JP4609466B2 - 積層型電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
11 フェライトウェハー
12 回路層
13 フェライト層
13a フェライト層
13b フェライト層
13A フェライト基板
13B フェライト基板
14 (段差付き)フェライトウェハー
15 ウェハー積層体
16 位置合わせ用マーキング
20 2次加工ウェハー
30 積層型電子部品
100 薄膜コモンモードフィルタ
104a-104d 端子電極
105A-105E 絶縁層
106 第1のコイル導体
107 第2のコイル導体
108 第3のコイル導体
109 第4のコイル導体
120 第1のコンタクト導体
121 第2のコンタクト導体
122 第1の引き出し導体
123 第2の引き出し導体
124a-124d コンタクトホール
125 開口
126 磁性体
Claims (4)
- セラミックウェハー及び当該セラミックウェハーの一方の主面に形成された回路層を含む1次加工ウェハーを複数用意し、複数の前記1次加工ウェハーを同じ向きで順に貼り合わせてウェハー積層体を形成する工程と、
前記ウェハー積層体における前記セラミックウェハーの部分をスライスすることにより、前記回路層を1枚ずつ分離し、これにより前記回路層の上下がセラミック層に挟まれた構造を有する2次加工ウェハーを作製する工程と、
前記2次加工ウェハーをチップ単位で裁断して積層型電子部品を得る工程とを備えることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 前記2次加工ウェハーにおける前記セラミック層の表面を研磨する工程をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記ウェハー積層体を形成する工程において、
前記回路層はマーキングを含み、
前記セラミックウェハーは、前記マーキングが露出可能となるよう、他方の主面の縁部の少なくとも一部に形成された段差をさらに備えることを特徴とする請求項1又は2に記載の積層型電子部品の製造方法。 - 前記セラミックウェハーがフェライトからなり、前記回路層がインダクタパターンを含むことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の積層型電子部品の製造方法。
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