンから発生する電気信号を外部回路に伝送するためのコネクタ若しくは接続ランドを配設されており、更に、当該エンクロージャの当該第２の部分の当該第１の部分側に面する面上で且つ、当該第１の部分の外径よりも外側に相当する面の少なくとも一部に、孔部が設けられており、当該第２のプリント基板上に設けられた当該コネクタ若しくは接続ランド及び当該第１のプリント基板に設けられた接続ランド若しくはコネクタが、当該孔部を介して相互に接続されている事を特徴とするものである。
又、本願発明に係る当該コンデンサマイクロホン組み立て体の第２の態様は、上記したコンデンサマイクロホン組み立て体に於いて、当該第２のプリント基板には、当該エンクロージャの中心から第１の距離の位置に設けた第１のコネクタ若しくは第１の接続ランドと、当該第１の距離と異なる第２の距離の位置に設けた第２のコネクタ若しくは第２の接続ランドが配設されていると共に、当該エンクロージャの当該第２の部分の当該第１の部分側に面する面上で且つ、当該第１の部分の外径よりも外側に相当する面の少なくとも一部に、当該第１のコネクタ若しくは第１の接続ランド及び当該第２のコネクタ若しくは第２の接続ランドに対応する第１の孔部と第２の孔部とが設けられており、且つ、当該第１のプリント基板には、当該第１のコネクタ若しくは第１の接続ランド及び当該第２のコネクタ若しくは第２の接続ランドに対応する第１の接続ランド若しくは第１のコネクタ及び第２の接続ランド若しくは第２のコネクタがそれぞれ設けられている事を特徴とするコンデンサマイクロホン組み立て体であり、更に、本願発明に係る当該コンデンサマイクロホン組み立て体の第３の態様は、上記したコンデンサマイクロホン組み立て体に於いて、当該第１のプリント基板には、当該コンデンサマイクロホンを構成する当該エンクロージャの第１の部分を挿通せしめるための逃げ孔が設けられていることを特徴とするコンデンサマイクロホン組み立て体である。
そして、本願発明に係る当該コンデンサマイクロホン組み立て体の第４の態様は、上記したコンデンサマイクロホン組み立て体に於いて、当該第１のプリント基板に設けられている当該コネクタ若しくは接続ランドと当該第２プリント基板に設けられている当該接続ランド若しくはコネクタとは、適宜の板バネを介して相互に接続されている事を特徴とするコンデンサマイクロホン組み立て体である。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明に係わるコンデンサマイクロホンは、
前記コンデンサマイクロホンのエンクロージャの外径が第１の直径からなる第１の部分に振動板と背極板とを収納し、前記エンクロージャの外径が、前記第１の直径より大なる第２の直径の第２の部分にプリント基板を収納し、前記プリント基板上に前記背極板に発生する電気信号をインピーダンス変換するＦＥＴと、このコンデンサマイクロホンを外部回路に接続するためのコネクタとを配設したことを特徴とするものであり、このように構成したコンデンサマイクロホンを、携帯電話機に組み付けた場合、携帯電話機のケースの厚みを薄くすることが可能になる。
【００１０】
【実施例】
以下に、本発明に係わるコンデンサマイクロホンの具体例を図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下の説明では、従来例で説明した部分と同じ部分には、同じ符号を付して、その詳細な説明を省略している。
【００１１】
（第１の具体例）
図１及び図２は、本発明の第１の具体例を示す図であり、これらの図には、
コンデンサマイクロホンの構造であって、
前記コンデンサマイクロホンのエンクロージャ９の外径が第１の直径からなる第１の部分９１に振動板８と背極板１２とを収納し、前記エンクロージャ９の外径が、前記第１の直径より大なる第２の直径の第２の部分９２にプリント基板１３を収納し、前記プリント基板１３上に前記背極板１２に発生する電気信号をインピーダンス変換するＦＥＴ１４と、このコンデンサマイクロホン１を外部回路に接続するためのコネクタ１５とを配設したことを特徴とするコンデンサマイクロホンが示され、
又、前記プリント基板１３上に設けたコネクタ１５は、前記エンクロージャ９の外径が第１の直径である第１の部分９１より外側部分に配設され、且つ、前記コネクタ１５は、前記第１の部分９１側に露出していることを特徴とするコンデンサマイクロホンが示され、
又、前記コンデンサマイクロホン１を前記コネクタ１５を介して接続するために設けたプリント基板６には、前記コンデンサマイクロホンの第１の部分９１を挿通せしめるための逃げ孔６１が設けられていることを特徴とするコンデンサマイクロホンが示されている。
【００１２】
以下に、本発明の第１の具体例を更に詳細に説明する。
【００１３】
本発明のコンデンサマイクロホン１のアルミケース９は、外径が小さい第１の直径である前部９１と外径が大きい第２の直径である後部９２とを一体に成形し、アルミケース９の前部９１内には、リング１０を介して振動板８が設けられ、この振動板８に、スペーサ１１を介して背極板１２が設けられている。
【００１４】
更に、アルミケース９の後部９２には、マイクロホン背面プリント基板１３が設けられ、この背面プリント基板１３上に背極板１２に発生する電気信号をインピーダンス変換するためのＦＥＴ１４と、マイクロホンを外部回路に接続するためのコネクタ１５とが組み付けられている。
【００１５】
この場合、コネクタ１５は、アルミケース９の第１の直径の前部９１より外側部分に配設され、且つ、コネクタ１５は、前部９１側に露出するように構成されている。そして、コネクタ１５の板バネ１６は、アルミケース９の外側に露出し、且つ、アルミケース９の設けた孔９ａから突出している。
【００１６】
そして、このように構成したコンデンサマイクロホン１は、固定フレーム１８上に設けたホルダ１７と本体ケース４に設けられたシール材７を用いて、本体ケース４の音孔５とコネクタ１５間に固定されている。
【００１７】
上記した本発明のコンデンサマイクロホンの動作は、以下の通りである。
【００１８】
マイク音孔５より入射した音波により振動板８が振動すると、スペーサ１１を介して配置された背極板１２との間の静電容量が変化し、背極板１２の電荷量の変化が生じる。
【００１９】
背極板１２は、ＦＥＴ１４のゲートと電気的に接続されており、ＦＥＴ１４のソース、ドレイン端子は、マイクロホン背面プリント基板１３を介してコネクタ１５と電気的に接続されている。背極板１２の電荷量の変化は、ＦＥＴ１４のソース、ドレインから取り出され、コネクタ１５を経由してプリント基板６に実装されたマイクアンプへ入力されるように構成している。
【００２０】
次に、本発明のコンデンサマイクロホン１の携帯電話機の本体ケース４への実装方法について説明する。
【００２１】
マイク固定フレーム１８上に固定されたマイクホルダ１７にマイク本体１を固定する。マイク固定フレーム１８を携帯電話機本体ケース４内の図示した位置に固定することで、マイク前面は、シール材７を介してマイク音孔５に密着する。更に、プリント基板６をマイクロホン１側に圧接ずることで、コネクタ１５とプリント基板６のランドとが、コネクタ１５の板バネ１６を介して電気的に接続する。
【００２２】
また、携帯電話機では、無線系からの高周波ノイズが、マイクロホン内部のＦＥＴ１４に進入し、音声帯域へのノイズを発生せしめるために、アルミケース９をプリント基板６のグランドパターンに接続して、高周波ノイズからシールドを行うようになっている。
【００２３】
（第２の具体例）
図３は、本発明の第２の具体例を示す図であり、この第２の具体例では、図２のコンデンサマイクロホンに対して、コネクタ２０と板バネ１９とを追加し、マイクロホンの中心から板バネ１９間の距離が、マイクロホンの中心から板バネ１５間の距離と異なる位置に設ける。板バネ１６と板バネ１９とは、それぞれ１枚の１極構成とし、この２つのコネクタ１５、２０で一対のマイクコネクタを構成する。
【００２４】
更に、プリント基板６のコネクタ１５、２０と接触するランドを外径のことなる同心円上の２つのサークルパターンで構成することで、コンデンサマイクロホン１の取り付けの方向性をなくして、マイク実装時の作業性を向上させるように構成している。
【００２５】
（第３の具体例）
図４は、本発明の第３の具体例を示す図であり、図４には、
コンデンサマイクロホンの構造であって、
前記コンデンサマイクロホンのエンクロージャ９の外径が第１の直径からなる第１の部分９１に振動板８と背極板１２とを収納し、前記エンクロージャ９の外径が、前記第１の直径より大なる第２の直径の第２の部分９２にプリント基板１３を収納し、前記プリント基板１３上に前記背極板１２に発生する電気信号をインピーダンス変換するＦＥＴ１４及びこのコンデンサマイクロホン１を外部回路に接続するための接続ランド１３ａを配設したことを特徴とするコンデンサマイクロホンが示され、
又、前記プリント基板１３上に設けた接続ランド１３ａは、前記エンクロージャ９の外径が第１の直径である部分９１より外側部分に配設され、且つ、前記エンクロージャ９の前記接続ランド１３ａに対向する部分には、逃げ孔９ｂが設けられていることを特徴とするコンデンサマイクロホンが示され、
又、前記コンデンサマイクロホン１を前記接続ランド１３ａを介して外部回路に接続するために設けたプリント基板６には、前記接続ランド１３ａと接続するコネクタと、前記コンデンサマイクロホンの第１の部分９１を挿通せしめるための逃げ孔６１とが設けられ、前記コンデンサマイクロホンの第１の部分９１が前記プリント基板６の逃げ孔６１に入り込むと共に、前記コネクタ２１が前記エンクロージャ９に設けた逃げ孔９ｂに入り込んで、前記プリント基板６と前記接続ランド１３ａとが接続されることを特徴とするコンデンサマイクロホンが示されている。
【００２６】
なお、２２は、コネクタ２１に設けられた板バネであり、この板バネを介して、コネクタ２１とコンデンサマイクロホン１のプリント基板１３とが接続される。
【００２７】
このように、この具体例では、コネクタ２１をプリント基板６側に設けたものである。
【００２８】
【発明の効果】
本発明に係わるコンデンサマイクロホンは、上述のように構成したので、携帯電話機の筐体の外形寸法、特に、厚みを薄くすることが出来た。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わるコンデンサマイクロホンの第１の具体例の外観を示す図である。
【図２】本発明に係わるコンデンサマイクロホンの第１の具体例の断面図である。
【図３】本発明の第２の具体例の断面図である。
【図４】本発明の第３の具体例の断面図である。
【図５】従来の構造を示す断面図である。
【符号の説明】
１コンデンサマイクロホン本体
２ネット
３コネクタ
４携帯電話機の本体ケース
５マイク音孔
６プリント基板
７シール材
８振動板
９アルミケース
１０リング
１１スペーサ
１２背極板
１３マイクロホン背面プリント基板
１４ＦＥＴ
１５、２０コネクタ
１６、１９板バネ
１７マイクホルダ
１８マイク固定フレーム[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a condenser microphone, and more particularly to a condenser microphone suitable for a small electronic device such as a mobile phone.
[0002]
[Prior art]
FIG. 5 is a cross-sectional view of a conventional mobile phone.
[0003]
In the figure, 4 is a main body case of a mobile phone, 6 is a printed circuit board provided in the main body case 4, 5 is a sound hole for a microphone provided in the main body case 4, and 15 is assembled to the printed circuit board 6. The connector 16 is a leaf spring provided on the connector 15, and the condenser microphone 31 formed in a cylindrical shape includes a holder 17 provided on the printed circuit board 6 and a sealing material 7 provided on the main body case 4. Used to attach between the sound hole 5 and the connector 15.
[0004]
The condenser microphone 20 is provided with a diaphragm 8 inside a cylindrical aluminum case 9 via a ring 10, and a back electrode plate 12 is provided on the diaphragm 8 via a spacer 11. An FET 14 for impedance conversion of an electrical signal generated on the back electrode plate 12 is provided on the back printed circuit board 13, and the diaphragm 8, the back electrode plate 12, the FET 14, and the connector 15 are stacked from the front to the rear of the microphone. The arrangement is as follows.
[0005]
For this reason, when the above-described microphone is used, there is a disadvantage that the dimension H of the main body case 4 of the mobile phone is increased.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
The object of the present invention is to provide a novel condenser microphone that improves the above-mentioned drawbacks of the prior art, and in particular, makes it possible to reduce the outer dimensions of the casing.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above-described object, the present invention basically employs a technical configuration as described below.
[0008]
In other words, a first aspect of the condenser microphone assembly according to the present invention is a condenser microphone assembly that is disposed in a casing of a mobile phone, and the condenser microphone assembly has an outer diameter of the first diameter. An enclosure containing a condenser microphone in which a first portion and a second portion having a second diameter whose outer diameter is larger than the first diameter are integrally formed, and the enclosure are separate from each other And a first printed circuit board having a connection land or a connector for transmitting an electric signal generated from the condenser microphone to an external circuit, and the first portion of the enclosure includes: A diaphragm and a back electrode plate are housed, and a second printed circuit board is provided in the second portion of the enclosure. At the same time as being housed, an FET for impedance conversion of an electrical signal generated on the back electrode plate is disposed on the second printed board, and the first of the enclosure is placed on the second printed board. A connector or a connection land for transmitting an electric signal generated from the condenser microphone to an external circuit is disposed in a portion corresponding to the outside of the outer diameter of the portion of the portion, and further, the second portion of the enclosure A hole is provided on at least a part of the surface facing the first part side and outside the outer diameter of the first part, and the second printed circuit board. The connector or connection land provided above and the connection land or connector provided on the first printed circuit board are connected to each other through the hole. And it is characterized in that there.
A second aspect of the condenser microphone assembly according to the present invention is the above-described condenser microphone assembly, wherein the second printed circuit board is provided at a position at a first distance from the center of the enclosure. A first connector or a first connection land, and a second connector or a second connection land provided at a second distance different from the first distance. On the surface of the second portion facing the first portion side and on at least part of the surface corresponding to the outside of the outer diameter of the first portion, the first connector or the first A first hole and a second hole corresponding to the connection land and the second connector or the second connection land are provided, and the first printed board has the first hole. A connector or first connection land and a first connection land or first connector and a second connection land or second connector corresponding to the second connector or second connection land are provided. Further, a third aspect of the condenser microphone assembly according to the present invention is the above-described condenser microphone assembly, wherein the first printed circuit board includes the condenser microphone assembly. A condenser microphone assembly characterized in that an escape hole is provided for inserting a first portion of the enclosure constituting the microphone .
And the 4th aspect of the said capacitor | condenser microphone assembly which concerns on this invention is the above-mentioned capacitor | condenser microphone assembly, The said connector or connection land provided in the said 1st printed circuit board, and the said 2nd printed circuit board The connection land or connector provided on the capacitor microphone assembly is a capacitor microphone assembly characterized by being connected to each other via an appropriate leaf spring .
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The condenser microphone according to the present invention is:
A diaphragm and a back electrode plate are housed in a first portion having an outer diameter of the condenser microphone enclosure having a first diameter, and a second diameter in which the outer diameter of the enclosure is larger than the first diameter. A printed circuit board is housed in the second part of the circuit board, and an FET for impedance conversion of an electrical signal generated on the back electrode plate on the printed circuit board and a connector for connecting the condenser microphone to an external circuit are disposed. When the condenser microphone configured in this way is assembled to a mobile phone, the thickness of the case of the mobile phone can be reduced.
[0010]
【Example】
Hereinafter, specific examples of the condenser microphone according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following description, the same parts as those described in the conventional example are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
[0011]
(First specific example)
1 and 2 are diagrams showing a first specific example of the present invention.
Condenser microphone structure,
The diaphragm 8 and the back electrode plate 12 are housed in a first portion 91 having an outer diameter of the condenser microphone enclosure 9 having a first diameter, and the outer diameter of the enclosure 9 is larger than the first diameter. The printed circuit board 13 is housed in a second portion 92 having a second diameter, and an FET 14 for impedance-converting an electric signal generated on the back electrode plate 12 on the printed circuit board 13 and the condenser microphone 1 as an external circuit. A condenser microphone characterized in that a connector 15 for connection is provided,
The connector 15 provided on the printed circuit board 13 is disposed outside the first portion 91 where the outer diameter of the enclosure 9 is the first diameter, and the connector 15 is the first portion. A condenser microphone characterized in that it is exposed on the portion 91 side of
The printed circuit board 6 provided for connecting the condenser microphone 1 via the connector 15 is provided with an escape hole 61 through which the first portion 91 of the condenser microphone is inserted. A condenser microphone is shown.
[0012]
Below, the 1st example of this invention is demonstrated in detail.
[0013]
The aluminum case 9 of the condenser microphone 1 of the present invention is formed by integrally forming a front portion 91 having a first outer diameter having a small outer diameter and a rear portion 92 having a second outer diameter having a large outer diameter. In the portion 91, a diaphragm 8 is provided via a ring 10, and a back electrode plate 12 is provided on the diaphragm 8 via a spacer 11.
[0014]
Further, a microphone back printed circuit board 13 is provided at the rear portion 92 of the aluminum case 9, and an FET 14 for converting the impedance of an electrical signal generated on the back electrode plate 12 on the back printed board 13 and the microphone as an external circuit. A connector 15 for connection is assembled.
[0015]
In this case, the connector 15 is disposed outside the front portion 91 having the first diameter of the aluminum case 9, and the connector 15 is configured to be exposed to the front portion 91 side. The plate spring 16 of the connector 15 is exposed to the outside of the aluminum case 9 and protrudes from the hole 9 a provided in the aluminum case 9.
[0016]
The condenser microphone 1 configured as described above is fixed between the sound hole 5 of the main body case 4 and the connector 15 using the holder 17 provided on the fixed frame 18 and the sealing material 7 provided on the main body case 4. ing.
[0017]
The operation of the condenser microphone of the present invention described above is as follows.
[0018]
When the diaphragm 8 is vibrated by the sound wave incident from the microphone sound hole 5, the capacitance with the back electrode plate 12 disposed via the spacer 11 is changed, and the charge amount of the back electrode plate 12 is changed. .
[0019]
The back electrode plate 12 is electrically connected to the gate of the FET 14, and the source and drain terminals of the FET 14 are electrically connected to the connector 15 via the microphone back printed board 13. The change in the charge amount of the back electrode plate 12 is extracted from the source and drain of the FET 14 and input to the microphone amplifier mounted on the printed circuit board 6 via the connector 15.
[0020]
Next, a method of mounting the condenser microphone 1 of the present invention on the main body case 4 of the mobile phone will be described.
[0021]
The microphone main body 1 is fixed to the microphone holder 17 fixed on the microphone fixing frame 18. By fixing the microphone fixing frame 18 at the illustrated position in the mobile phone body case 4, the front surface of the microphone is in close contact with the microphone sound hole 5 via the seal material 7. Furthermore, the connector 15 and the land of the printed circuit board 6 are electrically connected via the leaf spring 16 of the connector 15 by press-contacting the printed circuit board 6 to the microphone 1 side.
[0022]
Further, in the mobile phone, high frequency noise from the radio system enters the FET 14 inside the microphone and generates noise to the voice band, so that the aluminum case 9 is connected to the ground pattern of the printed circuit board 6 to thereby generate high frequency noise. Shield from.
[0023]
(Second specific example)
FIG. 3 is a diagram showing a second specific example of the present invention. In the second specific example, a connector 20 and a leaf spring 19 are added to the condenser microphone of FIG. The distance between the leaf springs 19 is provided at a position different from the distance between the leaf springs 15 from the center of the microphone. Each of the leaf spring 16 and the leaf spring 19 has a single pole configuration, and the two connectors 15 and 20 constitute a pair of microphone connectors.
[0024]
Further, the land contacting the connectors 15 and 20 of the printed circuit board 6 is formed by two concentric circle patterns having different outer diameters, so that the direction of mounting the condenser microphone 1 is eliminated, and the operation when the microphone is mounted. It is configured to improve the performance.
[0025]
(Third example)
FIG. 4 is a diagram showing a third specific example of the present invention.
Condenser microphone structure,
The diaphragm 8 and the back electrode plate 12 are housed in a first portion 91 having an outer diameter of the condenser microphone enclosure 9 having a first diameter, and the outer diameter of the enclosure 9 is larger than the first diameter. The printed circuit board 13 is accommodated in the second portion 92 having the second diameter, and the FET 14 for impedance conversion of the electrical signal generated on the back electrode plate 12 on the printed circuit board 13 and the condenser microphone 1 are connected to an external circuit. A condenser microphone is shown, characterized in that a connection land 13a is provided for
The connection land 13a provided on the printed circuit board 13 is disposed on the outer side of the portion 91 where the outer diameter of the enclosure 9 is the first diameter, and faces the connection land 13a of the enclosure 9. A condenser microphone characterized by a relief hole 9b is shown in the portion to be
A printed circuit board 6 provided for connecting the condenser microphone 1 to an external circuit via the connection land 13a is inserted with a connector connected to the connection land 13a and the first portion 91 of the condenser microphone. And the first portion 91 of the condenser microphone enters the escape hole 61 of the printed circuit board 6, and the connector 21 enters the escape hole 9b provided in the enclosure 9. A condenser microphone is shown in which the printed circuit board 6 and the connection land 13a are connected.
[0026]
In addition, 22 is a leaf | plate spring provided in the connector 21, The connector 21 and the printed circuit board 13 of the condenser microphone 1 are connected via this leaf | plate spring.
[0027]
Thus, in this specific example, the connector 21 is provided on the printed circuit board 6 side.
[0028]
【The invention's effect】
Since the condenser microphone according to the present invention is configured as described above, the outer dimensions, particularly the thickness, of the casing of the mobile phone can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing the appearance of a first specific example of a condenser microphone according to the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of a first specific example of a condenser microphone according to the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view of a second specific example of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view of a third specific example of the present invention.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a conventional structure.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Capacitor microphone main body 2 Net 3 Connector 4 Mobile phone main body case 5 Microphone sound hole 6 Printed circuit board 7 Sealing material 8 Diaphragm 9 Aluminum case 10 Ring 11 Spacer 12 Back electrode 13 Microphone back surface printed circuit board 14 FET
15, 20 Connectors 16, 19 Plate spring 17 Microphone holder 18 Microphone fixing frame

Claims

携帯電話の筐体内に配置されるコンデンサマイクロホン組み立て体であって、当該コンデンサマイクロホン組み立て体は、外径が第１の直径からなる第１の部分と、外径が当該第１の直径より大なる第２の直径からなる第２の部分とが一体的に構成されたコンデンサマイクロホンを内蔵するエンクロージャと、当該エンクロージャとは、別体に構成された、当該コンデンサマイクロホンから発生する電気信号を外部回路に伝送する為に接続ランド若しくはコネクタを有する第１のプリント基板とから構成されており、当該エンクロージャの当該第１の部分には、振動板と背極板とが収納されており、且つ当該エンクロージャの当該第２の部分には、第２のプリント基板が収納されていると同時に、当該第２のプリント基板上に当該背極板に発生する電気信号をインピーダンス変換するＦＥＴが配置されていると共に、当該第２のプリント基板上で、当該エンクロージャの第１の部分の外径よりも外側に相当する部位に当該コンデンサマイクロホンから発生する電気信号を外部回路に伝送するためのコネクタ若しくは接続ランドを配設されており、更に、当該エンクロージャの当該第２の部分の当該第１の部分側に面する面上で且つ、当該第１の部分の外径よりも外側に相当する面の少なくとも一部に、孔部が設けられており、当該第２のプリント基板上に設けられた当該コネクタ若しくは接続ランド及び当該第１のプリント基板に設けられた接続ランド若しくはコネクタが、当該孔部を介して相互に接続されている事を特徴とするコンデンサマイクロホン組み立て体。A condenser microphone assembly disposed in a casing of a mobile phone, wherein the condenser microphone assembly includes a first portion having an outer diameter of a first diameter and an outer diameter larger than the first diameter. An enclosure containing a condenser microphone integrally formed with a second portion having a second diameter, and an electric signal generated from the condenser microphone, which is configured separately from the enclosure, to an external circuit A first printed circuit board having a connection land or a connector for transmission; the first portion of the enclosure contains a diaphragm and a back plate; and In the second part, the second printed circuit board is accommodated, and at the same time, the back electrode plate is formed on the second printed circuit board. FETs for impedance conversion of electrical signals to be generated are disposed, and electrical signals generated from the condenser microphones on the second printed circuit board at positions corresponding to the outside of the outer diameter of the first portion of the enclosure A connector or a connection land for transmitting the first part to the external circuit, and on the surface of the second part of the enclosure facing the first part, and on the first part. A hole is provided in at least a part of the surface corresponding to the outside of the outer diameter, and the connector or connection land provided on the second printed circuit board and the first printed circuit board are provided. A condenser microphone assembly characterized in that connection lands or connectors are connected to each other through the holes.

当該第２のプリント基板には、当該エンクロージャの中心から第１の距離の位置に設けた第１のコネクタ若しくは第１の接続ランドと、当該第１の距離と異なる第２の距離の位置に設けた第２のコネクタ若しくは第２の接続ランドが配設されていると共に、当該エンクロージャの当該第２の部分の当該第１の部分側に面する面上で且つ、当該第１の部分の外径よりも外側に相当する面の少なくとも一部に、当該第１のコネクタ若しくは第１の接続ランド及び当該第２のコネクタ若しくは第２の接続ランドに対応する第１の孔部と第２の孔部とが設けられており、且つ、当該第１のプリント基板には、当該第１のコネクタ若しくは第１の接続ランド及び当該第２のコネクタ若しくは第２の接続ランドに対応する第１の接続ランド若しくは第１のコネクタ及び第２の接続ランド若しくは第２のコネクタがそれぞれ設けられている事を特徴とする請求項１に記載のコンデンサマイクロホン組み立て体。The second printed circuit board has a first connector or a first connection land provided at a first distance from the center of the enclosure, and a second distance different from the first distance. The second connector or the second connection land is disposed on the surface facing the first part of the second part of the enclosure and the outer diameter of the first part. A first hole and a second hole corresponding to the first connector or the first connection land and the second connector or the second connection land on at least a part of the surface corresponding to the outside. And the first printed circuit board includes a first connection land corresponding to the first connector or the first connection land and the second connector or the second connection land, or First Connector and condenser microphone assembly according to claim 1 in which the second connection land or the second connector, characterized in that it is provided, respectively.

当該第１のプリント基板には、当該コンデンサマイクロホンを構成する当該エンクロージャの第１の部分を挿通せしめるための逃げ孔が設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載のコンデンサマイクロホン組み立て体。 3. The condenser microphone assembly according to claim 1, wherein the first printed circuit board is provided with an escape hole through which the first portion of the enclosure constituting the condenser microphone is inserted. The body .

当該第１のプリント基板に設けられている当該コネクタ若しくは接続ランドと当該第２プリント基板に設けられている当該接続ランド若しくはコネクタとは、適宜の板バネを介して相互に接続されている事を特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載のコンデンサマイクロホン組み立て体。 The connector or connection land provided on the first printed circuit board and the connection land or connector provided on the second printed circuit board are connected to each other via an appropriate leaf spring. The condenser microphone assembly according to claim 1, wherein the condenser microphone assembly is provided .