JP4602390B2 - Coating / drying equipment - Google Patents
Coating / drying equipment Download PDFInfo
- Publication number
- JP4602390B2 JP4602390B2 JP2007285442A JP2007285442A JP4602390B2 JP 4602390 B2 JP4602390 B2 JP 4602390B2 JP 2007285442 A JP2007285442 A JP 2007285442A JP 2007285442 A JP2007285442 A JP 2007285442A JP 4602390 B2 JP4602390 B2 JP 4602390B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- coated substrate
- coating
- drying
- decompression chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
本発明は、例えばフォトリソグラフィ工程においてレジスト液を基板に塗布した後に乾燥させてレジスト膜を形成するときのように、所定の処理液を基板に塗布した後に乾燥させるときに好適に用いられる塗布乾燥装置に関する。 The present invention is a coating drying method suitably used when a predetermined processing solution is applied to a substrate and then dried, for example, when a resist film is formed by applying a resist solution to a substrate in a photolithography process and then dried. Relates to the device.
液晶表示装置の製造プロセスでは、フォトリソグラフィ技術が用いられている。フォトリソグラフィ技術とは、基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、回路パターンなどの所定の形状に対応してレジスト膜を露光・現像する技術である。 In the manufacturing process of the liquid crystal display device, a photolithography technique is used. The photolithography technique is a technique in which a resist solution is applied to a substrate to form a resist film, and the resist film is exposed and developed in accordance with a predetermined shape such as a circuit pattern.
上述したレジスト膜は、レジスト液塗布処理部で基板表面にレジスト液を塗布した後、基板搬送部によって塗布済み基板を減圧乾燥処理部に搬送し、減圧乾燥処理部でレジスト液を乾燥させて形成される。 The resist film described above is formed by applying a resist solution to the substrate surface in the resist solution application processing unit, then transferring the coated substrate to the reduced pressure drying processing unit by the substrate transfer unit, and drying the resist solution in the reduced pressure drying processing unit. Is done.
基板搬送部では、塗布済み基板を搬送するとき、塗布済み基板を支持して搬送する支持部材として、例えば図８（ａ）に示すように、塗布済み基板１００の下面を支持するフォーク状の搬送アーム１０１が用いられている（特許文献１参照）。また、塗布済み基板１００を持ち上げて搬送する搬送機構として、例えば図８（ａ）に示すように、複数個の搬送コロ１０２で支持された塗布済み基板１００の下方に、円柱状の基板支持用突き上げピン１０４を複数本備えた押し上げユニット１０３を配置し、この押上げユニット１０３を上昇させて基板支持用突き上げピン１０４で塗布済み基板１００を支持した状態で搬送する搬送機構も開発されている（特許文献２及び特許文献３参照）。
上述した従来技術では、基板搬送部から発生する熱が、塗布済み基板に接触する搬送アームや押し上げユニットを介して塗布済み基板に伝達される。このとき、搬送アームや押し上げユニットは塗布済み基板の一部だけに接触しているので、接触部分と非接触部分とで塗布済み基板に温度差が生じる。そして、この温度差が原因で、図８（ｂ）に示すように塗布済み基板に塗布されたレジスト液に塗布斑１０５が生じてしまうという問題がある。
In the above-described conventional technology, heat generated from the substrate transport unit is transmitted to the coated substrate via a transport arm or push-up unit that contacts the coated substrate. At this time, since the transfer arm and the push-up unit are in contact with only a part of the coated substrate, a temperature difference occurs in the coated substrate between the contact portion and the non-contact portion. Due to this temperature difference, there is a problem that
本発明の解決すべき課題は、所定の処理液が塗布された塗布済み基板に処理液の塗布斑が生じるのを抑制することができる塗布乾燥装置を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide a coating / drying apparatus capable of suppressing the occurrence of application spots of a processing liquid on a coated substrate on which a predetermined processing liquid has been applied.
請求項１の発明は、基板の表面に所定の処理液を塗布する塗布処理部と、前記処理液が塗布された塗布済み基板が収容される減圧室を有し、該減圧室内を減圧して前記塗布済み基板の乾燥を行う減圧乾燥処理部と、前記塗布処理部からの前記塗布済み基板を前記減圧乾燥処理部まで搬送すると共に、前記減圧室内に前記塗布済み基板を搬入する基板搬送部とを備え、前記基板搬送部は、前記塗布済み基板が一表面に載置されると共に、前記減圧室内を通過するように配置される搬送ベルトを有し、前記塗布済み基板を搬送するとき、前記基板搬送部は、前記搬送ベルトを長手方向に移動させて前記塗布済み基板を搬送し、前記塗布済み基板の乾燥を行うとき、前記基板搬送部は、前記塗布済み基板が前記減圧室内に搬入された時点で前記搬送ベルトの移動を停止し、前記減圧乾燥処理部は、前記搬送ベルトを使用して前記減圧室を密閉することを特徴とする塗布乾燥装置である。
The invention of
また、請求項２の発明は、請求項１に記載の塗布乾燥装置において、前記搬送ベルトは、導電性を有することを特徴としている。 According to a second aspect of the present invention, in the coating and drying apparatus according to the first aspect, the conveyor belt has conductivity.
また、請求項３の発明は、請求項１又は２に記載の塗布乾燥装置において、前記基板搬送部は、前記搬送ベルトに摺接される導電粘着ロールを備えることを特徴としている。 According to a third aspect of the present invention, in the coating and drying apparatus according to the first or second aspect, the substrate transport unit includes a conductive adhesive roll that is in sliding contact with the transport belt.
また、請求項４の発明は、請求項１に記載の塗布乾燥装置において、前記減圧室を構成するハウジングは、上側ハウジングと下側ハウジングとに分離可能に構成され、前記搬送ベルトは、弾性を有すると共に、分離した前記上側ハウジングと前記下側ハウジングとの間を移動するように配置され、前記塗布済み基板を搬送するとき、前記減圧乾燥処理部は、前記ハウジングを上側ハウジングと下側ハウジングとに分離し、前記塗布済み基板の乾燥を行うとき、前記基板搬送部は、前記塗布済み基板が前記上側ハウジングと前記下側ハウジングとの間に搬入された時点で前記搬送ベルトの移動を停止し、前記減圧乾燥処理部は、前記搬送ベルトを挟持した状態で前記上側ハウジングと前記下側ハウジングとを合体させて前記減圧室を構成し、前記搬送ベルトを、前記上側ハウジングと前記下側ハウジングとの接合箇所をシールするシール部材として使用することを特徴としている。 According to a fourth aspect of the present invention, in the coating and drying apparatus according to the first aspect, the housing constituting the decompression chamber is configured to be separable into an upper housing and a lower housing, and the conveyor belt is elastic. And when the coated substrate is transported, the reduced-pressure drying unit is configured to move the housing between the upper housing and the lower housing. When the coated substrate is dried, the substrate transport unit stops the movement of the transport belt when the coated substrate is carried between the upper housing and the lower housing. The reduced-pressure drying processing unit constitutes the reduced-pressure chamber by combining the upper housing and the lower housing in a state where the conveyance belt is sandwiched, The conveyor belt is characterized by the use as a sealing member for sealing the joint between the lower housing and the upper housing.
また、請求項５の発明は、請求項４に記載の塗布乾燥装置において、前記搬送ベルトは、前記上側ハウジングと前記下側ハウジングとの接合箇所の全部に配置される大きさに形成され、前記塗布済み基板の乾燥を行うとき、前記減圧乾燥処理部は、前記搬送ベルトによって上側空間と下側空間とに区分された前記減圧室に対して、上側空間及び下側空間それぞれに吸引手段を接続して前記減圧室内を減圧することを特徴としている。
The invention according to
また、請求項６の発明は、請求項４に記載の塗布乾燥装置において、前記搬送ベルトは、前記上側ハウジングと前記下側ハウジングとの接合箇所の全部に配置される大きさに形成されると共に、全体がメッシュ構造であり、前記メッシュ構造を形成する貫通孔における前記ハウジングの厚み方向の長さは、前記接合箇所での前記ハウジングの厚みよりも小さく設定され、前記塗布済み基板の乾燥を行うとき、前記減圧乾燥処理部は、前記搬送ベルトによって上側空間と下側空間とに区分された前記減圧室に対して、上側空間及び下側空間のいずれかに吸引手段を接続して前記減圧室内を減圧することを特徴としている。 According to a sixth aspect of the present invention, in the coating and drying apparatus according to the fourth aspect of the present invention, the conveyor belt is formed in a size that is disposed at all of the joints between the upper housing and the lower housing. The whole has a mesh structure, and the length in the thickness direction of the housing in the through hole forming the mesh structure is set to be smaller than the thickness of the housing at the joining portion, and the coated substrate is dried. When the decompression drying processing unit connects the suction chamber to either the upper space or the lower space with respect to the decompression chamber divided into the upper space and the lower space by the transport belt, The pressure is reduced.
また、請求項７の発明は、請求項４に記載の塗布乾燥装置において、前記搬送ベルトは、前記上側ハウジングと前記下側ハウジングとの接合箇所の全部に配置される大きさに形成されると共に、前記塗布済み基板が載置される載置領域を挟んで対向する場所にそれぞれ１つずつ設定される長さ方向に延びる帯状領域がメッシュ構造であり、前記メッシュ構造を形成する貫通孔における前記ハウジングの厚み方向の長さは、前記接合箇所での前記ハウジングの厚みよりも小さく設定され、前記塗布済み基板の乾燥を行うとき、前記減圧乾燥処理部は、前記搬送ベルトによって上側空間と下側空間とに区分された前記減圧室に対して、上側空間及び下側空間のいずれかに吸引手段を接続して前記減圧室内を減圧することを特徴としている。
The invention according to claim 7 is the coating and drying apparatus according to
また、請求項８の発明は、請求項４に記載の塗布乾燥装置において、前記搬送ベルトは、前記上側ハウジングと前記下側ハウジングとの接合箇所の全部に配置される大きさに形成されると共に、前記塗布済み基板が載置される載置領域以外の領域がメッシュ構造であり、前記メッシュ構造を形成する貫通孔における前記ハウジングの厚み方向の長さは、前記接合箇所での前記ハウジングの厚みよりも小さく設定され、前記塗布済み基板の乾燥を行うとき、前記減圧乾燥処理部は、前記搬送ベルトによって上側空間と下側空間とに区分された前記減圧室に対して、上側空間及び下側空間のいずれかに吸引手段を接続して前記減圧室内を減圧することを特徴としている。
The invention according to claim 8 is the coating and drying apparatus according to
また、請求項９の発明は、請求項４に記載の塗布乾燥装置において、前記搬送ベルトは、前記上側ハウジングと前記下側ハウジングとの接合箇所の全部に配置される大きさに形成されると共に、前記接合箇所に干渉する領域以外の領域がメッシュ構造であり、前記塗布済み基板の乾燥を行うとき、前記減圧乾燥処理部は、前記搬送ベルトによって上側空間と下側空間とに区分された前記減圧室に対して、上側空間及び下側空間のいずれかに吸引手段を接続して前記減圧室内を減圧することを特徴としている。
The invention according to claim 9 is the coating and drying apparatus according to
また、請求項１０の発明は、請求項４に記載の塗布乾燥装置において、前記搬送ベルトは、前記上側ハウジングと前記下側ハウジングとの接合箇所の一部分に配置される大きさに形成され、前記上側ハウジング及び下側ハウジングのいずれかには、前記搬送ベルトが配置されない接合箇所に、前記搬送ベルトと同じ厚みで同じ構造のシール部材が設けられていることを特徴としている。
The invention according to
請求項１に記載の発明によれば、塗布済み基板は搬送ベルトの一表面に載置された状態で、即ち下面全体が搬送ベルトで支持された状態で減圧乾燥処理部まで搬送されるので、搬送ベルトからの熱的影響が塗布済み基板全体に及ぶ。これによって、塗布済み基板の温度分布がほぼ均一になり、処理液の塗布斑の発生を抑制することができる。また、塗布済み基板は搬送ベルトに載置されたまま減圧室内に搬入されるので、塗布済み基板をスムーズに搬送することができる。さらに、搬送ベルトを使用して減圧室を密閉するので、減圧室の気密性を保持して減圧乾燥を行うことができる。 According to the first aspect of the present invention, the coated substrate is transported to the reduced-pressure drying processing unit in a state where it is placed on one surface of the transport belt, that is, the entire lower surface is supported by the transport belt. The thermal influence from the conveyor belt extends to the entire coated substrate. As a result, the temperature distribution of the coated substrate becomes almost uniform, and the occurrence of application spots of the treatment liquid can be suppressed. Further, since the coated substrate is carried into the decompression chamber while being placed on the transport belt, the coated substrate can be smoothly transported. Furthermore, since the decompression chamber is sealed using the transport belt, the decompression drying can be performed while maintaining the airtightness of the decompression chamber.
請求項２に記載の発明によれば、搬送ベルトが導電性を有するので、静電気の帯電による搬送ベルトへの集塵を抑制することができる。
According to invention of
請求項３に記載の発明によれば、搬送ベルトに導電粘着ロールが摺接されるので、搬送ベルトに付着したゴミや埃を除去することができる。また、導電粘着ロールによって搬送ベルトに帯電した静電気を除去できるので、静電気の帯電による搬送ベルトへの集塵を抑制することができる。
According to the invention described in
請求項４に記載の発明によれば、塗布済み基板を搬送するときは、減圧室を構成する上側ハウジングと下側ハウジングとは分離しているので、搬送ベルトをスムーズに移動させることができる。また、塗布済み基板の乾燥を行うときは、弾性を有する搬送ベルトが、上側ハウジングと下側ハウジングとの接合箇所をシールするシール部材として使用されるので、減圧室の気密性を保持して減圧乾燥を行うことができる。 According to the fourth aspect of the invention, when the coated substrate is transported, the upper housing and the lower housing constituting the decompression chamber are separated from each other, so that the transport belt can be moved smoothly. Further, when drying the coated substrate, an elastic conveying belt is used as a seal member for sealing the joint portion between the upper housing and the lower housing, so that the pressure-reducing chamber is kept airtight and the pressure is reduced. Drying can be performed.
請求項５に記載の発明によれば、搬送ベルトが上側ハウジングと下側ハウジングとの接合箇所の全体に配置されてシール部材として使用されるので、減圧室の気密性保持を良好に行うことができる。また、搬送ベルトによって減圧室内が上側空間と下側空間とに区分されるが、上側空間と下側空間とをそれぞれ減圧することによって、減圧室の減圧を良好に行うことができる。 According to the fifth aspect of the present invention, since the conveyor belt is disposed as a sealing member at the entire joint portion between the upper housing and the lower housing, the airtightness of the decompression chamber can be favorably maintained. it can. Further, the decompression chamber is divided into an upper space and a lower space by the conveyor belt, but the decompression chamber can be decompressed well by decompressing the upper space and the lower space, respectively.
請求項６に記載の発明によれば、搬送ベルトが上側ハウジングと下側ハウジングとの接合箇所の全体に配置されてシール部材として使用されるので、減圧室の気密性保持を良好に行うことができる。また、搬送ベルトによって減圧室内が上側空間と下側空間とに区分されるが、搬送ベルトがメッシュ構造であるので、上側空間と下側空間とは連通している。メッシュ構造とは、多数の同一形状の貫通孔が所定の配列パターンで配列された構造である。したがって、上側空間及び下側空間のいずれかに吸引手段を接続して減圧することによって、減圧室の減圧を良好に行うことができる。さらに、メッシュ構造を形成する貫通孔がハウジングの接合箇所に配置されたときでも、貫通孔におけるハウジングの厚み方向の長さが接合箇所でのハウジングの厚みよりも小さいので、貫通孔からハウジング外部の空気が流入することはない。 According to the sixth aspect of the present invention, since the conveyor belt is disposed at the entire joining portion between the upper housing and the lower housing and used as a seal member, it is possible to satisfactorily maintain the airtightness of the decompression chamber. it can. In addition, the decompression chamber is divided into an upper space and a lower space by the transport belt. However, since the transport belt has a mesh structure, the upper space and the lower space communicate with each other. The mesh structure is a structure in which a large number of through holes having the same shape are arranged in a predetermined arrangement pattern. Therefore, the decompression chamber can be decompressed well by connecting the suction means to either the upper space or the lower space and reducing the pressure. Furthermore, even when the through-hole forming the mesh structure is arranged at the joint location of the housing, the length in the thickness direction of the housing at the through-hole is smaller than the thickness of the housing at the joint location. Air does not enter.
また、搬送ベルト全体がメッシュ構造であるので、塗布済み基板をどこに載置しても載置状態（塗布済み基板と搬送ベルトとの接触状態）は同じである。したがって、塗布済み基板を搬送ベルトに載置するときの位置決め精度は、高くなくてもよい。 Further, since the entire transport belt has a mesh structure, the placement state (contact state between the coated substrate and the transport belt) is the same regardless of where the coated substrate is placed. Therefore, the positioning accuracy when placing the coated substrate on the transport belt may not be high.
請求項７、請求項８又は請求項９に記載の発明によれば、搬送ベルトが上側ハウジングと下側ハウジングとの接合箇所の全体に配置されてシール部材として使用されるので、減圧室の気密性保持を良好に行うことができる。また、搬送ベルトによって減圧室内が上側空間と下側空間とに区分されるが、搬送ベルトがメッシュ構造であるので、上側空間と下側空間とは連通している。したがって、上側空間及び下側空間のいずれかに吸引手段を接続して減圧することによって、減圧室の減圧を良好に行うことができる。 According to the invention described in claim 7, claim 8 or claim 9, since the conveyor belt is disposed at the entire joining portion between the upper housing and the lower housing and used as a seal member, Can be maintained well. In addition, the decompression chamber is divided into an upper space and a lower space by the transport belt. However, since the transport belt has a mesh structure, the upper space and the lower space communicate with each other. Therefore, the decompression chamber can be decompressed well by connecting the suction means to either the upper space or the lower space and reducing the pressure.
特に請求項７又は請求項８に記載の発明によれば、メッシュ構造を形成する貫通孔がハウジングの接合箇所に配置されたときでも、貫通孔におけるハウジングの厚み方向の長さが接合箇所でのハウジングの厚みよりも小さいので、貫通孔からハウジング外部の空気が流入することはない。また、塗布済み基板が接触する部分にはメッシュ構造（貫通孔）が存在しないので、塗布済み基板全体が均一な状態で支持され、塗布斑の発生が防止できる。 In particular, according to the invention described in claim 7 or claim 8, even when the through hole forming the mesh structure is arranged at the joint portion of the housing, the length in the thickness direction of the housing in the through hole is the joint portion. Since the thickness is smaller than the thickness of the housing, air outside the housing does not flow from the through hole. In addition, since the mesh structure (through hole) does not exist at the portion where the coated substrate comes into contact, the entire coated substrate is supported in a uniform state, and the occurrence of coating spots can be prevented.
特に請求項７に記載の発明によれば、基板の載置領域を挟んで対向する場所に長さ方向に延びる帯状領域がメッシュ構造であるので、基板を搬送ベルトに載置するとき、幅方向の位置決め精度を高くするだけでよく、長さ方向の位置決め精度は低くてもよい。 In particular, according to the seventh aspect of the present invention, since the belt-like regions extending in the length direction are opposed to each other across the substrate placement region, when the substrate is placed on the transport belt, the width direction The positioning accuracy in the length direction may be low.
特に請求項８に記載の発明によれば、基板の載置領域を挟んで対向する場所に長さ方向に延びる帯状領域をメッシュ構造にする場合に比べて、メッシュ構造にする領域を広くすることができるので、減圧室を減圧する際の負荷を軽減することができる。また、基板の載置領域以外の領域をメッシュ構造にするので、貫通孔の形やサイズ、配列パターン等の自由度が大きくなる。 In particular, according to the invention described in claim 8, the area to be meshed is made wider than the case where the band-like area extending in the length direction is made to be a mesh structure at a location facing each other across the substrate placement area. Therefore, the load when the decompression chamber is decompressed can be reduced. In addition, since the region other than the substrate mounting region has a mesh structure, the degree of freedom of the shape and size of the through holes, the arrangement pattern, etc. is increased.
特に請求項９に記載の発明によれば、ハウジングの接合箇所に干渉する領域はメッシュ構造ではないので、貫通孔からハウジング外部の空気が流入することを考慮する必要がなく、大きさや形状を気にすることなく貫通孔（メッシュ構造）を形成することができる。 In particular, according to the ninth aspect of the present invention, since the region that interferes with the joint portion of the housing is not a mesh structure, there is no need to consider the inflow of air outside the housing from the through hole, and the size and shape can be taken into account. A through-hole (mesh structure) can be formed without making it.
請求項１０に記載の発明によれば、搬送ベルトが上側ハウジングと下側ハウジングとの接合箇所の一部分に配置されてシール部材として使用されると共に、搬送ベルトが配置されない他の部分には、搬送ベルトと同じ厚みで同じ構造のシール部材が設けられているので、減圧室の気密性保持を良好に行うことができる。また、搬送ベルトは接合箇所の一部分だけに配置されるので、減圧室内が上側空間と下側空間とに明確に区分されるわけではなく、減圧室の減圧をスムーズに行うことができる。 According to the tenth aspect of the present invention, the conveyor belt is disposed at a part of the joint portion between the upper housing and the lower housing and is used as a seal member. Since the seal member having the same thickness and the same structure as the belt is provided, the airtightness of the decompression chamber can be well maintained. In addition, since the conveyor belt is disposed only at a part of the joining portion, the decompression chamber is not clearly divided into the upper space and the lower space, and the decompression chamber can be decompressed smoothly.
図１は、本発明の第１実施形態である塗布乾燥装置１の概略的構成を示す構成図である。塗布乾燥装置１は、塗布処理部２と、減圧乾燥処理部３と、基板搬送部４とを備えて構成されている。
FIG. 1 is a configuration diagram showing a schematic configuration of a coating and drying
塗布処理部２は、基板の表面に所定の処理液としてレジスト液を塗布する。減圧乾燥処理部３は、レジスト液が塗布された基板（塗布済み基板という）５が収容される減圧室３０を有し、この減圧室３０内を減圧して塗布済み基板５のレジスト液の乾燥を行う。
The
基板搬送部４は、塗布処理部２からの塗布済み基板５を減圧乾燥処理部３まで搬送すると共に、減圧室３０内に塗布済み基板５を搬入する。基板搬送部４は、一対のプーリ４０，４１に巻き回される無端状の搬送ベルト４２を備える。搬送ベルト４２は、弾性及び導電性を有している。弾性を有する搬送ベルト４２は、例えばポリウレタンやゴムなどの弾性材料で形成してもよいし、金属からなる芯の周囲に弾性材料をコーティングして形成してもよい。また導電性を有する搬送ベルト４２は、表面に導電性材料をコーティングして形成してもよいし、搬送ベルト４２の構成材料に帯電防止剤を練り込んで形成してもよい。なお、搬送ベルト４２として、例えば「トランジロン（商標）」を使用することができる。
The
一対のプーリ４０，４１は、回転軸４０ａ，４０ｂが水平方向に延びて配置されると共に、搬送ベルト４２が水平方向に移動するように同じ高さに配置される。
The pair of
一対のプーリ４０，４１のいずれかを図１において時計回りに回転させることによって、搬送ベルト４２は長さ方向に移動する。具体的には、搬送ベルト４２の上側部分４２ａが図１の矢印Ｒ１で示されるように左から右へ、即ち塗布処理部２から減圧乾燥処理部３に向かって移動する。塗布処理部２からの塗布済み基板５は、上側部分４２ａの上面に載置された状態で減圧乾燥処理部３に向かって搬送される。
By rotating one of the pair of
搬送ベルト４２の上側部分４２ａは、減圧室３０内を通過するように配置されているので、塗布済み基板５は搬送ベルト４２に載置されたままで減圧室３０に搬入され、減圧乾燥後に搬出される。上側部分４２ａの下面側には、複数個（図１では３個）の補助ローラ４３が配置されており、補助ローラ４３によって上側部分４２ａが水平となるように支持している。
Since the
また、搬送ベルト４２の下側部分４２ｂには、導電粘着ロール４４が摺接されている。導電粘着ロール４４とは、静電気の除去機能と、ゴミや埃の除去機能とを有するものである。導電粘着ロール４４としては、例えば「グリーンダッシュ（商標）」や、「ＭＥＩＷＡメイタック（商標）」を用いることができる。
A conductive
塗布処理部２によってレジスト液が塗布された塗布済み基板５が、搬送ベルト４２の上側部分４２ａに載置されると、基板搬送部４は、搬送ベルト４２の上側部分４２ａを矢印Ｒ１方向に移動させて塗布済み基板５を搬送する。このとき、減圧乾燥処理部３は、後述するようにハウジング３１を上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとに分離させている。その後、基板搬送部４は、塗布済み基板５が減圧室３０内（上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとの間）に搬入された時点で搬送ベルト４２の移動を停止する。そして、減圧乾燥処理部３は、後述するように上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとを合体させると共に、搬送ベルト４２を使用して減圧室３０を密閉した後、減圧室３０内の空気を吸引して減圧し、塗布済み基板５のレジスト液を減圧乾燥させる。
When the
乾燥が終了すると、減圧乾燥処理部３は、ハウジング３１を上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとに分離し、基板搬送部４は、再び搬送ベルト４２を移動させてレジスト液が乾燥した基板（乾燥済み基板という）５を減圧室３０から搬出させて、次の工程を行う基板処理設備に引き渡す。
When the drying is completed, the vacuum drying
図２は、減圧乾燥処理部３の具体的構成を示す構成図であり、（ａ）は側面図であり、（ｂ）は平面図であり、（ｃ）は（ｂ）の切断面線ｃ２−ｃ２から見た断面図であり、（ｄ）はハウジング３１を分離した状態を示す断面図である。
FIG. 2 is a configuration diagram showing a specific configuration of the reduced-pressure
減圧室を構成するハウジング３１は、図２（ｄ）に示すように、上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとに分離可能に構成されている。上側ハウジング３１ａが昇降可能に構成されており、上側ハウジング３１ａが上方に移動することによって、ハウジング３１が２つに分離される。下側ハウジング３１ｂ内には、搬送ベルト４２に載置された塗布済み基板５を支持するテーブル３２が配置されている。
As shown in FIG. 2D, the
搬送ベルト４２は、上述したように弾性を有すると共に、図２（ｄ）に示すように、分離した上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとの間を移動するように配置されている。さらに、搬送ベルト４２は、上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとの接合箇所（図２（ｂ）で斜線を付した領域）Ａ１の全部に配置される大きさに形成されている。即ち、搬送ベルト４２は、上側ハウジング３１ａ及び下側ハウジング３１ｂの開口部全体を覆うことができる大きさに形成されている。
The
塗布済み基板５を搬送するときは、減圧乾燥処理部３は、ハウジング３１を上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとに分離し（図２（ｄ）参照）、基板搬送部４は、搬送ベルト４２を移動させて塗布済み基板５を搬送する。塗布済み基板５は、図２（ｂ）に示すように、搬送ベルト４２に仮想的に設定される載置領域Ｆ１内に載置されている。載置領域Ｆ１は、塗布済み基板５の大きさよりも大きい領域に設定されている。これは、厳密な載置領域を設定する必要がないからである。したがって、塗布済み基板５を搬送ベルト４２に載置するときの位置決め精度は、高くする必要はない。
When transporting the
塗布済み基板５の乾燥を行うときは、基板搬送部４は、塗布済み基板５が上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとの間に搬入された時点で搬送ベルト４２の移動を停止する（図２（ｄ）参照）。その後、減圧乾燥処理部３は、搬送ベルト４２を挟持した状態で上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとを合体させて減圧室３０を構成し（図２（ｃ）参照）、搬送ベルト４２を、上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとの接合箇所Ａ１をシールするシール部材として使用する。
When the
ここで、搬送ベルト４２は上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとの接合箇所Ａ１の全部に配置される大きさに形成されているので、減圧室３０は搬送ベルト４２によって上側空間３０ａと下側空間３０ｂとに区分されることになる（図２（ｃ）参照）。そこで、減圧乾燥処理部３は、搬送ベルト４２によって上側空間３０ａと下側空間３０ｂとに区分された減圧室３０に対して、上側空間３０ａに吸引装置３３を接続し、また下側空間３０ｂに吸引装置３４を接続して減圧室３０内を減圧する。
Here, since the
乾燥が終了すると、減圧乾燥処理部３は、上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとを分離し、基板搬送部４は、搬送ベルト４２を移動させて乾燥済み基板５を減圧室３０から搬出する。
When the drying is finished, the reduced pressure drying
以上のように第１実施形態によれば、塗布済み基板５は搬送ベルト４２の一表面に載置された状態で、即ち下面全体が搬送ベルト４２で支持された状態で減圧乾燥処理部３まで搬送されるので、搬送ベルト４２からの熱的影響が塗布済み基板５全体に及ぶ。これによって、塗布済み基板５の温度分布がほぼ均一になり、レジスト液の塗布斑の発生を抑制することができる。また、塗布済み基板５は搬送ベルト４２に載置されたまま減圧室３０内に搬入されるので、塗布済み基板５をスムーズに搬送することができる。さらに、減圧室３０内を通過するように配置された搬送ベルト４２は減圧室３０を密閉するシール部材として使用されるので、減圧室３０の気密性を保持して減圧乾燥を行うことができる。
As described above, according to the first embodiment, the
また、搬送ベルト４２が導電性を有するので、静電気の帯電による搬送ベルト４２への集塵を抑制することができる。さらに、搬送ベルト４２に導電粘着ロール４４が摺接されるので、搬送ベルト４２に付着したゴミや埃を除去することができる。また、導電粘着ロール４４によって搬送ベルト４２に帯電した静電気を除去できるので、静電気の帯電による搬送ベルト４２への集塵を抑制することができる。
In addition, since the
また、塗布済み基板５を搬送するときは、減圧室３０を構成する上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとは分離しているので、搬送ベルト４２をスムーズに移動させることができる。また、塗布済み基板５の乾燥を行うときは、弾性を有する搬送ベルト４２が上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとの接合箇所Ａ１のシール部材として使用されるので、減圧室３０の気密性を保持して減圧乾燥を行うことができる。
Further, when the
また、搬送ベルト４２が上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとの接合箇所Ａ１の全体に配置されてシール部材として使用されるので、減圧室３０の気密性保持を良好に行うことができる。また、搬送ベルト４２によって減圧室３０内が上側空間３０ａと下側空間３０ｂとに区分されるが、上側空間３０ａと下側空間３０ｂとをそれぞれ減圧することによって、減圧室３０の減圧を良好に行うことができる。
In addition, since the
図３は、本発明の第２実施形態を説明するための図であり、（ａ）は搬送ベルト４２Ａの一部を拡大して示す平面図であり、（ｂ）は減圧乾燥処理部３の構成を示す側面図である。
3A and 3B are views for explaining a second embodiment of the present invention. FIG. 3A is an enlarged plan view showing a part of the
第２実施形態は、上述した第１実施形態と類似しているので、同一の構成には同一の参照符号を付して詳細な説明は省略する。第２実施形態の特徴は、搬送ベルト４２Ａ全体をメッシュ構造にしたことである。メッシュ構造とは、多数の同一形状の貫通孔が所定の配列パターンで配列された構造である。第２実施形態では、図３（ａ）に示すように、多数の円形の貫通孔４２ｃが搬送ベルト４２Ａの長さ方向Ｒ２及び幅方向Ｒ３に同一の配列ピッチで配置されている。
Since the second embodiment is similar to the first embodiment described above, the same components are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof is omitted. A feature of the second embodiment is that the
メッシュ構造を形成する貫通孔４２ｃにおけるハウジング３１の厚み方向（搬送ベルト４２Ａの長さ方向）Ｒ２の長さＬａは、接合箇所でのハウジング３１の厚みＷａよりも小さく設定されている。同様に、貫通孔４２ｃにおけるハウジング３１の厚み方向（搬送ベルト４２Ａの幅方向）Ｒ３の長さＬｂは、接合箇所でのハウジング３１の厚みＷｂよりも小さく設定されている。
The length La of the through-
減圧室３０は搬送ベルト４２Ａによって上側空間３０ａと下側空間３０ｂとに区分されるが、搬送ベルト４２Ａには貫通孔４２ｃが形成されているので、上側空間３０ａと下側空間３０ｂとは連通している（図３（ｂ）参照）。したがって、塗布済み基板５の乾燥を行うとき、減圧乾燥処理部３は、下側空間３０ｂに接続された吸引装置３４を駆動して減圧室３０内を減圧する。尚、上側空間３０ａに吸引装置３４を接続して減圧室３０内を減圧してもよい。
The
第２実施形態においても、第１実施形態と同様の効果が得られる。また、メッシュ構造を形成する貫通孔４２ｃがハウジング３１の接合箇所に配置されたときでも、貫通孔４２ｃにおけるハウジング３１の厚み方向の長さＬａ，Ｌｂが接合箇所でのハウジング３１の厚みＷａ，Ｗｂよりも小さいので、貫通孔４２ｃから外部の空気が流入することはない。また、搬送ベルト４２Ａによって減圧室３０内が上側空間３０ａと下側空間３０ｂとに区分されるが、搬送ベルト４２Ａがメッシュ構造であるので、上側空間３０ａと下側空間３０ｂとは連通している。したがって、下側空間３０ｂに吸引装置３４を接続して減圧することによって、減圧室３０の減圧を良好に行うことができる。
In the second embodiment, the same effect as in the first embodiment can be obtained. Even when the through
また、搬送ベルト４２全体がメッシュ構造であるので、塗布済み基板５をどこに載置しても載置状態（塗布済み基板５と搬送ベルト４２との接触状態）は同じである。したがって、塗布済み基板５を搬送ベルト４２に載置するときの位置決め精度は、高くなくてもよい。但し、貫通孔４２ｃが大きすぎると、搬送ベルト４２と塗布済み基板５との接触部分と非接触部分との温度差が大きくなり、塗布済み基板５の温度分布が不均一になるおそれがあるので、適当な大きさに設定する必要がある。
Further, since the
図４は、本発明の第３実施形態を説明するための図であり、（ａ）は減圧乾燥処理部３の平面図であり、（ｂ）はメッシュ構造の一例を示す拡大平面図であり、（ｃ）はメッシュ構造の他の例を示す拡大平面図である。
4A and 4B are diagrams for explaining a third embodiment of the present invention, in which FIG. 4A is a plan view of the reduced-pressure
第３実施形態は、上述した第２実施形態と類似しているので、同一の構成には同一の参照符号を付して詳細な説明は省略する。第３実施形態の特徴は、搬送ベルト４２Ｂの一部分をメッシュ構造にしたことである。メッシュ構造にする部分は、例えば図４（ａ）に示すように、搬送ベルト４２Ｂの長さ方向Ｒ２に延びる２つの帯状領域Ａ２，Ａ３である。帯状領域Ａ２，Ａ３は、搬送ベルト４２Ｂの全長に亘って設定されると共に、塗布済み基板５の載置領域Ｆ１を挟んで対向する場所にそれぞれ１つずつ設定されている。
Since the third embodiment is similar to the second embodiment described above, the same components are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof is omitted. A feature of the third embodiment is that a part of the
帯状領域Ａ２，Ａ３では、図４（ｂ）に示すように、多数の円形の貫通孔４２ｄが搬送ベルト４２Ｂの長さ方向Ｒ２及び幅方向Ｒ３に同一の配列ピッチで配置されている。長さ方向Ｒ２には、多数の貫通孔４２ｄが配列され、幅方向Ｒ３には、４個の貫通孔４２ｄが配列されている。貫通孔４２ｄにおけるハウジング３１の厚み方向Ｒ２の長さＬａは、接合箇所でのハウジング３１の厚みＷａよりも小さく設定されている。
In the belt-like regions A2 and A3, as shown in FIG. 4B, a large number of circular through
また、帯状領域Ａ２，Ａ３の貫通孔は、図４（ｃ）に示すように、多数の円形の貫通孔４２ｅを帯状領域Ａ２，Ａ３の長さ方向Ｒ２に１列に配列してもよい。貫通孔４２ｅの直径は、帯状領域Ａ２，Ａ３の幅とほぼ同じ長さに設定される。尚、貫通孔４２ｅにおいても、貫通孔４２ｅにおけるハウジング３１の厚み方向Ｒ２の長さＬａは、接合箇所でのハウジング３１の厚みＷａよりも小さく設定されている。
Further, as shown in FIG. 4C, the through-holes in the belt-like regions A2 and A3 may have a large number of circular through-
また、メッシュ構造にする領域は、図５（ａ）に示すように、塗布済み基板５を載置する載置領域Ｆ１以外の残余の領域Ｆ２でもよいし、図５（ｂ）に示すように、上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとの接合箇所に干渉する領域Ｆ３以外の残余の領域Ｆ４でもよい。
Moreover, the area | region made into mesh structure may be the remaining area | regions F2 other than the mounting area | region F1 which mounts the
第３実施形態と第２実施形態の違いは、メッシュ構造とする場所や、貫通孔の形状や数だけであるので、第３実施形態においても、第２実施形態と同様の効果が得られる。 Since the difference between the third embodiment and the second embodiment is only the location of the mesh structure and the shape and number of the through holes, the third embodiment can provide the same effects as those of the second embodiment.
また、図４（ａ）及び図５（ａ）に示す構造の場合は、塗布済み基板５が接触する部分にはメッシュ構造（貫通孔）が存在しないので、塗布済み基板５全体が均一な状態で支持され、塗布斑の発生が防止できる。
Further, in the case of the structure shown in FIGS. 4A and 5A, since the mesh structure (through hole) does not exist in the portion where the
また、図４（ａ）に示す構造の場合は、塗布済み基板５の載置領域Ｆ１を挟んで対向する場所に長さ方向に延びる帯状領域Ａ２，Ａ３がメッシュ構造であるので、塗布済み基板５を搬送ベルト４２Ｂに載置するとき、幅方向の位置決め精度を高くするだけでよく、長さ方向の位置決め精度は低くてもよい。
Further, in the case of the structure shown in FIG. 4A, the strip-like regions A2 and A3 extending in the length direction at locations facing each other across the placement region F1 of the
また、図５（ａ）に示す構造の場合は、塗布済み基板５の載置領域Ｆ１を挟んで対向する場所に長さ方向に延びる帯状領域Ａ２，Ａ３をメッシュ構造にする場合に比べて、メッシュ構造にする領域を広くすることができるので、減圧室３０を減圧する際の負荷を軽減することができる。また、塗布済み基板５の載置領域Ｆ１以外の領域Ｆ２をメッシュ構造にするので、貫通孔の形やサイズ、配列パターン等の自由度が大きくなる。
Further, in the case of the structure shown in FIG. 5A, as compared with the case where the band-like regions A2 and A3 extending in the length direction are disposed opposite to each other across the placement region F1 of the
また、図５（ｂ）の構造の場合、ハウジング３１の接合箇所に干渉する領域Ｆ３はメッシュ構造ではないので、貫通孔からの外部空気の流入を考慮する必要がなく、大きさや形状を気にすることなく貫通孔（メッシュ構造）を形成することができる。
Further, in the case of the structure of FIG. 5B, the region F3 that interferes with the joint portion of the
図６は、本発明の第４実施形態を説明するための図であり、（ａ）は減圧乾燥処理部３の平面図であり、（ｂ）は（ａ）の切断面線ｂ５−ｂ５から見た断面図であり、（ｃ）は（ａ）の切断面線ｃ５−ｃ５から見た断面図である。
6A and 6B are diagrams for explaining a fourth embodiment of the present invention, in which FIG. 6A is a plan view of the reduced-pressure
第４実施形態は、上述した第１実施形態と類似しているので、同一の構成には同一の参照符号を付して詳細な説明は省略する。第４実施形態の特徴は、搬送ベルト４２Ｃが上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとの接合箇所の一部分に配置されるようにハウジング３１及び搬送ベルト４２Ｃを形成したことである。即ち、図６（ａ）に示すように搬送ベルト４２Ｃの幅Ｗ１は、減圧室３０の幅方向長さＷ２よりも小さい値に設定される。
Since the fourth embodiment is similar to the first embodiment described above, the same components are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof is omitted. The feature of the fourth embodiment is that the
第４実施形態では、搬送ベルト４２Ｃは接合箇所の一部分だけに配置されるので、下側ハウジング３１ｂにおける搬送ベルト４２Ｃが配置されない接合箇所（図６（ａ）で斜線を付した領域）Ａ４には、シール部材３５が設けられている（図６（ｃ）参照）。シール部材３５は、搬送ベルト４２Ｃと同じ厚みで同じ構造で形成される。尚、シール部材３５は、上側ハウジング３１ａに設けるようにしてもよい。
In the fourth embodiment, since the
塗布済み基板５の乾燥を行うとき、減圧乾燥処理部３は、上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとを接合させる。このとき、上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとの接合箇所の一部分に搬送ベルト４２Ｃが配置されてシール部材として使用されると共に、搬送ベルト４２Ｃが配置されていない他の部分には、搬送ベルト４２Ｃと同じ厚みで同じ構造で形成されたシール部材３５が下側ハウジング３１ｂに予め設けられているので、減圧室３０の密閉を良好に行うことができる。
When the
また、上側ハウジング３１ａと下側ハウジング３１ｂとを接合したとき、搬送ベルト４２Ｃは接合箇所の一部分だけに配置されるので、上記第１〜第３実施形態のように減圧室３０内が上側空間３０ａと下側空間３０ｂとに明確に区分されるわけではなく、図６（ｂ）に示すように、１つの吸引装置３４を例えば下側ハウジング３１ｂに接続して吸引すれば、減圧室３０の減圧を良好に行うことができる。
Further, when the
第４実施形態でも、第１実施形態と同様の効果が得られる。図７は、塗布済み基板（乾燥済み基板）５を搬送ベルト４２から搬出する搬出機構の構成例を示す図である。なお、搬送ベルト４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃについても同様である。
In the fourth embodiment, the same effects as in the first embodiment can be obtained. FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration example of a carry-out mechanism that carries the coated substrate (dried substrate) 5 out of the
搬出機構としては、図７（ａ）に示すように基板搬送部４と同様に、一対のプーリ５０，５１に搬送ベルト５２を巻き回して構成されたベルト式搬出機構を用いることができる。このベルト式搬出機構は、基板搬送部４に対して搬送方向Ｒ１の下流側に近接して配置される。ベルト式搬出機構の搬送ベルト５２の上側部分５２ａは、基板搬送部４の搬送ベルト４２の上側部分４２ａに対して平行かつ同じ高さになるように配置される。基板搬送部４によって搬送されてきた塗布済み基板５は、ベルト式搬出機構の搬送ベルト５２に乗り移って搬出される。
As the carry-out mechanism, a belt-type carry-out mechanism configured by winding a
また、塗布済み基板５を上方に持ち上げて搬出する必要がある場合は、図７（ｂ）に示すように、基板搬送部４に対して搬送方向Ｒ１の下流側に近接してコロ搬送部６０を配置し、さらにコロ搬送部６０の下方に、円柱状の基板支持用突き上げピン６２を複数本備えた押し上げユニット６１を配置して搬出機構を構成する。この搬出機構では、基板搬送部４によって搬送されてきた塗布済み基板５は、コロ搬送部６０に乗り移った後、押し上げユニット６１によって上方に押し上げられる。その後、図示しないロボットアームなどを用いて塗布済み基板５が搬出される。
When it is necessary to lift the
上記の各実施形態では、塗布済み基板５を搬送ベルトに載置するときやハウジング３１内に収容するときに、塗布済み基板５の載置領域Ｆ１が所定の位置にくるように搬送ベルトを停止させる必要がある。載置領域Ｆ１の検出は、例えば載置領域Ｆ１を示すマークを搬送ベルトに付しておき、このマークが検出されたときに搬送ベルトを停止するようにすればよい。また、反射型の光センサや透過型の光センサを用いてもよい。さらに、ハウジング３１に収容するときは、塗布済み基板５自体を上述した検出方法で検出して搬送ベルトを停止するようにしてもよい。
In each of the above embodiments, when the
１ 塗布乾燥装置
２ 塗布処理部
３ 減圧乾燥処理部
４ 基板搬送部
５ 塗布済み基板（乾燥済み基板）
３０ 減圧室
３０ａ 上側空間
３０ｂ 下側空間
３１ ハウジング
３１ａ 上側ハウジング
３１ｂ 下側ハウジング
３２ テーブル
３３，３４ 吸引装置
３５ シール部材
４０，４１ プーリ
４２，４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ 搬送ベルト
４２ａ 上側部分
４２ｂ 下側部分
４２ｃ，４２ｄ，４２ｅ 貫通孔
４３ 補助ローラ
４４ 導電粘着ローラ
DESCRIPTION OF
30
Claims (10)
前記処理液が塗布された塗布済み基板が収容される減圧室を有し、該減圧室内を減圧して前記塗布済み基板の乾燥を行う減圧乾燥処理部と、
前記塗布処理部からの前記塗布済み基板を前記減圧乾燥処理部まで搬送すると共に、前記減圧室内に前記塗布済み基板を搬入する基板搬送部とを備え、
前記基板搬送部は、前記塗布済み基板が一表面に載置されると共に、前記減圧室内を通過するように配置される搬送ベルトを有し、
前記塗布済み基板を搬送するとき、前記基板搬送部は、前記搬送ベルトを長手方向に移動させて前記塗布済み基板を搬送し、
前記塗布済み基板の乾燥を行うとき、前記基板搬送部は、前記塗布済み基板が前記減圧室内に搬入された時点で前記搬送ベルトの移動を停止し、前記減圧乾燥処理部は、前記搬送ベルトを使用して前記減圧室を密閉することを特徴とする塗布乾燥装置。 An application processing unit for applying a predetermined processing solution to the surface of the substrate;
A reduced-pressure drying processing unit having a decompression chamber in which the coated substrate coated with the treatment liquid is accommodated, and decompressing the decompressed chamber to dry the coated substrate;
A substrate transport unit that transports the coated substrate from the coating processing unit to the reduced-pressure drying processing unit, and carries the coated substrate into the decompression chamber,
The substrate transport unit has a transport belt disposed so that the coated substrate is placed on one surface and passes through the decompression chamber;
When transporting the coated substrate, the substrate transport unit transports the coated substrate by moving the transport belt in the longitudinal direction,
When drying the coated substrate, the substrate transport unit stops the movement of the transport belt when the coated substrate is carried into the decompression chamber, and the decompression drying processing unit removes the transport belt. A coating and drying apparatus that is used to seal the decompression chamber.
前記搬送ベルトは、導電性を有することを特徴とする塗布乾燥装置。 The coating and drying apparatus according to claim 1,
The coating and drying apparatus, wherein the transport belt has conductivity.
前記基板搬送部は、前記搬送ベルトに摺接される導電粘着ロールを備えることを特徴とする塗布乾燥装置。 The coating and drying apparatus according to claim 1 or 2,
The said board | substrate conveyance part is equipped with the electrically conductive adhesion roll slidably contacted with the said conveyance belt, The coating-drying apparatus characterized by the above-mentioned.
前記減圧室を構成するハウジングは、上側ハウジングと下側ハウジングとに分離可能に構成され、
前記搬送ベルトは、弾性を有すると共に、分離した前記上側ハウジングと前記下側ハウジングとの間を移動するように配置され、
前記塗布済み基板を搬送するとき、前記減圧乾燥処理部は、前記ハウジングを上側ハウジングと下側ハウジングとに分離し、
前記塗布済み基板の乾燥を行うとき、前記基板搬送部は、前記塗布済み基板が前記上側ハウジングと前記下側ハウジングとの間に搬入された時点で前記搬送ベルトの移動を停止し、前記減圧乾燥処理部は、前記搬送ベルトを挟持した状態で前記上側ハウジングと前記下側ハウジングとを合体させて前記減圧室を構成し、前記搬送ベルトを、前記上側ハウジングと前記下側ハウジングとの接合箇所をシールするシール部材として使用することを特徴とする塗布乾燥装置。 The coating and drying apparatus according to claim 1,
The housing constituting the decompression chamber is configured to be separable into an upper housing and a lower housing,
The conveyor belt has elasticity and is arranged to move between the separated upper housing and the lower housing,
When transporting the coated substrate, the reduced-pressure drying unit separates the housing into an upper housing and a lower housing,
When drying the coated substrate, the substrate transport unit stops moving the transport belt when the coated substrate is carried between the upper housing and the lower housing, and the vacuum drying is performed. The processing unit forms the decompression chamber by combining the upper housing and the lower housing in a state where the transport belt is sandwiched, and the transport belt is connected to the joint portion between the upper housing and the lower housing. A coating and drying apparatus characterized by being used as a sealing member for sealing.
前記搬送ベルトは、前記上側ハウジングと前記下側ハウジングとの接合箇所の全部に配置される大きさに形成され、
前記塗布済み基板の乾燥を行うとき、前記減圧乾燥処理部は、前記搬送ベルトによって上側空間と下側空間とに区分された前記減圧室に対して、上側空間及び下側空間それぞれに吸引手段を接続して前記減圧室内を減圧することを特徴とする塗布乾燥装置。 In the coating and drying apparatus according to claim 4,
The conveyor belt is formed in a size that is arranged at all of the joints between the upper housing and the lower housing,
When drying the coated substrate, the reduced-pressure drying processing unit has suction means for the upper space and the lower space, respectively, with respect to the decompression chamber divided into an upper space and a lower space by the transport belt. A coating / drying apparatus characterized by connecting and depressurizing the decompression chamber.
前記搬送ベルトは、前記上側ハウジングと前記下側ハウジングとの接合箇所の全部に配置される大きさに形成されると共に、全体がメッシュ構造であり、
前記メッシュ構造を形成する貫通孔における前記ハウジングの厚み方向の長さは、前記接合箇所での前記ハウジングの厚みよりも小さく設定され、
前記塗布済み基板の乾燥を行うとき、前記減圧乾燥処理部は、前記搬送ベルトによって上側空間と下側空間とに区分された前記減圧室に対して、上側空間及び下側空間のいずれかに吸引手段を接続して前記減圧室内を減圧することを特徴とする塗布乾燥装置。 In the coating and drying apparatus according to claim 4,
The conveyor belt is formed in a size that is arranged at all of the joints between the upper housing and the lower housing, and has a mesh structure as a whole.
The length in the thickness direction of the housing in the through hole forming the mesh structure is set to be smaller than the thickness of the housing at the joint location,
When drying the coated substrate, the vacuum drying processing unit sucks into the upper space or the lower space with respect to the decompression chamber divided into an upper space and a lower space by the transport belt. A coating / drying apparatus characterized in that a pressure reducing chamber is depressurized by connecting means.
前記搬送ベルトは、前記上側ハウジングと前記下側ハウジングとの接合箇所の全部に配置される大きさに形成されると共に、前記塗布済み基板が載置される載置領域を挟んで対向する場所にそれぞれ１つずつ設定される長さ方向に延びる帯状領域がメッシュ構造であり、
前記メッシュ構造を形成する貫通孔における前記ハウジングの厚み方向の長さは、前記接合箇所での前記ハウジングの厚みよりも小さく設定され、
前記塗布済み基板の乾燥を行うとき、前記減圧乾燥処理部は、前記搬送ベルトによって上側空間と下側空間とに区分された前記減圧室に対して、上側空間及び下側空間のいずれかに吸引手段を接続して前記減圧室内を減圧することを特徴とする塗布乾燥装置。 In the coating and drying apparatus according to claim 4,
The conveyor belt is formed in a size that is disposed at all of the joint portions between the upper housing and the lower housing, and is disposed at a place facing the placement area on which the coated substrate is placed. Each band-like region extending in the length direction set one by one is a mesh structure,
The length in the thickness direction of the housing in the through hole forming the mesh structure is set to be smaller than the thickness of the housing at the joint location,
When drying the coated substrate, the vacuum drying processing unit sucks into the upper space or the lower space with respect to the decompression chamber divided into an upper space and a lower space by the transport belt. A coating / drying apparatus characterized in that a pressure reducing chamber is depressurized by connecting means.
前記搬送ベルトは、前記上側ハウジングと前記下側ハウジングとの接合箇所の全部に配置される大きさに形成されると共に、前記塗布済み基板が載置される載置領域以外の領域がメッシュ構造であり、
前記メッシュ構造を形成する貫通孔における前記ハウジングの厚み方向の長さは、前記接合箇所での前記ハウジングの厚みよりも小さく設定され、
前記塗布済み基板の乾燥を行うとき、前記減圧乾燥処理部は、前記搬送ベルトによって上側空間と下側空間とに区分された前記減圧室に対して、上側空間及び下側空間のいずれかに吸引手段を接続して前記減圧室内を減圧することを特徴とする塗布乾燥装置。 In the coating and drying apparatus according to claim 4,
The conveyor belt is formed in a size that is disposed at all the joints between the upper housing and the lower housing, and a region other than the placement region on which the coated substrate is placed has a mesh structure. Yes,
The length in the thickness direction of the housing in the through hole forming the mesh structure is set to be smaller than the thickness of the housing at the joint location,
When drying the coated substrate, the vacuum drying processing unit sucks into the upper space or the lower space with respect to the decompression chamber divided into an upper space and a lower space by the transport belt. A coating / drying apparatus characterized in that a pressure reducing chamber is depressurized by connecting means.
前記搬送ベルトは、前記上側ハウジングと前記下側ハウジングとの接合箇所の全部に配置される大きさに形成されると共に、前記接合箇所に干渉する領域以外の領域がメッシュ構造であり、
前記塗布済み基板の乾燥を行うとき、前記減圧乾燥処理部は、前記搬送ベルトによって上側空間と下側空間とに区分された前記減圧室に対して、上側空間及び下側空間のいずれかに吸引手段を接続して前記減圧室内を減圧することを特徴とする塗布乾燥装置。 In the coating and drying apparatus according to claim 4,
The conveyor belt is formed in a size that is disposed at all of the joints between the upper housing and the lower housing, and a region other than a region that interferes with the joints has a mesh structure.
When drying the coated substrate, the vacuum drying processing unit sucks into the upper space or the lower space with respect to the decompression chamber divided into an upper space and a lower space by the transport belt. A coating / drying apparatus characterized in that a pressure reducing chamber is depressurized by connecting means.
前記搬送ベルトは、前記上側ハウジングと前記下側ハウジングとの接合箇所の一部分に配置される大きさに形成され、
前記上側ハウジング及び下側ハウジングのいずれかには、前記搬送ベルトが配置されない接合箇所に、前記搬送ベルトと同じ厚みで同じ構造のシール部材が設けられていることを特徴とする塗布搬送装置。 In the coating and drying apparatus according to claim 4,
The conveyor belt is formed in a size arranged at a part of a joint portion between the upper housing and the lower housing,
One of the upper housing and the lower housing is provided with a sealing member having the same thickness and the same structure as the conveyor belt at a joint where the conveyor belt is not disposed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007285442A JP4602390B2 (en) | 2007-11-01 | 2007-11-01 | Coating / drying equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007285442A JP4602390B2 (en) | 2007-11-01 | 2007-11-01 | Coating / drying equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009117423A JP2009117423A (en) | 2009-05-28 |
| JP4602390B2 true JP4602390B2 (en) | 2010-12-22 |
Family
ID=40784263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007285442A Expired - Fee Related JP4602390B2 (en) | 2007-11-01 | 2007-11-01 | Coating / drying equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4602390B2 (en) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08327959A (en) * | 1994-06-30 | 1996-12-13 | Seiko Epson Corp | Treating device for wafer and substrate and treatment method therefor and transfer device for wafer and substrate |
| JPH1126550A (en) * | 1997-07-04 | 1999-01-29 | Tokyo Electron Ltd | Substrate conveyer and apparatus for treating substrate, using the same |
| JP2000181079A (en) * | 1998-12-16 | 2000-06-30 | Tokyo Electron Ltd | Substrate treating device |
| JP2005142372A (en) * | 2003-11-06 | 2005-06-02 | Tokyo Electron Ltd | Substrate processing apparatus and method |
| JP2007176631A (en) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Tokyo Electron Ltd | Substrate conveying system |
| JP2007227736A (en) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Tokyo Electron Ltd | Development processor, development processing method and computer readable medium |
-
2007
- 2007-11-01 JP JP2007285442A patent/JP4602390B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08327959A (en) * | 1994-06-30 | 1996-12-13 | Seiko Epson Corp | Treating device for wafer and substrate and treatment method therefor and transfer device for wafer and substrate |
| JPH1126550A (en) * | 1997-07-04 | 1999-01-29 | Tokyo Electron Ltd | Substrate conveyer and apparatus for treating substrate, using the same |
| JP2000181079A (en) * | 1998-12-16 | 2000-06-30 | Tokyo Electron Ltd | Substrate treating device |
| JP2005142372A (en) * | 2003-11-06 | 2005-06-02 | Tokyo Electron Ltd | Substrate processing apparatus and method |
| JP2007176631A (en) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Tokyo Electron Ltd | Substrate conveying system |
| JP2007227736A (en) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Tokyo Electron Ltd | Development processor, development processing method and computer readable medium |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2009117423A (en) | 2009-05-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4413789B2 (en) | Stage device and coating treatment device | |
| JP4554397B2 (en) | Stage device and coating treatment device | |
| TWI585028B (en) | Detaching apparatus and detaching method | |
| JP4272230B2 (en) | Vacuum dryer | |
| JP4896112B2 (en) | Substrate transfer device | |
| JP4373175B2 (en) | Substrate transfer device | |
| JP2008004898A (en) | Substrate transport apparatus, substrate transport method, and substrate processing system | |
| KR101226784B1 (en) | Substrate processing apparatus and transferring method | |
| JP2008218781A (en) | Substrate processor | |
| JP6376084B2 (en) | Drying equipment | |
| JP4602390B2 (en) | Coating / drying equipment | |
| JP2005322894A (en) | Positioning table for substrate, positioning equipment for the substrate, and positioning method of the substrate | |
| JP2005317826A (en) | Vertical housing type cassette and substrate housing system comprising it | |
| JP2005247516A (en) | Levitated substrate conveying treatment device | |
| JP5165718B2 (en) | Substrate processing equipment | |
| US8833422B2 (en) | Method for fabricating a semiconductor device and semiconductor production apparatus | |
| JP4704756B2 (en) | Substrate transfer device | |
| JP6024698B2 (en) | Vacuum suction arm for substrate transfer | |
| JP5426416B2 (en) | Substrate transport apparatus, substrate transport method, and imaging apparatus | |
| TWI754070B (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
| KR101428659B1 (en) | Apparatus for testing | |
| JP5254269B2 (en) | Substrate processing apparatus and transfer method | |
| JP2010064893A (en) | Substrate conveyance device, substrate conveyance method and cleaning method | |
| TWM575801U (en) | Vacuum adsorption conveying carrier | |
| KR102686260B1 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100730 |
|
| A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20100730 |
|
| A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20100817 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100831 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100929 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131008 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |