JP4635083B2

JP4635083B2 - 半導体部品取付装置及び試験装置

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Publication number: JP4635083B2
Application number: JP2008260984A
Authority: JP
Inventors: 茂村山; 雅則金子; 文夫黒鳥; 茂松村
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 2008-10-07
Filing date: 2008-10-07
Publication date: 2011-02-16
Anticipated expiration: 2022-06-12
Also published as: JP2009064783A

Description

本発明は、半導体部品取付装置及び試験装置に関する。

従来、半導体部品を試験する試験装置等において、半導体部品を載置し信号の入力出力を行うコネクタが用いられている。当該コネクタは、テストヘッド側に設けられるプラグ部と半導体部品を載置するソケット部とを有し、プラグ部とソケット部は、プラグピンとソケットピンを有している。コネクタは、プラグ部とソケット部を嵌合させることにより、プラグピンとソケットピンとを電気的に接続し、テストヘッドと半導体部品を電気的に接続する。

なお、関連する先行技術文献として、以下の特許文献がある。
実開平３−１００３７８号マイクロフィルム特開平１１−１０２７５６号公報特開２００１−１３２１０号公報

従来、当該コネクタはｚｉｆ（Zero Insertion Force）方式のコネクタが用いられている。しかし、従来のコネクタにおいては、プラグ部とソケット部との位置決め精度が悪く、プラグ部とソケット部とを精度よく嵌合させることが困難であった。また、複数のコネクタを同時に精度よく嵌合させることが困難であった。

そこで本発明は、上記の課題を解決することのできる半導体部品取付装置及び試験装置を提供することを目的とする。この目的は特許請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。

即ち、本発明の第１の形態によると、半導体部品を載置する半導体部品取付装置であって、
第１の基板と、第１の基板に設けられ、半導体部品を載置する複数のＩＣホルダと、第１の基板に設けられ、半導体部品と電気的に接続する複数のプラグ部と、第２の基板と、第２の基板に設けられ、それぞれが複数のプラグ部のいずれかと嵌合する複数のソケット部と、ソケット部がソケット部と嵌合する嵌合方向と略垂直な第１の方向に移動することにより、複数のプラグ部と複数のソケット部とを嵌合させる駆動部とを備え、駆動部は、第１の方向に形成された第１の溝部を有し、プラグ部は、第１の溝部に係合する第１の突起部を有し、プラグ部は、ソケット部と嵌合するべき面に窪部を有し、ソケット部は、プラグ部と嵌合するべき面に、窪部と係合するガイド突起部を有し、第２の基板の表面には、複数のソケット部を載置する複数の開口部が形成され、それぞれの開口部の側面には溝部が形成され、それぞれのソケット部は、開口部における溝部と係合する支持部を有し、それぞれの開口部における溝部は、嵌合方向における当該溝部の高さに応じて、ソケット部を移動可能に保持する半導体部品取付装置を提供する。

第２の形態においては、半導体部品を載置する半導体部品取付装置であって、第１の基板と、第１の基板に設けられ、半導体部品を載置する複数のＩＣホルダと、第１の基板に設けられ、半導体部品と電気的に接続する複数のプラグ部と、第２の基板と、第２の基板に設けられ、それぞれが複数のプラグ部のいずれかと嵌合する複数のソケット部と、ソケット部がソケット部と嵌合する嵌合方向と略垂直な第１の方向に移動することにより、複数のプラグ部と複数のソケット部とを嵌合させる駆動部とを備え、プラグ部は、第１の方向に形成された第１の溝部を有し、駆動部は、第１の溝部に係合する第１の突起部を有し、プラグ部は、ソケット部と嵌合するべき面に窪部を有し、ソケット部は、プラグ部と嵌合するべき面に、窪部と係合するガイド突起部を有し、第２の基板の表面には、複数のソケット部を載置する複数の開口部が形成され、それぞれの開口部の側面には溝部が形成され、それぞれのソケット部は、開口部における溝部と係合する支持部を有し、それぞれの開口部における溝部は、嵌合方向における当該溝部の高さに応じて、ソケット部を移動可能に保持する半導体部品取付装置を提供する。

第３の形態においては、半導体部品を載置する半導体部品取付装置であって、第１の基板と、第１の基板に設けられ、半導体部品を載置する複数のＩＣホルダと、第１の基板に設けられ、半導体部品と電気的に接続する複数のプラグ部と、第２の基板と、第２の基板に設けられ、それぞれが複数のプラグ部のいずれかと嵌合する複数のソケット部と、ソケット部がソケット部と嵌合する嵌合方向と略垂直な第１の方向に移動することにより、複数のプラグ部と複数のソケット部とを嵌合させる駆動部とを備え、駆動部は、第１の方向に形成された第１の溝部を有し、プラグ部は、第１の溝部に係合する第１の突起部を有し、ソケット部は、プラグ部と嵌合するべき面に窪部を有し、プラグ部は、ソケット部と嵌合するべき面に、窪部と係合するガイド突起部を有し、第２の基板の表面には、複数のソケット部を載置する複数の開口部が形成され、それぞれの開口部の側面には溝部が形成され、それぞれのソケット部は、開口部における溝部と係合する支持部を有し、それぞれの開口部における溝部は、嵌合方向における当該溝部の高さに応じて、ソケット部を移動可能に保持する半導体部品取付装置を提供する。

第４の形態においては、半導体部品を載置する半導体部品取付装置であって、第１の基板と、第１の基板に設けられ、半導体部品を載置する複数のＩＣホルダと、第１の基板に設けられ、半導体部品と電気的に接続する複数のプラグ部と、第２の基板と、第２の基板に設けられ、それぞれが複数のプラグ部のいずれかと嵌合する複数のソケット部と、ソケット部がソケット部と嵌合する嵌合方向と略垂直な第１の方向に移動することにより、複数のプラグ部と複数のソケット部とを嵌合させる駆動部とを備え、プラグは、第１の方向に形成された第１の溝部を有し、駆動部は、第１の溝部に係合する第１の突起部を有し、ソケット部は、プラグ部と嵌合するべき面に窪部を有し、プラグ部は、ソケット部と嵌合するべき面に、窪部と係合するガイド突起部を有し、第２の基板の表面には、複数のソケット部を載置する複数の開口部が形成され、それぞれの開口部の側面には溝部が形成され、それぞれのソケット部は、開口部における溝部と係合する支持部を有し、それぞれの開口部における溝部は、嵌合方向における当該溝部の高さに応じて、ソケット部を移動可能に保持する半導体部品取付装置を提供する。

第５の形態においては、半導体部品を試験する試験装置であって、半導体部品を試験するための試験信号を発生するパターン発生部と、試験信号を整形する波形整形部と、半導体部品を載置して試験信号を供給し、試験信号に基づいて半導体部品が出力する出力信号を受け取る、第１から第４の形態のいずれかの半導体部品取付装置と、出力信号に基づいて、半導体部品の良否を判定する判定部とを備える試験装置を提供する。

なお上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションも又発明となりうる。

本発明によるコネクタによれば、プラグ及びソケットを精度よく嵌合することができる。また、本発明による半導体部品取付部によれば、複数のコネクタを精度よく嵌合することができる。また、本発明による試験装置によれば、複数の電子部品を精度よく且つ効率よく試験することができる。

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態はクレームにかかる発明を限定するものではなく、又実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

図１は、本発明に係る試験装置１００の構成の一例を示す。試験装置１００は、半導体部品３０を試験する。試験装置１００は、パターン発生部１０、波形整形部２０、半導体部品取付部５０、及び判定部４０を備える。

パターン発生部１０は、半導体部品３０を試験するための試験信号を発生する。例えばワークステーション等が、パターン発生部１０に、半導体部品３０を試験するためのパターンに基づいた試験信号を生成させてよい。パターン発生部１０は、試験信号を波形整形部２０に供給する。

波形整形部２０は、受け取った試験信号を整形する。波形整形部２０は、試験信号を所望のタイミングで半導体部品３０に供給してよい。波形整形部２０は、整形した試験信号を半導体部品取付部５０に供給する。

半導体部品取付部５０は、半導体部品３０に前記試験信号を供給し、試験信号に基づいて、半導体部品３０が出力する出力信号を受け取る。半導体部品取付部５０は、受け取った出力信号を判定部４０に供給する。半導体部品取付部５０は、第１の基板と、第１の基板の表面に設けられ、半導体部品３０を載置する複数のＩＣホルダと、第１の基板の裏面に設けられ、ＩＣホルダと電気的に接続された複数のプラグ部と、第２の基板と、第２の基板に設けられ、それぞれが複数のプラグ部のいずれかと嵌合する複数のソケット部とを有する。

判定部４０は、受け取った出力信号に基づいて、半導体部品３０の良否を判定する。判定部４０は、受け取った出力信号と、試験信号に基づいて半導体部品３０が出力するべき出力信号の期待値とを比較することにより、半導体部品３０の良否を判定してよい。例えば、パターン発生部１０は、試験信号に基づいて当該出力信号の期待値を示す期待値信号を生成し、判定部４０に供給してよい。この場合、判定部４０は、出力信号と期待値信号とを比較し、半導体部品３０の良否を判定する。

図２は、半導体部品取付部５０における第１の基板５２の表面図の一例を示す。当該表面は、試験するべき半導体部品３０が載置される面である。半導体部品取付部５０は、第１の基板５２と、第１の基板５２の表面に設けられた複数のソケットボード５４と、ソケットボード５４の表面に設けられた複数のＩＣホルダ５８と、配線５６と、コネクタを有する。当該コネクタは、プラグ部と、プラグ部と嵌合するソケット部とを有する。当該プラグ部は第１の基板５２に設けられ、当該ソケット部は後述する第２の基板に設けられる。

第１の基板５２は、例えば金属製のフレームであってよい。第１の基板５２は、ソケットボード５４を載置するための溝部を有してよい。また、第１の基板５２は、ＩＣホルダ５８及び配線５６が配置されるべき位置に、開口部６２を有する。つまり、第１の基板５２の裏面において、ＩＣホルダ５８及び配線５６が配置されたソケットボード５４の面の裏面が表出する。また、第１の基板５２と、ソケットボード５４とは、ネジ等により接合されてよい。

ソケットボード５４は、第１の基板５２に載置される。ソケットボード５４は、表面に複数のＩＣホルダ５８、複数の配線５６、及び複数の端子６０を有する。ＩＣホルダ５８は、試験するべき半導体部品３０が載置される。配線５６は、端子６０と半導体部品３０とを電気的に接続する。端子６０は、図３において後述するプラグ部と電気的に接続される。当該プラグ部は、ソケットボード５４の裏面に設けられる。つまり、当該プラグ部は、第１の基板５２の裏面側に設けられる。

図３は、半導体部品取付部５０における第１の基板５２の裏面図の一例を示す。当該裏面は、図２において説明した表面の裏面である。半導体部品取付部５０は、ソケットボード５４の裏面に設けられた複数のプラグ部６４を更に有する。プラグ部６４は、第１の基板５２の表面に設けられたＩＣホルダ５８と対応する位置に設けられる。本例において図３に示すように、半導体部品取付部５０は、１つのＩＣホルダ５８に対して２つのプラグ部６４を有する。それぞれのプラグ部６４は、プラグホルダ９０と、複数の第１の突起部６６と、複数の窪部６８と、複数のプラグピン７０とを有する。

プラグピン７０は、電子部品と電気的に接続される。本例において、プラグピン７０は、ソケットボード５４の表面に設けられた端子６０と電気的に接続され、それぞれのプラグピン７０は、対応する端子６０を介して半導体部品３０と電気的に接続される。

窪部６８は、後述するソケット部のガイド突起部と係合する。窪部６８は、ソケットボード５４の裏面と略垂直な方向に所定の深さを有する窪部である。窪部６８及び当該ガイド突起部を係合させることにより、プラグ部６４とソケット部との嵌合位置を定めることができる。

第１の突起部６６は、ソケットボード５４の裏面と略平行な方向に突出する。第１の突起部６６は、後述する駆動部の第１の溝部と係合する。第１の突起部６６は、当該駆動部がソケットボード５４と略平行な方向に移動した場合に、プラグ部６４と後述するソケット部とが嵌合するように押下される。

プラグホルダ９０は、複数のプラグピン７０を保持する。プラグホルダ９０の、ソケットボード５４の裏面と略垂直な裏面に、複数の窪部６８が設けられ、ソケットボード５４の裏面と略平行な側面に、複数の第１の突起部６６が設けられる。図３に示すように、プラグ部６４は、プラグホルダ９０の複数の側面に設けられた複数の第１の突起部６６を有してよい。

図４は、半導体部品取付部５０の側面図の一例を示す。図４は、図３におけるＡ−Ａ'断面における、プラグ部６４の側面図を示す。プラグ部６４は、ソケットボード５４の裏面に設けられる。ソケットボード５４は、図４に示すように、プラグ部６４を載置するための溝部７２を裏面に有してよい。

プラグ部６４のプラグホルダ９０は、第１の基板５２の裏面と略同一の高さにおける裏面を有してよい。また、プラグホルダ９０は、ソケットボード５４の裏面と略同一の高さにおける面を有してよい。つまり、ソケットボード５４の溝部７２の深さは、溝部７２の深さ方向におけるプラグホルダ９０の長さと略同一であってよい。また、ソケットボード５４の溝部７２の深さは、溝部７２の深さ方向におけるプラグホルダ９０の長さより長くてもよい。つまり、ソケットボード５４の裏面の一部は、プラグホルダ９０の裏面より突出してよい。

また、プラグ部６４は、前述したように複数の第１の突起部６６及び複数の窪部６８を有する。複数の第１の突起部６６は、プラグホルダ９０の側面に設けられる。本例において、プラグ部６４は、プラグホルダ９０の対向する２つの側面のそれぞれに、２つの第１の突起部６６を有する。また、本例において、プラグ部６４は、プラグホルダ９０の裏面に２つの窪部６８を有する。プラグ部６４は、プラグホルダ９０の裏面の端部に窪部６８を有してよい。

図５は、半導体部品取付部５０における第２の基板７４の表面図の一例を示す。半導体部品取付部５０は、前述したように第２の基板７４、及び複数のソケット部７６を有する。複数のソケット部７６は、ソケットボード５４（図３参照）の裏面と対向する、第２の基板７４の表面に設けられる。第２の基板７４は、複数の開口部８２を有し、ソケット部７６はそれぞれ開口部８２に載置される。ソケット部７６は、第１の基板５２の裏面に設けられたプラグ部６４と対応する位置に設けられる。それぞれのソケット部７６は、複数の第２の突起部７８と、複数のソケットピン８４と、ガイド突起部８６と、ソケットホルダ９２とを有する。また、半導体部品取付部５０は、駆動部８０を更に有する。駆動部８０は、複数の溝部を有し、当該溝部はプラグ部６４の第１の突起部６６及びソケット部７６の第２の突起部７８と係合する。

ソケットピン８４は、電子部品と電気的に接続される。本例において、ソケットピン８４は、波形整形部２０（図１参照）の端子と電気的に接続される。また、ソケットピン８４は、ソケット部７６がプラグ部６４と嵌合した場合に、プラグピン７０と電気的に接続される。波形整形部２０は、ソケットピン８４及びプラグピン７０を介して半導体部品３０に試験信号を供給する。また、判定部４０（図１参照）は、プラグピン７０及びソケットピン８４を介して半導体部品３０から出力信号を受け取る。

ガイド突起部８６は、前述したプラグ部６４の窪部６８と係合する。ガイド突起部８６は、第２の基板７４の表面と略垂直な方向に所定の高さを有する突起である。ガイド突起部８６及び窪部６８を係合させることにより、プラグ部６４とソケット部７６との嵌合位置を定めることができる。

第２の突起部７８は、第２の基板７４の表面と略平行な方向に突出する。第２の突起部７８は、後述する駆動部８０の第２の溝部と係合する。第２の突起部７８は、駆動部８０が第２の基板７４の表面と略平行な方向に移動した場合に、ソケット部７６がプラグ部６４と嵌合するように押下される。

ソケットホルダ９２は、複数のソケットピン８４を保持する。ソケットホルダ９２の、第２の基板７４の表面と略平行な裏面に、複数のガイド突起部８６が設けられ、第２の基板７４の表面と略垂直な側面に、複数の第２の突起部７８が設けられる。図５に示すように、ソケット部７６は、ソケットホルダ９２の複数の側面に設けられた複数の第２の突起部７８を有してよい。

図６は、ソケット部７６の側面図の一例を示す。図６は、図５におけるＢ−Ｂ'断面における、ソケット部７６の断面図を示す。ソケット部７６は、第２の基板７４の表面に設けられる。第２の基板７４は、図６に示すように、ソケット部７６を載置するための開口部８２を表面に有してよい。また、第２の基板７４は、図６に示すように、開口部８２の側面に溝部９４を有する。

ソケット部７６のソケットホルダ９２は、第２の基板７４の溝部９４と係合する支持部８８を有する。溝部９４は、ソケット部７６がプラグ部６４と嵌合する嵌合方向に、所定の高さｘを有する。このため、ソケット部７６は、溝部９４の高さｘだけ、当該嵌合方向に移動することができる。

また、ソケット部７６は、前述したように複数の第２の突起部７８及び複数のガイド突起部８６を有する。複数の第２の突起部７８は、ソケットホルダ９２の側面に設けられる。本例において、ソケット部７６は、ソケットホルダ９２の対向する２つの側面のそれぞれに、２つの第２の突起部７８を有する。また、本例において、ソケット部７６は、ソケットホルダ９２の表面に２つのガイド突起部８６を有する。ソケット部７６は、ソケットホルダ９２の表面の端部にガイド突起部８６を有してよい。ソケット部７６は、プラグ部６４の窪部６８と対応する位置に、ガイド突起部８６を有する。

図７は、駆動部８０の構成の一例を説明する図である。図７（ａ）は、嵌合方向から見た、駆動部８０とソケット部７６との関係を示す。駆動部８０は、図７（ａ）に示すように、第２の突起部７８が設けられたソケットホルダ９２の側面と略平行な２つの面と、第２の突起部７８が設けられたソケットホルダ９２の側面と略垂直な２つの面とを有する。

駆動部８０は、ソケット部７６がプラグ部６４と嵌合する嵌合方向と略垂直で、第２の突起部７８が設けられたソケットホルダ９２の側面と略平行な第１の方向であるスライド方向に移動することにより、プラグ部６４とソケット部７６とを嵌合させる。駆動部８０は、ソケット部７６の第２の突起部７８と、プラグ部６４の第１の突起部６６と係合する溝部を有する。当該溝部は、第１の突起部６６が設けられたプラグホルダ９０の側面及び第２の突起部７８が設けられたソケットホルダ９２の側面と略平行な２つの面に設けられる。当該溝部は、図７（ａ）に示すように、駆動部８０の側面を貫通する溝部であってよく、また、駆動部８０の側面を貫通しない溝部であってもよい。

図７（ｂ）は、駆動部８０の側面の一例を示す。駆動部８０は、第１の溝部９６、第２の溝部１０２、第３の溝部９８、及び第４の溝部１０４を有する。第１の溝部９６は、第１の方向に形成される。つまり、第１の溝部９６は、第１の方向に所定の長さを有し、嵌合方向に所定の幅を有する。ここで、嵌合方向はソケット部７６がプラグ部６４と嵌合するべく移動する方向を指す。駆動部８０は、第１の溝部９６の第１の方向における長さより、短い距離移動することが好ましい。また、第１の溝部９６、及び第３の溝部９８は、第１の突起部６６の幅より大きい幅を有してよい。プラグ部６４の第１の突起部６６は、第１の溝部９６及び第３の溝部９８に係合する。

第３の溝部９８は、第１の溝部９６の端部から嵌合方向に延伸する。本例において、第３の溝部９８は、第１の溝部９６の一の端部から、駆動部８０の側面の端部まで延伸する。プラグ部６４とソケット部７６が嵌合する場合、プラグ部６４の第１の突起部６６は、まず駆動部８０の側面の端部から第３の溝部９８に係合し、第１の溝部９６の一の端部まで移動する。次に、駆動部８０が第１の方向に移動した場合に、第１の突起部６６は第１の溝部９６の他の端部まで移動する。

第２の溝部１０２は、第１の方向に対して斜行して形成される。第２の溝部１０２は、第１の方向と、嵌合方向に対してそれぞれ所定の角度で斜行する。第２の溝部１０２は、第１の方向において、第１の溝部９６と略同一の長さを有する。また、第１の溝部９６の一の端部と第２の溝部１０２の一の端部とは、第１の方向において略同一の位置に形成され、第１の溝部９６の他の端部と第２の溝部１０２の他の端部とは、第１の方向において略同一の位置に形成されてよい。また、第２の溝部１０２の一の端部と、第２の溝部１０２の他の端部とは、嵌合方向において異なる位置に形成される。

第４の溝部１０４は、第２の溝部１０２の端部から嵌合方向と逆方向に延伸する。本例において、第４の溝部１０４は、第２の溝部１０２の一の端部から、駆動部８０の側面の端部まで延伸する。プラグ部６４とソケット部７６が嵌合する場合、ソケット部７６の第２の突起部７８は、まず駆動部８０の側面の端部から第４の溝部１０４に係合し、第２の溝部１０２の一の端部まで移動する。次に、駆動部８０が第１の方向に移動した場合に、第２の突起部７８は第２の溝部１０２の他の端部まで移動する。第１の溝部９６の他の端部から第２の溝部１０２の他の端部までの距離は、第１の溝部９６の一の端部から第２の溝部１０２の一の端部までの距離より小さいため、駆動部８０が第１の方向に移動した場合、プラグ部６４とソケット部７６との距離が減少し、プラグ部６４とソケット部７６とが嵌合する。

また、駆動部８０は図７（ｂ）に示すように、複数のプラグ部６４及び複数のソケット部７６に対応する複数の第１の溝部９６、第２の溝部１０２、第３の溝部９８、及び第４の溝部１０４を有する。駆動部８０を第１の方向に移動させることにより、複数のプラグ部６４及び複数のソケット部７６を同時に嵌合させることができる。駆動部８０は、嵌合方向における略同位置に複数の第１の溝部９６を有する。また、駆動部８０は、嵌合方向における略同位置に複数の第２の溝部１０２を有する。プラグ部６４は、嵌合方向における略同位置にそれぞれが複数の第１の溝部９６のいずれかに係合する複数の第１の突起部６６を有する。また、ソケット部７６は、嵌合方向における略同位置に、それぞれが複数の第２の溝部１０２のいずれかに係合する複数の第２の突起部７８を有する。

図７（ｃ）は、駆動部８０の側面の他の例を示す。駆動部８０は、図７（ｂ）において説明した駆動部８０の構成に加え、第５の溝部１０６を更に有する。第５の溝部１０６は、第２の溝部１０２の他の端部から、第１の方向と逆方向に延伸して形成される。この場合、第１の溝部９６は、第２の溝部１０２及び第５の溝部１０６の、第１の方向における長さと略等しい長さを有する。

駆動部８０が第１の方向に移動した場合、第２の突起部７８は第５の溝部１０６の端部まで移動する。プラグ部６４とソケット部７６とが嵌合した状態において、嵌合方向と垂直な第５の溝部１０６の端部に第２の突起部７８を移動させることにより、プラグ部６４とソケット部７６との嵌合を安定に保つことができる。

図８は、プラグ部６４の構成の他の例を示す。図８において、図４と同一の符号を付したものは、図４に関連して説明したものと同一又は同様の機能及び構成を有する。プラグ部６４は、図４において説明したプラグ部６４に対して、窪部６８の代わりにガイド突起部８６を有する。ガイド突起部８６は、図６において説明したガイド突起部８６と同一又は同様の機能及び構成を有する。

図９は、ソケット部７６の構成の他の例を示す。図９において、図６と同一の符号を付したものは、図６に関連して説明したものと同一又は同様の機能及び構成を有する。ソケット部７６は、図６において説明したソケット部７６に対して、ガイド突起部８６の代わりに窪部６８を有する。窪部６８は、図４において説明した窪部６８と同一又は同様の機能及び構成を有する。

図１０は、嵌合前のプラグ部６４、ソケット部７６、及び駆動部８０の一例を示す図である。本例において、プラグ部６４は、図８において説明したプラグ部６４と同一の構成を有し、ソケット部７６は図９において説明したソケット部７６と同一の構成を有する。駆動部８０は、第２の基板７４に載置され、ソケット部７６の第２の突起部７８は、駆動部８０の第２の溝部の一の端部と係合する。

嵌合時において、第１の基板５２は図１０に示す嵌合方向と逆の方向に移動され、プラグ部６４のガイド突起部８６が、ソケット部７６の窪部６８と係合する。第１の基板５２は、プラグ部６４の第１の突起部６６が、駆動部８０の第１の溝部９６の一の端部と係合するまで、嵌合方向と逆の方向に移動する。次に、駆動部８０が第１の方向に移動し、プラグ部６４とソケット部７６とを嵌合させる。以下、嵌合時におけるプラグ部６４及びソケット部７６の動作について説明する。

図１１は、嵌合時におけるプラグ部６４及びソケット部７６の動作について説明する図である。図１１（ａ）は、図１０において説明した嵌合前のプラグ部６４、ソケット部７６、及び駆動部８０を示す。次に、図１１（ｂ）に示すように嵌合方向と逆方向に基板５４が移動し、プラグ部６４のガイド突起部８６を、ソケット部７６の窪部６８に近接させる。このとき、プラグ部６４の第１の突起部６６は、駆動部８０の第３の溝部９８に近接される。

次に、図１１（ｃ）に示すように基板５４が、嵌合方向と逆方向に更に移動し、ガイド突起部８６を、窪部６８に挿入する。このとき、プラグ部６４の第１の突起部６６は、駆動部８０の第１の溝部９６の一の端部に係合する。つまり、基板５４は、第１の突起部６６が、第１の溝部９６の一の端部に係合するまで、嵌合方向と逆方向に移動する。

次に、図１１（ｄ）に示すように駆動部８０が第１の方向に移動し、プラグ部６４とソケット部７６とを嵌合させる。駆動部８０が第１の方向に移動した場合、第１の突起部６６は、第１の溝部９６の他の端部と係合し、第２の突起部７８は、第２の溝部１０２の他の端部と係合する。このため、駆動部８０は、第２の溝部１０２において、第２の突起部７８を嵌合方向に押下し、第１の溝部９６において、第１の突起部６６を嵌合方向と逆方向に押下する。つまり、駆動部８０は、第１の溝部９６及び第２の溝部１０２において、プラグ部６４とソケット部７６とが嵌合する方向に、プラグ部６４及びソケット部７６を押下する。

ソケット部７６は、第２の基板７４の溝部９４の領域において、嵌合方向に移動可能である。このため、ソケット部７６は、第２の突起部７８が押下されることにより、嵌合方向に移動しプラグ部６４と嵌合する。また、第１の突起部６６が押下されることにより、プラグ部６４が嵌合方向と逆方向に移動し、ソケット部７６と嵌合してもよい。

本例における半導体部品取付部５０によれば、プラグ部６４及びソケット部７６を有する複数のコネクタを精度よく且つ容易に嵌合することができる。また、本例においては、駆動部８０が複数の溝部（９６、９８、１０２、１０４）を有し、プラグ部６４及びソケット部７６が複数の突起部（６６、７８）を有していたが、他の例においては、駆動部８０が複数の突起部（６６、７８）を有し、プラグ及びソケット部７６が複数の溝部（９６、９８、１０２、１０４）を有していてもよい。

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されない。上記実施形態に、多様な変更または改良を加えることができる。そのような変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。

本発明に係る試験装置１００の構成の一例を示す図である。半導体部品取付部５０における第１の基板５２の表面図の一例を示す図である。半導体部品取付部５０における第１の基板５２の裏面図の一例を示す図である。プラグ部６４の側面図の一例を示す図である。半導体部品取付部５０における第２の基板７４の表面図の一例を示す図である。ソケット部７６の側面図の一例を示す図である。駆動部８０の構成及び動作の一例を説明する図である。図７（ａ）は、駆動部８０とソケット部７６との関係を示す図である。図７（ｂ）は、駆動部８０の側面の一例を示す図である。図７（ｃ）は、駆動部８０の側面の他の例を示す図である。プラグ部６４の構成の他の例を示す図である。ソケット部７６の構成の他の例を示す図である。嵌合前のプラグ部６４、ソケット部７６、及び駆動部８０の一例を示す図である。嵌合時におけるプラグ部６４及びソケット部７６の動作について説明する図である。図１１（ａ）は、図１０において説明した嵌合前のプラグ部６４、ソケット部７６、及び駆動部８０を示す図である。図１１（ｂ）は、嵌合方向と逆方向に基板５４が移動した場合を示す図である。図１１（ｃ）は、嵌合方向と逆方向に基板５４が更に移動した場合を示す図である。図１１（ｄ）は、嵌合状態を示す図である。

符号の説明

１０・・・パターン発生部、２０・・・波形整形部、３０・・・半導体部品、４０・・・判定部、５０・・・半導体部品取付部、５２・・・第１の基板、５４・・・ソケットボード、５６・・・配線、５８・・・ＩＣホルダ、６０・・・端子、６２・・・開口部、６４・・・プラグ部、６６・・・第１の突起部、６８・・・窪部、７０・・・プラグピン、７２・・・溝部、７４・・・第２の基板、７６・・・ソケット部、７８・・・第２の突起部、８０・・・駆動部、８２・・・開口部、８４・・・ソケットピン、８６・・・ガイド突起部、８８・・・支持部、９０・・・プラグホルダ、９２・・・ソケットホルダ、９４・・・溝部、９６・・・第１の溝部、９８・・・第３の溝部、１００・・・試験装置、１０２・・・第２の溝部、１０４・・・第４の溝部、１０６・・・第５の溝部

Claims

半導体部品を載置する半導体部品取付装置であって、
第１の基板と、
前記第１の基板に設けられ、前記半導体部品を載置する複数のＩＣホルダと、
前記第１の基板に設けられ、前記半導体部品と電気的に接続する複数のプラグ部と、
第２の基板と、
前記第２の基板に設けられ、それぞれが前記複数のプラグ部のいずれかと嵌合する複数のソケット部と、
前記ソケット部が前記ソケット部と嵌合する嵌合方向と略垂直な第１の方向に移動することにより、前記複数のプラグ部と前記複数のソケット部とを嵌合させる駆動部と
を備え、
前記駆動部は、前記第１の方向に形成された第１の溝部を有し、
前記プラグ部は、前記第１の溝部に係合する第１の突起部を有し、
前記プラグ部は、前記ソケット部と嵌合するべき面に窪部を有し、
前記ソケット部は、前記プラグ部と嵌合するべき面に、前記窪部と係合するガイド突起部を有し、
前記第２の基板の表面には、複数の前記ソケット部を載置する複数の開口部が形成され、それぞれの前記開口部の側面には溝部が形成され、
それぞれの前記ソケット部は、前記開口部における溝部と係合する支持部を有し、
それぞれの前記開口部における溝部は、前記嵌合方向における当該溝部の高さに応じて、前記ソケット部を移動可能に保持する半導体部品取付装置。
半導体部品を載置する半導体部品取付装置であって、
第１の基板と、
前記第１の基板に設けられ、前記半導体部品を載置する複数のＩＣホルダと、
前記第１の基板に設けられ、前記半導体部品と電気的に接続する複数のプラグ部と、
第２の基板と、
前記第２の基板に設けられ、それぞれが前記複数のプラグ部のいずれかと嵌合する複数のソケット部と、
前記ソケット部が前記ソケット部と嵌合する嵌合方向と略垂直な第１の方向に移動することにより、前記複数のプラグ部と前記複数のソケット部とを嵌合させる駆動部と
を備え、
前記プラグ部は、前記第１の方向に形成された第１の溝部を有し、
前記駆動部は、前記第１の溝部に係合する第１の突起部を有し、
前記プラグ部は、前記ソケット部と嵌合するべき面に窪部を有し、
前記ソケット部は、前記プラグ部と嵌合するべき面に、前記窪部と係合するガイド突起部を有し、
前記第２の基板の表面には、複数の前記ソケット部を載置する複数の開口部が形成され、それぞれの前記開口部の側面には溝部が形成され、
それぞれの前記ソケット部は、前記開口部における溝部と係合する支持部を有し、
それぞれの前記開口部における溝部は、前記嵌合方向における当該溝部の高さに応じて、前記ソケット部を移動可能に保持する半導体部品取付装置。
半導体部品を載置する半導体部品取付装置であって、
第１の基板と、
前記第１の基板に設けられ、前記半導体部品を載置する複数のＩＣホルダと、
前記第１の基板に設けられ、前記半導体部品と電気的に接続する複数のプラグ部と、
第２の基板と、
前記第２の基板に設けられ、それぞれが前記複数のプラグ部のいずれかと嵌合する複数のソケット部と、
前記ソケット部が前記ソケット部と嵌合する嵌合方向と略垂直な第１の方向に移動することにより、前記複数のプラグ部と前記複数のソケット部とを嵌合させる駆動部と
を備え、
前記駆動部は、前記第１の方向に形成された第１の溝部を有し、
前記プラグ部は、前記第１の溝部に係合する第１の突起部を有し、
前記ソケット部は、前記プラグ部と嵌合するべき面に窪部を有し、
前記プラグ部は、前記ソケット部と嵌合するべき面に、前記窪部と係合するガイド突起部を有し、
前記第２の基板の表面には、複数の前記ソケット部を載置する複数の開口部が形成され、それぞれの前記開口部の側面には溝部が形成され、
それぞれの前記ソケット部は、前記開口部における溝部と係合する支持部を有し、
それぞれの前記開口部における溝部は、前記嵌合方向における当該溝部の高さに応じて、前記ソケット部を移動可能に保持する半導体部品取付装置。
半導体部品を載置する半導体部品取付装置であって、
第１の基板と、
前記第１の基板に設けられ、前記半導体部品を載置する複数のＩＣホルダと、
前記第１の基板に設けられ、前記半導体部品と電気的に接続する複数のプラグ部と、
第２の基板と、
前記第２の基板に設けられ、それぞれが前記複数のプラグ部のいずれかと嵌合する複数のソケット部と、
前記ソケット部が前記ソケット部と嵌合する嵌合方向と略垂直な第１の方向に移動することにより、前記複数のプラグ部と前記複数のソケット部とを嵌合させる駆動部と
を備え、
前記プラグは、前記第１の方向に形成された第１の溝部を有し、
前記駆動部は、前記第１の溝部に係合する第１の突起部を有し、
前記ソケット部は、前記プラグ部と嵌合するべき面に窪部を有し、
前記プラグ部は、前記ソケット部と嵌合するべき面に、前記窪部と係合するガイド突起部を有し、
前記第２の基板の表面には、複数の前記ソケット部を載置する複数の開口部が形成され、それぞれの前記開口部の側面には溝部が形成され、
それぞれの前記ソケット部は、前記開口部における溝部と係合する支持部を有し、
それぞれの前記開口部における溝部は、前記嵌合方向における当該溝部の高さに応じて、前記ソケット部を移動可能に保持する半導体部品取付装置。
半導体部品を試験する試験装置であって、
前記半導体部品を試験するための試験信号を発生するパターン発生部と、
前記試験信号を整形する波形整形部と、
前記半導体部品を載置して前記試験信号を供給し、前記試験信号に基づいて前記半導体部品が出力する出力信号を受け取る、請求項１から４のいずれかに記載の半導体部品取付装置と、
前記出力信号に基づいて、前記半導体部品の良否を判定する判定部と
を備える試験装置。