JP4635083B2 - 半導体部品取付装置及び試験装置 - Google Patents
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Description
第1の基板と、第1の基板に設けられ、半導体部品を載置する複数のICホルダと、第1の基板に設けられ、半導体部品と電気的に接続する複数のプラグ部と、第2の基板と、第2の基板に設けられ、それぞれが複数のプラグ部のいずれかと嵌合する複数のソケット部と、ソケット部がソケット部と嵌合する嵌合方向と略垂直な第1の方向に移動することにより、複数のプラグ部と複数のソケット部とを嵌合させる駆動部とを備え、駆動部は、第1の方向に形成された第1の溝部を有し、プラグ部は、第1の溝部に係合する第1の突起部を有し、プラグ部は、ソケット部と嵌合するべき面に窪部を有し、ソケット部は、プラグ部と嵌合するべき面に、窪部と係合するガイド突起部を有し、第2の基板の表面には、複数のソケット部を載置する複数の開口部が形成され、それぞれの開口部の側面には溝部が形成され、それぞれのソケット部は、開口部における溝部と係合する支持部を有し、それぞれの開口部における溝部は、嵌合方向における当該溝部の高さに応じて、ソケット部を移動可能に保持する半導体部品取付装置を提供する。
Claims (5)
- 半導体部品を載置する半導体部品取付装置であって、
第1の基板と、
前記第1の基板に設けられ、前記半導体部品を載置する複数のICホルダと、
前記第1の基板に設けられ、前記半導体部品と電気的に接続する複数のプラグ部と、
第2の基板と、
前記第2の基板に設けられ、それぞれが前記複数のプラグ部のいずれかと嵌合する複数のソケット部と、
前記ソケット部が前記ソケット部と嵌合する嵌合方向と略垂直な第1の方向に移動することにより、前記複数のプラグ部と前記複数のソケット部とを嵌合させる駆動部と
を備え、
前記駆動部は、前記第1の方向に形成された第1の溝部を有し、
前記プラグ部は、前記第1の溝部に係合する第1の突起部を有し、
前記プラグ部は、前記ソケット部と嵌合するべき面に窪部を有し、
前記ソケット部は、前記プラグ部と嵌合するべき面に、前記窪部と係合するガイド突起部を有し、
前記第2の基板の表面には、複数の前記ソケット部を載置する複数の開口部が形成され、それぞれの前記開口部の側面には溝部が形成され、
それぞれの前記ソケット部は、前記開口部における溝部と係合する支持部を有し、
それぞれの前記開口部における溝部は、前記嵌合方向における当該溝部の高さに応じて、前記ソケット部を移動可能に保持する半導体部品取付装置。 - 半導体部品を載置する半導体部品取付装置であって、
第1の基板と、
前記第1の基板に設けられ、前記半導体部品を載置する複数のICホルダと、
前記第1の基板に設けられ、前記半導体部品と電気的に接続する複数のプラグ部と、
第2の基板と、
前記第2の基板に設けられ、それぞれが前記複数のプラグ部のいずれかと嵌合する複数のソケット部と、
前記ソケット部が前記ソケット部と嵌合する嵌合方向と略垂直な第1の方向に移動することにより、前記複数のプラグ部と前記複数のソケット部とを嵌合させる駆動部と
を備え、
前記プラグ部は、前記第1の方向に形成された第1の溝部を有し、
前記駆動部は、前記第1の溝部に係合する第1の突起部を有し、
前記プラグ部は、前記ソケット部と嵌合するべき面に窪部を有し、
前記ソケット部は、前記プラグ部と嵌合するべき面に、前記窪部と係合するガイド突起部を有し、
前記第2の基板の表面には、複数の前記ソケット部を載置する複数の開口部が形成され、それぞれの前記開口部の側面には溝部が形成され、
それぞれの前記ソケット部は、前記開口部における溝部と係合する支持部を有し、
それぞれの前記開口部における溝部は、前記嵌合方向における当該溝部の高さに応じて、前記ソケット部を移動可能に保持する半導体部品取付装置。 - 半導体部品を載置する半導体部品取付装置であって、
第1の基板と、
前記第1の基板に設けられ、前記半導体部品を載置する複数のICホルダと、
前記第1の基板に設けられ、前記半導体部品と電気的に接続する複数のプラグ部と、
第2の基板と、
前記第2の基板に設けられ、それぞれが前記複数のプラグ部のいずれかと嵌合する複数のソケット部と、
前記ソケット部が前記ソケット部と嵌合する嵌合方向と略垂直な第1の方向に移動することにより、前記複数のプラグ部と前記複数のソケット部とを嵌合させる駆動部と
を備え、
前記駆動部は、前記第1の方向に形成された第1の溝部を有し、
前記プラグ部は、前記第1の溝部に係合する第1の突起部を有し、
前記ソケット部は、前記プラグ部と嵌合するべき面に窪部を有し、
前記プラグ部は、前記ソケット部と嵌合するべき面に、前記窪部と係合するガイド突起部を有し、
前記第2の基板の表面には、複数の前記ソケット部を載置する複数の開口部が形成され、それぞれの前記開口部の側面には溝部が形成され、
それぞれの前記ソケット部は、前記開口部における溝部と係合する支持部を有し、
それぞれの前記開口部における溝部は、前記嵌合方向における当該溝部の高さに応じて、前記ソケット部を移動可能に保持する半導体部品取付装置。 - 半導体部品を載置する半導体部品取付装置であって、
第1の基板と、
前記第1の基板に設けられ、前記半導体部品を載置する複数のICホルダと、
前記第1の基板に設けられ、前記半導体部品と電気的に接続する複数のプラグ部と、
第2の基板と、
前記第2の基板に設けられ、それぞれが前記複数のプラグ部のいずれかと嵌合する複数のソケット部と、
前記ソケット部が前記ソケット部と嵌合する嵌合方向と略垂直な第1の方向に移動することにより、前記複数のプラグ部と前記複数のソケット部とを嵌合させる駆動部と
を備え、
前記プラグは、前記第1の方向に形成された第1の溝部を有し、
前記駆動部は、前記第1の溝部に係合する第1の突起部を有し、
前記ソケット部は、前記プラグ部と嵌合するべき面に窪部を有し、
前記プラグ部は、前記ソケット部と嵌合するべき面に、前記窪部と係合するガイド突起部を有し、
前記第2の基板の表面には、複数の前記ソケット部を載置する複数の開口部が形成され、それぞれの前記開口部の側面には溝部が形成され、
それぞれの前記ソケット部は、前記開口部における溝部と係合する支持部を有し、
それぞれの前記開口部における溝部は、前記嵌合方向における当該溝部の高さに応じて、前記ソケット部を移動可能に保持する半導体部品取付装置。 - 半導体部品を試験する試験装置であって、
前記半導体部品を試験するための試験信号を発生するパターン発生部と、
前記試験信号を整形する波形整形部と、
前記半導体部品を載置して前記試験信号を供給し、前記試験信号に基づいて前記半導体部品が出力する出力信号を受け取る、請求項1から4のいずれかに記載の半導体部品取付装置と、
前記出力信号に基づいて、前記半導体部品の良否を判定する判定部と
を備える試験装置。
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JP2008260984A JP4635083B2 (ja) | 2008-10-07 | 2008-10-07 | 半導体部品取付装置及び試験装置 |
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JP2008260984A JP4635083B2 (ja) | 2008-10-07 | 2008-10-07 | 半導体部品取付装置及び試験装置 |
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JPH03100378U (ja) * | 1990-01-30 | 1991-10-21 | ||
JPH07135046A (ja) * | 1993-05-21 | 1995-05-23 | Framatome Connectors Internatl | 挿入および引き抜き用のスライドを有する電気コネクタ |
JPH1186983A (ja) * | 1997-09-04 | 1999-03-30 | Honda Tsushin Kogyo Kk | 実装用コネクタとそのハウジング |
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JP2001013203A (ja) * | 1999-06-29 | 2001-01-19 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置のテスト方法、テスト制御装置および半導体記憶装置 |
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2008
- 2008-10-07 JP JP2008260984A patent/JP4635083B2/ja not_active Expired - Fee Related
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