JP4632694B2 - ウエハーレベルパッケージの方法及び構造 - Google Patents
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Description
該複数のダイは相互に接近し、それぞれがセンサーエリアを具え、
該複数のスペーサウォ−ル構造は該複数のダイの上に位置し、複数の該スペーサウォール構造はそれぞれ光学メッキ膜を具備し、各センサーエリアが該複数のスペーサウォ−ル構造の間に位置し、
該複数のシーラントは該複数のダイの上に位置し、各シーラントはスペーサウォ−ル構造の側壁に隣接し、
該透光基板は複数のスペーサウォ−ル構造の上に位置し、該光学メッキ膜は該スペーサウォール構造と該透光基板の間に位置することを特徴とする、ウエハーレベルパッケージの構造としている。
請求項2の発明は、請求項1記載のウエハーレベルパッケージの構造において、複数のスペーサウォ−ル構造の材料がシリコン酸化物とされたことを特徴とする、ウエハーレベルパッケージの構造としている。
請求項3の発明は、請求項1記載のウエハーレベルパッケージの構造において、複数のスペーサウォ−ル構造の材料がシリコン窒化物とされたことを特徴とする、ウエハーレベルパッケージの構造としている。
請求項4の発明は、請求項1記載のウエハーレベルパッケージの構造において、複数のスペーサウォ−ル構造の材料が高分子薄膜とされたことを特徴とする、ウエハーレベルパッケージの構造としている。
請求項5の発明は、請求項4記載のウエハーレベルパッケージの構造において、高分子薄膜がポリイミドを具えたことを特徴とする、ウエハーレベルパッケージの構造としている。
請求項6の発明は、請求項1記載のウエハーレベルパッケージの構造において、透光基板の材料がガラスとされたことを特徴とする、ウエハーレベルパッケージの構造としている。
請求項7の発明は、請求項1記載のウエハーレベルパッケージの構造において、シーラントの材料がエポキシ樹脂とされたことを特徴とする、ウエハーレベルパッケージの構造としている。
請求項8の発明は、請求項1記載のウエハーレベルパッケージの構造において、シーラントの材料が紫外線接着剤とされたことを特徴とする、ウエハーレベルパッケージの構造としている。
請求項9の発明は、請求項1記載のウエハーレベルパッケージの構造において、シーラントの材料が熱可塑性樹脂とされたことを特徴とする、ウエハーレベルパッケージの構造としている。
請求項10の発明は、請求項1記載のウエハーレベルパッケージの構造において、各該シーラントが各該スペーサウォール構造中の該センサーエリアに接近する側壁に隣接することを特徴とする、ウエハーレベルパッケージの構造としている。
請求項11の発明は、請求項1記載のウエハーレベルパッケージの構造において、各該シーラントが各該スペーサウォール構造中の該センサーエリアから離れた側壁に隣接することを特徴とする、ウエハーレベルパッケージの構造としている。
請求項12の発明は、請求項1記載のウエハーレベルパッケージの構造において、各該ダイが少なくとも二つのスペーサウォール構造を具えたことを特徴とする、ウエハーレベルパッケージの構造としている。
請求項13の発明は、請求項12記載のウエハーレベルパッケージの構造において、該少なくとも二つのスペーサウォール構造が該ダイの対向する二辺に位置することを特徴とする、ウエハーレベルパッケージの構造としている。
請求項14の発明は、請求項12記載のウエハーレベルパッケージの構造において、該少なくとも二つのスペーサウォール構造が該ダイの隣接する二辺に位置することを特徴とする、ウエハーレベルパッケージの構造としている。
請求項15の発明は、請求項1記載のウエハーレベルパッケージの構造において、各該スペーサウォール構造が複数の独立したユニット構造が配列されてなるアーム状部を具えたことを特徴とする、ウエハーレベルパッケージの構造としている。
請求項16の発明は、請求項1記載のウエハーレベルパッケージの構造において、各該スペーサウォ−ル構造が複数の連続したユニット構造が配列されてなるアーム状部を具えたことを特徴とする、ウエハーレベルパッケージの構造としている。
請求項17の発明は、ウエハーレベルパッケージの方法において、
複数のダイを具えた半導体ウエハー、及び、光学メッキ膜を具えた透光基板を提供するステップ、
該透光基板の上に誘電層を堆積させるステップ、
ホトレジスト層を該誘電層の上に堆積させるステップ、
該ホトレジスト層の一部を除去して一部の誘電層を露出させるステップ、
露出した部分の誘電層を除去し、該ホトレジスト層をマスクとして複数のスペーサウォ−ル構造を透光基板の上に形成し、複数の該スペーサウォール構造は該光学メッキ膜を具備するものとし、該光学メッキ膜は該スペーサウォール構造と該透光基板の間に位置するものとするステップ、
複数のシーラントを複数のスペーサウォ−ル構造の側壁に隣接するよう形成するステップ、
半導体ウエハーで透光基板の上を被覆するステップ、
以上のステップを具えたことを特徴とする、ウエハーレベルパッケージの方法としている。
請求項18の発明は、請求項17記載のウエハーレベルパッケージの方法において、各該ダイがセンサーエリアを包含し、各該シーラントは各該スペーサウォール構造中の該センサーエリアに接近する側壁に隣接することを特徴とする、ウエハーレベルパッケージの方法としている。
請求項19の発明は、請求項17記載のウエハーレベルパッケージの方法において、各該ダイがセンサーエリアを包含し、各該シーラントは各該スペーサウォール構造中の該センサーエリアより離れた側壁に隣接することを特徴とする、ウエハーレベルパッケージの方法としている。
103 ダイ
105 半導体基板
107 ボーダー
109 金線
111 シーラント
113 透光基板
200 半導体ウエハー
201 ダイ
201A ボンディングパッド
203 透光基板
203A 光学めっき膜
205 誘電層
207 ホトレジスト層
209 スペーサウォ−ル
211 シーラント
300 半導体ウエハー
301A ボンディングパッド
303 透光基板
305 誘電層
307 ホトレジスト層
309 スペーサウォ−ル
311 シーラント
Claims (17)
- ウエハーレベルパッケージの構造において、複数のダイと、複数のスペーサウォ−ル構造と、複数のシーラントと、透光基板とを具え、
該複数のダイは相互に接近し、それぞれがセンサーエリアを具え、
該複数のスペーサウォ−ル構造は該複数のダイの上に位置し、不連続に配置され、複数の該スペーサウォール構造はそれぞれ光学メッキ膜を具備し、各センサーエリアが該複数のスペーサウォ−ル構造の間に位置し、
該複数のシーラントは該複数のダイの上に位置し、各シーラントはスペーサウォ−ル構造の側壁に隣接し、
該透光基板は複数のスペーサウォ−ル構造の上に位置し、該光学メッキ膜は該スペーサウォール構造と該透光基板の間に位置することを特徴とする、ウエハーレベルパッケージの構造。 - 請求項1記載のウエハーレベルパッケージの構造において、複数のスペーサウォ−ル構造の材料がシリコン酸化物とされたことを特徴とする、ウエハーレベルパッケージの構造。
- 請求項1記載のウエハーレベルパッケージの構造において、複数のスペーサウォ−ル構造の材料がシリコン窒化物とされたことを特徴とする、ウエハーレベルパッケージの構造。
- 請求項1記載のウエハーレベルパッケージの構造において、複数のスペーサウォ−ル構造の材料が高分子薄膜とされたことを特徴とする、ウエハーレベルパッケージの構造。
- 請求項4記載のウエハーレベルパッケージの構造において、高分子薄膜がポリイミドを具えたことを特徴とする、ウエハーレベルパッケージの構造。
- 請求項1記載のウエハーレベルパッケージの構造において、透光基板の材料がガラスとされたことを特徴とする、ウエハーレベルパッケージの構造。
- 請求項1記載のウエハーレベルパッケージの構造において、シーラントの材料がエポキシ樹脂とされたことを特徴とする、ウエハーレベルパッケージの構造。
- 請求項1記載のウエハーレベルパッケージの構造において、シーラントの材料が紫外線接着剤とされたことを特徴とする、ウエハーレベルパッケージの構造。
- 請求項1記載のウエハーレベルパッケージの構造において、シーラントの材料が熱可塑性樹脂とされたことを特徴とする、ウエハーレベルパッケージの構造。
- 請求項1記載のウエハーレベルパッケージの構造において、各該シーラントが各該スペーサウォール構造中の該センサーエリアに接近する側壁に隣接することを特徴とする、ウエハーレベルパッケージの構造。
- 請求項1記載のウエハーレベルパッケージの構造において、各該シーラントが各該スペーサウォール構造中の該センサーエリアから離れた側壁に隣接することを特徴とする、ウエハーレベルパッケージの構造。
- 請求項1記載のウエハーレベルパッケージの構造において、各該ダイが少なくとも二つのスペーサウォール構造を具えたことを特徴とする、ウエハーレベルパッケージの構造。
- 請求項12記載のウエハーレベルパッケージの構造において、該少なくとも二つのスペーサウォール構造が該ダイの対向する二辺に位置することを特徴とする、ウエハーレベルパッケージの構造。
- 請求項12記載のウエハーレベルパッケージの構造において、該少なくとも二つのスペーサウォール構造が該ダイの隣接する二辺に位置することを特徴とする、ウエハーレベルパッケージの構造。
- ウエハーレベルパッケージの方法において、
複数のダイを具えた半導体ウエハー、及び、光学メッキ膜を具えた透光基板を提供するステップ、
該透光基板の上に誘電層を堆積させるステップ、
ホトレジスト層を該誘電層の上に堆積させるステップ、
該ホトレジスト層の一部を除去して一部の誘電層を露出させるステップ、
露出した部分の誘電層及びその下の光学メッキ膜を除去し、該ホトレジスト層をマスクとして複数のスペーサウォ−ル構造を透光基板の上に形成し、複数の該スペーサウォール構造は不連続に配置され、該光学メッキ膜を具備するものとし、該光学メッキ膜は該スペーサウォール構造と該透光基板の間に位置するものとするステップ、
複数のシーラントを複数のスペーサウォ−ル構造の側壁に隣接するよう形成するステップ、
半導体ウエハーで透光基板の上を被覆するステップ、
以上のステップを具えたことを特徴とする、ウエハーレベルパッケージの方法。 - 請求項15記載のウエハーレベルパッケージの方法において、各該ダイがセンサーエリアを包含し、各該シーラントは各該スペーサウォール構造中の該センサーエリアに接近する側壁に隣接することを特徴とする、ウエハーレベルパッケージの方法。
- 請求項15記載のウエハーレベルパッケージの方法において、各該ダイがセンサーエリアを包含し、各該シーラントは各該スペーサウォール構造中の該センサーエリアより離れた側壁に隣接することを特徴とする、ウエハーレベルパッケージの方法。
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