JP4639081B2 - スタンプから基板にパターンを転写する方法及び装置 - Google Patents
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Description
図1に示す種類であるが、図15に示す毛細管を有する波印刷装置を用いて液体層を転写した。毛細管は低圧の空気で満たした。ベース層及びスタンピング層を真空吸引により一緒に保持した。スタンピング面は、毛細管に空気を供給することを介して、受容面に向かって運ばれた。Fe(NO3)39H2Oの水溶液をスタンピング面に供給した。その後、溶媒を約30秒間受動的に蒸発させた。スタンピング面の局所領域が、波パターンに従って次々と受容面に移動された。約2×2ミクロンの正方形を含むスタンピング面のパターンに従い、硝酸鉄の液体層が受容面に転写された。続いて、カーボンナノチューブが選択的に育成された。転写領域のみに付着することが分かった。これは、液体層の転写が成功し、所望のパターンが与えられたことを示す。
実施例1に用いたものと同一の波印刷が、線の印刷に好適なパターンを有するスタンピング面に設けられた。この実施例において、有機金属化合物の極性溶媒溶液が用いられた。この場合、金属化合物は銀であった。コロイド銀(6g、メルクから)を水20gに加え、ローラーコンベア上で一晩回転させ、ゾル分散液を20nmフィルタでろ過した。組成物は、40mgのメチルトリメトキシシラン(MTMS)、0.86gのテトラエトキシシラン(TES)、32gの水、4.5gのエタノール及び0.14gの氷酢酸を含有していた。これを48時間加水分解した。0.09gのこの加水分解混合物を、連続的な撹拌の下で4gの上記の銀ゾル分散液に加えると、10体積%のMTMS(密度が2g/molのMTMSと仮定した)を含む銀含有層が得られた。銀含有層は、1%HFで洗浄した板ガラス上にスピンコートした。この層を100℃で乾燥した。その後、スタンピング面を、銀ゾルを局所領域に有する板ガラスに接触させた。スタンピング面のパターンに従い、銀ゾルがスタンプのスタンピング面に転写された。銀ゾルの付着は、幾つかの材料をスタンピング面に堆積させるのに十分であり、かつ印刷可能な材料を受容面に転写するのに十分低い。この転写は引き続いて行われた。最後に、銀ゾルを250℃で30分間硬化させた後、350、450、500及び550℃で30分間の熱処理を行った。得られたパターンは、約40μmの幅を有する銀線を示した。線の膨らみや変形は見られなかった。
Claims (20)
- スタンプのスタンピング面から基板の受容面にパターンを転写する方法であって、前記スタンピング面及び前記受容面の少なくとも一方が可撓性であり、
前記スタンピング面と前記受容面とが互いに対向するような形で、前記スタンプ及び前記基板を互いに対して位置決めするステップと、
前記受容面が延在する方向内で、前記スタンプ及び前記基板の位置を互いに対して固定するステップと、
第1転写期間中に前記スタンピング面と前記受容面との間に第1転写領域を形成し、前記スタンプが前記基板にパターンを局所的に転写することができるように、前記受容面に直交する方向に、前記スタンピング面及び前記受容面の少なくとも一方の第1部分を前後に移動させるステップと、
その後、第2転写期間中に前記スタンピング面と前記受容面との間に第2転写領域を形成し、前記スタンプが前記基板にパターンを局所的に転写することができるように、前記受容面に直交する方向に、前記スタンピング面及び前記受容面の少なくとも一方の第2部分を前後に移動させるステップとを含む、
方法。 - 前記第1転写期間の持続時間及び前記第2転写期間の持続時間が互いに等しい、請求項1に記載の方法。
- 前記第1転写期間と前記第2転写期間とが部分的に重複する、請求項2に記載の方法。
- 前記第1部分及び前記第2部分が隣接する部分である、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の方法。
- 少なくとも前記第2転写領域はリング形状である、請求項4に記載の方法。
- 前記第1転写領域及び前記第2転写領域は直線形状である、請求項4に記載の方法。
- 前記第1部分と前記第2部分とに逐次に圧力をかけて、前記第1部分と前記第2部分とを逐次移動させる、請求項1に記載の方法。
- 請求項1乃至7に記載の方法に従い、スタンプのスタンピング面から基板の受容面にパターンを転写する装置であって、
パターンを含むスタンピング面を有するスタンプと、
前記スタンピング面及び前記受容面の少なくとも一方の個々の部分を逐次、前記受容面に直交する方向に前後に移動させることができるように配置された手段と
を有する装置。 - 印刷すべき所望のパターンを有する制御プログラムを実行することによって前記手段を制御する、該制御プログラムを格納した制御装置、を更に有する請求項8に記載の装置。
- 前記手段が個別に制御可能である、請求項8又は9に記載の装置。
- 前記手段は、前記受容面に直交する方向に作用するように配置される、請求項8又は9に記載の装置。
- 前記手段が複数のアクチュエーターを具え、各アクチュエーターは前記スタンピング面及び前記受容面の少なくとも一方の個々の部分と連動する、請求項8又は9に記載の装置。
- 前記基板を支持する支持面を更に有し、
前記手段は、前記受容面の個々の部分が逐次、前記受容面に直交する方向に前後に移動する、ことを可能にする前記支持面で終端するチャネルを含む真空チャンバを有する、請求項8又は9に記載の装置。 - 前記スタンピング面と前記受容面とを互いに対して整列させる整列手段、をさらに有する請求項8又は9に記載の装置。
- パターンを含むスタンピング面を有するスタンプであって、
ベースシートと、
頂部にパターンの一部が設けられ、底部が前記ベースシートに連結された、前記ベースシートの少なくとも一部を覆う、隣接する個々のスタンピング部であり、請求項1に記載の方法に従って基板の受容面にパターンを転写するように配置された、隣接する個々のスタンピング部と
を有するスタンプ。 - 前記ベースシートが閉ループ状に形成されている、請求項15に記載のスタンプ。
- チャネル群を設けた圧力シートを具え、パターンを含むスタンピング面を有するスタンプであって、前記チャネル群は、請求項7に記載の方法に従って前記スタンピング面の第1部分と第2部分とを逐次移動させるように逐次に圧力をかけられるように構成されている、スタンプ。
- 前記チャネルは前記スタンピング面に直交する方向に延在している、請求項17に記載のスタンプ。
- 前記チャネルの長さが前記圧力シートの厚みに対応する、請求項17又は18に記載のスタンプ。
- 請求項1乃至7のいずれか一項に記載の基板の受容面にパターンを転写するステップを具える、電子機器を製造する方法。
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