JP4637665B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
前記実装工程の手前に前記被実装部材ごとに内部状態を検査して評価を行う評価工程を設けるとともに、
前記評価工程で得られた評価データと当該被実装部材に係る設計データと前記実装工程における現在の実装条件とに基づき、前記評価データを得た前記被実装部材に前記現在の実装条件で部品を実装した際に、前記被実装部材に発生する内部応力の分布をシミュレーションにて解析する解析工程を設け、
且つ前記解析工程で得られた前記内部応力の分布に基づいて、前記内部応力の分布の発生を抑制する実装条件を求め、前記求めた実装条件を用いて前記実装工程にて前記被実装部材に部品を実装するようにしたものである。
また、上記実装工程での実装条件として、前記内部応力の大きさに応じて加圧力、加熱温度を変更しても良い。
以下、本発明の実施の形態に係る半導体装置の製造方法(以下、半導体装置の製造システムと称す)を、図1および図2に基づき説明する。
例えば、図2の(a)に示すように、シミュレーションにて内部の応力分布が求められ、この応力の大きさ[(b)に示す模様にて大きさ(高い、低い)を示す]に応じて、例えばICチップの加圧力、加熱温度、両者の平行度などが適正値となるように変更(調節)される。具体的には、接合のための投入エネルギーが一定値となるようにされており、例えばダメージに大きい影響を及ぼす超音波によるエネルギーが減らされるとともに、その減らされた分だけ、加圧によるエネルギーが増加される。
そして、上記検査工程2で検査された半導体装置の検査結果データが実装工程1に入力されて(フィードバックされて)、さらにその実装条件がより最適となるように変更(調節)される。
すなわち、製造された半導体基板がまず評価工程3にて事前に検査されて、例えば配線層の厚み、配線の幅などがエリプソメータで、また断線、クラックなどがやはりエリプソメータで、さらにダメージがある場合には、その大きさ、個数などが超音波探傷器(または、レーザ方式の探傷器)により検出されて事前評価が行われる。
このように、実際の製品として半導体装置を得る際の実装工程1の手前に、半導体基板を事前に評価する評価工程3を設けるとともに、この事前評価データおよび設計データ並びに実装条件を用いて、実装時に半導体基板の内部に発生するダメージ(内部応力)をシミュレーションにて求めるとともに、この求められた内部ダメージに基づき実装条件を変更するようにしたので、実際の製造に際し、連続して供給される半導体基板ごとに最適な実装条件を適用することができ、したがってたとえ半導体基板ごとに品質にばらつきがある場合でも、不良品の発生を極力減らすことができる。すなわち、製品の歩留まりの向上を図ることができる。また、検査工程にダメージのデータを入力するようにしたので、ダメージの発生しそうな箇所に着目して、若しくは優先的に検査を行うようにしているので、さらなる品質の向上を図ることができる。
ところで、上記実施の形態においては、被実装部材として半導体基板を、部品としてICチップである場合について説明したが、例えば被実装部材としてICチップ本体を、部品としてスタッドバンプである場合にも適用することができる。すなわち、フリップチップ型のICチップを製造する工程にも、上述した評価工程および解析工程を具備させて、ICチップ本体の事前評価データおよびその設計データ並びに実装条件に基づきICチップ本体にバンプを実装(接合)する際の内部に発生するダメージをシミュレーションにより解析するとともに、この解析データを実装工程および検査工程に入力するようにしてもよい。
2 検査工程
3 評価工程
4 解析工程
Claims (6)
- 被実装部材に部品を実装して半導体装置を得る実装工程と、前記実装工程で得られた半導体装置の検査を行う検査工程とを有する半導体装置の製造方法において、
前記実装工程の手前に前記被実装部材ごとに内部状態を検査して評価を行う評価工程を設けるとともに、
前記評価工程で得られた評価データと当該被実装部材に係る設計データと前記実装工程における現在の実装条件とに基づき、前記評価データを得た前記被実装部材に前記現在の実装条件で部品を実装した際に、前記被実装部材に発生する内部応力の分布をシミュレーションにて解析する解析工程を設け、
且つ前記解析工程で得られた前記内部応力の分布に基づいて、前記内部応力の分布の発生を抑制する実装条件を求め、前記求めた実装条件を用いて前記実装工程にて前記被実装部材に部品を実装することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記解析工程で得られた前記内部応力の分布を前記検査工程に入力して検査に反映させるようにしたことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記検査工程で得られた検査結果データを前記実装工程に入力して実装条件に反映させるようにしたことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記評価データが、少なくとも、配線層の厚さ、配線層の幅、絶縁膜の厚さ、および配線の断線の有無であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記設計データが、少なくとも、配線層の厚さ、配線層の幅、および絶縁膜の厚さであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記実装工程での実装条件として、前記内部応力の大きさに応じて加圧力、加熱温度を変更することを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
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Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07321492A (ja) * | 1994-05-24 | 1995-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置の品質管理方法 |
JPH08195406A (ja) * | 1995-01-12 | 1996-07-30 | Toshiba Corp | 半導体生産管理システム |
JPH09190531A (ja) * | 1996-01-09 | 1997-07-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装データ作成方法と装置、および基板と実装の検査方法 |
JP2001196394A (ja) * | 2000-01-14 | 2001-07-19 | Denso Corp | 半導体装置 |
JP2002009106A (ja) * | 2000-06-21 | 2002-01-11 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 素子実装基板および素子実装方法 |
JP2002082999A (ja) * | 2000-09-07 | 2002-03-22 | Sharp Corp | 解析装置、解析方法および解析プログラムを記録した記録媒体 |
JP2003243900A (ja) * | 2002-02-15 | 2003-08-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装基板生産装置用の生産管理システム及び実装基板生産工程用の生産管理方法 |
JP2004013437A (ja) * | 2002-06-05 | 2004-01-15 | Toshiba Corp | 基板の反り解析方法及びそのシステム、基板の反り解析プログラム |
JP2004234382A (ja) * | 2003-01-30 | 2004-08-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装工程シミュレーションプログラムおよびその方法、並びにその装置 |
JP2005072576A (ja) * | 2003-08-07 | 2005-03-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装工程シミュレーションのシステム及びその方法 |
JP2006202804A (ja) * | 2005-01-18 | 2006-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装システムおよび電子部品搭載装置ならびに電子部品実装方法 |
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Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07321492A (ja) * | 1994-05-24 | 1995-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置の品質管理方法 |
JPH08195406A (ja) * | 1995-01-12 | 1996-07-30 | Toshiba Corp | 半導体生産管理システム |
JPH09190531A (ja) * | 1996-01-09 | 1997-07-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装データ作成方法と装置、および基板と実装の検査方法 |
JP2001196394A (ja) * | 2000-01-14 | 2001-07-19 | Denso Corp | 半導体装置 |
JP2002009106A (ja) * | 2000-06-21 | 2002-01-11 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 素子実装基板および素子実装方法 |
JP2002082999A (ja) * | 2000-09-07 | 2002-03-22 | Sharp Corp | 解析装置、解析方法および解析プログラムを記録した記録媒体 |
JP2003243900A (ja) * | 2002-02-15 | 2003-08-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装基板生産装置用の生産管理システム及び実装基板生産工程用の生産管理方法 |
JP2004013437A (ja) * | 2002-06-05 | 2004-01-15 | Toshiba Corp | 基板の反り解析方法及びそのシステム、基板の反り解析プログラム |
JP2004234382A (ja) * | 2003-01-30 | 2004-08-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装工程シミュレーションプログラムおよびその方法、並びにその装置 |
JP2005072576A (ja) * | 2003-08-07 | 2005-03-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装工程シミュレーションのシステム及びその方法 |
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