JP4611075B2 - Printed circuit board - Google Patents

Printed circuit board Download PDF

Info

Publication number
JP4611075B2
JP4611075B2 JP2005095769A JP2005095769A JP4611075B2 JP 4611075 B2 JP4611075 B2 JP 4611075B2 JP 2005095769 A JP2005095769 A JP 2005095769A JP 2005095769 A JP2005095769 A JP 2005095769A JP 4611075 B2 JP4611075 B2 JP 4611075B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal
metal foil
thin film
support substrate
insulating layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2005095769A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2006278734A (en
Inventor
貴彦 要海
靖人 船田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to JP2005095769A priority Critical patent/JP4611075B2/en
Publication of JP2006278734A publication Critical patent/JP2006278734A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4611075B2 publication Critical patent/JP4611075B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

本発明は、配線回路基板に関し、詳しくは、回路付サスペンション基板などの配線回路基板に関する。   The present invention relates to a wired circuit board, and more particularly to a wired circuit board such as a suspension board with circuit.

従来より、ステンレスからなる金属支持基板の上に、樹脂からなる絶縁層、銅からなる導体パターンが順次形成された回路付サスペンション基板が知られている。
このような回路付サスペンション基板では、金属支持基板がステンレスで形成されていることから、導体パターンにおいて伝送損失が大きくなる。
そのため、伝送損失を低減させるために、ステンレスからなるサスペンションの上に、銅または銅を主成分とする銅合金からなる下部導体を形成し、その下部導体の上に、絶縁層、記録側導体および再生側導体を順次形成することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００５−１１３８７号公報 Conventionally, a suspension board with circuit is known in which an insulating layer made of resin and a conductor pattern made of copper are sequentially formed on a metal supporting board made of stainless steel.
In such a suspension board with circuit, since the metal support board is made of stainless steel, transmission loss increases in the conductor pattern.
Therefore, in order to reduce transmission loss, a lower conductor made of copper or a copper alloy containing copper as a main component is formed on a suspension made of stainless steel, and an insulating layer, a recording-side conductor, and a lower conductor are formed on the lower conductor. It has been proposed to sequentially form the reproduction-side conductor (for example, see Patent Document 1).
JP 2005-11387 A

しかし、上記の提案では、サスペンションと下部導体との密着性が不十分であり、長期信頼性を確保することが困難である。
本発明の目的は、簡易な層構成により、伝送損失を低減させることができるとともに、金属支持基板と金属箔とが剥離することを防止することができ、長期信頼性に優れる配線回路基板を提供することにある。 However, in the above proposal, the adhesion between the suspension and the lower conductor is insufficient, and it is difficult to ensure long-term reliability.
An object of the present invention is to provide a printed circuit board that can reduce transmission loss with a simple layer configuration and can prevent the metal supporting board and the metal foil from peeling off and has excellent long-term reliability. There is to do.

上記の目的を達成するため、本発明の配線回路基板は、金属支持基板、前記金属支持基板の上に形成される金属箔、前記金属支持基板と前記金属箔との間に介在される金属薄膜、前記金属箔の上に形成される絶縁層、および、前記絶縁層の上に形成される導体パターンを備え、前記金属箔および前記金属薄膜には、貫通孔が形成されており、前記貫通孔を介して前記絶縁層が前記金属支持基板に接触していることを特徴としている。
また、本発明の配線回路基板は、前記金属支持基板がステンレスからなり、前記金属箔が銅からなることが好適である。
また、本発明の配線回路基板は、前記金属薄膜は、前記金属支持基板の表面に形成され、前記金属支持基板との密着力の高い金属からなる第１の金属薄膜と、前記第１の金属薄膜の表面に形成され、前記金属箔との密着力の高い金属からなる第２の金属薄膜とが積層されてなることが好適である。 To achieve the above object, the wiring circuit board of the present invention, the metal supporting board, a metal foil formed on the metal supporting board, a metal interposed between the metal foil and the metal supporting board thin, insulating layer formed on the metal foil, and the comprises a conductor pattern formed on the insulating layer, wherein the metal foil and the metal thin film, a through hole is formed, the The insulating layer is in contact with the metal support substrate through a through hole.
In the wired circuit board of the present invention, it is preferable that the metal supporting board is made of stainless steel and the metal foil is made of copper.
In the wired circuit board according to the present invention, the metal thin film is formed on a surface of the metal support substrate, and includes a first metal thin film made of a metal having high adhesion to the metal support substrate, and the first metal. It is preferable that a second metal thin film formed on the surface of the thin film and made of a metal having high adhesion to the metal foil is laminated.

また、本発明の配線回路基板は、前記配線回路基板が、回路付サスペンション基板であることが好適である。   In the wired circuit board of the present invention, it is preferable that the wired circuit board is a suspension board with circuit.

本発明の配線回路基板によれば、金属支持基板の上に金属箔が形成され、その金属箔には、貫通孔が形成されており、その貫通孔を介して、金属箔の上に形成されている絶縁層が金属支持基板と接触している。そのため、簡易な層構成により、伝送損失を低減させることができるとともに、絶縁層と金属支持基板との密着力により、金属支持基板と金属箔とが剥離することを防止することができ、優れた長期信頼性を確保することができる。
また、本発明の配線回路基板によれば、金属支持基板と金属箔との間に、貫通孔を有する金属薄膜が介在されているため、金属支持基板２と金属箔４との間の密着力のさらに向上させることができる。 According to the wired circuit board of the present invention, a metal foil is formed on a metal support substrate, and a through hole is formed in the metal foil, and the metal foil is formed on the metal foil through the through hole. The insulating layer is in contact with the metal support substrate. Therefore, the transmission loss can be reduced by a simple layer configuration, and the metal support substrate and the metal foil can be prevented from being peeled off due to the adhesion between the insulating layer and the metal support substrate. Long-term reliability can be ensured.
In addition, according to the wired circuit board of the present invention, the metal thin film having a through hole is interposed between the metal support substrate and the metal foil, so that the adhesion between the metal support substrate 2 and the metal foil 4 is increased. Can be further improved.

図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態を示す要部断面図である。
図１において、この配線回路基板１は、回路付サスペンション基板であって、長手方向に延びる金属支持基板２の上に、貫通孔３を有する金属箔４が形成され、その金属箔４の上に、絶縁層としてのベース絶縁層５が形成されており、そのベース絶縁層５の上に、導体パターン６が形成され、さらに必要に応じて、導体パターン６の上にカバー絶縁層７が形成されている。 FIG. 1 is a cross-sectional view of an essential part showing an embodiment of a printed circuit board according to the present invention.
In FIG. 1, this wired circuit board 1 is a suspension board with circuit, and a metal foil 4 having a through hole 3 is formed on a metal support board 2 extending in the longitudinal direction. A base insulating layer 5 as an insulating layer is formed, a conductor pattern 6 is formed on the base insulating layer 5, and a cover insulating layer 7 is formed on the conductor pattern 6 as necessary. ing.

金属支持基板２は、平板状の金属箔や金属薄板からなる。金属支持基板２を形成する金属としては、例えば、ステンレス、４２アロイなどが用いられ、好ましくは、ステンレスが用いられる。また、その厚みは、例えば、１５〜７６μｍ、好ましくは、１８〜２５μｍである。
また、金属箔４は、金属支持基板２の表面において、導体パターン６が形成されている部分と対向する部分を含み、貫通孔３が形成されるような、パターンとして形成されている。金属箔４を形成する金属としては、銅が好ましく用いられる。また、その厚みは、例えば、２〜５μｍである。 The metal support substrate 2 is made of a flat metal foil or a metal thin plate. As the metal forming the metal support substrate 2, for example, stainless steel, 42 alloy, or the like is used, and stainless steel is preferably used. Moreover, the thickness is 15-76 micrometers, for example, Preferably, it is 18-25 micrometers.
Further, the metal foil 4 is formed as a pattern on the surface of the metal support substrate 2 so as to include a portion facing the portion where the conductor pattern 6 is formed and the through hole 3 is formed. Copper is preferably used as the metal forming the metal foil 4. Moreover, the thickness is 2-5 micrometers, for example.

また、金属箔４には、複数の貫通孔３が形成されている。複数の貫通孔３は、互いに間隔を隔てて配置されており、各貫通孔３は、金属箔４の厚さ方向を貫通するように形成されている。また、貫通孔３は、その開口断面が、円形や矩形など、適宜の形状で形成され、その大きさは、円形の場合、例えば、直径１５〜１０００μｍであり、矩形の場合、例えば、１辺の長さ１５〜１０００μｍである。また、貫通孔３は、その数は、特に制限されず、例えば、金属箔１ｍｍ2当り１〜２００個であり、特に制限されないが、千鳥状、網目状などの整列した配列で設けられている。 A plurality of through holes 3 are formed in the metal foil 4. The plurality of through holes 3 are spaced apart from each other, and each through hole 3 is formed so as to penetrate the thickness direction of the metal foil 4. The through-hole 3 has an opening cross section formed in an appropriate shape such as a circle or a rectangle. The size of the through hole 3 is, for example, a circle having a diameter of 15 to 1000 μm. The length is 15 to 1000 μm. Further, the number of the through holes 3 is not particularly limited, and is, for example, 1 to 200 per 1 mm 2 of the metal foil. Although not particularly limited, the through holes 3 are provided in an aligned arrangement such as a staggered pattern or a mesh pattern. .

また、金属支持基板２と金属箔４との間の密着力のさらなる向上のために、金属支持基板２と金属箔４との間に金属薄膜９を介在させる。金属薄膜９には、金属箔４から連通する貫通孔３が形成される。金属薄膜９を形成する金属としては、例えば、クロム、金、銀、白金、ニッケル、チタン、ケイ素、マンガン、ジルコニウム、およびそれらの合金、またはそれらの酸化物などが用いられる。また、その厚みは、例えば、０．０１〜１．５μｍ、好ましくは、０．１〜１．５μｍである。また、金属薄膜９は、金属支持基板２と金属箔４との密着性を考慮して、例えば、金属支持基板２の表面に、金属支持基板２との密着力の高い金属からなる第１の金属薄膜９を形成した後、その第１の金属薄膜９の表面に、金属箔４との密着力の高い金属からなる第２の金属薄膜９を積層するなど、多層で形成することもできる。 Moreover, for further improving the adhesion between the metal supporting board 2 and the metal foil 4, Ru is interposed a thin metal film 9 between the metal supporting board 2 and the metal foil 4. A through-hole 3 communicating with the metal foil 4 is formed in the metal thin film 9. As the metal forming the metal thin film 9, for example, chromium, gold, silver, platinum, nickel, titanium, silicon, manganese, zirconium, and alloys thereof, or oxides thereof are used. Moreover, the thickness is 0.01-1.5 micrometers, for example, Preferably, it is 0.1-1.5 micrometers. In addition, the metal thin film 9 takes into consideration the adhesion between the metal support substrate 2 and the metal foil 4. After the metal thin film 9 is formed, the second metal thin film 9 made of a metal having high adhesion to the metal foil 4 can be laminated on the surface of the first metal thin film 9 to form a multilayer.

また、ベース絶縁層５は、金属支持基板２の表面に、金属箔４を被覆するように形成されている。ベース絶縁層５を形成する絶縁体としては、配線回路基板の絶縁体として通常用いられる、例えば、ポリイミド、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂が用いられる。これらのうち、感光性の合成樹脂が好ましく用いられ、感光性ポリイミドがさらに好ましく用いられる。また、その厚みは、例えば、５〜１５μｍ、好ましくは、８〜１２μｍである。   The base insulating layer 5 is formed on the surface of the metal support substrate 2 so as to cover the metal foil 4. As the insulator for forming the base insulating layer 5, a synthetic resin such as polyimide, polyether nitrile, polyether sulfone, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, or polyvinyl chloride, which is usually used as an insulator of a printed circuit board, is used. Used. Of these, a photosensitive synthetic resin is preferably used, and a photosensitive polyimide is more preferably used. Moreover, the thickness is 5-15 micrometers, for example, Preferably, it is 8-12 micrometers.

また、ベース絶縁層５は、金属箔４を被覆するとともに、金属箔４に形成されている貫通孔３内にも充填されており、貫通孔３内において、金属支持基板２の表面に密着している。
また、導体パターン６は、ベース絶縁層５の表面に、互いに間隔を隔てて長手方向に沿って平行状に配置される複数（例えば、４本）の配線からなる配線回路パターンとして形成されている。導体パターン６を形成する導体としては、配線回路基板の導体として通常用いられる、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの金属が用いられる。これらのうち、銅が好ましく用いられる。また、その厚みは、例えば、５〜２０μｍ、好ましくは、７〜１７μｍであり、各配線の幅は、例えば、１５〜５０μｍ、好ましくは、２０〜３０μｍであり、各配線間の間隔は、例えば、１５〜５０μｍ、好ましくは、２０〜３０μｍである。 The insulating base layer 5 covers the metal foil 4 and is filled in the through holes 3 formed in the metal foil 4, and adheres to the surface of the metal support substrate 2 in the through holes 3. ing.
The conductor pattern 6 is formed on the surface of the base insulating layer 5 as a wiring circuit pattern including a plurality of (for example, four) wirings arranged in parallel along the longitudinal direction at intervals. . As a conductor which forms the conductor pattern 6, metals, such as copper, nickel, gold | metal | money, solder, or those alloys normally used as a conductor of a wiring circuit board, are used, for example. Of these, copper is preferably used. Moreover, the thickness is 5-20 micrometers, for example, Preferably, it is 7-17 micrometers, The width | variety of each wiring is 15-50 micrometers, for example, Preferably it is 20-30 micrometers, The space | interval between each wiring is, for example, It is 15-50 micrometers, Preferably, it is 20-30 micrometers.

また、カバー絶縁層７は、ベース絶縁層５の表面に、導体パターン６を被覆するように形成されている。カバー絶縁層７を形成する絶縁体としては、上記したベース絶縁層５と同様の絶縁体が用いられる。また、その厚みは、例えば、２〜８μｍ、好ましくは、３〜５μｍである。
このような配線回路基板１は、例えば、図２に示す方法によって製造することができる。 The insulating cover layer 7 is formed on the surface of the insulating base layer 5 so as to cover the conductor pattern 6. As an insulator that forms the insulating cover layer 7, the same insulator as the above-described insulating base layer 5 is used. Moreover, the thickness is 2-8 micrometers, for example, Preferably, it is 3-5 micrometers.
Such a printed circuit board 1 can be manufactured, for example, by the method shown in FIG.

まず、図２（ａ）に示すように、金属支持基板２を用意し、その金属支持基板２の表面に、レジスト８を上記した金属箔４のパターン（貫通孔３を含むパターン）と反転するパターンで形成する。レジスト８の形成は、例えば、ドライフィルムレジストを用いて露光および現像する、公知の方法が用いられる。
そして、図２（ｂ）に示すように、レジスト８を、めっきレジストとして、レジスト８から露出する金属支持基板２の表面に、電解めっきや無電解めっき、好ましくは、電解めっき、さらに好ましくは、電解銅めっきにより、金属箔４を形成する。 First, as shown in FIG. 2A, a metal support substrate 2 is prepared, and the resist 8 is reversed on the surface of the metal support substrate 2 with the pattern of the metal foil 4 described above (a pattern including the through holes 3). Form with a pattern. For example, the resist 8 is formed by a known method in which exposure and development are performed using a dry film resist.
Then, as shown in FIG. 2B, the resist 8 is used as a plating resist, and the surface of the metal supporting substrate 2 exposed from the resist 8 is subjected to electrolytic plating or electroless plating, preferably electrolytic plating, and more preferably, Metal foil 4 is formed by electrolytic copper plating.

次に、図２（ｃ）に示すように、レジスト８を、例えば、化学エッチング（ウェットエッチング）などの公知のエッチング法または剥離によって除去する。これによって、金属箔４に貫通孔３が形成される。
このように、レジスト８をめっきレジストとして、めっきした後、レジストを除去すれば、金属箔４の形成と同時に、金属箔４に貫通孔３を形成することができる。 Next, as shown in FIG. 2C, the resist 8 is removed by a known etching method such as chemical etching (wet etching) or peeling. Thereby, the through hole 3 is formed in the metal foil 4.
In this manner, if the resist 8 is plated as the plating resist and then removed, the through hole 3 can be formed in the metal foil 4 simultaneously with the formation of the metal foil 4.

また、金属支持基板２と金属箔４との間に金属薄膜９を介在させるには、まず、金属薄膜９を金属支持基板２の表面全体に形成した後、金属薄膜９の表面にレジスト８を形成する。金属支持基板２の表面全体に金属薄膜９を形成するには、スパッタリングまたは電解めっきが用いられる。次いで、レジスト８をめっきレジストとして金属箔４を形成した後に、レジスト８を除去し、その後、レジスト８が形成されていた部分の金属薄膜９を、例えば、化学エッチング（ウェットエッチング）などの公知のエッチング法または剥離によって除去する。 Moreover, the Ru is interposed a thin metal film 9 between the metal supporting board 2 and the metal foil 4 first resist a metal thin film 9 was formed on the entire surface of the metal supporting board 2, the surface of the metal thin film 9 8 Form. In order to form the metal thin film 9 on the entire surface of the metal supporting substrate 2, sputtering or electrolytic plating is used. Next, after the metal foil 4 is formed using the resist 8 as a plating resist, the resist 8 is removed, and then the metal thin film 9 where the resist 8 has been formed is known, for example, by chemical etching (wet etching) or the like. It is removed by etching or peeling.

そして、図２（ｄ）に示すように、金属箔４および金属支持基板２の表面に、例えば、上記した合成樹脂の溶液（ワニス）を均一に塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱することによって硬化させ、合成樹脂からなるベース絶縁層５を形成する。なお、ベース絶縁層５は、感光性の合成樹脂を露光および現像することにより、パターンとして形成することもできる。このベース絶縁層５の形成において、金属箔４の表面に合成樹脂の溶液を塗布したときに、金属箔４に形成されている貫通孔３内に、合成樹脂の溶液が充填され、その充填された合成樹脂の溶液が乾燥、さらには、硬化することにより、貫通孔３内に、ベース絶縁層５が、金属支持基板の表面と密着するように形成される。   And as shown in FIG.2 (d), after apply | coating the solution (varnish) of the above-mentioned synthetic resin uniformly, for example on the surface of the metal foil 4 and the metal support substrate 2, it dries, and then as needed Then, the base insulating layer 5 made of synthetic resin is formed by curing by heating. The base insulating layer 5 can also be formed as a pattern by exposing and developing a photosensitive synthetic resin. In forming the base insulating layer 5, when a synthetic resin solution is applied to the surface of the metal foil 4, the through hole 3 formed in the metal foil 4 is filled with the synthetic resin solution. By drying and further curing the synthetic resin solution, the base insulating layer 5 is formed in the through hole 3 so as to be in close contact with the surface of the metal support substrate.

次に、図２（ｅ）に示すように、導体パターン６を、アディティブ法やサブトラクティブ法などの公知のパターンニング法により、上記した配線回路パターンに形成する。
例えば、アディティブ法により、パターンニングする場合には、まず、ベース絶縁層５の表面全体に、例えば、真空成膜法やスパッタリング法などにより、下地となる導体薄膜を形成し、その導体薄膜の表面に、ドライフィルムレジストなどを用いて露光および現像し、配線回路パターンと反転するパターンのめっきレジストを形成する。次いで、めっきにより、めっきレジストから露出する導体薄膜の表面に、導体パターン６を配線回路パターンとして形成し、めっきレジストおよびめっきレジストが形成されていた部分の導体薄膜をエッチングなどにより除去する。なお、めっきは、電解めっき、無電解めっきのいずれでもよいが、電解めっきが好ましく用いられ、なかでも、電解銅めっきが好ましく用いられる。 Next, as shown in FIG. 2E, the conductor pattern 6 is formed in the above-described wiring circuit pattern by a known patterning method such as an additive method or a subtractive method.
For example, in the case of patterning by the additive method, first, a conductive thin film is formed on the entire surface of the base insulating layer 5 by, for example, a vacuum film forming method or a sputtering method, and the surface of the conductive thin film Then, exposure and development are performed using a dry film resist or the like to form a plating resist having a pattern that is reverse to the wiring circuit pattern. Next, the conductive pattern 6 is formed as a wiring circuit pattern on the surface of the conductive thin film exposed from the plating resist by plating, and the plating thin film and the portion of the conductive thin film on which the plating resist has been formed are removed by etching or the like. The plating may be either electrolytic plating or electroless plating, but electrolytic plating is preferably used, and among them, electrolytic copper plating is preferably used.

また、例えば、サブトラクティブ法により、パターンニングする場合には、まず、ベース絶縁層５の表面全体に、導体層を形成する。導体層を形成するには、特に制限されず、例えば、ベース絶縁層５の表面全体に、公知の接着剤層を介して、導体層を貼着する。次いで、その導体層の表面に、ドライフィルムレジストなどを用いて露光および現像し、配線回路パターンと同一のパターンのエッチングレジストを形成する。その後、エッチングレジストから露出する導体層をエッチング（ウェットエッチング）した後、エッチングレジストを除去する。   For example, when patterning is performed by the subtractive method, first, a conductor layer is formed on the entire surface of the base insulating layer 5. The formation of the conductor layer is not particularly limited, and for example, the conductor layer is attached to the entire surface of the base insulating layer 5 via a known adhesive layer. Next, the conductive layer is exposed and developed using a dry film resist or the like to form an etching resist having the same pattern as the wiring circuit pattern. Thereafter, the conductive layer exposed from the etching resist is etched (wet etching), and then the etching resist is removed.

次いで、図２（ｆ）に示すように、導体パターン６を被覆するように、ベース絶縁層５の表面に、例えば、上記した合成樹脂の溶液を均一に塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱することによって硬化させ、合成樹脂からなるカバー絶縁層７を形成し、これによって、配線回路基板１を得る。なお、カバー絶縁層７は、感光性の合成樹脂を露光および現像することにより、パターンとして形成することもできる。さらに、カバー絶縁層７の形成は、上記の方法に特に制限されず、例えば、予め合成樹脂をフィルムに形成して、そのフィルムを、導体パターン６を被覆するように、ベース絶縁層５の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。   Next, as shown in FIG. 2 (f), for example, the above-mentioned synthetic resin solution is uniformly applied to the surface of the base insulating layer 5 so as to cover the conductor pattern 6, and then dried, and then necessary. Accordingly, the cover insulating layer 7 made of a synthetic resin is formed by heating, and thereby the printed circuit board 1 is obtained. The insulating cover layer 7 can also be formed as a pattern by exposing and developing a photosensitive synthetic resin. Further, the formation of the insulating cover layer 7 is not particularly limited to the above method. For example, the surface of the insulating base layer 5 is formed such that a synthetic resin is previously formed on a film and the film is covered with the conductive pattern 6. Moreover, it can also stick through a well-known adhesive bond layer.

なお、カバー絶縁層７は、図示しないが、導体パターン６の端子部となる部分が露出するように形成する。導体パターン６の端子部となる部分を露出させるには、上記した感光性の合成樹脂を用いてパターンに形成するか、あるいは、レーザやパンチにより穿孔加工する。
さらに、金属支持基板２は、図示しないが、必要に応じて、エッチングにより、所望の形状に切り抜いてもよい。 Although not shown, the insulating cover layer 7 is formed so as to expose a portion to be a terminal portion of the conductor pattern 6. In order to expose the portion to be the terminal portion of the conductor pattern 6, it is formed into a pattern using the above-described photosensitive synthetic resin, or drilled with a laser or a punch.
Furthermore, although not shown, the metal supporting board 2 may be cut out into a desired shape by etching as necessary.

このようにして得られる配線回路基板１では、図１に示すように、金属支持基板２の上に、導体パターン６が形成されている部分と対向する部分を含むように、金属箔４が形成されている。そのため、金属支持基板２のみでは、金属支持基板２に対向する導体パターン６の伝送損失が大きくなるのに対し、このように、金属箔４を金属支持基板２と導体パターン６との間に介在させることにより、導体パターン６の伝送損失を低減することができる。また、金属支持基板２の上に形成されている金属箔４には貫通孔３が形成されており、その貫通孔３を介して、ベース絶縁層５が金属支持基板２に密着しているため、ベース絶縁層５と金属支持基板２との密着力により、金属支持基板２と金属箔４の剥離を防止することができ、優れた長期信頼性を確保することができる。   In the printed circuit board 1 obtained in this way, as shown in FIG. 1, the metal foil 4 is formed on the metal supporting board 2 so as to include a portion facing the portion where the conductor pattern 6 is formed. Has been. Therefore, the transmission loss of the conductor pattern 6 facing the metal support substrate 2 increases only with the metal support substrate 2, whereas the metal foil 4 is interposed between the metal support substrate 2 and the conductor pattern 6 in this way. By doing so, the transmission loss of the conductor pattern 6 can be reduced. Also, the metal foil 4 formed on the metal support substrate 2 has a through hole 3, and the base insulating layer 5 is in close contact with the metal support substrate 2 through the through hole 3. The adhesion between the base insulating layer 5 and the metal support substrate 2 can prevent the metal support substrate 2 and the metal foil 4 from being peeled off, and can ensure excellent long-term reliability.

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されることはない。
実施例１
厚み２５μｍのステンレスからなる金属支持基板を用意して、その金属支持基板の表面全体に、金属薄膜として、厚み０．３μｍのクロム薄膜と厚み０．８μｍの銅薄膜とをスパッタリングによって順次形成した。次いで、金属薄膜の表面に、その開口断面として１辺の長さ１５μｍの正方形となる貫通孔が、金属箔１ｍｍ2当り３個形成されるような金属箔のパターンと反転するパターンのめっきレジストを、ドライフィルムレジストを用いて形成した（図２（ａ）参照）。そして、めっきレジストから露出する金属薄膜の表面全体に、金属箔として、厚み５μｍの銅箔を電解銅めっきにより形成した（図２（ｂ）参照）。そして、めっきレジストを、化学エッチングにより除去し、さらに、めっきレジストが形成されていた部分の金属薄膜を、化学エッチングにより除去し、金属箔および金属薄膜に貫通孔を形成した（図２（ｃ）参照）。そして、金属箔および金属支持基板の表面に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを、金属箔に形成された貫通孔内にもワニスが充填されるように塗布した後、露光および現像し、さらに加熱硬化することにより、厚み１０μｍのポリイミド樹脂からなるベース絶縁層を、金属箔の表面全体を被覆するとともに、金属箔に形成された貫通孔内にも充填され、貫通孔内において金属支持基板の表面と密着するようなパターンとして形成した（図２（ｄ）参照）。次いで、そのベース絶縁層の表面に、アディティブ法によって、配線回路パターンで、厚み１０μｍの導体パターンを形成した（図２（ｆ）参照）。さらに、導体パターンを被覆するように、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布した後、露光および現像し、さらに加熱硬化することにより、厚み５μｍのポリイミド樹脂からなるカバー絶縁層を、導体パターンの表面全体（端子分を除く。）を被覆するようなパターンとして形成した（図２（ｇ）参照）。その後、端子部に金めっきを施し、金属支持基板をエッチングにより、所望の形状に切り抜き、回路付サスペンション基板を得た。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples and comparative examples. However, the present invention is not limited to the examples and comparative examples.
Example 1
A metal support substrate made of stainless steel having a thickness of 25 μm was prepared, and a chromium thin film having a thickness of 0.3 μm and a copper thin film having a thickness of 0.8 μm were sequentially formed on the entire surface of the metal support substrate by sputtering. Next, a plating resist having a pattern reverse to the pattern of the metal foil in which three through-holes having a side length of 15 μm are formed on the surface of the metal thin film per 1 mm 2 of the metal foil is formed. The film was formed using a dry film resist (see FIG. 2A). Then, a copper foil having a thickness of 5 μm was formed as a metal foil on the entire surface of the metal thin film exposed from the plating resist by electrolytic copper plating (see FIG. 2B). Then, the plating resist was removed by chemical etching, and the portion of the metal thin film where the plating resist was formed was removed by chemical etching to form a through hole in the metal foil and the metal thin film (FIG. 2C). reference). Then, a varnish of a photosensitive polyamic acid resin is applied to the surface of the metal foil and the metal support substrate so that the varnish is filled in the through holes formed in the metal foil, and then exposed and developed, and further heated. By curing, a base insulating layer made of a polyimide resin having a thickness of 10 μm covers the entire surface of the metal foil, and is also filled into the through holes formed in the metal foil, and the surface of the metal support substrate in the through holes (See FIG. 2D). Next, a conductive pattern having a thickness of 10 μm was formed as a wiring circuit pattern on the surface of the base insulating layer by an additive method (see FIG. 2F). Furthermore, after coating a varnish of a photosensitive polyamic acid resin so as to cover the conductor pattern, exposure and development, and further heat-curing, a cover insulating layer made of polyimide resin having a thickness of 5 μm is formed on the surface of the conductor pattern. The pattern was formed so as to cover the entire surface (excluding terminals) (see FIG. 2G). Thereafter, gold plating was applied to the terminal portion, and the metal support substrate was cut into a desired shape by etching to obtain a suspension board with circuit.

実施例２
金属箔に形成される貫通孔の開口断面を、1辺の長さ２０μｍの正方形に変更した以外は、実施例１と同様にして、回路付サスペンション基板を得た。
比較例１
金属箔に貫通孔を形成しなかった以外は、実施例１と同様にして、回路付サスペンション基板を得た。 Example 2
A suspension board with circuit was obtained in the same manner as in Example 1 except that the opening cross section of the through hole formed in the metal foil was changed to a square having a side length of 20 μm.
Comparative Example 1
A suspension board with circuit was obtained in the same manner as in Example 1 except that the through hole was not formed in the metal foil.

比較例２
金属箔を形成しなかった以外は、実施例１と同様にして、回路付サスペンション基板を得た。
評価
（伝送効率評価）
各実施例および各比較例において得られた回路付サスペンション基板において、出力信号強度（ＰOUT）と入力信号強度（ＰIN）を測定し、下記式（１）のように、出力信号強度の入力信号強度に対する比率として、伝送効率を評価した。その結果を表１に示す。 Comparative Example 2
A suspension board with circuit was obtained in the same manner as in Example 1 except that the metal foil was not formed.
Evaluation (Transmission efficiency evaluation)
In the suspension board with circuit obtained in each example and each comparative example, the output signal strength (P OUT ) and the input signal strength (P IN ) are measured, and the input of the output signal strength is expressed by the following equation (1). The transmission efficiency was evaluated as a ratio to the signal strength. The results are shown in Table 1.

伝送効率（％）＝ＰOUT／ＰIN （１）
（密着性評価）
各実施例および各比較例において得られた回路付サスペンション基板を、温度−４０℃の条件下に放置後、温度１２０℃の条件下に放置し、これを１サイクルとして、１０００サイクル後の各回路付サスペンション基板について、金属支持基板と金属箔との間の密着力をテープ剥離により評価した。その結果を表１に示す。 Transmission efficiency (%) = P OUT / P IN (1)
(Adhesion evaluation)
The suspension board with circuit obtained in each example and each comparative example was left under the condition of a temperature of −40 ° C. and then left under the condition of a temperature of 120 ° C. About the suspension board with attachment, the adhesive force between a metal support substrate and metal foil was evaluated by tape peeling. The results are shown in Table 1.

Figure 0004611075
Figure 0004611075

本発明の配線回路基板の一実施形態を示す要部断面図である。It is principal part sectional drawing which shows one Embodiment of the wired circuit board of this invention. 図１に示す配線回路基板の製造方法を示す製造工程図であって、 （ａ）は、金属支持基板の上に、金属箔のパターン（貫通孔を含むパターン）と反転するパターンで、レジストを形成する工程、 （ｂ）は、レジストから露出する金属支持基板の上に、めっきにより、金属箔を形成する工程、 （ｃ）は、レジストを除去する工程、 （ｄ）は、金属箔を含む金属支持基板の上に、ベース絶縁層を形成する工程、 （ｅ）は、ベース絶縁層の上に、導体パターンを形成する工程、 （ｆ）は、導体パターンを被覆するように、ベース絶縁層の上に、カバー絶縁層を形成する工程を示す。It is a manufacturing process figure which shows the manufacturing method of the printed circuit board shown in FIG. 1, Comprising: (a) is a pattern reverse to a metal foil pattern (pattern containing a through-hole) on a metal support substrate, (B) is a step of forming a metal foil on the metal supporting substrate exposed from the resist by plating, (c) is a step of removing the resist, and (d) is a metal foil. Forming an insulating base layer on the metal supporting substrate; (e) forming a conductive pattern on the insulating base layer; (f) insulating the base layer so as to cover the conductive pattern; A process of forming a cover insulating layer on the substrate is shown.

符号の説明Explanation of symbols

１ 配線回路基板
２ 金属支持基板
３ 貫通孔
４ 金属箔
５ ベース絶縁層
６ 導体パターン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wiring circuit board 2 Metal support board 3 Through-hole 4 Metal foil 5 Base insulating layer 6 Conductor pattern

Claims (4)

金属支持基板、前記金属支持基板の上に形成される金属箔、前記金属支持基板と前記金属箔との間に介在される金属薄膜、前記金属箔の上に形成される絶縁層、および、前記絶縁層の上に形成される導体パターンを備え、
前記金属箔および前記金属薄膜には、貫通孔が形成されており、前記貫通孔を介して前記絶縁層が前記金属支持基板に接触していることを特徴とする、配線回路基板。 Metal supporting board, the metal metal foil formed on the supporting substrate, a metal thin film to be interposed between the metal supporting board and the metal foil, an insulating layer formed on the metal foil, and, comprising a conductor pattern formed on said insulating layer,
A through-hole is formed in the metal foil and the metal thin film , and the insulating layer is in contact with the metal support substrate through the through-hole. 前記金属支持基板がステンレスからなり、前記金属箔が銅からなることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。   The wired circuit board according to claim 1, wherein the metal supporting board is made of stainless steel and the metal foil is made of copper. 前記金属薄膜は、前記金属支持基板の表面に形成され、前記金属支持基板との密着力の高い金属からなる第１の金属薄膜と、前記第１の金属薄膜の表面に形成され、前記金属箔との密着力の高い金属からなる第２の金属薄膜とが積層されてなることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板。The metal thin film is formed on a surface of the metal support substrate, and is formed on a surface of the first metal thin film made of a metal having high adhesion to the metal support substrate, and the metal foil. The printed circuit board according to claim 1, wherein a second metal thin film made of a metal having a high adhesive strength is laminated. 前記配線回路基板が、回路付サスペンション基板であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の配線回路基板。 The wiring circuit board, characterized in that it is a suspension board with circuit, printed circuit board according to any one of claims 1 to 3.
JP2005095769A 2005-03-29 2005-03-29 Printed circuit board Active JP4611075B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005095769A JP4611075B2 (en) 2005-03-29 2005-03-29 Printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005095769A JP4611075B2 (en) 2005-03-29 2005-03-29 Printed circuit board

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006278734A JP2006278734A (en) 2006-10-12
JP4611075B2 true JP4611075B2 (en) 2011-01-12

Family

ID=37213177

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005095769A Active JP4611075B2 (en) 2005-03-29 2005-03-29 Printed circuit board

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4611075B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4693748B2 (en) * 2006-10-30 2011-06-01 日東電工株式会社 Method for manufacturing printed circuit board
JP4887232B2 (en) * 2007-07-24 2012-02-29 日東電工株式会社 Method for manufacturing printed circuit board

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10507028A (en) * 1995-06-09 1998-07-07 インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン Integrated head / electronic circuit interconnect suspension for data recording disk drive
JP2000077802A (en) * 1998-08-24 2000-03-14 Itei Kofun Yugenkoshi Substrate having shielding plane with various kinds of opening patterns for transmission time and impedance control
JP2002324979A (en) * 2001-04-24 2002-11-08 Ngk Spark Plug Co Ltd Wiring board
JP2004501511A (en) * 2000-05-09 2004-01-15 スリーエム　イノベイティブ　プロパティズ　カンパニー Hard disk drive suspension with integrated flexible circuit
JP2005011387A (en) * 2003-06-16 2005-01-13 Hitachi Global Storage Technologies Inc Magnetic disk unit

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59219492A (en) * 1983-05-27 1984-12-10 Nisshin Steel Co Ltd Manufacture of one-side copper plated stainless steel sheet
JPH07321463A (en) * 1994-05-25 1995-12-08 Toshiba Corp Thin-film multilayer wiring board

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10507028A (en) * 1995-06-09 1998-07-07 インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン Integrated head / electronic circuit interconnect suspension for data recording disk drive
JP2000077802A (en) * 1998-08-24 2000-03-14 Itei Kofun Yugenkoshi Substrate having shielding plane with various kinds of opening patterns for transmission time and impedance control
JP2004501511A (en) * 2000-05-09 2004-01-15 スリーエム　イノベイティブ　プロパティズ　カンパニー Hard disk drive suspension with integrated flexible circuit
JP2002324979A (en) * 2001-04-24 2002-11-08 Ngk Spark Plug Co Ltd Wiring board
JP2005011387A (en) * 2003-06-16 2005-01-13 Hitachi Global Storage Technologies Inc Magnetic disk unit

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006278734A (en) 2006-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4403090B2 (en) Printed circuit board
JP4865453B2 (en) Wiring circuit board and manufacturing method thereof
JP4308862B2 (en) Wiring circuit board and manufacturing method thereof
JP2006278774A (en) Double-sided wiring board, method for manufacturing the same and base substrate thereof
JP2008034639A (en) Wired circuit board
JP4588622B2 (en) Method for manufacturing printed circuit board
JP4615427B2 (en) Printed circuit board
JP2007115864A (en) Wiring circuit substrate and manufacturing method thereof
JP2005317836A (en) Wiring circuit board and method of manufacturing the same
JP4887232B2 (en) Method for manufacturing printed circuit board
JP4611075B2 (en) Printed circuit board
JP2006040414A (en) Wiring circuit board
JP4640853B2 (en) Printed circuit board
JP2009016610A (en) Wiring circuit substrate and its manufacturing method
JP5351830B2 (en) Wiring circuit board and manufacturing method thereof
JPH1079568A (en) Manufacturing method of printed circuit board
JP4730072B2 (en) Circuit board manufacturing method
JP4640852B2 (en) Method for manufacturing printed circuit board
JP2003008204A (en) Method of manufacturing double-sided printed wiring board
JP3048360B1 (en) Double-sided printed wiring board and method for manufacturing the same
JP2006165269A (en) Wiring circuit board
JP4588405B2 (en) Wiring circuit board and manufacturing method thereof
JP2003188535A (en) Double-sided flexible wiring board and manufacturing method therefor
JP2023167062A (en) Printed wiring board and manufacturing method thereof
JP4335075B2 (en) Multilayer printed wiring board and manufacturing method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20071113

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100218

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100223

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100422

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100513

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20101012

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20101013

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131022

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4611075

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131022

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20161022

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250