JP4623518B2 - 内部空間を有する複合基板 - Google Patents
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本発明はかかる問題に鑑みなされたものであり、一対の基板同士が直接接合された複合基板の内部空間内に設けられたセンサー回路と外部電極とが金属配線によって容易に接続され、しかも内部空間の封止性に優れ、製作が容易な複合基板を提供することを目的とする。
前記内部空間に開口する配線凹部の開口端を屈曲形状とすることで、配線凹部に供給された未硬化樹脂は、配線凹部の開口端まで浸透すると、流路の屈曲により接触角が急変するため、ここで一定時間停止する。その間に未硬化樹脂を硬化させることにより、配線凹部の開口端にて硬化樹脂による封止を行うことができる。このため、配線凹部の開口から内部空間用凹部内面に硬化樹脂が流出して、開口端で硬化樹脂が膨出状に硬化したり、未硬化樹脂の浸透が開口端の手前で止まり、そこで硬化することにより開口端が凹んだ状態となるのを防止することができ、ひいては内部空間用凹部内面の面一性、内面品質を向上させることができる。
このような濡れ性低下膜を配線凹部の開口端近傍内周面に形成することによって、未硬化樹脂の浸透が配線凹部の開口端にて停止し、その状態で硬化させることで、内部空間用凹部の内周面の面一性を向上させることができ、複合基板の品質を向上させることができる。上記配線凹部の開口端を屈曲形状とするとともに濡れ性低下層を形成することで、配線凹部の開口端における面一性をより確実なものとすることができる。
まず、図1から図3を参照して参考実施形態に係る第1実施形態について説明する。第1実施形態に係る複合基板は、石英で形成され、内部空間用凹部2が表面に微細加工された第1基板1と、シリコンで形成され、前記内部空間用凹部2を封止して内部空間5を形成するように前記第1基板1の表面に直接接合された第2基板11とを備えている。
また、前記第1基板1には、第1基板1が第2基板11に接合された状態で、前記金属配線13の一部およびその幅方向両端に形成される隙間6を含むように開口する、口径1mm程度の樹脂供給孔3が機械加工により貫通形成されている。樹脂供給孔3の加工に際しては、接合面に損傷を与えないように、接合面を樹脂シートで保護した上で接合面側から加工することが好ましい。
第2実施形態の複合基板は、第1基板1には、第2基板11にセンサー回路12と共に形成された金属配線13を収容する配線凹部7が形成されている。この配線凹部7に金属配線13を収容することで、第1基板1には、金属配線13を挟持することに起因した変形、応力が生じず、また横幅が比較的広く、かつ未確定な隙間6の発生を防止することができる。このため、樹脂供給孔3からの未硬化樹脂の供給、浸透がこの配線凹部13だけとなり、効率のよい封止が可能となる。
また、第2実施形態においても、用途によっては試料供給口4A、試料排出口4Bを設ける必要はなく、またセンサー回路12や樹脂供給孔3を複数個(図例では2個)設けることができる。
3 樹脂供給孔 5 内部空間
6 隙間 7 配線凹部
9 濡れ性低下膜 11 第2基板
12 センサー回路 13 金属配線
14 外部電極
Claims (3)
- 内部空間用凹部が表面に微細加工された第1基板と、前記内部空間用凹部を封止して内部空間を形成するように前記第1基板の表面に直接接合された第2基板とを有し、
前記第2基板の表面には、前記内部空間内に配置されたセンサー回路と、当該センサー回路と外部に配置された外部電極とを電気的に接続する金属配線が積層形成され、
前記第1基板又は前記第2基板には前記金属配線を収容する配線凹部が形成され、前記内部空間に開口する前記配線凹部の開口端近傍内周面に硬化樹脂の硬化前の未硬化樹脂と配線凹部の内面との接触角を増大させる濡れ性低下膜が形成され、前記金属配線が収容された前記配線凹部が硬化樹脂により封止された、複合基板。 - 前記第1基板には、前記硬化樹脂の硬化前の未硬化樹脂を前記配線凹部に供給する樹脂供給孔が設けられた、請求項1に記載した複合基板。
- 前記配線凹部が前記内部空間に開口する前記配線凹部の開口端において、前記配線凹部の内周面と前記内部空間用凹部の内周面とが屈曲した、請求項1又は2に記載した複合基板。
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