JP4615496B2 - 電子部品実装基板の製造方法 - Google Patents
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Description
1a…電極部
2…金属基板
2a…配線パターン
3…均熱板
4…ペースト半田
5…加熱板
Claims (3)
- 底面及び側面の少なくとも一部に半田付けが許容される電極部を備えた電子部品を、金属基板上に形成された配線パターンに半田付けすることにより前記電子部品を前記金属基板上に実装する電子部品実装基板の製造方法であって、
前記金属基板を均熱板の上面に配置し、前記金属基板上に形成された配線パターンの前記電子部品の電極部が半田付けされる箇所にペースト半田を塗布し、
前記均熱板の下面に対し加熱板を下方から押し当てて、該加熱板により前記均熱板を介して金属基板及びペースト半田を加熱し、
前記金属基板の配線パターン上に塗布されたペースト半田と、前記電子部品の電極部とを対向させて、該ペースト半田上に前記電子部品を載せた後、
前記金属基板と前記電子部品とを、前記加熱により溶融されたペースト半田が引き伸ばされる方向に相対移動して、該ペースト半田を配線パターンと電極部とが半田付けされる箇所の対向面に沿って濡れ広がらせて半田付けすることを特徴とする
電子部品実装基板の製造方法。 - 前記加熱板により加熱されたペースト半田上に電子部品を一旦載せた後、前記電子部品を上下に微動させて半田付けすることを特徴とする
請求項1に記載の電子部品実装基板の製造方法。 - 前記ペースト半田が鉛フリー半田であることを特徴とする
請求項1又は2に記載の電子部品実装基板の製造方法。
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